KR101414882B1 - 전지 접속 탭 재료용 Cu-Zn 계 합금조 - Google Patents

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Abstract

2 ∼ 12 질량% 의 Zn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금으로서, 쌍정 경계 빈도가 40 ∼ 70 % 인 Cu-Zn 계 합금조는, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 갖고, 충전용 전지 접속 탭재에 적합하다. 이 합금조는 추가로 0.1 ∼ 0.8 질량% 의 Sn 을 함유해도 되고, 압연 평행 방향 및 직각 방향의 결정 입경의 애스펙트비가 0.3 ∼ 0.7 이어도 되고, 추가로 Ni, Mg, Fe, P, Al 및 Ag 중 적어도 1 종 이상을 합계로 0.005 ∼ 0.5 질량% 함유해도 된다. 상기 Cu-Zn 계 합금에 0.3 ∼ 2 ㎛ 의 Sn 도금을 실시한 Cu-Zn 계 합금 Sn 도금 합금조도 제공한다.

Description

전지 접속 탭 재료용 Cu-Zn 계 합금조{CU-ZN ALLOY STRIP FOR TAB MATERIAL FOR CONNECTING CELLS}
본 발명은, 전지 접속 탭재에 사용되는 Cu-Zn 계 합금조에 관한 것이다.
비디오 카메라 등의 휴대용 전자 기기에는 니카드 전지나 리튬 전지 등의 충전식 전지가 사용된다. 또, 최근의 환경 부하 저감의 움직임을 수용하여 전기 자동차나 하이브리드 자동차의 수요도 증가하여, 차재용 리튬 이온 2 차 전지의 개발도 진행되고 있다. 이들 충전식 전지는 필요한 전기 용량을 확보하기 위해, 복수 개의 단체 구조의 전지를 복수 개 서로 근접한 상태에서 전기적으로 접속시켜 사용된다. 전지의 접속에 사용되는 금속 부품은, 집전 탭 또는 탭으로 불리며, 확실하게 접속시키기 위해 전기 저항에 의한 발열을 이용한 저항 용접에 의해 전지의 전극과 용착되는 경우가 많다. 전극에 탭이 용접된 복수 개의 전지를 컴팩트한 케이스 내에 수납하기 위해 탭에는 가혹한 굽힘 가공이 실시된다. 그 때문에, 탭에 사용되는 재료에는 전극과의 양호한 용접성 및 반복 굽힘성이 요구된다.
시리즈형 저항 용접기를 사용하여 스테인리스판이나 연강판과 탭을 접속시킬 때, 도전율이 지나치게 높으면 탭에 과대한 전류가 흘러 용손 (溶損) 에 이르기 때문에, 종래의 탭에는 니켈이나 비교적으로 도전율이 낮은 구리 합금 등이 사용되고 있었다. 그러나, 최근의 니켈 가격의 고등을 수용하여 비용 저감을 위해, 금속 재료를 종래의 니켈에서 구리 합금으로 변경하는 움직임이 나오고 있다. 탭 재료로서 적합한 구리 합금으로서 Cu-Ni-Sn 계 합금을 들 수 있다. 그러나, Cu-Ni-Sn 계 합금의 용접성 및 반복 굽힘성은 충분하지 않아, 개선이 요망되고 있었다.
본 발명은, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 갖는 전지 접속 탭재에 적합한 Cu-Zn 계 합금을 목적으로 한다.
본 발명은, 제조 공정을 조정하고, 결정 입경의 애스펙트비와 쌍정 경계 빈도를 조정함으로써, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 만족시킨 전지용 탭재에 적합한 Cu-Zn 계 합금을 제공하는 것으로, 구체적으로는 하기와 같다.
(1) 2 ∼ 12 질량% 의 Zn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금으로서, 쌍정 경계 빈도가 40 ∼ 70 % 인 것을 특징으로 하는 충전용 전지 탭에 사용되는 Cu-Zn 계 합금조.
(2) 추가로 0.1 ∼ 0.8 질량% 의 Sn 을 함유하는 (1) 에 기재된 Cu-Zn 계 합금조.
(3) 압연 평행 방향 및 직각 방향의 결정 입경의 애스펙트비가 0.3 ∼ 0.7 인 (1) 또는 (2) 에 기재된 Cu-Zn 계 합금조.
