KR101390452B1 - 비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법 - Google Patents

비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101390452B1
KR101390452B1 KR1020087030845A KR20087030845A KR101390452B1 KR 101390452 B1 KR101390452 B1 KR 101390452B1 KR 1020087030845 A KR1020087030845 A KR 1020087030845A KR 20087030845 A KR20087030845 A KR 20087030845A KR 101390452 B1 KR101390452 B1 KR 101390452B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light transmissive
thickness
vias
substrate
pocket
Prior art date
Application number
KR1020087030845A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090016483A (ko
Inventor
그렉 이 하디
마이클 에스 나쉬너
제프리 하워튼
Original Assignee
일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 filed Critical 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
Publication of KR20090016483A publication Critical patent/KR20090016483A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101390452B1 publication Critical patent/KR101390452B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B29C66/472—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially flat
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/003—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B29C39/006—Monomers or prepolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/303—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect
    • B29C66/3032—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30325—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742—Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/10—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors for dashboards
    • B60Q3/14—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors for dashboards lighting through the surface to be illuminated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 드릴 가공 이전에 기판을 박육화하거나 및/또는 드릴 가공 이후에 비아를 갖는 박육화 기판을 구조적으로 보강하는 방법과 이 방법에 의해 제조되는 제품에 관한 것이다. 기판 또는 패널은 제1 두께를 갖는다. 기판에는 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 포켓이 형성된다. 포켓에는 적어도 하나의 비아가 드릴 가공되며, 비아(들)는 광투과성 재료로 충전된다.

Description

비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법{PROCESS FOR STRUCTURALLY THINNING MATERIALS DRILLED WITH VIA PATTERNS}
기술적 보호 대상의 분야는 드릴 가공 이전에 기판을 박육화하거나 및/또는 그릴 가공 후에 비아 패턴을 갖는 박육화된 기판을 구조적으로 보강하는 방법에 관한 것이다.
정보를 제공하기 위해 하우징을 통해 광을 투영하는 것은 통상적이다.
이러한 예는, "대문자 잠금(Caps Lock)" 또는 "숫자 잠금(Num Lock)"과 같은 기능을 위한 표시 발광체와, "온/오프"등을 포함하는 컴퓨터 모니터와, 가열 시트가 켜져 있는지 꺼져 있는지의 여부 또는 에어백이 켜져 있는지 꺼져 있는지의 여부를 나타내는 발광체와, 표시등을 지닌 텔레비전, 그리고 다른 소비자 전자 제품의 전체 호스트를 포함하며, 이들로만 제한되지 않는다.
그러한 점등을 제공하는 일반적인 방법은 발광체가 꺼진 것을 알 수 있고, 발광체가 켜진 것을 나타내도록 밝게 불이 켜지는 투영 발광체를 제공하는 것이다. 발광체의 집합 또는 발광체용 구멍은 산업 디자이너의 목적을 손상시킬 수 있다.
실질적으로 관통공 비아(through-hole via)를 지닌 기판의 강도와 내구성을 감소시키는 일 없이, 기판 또는 패널의 박육화에 의해 광투과율과 레이저 드릴 가공 처리량을 향상시키는 방법이 개시되어 있다.
본 명세서에서 교시되는 광투과성 재료로 기판에 있는 비아를 충전하는 한가지 방법은 기판에 제2 두께를 갖는 포켓을 형성하는 단계를 포함한다. 제2 두께는 기판의 제1 두께보다 작다. 이 예에 있어서의 방법은 포켓에 적어도 하나의 비아를 드릴 가공하는 단계와, 비아를 광투과성 재료로 충전하는 단계를 더 포함한다.
본 명세서에는 또한 상기 방법에 의해 제조되는 제품이 설명되어 있다. 그러한 제품의 일례, 예컨대 패널은 제1 두께를 갖고, 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 섹션을 포함한다. 패널은 제2 두께를 갖는 패널의 섹션에 형성되는 광투과성 섹션을 더 포함하며, 이 광투과성 섹션은 광투과성 재료로 충전되는 적어도 하나의 비아에 의해 형성된다.
이하에서, 첨부 도면을 참고하여 이들 양태의 세부 사항과 본 발명의 개시물의 다른 특징을 논의한다.
본 명세서의 설명은 첨부 도면을 참고하며, 첨부 도면에서 유사한 도면 부호는 여러 개의 도면에 있어서 유사한 부분을 지시한다.
