KR101340769B1 - 세정 장치 및 세정 방법 - Google Patents

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다케히코 오리이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 세정 장치는 피처리 기판(W)의 주연부를 세정한다. 세정 장치는, 피처리 기판(W) 표면(Wa)의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부(11)와, 피처리 기판(W) 이면(Wb)의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부(21)를 구비하고 있다. 제2 세정부(21)로부터 피처리 기판(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력은, 제1 세정부(11)로부터 피처리 기판(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다.

Description

세정 장치 및 세정 방법{CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD}
관련 출원의 상호 참조
본원은, 2007년 11월 21일에 출원된 일본 특허 출원 제2007-301886호 및 일본 특허 출원 제2007-301874호에 대하여 우선권을 주장하고, 이 일본 특허 출원 제2007-301886호 및 일본 특허 출원 제2007-301874호의 모든 내용이 본원에 참조되어 인용되는 것으로 한다.
본 발명은, 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 장치 및 세정 방법에 관련되어 있다.
종래부터, 피처리 기판인 웨이퍼의 주연부를, 에칭액(세정액)을 이용하여 에칭하는 방법이 알려져 있다. 이러한 웨이퍼를 세정하는 방법으로서는, 예컨대 웨이퍼를 유지하여 둘레 방향으로 회전 구동하는 유지 구동 기구와, 에칭액이 수용되고 유지 구동 기구에 의해 회전 구동되는 웨이퍼의 주연부가 에칭액에 침지되어 에칭되는 에칭조를 구비한 것이 알려져 있다(일본 특허 공개 제2004-296810호 공보 참조).
또한, 피처리 기판인 웨이퍼의 주연부를 세정하는 세정 방법에서의 작업 처 리량을 향상시키기 위해, 배치(batch) 처리로 웨이퍼를 세정하는 방법도 알려져 있다.
이와 같이 배치 처리로 웨이퍼를 세정하는 방법으로서는, 예컨대 복수매의 웨이퍼를 적층하고, 이들 웨이퍼의 주연부를 에칭액(세정액)에 접촉시켜 에칭하는 것에 의해, 배치 처리하는 방법(일본 특허 공개 평성 제6-243208호 공보 참조)이나, 복수매의 웨이퍼에 웨이퍼와 거의 동일한 형상의 박판을 사이에 두어 적층체를 형성하고, 웨이퍼의 노출 부분의 표면의 실질적인 전역(全域)에 에칭액(세정액)을 갱신하면서 접촉시키며, 웨이퍼에 박판을 사이에 두고 적층한 적층체를 그 중심축 둘레로 자유롭게 회전시키고, 솔이 식립된 막대 형상 브러시를 그 중심축 둘레로 자유롭게 회전시켜, 배치 처리하는 방법(일본 특허 공개 제2003-203899호 공보 참조) 등이 알려져 있다.
일반적으로, 웨이퍼의 표면에는 파티클이 부착되고, 웨이퍼의 이면에는 폴리머 등의 불순물(이하, 이러한 불순물을 폴리머로 표현한다)이 부착되는 경향이 있다. 그리고, 웨이퍼의 이면에 부착되는 폴리머는 웨이퍼의 표면에 부착되는 파티클에 비하여, 웨이퍼로부터 잘 제거되지 않게 되어 있다. 이 때문에, 종래의 세정 장치를 이용하여도, 웨이퍼의 이면에 부착된 폴리머를 확실하게 제거하는 것은 어렵다. 이러한 관점에서, 이면에 부착된 폴리머를 제거하고자 강한 약액을 포함하는 세정액을 사용하면, 웨이퍼의 표면측이 침식되어 버린다.
본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 피처리 기판을 세정하는 경우에, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 이 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있는 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치는,
피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 장치로서,
피처리 기판의 한쪽 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와,
피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향 으로 회전 구동되는 제2 세정부를 포함하고,
제2 세정부로부터 피처리 기판의 다른쪽 면에 가해지는 마찰력이, 제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 피처리 기판을 세정하는 경우에, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 이 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부는 제1 세정부보다 빠른 속도로 회전하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부가 피처리 기판의 다른쪽 면에 접촉하는 면적은, 제1 세정부가 피처리 기판의 한쪽 면에 접촉하는 면적보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제1 세정부와 제2 세정부는 상이한 재료를 포함하며,
제2 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수는, 제1 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부는, 정해진 방향에서 본 경우에, 제1 세정부와는 반대 방향으로 회전하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 제2 세정부로부터 피처리 기판의 다른쪽 면에 가해지는 마찰력을 더 크게 할 수 있고, 피처리 기판의 이면에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
세정액을 수용하는 수용조와,
수용조에 연결되고 수용조 내에 세정액을 공급하는 공급부와,
수용조에 연결되고 수용조 내에 수용된 세정액를 배출하는 배출부와,
수용조의 상측부에 연결되고 수용조의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부를 더 포함하고,
제1 세정부 및 제2 세정부는, 웨이퍼(W)의 면내 방향이 대략 연직 방향을 향하도록, 피처리 기판을 지지하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 피처리 기판의 주연부를 세정한 세정액은, 피처리 기판이 회점함에 따라, 피처리 기판에 부착된 채 위쪽으로 이동하지 않고, 세정액이 피처리 기판을 타고 떨어짐으로써, 피처리 기판에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 의한 세정 방법은,
피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 방법에 있어서,
상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와, 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부를 포함하는 것인 세정 장치를 이용한 세정 방법으로서,
피처리 기판을 제1 세정부와 제2 세정부 사이에 얹어 놓는 공정으로서, 피처 리 기판의 한쪽 면의 주연부에 제1 세정부를 접촉시키고, 피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 제2 세정부를 접촉시키는 공정과,
제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 큰 마찰력을 제2 세정부에 의해 피처리 기판의 다른쪽 면에 가하는 공정
을 포함하고 있다.
