KR101373306B1 - 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법 - Google Patents

유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101373306B1
KR101373306B1 KR1020130160110A KR20130160110A KR101373306B1 KR 101373306 B1 KR101373306 B1 KR 101373306B1 KR 1020130160110 A KR1020130160110 A KR 1020130160110A KR 20130160110 A KR20130160110 A KR 20130160110A KR 101373306 B1 KR101373306 B1 KR 101373306B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
etching
cassette
curvature
radius
Prior art date
Application number
KR1020130160110A
Other languages
English (en)
Inventor
김문환
Original Assignee
김문환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김문환 filed Critical 김문환
Priority to KR1020130160110A priority Critical patent/KR101373306B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101373306B1 publication Critical patent/KR101373306B1/ko
Priority to TW103122213A priority patent/TWI560161B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 방법이 제공된다. 상기 유리기판의 식각 방법에 있어서, 먼저, 유리기판을 휨 상태를 유지한 채로 카세트에 장착한다. 이어서, 상기 유리기판의 표면으로 식각액을 공급하는 순서로 진행한다.

Description

유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법{Apparatus for etching glass substrate and method of etching glass substrate using the same}
본 개시(disclosure)는 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법에 관한 것이다.
현재 유리기판은 TFT-LCD 합착패널과 같은 디스플레이 패널에 적용되고 있다. 상기 TFT, 액정 및 컬러필터를 포함하는 유리기판은 디스플레이 패널의 경량화 및 박형화를 위하여 가급적 얇은 두께를 가질 것이 요구된다. 이를 위해, 기계적 연마법이나 화학적 식각법 등과 같은 유리기판의 두께를 얇게 가공하는 방법이 적용되고 있다. 기계 연마법은 디스플레이 개발 초기에 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않는 경우 사용되었으나 최근 들어 초박형 제품이 요구됨에 따라, 생산성과 공정 제어성이 우수한 화학적 식각법이 널리 적용되고 있다. 화학적 식각법은 불소산(HF) 용액을 식각액으로 사용하여 유리기판(SiO2)과의 다음과 같은 식(1)의 화학반응을 통해 유리기판의 식각이 이루어지게 된다.
SiO2 + 4HF --> SiF4 + 2H2O ---------------------------(1)
이와 같이 불소산(HF)을 포함하는 식각액을 이용한 유리기판의 식각과정은 유리기판 부근의 확산층 내에 식각액 확산과정과, 유리기판 표면에 식각액 성분의 흡착과정과, 식각액 성분과 유리기판과의 화학 반응과정과, 화학 반응 후에 만들어진 반응 생성물의 유리기판으로부터의 이탈과정과, 반응 생성물의 유리기판 확산층 밖으로 제거되는 과정으로 이루어진다.
이러한 화학적 원리를 이용하는 화학적 식각법으로는 식각액의 공급과 반응 생성물 확산 등에 따라서 디핑법(deeping), 스프레이법(spraying) 등으로 분류된다. 디핑법은 식각액이 담긴 식각조에 유리기판을 침잠시켜 유리기판의 표면을 식각하는 방법이다. 디핑법은 식각액이 식각조 내에 채워져 있는 상태에서 식각이 이루어지므로 대량의 유리기판을 투입하여 식각 할 수 있어서 생산성이 높은 장점이 있으나, 이에 반해, 유리기판 표면에 형성되는 반응물이 제거되지 않고 잔류함으로써, 가공된 유리기판의 표면 품질이 좋지 못한 단점이 있었다. 이에 따라, 최근에는 식각액을 유리기판의 상부 또는 측방에서 뿌리거나 부어 유리기판 표면을 따라 흐르게 하여 식각을 행하는 스프레이법이 널리 사용되고 있다.
이와 같은 스프레이법에 의한 식각 방법으로서, 한국공개특허 10-2013-0093204에 개시하고 있는 유리기판 에칭장치를 이용하는 식각방법, 한국등록특허 10-1068113에 개시하고 있는 유리기판 에칭장치를 이용하는 식각방법 등을 예시로 들수 있다.
본 개시는 스프레이법에 의해 유리기판을 식각하는 동안, 식각대상인 유리기판이 카세트로부터 이탈하는 것을 방지하는 등, 보다 신뢰성 있는 유리기판의 식각 방법을 제시한다.
본 개시는 신뢰성 있는 유리기판 식각을 위한 유리기판 식각 장치를 제공한다.
일 측면에 따르는 유리기판의 식각 방법이 제공된다. 상기 유리기판의 식각 방법에 있어서, 먼저, 유리기판을 휨 상태를 유지한 채로 카세트에 장착한다. 이어서, 상기 유리기판의 표면으로 식각액을 공급하는 순서로 진행한다.
다른 측면에 따르는 유리기판의 식각 방법이 제공된다. 상기 유리기판의 식각 방법에 있어서, 먼저, 곡률 반경이 무한대인 유리기판을 준비한다. 상기 유리기판을 제1 곡률 반경을 구비하는 작업 테이블 상에 안착시켜 상기 유리기판이 제1 곡률 반경을 가지도록 굽힌다. 상기 유리기판이 상기 제1 곡률 반경을 가지도록 고정한 상태로 상기 유리기판을 작업 카세트에 배치시킨다. 상기 작업 카세트 내로 식각액을 공급하여, 상기 유리기판이 휨상태를 유지하며 식각되도록 한다.
