KR101414218B1 - 반도체 라인용 금속소결필터 - Google Patents

Abstract

본 발명의 이형도 조건을 만족하는 금속분말을 사용하여 제조된 금속 필터는 소결과정에서 금속 분말 간에 접촉된 상태에서 용융이 발생할 가능성이 높아지므로 기공크기를 미세화할 수 있으며, 기공도를 현저하게 증대시킬 수 있다. 이에 따라 포집 효율 및 청정도면에서 우수하면서도 내압성, 내식성, 인장특성이 우수한 금속소결필터를 제공할 수 있다. 또한 접촉면적이 현저하게 증가하므로 소결온도를 낮추거나 동일한 소결온도에서도 소결시간을 줄이는 경우에도 강도를 유지하거나 오히려 향상시킬 수 있으므로 생산비용을 현저하게 저감할 수 있다.

Description

반도체 라인용 금속소결필터{Metal sintered filter for semiconductor line}

본 발명은 반도체 라인용 금속소결필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기공크기가 감소되고 공극률이 향상되어 높은 효율과 정밀도로 유체를 여과하는 극청정 유체 필터로 사용될 수 있는 반도체 라인용 금속소결필터에 관한 것이다.

반도체 제조를 위해 사용되는 공정가스는 대부분 독성이 강하여 반응 챔버와 가스배관을 부식시킨다. 이러한 공정가스에 의한 불순물 입자들은 반응 챔버의 오염 및 웨이퍼의 손상을 초래하여 반응 챔버의 노화발생 및 웨이퍼의 수율을 저하시킨다. 그러므로 반도체 제조설비로 연결되는 가스관의 일정 지점에 불순물 입자제어용 필터를 도입하는 것은 매우 중요하다. 불순물 입자제어용 필터는 제조공정에 사용되는 초고순도 가스 및 화학약품의 극청정성을 유지하여 제조공정의 안정성을 높여준다. 고내식성의 극청정 유체필터는 현재 반도체 생산공정뿐만 아니라 디스플레이, 정밀화학, 바이오, 원자력, 항공우주 등의 분야에서 모두 필요로 하는 핵심부품이다. 따라서, 불순물 입자제어용 극청정 유체 필터의 개발은 산업 고도화에 따라 관련 부품과 소재의 필요성이 커지는 현재 상황에서 매우 중요하다.

최근 극청정 유체 필터 소재로 주목을 받고 있는 것은 제조가 용이하고 높은 유체 투과도와 일정한 기공의 분포를 가지며 기공 표면이 매끄러워 더 높은 세척 용이성을 나타내는 금속 필터이다. 금속 멤브레인은 세라믹이나 폴리머 멤브레인에 비해 높은 인장특성으로 파손의 위험이 없는 유체 필터를 제조할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 보통의 금속 멤브레인의 경우 폴리머 멤브레인에 비해 기공의 크기가 크고 균일하지 않다.

이와 같은 금속필터에서, 여과정밀도의 향상을 위해 기공지름이 작은 소결체를 제조하고자 금속분말, 금속섬유 등의 분상체를 더 미소하게 하거나 소결체의 두께를 늘려 왔으나, 이와 같은 것으로는 압력손실이 커져서 여과효율을 저하시키는 문제점이 있었다.

또한, 금속분말로서 통상적으로 사용되는 종래의 원형분말을 사용하는 경우 분말의 입도에 따라서 1um 이하의 기공의 형성에 어려움을 갖으며, 입도의 크기를 나노 수준까지 낮추어 소결할 시에는 소결이 균일하게 되지 않는 문제점을 가지고 있었다.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 높은 인장특성을 가지면서도 복잡한 유로의 형성과 향상된 공극률로 0.0025um 크기의 미세 입자까지도 필터링 가능한 우수한 여과효율을 나타내는 반도체 라인용 다공성 금속소결필터를 제공함에 있다.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,

하기 관계식 1로 표시되는 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 금속 파우더를 포함하는 반도체 라인용 금속소결필터를 제공한다.

[관계식 1]

이형도 = 금속분말 단면의 외접원의 직경 / 금속분말 단면의 내접원의 직경

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 금속분말의 이형도는 2.2 ~ 4.0일 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 전체 금속 파우더 중 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더를 50부피% 이상 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 전체 금속 파우더 중 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더를 80부피% 이상 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 이형단면의 형상은 타원형, 아령형, 다각형, 별형, 뿔형, 오뚜기형, 십자형, 알파벳형 또는 그루브형일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속은 3주기 내지 5주기 전이금속일 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속은 니켈, 티타늄, 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 강 및 하스텔로이로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.