이러한 방법에 의해, 피처리 기판을 세정하는 경우에, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 이 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치는,
대략 연직 방향으로 유지된 복수의 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 장치로서,
세정액을 수용하는 수용조와,
수용조 내에 배치되어, 피처리 기판의 한쪽 면의 주연부에 접촉하고, 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와,
수용조 내에 배치되어, 피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 접촉하며, 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부를 포함하고,
제1 세정부 또는 제2 세정부 중 적어도 한쪽은 수용조 내에 복수 배치되며,
제2 세정부로부터 피처리 기판의 다른쪽 면에 가해지는 마찰력이, 제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다.
이러한 구성에 의해, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 배치 처리에 의해 피처리 기판을 세정하는 경우라도, 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
상기 제1 세정부와 상기 제2 세정부는, 교대로 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부는 제1 세정부보다 빠른 속도로 회전하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부가 피처리 기판의 다른쪽 면에 접촉하는 면적은, 제1 세정부가 피처리 기판의 한쪽 면에 접촉하는 면적보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제1 세정부와 제2 세정부는 상이한 재료를 포함하며,
제2 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수는, 제1 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
제2 세정부는, 정해진 방향에서 본 경우에, 제1 세정부와는 반대 방향으로 회전하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 제2 세정부로부터 피처리 기판의 다른쪽 면에 가해지는 마찰력을 더 크게 할 수 있고, 피처리 기판의 이면에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 장치에 있어서,
수용조에 연결되고 수용조 내에 세정액을 공급하는 공급부와,
수용조에 연결되고 수용조 내에 수용된 세정액을 배출하는 배출부와,
수용조의 상측부에 연결되고 수용조의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 피처리 기판의 주연부를 세정한 세정액은, 피처리 기판이 회점함에 따라, 피처리 기판에 부착된 채 위쪽으로 이동하지 않고, 세정액이 피처리 기판을 타고 떨어짐으로써, 피처리 기판에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 의한 세정 방법은,
연직 방향으로 유지된 복수의 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 방법에 있어서,
세정액을 수용하는 수용조와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부를 포함하고, 제1 세정부 또는 제2 세정부 중 적어도 한쪽은 수용조 내에 복수 배치되는 것인 세정 장치를 이용한 세정 방법으로서,
피처리 기판을 제1 세정부와 제2 세정부 사이에, 연직 방향을 향하게 얹어 놓는 공정으로서, 피처리 기판의 한쪽 면의 주연부에 제1 세정부를 접촉시키고, 피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 제2 세정부를 접촉시키는 공정과,
제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 큰 마찰력을 제2 세정부에 의해 피처리 기판의 다른쪽 면에 가하는 공정
을 포함하고 있다.
이러한 방법에 의해, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 배치 처리에 의해 피처리 기판을 세정하는 경우라도, 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피처리 기판의 폴리머가 부착되는 경향이 있는 다른쪽 면에 가해지는 마찰력을, 파티클이 부착되는 경향이 있는 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 크게 함으로써, 피처리 기판을 세정하는 경우에, 피처리 기판의 한쪽 면과 다른쪽 면에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 또한 이 피처리 기판을 침식하지 않으며, 피처리 기판에 부착된 폴리머나 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것을 확실하게 제거할 수 있다.
제1 실시형태
이하, 본 발명에 따른 세정 장치 및 세정 방법의 제1 실시형태에 대해서, 도 면을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시형태를 도시하는 도면이다.
도 1 및 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 세정 장치는, 피처리 기판인 반도체 웨이퍼(W)[이하, 단순히 웨이퍼(W)라고도 함]의 주연부를 세정액에 의해 세정하기 위한 것이다. 여기서, 도 1은, 본 실시형태에 의한 세정 장치의 측방 단면도이다. 또한, 도 2의 (a)는 본 실시형태에 의한 세정 장치를 도 1의 화살표 II 방향에서 본 상측 평면도이고, 도 2의 (b)는, 도 2의 (a)의 유지 부재(41)(후술)를 직선 B-B에서 절단하여 보여주는 종단면도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 세정 장치는 세정액(CF)을 수용하는 수용조(1)와, 수용조(1) 내의 위쪽에 배치되고 웨이퍼(W)의 표면(한쪽 면)(Wa)의 주연부에 접촉하며 이 웨이퍼(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정 브러시(제1 세정부)(11)와, 수용조(1) 내의 아래쪽에 배치되고 웨이퍼(W)의 이면(다른쪽 면)(Wb)의 주연부에 접촉하며 이 웨이퍼(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정 브러시(제2 세정부)(21)를 구비하고 있다.