또다른 측면에 따르는 유리기판의 식각 방법이 제공된다. 상기 유리기판의 식각 방법에 있어서, 먼저, 곡률 반경이 무한대인 유리기판을 준비한다. 길이조절이 가능한 복수의 이송 팔(arm)을 구비하는 진공 지그를 사용하여, 상기 유리기판이 제1 곡률 반경을 구비하도록 굽힌다. 상기 유리기판이 상기 제1 곡률 반경을 가지도록 고정한 상태로 상기 유리기판을 상기 작업 카세트에 배치시킨다. 상기 작업 카세트 내로 식각액을 공급하여, 상기 유리기판이 휨상태를 유지하며 식각되도록 한다.
또다른 측면에 따르는 유리기판의 식각 장치가 제공된다. 상기 유리기판의 식각 장치는 유리기판이 휨 상태를 유지하도록 수용하는 카세트, 상기 유리기판에 대한 식각액을 상기 카세트 내로 제공하는 분사 노즐, 및 상기 유리기판을 상기 카세트의 내외로 이송시키는 이송 장치를 포함한다. 상기 카세트는 측단에 상기 유리기판을 수용하는 제1 안착부를 구비한다. 상기 카세트는 상기 유리기판이 휨 상태를 유지하며 안착될 수 있도록, 상기 카세트의 제1 안착부의 위치와 측면 방향으로 다른 위치에 배치되는 상기 유리기판의 제2 안착부를 구비하는 하부 지지 홀더를 포함한다.
또다른 측면에 따르는 유리기판의 식각 장치가 제공된다. 상기 유리기판의 식각 장치는 유리기판을 수용하는 카세트, 상기 유리기판에 대한 식각액을 상기 카세트 내로 제공하는 분사 노즐, 및 상기 유리기판을 상기 카세트의 내외로 이송시키는 이송 장치를 포함한다. 상기 카세트는 측단에 상기 유리기판의 제1 안착부를 구비한다. 상기 카세트는 안착부와 인접한 상기 측단으로부터 연장되어 상기 유리기판의 양쪽 표면과 마주보도록 배치되는 지지 구조물을 포함한다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 식각 대상물인 유리기판을, 소정의 곡률 반경을 가지는 휨 상태를 유지한 상태로, 카세트에 세워서 장착한다. 상기 유리기판이 휨 상태를 벗어나고자 하는 복원력에 의해, 상기 유리기판은 상기 카세트에 상대적으로 안정적으로 고정될 수 있다. 이에 따라, 상기 유리기판의 식각 공정이 진행되는 동안, 상기 유리기판이 카세트로부터 이탈되는 현상을 억제할 수 있다. 그 결과, 유리기판의 식각 공정에 대한 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 식각 대상물인 유리기판이 안착되는 카세트는, 측단으로부터 연장되는 지지 구조물을 포함한다. 상기 지지 구조물은 돌기 구조물을 포함하고 상기 유리기판을 이격하여 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 유리기판의 식각 공정이 진행되는 동안, 상기 유리기판이 카세트로부터 이탈되는 현상을 억제할 수 있다. 그 결과, 유리기판의 식각 공정에 대한 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 발명의 효과는 하나의 실시예가 반드시 상기의 효과를 전부 나타내는 것으로 해석되지 않을 수 있다. 즉, 후술하는 실시예 중 어느 실시 예는 상기 효과 중 어느 하나를 발휘할 수 있으며, 다른 어느 실시 예는 상기 효과 의 전부를 발휘할 수 있는 것으로 해석되어 질 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 비교예에 따른 유리기판의 식각장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 일 비교예에 따른 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 1a의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 개시의 일 비교예에 따르는 유리기판의 식각 공정의 과정을 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 3a의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다.
도 3c는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 카세트의 하부 지지 홀더 상에서의 유리기판의 배치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 곡률 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시 예에 의한 유리기판의 식각 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 실시 예에 따르는 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 7의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 개시에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여나타내었다.
본 명세서에서 일 요소가 다른 요소 '위' 또는 '아래'에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 '위' 또는 '아래'에 바로 위치하거나또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 본 명세서에서, '상부' 또는 '하부' 라는 용어는 관찰자의 시점에서 설정된 상대적인 개념으로, 관찰자의 시점이 달라지면, '상부' 가 '하부'를 의미할 수도 있고, '하부'가 '상부'를 의미할 수도 있다.
복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 있어서, 유리기판이라 함은, 유리기판 상에 어떠한 층(layer)이 형성되지 않은 원판 뿐만 아니라, TFT-LCD 합착패널과 같이 각각의 유리기판 상에 트랜지스터 및 컬러필터가 형성된 후에 합작된 유리 패널도 포함하는 개념일 수 있다. 이 경우, 본 명세서에서, 유리기판을 식각한다고 함은, 상기 트랜지스터 및 컬러필터가 형성되지 않은 유리 패널의 일 면을 식각한다는 것을 의미할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 비교예에 따른 유리기판의 식각장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 일 비교예에 따른 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 1a의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다.
도 1a를 참조하면, 식각 장치(100)는 유리기판(130)을 수용하는 카세트(110), 및 유리기판(130)에 대한 식각액(124)을 제공하는 노즐 헤드(120)를 포함한다. 노즐 헤드(120)에는 복수의 분사 노즐(122)이 배치되고, 분사 노즐(122)이 식각액(124)을 유리기판(130)을 향해 분사한다. 이로써, 유리기판(130)의 표면을 따라 식각액(120)이 유동하면서 유리기판(130)을 두께 방향으로 식각하게 된다.