본 발명의 이형도 조건을 만족하는 금속분말을 사용하여 제조된 금속 필터는 소결과정에서 금속 분말 간에 접촉면적 증가로 0.0025um 크기의 미세 입자까지도 필터링 가능한 미세화된 기공크기를 형성할 수 있다. 또한, 0.5um의 최대 투과 입자 크기에서 9LRV이상의 높은 포집 효율을 보여 청정도면에서 우수하면서도 내압성, 내식성, 인장특성이 우수한 금속소결필터를 제공할 수 있다.

또한 접촉면적이 현저하게 증가하므로 소결온도를 낮추거나 동일한 소결온도에서도 소결시간을 줄이는 경우에도 강도를 유지하거나 오히려 향상시킬 수 있으므로 생산비용을 현저하게 저감할 수 있다.

도 1a 및 도1b는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 금속소결필터를 나타내는 단면도이다.
도 2은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 교차원형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 3는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 아령형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 4은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 3엽형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 5은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 5엽형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 삼각형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 오각형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 8는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 육각형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 9은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 십자형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 W자형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 11는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 움푹파인 타원형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 12은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 E자형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.
도 13는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 S자형 단면을 갖는 금속분말의 단면도이다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

상술한 바와 같이, 종래의 금속분말로서 원형분말을 사용하는 경우 분말의 입도에 따라서 1um 이하의 기공의 형성에 어려움을 갖으며, 입도의 크기를 나노 수준까지 낮추어 소결할 시에는 소결이 균일하게 되지 않고 압력손실이 커 여과효율이 떨어지는 문제점을 가지고 있었다.

이에 본 발명에서는 금속분말 단면의 내접원의 직경에 대한 금속분말 단면의 외접원의 직경의 비로 정의되는 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 금속 파우더를 포함하는 반도체 라인용 금속소결필터를 제공한다. 이를 통해 이형도 조건을 만족하는 금속분말을 사용하여 제조된 금속 필터는 소결과정에서 금속 분말 간에 접촉면적 증가로 0.0025um 크기의 미세 입자까지도 필터링 가능한 미세화된 기공크기를 형성할 수 있다. 또한, 0.5um의 최대 투과 입자 크기에서 9LRV이상의 높은 포집 효율을 보여 청정도면에서 우수하면서도 내압성, 내식성, 인장특성이 우수한 금속소결필터를 제공할 수 있다. 또한 접촉면적이 현저하게 증가하므로 소결온도를 낮추거나 동일한 소결온도에서도 소결시간을 줄이는 경우에도 강도를 유지할 수 있으므로 생산비용을 현저하게 저감할 수 있다.

구체적으로, 도 1a는 본 발명의 일구현예에 따른 반도체 라인용 금속소결필터를 나타내는 단면도이다. 도 1a를 살펴보면, 본 발명의 일구현예에 따른 반도체 라인용 금속소결필터(100)는 하우징(housing; 10)과 메탈 엘리멘트(metal element; 50)로 구성된다.

하우징(10)은 유체의 유로를 형성하며, 메탈 엘리멘트(50,60)가 구비될 수 있는 것이라면 형태에 특별한 제한은 없으며, 도1에 도시된 것에 특별히 한정하지 않는다. 하우징(10)은 유입구(11)와 유출구(13)를 구비한다. 유입구(11)는 유체가 유입되는 부분이고, 유출구(13)는 유입된 유체에 포함된 부유물질이 필터링된 후 여과된 유체가 유출되는 부분이다. 이때 유입되는 유체는 형상이 정해지지 않으며, 흐르는 성질을 지니는 액체, 기체를 포함한다. 하우징은(10)은 스테인리스 강(stainless steel), 하스텔로이(Hastelloy) 등으로 제조될 수 있다.