이 중, 세정액(CF)은, 순수나, 순수와 약액의 혼합액 등으로 이루어져 있다. 또한, 이 약액은 HF 등의 산성 용액이나, NH5 등의 알칼리성 용액이나, 유기용제로 이루어져 있다.
또한, 도 1 및 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(21)는, 제1 세정 브러시(11)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)가 웨이 퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적은, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 세정 브러시(11)는 제1 회전축(14)을 통해 제1 구동 모터(13)에 연결되어 있고, 한편 제2 세정 브러시(21)는 제2 회전축(24)을 통해 제2 구동 모터(23)에 연결되어 있다.
도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(21)는, 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제1 세정 브러시(11)와 동일한 방향으로 회전하도록 되어 있다. 구체적으로는, 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(21)는 제2 구동 모터(23)에 의해 시계 방향으로 회전 구동되고, 마찬가지로 제1 세정 브러시(11)는 제1 구동 모터(13)에 의해 시계 방향으로 회전 구동된다[도 2의 (a)의 화살표 참조].
또한, 도 2의 (a)에서, 제2 구동 모터(23)의 회전 구동 속도는 제1 구동 모터(13)의 회전 구동 속도보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)는 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전하도록 되어 있다.
또한, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(21)의 상면과 대략 동일한 높이의 위치에, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 지지하기 위한 유지 부재(41)가 2개 배치되어 있다. 이 유지 부재(41)와 제2 브러시(21)에 의해, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 지지되고, 웨이퍼(W)의 면내 방향은 대략 수평 방향을 향하도록 되어 있다. 또한, 이 유지 부재(41)는, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이 오목부를 가지고 있고, 이 오목부 내에 웨이퍼(W)가 배치되어 유지되도록 되어 있다.
또한, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)에는 수용조(1) 내에 세정액(CF)을 공급하는 공급부(36)와, 이 수용조(1) 내에 수용된 세정액(CF)을 배출하는 배출부(37)가 연결되어 있다. 또한, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)에는, 수용조(1)로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부(30)가 연결되어 있는 것이 바람직하다. 이 흡인부(30)는, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)의 상측부에 연결되고 배출부(37)로 이어진 흡인관(32)과, 이 흡인관(32)에 설치되고 수용조(1)로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인 펌프(31)로 이루어져 있다. 또한, 이 중 흡인관(32)은, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)측과 이면(Wb)측의 양방향으로 분기되어 수용조(1)에 연결되어 있고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)과 이면(Wb)의 양측으로부터 세정액(CF)을 흡인하여 배출할 수 있도록 되어 있다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)의 종단면은 웨이퍼(W)가 삽입되는 개구를 갖는 대략 コ형으로 이루어져 있다. 그리고, 이 수용조(1)는, 상단으로부터 아래쪽을 향해 연장되는 상측 돌출부(1a)와, 하단으로부터 위쪽을 향해 연장되는 하측 돌출부(1b)를 갖고 있다.
다음에, 이러한 구성으로 이루어지는 본 실시형태의 작용에 대해서 기술한다.
우선, 웨이퍼(W)가 제2 세정 브러시(21)와 유지 부재(41) 상에 놓인다. 이때, 웨이퍼(W)는 제2 세정 브러시(21)와 제1 세정 브러시(11) 사이에 배치되어 있고, 파티클이 부착되는 경향이 있는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 제1 세정 브러시(11)에 접촉되며, 폴리머가 부착되는 경향이 있는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 제2 세정 브 러시(21)에 접촉된다.
다음에, 제1 구동 모터(13)에 의해 제1 세정 브러시(11)가 회전 구동되고, 제2 구동 모터(23)에 의해 제2 세정 브러시(21)가 회전 구동된다[도 1 및 도 2의 (a) 참조]. 구체적으로는, 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(21)는 시계 방향으로 회전 구동되고, 마찬가지로 제1 세정 브리서(11)는 시계 방향으로 회전 구동된다[도 2의 (a)의 화살표 참조].
이와 같이, 제1 세정 브러시(11) 및 제2 세정 브러시(21)가 회전 구동됨으로써, 제1 세정 브러시(11)와 제2 세정 브러시(21)로부터의 마찰력에 의해, 웨이퍼(W)가 면내에서 회전된다. 이때, 웨이퍼(W)는 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향에서 본 경우에, 반시계 방향으로 회전된다[도 2의 (a) 참조].
