TWI409899B - Automatic conversion disk device - Google Patents

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自動轉換盤裝置
本發明係關於一種自動轉換盤裝置,尤指一種適用於取放封裝完成晶片之自動轉換盤裝置。
由於不同測試機台間所使用之晶片裝載盤(IC Tray)之規格不同,舉例而言,通常裝載盤之規格有所謂的JED Tray的標準化定義,依其標準制定晶片裝載盤的長度、及寬度或其容置槽之大小尺寸;另一種則是客制的Customer Tray的規格。
由於其規格不一,因而於測試機台進行晶片之測試時,必須以測試機台所能使用之裝載盤為基準,並以人工的方式將裝載於客制Customer Tray上的待測測晶片夾置於裝載盤上,以利機台進行測試工作。
如圖1所示,圖1係習知以手工夾取晶片之示意圖。即是以人手9透過吸筆90將客制裝載盤91上的晶片92吸起,並逐一放置於使用於機台裝載盤93上直到填滿為止;反之,當晶片92皆於機台測試完畢後,亦需以人手9再次將機台裝載盤93上之晶片92放回客制裝載盤91上。
如此,不但耗費人力、及時間,且其工作效率不高,並可能因人為疏失造成晶片92之損壞。
本發明係關於自動轉換盤裝置,包括:一供料單元、一集料單元、一取放裝置、及一控制器。
供料單元包括有一供料滑軌、一供料載台、及一供料盤,供料載台滑設於供料滑軌上並可選擇式地停止於一出料位置、或一空盤位置,供料盤承載於供料載台上,供料盤凹設有複數個容置槽,複數個容置槽內容置有複數個晶片。
集料單元包括有一集料滑軌、一集料載台、及一集料盤,集料載台滑設於集料滑軌上並可選擇式地停止於一入料位置、或一出盤位置,集料盤承載於集料載台上,集料盤凹設有複數個凹槽,其中,複數個凹槽之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤之複數個容置槽,集料盤之外部規格尺寸不同於供料盤。
取放裝置其選擇式地移動於位在出料位置之供料載台、及位在入料位置之集料載台之間。
控制器分別與供料單元、集料單元、及取放裝置電性連接,控制器包括有一記憶體,記憶體內儲存有供料盤內複數個容置槽的位置資料、及集料盤內複數個凹槽的位置資料,控制器據以驅動取放裝置自供料盤上之複數個容置槽中取出複數個晶片、並分別放置入集料盤上之複數個凹槽內。
因此,藉由本發明之取放裝置即可自供料單元之供料盤逐一取出晶片並逐一放置入集料單元之集料盤上,有利 於不同規格之供料盤與集料盤間進行自動轉換晶片裝載盤作業,其增進取放料工作效率、及降低晶片的損壞率。
其中,取放裝置可包括一旋轉機構,控制器可控制旋轉機構旋轉一特定角度後,再將複數個放置入集料盤。取放裝置可包括複數個取放器,且複數個取放器分別包括一真空吸嘴。供料單元可包括有一第一集盤裝置,當供料盤為空盤時,供料載台將供料盤移至該空盤位置,再透過第一集盤裝置將供料盤載出。此外,集料單元可包括有一第二集盤裝置,當集料盤為滿盤時,集料載台將集料盤移至出盤位置,再透過第二集盤裝置將集料盤載出。
本發明之自動轉換盤裝置其可包括有另一供料單元,另一供料單元包括有另一供料滑軌、另一供料載台、及另一供料盤,另一供料載台滑設於另一供料滑軌上並可選擇式地停止於另一出料位置、或另一空盤位置,另一供料盤承載於另一供料載台上,另一供料盤凹設有複數個晶片槽,其中,複數個晶片槽之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述集料盤之複數個凹槽,複數個晶片槽內容置有複數個晶片。
其中,取放裝置可選擇式地移動於位在另一出料位置之另一供料載台、及位在入料位置之集料載台之間。其中,控制器可與另一供料單元電性連接,控制器之記憶體內更儲存有另一供料盤內複數個容置槽的位置資料,控制器更據以驅動取放裝置自另一供料盤上之複數個晶片槽中取出複數個晶片、並分別放置入集料盤上之複數個凹槽內。
另一供料單元可包括有一第三集盤裝置,當另一供料盤為空盤時,另一供料載台將另一供料盤移至另一空盤位置,再透過第三集盤裝置將另一供料盤載出。自動轉換盤裝置可包括有一另一集料單元,另一集料單元包括有另一集料滑軌、另一集料載台、及另一集料盤,另一集料載台滑設於另一集料滑軌上並可選擇式地停止於另一入料位置、或另一出盤位置,另一集料盤承載於另一集料載台上,另一集料盤凹設有複數個凹穴,複數個凹穴之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤之複數個容置槽。
其中,取放裝置可選擇式地移動於位在出料位置之供料載台、及位在另一入料位置之另一集料載台之間。其中,控制器可與另一集料單元電性連接,控制器之記憶體內更儲存有另一集料盤內複數個凹穴的位置資料,控制器更據以驅動取放裝置自供料盤上之複數個容置槽中取出複數個晶片、並分別放置入另一集料盤之複數個凹穴內。
