KR101353714B1 - 실런트 도포장치 - Google Patents

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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G02F1/13394—Gaskets; Spacers; Sealing of cells spacers regularly patterned on the cell subtrate, e.g. walls, pillars

Abstract

본 발명은 실런트 도포장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 실런트 도포장치는 한 쌍의 기판이 합착된 패널을 박형화하는 슬리밍 공정의 전단계에서 합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하여 기판 사이의 이격공간을 마감하는 실런트 도포장치에 있어서, 합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하는 노즐; 및, 상기 노즐의 후방에 배치되어 합착 패널의 테두리면에 접촉한 상태로 슬라이딩하면서 합착 패널의 테두리면에 도포된 실런트 중 이격공간에 도포된 실런트를 가압하여 이격공간 내부로 밀어넣고, 이격공간 주변의 실런트를 전방을 향해 밀어내 테두리면으로부터 제거하는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

실런트 도포장치 {Apparatus of dispensing sealant}
본 발명은 실런트 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실런트를 평판 디스플레이용 합착 패널의 테두리에 도포하는 과정에서 합착 패널의 테두리면에 형성된 이격공간 내부에만 실런트가 형성되도록 함으로써, 종래 수작업에 의한 실런트 제거과정이나 세정과정을 생략할 수 있는 실런트 도포장치에 관한 것이다.
최근 평판형 디스플레이 패널의 슬림화 경향에 따라 패널을 보다 얇게 형성하기 위해 슬리밍공정을 진행하게 된다.
일반적으로 슬리밍공정은 도 1의 (a) 및 (b)와 같이 한 쌍의 기판(11,12)이 합착된 패널(10, 이하 '합착 패널'이라고 함)의 상하 기판(11,12)을 식각(etching)하거나, 연마(polisginh)하는 공정을 통해 진행되며, 식각액을 통해 기판(11,12)을 식각할 때에는 합착 패널(10)의 에지(edge)부(이하 '테두리면'이라고 함)에 식각액이 침투되지 않도록 테두리면의 이격공간에 실런트(sealant, '에지 실(edge seal)'이라고도 함)를 도포하고 경화하는 공정이 추가된다.
또한, 상기 슬리밍 공정을 거친 표시 패널 위에는 터치 패널이 형성된 온 셀 터치스크린 액정표시패널(On-cell touch screen LCD)이 최근 개발되고 있는데, 이때 터치 패턴의 배선 및 패턴을 형성하기 위해 박막 형성 공정 및 식각 공정이 액정표시패널의 상부기판 위에서 이루어진다.
하지만, 도 1의 (b)와 같이 슬리밍 공정을 거친 후에 합착 패널(10)의 두께는 얇아지는데 반해 합착된 패널(10)의 테두리면에 도포, 경화된 실런트(40)은 합착 패널(10)의 식각 전 두께를 그대로 유지하고 있으며, 불안정하게 노출된 실런트(40)는 이후 박막공정 진행시 합착 패널(10)로부터 임의로 분리되면서 정밀장비로 유입되어 오염을 발생시키거나, 후공정에서 패널 정렬시 돌출된 실런트(40)의 두께로 인해 정렬이 불완전하게 이루어지는 등의 문제가 발생한다.
이를 개선하기 위해 종래에는 도 1의 (c)와 같이 작업자가 수작업으로 칼과 같은 도구를 이용해 실런트(40)의 돌출된 부분을 제거하고, 도 1의 (d)와 같이 실런트(40)의 찌꺼기(B)를 세정하는 공정을 진행하였으나, 이미 경화된 실런트(40)를 깨끗하게 제거하기 힘들뿐만 아니라, 공정시간도 늘어나는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 실런트를 합착패널의 테두리에 도포하는 과정에서 합착 패널의 테두리면에 형성된 이격공간 내부에만 실런트가 형성되도록 함으로써, 종래 수작업에 의한 실런트 제거과정이나 세정과정을 생략할 수 있는 실런트 도포장치를 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 한 쌍의 기판이 합착된 패널을 박형화하는 슬리밍 공정의 전단계에서 합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하여 기판 사이의 이격공간을 마감하는 실런트 도포장치에 있어서, 합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하는 노즐; 및, 상기 노즐의 후방에 배치되어 합착 패널의 테두리면에 