(4) 추가로 Ni, Mg, Fe, P, Al 및 Ag 중 적어도 1 종 이상을 합계로 0.005 ∼ 0.5 질량% 함유하는 (1) ∼ (3) 중 어느 것에 기재된 Cu-Zn 계 합금조.
(5) 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 것에 기재된 Cu-Zn 계 합금에 0.3 ∼ 2 ㎛ 의 Sn 도금을 실시한 Cu-Zn 계 합금 Sn 도금 합금조.
본 발명예의 Cu-Zn 계 합금은, 반복 굽힘성 및 용접성이 양호하고, 전지용 탭재로서 적합하다.
도 1 은, 결정 입경의 애스펙트비를 나타내는 개략도이다.
(Cu-Zn 계 합금조)
(A) Zn 농도
본 발명의 합금은 2 ∼ 12 질량% (이하 % 로 나타낸다), 바람직하게는 3 ∼ 10 % 의 Zn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금이다. Zn 이 2 % 미만이면 탭으로서 필요한 강도가 불충분해진다. 또, 도전율이 지나치게 높아져 용접시에 탭이 용손되거나, 전극측의 스테인리스판이나 연강판에 전류가 잘 흐르지 않게 되기 때문에 용접성이 열화된다. Zn 이 12 % 를 초과하면 표면에 형성되는 산화막의 성분이 Zn 리치가 되어 용접성이 열화된다.
(B) Sn 농도
Sn 은 압연시의 가공 경화를 촉진시키는 작용을 갖고, 강도 상승에 기여한다. 따라서, 본 발명의 합금은 추가로 0.1 ∼ 0.8 %, 바람직하게는 0.2 ∼ 0.6 % 의 Sn 을 함유해도 된다. Sn 이 0.1 % 미만에서는 원하는 효과가 얻어지지 않고, Sn 이 0.8 % 를 초과하면 도전율이 저하된다.
(C) 상기 이외의 첨가 원소
본 발명의 합금에는, 합금의 강도, 내열성, 내응력 완화성 등을 개선시킬 목적으로, Ni, Mg, Fe, P, Al 및 Ag 중 1 종 이상을 합계로 0.005 ∼ 0.5 % 첨가할 수 있다. 총량이 0.005 % 미만에서는 원하는 특성이 얻어지지 않고, 총량이 0.5 % 를 초과하면 원하는 특성은 얻어지지만, 도전성이나 굽힘 가공성이 저하된다.
(D) 쌍정 경계 빈도
쌍정 경계 빈도가 40 % 미만인 경우, 반복 굽힘성이 열화된다. 본 발명의 성분계에서 쌍정 경계 빈도가 70 % 를 초과하도록 조정하는 것은 공업적으로 곤란하기 때문에, 상한은 70 % 로 하였다.
쌍정 경계란, 쌍정 관계에 있는 2 개의 결정의 경계를 가리키고, 이 경계를 경계로 2 개의 결정은 경면 대칭의 관계에 있다. 대응 입계 이론에 따르면 쌍정 경계는 Σ3 의 결정 입계에 상당한다. 쌍정 경계는 경계 사이의 원자의 정합성이 양호하기 때문에, 경계 근방에 있어서 불균일 변형이 잘 일어나지 않고, 굽힘 변형시, 경계 근방을 기점으로 하는 균열이나 주름이 잘 발생하지 않는다.
쌍정 경계 빈도란, 결정 입계와 쌍정 경계를 합한 전체 경계 중의 쌍정 경계의 비율을 말한다. 쌍정의 발생 빈도는 적층 결함 에너지와 관계가 있으며, 적층 결함 에너지가 낮을수록 쌍정 경계 빈도는 높아진다.