도 1은 비아의 기하학적 형상의 개략도이고, 도 1a는 배면 또는 드릴 가공면으로부터 취한 비아의 어레이의 현미경 사진이며, 도 1b는 정면 또는 출구면에서 취한 비아의 어레이의 현미경 사진이고,
도 2는 표준 두께가 약 400 ㎛인 기판을 관통하여 비아가 드릴 가공되는 어 플리케이션의 개략도이며,
도 3은 두께가 약 100 ㎛로 보다 얇은 기판을 관통하여 비아가 드릴 가공되는 어플리케이션의 개략도이고,
도 4는 기판의 박육화 포켓 영역 내부에 비아가 드릴 가공되는 어플리케이션의 개략도이며,
도 5는 박육화 포켓 영역을 지닌 기판을 고체 보강재에 의해 보강하는 방법의 단계의 순서를 나타낸 개략도이고,
도 6은 박육화 포켓 영역을 지닌 기판을 액체 보강재에 의해 보강하는 방법의 단계의 순서를 나타낸 개략도이다.
도 1에는 본 명세서에 교시된 방법에 따라 형성된, 관통공 비아(비교적 작은 크기로 인해 본 명세서에서는 마이크로 비아라고도 함)가 도시되어 있다. 기판은 표준 기계 가공을 사용하여 박육화될 수도 있고, 기판은 감소된 두께로 이루어진 섹션을 갖도록 마련될 수도 있다. 기판은 도 2에 도시한 바와 같이 기판 표면에 마이크로 비아 패턴 어레이(10)를 포함할 수 있다. 기판(12)에 마이크로 비아 패턴 어레이를 드릴 가공한 후, 투명하거나 반투명한 재료로 이루어진 충전재(32)를 드릴 가공된 마이크로 비아에 도포할 수 있다. 그 후, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 투명하거나 반투명하고 특성을 보강하는 재료를 마이크로 비아가 드릴 가공된 기판 표면에 도포하여 박육화 기판의 강도를 증강시킬 수 있다. 보강재(36)는 드릴 가공된 면에 결합되는 고체나, 경화하여 고체를 형성하는 액체 또는 점성 물질일 수 있다. 보강재는 마이크로 비아에 의해 점등 패턴이 형성되게 하는 어플리케이션에서 착색하거나, 확산시키거나 또는 렌즈 효과 또는 다른 심미적인 점등 효과를 적용하는 데 사용될 수도 있다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 비아(10)를 지닌 얇은 기판(12)을 광투과성 재료로 보강하는 방법과, 이 방법을 사용하여 제조된 제품이 도시되어 있고, 이들 방법과 제품을 이하에서 설명한다. 비아를 지닌 얇은 기판을 광투과성 재료를 사용하여 구조적으로 보강하는 방법과 단계가 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 패널 또는 기판(12)을 마련한다. 기판(12)은 양극 산화 알루미늄(anodized aluminum)과 같은 재료로 이루어진 비교적 얇은 연속적인 시트이다. 기판(12)은 기판 두께(20)를 형성하는 제1 면, 즉 드릴 가공면(14)과, 대향하는 제2 면, 즉 출구면(18)을 포함한다. 통상적으로, 기판이 알루미늄인 경우에 기판(12)은 기판 드릴 가공면(14)에 비아 어레이를(10)를 형성하고 난 후에 그 구조적 무결성을 유지하도록 두께가 약 400 마이크로미터(㎛)이어야 한다. 본 발명의 일례에서 마련되는 알루미늄 기판(12)은 도 3에 도시한 바와 같이 400 마이크로미터(㎛) 미만의 두께인, 얇은 두께(20a)를 갖는다. 대안으로서, 두께(20)가 약 400 마이크로미터(㎛)인 알루미늄 기판(12)을 마련하는 경우, 기판(12)의 일부분은 드릴 가공면(14)에서 도 4에 도시한 바와 같이 보다 얇은 두께(20a)로 박육화될 수 있다.