발명자에 따르면, 본 식각 장치(100)는 후술하는 본 개시의 일 실시 예의 식각 장치에 비해, 식각 과정에서 유리기판(130)이 카세트(110)로부터 이탈하여 손상이 발생하는 등 식각 공정의 신뢰성이 저하될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 유리기판(130)은 카세트(110)의 측단에 배치되는 제1 안착부(10a, 10b)에 수용되도록, 세워서 배치된다. 제1 안착부(10a, 10b)는 카세트 몸체(111)로부터 연장되는 돌출부(112a, 112b) 및 돌출부(112a, 112b) 사이의 안착홈(114a, 114b)를 포함한다. 유리기판(130)은 식각액을 최대한 수용하기 위해, 카세트(110)와의 접촉을 최소화하도록 배치될 수 있다. 즉, 유리기판(130)은 안착홈(114a, 114b) 내의 돌출부(112a, 112b)와 높이 방향을 따라 선접촉할 수 있다. 도시된 평면도 상에서, 유리기판(130)이 각각의 돌출부(112a, 112b)와 선접촉하는 부위는 하나의 점(113a, 113b)으로 나타날 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 비교예에 따르는 유리기판의 식각 공정의 과정을 개략적으로 나타내는 모식도이다. 식각 공정은 도 1a 및 도 1b와 관련하여 상술한 식각 장치(100)를 이용하여 진행될 수 있다.
먼저, 도 2의 (a)를 참조하면, 유리기판(130)을 카세트(110)의 제1 안착부(10a, 10b) 내에 안착시킨다. 도 2의 (b)를 참조하면, 분사 노즐(122)을 통해, 유리기판(130)에 식각액(124)을 분사하여, 유리기판(130)을 식각한다. 도시되는 바와 같이, 식각에 의해 유리기판(130)의 두께가 감소함에 따라, 유리기판(130)에 휨이 발생할 수 있다. 휨이 발생함에 따라, 유리기판(130)은 y 방향으로의 변이가 증가하게 되고, 이에 따라, y축 방향으로는 길이가 감소하는 변이가 발생할 수 있다. 도 2의 (c)를 참조하면, 식각 공정이 추가로 진행되어 유리기판(130)의 두께가 계속 감소함에 따라, 유리기판(130)의 휨은 더 진행될 수 있다. 이에 따라, 유리기판(130)은 y 방향으로의 변이가 계속 진행하게 되며, x축 방향으로의 길이 감소 변이도 계속 진행하게 된다. 이때, 임계 두께 이하로 유리기판(130)의 두께가 감소하는 경우, y 방향으로의 변이 증가 및 x축 방향으로의 길이 감소에 의해, 유리기판(130)이 제1 안착부(10a, 10b)로부터 이탈하는 현상이 발생될 수 있다. 이에 의해, 유리기판(130)은 쓰러져 파손되거나, 다른 유리기판을 정렬을 방해함으로써 식각액이 상기 다른 유리기판으로 공급되는 것을 차단할 수도 있다.
이에 따라, 본 개시의 발명자는 상기 비교예에서 발견되는 식각 공정의 신뢰성 저하 문제를 극복할 수 있는 새로운 식각 장치 및 이를 이용하는 식각 방법을 제안한다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 3a의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다. 도 3c는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 카세트의 하부 지지 홀더 상에서의 유리기판의 배치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 유리기판의 식각 장치(300)는 유리기판(130)을 수용하는 카세트(310) 및 유리기판(130)에 대한 식각액(124)를 카세트(310) 내로 제공하는 분사 노즐(122)을 포함한다. 분사 노즐(122)은 노즐 헤드(120)에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 식각 장치(300)는 유리기판(130)을 카세트(310)의 내외로 이송시키는 이송 장치를 더 포함할 수 있다.
도시되는 바와 같이 노즐 헤드(120)는 카세트(310)의 상부에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 도시되지 않은 다른 실시 예에서 노즐 헤드(120)는 카세트(110)의 측면을 포함한 다양한 위치에 배치될 수 있다.
본 실시 예에서, 유리기판(130)은 소정의 곡률 반경을 가지도록 휜 상태에서 카세트 내에 수용될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 카세트(310)는 측단에 유리기판(130)을 수용할 수 있는 제1 안착부(30a, 30b)를 구비할 수 있다. 제1 안착부(30a, 30b)는 카세트 몸체(311)로부터 연장되는 돌출부(312a, 312b) 및 돌출부(312a, 312b) 사이의 안착홈(314a, 314b)를 포함한다.
또한, 카세트(310)는 유리기판(130)이 휨 상태를 유지하며 안착될 수 있도록 하부 지지 홀더(316)를 구비한다. 하부 지지 홀더(316)은 카세트(310)의 제1 안착부(30a, 30b)의 위치와 측면 방향으로 다른 위치에 배치되는 제2 안착부(316a)를 구비한다. 즉, 제2 안착부(316a)는 도면에서, 제1 안착부(30a, 30b)보다 y 방향으로 상대적으로 돌출되는 위치에 놓일 수 있다. 제2 안착부(316a)는 하부 지지 홀더(316) 내부로 형성된 홈을 포함할 수 있다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 제2 안착부(316a)의 홈 내부에 소정의 곡률 반경을 구비하는 유리기판(130)이 수용될 수 있도록, 제2 안착부(316a)의 홈은 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.
도면에서는, 제2 안착부(316a)를 구비하는 하부 지지 홀더(316)가 카세트(310)의 하부에 3개 배치되도록 도시되고 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않고, 그 이상 또는 그 이하의 개수를 가지는 하부 지지 홀더(316)가 카세트(310)에 배치되어 유리기판(130)을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유리기판(130)은 유리기판(130)의 높이 방향을 따라, 제1 안착부(30a, 30b)와 선접촉을 하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 유리기판(130)의 양 단부는 안착홈(314a, 314b) 내에 돌출부(312a, 312b)의 측면과 각각 최소한으로 접촉할 수 있다.