본 발명의 조성은, 황동 (Cu 65 %, Zn 35 %) 에 비하면 용접성 및 도전성을 만족시키기 때문에 Zn 량이 적다. 적층 결함 에너지는 Zn 량의 감소에 수반하여 높아지기 때문에, 쌍정 경계 빈도는 황동에 비해 낮아져 통상적인 공정에서 40 % 를 초과하는 높은 쌍정 경계 빈도를 얻는 것은 어려웠다. 발명자는 본 발명의 합금에 있어서, 쌍정 경계 빈도를 상승시키기 위해 제조 공정과 쌍정 경계 빈도의 관계에 대해 예의 조사를 실시한 결과, 최종 어닐링 전에 실시되는 냉간 압연의 조건이 중요하다는 것이 판명되었다. 압연에서는 1 쌍의 롤 사이에 재료를 반복 통과 (패스) 시켜 목표로 하는 판두께로 마무리해 간다. 이 일련의 패스에 있어서, 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스에서, 1 패스당의 가공도를 상승시켜 압연 속도를 고속화한 마무리 압연을 실시하고, 그 후, 적절한 조건으로 최종 어닐링을 실시하면, 40 % 를 초과하는 높은 쌍정 경계 빈도가 얻어지는 것을 알아냈다.
여기서, 쌍정 경계 빈도를 구하는 방법으로는, 예를 들어, FESEM (Field Emission Scanning Electron Microscope) 에 의한 EBSP (Electron Backscattering Pattern) 법이 있다. 이 방법은, 시료 표면에 비스듬하게 전자선을 조사하였을 때에 발생하는 후방 산란 전자 회절 패턴 (키쿠치 패턴 (kikuchi pattern)) 에 기초하여 결정 방위를 해석하는 방법이다. 본 방법으로 결정 방위를 해석한 후, 인접 결정 입자 사이의 방위차를 구하여 랜덤 입계 및 각 대응 입계의 비율 (입계 성격 분포) 을 결정할 수 있다. 쌍정 경계는 Σ3 대응 입계에 상당하기 때문에, 쌍정 경계 빈도는 (대응 입계 Σ3 의 길이의 총합)/(결정 입계의 길이의 총합) × 100 으로 계산된다. 또한, 결정 입계란 인접 결정 입자 사이의 방위차가 15 °이상이 되는 경계를 가리키고, 소각 입계나 아입계를 포함하지 않는다.
(E) 결정 입경의 애스펙트비
본 발명에서는, 반복 굽힘성을 더욱 개선시키기 위해, 금속 조직과 반복 굽힘성에 대해 연구를 진행한 결과, 최종 어닐링 후의 금속 조직을 균일한 등축 입자로 제어함으로써 반복 굽힘성이 개선되는 것을 알 수 있었다. 최종 제품에는 30 ∼ 60 % 의 냉간 압연이 실시되기 때문에, 반복 굽힘성을 개선시키려면 최종 제품에 있어서의 압연 평행 방향 및 직각 방향의 결정 입경의 애스펙트비 b/a 및 d/c 를 0.3 ∼ 0.7 로 제어하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 b/a 가 0.3 ∼ 0.5 이고, d/c 가 0.5 ∼ 0.7 이다. 도 1 은 시료 단면에서 관찰되는 결정 입자의 모식도이다.
압연 평행 방향 및 직각 방향의 결정 입경의 애스펙트비 b/a 및/또는 d/c 가 0.3 미만이거나 0.7 을 초과하면 반복 굽힘시에 변형이 국부적으로 집중되고, 전단대가 형성되어 반복 굽힘성이 열화된다.
본 발명의 합금조의 조성은 황동에 비해 Zn 량이 적기 때문에, 재결정 후의 금속 조직은 혼립이 되기 쉽다. 또, 열간 압연시에 도중 패스에서 재결정이 종료되면, 압연 방향으로 신장된 조대 결정 입자가 잔류되어 금속 조직의 등축화를 저해한다. 따라서, 최종 어닐링시에 균일한 등축 입자를 얻으려면, 열간 압연의 종료 온도를 제어하고, 적절한 가공도로 압연함으로써 동적 재결정에 의해 금속 조직을 등축화한 후, 복수 회의 압연과 어닐링을 반복할 필요가 있다.
본 발명의 평균 결정 입경은, 바람직하게는 12 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 7 ㎛ 이하이다.
(특성)
본 발명의 합금조의 인장 강도 (JIS Z 2241) 는, 통상적으로 420 ㎫ 이상, 바람직하게는 450 ㎫ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎫ 이상이면 탭 재료로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 합금조의 도전율 (JIS H 0505) 은, 70 %IACS 이하, 더욱 바람직하게는 60 %IACS 이하이면 탭 재료로서 적절히 사용할 수 있다. 70 %IACS 를 초과하면 저항 용접시에 용손이 일어나거나, 전극측의 금속판에 충분한 전류가 흐르지 않아 용접성이 저하된다.