請參閱圖2,其係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之立體圖。如圖所示,本實施例為一種自動轉換盤裝置,包括一供料單元1、一集料單元2、一取放裝置3、及一控制器4。
請同時參閱圖2、及圖3,圖3係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之一示意圖。如圖所示,供料單元1包括有一供料滑軌11、一供料載台12、及一供料盤13,供料載台 12滑設於供料滑軌11上並可選擇式地停止於一出料位置14、或一空盤位置15,供料盤13承載於供料載台12上,供料盤13凹設有複數個容置槽131,其中,複數個容置槽131之尺寸大小均彼此相同,複數個容置槽131內容置有複數個晶片132。
集料單元2包括有一集料滑軌21、一集料載台22、及一集料盤23,集料載台22滑設於集料滑軌21上並可選擇式地停止於一入料位置24、或一出盤位置25,集料盤23承載於集料載台22上,集料盤23凹設有複數個凹槽231,其中,複數個凹槽231之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤13之複數個容置槽131,集料盤23之外部規格尺寸不同於供料盤13,是以集料盤23之凹槽231總數量可不等於、或可相等於供料盤13之容置槽131的總數量。
取放裝置3其選擇式地移動於位在出料位置14之供料載台12、及位在入料位置24之集料載台22之間。
控制器4分別與供料單元1、集料單元2、及取放裝置3電性連接,控制器4包括有一記憶體41,記憶體41內儲存有供料盤13內複數個容置槽131的位置資料、及集料盤23內複數個凹槽231的位置資料,控制器4據以驅動取放裝置3自供料盤13上之複數個容置槽131中取出複數個晶片132、並分別放置入集料盤23上之複數個凹槽231內,直到供料盤13呈現空盤便可再補充一新的供料盤13繼續操作,或者是直到集料盤23滿盤為止。
如圖2、及圖3所示,取放裝置3包括七個取放器31,其並排列成一排,於本例中,每個取放器31有一個真空吸嘴311,取放裝置3包括一旋轉機構32,控制器4控制旋轉機構32旋轉一特定角度後,再將複數個晶片132放置入集料盤23。
以本實施例而言,由於供料盤13之容置槽131是為6x6的格數,而集料盤23之凹槽231是為8x15之格數,因此,取放裝置3每次自供料盤13之容置槽131吸取一列6個晶片132,分別填充集料盤23為1~6行的6x15個凹槽231的格數,再以取放裝置3自供料盤13之容置槽131吸取一列6個晶片132,並以旋轉機構32旋轉-90∘後分別填滿集料盤23格數為7~8行的2x15個凹槽231的格數。
因此,藉由本發明之取放裝置3即可自供料單元1之供料盤13逐一取出晶片132並逐一放置入集料單元2之集料盤23上,有利於不同規格之供料盤13與集料盤23間進行自動轉換晶片裝載盤作業,其增進取放料工作效率、及降低晶片132的損壞率。
請參閱圖2、及圖3,供料單元1更包括有一第一集盤裝置16,當供料盤13為空盤時,供料載台12將供料盤13移至空盤位置15,再透過第一集盤裝置16將供料盤13載出。集料單元2更包括有一第二集盤裝置26,當集料盤23為滿盤時,集料載台22將集料盤23移至出盤位置25,再透過至第二集盤裝置26將集料盤23載出。
如圖2、4所示,圖4係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之另一示意圖。如圖所示,另一供料單元5包括有另一供料滑軌51、另一供料載台52、及另一供料盤53,另一供料載台52滑設於另一供料滑軌51上並可選擇式地停止於另一出料位置54、或另一空盤位置55,另一供料盤53承載於另一供料載台52上,另一供料盤53凹設有複數個晶片槽531,其中,複數個晶片槽531之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述集料盤23之複數個凹槽231,複數個晶片槽531內容置有複數個晶片532。
其中,取放裝置3更選擇式地移動於位在另一出料位置54之另一供料載台52、及位在入料位置24之集料載台22之間。
其中,控制器4更與另一供料單元5電性連接,控制器4之記憶體41內更儲存有另一供料盤53內複數個晶片槽531的位置資料,控制器4更據以驅動取放裝置3自另一供料盤53上之複數個晶片槽531中取出複數個晶片532、並分別放置入集料盤23上之複數個凹槽231內。
如圖2、4所示,另一供料單元5更包括有一第三集盤裝置56,當另一供料盤53為空盤時,另一供料載台52將另一空盤位置55上之另一供料盤53移至另一空盤位置55,再透過第三集盤裝置56將另一供料盤53載出。