상술한 바와 같이, 식각 대상물인 유리기판(130)을, 소정의 곡률 반경을 가지는 휨 상태를 유지한 상태로, 카세트(310)에 세워서 장착할 수 있다. 이때, 유리기판(130)은 휨 상태를 벗어나고자 하는 복원력를 가지며, 이러한 복원력에 의해 유리기판(130)은 카세트(310)의 제1 안착부(30a, 30b)에 안정적으로 고정될 수 있다. 또한, 하부 지지 홀더(316)의 제2 안착부(316a)도 소정의 곡률 반경을 가짐으로써 유리기판(130)이 안정적으로 배치되는 것을 도울 수 있다.
카세트(310)에 인접하여 배치되는 식각 노즐(122)을 이용하여 식각액(124)을 유리기판(130)에 분사함으로써, 식각 공정이 진행될 수 있다. 식각 공정이 진행되는 동안, 유리기판(130)은 카세트(310) 내에서 휨 상태를 여전히 유지할 수 있다. 유리기판(130)의 두께가 감소하여 곡률 반경이 변경될 수도 있으나, 유리기판(130)은 휨에 대한 복원력을 유지함으로써 제1 안착부(30a, 30b) 내에 안정적으로 고정될 수 있다. 이로써, 유리기판(130)이 식각 공정 중에 카세트(310)로부터 이탈되는 현상을 억제할 수 있으며, 그 결과로 유리기판의 식각 공정에 대한 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 곡률 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 일 예로서, 상용의 G5 규격의 유리기판이 개시하고 있다. 상기 G5 유리기판은 가로 1100 mm, 세로 1300 mm, 및 두께 1mmm의 규격을 가지고 있다.
먼저, 도 4의 (a)를 참조하면, 유리기판(130)을 곡률 반경 무한대의 가로 방향으로 배치시킬 수 있다. 이 경우, 유리기판(130)은 세로 방향으로 카세트 내에 세워서 배치된다. 도시되는 바와 같이, 가로 길이는 1100 mm일 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 유리기판(130)을 휘어서, x 방향의 가로길이가 1094 mm로 축소되며, y 방향으로 50 mm의 변이가 발생하도록 한다. 이때, 유리기판(130)은 3019 mm의 곡률 반경을 가질 수 있다.
도 4의 (c)를 참조하면, 유리기판(130)을 휘어서, x 방향의 가로길이가 1075 mm로 축소되며, y 방향으로 100 mm의 변이가 발생하도록 한다. 이때, 유리기판(130)은 1496 mm의 곡률 반경을 가질 수 있다.
상술한 예시는 유리기판이 x 방향 및 y 방향으로 변이할 때의 곡률 변화를 설명하기 위한 것으로서, 본 개시의 실시 예가 G5 규격의 유리기판에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 가로 1500 mm, 세로 1850 mm, 및 두께 1mmm의 규격을 가지는 G6 규격의 유리기판, 또는 그 이상의 가로 및 세로 길이 규격을 가지는 G7 이상의 유리기판에 대해서도 동일한 경향을 보일 수 있다.
따라서, 이하의 본 개시의 실시 예는 초기 두께와 관련되는 유리기판의 곡률 반경을 설정하는 구성을 개시한다.
일 실시 예에 따르면, 유리기판(130)의 초기 두께를 약 0.8 mm 이상 약 1.0 mm 이하로 설정하고, 식각 후의 유리기판(130)의 목표 두께를 약 0.5 mm 이상으로 설정하는 경우, 유리기판(130)의 초기 곡률 반경을 3000 mm 이상 4000 mm 이하로 유지시킬 수 있다. 발명자에 따르면, 상기 초기 곡률 반경을 3000 mm 미만으로 설정하는 경우, 과도한 휨에 의해 유리기판(130)이 초기 파손될 수 있다. 상기 초기 곡률 반경을 4000 mm 초과로 유지하는 경우, 식각 과정에서 유리기판(130)의 카세트 이탈 현상을 충분히 억제하지 못하는 문제점이 발견되었다.
다른 실시 예에 따르면, 유리기판(130)의 초기 두께를 약 0.5 mm 이상 약 0.8 mm 미만으로 설정하고, 식각 후의 상기 유기기판의 목표 두께를 0.25 mm 이상 0.5 mm 미만으로 설정하는 경우, 유리기판(130)의 초기 곡률 반경을 1500 mm 이상 3000 mm 이하로 유지시킬 수 있다. 발명자에 따르면, 상기 초기 곡률 반경을 1500 mm 미만으로 설정하는 경우, 과도한 휨에 의해 유리기판(130)이 초기 파손될 수 있다. 상기 초기 곡률 반경을 3000 mm 초과로 유지하는 경우, 식각 과정에서 유리기판(130)의 카세트 이탈 현상을 충분히 억제하지 못하는 문제점이 발견되었다.
또다른 실시 예에 따르면, 유리기판(130)의 초기 두께를 약 0.3 mm 이상 0.5 mm 미만으로 설정하고, 식각 후의 유리기판(130)의 목표 두께를 0 초과 0.25 mm 미만으로 설정하는 경우, 유리기판(130)의 초기 곡률 반경을 1000 mm 이상 1500 mm 이하로 유지시킬 수 있다. 발명자에 따르면, 상기 초기 곡률 반경을 1000 mm 미만으로 설정하는 경우, 과도한 휨에 의해 유리기판(130)이 초기 파손될 수 있다. 상기 초기 곡률 반경을 1500 mm 초과로 유지하는 경우, 식각 과정에서 유리기판(130)의 카세트 이탈 현상을 충분히 억제하지 못하는 문제점이 발견되었다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다. 도 5의 (a)를 참조하면, 유리기판(130)이 배치된 저장 카세트(510)를 준비한다. 이때, 유리기판(130)은 무한대의 곡률 반경을 가질 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 제1 이송 장치(520a)를 이용하여 유리기판(130)을 제1 작업 테이블(530)로 이송한다. 제1 이송 장치(520a)는 일 예로서, 복수의 이송 팔(arm)(522a)를 구비하는 진공 지그를 포함할 수 있다. 제1 이송 장치(520a)는 진공 지그가 유리기판(130)을 흡착한 상태로 제1 작업 테이블(530)로 이동시킬 수 있다. 상기 진공 지그의 이송 팔(522a)은 무한대의 곡률 반경을 가지는 유리기판(130)에 대응하도록 팔 길이가 제어될 수 있다.