본 발명의 합금조의 반복 굽힘성은, 바람직하게는 3.0 회 이상, 더욱 바람직하게는 3.2 회 이상이면 탭 재료로서 바람직하다.
본 발명의 합금조의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 0.03 ∼ 1.00 ㎜, 보다 바람직하게는 0.12 ∼ 0.6 ㎜ 이고, 예를 들어 0.15 ㎜ 로, 이 두께이면 충전지 접속용 탭 재료로서의 강도, 용접성을 만족시킨다.
본 발명의 합금조에는 0.3 ∼ 2 ㎛ 의 Sn 도금을 실시하여 Cu-Zn 계 합금 Sn 도금 합금조로 할 수 있다. Sn 도금 방법은 종래의 방법으로 실시할 수 있으며, 0.3 ∼ 2 ㎛ 정도의 Sn 도금을 실시함으로써 용접성이 보다 양호해진다.
(제조 방법)
본 발명의 Cu-Zn 계 합금조의 제조 공정은, 기본적으로는 통상적인 합금조와 동일하고, 용해 주조, 균질화 어닐링 및 열간 압연, 면삭 후, 복수 회의 냉간 압연, 어닐링을 반복하여 제조된다.
그러나, 본 발명의 합금조를 제조하기 위해서는, 본 발명의 범위의 쌍정 경계 빈도가 되도록 제조 조건을 제어할 필요가 있다.
최종 어닐링 전의 냉간 압연의 최종 패스, 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 평균 가공도로는 32 ∼ 40 %, 압연 속도로는 220 ∼ 350 mpm 이 적절하다. 전술한 범위보다 가공도가 낮거나, 또는 압연 속도가 느린 경우, 쌍정 경계 빈도가 낮아져 반복 굽힘성이 열화된다. 가공도가 높거나, 또는 압연 속도가 빠른 경우, 재료 가장자리 단부에 에지 균열 (에지 크랙) 이 발생하여 압연시에 재료가 파단되는 등, 현저하게 제조성이 저하된다.
최종 어닐링의 조건으로는, 온도 660 ∼ 760 ℃, 어닐링 시간 5 ∼ 20 s 가 적절하다. 전술한 범위보다 온도가 낮거나, 또는 시간이 짧은 경우, 최종 어닐링이 불충분하기 때문에 쌍정 경계 빈도가 저하되어 반복 굽힘성이 열화된다. 최종 어닐링 온도가 높거나, 또는 시간이 긴 경우, 결정 입자의 현저한 조대화가 일어나고, 쌍정 경계 빈도가 저하되어 반복 굽힘성이 열화된다.
이하의 제조 조건을 조정함으로써, 반복 굽힘성을 더욱 개선시킬 수 있다.
열간 압연의 종료 온도는 바람직하게는 600 ∼ 750 ℃ 이고, 최종 가공도는 바람직하게는 30 ∼ 55 % 이다. 이들이 범위 외이면 애스펙트비가 본 발명에서 바람직한 범위 외가 되어 반복 굽힘성이 열화된다.
중간 어닐링 온도는 바람직하게는 680 ∼ 780 ℃ 에서 5 ∼ 20 초이고, 어닐링 조건이 전술한 범위 외이면 애스펙트비가 본 발명에서 바람직한 범위 외가 되어 반복 굽힘성이 열화된다.
실시예
실시예에서 실시한 측정 조건은 하기와 같다.
[쌍정 경계 빈도] 각 구리 합금판에 대해, FESEM (Field Emission Scanning Electron Microscope) 에 의한 EBSP (Electron Backscattering Pattern) 법으로 측정하였다.
[애스펙트비] 각 구리 합금판에 대해, 압연 방향과 평행한 단면 및 수직인 단면의 결정 입경을 JIS H 0501 의 절단법에 준하여 측정하고 산출하였다. 도 1 에 나타내는 압연 방향과 평행한 단면에서는, 압연면에 대해 평행한 방향과 압연면에 대해 직각인 방향의 2 방향에서 각각 결정 입경을 측정하고, 평행 방향의 측정값을 장경 a, 직각 방향의 측정값을 단경 b 로 하였다. 압연 방향과 수직인 단면에서는, 압연 방향에 대해 평행한 방향과 압연 방향에 대해 직각인 방향의 각각 2 방향에서 결정 입경을 측정하고, 평행 방향의 측정값을 장경 c, 직각 방향의 측정값을 단경 d 로 하였다.