메탈 엘리멘트(50,60)는 하우징(10) 내에 구비되어 유로를 형성한다. 메탈 엘리멘트(50,60)는 통상적으로 금속필터에 사용되는 메탈 엘리멘트 형태라면 특별한 제한은 없으나, 보다 바람직하게는 도1a에 도시된 것과 같이 유입구(11) 부분의 일단이 막힌 형태이고, 타단이 유출구(13)에 일체형으로 결합된 형태일 수 있다. 또는 도1b와 같이 유입구(11) 부분의 일단이 일체형으로 결합되며, 유출구(13) 부분의 타단이 막힌 형태일 수 있다.

메탈 엘리멘트(50,60)는 다공성(porous)을 갖는 형태이다. 이러한 메탈 엘리멘트(50,60)는 금속분말 단면의 내접원의 직경에 대한 금속분말 단면의 외접원의 직경의 비로 정의되는 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 금속 분말을 포함하여 구성된다. 종래의 둥근 구형 형태의 금속 분말에 비하여 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 본 발명에 따른 금속 분말을 포함한 경우 금속 분말 간에 접촉면적 증가로 0.002um 크기의 미세 입자까지도 필터링 가능한 미세화된 기공크기를 형성할 수 있으며, 0.5um의 최대 투과 입자 크기에서 9LRV 이상의 높은 포집 효율을 보인다. 또한, 본 발명에 따른 이형도 범위를 만족하는 금속분말을 포함하는 경우 단순 불규칙 형상의 금속분말을 포함하는 경우보다 기공크기의 제어가 용이하고 기공크기의 균일성을 확보할 수 있으며, 유체의 유로가 더욱 복잡하게 형성되고, 공극률(porosity)이 향상된다.

보다 바람직하게는 상기 금속분말의 이형도는 2.2 ~ 4.0일 수 있다. 2.2 미만일 경우 기공률이 낮아 높은 압력 손실의 문제가 있으며, 4.0을 초과할 경우 최대 투과 입자 크기에서 포집 효율의 저하를 가져오는 문제가 있을 수 있다.

상기 이형단면의 형상은 본 발명의 범위를 만족하는 이형도를 갖는 것이라면 특별한 제한은 없으나, 보다 바람직하게는 도2 내지 13에 도시된 바와 같은 타원형, 아령형, 다각형, 별형, 뿔형, 오뚜기형, 십자형, 알파벳형 또는 그루브형 등 일 수 있다. 알파벳형의 경우 C자형, E자형, F자형, H자형, L자형, S자형, T자형, U자형 또는 W자형일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

구체적으로 도 2은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 교차원형 단면을 갖는 금속분말의 단면도로서, 두개의 원이 교차결합한 단면형상을 가진다. 이 경우 교차원의 장축길이(a)가 외접원의 직경이 되고, 단축길이(b)가 내접원의 직경길이가 된다.

도 3은 아령형으로서, 아령의 장축길이(a)가 외접원의 직경이 되고, 단축길이(b)가 내접원의 직경길이가 된다.

도 4는 3엽형으로서 d는 내접원의 직경이고 D는 외접원의 직경이 된다. 또한 도 5는 오엽형으로서 d는 내접원의 직경이고 D는 외접원의 직경이 된다.

도 6은 금속분말의 단면형상이 삼각형, 도 7은 오각형, 도 8은 육각형이다. 도 9는 십자형이다. 도 10은 W자형, 도 11은 움푹파인 타원형, 도 12는 E자형이고 도 13은 S자형 단면을 가진다.

상술한 도 2 ~ 도 13의 금속분말의 이형단면은 모두 본 발명에 적용될 수 있는 예시이며, 상술한 이형도 조건을 만족하는 범위에서 적절하게 변형된 형상의 금속분말을 사용할 수 있다.

메탈 엘리멘트(50,60)를 구성하는 전체 금속 파우더 중 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더를 50부피% 이상 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 80부피% 이상 포함할 수 있다. 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더가 50부피%미만일 경우 금속 파우더 간의 접촉 면적의 저하로 형성되는 평균 기공크기가 증대되어 여과효율이 떨어지는 문제가 발생할 수 있으며, 기공크기의 제어가 용이하지 않고 기공크기의 균일성을 확보하기 어려운 문제점이 있을 수 있다.

메탈 엘리멘트(50,60)를 구성하는 상기 금속은 3주기 내지 5주기 전이금속일 수 있으며, 보다 바람직하게는 니켈, 티타늄, 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 강 또는 하스텔로이로 등 일수 있다.

다음으로, 본 발명의 실시형태에 따른 금속소결필터(100)의 하우징(10) 내에 구비되는 메탈 엘리멘트(50,60)의 제조 방법을 설명한다.