도 5의 (b)를 다시 참조하면, 제1 작업 테이블(530)은 소정의 곡률 반경(R1)을 가질 수 있다. 이송 장치(522a)를 통해 이동한 유리기판(130)을 제1 작업 테이블(530) 상에 배치시킨다. 제1 작업 테이블(530) 상에서 유리기판(130)은 상기 소정의 곡률 반경에 대응되는 제1 곡률 반경을 가질 수 있다. 상기 제1 곡률 반경은 유리기판(130)의 초기 두께 및 식각 후의 목표 두께에 따라, 도 4와 관련하여 상술한 실시예 중의 어느 하나의 곡률 반경을 가질 수 있다.
도 5의 (c) 및 (d)를 참조하면, 상기 제1 곡률 반경에 대응하도록 이송 팔(522b)의 길이가 제어된 진공 지그를 구비하는 제2 이송 장치(520b)를 이용하여, 제1 곡률 반경을 가지는 유리기판(130)을 작업 카세트(540) 내에 배치시킨다. 작업 카세트(540)는 도 3a 내지 도 3c와 관련하여 상술한 실시 예의 카세트(310)와 그 구성이 실질적으로 동일하다.
도 5의 (d)의 작업 카세트(540) 내에 유리기판(130)을 배치시킨 상태에서, 유리기판의 식각 공정을 진행한다. 유리기판(130)의 식각 공정은 일 예로서, 식각액을 스프레이법에 의해 유리기판(130)에 분사함으로써, 진행될 수 있다. 식각액으로는 일 예로서, 불산(HF), 황산(H2SO4), 불화암모늄(NH4FHF) 또는 이들의 둘이상의 결합을 이용할 수 있다.
도 5의 (e)를 참조하면, 제2 이송 장치(520b)를 이용하여 식각 공정이 완료된 유리기판(130)을 제2 작업 테이블(535)로 이송한 후에, 제2 작업 테이블(535) 상에 배치시킨다. 이때, 제2 작업 테이블(535)은 무한대의 곡률 반경을 구비할 수 있으며, 이에 따라, 식각 공정이 완료된 유리기판(130)도 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어될 수 있다. 유리기판(130)이 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어된다는 것은, 유리기판(130)이 휨 상태를 벗어나도록 한다는 것을 의미할 수 있다.
도 5의 (f)를 참조하면, 제1 이송 장치(520a)를 이용하여, 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어된 유리기판(130)을 저장 카세트(510)로 이송한다. 저장 카세트(510)에 이송된 유리기판(130)은 세정, 검수 또는 연마 등의 다음 단계의 공정을 위해 보관될 수 있다.
상술한 과정은 저장 카세트(510)에 배치되는 1장의 유리기판(130)과 관련된 식각 방법을 서술하고 있으나, 저장 카세트(510) 내의 복수의 유리기판(130)의 경우에도, 마찬가지의 순서에 의해, 저장 카세트(510)로부터 작업 카세트(540)이 이동되고, 식각 공정이 일괄 진행된 후에, 다시 저장 카세트(510)로 이송될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따르는 유리기판의 식각 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다. 도 6의 (a)를 참조하면, 유리기판(130)이 배치된 저장 카세트(510)를 준비한다. 이때, 유리기판(130)은 무한대의 곡률 반경을 가질 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 이송 장치(620)를 이용하여 유리기판(130)을 저장 카세트(510)으로부터 인출한다. 이송 장치(620)는 일 예로서, 복수의 이송 팔(arm)(622)를 구비하는 진공 지그를 포함할 수 있다. 이송 장치(620)는 진공 지그로 유리기판(130)을 흡착하여 고정시킨 후에, 유리기판(130)을 이동시킬 수 있다. 도시된 바와 같이, 복수의 이송 팔(622)은 각각 길이 조절이 가능한 제1 이송팔(622a), 제2 이송팔(622b), 제3 이송팔(622c), 제4 이송팔(622d), 제5 이송팔(622e)와 같이 5개의 이송 팔을 구비할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않고 이송 팔(622)의 갯수는 다양하게 선정될 수 있다.
도 6의 (c)를 참조하면, 이송 장치(620)의 복수의 이송 팔(622)의 길이를 조절하여, 유리기판(130)의 곡률 반경을 변경시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 이송 팔(622a) 내지 제5 이송 팔(622e)의 길이를 각각 조절함으로써, 이송 장치(620)에 부착된 유리기판(130)이 소정의 곡률 반경을 가지도록 휘게 할 수 있다. 일 예로서, 유리기판의 외곽부와 접촉하는 제1 이송 팔(622a) 및 제5 이송 팔(622e)의 길이를 상대적으로 유리기판의 중심부와 접촉하는 제3 이송 팔(622c)의 길이보다 증가시킴으로써, 유리기판(130)을 휘게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상술한 과정을 거쳐서 휨 상태를 가지게 되는 유리기판(130)은 제1 곡률 반경을 가질 수 있다. 상기 제1 곡률 반경은 유리기판(130)의 초기 두께 및 식각 후의 목표 두께에 따라, 도 4와 관련하여 상술한 실시예 중의 어느 하나의 곡률 반경을 가질 수 있다.