[반복 굽힘성] 길이 방향이 압연 방향에 평행해지도록, 두께 0.15 ㎜, 폭 10 ㎜ × 길이 40 ㎜ 의 최종품 시험편을 4 개 제조하고, 시험편의 길이 방향에 직각인 방향을 굽힘축으로 하여 180 °굽힘을 실시한 후, 굽혀진 것을 폈다. 이것을 1 회로 하여 시료가 파단될 때까지 반복 굽힘을 실시하고, 시료 4 개의 평균 파단 (반복 굽힘) 횟수를 구하였다.
[용접성] 시리즈 스포트 용접기로 가압력 30 N, 용접 전류 3.5 ㎄, 용접 시간 10 msec 로 0.3 ㎜ 의 연강판과 구리 합금을 2 점에서 스폿 용접하였다. 아이코 엔지니어링 제조의 정밀 하중 측정기로 인장 시험을 실시하여 용접 강도를 측정하였다. 용접 강도가 35 N 이상이면 용접성이 양호 ○ 로 판단하고, 용접 강도가 35 N 미만이면 불량 × 로 평가하였다.
[인장 강도] 각 구리 합금판에 대해, 압연 방향에 평행한 방향으로 인장 시험을 실시하고, JIS Z 2241 에 준거하여 구하였다.
[도전율] 각 구리 합금판에 대해, JIS H 0505 에 준거하여, 더블 브릿지 장치를 사용한 4 단자법에 의해 구한 체적 저항률로부터 %IACS 를 산출하였다.
(실시예 1)
고주파 유도로로 전기 구리를 용해시키고, 용탕 표면을 목탄 피복한 후, 합금 원소를 첨가하여 원하는 조성으로 용탕을 조정하였다. 주입 (鑄入) 온도 1200 ℃ 에서 주조를 실시하여 얻어진 잉곳을 850 ℃ 에서 3 시간 가열 후, 열간 압연의 최종 패스의 가공도가 35 % 가 되도록 판두께 8 ㎜ 까지 압연하고, 열간 압연 종료 온도를 650 ℃ 이상으로 조정하였다. 표면에 생성된 산화 스케일을 면삭으로 제거하였다. 그 후, 냉간 압연으로 판두께 1.5 ㎜ 까지 가공하고, 700 ℃ 에서 12 초간의 중간 어닐링을 실시하고, 또한 0.35 ㎜ 까지의 냉간 압연에서는, 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 평균 가공도가 35 %, 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 압연 속도가 모두 250 m/min 이 되도록 조정하였다. 이 냉간 압연 후, 680 ℃ 에서 10 초간의 최종 어닐링을 실시하고, 최종 어닐링 후의 구리 합금판을 냉간 압연하여 0.15 ㎜ 의 판으로 마무리하였다. 중간 어닐링 및 최종 어닐링은 암모니아 분해 가스 분위기 중에서, 연속 라인으로 실시하였다. 표 1 에 시험 결과를 나타낸다.
(실시예 2)
고주파 유도로로 전기 구리를 용해시키고, 용탕 표면을 목탄 피복한 후, 8.0 % Zn, 0.30 % Sn 및 Cu 의 조성이 되도록 용탕 내에 Zn 및 Sn 을 첨가하여 성분을 조정하고, 주입 온도 1200 ℃ 에서 주조를 실시하였다. 얻어진 잉곳을 900 ℃ 에서 3 시간 가열 후, 열간 압연을 실시하여 판두께 8 ㎜ 의 구리 합금판을 제조하고, 표면에 생성된 산화 스케일을 면삭으로 제거하였다. 그 후, 냉간 압연으로 판두께 1.5 ㎜ 까지 가공하고, 중간 어닐링을 실시한 후, 판두께 0.25 ㎜ 까지 냉간 압연을 실시하였다. 또한 최종 어닐링을 실시하고, 최종 어닐링 후의 구리 합금판을 냉간 압연하여 0.15 ㎜ 의 판으로 마무리하였다. 중간 어닐링 및 최종 어닐링은 암모니아 분해 가스 분위기 중에서, 연속 라인을 사용하여 실시하였다. 표 2 에 열간 압연 및 중간 어닐링의 조건, 최종 어닐링 전의 냉간 압연의 조건 (최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 평균 가공도와 압연 속도), 최종 어닐링 조건 그리고 시험 결과를 나타낸다.