여기서, 도 1 및 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(21)는 제1 세정 브러시(11)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉되는 면적은, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있다.
이 때문에, 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
또한, 제2 구동 모터(23)의 회전 구동 속도는 제1 구동 모터(13)의 회전 구동 속도보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)는 제1 세정 브러시(11)보다 빠 른 속도로 회전하도록 되어 있다. 이 때문에, 역시 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 제2 세정 브러시(21)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을, 제1 세정 브러시(11)로부터 피처리 기판의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)과 이면(Wb)에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수있고, 보다 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 부착된 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것과, 웨이퍼(W)의 이면(7b)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있다. 또한, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서는 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수도 있어, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(11)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
즉, 종래 기술에 의하면, 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용한 경우에는, 웨이퍼를 세정하여도 웨이퍼의 이면에 부착된 폴리머를 제거할 수 없다. 한편, 이면에 부착된 폴리머를 제거하고자 하여 강한 약액을 포함하는 세정액을 사용하면, 웨 이퍼의 이면이 침식되어 버린다,
이에 비하여, 본 실시형태에 의하면, 제1 세정 브러시(11)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 크게 하고 있기 때문에, 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용했다고 하여도(경우에 따라서는 순수를 이용했다고 하여도), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있다. 또한, 이와 같이 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되지도 않는다.
또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력을 작게 하고 있기 때문에, 제1 세정 브러시(11)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수도 있다.
또한, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)로부터 세정액이 흡인되어 배출되고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)가 회점함에 따라, 웨이퍼(W)에 부착된 채 이동하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 세정액(CF)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)의 비제거 대상면[세정액(CF)으로 세정하는 대상으로 되어 있지 않은 면]에까지 퍼지는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)는, 상단으로부터 아래쪽을 향해 연장되는 상측 돌출부(1a)와, 하단으로부터 위쪽을 향해 연장되는 하측 돌출부(1b)를 갖고 있고, 상측 돌출부(1a)와 하측 돌출부(1b) 사이의 간극은 매우 작게 되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)에 세정액(CF)이 퍼지 는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있고, 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 웨이퍼(W)는, 면내 방향이 수평이 되도록 하여 지지되고, 면내 방향으로 회전되기 때문에, 웨이퍼(W)의 주연부에 부착된 세정액은, 웨이퍼(W)가 회전함에 따라 발생하는 원심력에 의해 주연부 바깥쪽으로 산포(散布)된다. 이 때문에, 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)에 퍼지는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있고, 웨이퍼(W)에 대한 악영향을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
그런데, 상기 설명에서는, 제2 세정 브러시(21)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)가 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전하도록 되어 있는 양태를 이용하여 설명하였지만, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 대한 폴리머의 부착력이 그만큼 강하지 않은 경우에는, 이들 중 하나만을 적용하여도 좋다.
즉, 도 2의 (a)에서, 제2 세정 브러시(21)를, 제1 세정 브러시(11)와 동일한 속도로 회전시켜도 좋고, 다른 한편으로는 도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(21)를 제1 세정 브러시(11)와 동일한 크기의 것으로 하여, 제2 세정 브러시(21)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적과 대략 동일하게 하면서, 제2 세정 브러시(21)를 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전시켜도 좋다.
제2 실시형태
이어서, 도 4를 참조하여, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 4에 도시하는 제2 실시형태는, 제1 세정 브러시(11)와 제2 세정 브러시(21a)가 상이한 재료로 이루어지고, 제2 세정 브러시(21a)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가, 제1 세정 브러시(11)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있다. 또한, 제2 세정 브러시(21a)가 제1 세정 브러시(11)와 대략 동일한 크기로 이루어지고, 제2 세정 브러시(21a)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적과 대략 동일하도록 되어 있다. 또한, 제2 세정 브러시(21a)는, 제1 세정 브러시(11)와 동일한 속도로 회전하도록 되어 있다. 그 외의 구성은 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시하는 제1 실시형태와 대략 동일하다.
도 4에 도시하는 제2 실시형태에서, 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시하는 제1 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 4에서, 제1 세정 브러시(11)와 제2 세정 브러시(21a)는 상이한 재료로 이루어지고, 제2 세정 브러시(21a)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수는, 제1 세정 브러시(11)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있다.
이 때문에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
그 결과, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서는 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있어, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(11)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 폴리머가 강한 힘으로 부착되어 있는 경우에는, 제2 세정 브러시(21a)를 제1 세정 브러시(11)보다 크게 하여, 제2 세정 브러시(21a)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 하거나, 제2 세정 브러시(21a)를 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋다.
더 나아가서는, 이들 방법 모두를 실시하여도 좋고, 제2 세정 브러시(21a)를 제1 세정 브러시(11)보다 크게 하여, 제2 세정 브러시(21a)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 하고, 제2 세정 브러시(21a)를 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋다.