(1) 금속분말 단면의 내접원의 직경에 대한 금속분말 단면의 외접원의 직경의 비로 정의되는 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 금속분말을 제조하는 단계; (2) 상기 혼합 금속 분말을 성형틀에 충진한 후 압축하여 성형체를 형성하는 단계; 및 (3) 상기 성형체를 소결하는 단계;를 포함하여 제조한다.

상기(1)단계는 슬러지 상태의 금속 분말을 미세한 스틸 볼(steel ball)을 이용하는 장치에서 고속 회전시켜 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 금속분말을 제조한다. 보다 바람직하게는 2000 내지 3000rpm으로 5 내지 40 분간 회전시켜 이형도가 2.2 ~ 4.0인 금속분말을 제조할 수 있다. 또는 고속 회전 후 이형도가 상기 범위를 만족하는 금속분말들을 선별하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 회전 속도 및 회전 시간 범위를 벗어나 본 발명에 따른 이형도 범위를 만족하지 못하는 경우 압력손실의 증가 또는 포집 효율의 저하로 여과 효율에 문제가 있을 수 있다.

본 발명에 사용될 수 있는 금속분말은 3주기 내지 5주기 전이금속일 수 있으며, 보다 바람직하게는 니켈, 티타늄, 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 강 또는 하스텔로이로 등 일수 있다. 가장 바람직하게는 생산되는 금속의 단가가 매우 저렴하여 제조단가를 현저하게 낮출 수 있으며 기공크기의 균일성을 확보할 수 있는 니켈을 사용할 수 있다.

상기 (1)단계에서 제조되는 금속분말 이형단면의 형상은 무정형일 수 있으나, 보다 바람직하게는 타원형, 아령형, 다각형, 별형, 뿔형, 오뚜기형, 십자형, 알파벳형 또는 그루브형 등 일 수 있다. 알파벳형의 경우 C자형, E자형, F자형, H자형, L자형, S자형, T자형, U자형 또는 W자형일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

다음, (2) 단계는 상기 혼합 금속 분말을 성형틀에 충진한 후 압축기를 이용하여 압력을 가하여 원하는 형태의 성형체를 형성한다.

본 발명에서 상술한 이형도 조건을 만족하는 이형단면을 가지는 금속분말은 성형틀에 충진하는 전체 금속분말 중 50부피% 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 80부피% 이상일 수 있다. 50부피%미만일 경우 금속 파우더 간의 접촉 면적의 저하로 형성되는 평균 기공크기가 증대되어 여과효율이 떨어지는 문제가 발생할 수 있으며, 기공크기의 제어가 용이하지 않고 기공크기의 균일성을 확보하기 어려운 문제점이 있을 수 있다. 또한, 접촉면적이 충분하지 않아 소결온도를 낮추거나 동일한 소결온도에서 소결시간을 줄일 수 없어 생산비용의 저감을 가져오지 못하는 문제가 있을 수 있다.

마지막으로, (3) 단계는 상기(2)단계의 성형체를 1차 및 2차 소결할 수 있다. 이 때 종래의 금속분말의 단면이 원형인 경우에 비하여 본 발명의 2.0이상의 이형도를 갖는 금속분말은 소결 시 금속분말의 일부가 용융되면서 금속 분말 간에 맞닿는 면적이 늘어나게 되고 이를 통해 기공의 크기를 미세화하면서 균일성을 제어할 수 있게 된다. 이를 통해 종래의 원형분말을 사용하는 경우에 비하여 소결온도를 줄이거나, 소결온도가 동일해도 소결시간을 줄이는 경우에도 동일한 강도를 가질 수 있어 생산비용을 현저하게 저감할 수 있게 된다.

바람직하게는 상기 (3)단계의 1차 소결은 600 내지 900℃ 온도에서 수행하며, 2차 소결은 800 내지 1400℃에서 수행할 수 있으며, 기체 분위기는 통상적인 분위기로서 질소, 아르곤, 수소 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 소결시간은 1-4시간 일 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.