두께가 400 마이크로미터(㎛)인 알루미늄 기판(12)이 마련되는 어플리케이션에서, 상기 방법은 드릴 가공면(14)에서 두께(20a)가 약 100 마이크로미터(㎛)로 보다 얇은 포켓 영역(22)을 박육화하는 단계를 포함한다. 도 4에 도시한 바와 같 이, 박육화 포켓 영역(22)은 보어 또는 다른 기계 가공 장치를 사용하여 기계 가공할 수 있다. 박육화 포켓 영역(22)의 크기는 소망하는 비아 어레이 패턴(10)을 수용할 만큼 충분히 커야 한다. 도 4에서 박육화 포켓 영역(22)은 원형 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 박육화 포켓 영역(22)은 다른 형상 및 구성의 것일 수 있다는 것이 이해된다. 기판(12)의 박육화 영역(22)은 광투과율을 향상시키고, 비아의 레이저 드릴 가공 시간을 줄인다.
도 5에 도시한 방법에 관한 한가지 어플리케이션에서, 단계(이하에서 S1이라고 함)는 박육화된 기판(12)을 관통하는 하나 또는 복수 개의 마이크로 비아 또는 구멍(24)을 드릴 가공하는 단계를 포함한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 일양태에서 비아(24)는 측벽(26), 기판의 드릴 가공면(14)에 있는 제1 비아 개구(28) 및, 기판의 출구면(18)에 있는 대향하는 제2 비아 개구(30)를 지닌 원추 형상이다. 제1 비아 개구(28)의 직경은 제2 비아 개구(30)의 직경보다 크다. 기판(12)이 알루미늄인 예의 경우, 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이 제1 비아 개구(28)의 직경은 대략 90 내지 100 마이크로미터(㎛)이고, 제2 비아 개구(30)의 직경은 대략 30 내지 40 마이크로미터(㎛)이다. 다소 크거나 작은 개구와 다른 비아 형상 및 구성을 사용할 수 있다는 것이 이해된다. 도 1a 및 도 1b에 있는 비아(24)는 다이오드 펌프 고체 상태 펄스식 레이저(diode-pumped solid-state pulsed laser)(40)와 같은 레이저를 이용하여 원형 또는 나선형 패턴으로 기판에 드릴 가공되거나 기계 가공된다.
선택적으로, 기계 가공 공정 중에 형성된 임의의 파편 또는 침착물을 제거하 기 위해서 드릴 가공된 비아(24)의 클리닝을 수행할 수 있다. CO2 스노우 제트(snow jet) 클리닝과 이소프로필이 비아를 클리닝하는 데 효과적인 것으로 나타났다. 당업자에 의해 알려진 다른 비아 클리닝 기술을 사용할 수도 있다. 예컨대, 초음파 배스를 사용하는 초음파 클리닝을 사용할 수 있다. 또한, 스노우 제트와 같은, 제거 가능하게 위치되는 소스로부터 나오는 고압 공기가 유사한 방식으로 드릴(40)에 적용되어 비아를 클리닝할 수 있다.
도 5에 도시한 S2에서, 개시된 방법은 비아(24)에 충전재 코팅(32)을 도포하는 단계를 포함한다. 충전재 코팅(32)은 가시성 광투과성 재료일 수 있다. 예시적인 UV 경화성 충전재(32)는 경화되었을 때 실질적으로 투명하다. 도 1에 가장 도시되어 있는 바와 같이, 충전재(32)는 기판의 제2 면(18)에서 비아(24)의 제2 개구 또는 보다 작은 개구(30)의 상부에 걸쳐 도포되어, 도 5에 도시한 바와 같이 비아(24)를 충전한다. 도시한 바와 같은 충전재(32)는 주사기형 기구(34)에 의해 도포된다. 도 5에 마이크로 비아를 충전하는 단계가 도시되어 있지만, 상기 방법은 충전재(32)로 마이크로 비아를 충전하는 단계 없이 S3로 진행할 수 있다.
도 5를 참고하면, S3에서 얇은 기판(12)에 보강재(36)를 도포한다. 박육화 기판(12)의 강도를 증가시키기 위해서 투명하거나 반투명한 성질을 갖는 보강재(36)를 마이크로 비아가 드릴 가공된 기판 면(14)에 도포한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 보강재(36)는 플라스틱 또는 유리와 같은, 투명하거나 반투명한 성질을 갖는 예성형 및/또는 예경화된 고체 재료일 수 있다. 적절한 크기의 고체 투명 보 강재(36)를 도 3에 도시한 바와 같이 얇은 기판에 도포하거나 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 기판의 박육화 포켓 영역(22)에 도포한다. 보강재(36)는 기판(12)에, 정상 두께- 알루미늄 기판의 경우 400 마이크로미터(㎛)의 두께 -를 갖는 기판의 구조적 지지 무결성을 제공한다.