請參閱圖5,其係本發明自動轉換盤裝置第二較佳實施例之示意圖。如圖所示,另一集料單元6包括有另一集料滑軌61、另一集料載台62、及另一集料盤63,另一集料載台 62滑設於另一集料滑軌61上並可選擇式地停止於另一入料位置64、或另一出盤位置65,另一集料盤63承載於另一集料載台62上,另一集料盤63凹設有複數個凹穴631,複數個凹穴631之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤13之複數個容置槽131。
其中,取放裝置3更選擇式地移動於位在出料位置14之供料載台12、及位在另一入料位置64之另一集料載台62之間。
其中,控制器4更與另一集料單元6電性連接,控制器4之記憶體內更儲存有另一集料盤63內複數個凹穴631的位置資料,控制器4更據以驅動取放裝置3自供料單元1之供料盤13上之複數個容置槽131中取出晶片132、並放置入另一集料盤63之複數個凹穴631內。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
供料單元‧‧‧1
供料滑軌‧‧‧11
供料載台‧‧‧12
供料盤‧‧‧13
容置槽‧‧‧131
晶片‧‧‧132
出料位置‧‧‧14
空盤位置‧‧‧15
第一集盤裝置‧‧‧16
集料單元‧‧‧2
集料滑軌‧‧‧21
集料載台‧‧‧22
集料盤‧‧‧23
凹槽‧‧‧231
入料位置‧‧‧24
出盤位置‧‧‧25
第二集盤裝置‧‧‧26
取放裝置‧‧‧3
取放器‧‧‧31
真空吸嘴‧‧‧311
旋轉機構‧‧‧32
控制器‧‧‧4
記憶體‧‧‧41
另一供料單元‧‧‧5
另一供料滑軌‧‧‧51
另一供料載台‧‧‧52
另一供料盤‧‧‧53
晶片槽‧‧‧531
晶片‧‧‧532
另一出料位置‧‧‧54
另一空盤位置‧‧‧55
第三集盤裝置‧‧‧56
另一集料單元‧‧‧6
另一集料滑軌‧‧‧61
另一集料載台‧‧‧62
另一集料盤‧‧‧63
凹穴‧‧‧631
另一入料位置‧‧‧64
另一出盤位置‧‧‧65
人手‧‧‧9
吸筆‧‧‧90
客制裝載盤‧‧‧91
晶片‧‧‧92
機台裝載盤‧‧‧93
圖1係習知以手工夾取晶片之示意圖。
圖2係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之立體圖。
圖3係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之一示意圖。
圖4係本發明自動轉換盤裝置第一較佳實施例之另一示意圖。
圖5係本發明自動轉換盤裝置第二較佳實施例之示意圖。
供料單元‧‧‧1
供料滑軌‧‧‧11
供料載台‧‧‧12
供料盤‧‧‧13
第一集盤裝置‧‧‧16
集料單元‧‧‧2
集料滑軌‧‧‧21
集料載台‧‧‧22
集料盤‧‧‧23
第二集盤裝置‧‧‧26
取放裝置‧‧‧3
取放器‧‧‧31
真空吸嘴‧‧‧311
控制器‧‧‧4
記憶體‧‧‧41
另一供料單元‧‧‧5
另一供料滑軌‧‧‧51
另一供料載台‧‧‧52
第三集盤裝置‧‧‧56

Claims (9)

  1. 一種自動轉換盤裝置,包括:一供料單元,包括有一供料滑軌、一供料載台、及一供料盤,該供料載台滑設於該供料滑軌上並可選擇式地停止於一出料位置、或一空盤位置,該供料盤承載於該供料載台上,該供料盤凹設有複數個容置槽,其中,該複數個容置槽之尺寸大小均彼此相同,該複數個容置槽內容置有複數個晶片;一集料單元,包括有一集料滑軌、一集料載台、及一集料盤,該集料載台滑設於該集料滑軌上並可選擇式地停止於一入料位置、或一出盤位置,該集料盤承載於該集料載台上,該集料盤凹設有複數個凹槽,其中,該複數個凹槽之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤之該複數個容置槽,該集料盤之外部規格尺寸不同於該供料盤;一取放裝置,其選擇式地移動於位在該出料位置之該供料載台、及位在該入料位置之該集料載台之間;以及一控制器,分別與該供料單元、該集料單元、及該取放裝置電性連接,該控制器包括有一記憶體,該記憶體內儲存有該供料盤內該複數個容置槽的位置資料、及該集料盤內該複數個凹槽的位置資料,該控制器據以驅動該取放裝置自該供料盤上之該複數個容置槽中取出該複數個晶片、並分別放置入該集料盤上之該複數個凹槽內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其中,該取放裝置更包括一旋轉機構,該控制器更控制該旋 轉機構旋轉一特定角度後,再將複數個晶片放置入該集料盤。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其中,該取放裝置包括複數個取放器。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之自動轉換盤裝置,其中,該複數個取放器分別包括一真空吸嘴。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其中,該供料單元更包括有一第一集盤裝置,當該供料盤為空盤時,該供料載台將該供料盤移至該空盤位置,再透過該第一集盤裝置將該供料盤載出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其中,該集料單元更包括有一第二集盤裝置,當該集料盤為滿盤時,該集料載台將該集料盤移至該出盤位置,再透過該第二集盤裝置將該集料盤載出。