<실시예 1>

평균 입경이 25um인 슬러지 상태의 니켈 금속분말을 스틸 볼(steel ball)을 이용하는 장치(SDA5000)에서 2500rpm로 15분간 회전시켜 제조한 이형도가 대략 2.5인 니켈분말과 평균입경이 동일하고 이형도 약 1.5인 니켈분말을 5:5의 부피비로 혼합한 니켈분말을 성형틀에 충진하고 오토프레스(auto press)(Carver, USA)를 이용하여 200 MPa의 일축 압력을 가하여 CUP타입으로 성형하였다.

이후 질소/수소 분위기하에서 금속입자를 소결하였다. 구체적으로 공기분위기 하에서 5 ℃/min 상승속도로 600 ℃까지 올리고 2시간 유지한 후 5 ℃/min의 상승속도로 1200 ℃에서 1시간 유지하여 소결을 완료하여 10 ℃/min으로 냉각하여 금속 필터를 제조하였다.

<실시예 2>

이형도가 대략 6.0인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 5:5의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<실시예3>

이형도가 대략 2.5인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 8:2의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<실시예4>

이형도가 대략 6.0인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 8:2의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<실시예5>

이형도가 대략 2.5인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 3:7의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<실시예6>

이형도가 대략 2.5인 니켈분말과 구형 니켈분말을 5:5의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<비교예 1>

원형단면을 갖는 니켈분말만을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<비교예 2>

이형도가 1.8인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 8:2의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<비교예3>

이형도가 1.8인 니켈분말과 이형도 약 1.5인 니켈분말을 5:5의 부피비로 혼합한 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

<비교예4>

단순 불규칙 형상의 니켈분말을 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 금속 필터를 제조하였다.

실시예1 내지 6 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 금속 필터의 기공도(%), 평균 기공크기(um), 유량(SLPM)를 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.

	기공도(%)	기공크기(um)	유량(SLPM)
실시예1	68	0.26	65
실시예2	59	0.68	58
실시예3	73	0.18	69
실시예4	58	0.67	58
실시예5	55	0.71	51
실시예6	61	0.55	49
비교예1	43	1.68	40
비교예2	52	0.86	42
비교예3	46	0.88	45
비교예4	60	0.45	45

표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 이형도 범위를 만족하는 실시예1 내지 6이 비교예1 내지 4에 비하여 기공도, 평균 기공크기 및 유량 면에서 우수한 것으로 나타났다. 구체적으로, 본 발명의 이형도 범위에 속하는 니켈분말을 80% 포함한 실시예3이 가장 우수한 것으로 나타났으며, 이형도 범위 속하는 니켈분말을 30% 포함한 실시예5는 여과효율이 현저히 떨어지는 것을 알 수 있다. 본 발명의 이형도 범위를 만족하는 니켈분말 50%를 구형 분말 50%와 혼합한 실시예6은 실시예1 내지 5에 비하여 여과효율 향상효과가 비교적 떨어지는 것으로 나타났다. 본 발명 이형도 범위를 만족하지 못하는 비교예2 내지 3과 단순 불규칙 형상을 포함하는 비교예4는 실시예1 내지 6에 비해 여과효율이 떨어졌으며, 종래의 구형 분말만을 사용한 비교예1은 기공도가 현저히 떨어지고 기공크기가 가장 큰 값을 나타내었다.

Claims (8)

1. 하기 관계식 1로 표시되는 이형도가 2.0 이상인 이형단면을 갖는 비자성 금속 파우더를 포함하고,
   상기 비자성 금속 파우더는 니켈, 티타늄, 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 강 및 하스텔로이로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하며,
   전체 금속 파우더는 하기 관계식 1로 표시되는 이형도가 1.3 ~ 1.7인 이형단면을 갖는 비자성 금속 파우더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터:
   [관계식 1]
   이형도 = 금속분말 단면의 외접원의 직경 / 금속분말 단면의 내접원의 직경
2. 제1항에 있어서,
   상기 금속분말의 이형도는 2.2 ~ 4.0인 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터.
   
3. 제1항에 있어서,
   전체 금속 파우더 중 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더를 50부피% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터.
   
4. 제1항에 있어서,
   전체 금속 파우더 중 상기 이형도 조건을 만족하는 금속 파우더를 80부피% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 이형단면의 형상은 타원형, 아령형, 다각형, 별형, 뿔형, 오뚜기형, 십자형, 알파벳형 또는 그루브형인 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 금속은 3주기 내지 5주기 전이금속인 것을 특징으로 하는 반도체 라인용 금속소결필터.
   
7. 삭제
8. 삭제

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