도 6의 (d)를 참조하면, 상기 제1 곡률 반경을 가지도록 휜 유리기판(130)을, 이송 장치(620)를 이용하여 작업 카세트(540) 내에 배치시킨다. 작업 카세트(540)는 도 3a 내지 도 3c와 관련하여 상술한 실시 예의 카세트(310)와 그 구성이 실질적으로 동일하다.
도 6의 (d)의 작업 카세트(540) 내에 유리기판(130)을 배치시킨 상태에서, 유리기판의 식각 공정을 진행한다. 유리기판(130)의 식각 공정은 일 예로서, 식각액을 스프레이법에 의해 유리기판(130)에 분사함으로써, 진행될 수 있다. 식각액으로는 일 예로서, 불산(HF), 황산(H2SO4), 불화암모늄(NH4FHF) 또는 이들의 둘 이상의 결합을 이용할 수 있다.
도 6의 (e)를 참조하면, 이송 장치(620)를 이용하여 식각 공정이 완료된 유리기판(130)을 작업 카세트(540)로부터 인출한다.
도 6의 (f)를 참조하면, 이송 장치(620)의 복수의 이송 팔(622)의 길이를 조절하여, 유리기판(130)이 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어할 수 있다. 유리기판(130)이 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어한다는 것은, 유리기판(130)이 휨 상태를 벗어나도록 한다는 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 이송 장치(620)의 복수의 이송 팔(622)의 길이를 동일하게 조절함으로써, 유리기판(130)이 무한대의 곡률 반경을 가지도록 제어할 수 있다.
도 6의 (g)를 참조하면, 이송 장치(620)를 이용하여, 무한대의 곡률 반경을 가지도록 변경된 유리기판(130)을 저장 카세트(510)로 이송한다. 저장 카세트(510)에 이송된 유리기판(130)은 세정, 검수 또는 연마 등의 다음 단계의 공정을 위해 보관될 수 있다.
상술한 과정은 저장 카세트(510)에 배치되는 1장의 유리기판(130)과 관련된 식각 방법을 서술하고 있으나, 저장 카세트(510) 내의 복수의 유리기판(130)의 경우에도, 마찬가지의 순서에 의해, 저장 카세트(510)로부터 작업 카세트(540)이 이동되고, 식각 공정이 일괄 진행된 후에, 다시 저장 카세트(510)로 이송될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시 예에 의한 유리기판의 식각 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 8은 본 개시의 실시 예에 따르는 카세트 내의 유리기판의 배치를 도 7의 A 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다.
도 7을 참조하면, 식각 장치(700)은 유리기판(130)을 수용하는 카세트(710), 유리기판(130)에 대한 식각액(124)를 카세트(710) 내로 분사하는 분사 노즐(122)을 포함한다. 분사 노즐(122)은 노즐 헤드(120)에 배치될 수 있다. 도시되는 바와 같이 노즐 헤드(120)는 카세트(310)의 상부에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 도시되지 않은 다른 실시 예에서 노즐 헤드(120)는 카세트(110)의 측면을 포함한 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 식각 장치(700)는 유리기판(130)을 카세트(710)의 내외로 이송시키는 이송 장치를 더 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 카세트(710)는 측단에 유리기판(130)을 수용할 수 있는 제1 안착부(70a, 70b)를 구비할 수 있다. 제1 안착부(70a, 70b)는 카세트 몸체(711)로부터 연장되는 돌출부(712a, 712b) 및 돌출부(712a, 712b) 사이의 안착홈(714a, 714b)를 포함한다.
카세트(710)는 제1 안착부(70a, 70b)와 인접한 돌출부(712a, 712b)로부터 연장되어 유리기판(130)의 양쪽 표면과 마주보도록 배치되는 지지 구조물(720)을 포함할 수 있다. 지지 구조물(720)은 카세트(710)에 안착될 유리기판(130)과 이격되도록, 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.
지지 구조물(720)은 식각 공정 시에 유리기판(130)에 휨이 발생하는 경우, 유리기판(130)이 카세트(710)로부터 이탈하는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 지지 구조물(720)의 표면에는 돌기 구조물(730)이 배치될 수 있다. 돌기 구조물(730)은 식각 공정 시에, 불연속적인 빈도로 유리기판(130)과 접촉할 수 있다.
지지 구조물(720)은 카세트(710)에 안착되는 유리기판(130)의 가로 길이(l)의 1/4 길이 만큼 각각 상기 카세트의 양쪽 측단으로부터 연장되도록 배치될 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지 구조물(720)은 유리기판(130)의 하면으로부터 1/4 높이 및 1/2 높이의 위치에 각각 배치될 수 있다.
도 8을 다시 참조하면, 카세트(710) 내에 유리기판(130)은 휘지 않은 상태로 배치될 수 있다. 도 1a, 1b 및 도 2와 관련하여 상술한 일 비교 예에서 우려되었던, 식각 공정 시, 유리기판(130)의 휨에 의한 이탈 현상은, 본 실시 예의 지지 구조물(720)에 의해 방지될 수 있다.
도시되지 않은 몇몇 다른 실시 예에 있어서, 유리기판(130)은 카세트(710) 내에 소정의 곡률 반경을 가진 상태로 배치될 수도 있다. 이 경우, 카세트(710)의 구성은 도 3a 내지 도 3c에 도시되는 유리기판의 식각 장치(300)에 본 실시 예의 지지 구조물(720)이 부가되는 구성을 가질 수 있다. 따라서, 본 실시 예의 유리기판의 식각 장치(700)는 유리기판(130)의 하면을 고정하는 안착홈을 가지는 제2 안착부(316a)를 구비하는 하부 지지 홀더(316)를 포함할 수 있다.