접촉한 상태로 슬라이딩하면서 합착 패널의 테두리면에 도포된 실런트 중 이격공간에 도포된 실런트를 가압하여 이격공간 내부로 밀어넣고, 이격공간 주변의 실런트를 전방을 향해 밀어내 테두리면으로부터 제거하는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 가압부재는 말단부가 합착 패널의 테두리면에 탄력적으로 밀착하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가압부재의 적어도 일측에 배치되어 가압부재의 전면에 적재되는 실런트를 회수하는 회수부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 회수부는 가압부재측에 고정설치되어 가압부재와 함께 연동하며, 내부에 수용공간이 마련된 함체와, 가압부재와 합착 패널의 접촉부위에서 수용공간과 연통하는 개구홀이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가압부재는 전면에 적재되는 실런트가 회수부의 개구홀을 향해 안내되도록 경사배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 합착 패널의 테두리면에 도포된 실런트 중 이격공간에 도포된 실런트를 가압하여 이격공간 내부로 밀어넣고, 이격공간 주변의 실런트를 전방을 향해 밀어내 테두리면으로부터 제거함으로써, 슬리밍 공정 이후 경화된 실런트 찌꺼기를 제거하기 위한 수작업이나 세정공정을 생략할 수 있는 실런트 도포장치가 제공된다.
또한, 합착 패널의 테두리면에 밀착하여 슬라이딩하면서 불필요한 실런트를 밀어내는 가압부재의 일측에 회수부를 마련하여 가압부재의 전방에 모이는 실런트가 회수부로 회수되도록 함으로써 실런트가 가압부재 주변으로 흘러넘치는 것을 방지하는 것은 물론, 연속적으로 공정을 진행할 수 있는 실런트 도포장치가 제공된다.
도 1은 종래 슬리밍 공정의 진행과정에 따른 합착 패널의 단면구성도,
도 2는 본 발명 실런트 도포장치의 사시도,
도 3은 본 발명 실런트 도포장치의 정면 작용도이고,
도 4는 본 발명 실런트 도포장치의 평면 작용도이다.
설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 실런트 도포장치에 대하여 상세하게 설명한다.
첨부도면 중 도 2는 본 발명 실런트 도포장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명 실런트 도포장치의 정면 작용도이다.
상기 도 2 및 도 3에서 도시하는 바와 같은 본 발명 실런트 도포장치(100)는 한 쌍의 기판이 합착된 패널을 박형화하는 슬리밍 공정의 전단계에서 합착 패널(10)의 테두리면에 실런트(40)를 도포하여 테두리면의 이격공간(10a)을 마감하는 것으로, 노즐(110), 가압부재(120), 회수부(130)를 포함하여 구성된다. 여기서, 합착 패널(10)은 한 쌍의 기판 사이에 액정이 밀봉부재에 의해 밀봉된 상태의 평판형 디스플레이 패널을 의미한다.
상기 노즐(110)은 합착 패널(10)의 테두리면을 따라 이송하면서 테두리면에 실런트(40)를 도포하는 것으로, 일반적인 평판형 디스플레이 패널의 제조공정에서 사용되는 통상의 실런트 도포용 노즐(110)이 적용될 수 있다.
상기 가압부재(120)는 상기 노즐(110)의 진행방향에 대하여 후방에 배치되며, 말단부가 합착 패널(10)의 테두리면에 탄력적으로 밀착 슬라이딩하면서 합착 패널(10)의 테두리면에 도포된 실런트(40) 중 이격공간(10a)에 도포된 실런트(40)를 가압하여 이격공간(10a) 내부로 밀어넣고, 이격공간(10a) 주변의 실런트(40)를 전방을 향해 밀어내 합착 패널(10)의 테두리면으로부터 제거하는 것으로, 합착 패널(10)의 손상을 방지하기 위해 적어도 합착 패널(10)과 접촉하는 부위가 고무나 실리콘과 같은 탄성력을 갖는 재질로 이루어지는 것이 바람직할 것이다.
상기 회수부(130)는 상기 가압부재(120)의 적어도 일측에 배치되어 가압부재(120)의 전면에 적재되는 실런트(40)를 회수하도록 가압부재(120)와 함께 이동하는 것으로, 내부에 수용공간(131)이 마련된 함체와, 가압부재(120)와 합착 패널(10)의 접촉부위에 대응하는 위치에서 수용공간(131)과 연통하도록 형성되는 개구홀(132)을 포함한다.
한편, 상기 노즐(110)과 가압부재(120)와 회수부(130)는 하나의 헤드에 고정된 상태에서 함께 이동하는 것도 가능하며, 본 실시예에서의 노즐(110)과 가압부재(120) 및 회수부(130)가 이동하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 노즐(110)과 가압부재(120) 및 회수부(130)가 고정된 상태에서 합착 패널(10)이 이동하는 것도 가능할 것이다.