제3 실시형태
이어서, 도 5를 참조하여, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 도 5에 도시하는 제3 실시형태는, 제2 세정 브러시(21)가, 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제1 세정 브러시(11)와는 반대 방향으로 회전한다. 또한, 제2 세정 브러시(21)는, 제1 세정 브러시(11)와 동일한 속도로 회전하도록 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 유지 부재(41) 대신에 웨이퍼(W)의 대략 중심을 흡착하여 유지하는 흡착 유지부(43)와, 이 흡착 유지부(43)를 회전 구동하는 모터(45)가 추가로 설치되어 있다. 그 외의 구성은 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시하는 제1 실시형태와 동일하다.
도 5에 도시하는 제3 실시형태에서, 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시하는 제1 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 도 1에 도시한 화살표 II가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(21)가 시계 방향으로 회전 구동되고, 제1 세정 브러시(11)가 반시계 방향으로 회전 구동된다. 이와 같이, 제1 세정 브러시(11)와 제2 세정 브러시(21)를 반대 방향으로 회전시키는 것에 의해, 웨이퍼(W)에는 제2 세정 브러시(21)에 의한 마찰력과는 반대 방향의 마찰력도 제1 세정 브러시(11)에 의해 작용하게 된다. 이 때문에, 제2 세정 브러시(21)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 더 크게 할 수 있고, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의해서도, 역시 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에, 이면(Wb)에 가해 지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
또한, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서는 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있고, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(11)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
그런데, 본 실시형태에 있어서, 제2 세정 브러시(21)는 제1 세정 브러시(11)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(21)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(11)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있기 때문에, 제2 세정 브러시(21)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력이 제1 세정 브러시(11)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)는 제2 세정 브러시(21)의 회전 방향에 의한 구동력에 의해 회전하게 된다.
또한, 상기 설명에서는, 제2 세정 브러시(21)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 제1 세정 브러시(11)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 하는 방법으로서, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 제2 세정 브러시(21)의 면적을, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 제1 세정 브러시(11)의 면적보다 크게 하는 양태를 이용하여 설명했지만, 이에 한정되지는 않는다.
예컨대, 제2 세정 브러시(21)를 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋고, 또한 제2 세정 브러시(21)를, 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가 제1 세정 브러시(11)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있는 재료로 제조함으로써, 제2 세정 브러시(21)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 제1 세정 브러시(11)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 하여도 좋다.
더 나아가서는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거하기 위해, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 제2 세정 브러시(21)의 면적을 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 제1 세정 브러시(11)의 면적보다 크게 하는 것과, 제2 세정 브러시(21)를 제1 세정 브러시(11)보다 빠른 속도로 회전시키는 것, 그리고 제2 세정 브러시(21)를 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가 제1 세정 브러시(11)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있는 재료로 제조하는 것 중 2개를 적절하게 조합하여도 좋고, 이들 모두를 조합하여도 좋다.
그런데, 전술한 제1 실시형태 및 제2 실시형태에서는, 제2 세정 브러시(21)의 상면과 대략 동일한 높이 위치에, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 지지하기 위한 유지 부재(41)가 2개 배치되고, 이 유지 부재(41)와 제2 브러시(21)에 의해 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 지지되는 양태를 이용하여 설명하였지만, 이에 한정되지는 않는다. 예컨대 제3 실시형태와 마찬가지로, 유지 부재(41) 대신에, 웨이퍼(W)의 대략 중심을 흡착하여 유지하는 흡착 유지부(43)를 설치하여도 좋다(도 6 참조). 또한, 도 6에서는, 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시한 제1 실시형태에 대응하는 구성의 것을 도 시하고 있다. 또한, 이 경우에는, 제3 실시형태와 같이 모터(45)를 설치할 필요는 없다.
또한, 전술한 제1 실시형태, 제2 실시형태 및 제3 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 면내 방향이 대략 수평 방향을 향하도록 되어 있는 양태를 이용하여 설명했지만, 이에 한정되지는 않고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제1 세정 브러시(11) 및 제2 세정 브러시(21)가, 웨이퍼(W)의 면내 방향이 대략 연직 방향을 향하도록, 이 웨이퍼(W)를 지지하도록 하여도 좋다. 또한, 도 7에서는, 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시한 제1 실시형태에 대응하는 구성의 것을 도시하고 있다. 또한, 도 7은 이러한 양태의 세정 장치의 정면도를 도시하고 있다.
이와 같이, 웨이퍼(W)의 면내 방향이 대략 연직 방향을 향하는 경우에는, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)가 회점함에 따라, 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동할 가능성이 있다. 이와 같이, 세정액(CF)이 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동하면, 이 세정액(CF)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)을 타고 떨어져, 웨이퍼(W)에 악영향을 미친다.
이 때문에 도 7에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)의 상측부에, 수용조(1)의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부(30)가 연결되어 있는 것이 바람직하다. 이 흡인부(30)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)의 상측부에 연결되고 배출부(37)로 이어지는 흡인관(32)과, 이 흡인관(32)에 설치되고 수용조(1)로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인 펌프(31)로 이루어져 있다.