한편, 본 실시 예의 유리기판의 식각 장치(700)를 이용하는 식각 공정은 도 5 및 도 6과 관련하여 상술한 식각 공정과 실질적으로 동일하게 진행될 수 있다. 따라서, 중복을 배제하기 위해, 상세한 식각 과정은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이 본 출원의 실시 형태들을 도면들을 예시하며 설명하지만, 이는 본 출원에서 제시하고자 하는 바를 설명하기 위한 것이며, 세밀하게 제시된 형상으로 본 출원에서 제시하고자 하는 바를 한정하고자 한 것은 아니다. 본 출원에서 제시한 기술적 사상이 반영되는 한 다양한 다른 변형예들이 가능할 것이다.
100 300 700: 유리기판의 식각 장치
110 310 710: 카세트
120: 노즐 헤드, 122: 분사 노즐, 124: 식각액,
130: 유리기판,
10a 10b: 제1 안착부, 70a, 70b: 제1 안착부,
316: 하부 지지 홀더, 316a: 제2 안착부,
510: 저장 카세트, 520a: 제1 이송 장치, 522a: 이송 팔,
520b: 제2 이송 장치, 522b: 이송 팔,
530: 제1 작업 테이블, 535: 제2 작업 테이블,
540: 작업 카세트, 620: 이송 장치, 622: 이송팔,
720: 지지 구조물, 722: 돌기 구조물.

Claims (21)

  1. (a) 유리기판을 휨 상태를 유지한 채로 카세트에 장착하는 단계; 및
    (b) 상기 유리기판의 표면으로 식각액을 공급하는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    (a) 단계는
    상기 유리기판이 상기 카세트의 측단에 배치되는 제1 안착부에 수용되도록 상기 유리기판을 세워서 배치하는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 유리기판은, 상기 유리기판의 높이 방향을 따라, 상기 제1 안착부와 선접촉하도록 배치하는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 유리기판에 대한 하부 지지 홀더를 포함하고,
    상기 하부 지지 홀더는, 상기 유리기판이 휨 상태를 유지하며 안착될 수 있도록, 상기 카세트의 제1 안착부의 위치와 측면 방향으로 다른 위치에 배치되는 상기 유리기판의 제2 안착부를 구비하는
    유리기판의 식각 방법
  5. 제1 항에 있어서,
    (a) 단계는
    상기 유리기판의 초기 두께가 0.8 mm 이상 1.0 mm 이하이고, 식각 후의 상기 유리기판의 목표 두께가 0.5 mm 이상일 때,
    상기 유리기판의 곡률 반경을 3000 mm 이상 4000 mm 이하로 유지시키는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    (a) 단계는
    상기 유리기판의 초기 두께가 0.5 mm 이상 0.8 mm 미만이고, 식각 후의 상기 유기기판의 목표 두께가 0.25 mm 이상 0.5 mm 미만일 때,
    상기 유리기판의 곡률 반경을 1500 mm 이상 3000 mm 이하로 유지시키는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    (a) 단계는
    상기 유리기판의 초기두께가 0.3 mm 이상 0.5 mm 미만이고, 식각 후의 상기 유리기판의 목표 두께가 0 초과 0.25 mm 미만일 때,
    상기 유리기판의 곡률 반경을 1000 mm 이상 1500 mm 이하로 유지시키는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    (b) 단계는
    상기 유리기판의 휨 상태를 유지한 상태로, 상기 기판의 두께 방향으로의 식각을 진행하는
    유리기판의 식각 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    (b) 단계는
    상기 카세트에 인접하여 배치되는 식각 노즐을 이용하여, 상기 식각액을 상기 유리기판에 분사함으로써 진행되는
    유리기판의 식각 방법.
  10. 곡률 반경이 무한대인 유리기판을 준비하는 단계;
    상기 유리기판을 제1 곡률 반경을 구비하는 작업 테이블 상에 안착시켜, 상기 유리기판이 제1 곡률 반경을 가지도록 굽히는 단계;
    상기 유리기판이 상기 제1 곡률 반경을 가지도록 고정한 상태로 상기 유리기판을 작업 카세트에 배치시키는 단계; 및
    상기 작업 카세트 내로 식각액을 공급하여, 상기 유리기판이 휨상태를 유지하며 식각되도록 하는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  11. 곡률 반경이 무한대인 유리기판을 준비하는 단계;
    길이조절이 가능한 복수의 이송 팔(arm)을 구비하는 진공 지그를 사용하여, 상기 유리기판이 제1 곡률 반경을 구비하도록 굽히는 단계;
    상기 유리기판이 상기 제1 곡률 반경을 가지도록 고정한 상태로 상기 유리기판을 상기 작업 카세트에 배치시키는 단계; 및
    상기 작업 카세트 내로 식각액을 공급하여, 상기 유리기판이 휨상태를 유지하며 식각되도록 하는 단계를 포함하는
    유리기판의 식각 방법.
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 유리기판의 초기 두께가 0.8 mm 내지 1.0 mm 이고, 식각 후의 상기 유리기판의 목표 두께가 0.5 mm 이상일 때,
    상기 제1 곡률 반경을 3000 mm 이상 4000 mm 이하로 유지시키는
    유리기판의 식각 방법.
  13. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 유리기판의 초기 두께가 0.5 mm 이상 0.8 mm 미만이고, 식각 후의 상기 유기기판의 목표 두께가 0.25 mm 이상 0.5 mm 미만일 때,
    상기 제1 곡률 반경을 1500 mm 이상 3000 mm 이하로 유지시키는
    유리기판의 식각 방법.
  14. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 유리기판의 초기두께가 0.3 mm 이상 0.5 mm 미만이고, 식각 후의 상기 유리기판의 목표 두께가 0 초과 0.25 mm 미만일 때,
    상기 제1 곡률 반경을 1000 mm 이상 1500 mm 이하로 유지시키는
    유리기판의 식각 방법.