S2에서 비아가 충전된 경우 및/또는 보강재(36)가 예경화되지 않은 경우, 상기 방법은 S4로 진행하여, 그 후 바람직하게는 충전재(32)를 투명 보강재(36)를 통과하는 UV광에 노출시키는 것에 의해 UV 투명 충전재 및/또는 보강재(36)를 경화시킬 수 있다. 충전재(32)는 경화되었을 때 충전재(32), 보강재(36), 및 비아(24)를 통한 기판(12)을 통한 가시광의 광투과를 허용하는 통로이다. UV 투명 충전재(32)의 경화로 인해 보강재(36)가 기판(12)에 결합된다.
다른 예에서, 도 6에 도시한 방법은 S11에서 박육화 기판을 관통하는 하나 또는 복수 개의 마이크로 비아(24)를 드릴 가공하는 것을 포함한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 비아(24)는 전술한 바와 같이 측벽(26), 기판의 제1 면(14)에 있는 제1 개구(28) 및 기판의 제2 면(18)에 있는 대향하는 제2 개구(30)를 지닌 원추 형상이다. 보다 크거나 작은 개구와 다른 비아 형상 및 구성을 사용할 수 있다는 것이 이해된다. 기계 가공 공중 중에 형성된 임의의 파편이나 침적물을 제거하기 위해서 드릴 가공된 비아(24)를 클리닝할 수 있다.
충전재(32)는 가시광 투과성 재료일 수 있다. 예시적인 UV 경화성 충전재(32)는 경화되었을 때 실질적으로 투명하다. 충전재(32)는 기판(12)의 두께(20)를 통한 가청음의 전달율보다 양호한 충전재(32)를 통한 가청음의 전달율을 가질 수도 있다. 도 1에 가장 도시되어 있는 바와 같이, 충전재(32)는 기판의 제2 면(18)에서 비아(24)의 제2 개구 또는 보다 작은 개구(30)의 상부에 걸쳐 도포되어, 도 5에 도시한 바와 같이 비아(24)를 충전한다. 도시한 바와 같은 충전재(32)는 주사기형 기구(34)에 의해 도포된다. 도 5에 마이크로 비아를 충전하는 단계가 도시되어 있지만, 상기 방법은 충전재(32)로 마이크로 비아를 충전하는 단계 없이 S3로 진행할 수 있다.
도 6에 도시한 S12에서, 개시된 방법은 비아(24)에 UV 경화성 투명 에폭시와 같은 액체 충전재 코팅(32)을 도포하는 단계를 포함한다. 도 6에 도시한 바와 같이, 주사기형 기구(34)를 사용하여 기판의 제2 면(18)에서 비아(24)의 제2 개구 또는 보다 작은 개구(30)의 상부에 충전재(32)를 도포한다. 당업자에 의해 알려진 다른 충전재(32) 도포 기구와 기술을 사용할 수 있다. 예컨대, 경화성 액체 충전재보다는 얇은 재료막을 알루미늄 기판(14)의 드릴 가공면(12)에 도포하여, 실질적으로 충전되지 않은 비아를 형성할 수 있다.
액체 경화성 충전재(32)를 마이크로 비아(24)에 도포하는 경우, 상기 방법은 충전재(32)를 UV광에 노출시키는 것에 의해 충전재(32)를 경화하는 S13으로 진행한다. 임의의 과량의 충전재나 경화되지 않은 충전재를 기판(12)에서 제거한다. 필요하다면, 상기 방법은 예컨대 간단한 이소프로페놀 와이프(isopropanol wipe)로 과량의 충전재를 제거한 후의 추가의 경화 단계를 포함할 수도 있다.
S14에서, 도 4 및 도 6에 도시한 바와 같이 기판의 박육화 포켓 영역(22)에 보강재(36)가 도포된다. 보강재(36)는 경화되어 고체 재료를 형성하는 액체나 점 성재일 수 있다. 투명 에폭시와 같은 투명 액체 보강재나 다른 보강재는 박육화된 기판 영역을 구조적으로 지지한다. 도시한 바와 같은 보강재(36)는 주사기형 기구(38)를 사용하여 도포된다. 당업자에 의해 알려진 다른 도포 기구와 기술을 사용할 수 있다. 보강재(36)는 경화되었을 때 기판에, 종래의 두께를 갖는 기판의 균일한 구조적 완결성과 같은 균일한 구조적 완결성을 제공한다.