이와 같이, 수용조(1)의 상측부에 흡인부(30)를 연결시키는 것에 의해, 수용 조(1)의 상측부로부터 세정액이 흡인되어 배출되기 때문에, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)가 회점함에 따라, 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동하지 않는다. 이 때문에, 세정액(CF)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)을 타고 떨어져서, 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
그런데, 도 7에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 면내 방향이 대략 연직 방향을 향하도록 유지하는 경우에는, 웨이퍼(W)의 주연부를 지지하는 유지 부재(41)는, 웨이퍼(W)의 크기 등의 상황에 따라서 선택적으로 설치된다.
제4 실시형태
이하, 본 발명에 따른 세정 장치 및 세정 방법의 제4 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 8 내지 도 10은 본 발명의 제4 실시형태를 도시하는 도면이다. 도 8 내지 도 10에 도시하는 제4 실시형태에 있어서, 도 1 및 도 2의 (a), (b)에 도시하는 제1 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 8 및 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 세정 장치는, 대략 연직 방향으로 유지된 복수의 피처리 기판인 웨이퍼(W)의 주연부를 세정하기 위한 것이다. 여기서, 도 8은 본 실시형태에 의한 세정 장치의 측방 단면도이다. 또한, 도 9의 (a)는 본 실시형태에 의한 세정 장치를 도 8의 화살표 IX 방향에서 본 정면도이고, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)의 유지 부재(141)(후술)를 직선 B-B에서 절단하여 보여주는 종단면도이다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 세정 장치는 세정액(CF)을 수용하는 수용 조(101)와, 수용조(101) 내에 열을 지어 배치되며 웨이퍼(W)의 표면(한쪽 면)(Wa)의 주연부에 접촉하고 이 웨이퍼(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 복수의 제1 세정 브러시(제1 세정부)(111)와, 수용조(101) 내에서 제1 세정 브러시(111) 사이에 배치되고 웨이퍼(W)의 이면(다른쪽 면)(Wb)의 주연부에 접촉하며 이 웨이퍼(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 복수의 제2 세정 브러시(제2 세정부)(121)를 구비하고 있다. 여기서, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)은, 한쪽에서 인접하는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)과 대향하도록 하여 배치되고, 다른 한편으로는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은, 다른쪽에서 인접하는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)과 대향하도록 하여 배치되어 있다.
이 중, 제1 세정 브러시(111)는 제2 세정 브러시(121) 사이에 배치되고, 반대로 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111) 사이에 배치되어 있으며, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121)는 교대로 배치되어 있다.
또한, 도 8 및 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적은, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있다.
또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 세정 브러시(111)는, 제1 회전 축(114)을 통해 제1 구동 모터(113)에 연결되어 있고, 다른 한편으로는 제2 세정 브러시(121)는 제2 회전축(124)을 통해 제2 구동 모터(123)에 연결되어 있다. 또한, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 회전축(124)과 제1 회전축(114)은 수평 방향으로 어긋나게 배치되어 있고, 제1 회전축(114)은 제2 세정 브러시(121)와 접 촉하지 않도록 되어 있으며, 제2 회전축(124)은 제1 세정 브러시(111)와 접촉하지 않도록 되어 있다.
도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(121)는, 도 8에 도시한 화살표 IX가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제1 세정 브러시(111)와 동일한 방향으로 회전하도록 되어 있다. 구체적으로는, 도 8에 도시한 화살표 IX가 나타내는 방향에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(121)는 제2 구동 모터(123)에 의해 반시계 방향으로 회전 구동되고, 마찬가지로 제1 세정 브러시(111)는 제1 구동 모터(113)에 의해, 반시계 방향으로 회전 구동된다[도 9의 (a)의 화살표 참조].
또한, 도 9의 (a)에서, 제2 구동 모터(123)의 회전 구동 속도는 제1 구동 모터(113)의 회전 구동 속도보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전하도록 되어 있다.
또한, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(1)에는, 수용조(101) 내에 세정액(CF)을 공급하는 공급부(136)와, 이 수용조(101) 내에 수용된 세정액(CF)을 배출하는 배출부(137)가 연결되어 있다. 또한, 이 수용조(101)의 상측부에는, 수용조(101)의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부(130)가 연결되어 있다. 이 흡인부(130)는, 구체적으로는 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(101)의 상측부에 연결되고 배출부(157)로 이어지는 흡인관(132)과, 이 흡인관(132)에 설치되고 수용조(101)로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인 펌프(131)로 이루어져 있다. 또한, 웨이퍼(W)에 부착된 세정액(CF)을 확실하게 흡인하기 위해, 이 흡인관(132)은, 제1 회전축(114) 및 제2 회전축(124)의 축방향을 따 라, 복수 지점에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 수용조(101)의 양쪽 위쪽에는, 각 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 유지 부재(141)가 설치되어 있다. 이 유지 부재(141)는, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이 오목부를 갖고 있고, 이 오목부 내에 웨이퍼(W)가 배치되어 유지되도록 되어 있다.