지금부터는 상술한 실런트 도포장치의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다.
첨부도면 중 도 3은 본 발명 실런트 도포장치의 정면 작용도이고, 도 4는 본 발명 실런트 도포장치의 평면 작용도이다.
먼저, 도 3은 식각을 이용한 합착 패널(10)의 슬리밍 공정 전단계에서 합착 패널(10)의 테두리면의 이격공간(10a)으로 식각액이 침투하는 것을 방지하기 위해 합착 패널(10)의 테두리면에 실런트(40)를 도포하는 과정을 나타낸 것이다.
도면에서 나타난 바와 같이 먼저, 합착 패널(10)의 테두리면에 노즐(110)을 배치한 상태에서, 노즐(110)을 기판의 테두리와 나란한 방향으로 이동하면서 노즐(110)을 통해 소정의 점성을 갖는 실런트(40)를 공급하면 실런트(40)가 합착 패널(10)의 테두리면에 도포된다.
테두리면에 도포된 실런트(40)는 재료의 점성 및 표면장력에 의해 테두리면에 머무르며, 테두리면에 도포된 실런트(40) 중 일부는 테두리면의 이격공간(10a)으로 유입되고, 나머지는 테두리면에 존재하게 된다.
상기 노즐(110)의 후방에 배치된 가압부재(120)는 말단부가 합착 패널(10)의 테두리면에 탄력적으로 밀착한 상태에서 노즐(110)과 함께 실런트(40) 도포방향으로 이동한다.
따라서, 상기와 같이 합착 패널(10)의 테두리면에 도포된 실런트(40) 중 테두리면의 이격공간(10a)에 도포된 실런트(40)는 이격공간(10a) 내부로 유입되고, 테두리면의 이격공간(10a) 주변에 도포된 실런트(40)는 테두리면에 탄력적으로 밀착한 가압부재(120)에 의해 전방측으로 밀려나게 된다.
즉, 가압부재(120)가 이격공간(10a)을 제외한 나머지 테두리면의 실런트(40)를 닦아내는 것과 같은 작용효과를 제공하므로, 가압부재(120)의 후방에는 이격공간(10a) 내부로 유입된 실런트(40)만 존재하고, 나머지 테두리면에는 실런트(40)가 존재하지 않게 된다. 특히, 상기 노즐(110)에 의해 도포되는 실런트(40)는 경화되기 전의 점성을 갖는 상태이므로, 이러한 효과는 상승된다.
상기와 같이 가압부재(120)를 이용해 테두리면의 이격공간(10a)을 제외한 나머지 부분의 실런트(40)를 제거한 뒤에는, 자외선 조사와 같은 실런트(40) 경화과정을 거친 다음 식각을 통한 슬리밍 공정을 진행한다.
본 발명에 따르면, 합착 패널(10)의 슬리밍 공정에 앞서 합착 패널(10)의 테두리면에 실런트(40)를 도포하는 과정에서 실런트(40)가 이격공간(10a) 내에만 존재하게 되므로, 종래와 같이 불필요한 위치의 실런트(40) 찌거기가 장치의 오염원으로 작용하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 가압부재(120)를 이용해 실런트(40)를 가압하여 이격공간(10a) 내부로 확실하게 유입되도록 함으로써 실런트(40) 도포불량을 방지할 수 있다.
이어서, 도 4는 가압부재(120)를 이용해 합착 패널(10)의 테두리면 중 이격공간(10a)을 제외한 나머지 영역의 실런트(40)를 밀어내는 과정에서, 가압부재(120)의 전방으로 모이는 실런트(40)를 회수하는 과정을 나타낸 것이다.
즉, 합착 패널(10)의 테두리면에 도포된 실런트(40) 중 이격공간(10a)에 도포된 실런트(40)를 가압하여 이격공간(10a) 내부로 밀어넣고, 이격공간(10a) 주변의 실런트(40)를 전방을 향해 밀어내는 과정에서, 가압부재(120)의 전면부에서 점진적으로 증가하는 실런트(40)를 가압부재(120)의 일측에 마련된 회수부(130)로 이동시켜 회수함으로써, 실런트(40)가 가압부재(120)의 전방에서 흘러넘치는 것을 방지한다.
이를 구체적으로 살펴보면, 도 4와 같이 회수부(130)의 개구홀(132)이 가압부재(120)와 합착 패널(10)의 접촉부위에 배치되도록 가압부재(120)의 일측에 회수부(130)를 배치한 상태에서, 상기 회수부(130)를 가압부재(120)와 함께 이동하면, 가압부재(120)의 전방에 모이는 실런트(40)가 회수부(130)의 개구홀(132) 측으로 흘러넘쳐 회수부(130)의 수용공간(131)으로 수집된다.
이때, 상기 가압부재(120')를 도면과 같이 회수부(130)의 개구홀(132)을 향해 기울어지도록 경사배치하는 경우, 가압부재(120')의 전방에서 점진적으로 증가하는 실런트(40)가 가압부재(120')의 경사면을 따라 회수부(130)의 개구홀(132) 측으로 이동하게 되므로 가압부재(120')의 전방에 모이는 실런트(40)를 효과적으로 회수할 수 있게 된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10:합착 패널, 10a:이격공간,
40:실런트, 100:실런트 도포장치,
110:노즐, 120:가압부재,
130:회수부, 131:수용공간,
132:개구홀