비아(24)와 광투과성 보강재(36) 및/또는 충전재의 사용은 내부 광원으로부터 비아를 통해 제어된 이미지를 표시할 수 있는, 육안으로 봤을 때 매끄럽고 연속적인 기판면을 생성한다. 최종 기판(12)은 모든 방식의 어플리케이션에서 사용할 수 있다. 개시된 방법과 최종 기판은, 사용자를 위한 발광형 메세지, 이미지 또는 다른 인식 가능한 특징을 생성하는 능력을 지닌, 실제적으로 연속적이고 단속되지 않는 기판면이 요망되는 실제적으로 모든 어플리케이션에 적용 가능하다.
예컨대, 도 3 및 도 4의 기판(12)은 패널 형태이다. 패널(12)은 앞서 논의한 바와 같이 종래의 하우징에 합체될 수도 있고 하우징과 일체형일 수도 있다. 패널(12)이 하우징의 부분으로서 LED, 형광등이나 백열등 또는 다른 발광 기구에 의해 후면 조명될 때, 비아로부터 발광되는 광은 뷰어가 볼 수 있는 패턴을 형성한다.
다른 예에서, 기판은 박육화 영역에 보강재를 도포하는 일 없이 소면적이 박육화될 수 있다. 이러한 예에서, 기판의 소면적을 박육화하는 것은 기판의 구조적 강도를 감소시켜서는 안되기 때문에, 보강재에 대한 필요성이 제거된다. 기판 전체로서의 구조적 무결성을 유지하기 위해 기판에서 가능한 박육화 영역의 크기는 드릴 가공된 마이크로 비아 어레이의 밀도, 기판 재료의 강도 및/또는 드릴 가공되는 비아의 형상 등에 의해 좌우된다.
현재 가장 실용적이고 바람직한 실시예로 간주되는 것에 관련하여 본 발명의 방법을 설명하였지만, 본 발명의 방법은 개시된 실시예로 제한되는 것이 아니라, 그와 달리 본 발명의 사상 및 범위와 첨부된 청구 범위에 포함되는 다양한 변형 및 등가의 단계와 구성을 포함하도록 의도되는 것임을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 제1 두께를 포함하는 불투명 패널에 광투과성 영역을 생성하는 방법으로서,
    상기 패널에 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 포켓을 형성하는 단계와,
    레이저를 이용하여 상기 포켓의 제2 두께를 완전히 관통하게 복수 개의 비아를 드릴 가공하는 단계, 그리고
    상기 복수 개의 비아를 광투과성 재료로 충전하는 단계
    를 포함하는 광투과성 영역 생성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광 투과성 재료는 UV 경화 가능 폴리머이고,
    상기 방법은 상기 복수 개의 비아를 충전한 후에 광투과성 재료를 경화하는 단계를 더 포함하는 것인 광투과성 영역 생성 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 포켓을 광투과성 재료로 충전하는 단계를 더 포함하는 광투과성 영역 생성 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 포켓에 투명 구조 지지체를 배치하는 단계를 더 포함하는 광투과성 영역 생성 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 포켓에 투명 구조 지지체를 배치하는 단계는 상기 광투과성 재료를 경화하기 전에 발생하며, 상기 광투과성 재료를 경화하는 것은 상기 투명 구조 지지체를 관통하여 발생하는 것인 광투과성 영역 생성 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 개의 비아 각각은 상기 포켓의 바닥면에 제1 대(大) 직경 개구와 상기 포켓 대향 측 패널 표면에 제2 소(小) 직경 개구를 갖는 원추 형상인 것인 광투과성 영역 생성 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1 두께를 갖고, 이 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 섹션을 포함하는 불투명 패널로서,
    상기 패널의 제2 두께를 갖는 섹션에 형성된 광투과성 섹션을 포함하고, 이 광투과성 섹션은 제2 두께를 완전히 연장하고 광투과성 재료로 충전된 복수 개의 비아에 의해 형성되는 것인 불투명 패널.
  10. 제9항에 있어서, 제2 두께를 갖는 상기 섹션은 포켓을 형성하고, 이 포켓은 광투과성 재료로 충전되는 것인 불투명 패널.