표 1 중의 발명예 1 ∼ 19 는 본 발명의 범위 내이기 때문에, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 갖고, 강도도 충분한 합금조였다. 발명예 20 은, 첨가된 Sn 량이 비교적 적기 때문에, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 갖지만, 발명예 1 ∼ 19 에 비해 강도가 낮았다. 비교예 21 은 Sn 량이 비교적 많기 때문에, 발명예 1 ∼ 19 에 비해 도전율이 저하되었다. 한편, 비교예 22 는 Zn 량이 적어 발명예에 비해 반복 굽힘성이 떨어지고, 강도도 저하되었였다. 비교예 23 은 Zn 량이 많아 반복 굽힘성은 양호하였지만, 표면 산화막이 Zn 리치가 되었기 때문에 용접성이 열화되고, 도전율도 저하되었다.
표 2 중의 발명예 24 ∼ 38 은 본 발명의 범위 내이기 때문에, 양호한 반복 굽힘성과 용접성을 갖고, 강도도 충분한 합금조였다.
발명예 32 는 열간 압연의 종료 온도가 낮고, 발명예 33 및 34 는 열간 압연의 최종 가공도가 낮거나 또는 높고, 발명예 35 및 36 은 중간 어닐링 온도가 낮거나 또는 높고, 발명예 37 및 38 은 중간 어닐링에서의 재결정 어닐링 시간이 짧거나 또는 지나치게 길다. 그 때문에, 이들 발명예에서는 애스펙트비가 바람직한 범위 외가 되어 반복 굽힘성이 발명예 24 ∼ 31 에 비해 떨어졌다.
비교예 39 는 중간 어닐링 후의 냉간 압연의 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 평균 가공도가 낮고, 비교예 41 은 중간 어닐링 후의 냉간 압연의 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 압연 속도가 느리기 때문에 쌍정 경계 빈도가 낮다. 비교예 40 은 중간 어닐링 후의 냉간 압연의 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 평균 가공도가 지나치게 높고, 비교예 42 는 중간 어닐링 후의 냉간 압연의 최종 패스 및 최종 패스보다 1 개 전의 패스의 압연 속도가 지나치게 빠르기 때문에 재료 가장자리 단부에 에지 균열이 발생하여 최종 압연시에 재료가 파단되었다. 비교예 43 및 44 는 최종 어닐링 온도가 낮거나 또는 높고, 비교예 45 및 46 은 최종 어닐링 시간이 짧거나 또는 길기 때문에 쌍정 경계 빈도가 낮고, 애스펙트비도 바람직한 규정 범위 외가 되었다. 이 때문에, 이들 비교예에서 파단되지 않은 것은 반복 굽힘성이 발명예에 비해 떨어졌다.
Figure 112014041937788-pct00004
Figure 112012088258536-pct00002

Claims (6)

  1. 2 ∼ 12 질량% 의 Zn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금으로서, 쌍정 경계 빈도가 40 ∼ 70 % 인 것을 특징으로 하는 충전용 전지 탭에 사용되는 Cu-Zn 계 합금조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    추가로 0.1 ∼ 0.8 질량% 의 Sn 을 함유하는 Cu-Zn 계 합금조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    압연 평행 방향 및 직각 방향의 결정 입경의 애스펙트비가 0.3 ∼ 0.7 인 Cu-Zn 계 합금조.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 Ni, Mg, Fe, P, Al 및 Ag 중 적어도 1 종 이상을 합계로 0.005 ∼ 0.5 질량% 함유하는 Cu-Zn 계 합금조.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 Cu-Zn 계 합금에 0.3 ∼ 2 ㎛ 의 Sn 도금을 실시한 Cu-Zn 계 합금 Sn 도금 합금조.
  6. 제 4 항에 기재된 Cu-Zn 계 합금에 0.3 ∼ 2 ㎛ 의 Sn 도금을 실시한 Cu-Zn 계 합금 Sn 도금 합금조.
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