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其更包括有另一供料單元,該另一供料單元包括有另一供料滑軌、另一供料載台、及另一供料盤,該另一供料載台滑設於該另一供料滑軌上並可選擇式地停止於另一出料位置、或另一空盤位置,該另一供料盤承載於該另一供料載台上,該另一供料盤凹設有複數個晶片槽,其中,該複數個晶片槽之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述集料盤之該複數個凹槽,該複數個晶片槽內容置有複數個晶片; 其中,該取放裝置更選擇式地移動於位在該另一出料位置之該另一供料載台、及位在該入料位置之該集料載台之間;其中,該控制器更與該另一供料單元電性連接,該控制器之該記憶體內更儲存有該另一供料盤內該複數個晶片槽的位置資料,該控制器更據以驅動該取放裝置自該另一供料盤上之該複數個晶片槽中取出該複數個晶片、並分別放置入該集料盤上之該複數個凹槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之自動轉換盤裝置,其中,該另一供料單元更包括有一第三集盤裝置,當該另一供料盤為空盤時,該另一供料載台將該另一供料盤移至該另一空盤位置,再透過該第三集盤裝置將該另一供料盤載出。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之自動轉換盤裝置,其更包括有另一集料單元,該另一集料單元包括有另一集料滑軌、另一集料載台、及另一集料盤,該另一集料載台滑設於該另一集料滑軌上並可選擇式地停止於另一入料位置、或另一出盤位置,該另一集料盤承載於該另一集料載台上,該另一集料盤凹設有複數個凹穴,該複數個凹穴之尺寸大小均彼此相同並且相同於上述供料盤之該複數個容置槽;其中,該取放裝置更選擇式地移動於位在該出料位置之該供料載台、及位在該另一入料位置之該另一集料載台之間; 其中,該控制器更與該另一集料單元電性連接,該控制器之該記憶體內更儲存有該另一集料盤內該複數個凹穴的位置資料,該控制器更據以驅動該取放裝置自該供料盤上之該複數個容置槽中取出該複數個晶片、並分別放置入該另一集料盤之該複數個凹穴內。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109051628A (zh) * 2018-06-28 2018-12-21 苏州迪纳精密设备有限公司 一种上料的方法
TWI834323B (zh) * 2022-09-30 2024-03-01 鴻勁精密股份有限公司 具搬盤機構之作業裝置及作業機

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104495172B (zh) * 2014-11-21 2017-03-08 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种ic料盘芯片自动转移机
TWI678757B (zh) * 2018-09-18 2019-12-01 致茂電子股份有限公司 通用型料盤移載裝置及其移載方法
TWI800330B (zh) * 2022-03-25 2023-04-21 鴻勁精密股份有限公司 置盤裝置及作業機

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507257B (en) * 2001-02-01 2002-10-21 Task Technology Inc IC sample delivery procedure of IC testing processor and its structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507257B (en) * 2001-02-01 2002-10-21 Task Technology Inc IC sample delivery procedure of IC testing processor and its structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109051628A (zh) * 2018-06-28 2018-12-21 苏州迪纳精密设备有限公司 一种上料的方法
TWI834323B (zh) * 2022-09-30 2024-03-01 鴻勁精密股份有限公司 具搬盤機構之作業裝置及作業機

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