  11. 삭제
  12. 제9항 또는 제10항에 있어서, 제2 두께는 100 마이크로미터 이하인 것인 불투명 패널.
  13. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 복수 개의 비아는 소 직경 단부와 대 직경 단부를 갖는 원추형이며, 상기 패널은 광원을 에워싸는 하우징내에 형성되고, 상기 각각의 비아의 대 직경 단부는 광원과 대면하는 것인 불투명 패널.
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020087030845A 2006-06-02 2007-05-23 비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법 KR101390452B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US81038006P 2006-06-02 2006-06-02
US60/810,380 2006-06-02
US85259206P 2006-10-18 2006-10-18
US60/852,592 2006-10-18
US11/742,879 US7968820B2 (en) 2006-06-02 2007-05-01 Method of producing a panel having an area with light transmissivity
US11/742,879 2007-05-01
PCT/US2007/012481 WO2007142877A2 (en) 2006-06-02 2007-05-23 Process for structurally thinning materials drilled with via patterns

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090016483A KR20090016483A (ko) 2009-02-13
KR101390452B1 true KR101390452B1 (ko) 2014-04-30

Family

ID=38789183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087030845A KR101390452B1 (ko) 2006-06-02 2007-05-23 비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7968820B2 (ko)
EP (1) EP2024170B1 (ko)
JP (2) JP5199248B2 (ko)
KR (1) KR101390452B1 (ko)
AT (1) ATE535831T1 (ko)
TW (1) TWI389760B (ko)
WO (1) WO2007142877A2 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435224B1 (ko) 2006-06-02 2014-08-28 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 광 투과부를 갖는 패널을 형성하는 방법 및 광 투과부를 갖는 패널
US8394301B2 (en) * 2006-06-02 2013-03-12 Electro Scientific Industries, Inc. Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto
US7968820B2 (en) 2006-06-02 2011-06-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method of producing a panel having an area with light transmissivity
AU2006235881B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-28 Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd Copyright compliance
US8481887B2 (en) * 2007-05-03 2013-07-09 Electro Scientific Industries, Inc. Method for machining tapered micro holes
US7886437B2 (en) * 2007-05-25 2011-02-15 Electro Scientific Industries, Inc. Process for forming an isolated electrically conductive contact through a metal package
US20090312859A1 (en) * 2008-06-16 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining
US7943862B2 (en) * 2008-08-20 2011-05-17 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optically transparent via filling
US20100078418A1 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Electro Scientific Industries, Inc. Method of laser micro-machining stainless steel with high cosmetic quality
US8524127B2 (en) * 2010-03-26 2013-09-03 Electro Scientific Industries, Inc. Method of manufacturing a panel with occluded microholes
WO2013055741A1 (en) 2011-10-12 2013-04-18 Imra America, Inc. Apparatus for high contrast optical signaling, and exemplary applications
US9289858B2 (en) 2011-12-20 2016-03-22 Electro Scientific Industries, Inc. Drilling holes with minimal taper in cured silicone
WO2014011682A1 (en) 2012-07-12 2014-01-16 Electro Scientific Industires, Inc. Interactive control system, methods of making the same, and devices incorporating the same
WO2014070662A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-08 Innotec, Corp. Lighted trim assembly and perforated member therefor
JP6020232B2 (ja) * 2013-02-14 2016-11-02 フジテック株式会社 表示装置
US9384916B1 (en) * 2013-10-11 2016-07-05 Google Inc. Keycap with multi-character display
EP3080797B1 (en) * 2013-12-13 2021-08-04 Bang & Olufsen A/S Illuminated patterns on a surface
DE112015006361T5 (de) * 2015-03-25 2017-11-30 Kasai Kogyo Co., Ltd. Fahrzeuginnenkomponente
US10821889B2 (en) 2018-10-19 2020-11-03 Shanghai Yanfeng Inqiao Automotive Trim Systems Co. Ltd. Vehicle interior component
US11273756B1 (en) 2019-09-23 2022-03-15 Apple Inc. Safety restraint