다음에, 이러한 구성으로 이루어지는 본 실시형태의 작용에 대해서 기술한다.
우선, 복수의 웨이퍼(W)가 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121) 사이에서 협지(挾持)되고, 대략 연직 방향을 향해 놓인다. 이때, 파티클이 부착되는 경향이 있는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 제1 세정 브러시(111)에 접촉되고, 폴리머가 부착되는 경향이 있는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 제2 세정 브러시(121)에 접촉된다.
다음에, 제1 구동 모터(113)에 의해 제1 세정 브러시(111)가 회전 구동되고, 제2 구동 모터(123)에 의해 제2 세정 브러시(121)가 회전 구동된다[도 8 및 도 9의 (a) 참조]. 구체적으로는, 도 8에 도시한 화살표 IX가 나타내는 방향에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(121)는 반시계 방향으로 회전 구동되고, 마찬가지로 제1 세정 브러시(111)는 반시계 방향으로 회전 구동된다[도 9의 (a)의 참조].
이와 같이, 제1 세정 브러시(111) 및 제2 세정 브러시(121)가 회전 구동됨으로써, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121)로부터의 마찰력에 의해, 웨이퍼(W)가 면내에서 회전된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 도 8에 도시하는 화살표 IX가 나타내는 방향에서 본 경우에, 시계 방향으로 회전된다[도 9의 (a) 참조].
여기서, 도 8 및 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적은, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있다.
이 때문에, 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
또한, 제2 구동 모터(123)의 회전 구동 속도는 제1 구동 모터(113)의 회전 구동 속도보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전하게 되어 있다. 이 때문에, 역시 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 제1 세정 브러시(111)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을, 제2 세정 브러시(121)로부터 피처리 기판의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)과 이면(Wb)에서 제거하는 대상물이 상이한 경우라도 각 대상물을 확실하게 제거할 수 있고, 보다 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 부착된 먼지 등의 파티클의 원인이 되는 것과, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있 다. 또한, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있어, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(111)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흡집이 나는 것을 방지할 수 있다.
즉, 종래 기술에 의하면, 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용한 경우에는, 웨이퍼를 세정하여도 웨이퍼의 이면에 부착된 폴리머를 제거할 수 없다. 한편, 이면에 부착된 폴리머를 제거하고자 하여 강한 약액을 포함하는 세정액을 사용하면, 웨이퍼의 표면이 침식되어 버린다.
이에 비하여, 본 실시형태에 의하면, 제1 세정 브러시(111)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 크게 하고 있기 때문에, 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용했다고 하여도(경우에 따라서는 순수를 이용했다고 하여도), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있다. 또한, 이와 같이 약액의 농도가 옅은 세정액을 이용할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되지도 않는다.
또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력을 작게 하고 있기 때문에, 제1 세정 브러시(111)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121)로부터의 마찰력에 의해, 웨이퍼(W)가 면내에서 회전되고 있는 동안, 수용조(101)의 상측부에 연결된 흡인부(130)에 의해, 수용조(101)의 상측부로부터 세정액이 흡인되어 배출되고 있다[도 9의 (a) 참조].
이러한 관점에서, 수용조(101)의 상측부로부터 세정액이 흡인되어 배출되지 않으면, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)가 회점함에 따라, 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동할 가능성이 있다. 이와 같이, 세정액(CF)이 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동하면, 이 세정액(CF)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이나 이면(Wb)을 타고 비제거 대상면[세정액(CF)으로 세정하는 대상으로 되어 있지 않은 면]에까지 떨어져, 웨이퍼(W)에 악영향을 미친다.
이에 비하여, 본 실시형태에 의하면, 수용조(101)의 상측부로부터 세정액이 흡인되어 배출되고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 주연부를 세정한 세정액(CF)이, 웨이퍼(W)가 회점함에 따라, 웨이퍼(W)에 부착된 채 위쪽으로 이동하지 않는다. 이 때문에 세정액(CF)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)나 이면(Wb)을 타고 떨어져서, 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 설명에서는, 제2 세정 브러시(121)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)가 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전하도록 되어 있는 양태를 이용하여 설명했지만, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 대한 폴리머의 부착력이 그만큼 강하지 않은 경우에는, 이들 중 하나만을 적용하여도 좋다.
즉, 도 9의 (a)에서, 제2 세정 브러시(121)를, 제1 세정 브러시(111)와 동일한 속도로 회전시켜도 좋고, 다른 한편으로는 도 10에 도시하는 바와 같이, 제2 세정 브러시(121)를 제1 세정 브러시(111)와 동일한 크기의 것으로 하여, 제2 세정 브러시(121)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적과 대략 동일하게 하면서, 제2 세정 브러시(121)를 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋다.