Claims (5)

  1. 한 쌍의 기판이 합착된 패널을 박형화하는 슬리밍 공정의 전단계에서 합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하여 기판 사이의 이격공간을 마감하는 실런트 도포장치에 있어서,
    합착 패널의 테두리면에 실런트를 도포하는 노즐; 및,
    상기 노즐의 후방에 배치되어 합착 패널의 테두리면에 접촉한 상태로 슬라이딩하면서 합착 패널의 테두리면에 도포된 실런트 중 이격공간에 도포된 실런트를 가압하여 이격공간 내부로 밀어넣고, 이격공간 주변의 실런트를 전방을 향해 밀어내 테두리면으로부터 제거하는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부재는 말단부가 합착 패널의 테두리면에 탄력적으로 밀착하는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 가압부재의 적어도 일측에 배치되어 가압부재의 전면에 적재되는 실런트를 회수하는 회수부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 회수부는 가압부재측에 고정설치되어 가압부재와 함께 연동하며, 내부에 수용공간이 마련된 함체와, 가압부재와 합착 패널의 접촉부위에서 수용공간과 연통하는 개구홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 가압부재는 전면에 적재되는 실런트가 회수부의 개구홀을 향해 안내되도록 경사배치되는 것을 특징으로 하는 실런트 도포장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009090234A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Juki Corp 接着剤塗布装置

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