DE102021117675A1 (de) 2021-07-08 2023-01-12 Novem Car Interior Design Gmbh Formteil und Verfahren zur Herstellung eines Formteils

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009539142A (ja) 2006-06-02 2009-11-12 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド ビアパターンで穿孔された材料を構造的に薄くするための方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4155972A (en) * 1977-09-06 1979-05-22 Keystone Consolidated Industries, Inc. Multiple-shot method of molding plastic products
US4791746A (en) * 1983-12-23 1988-12-20 P.T.L. Equipment Co., Inc. Vandal resistant display units
JPH0646025Y2 (ja) 1988-12-28 1994-11-24 宮本警報器株式会社 自動車スイッチのイルミネーション
JPH0716778A (ja) * 1993-07-06 1995-01-20 Brother Ind Ltd レーザ加工方法
JPH07201260A (ja) 1993-12-29 1995-08-04 Yamatake Honeywell Co Ltd 電子スイッチの表示窓形成方法
JPH07271309A (ja) 1994-04-01 1995-10-20 Giichi Ishihara 表示板
JPH08298043A (ja) 1995-04-27 1996-11-12 Oki Electric Ind Co Ltd 透光部付き押しボタン及びその製造方法
AU3301197A (en) * 1996-06-05 1998-01-05 Larry W. Burgess Blind via laser drilling system
US5718326A (en) * 1996-07-22 1998-02-17 Delco Electronics Corporation Backlit button/switchpad assembly
DE19717636A1 (de) * 1997-04-25 1998-11-12 Trw Fahrzeugelektrik Verfahren zur Herstellung eines Blendenteils, Betätigungsteils oder dergleichen Teile mit Funktionssymbolen für die Beleuchtung mit Durchlicht
JPH11168281A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Hitachi Aic Inc 薄物多層印刷配線板の製造方法
JP2001296374A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Casio Comput Co Ltd 時計用文字板、その製造方法、および時計
WO2002076666A2 (en) 2001-03-22 2002-10-03 Xsil Technology Limited A laser machining system and method
DK200101287A (da) * 2001-08-31 2003-03-01 Bang & Olufsen As Udlæsningsenhed og fremgangsmåde til dens fremstilling
JP4048794B2 (ja) * 2002-02-25 2008-02-20 カシオ計算機株式会社 電子機器
JP4389484B2 (ja) * 2002-07-15 2009-12-24 株式会社村田製作所 セラミック多層回路基板及びその製造方法
AU2003227020A1 (en) * 2003-02-27 2004-09-17 Bang And Olufsen A/S Metal structure with translucent region
JP4247383B2 (ja) 2003-08-28 2009-04-02 独立行政法人産業技術総合研究所 透明材料の微細アブレーション加工方法
US8084866B2 (en) * 2003-12-10 2011-12-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices
US7057133B2 (en) * 2004-04-14 2006-06-06 Electro Scientific Industries, Inc. Methods of drilling through-holes in homogenous and non-homogenous substrates
JP4344297B2 (ja) * 2004-08-25 2009-10-14 豊田合成株式会社 加飾装置及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009539142A (ja) 2006-06-02 2009-11-12 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド ビアパターンで穿孔された材料を構造的に薄くするための方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE535831T1 (de) 2011-12-15
EP2024170A4 (en) 2010-07-28
EP2024170B1 (en) 2011-11-30
WO2007142877A3 (en) 2008-11-27
US7968820B2 (en) 2011-06-28
JP5199248B2 (ja) 2013-05-15
EP2024170A2 (en) 2009-02-18
JP2009539142A (ja) 2009-11-12
JP5826777B2 (ja) 2015-12-02
TW200804013A (en) 2008-01-16
KR20090016483A (ko) 2009-02-13
TWI389760B (zh) 2013-03-21
WO2007142877A2 (en) 2007-12-13
US20070278703A1 (en) 2007-12-06
US8450640B2 (en) 2013-05-28
US20110222298A1 (en) 2011-09-15
JP2013101389A (ja) 2013-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101390452B1 (ko) 비아 패턴을 갖도록 드릴 가공되는 재료를 구조적으로 박육화하는 방법
US8394301B2 (en) Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto
US8467013B2 (en) Light guides
US20170114982A1 (en) Products with a patterned light-transmissive portion
JP2004196201A (ja) ライセンスプレート照明装置
KR102030542B1 (ko) Led 모듈을 제조하는 방법
JP2008096589A (ja) エッジライト式表示装置
CN101454143B (zh) 制造具有透光区域的面板的方法及具有透光区域的面板
WO2012059855A1 (en) Light emitting sheet
KR101763693B1 (ko) 광투과식 버튼의 미세 인쇄 잉크 충전 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170412

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180412

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190410

Year of fee payment: 6