  15. 유리기판이 휨 상태를 유지하도록 수용하는 카세트;
    상기 유리기판에 대한 식각액을 상기 카세트 내로 제공하는 분사 노즐; 및
    상기 유리기판을 상기 카세트의 내외로 이송시키는 이송 장치를 포함하되,
    상기 카세트는 측단에 상기 유리기판을 수용하는 제1 안착부를 구비하고,
    상기 카세트는 상기 유리기판이 휨 상태를 유지하며 안착될 수 있도록, 상기 카세트의 제1 안착부의 위치와 측면 방향으로 다른 위치에 배치되는 상기 유리기판의 제2 안착부를 구비하는 하부 지지 홀더를 포함하는
    유리기판의 식각 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 안착부는 상기 유리기판의 높이 방향을 따라 상기 유리기판과 선접촉하는
    유리기판의 식각 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 이송 장치는
    길이조절이 가능한 복수의 이송 팔(arm)을 구비하여, 상기 유리기판의 곡률 반경을 제어할 수 있는 진공 지그를 포함하는
    유리기판의 식각 장치.
  18. 유리기판을 수용하는 카세트;
    상기 유리기판에 대한 식각액을 상기 카세트 내로 제공하는 분사 노즐; 및
    상기 유리기판을 상기 카세트의 내외로 이송시키는 이송 장치를 포함하되,
    상기 카세트는 측단에 상기 유리기판의 제1 안착부를 구비하고,
    상기 카세트는 안착부와 인접한 상기 측단으로부터 연장되어 상기 유리기판의 양쪽 표면과 마주보도록 배치되는 지지 구조물을 포함하는
    유리기판의 식각 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 표면에 돌기 구조물을 포함하며,
    상기 지지 구조물은 상기 카세트에 안착되는 상기 유리기판의 가로 길이의 1/4 길이 만큼 각각 상기 카세트의 양쪽 측단으로부터 연장되는
    유리기판의 식각 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은 표면에 돌기 구조물을 포함하며,
    상기 지지 구조물은 상기 유리기판의 하면으로부터 1/4 높이 및 1/2 높이의 위치에 배치되도록 상기 카세트의 하면으로부터 연장되는
    유리기판의 식각 장치.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 카세트는
    상기 유리기판의 하면을 고정하는 안착홈을 가지는 제2 안착부를 구비하는 하부 지지 홀더를 더 포함하는
    유리기판의 식각 장치.


KR1020130160110A 2013-12-20 2013-12-20 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법 KR101373306B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160110A KR101373306B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법
TW103122213A TWI560161B (en) 2013-12-20 2014-06-27 Apparatus for etching glass substrate and method of etching glass sustrate usnig the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160110A KR101373306B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101373306B1 true KR101373306B1 (ko) 2014-03-11

Family

ID=50648434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130160110A KR101373306B1 (ko) 2013-12-20 2013-12-20 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101373306B1 (ko)
TW (1) TWI560161B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112441753A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 Ａｇｃ株式会社 玻璃基板的处理方法及化学强化玻璃基板
KR20210097668A (ko) * 2017-06-01 2021-08-09 삼성디스플레이 주식회사 글라스 기판

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108285274B (zh) * 2017-12-29 2021-04-20 江西沃格光电股份有限公司 防粘片刻蚀篮具、防粘片组件及玻璃片的刻蚀方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002009041A (ja) 2000-06-23 2002-01-11 Nec Kagoshima Ltd ウェット処理装置
JP2013136487A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板のエッチング方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050003759A (ko) * 2003-07-04 2005-01-12 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 유리기판 수납용 카세트

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002009041A (ja) 2000-06-23 2002-01-11 Nec Kagoshima Ltd ウェット処理装置
JP2013136487A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板のエッチング方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210097668A (ko) * 2017-06-01 2021-08-09 삼성디스플레이 주식회사 글라스 기판
KR102443100B1 (ko) * 2017-06-01 2022-09-15 삼성디스플레이 주식회사 글라스 기판
CN112441753A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 Ａｇｃ株式会社 玻璃基板的处理方法及化学强化玻璃基板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201524927A (zh) 2015-07-01
TWI560161B (en) 2016-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7326300B2 (en) Coating apparatus and method using the same
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101591478B1 (ko) 기판 휨 제거 장치, 기판 휨 제거 방법 및 기억 매체
KR101373306B1 (ko) 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법
JP3974552B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP5288917B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2009004545A (ja) 基板載置装置および基板処理装置
JP2008311657A (ja) 基板エッチング装置及び基板の処理方法
US20220088741A1 (en) Glass polishing apparatus and glass polishing method using the same
KR100732019B1 (ko) 유리 기판의 박판화 장치
KR101021931B1 (ko) 복합형 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 시스템
CN113910784B (zh) 药液提供装置
KR101450713B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101229437B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20160038245A (ko) 기판 정렬 정확성이 향상된 부상식 기판 코터 장치
JP5052438B2 (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法
KR101113409B1 (ko) 에칭노즐장치 및 이를 이용한 에칭장치
KR101182200B1 (ko) 기판 슬리밍 장치
JP2006000748A (ja) 基板端縁部被膜の除去装置
JP2016055529A (ja) 印刷装置、印刷方法および該印刷装置で用いる担持体
JP3971120B2 (ja) 基板保持装置および基板処理装置
JP2009055037A (ja) ガラス基板エッチング方法及びその装置
KR20090021970A (ko) 도포장치
KR20150138921A (ko) 글라스 단면 에칭용 카세트
KR102239071B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170224

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180306

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200221

Year of fee payment: 7