그런데, 도 8에서, 제1 세정 브러시(111), 제1 회전축(114) 및 제1 구동 모터(113)와, 제2 세정 브러시(121), 제2 회전축(124) 및 제2 구동 모터(123)는, 모터(119, 129)나 실린더 등의 상하 방향 구동 부재[도 8에서는 모터(119, 129)를 이용한 양태를 도시하고 있다]에 의해 상하 방향으로 승강 가능하게 되어도 좋다(도 8의 상하 양방향 화살표 참조).
이와 같이, 제1 세정 브러시(111), 제1 회전축(114) 및 제1 구동 모터(113)와, 제2 세정 브러시(121), 제2 회전축(124) 및 제2 회전 모터(123)를 승강 가능하게 함으로써, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 제1 세정 브러시(111)의 면적(제거 폭)과, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 제2 세정 브러시(121)의 면적(제거 폭)을 적절하게 조정할 수 있다.
또한, 이와 같이 제1 세정 브러시(111), 제1 회전축(114) 및 제1 구동 모터(113)와, 제2 세정 브러시(121), 제2 회전축(124) 및 제2 구동 모터(123)를 상하 방향으로 승강 가능하게 하는 경우에는, 예컨대 제2 세정 브러시(121)와 제1 세정 브러시(111)가 동일한 크기라고 해도, 제2 세정 브러시(121)를 제1 세정 브러시(111)보다 위쪽 위치까지 상승시키는 것에 의해, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적(제거 폭)을 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적(제거 폭)보다 크게 할 수 있고, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 할 수 있다.
제5 실시형태
이어서, 도 11을 참조하여, 본 발명의 제5 실시형태에 대해서 설명한다. 도 11에 도시하는 제5 실시형태는, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121a)가 상이한 재료로 이루어지고, 제2 세정 브러시(121a)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가, 제1 세정 브러시(111)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있다. 또한, 제2 세정 브러시(121a)가 제1 세정 브러시(111)와 대략 동일한 크기로 이루어지고, 제2 세정 브러시(121a)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적과 대략 동일하도록 되어 있다. 또한, 제2 세정 브러시(121a)는 제1 세정 브러시(111)와 동일한 속도로 회전하도록 되어 있다. 그 외의 구성은 도 8 및 도 9의 (a), (b)에 도시하는 제4 실시형태와 대략 동일하다.
도 11에 도시하는 제5 실시형태에서, 도 8 및 도 9의 (a), (b)에 도시하는 제4 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 11에서, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121a)는 상이한 재료로 이루어지고, 제2 세정 브러시(121a)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수 는 제1 세정 브러시(111)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있다.
이 때문에, 제4 실시형태와 마찬가지로, 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향이 있는 표면(Wa)에, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
그 결과, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서는 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있어, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(111)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 폴리머가 강한 힘으로 부착되어 있는 경우에는, 제2 세정 브러시(121a)를 제1 세정 브러시(111)보다 크게 하여, 제2 세정 브러시(121a)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 하거나, 제2 세정 브러시(121a)를, 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋다.
더 나아가서는, 이들 양쪽 모두를 실시하여도 좋고, 제2 세정 브러시(121a)를 제1 세정 브러시(111)보다 크게 하여, 제2 세정 브러시(121a)가 웨이퍼(W)의 이 면(Wb)에 접촉하는 면적을, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 하고, 제2 세정 브러시(121a)를 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋다.
제6 실시형태
이어서, 도 12를 참조하여, 본 발명의 제6 실시형태에 대해서 설명한다. 도 12에 도시하는 제6 실시형태는 제2 세정 브러시(121)가, 도 8에 도시한 화살표 IX가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제1 세정 브러시(111)와는 반대 방향으로 회전한다. 또한, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)와 동일한 속도로 회전하도록 되어 있다. 그 외의 구성은 도 8 및 도 9의 (a), (b)에 도시하는 제4 실시형태와 대략 동일하다.
도 12에 도시하는 제6 실시형태에서, 도 8 및 도 9의 (a), (b)에 도시하는 제4 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 도 8에 도시한 화살표 IX가 나타내는 방향(소정의 방향)에서 본 경우에, 제2 세정 브러시(121)가 반시계 방향으로 회전 구동되고, 제1 세정 브러시(111)가 시계 방향으로 회전 구동된다. 이와 같이, 제1 세정 브러시(111)와 제2 세정 브러시(121)를 반대 방향으로 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)에는 제2 세정 브러시(121)에 의한 마찰력과는 반대 방향의 마찰력도 제1 세정 브러시(111)에 의해 작용하게 된다. 이 때문에, 제2 세정 브러시(121)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 더 크게 할 수 있고, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의해서도, 역시 웨이퍼(W)로부터 잘 제거되지 않는 폴리머가 부착되는 경향이 있는 이면(Wb)에 큰 마찰력을 가할 수 있고, 웨이퍼(W)로부터 제거되기 쉬운 파티클이 부착되는 경향에 있는 표면(Wa)에, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있다.
이 때문에, 세정액(CF)에 포함되는 약액의 농도를 필요 이상으로 진하게 하지 않고서(경우에 따라서는 순수에 의해), 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 확실하게 제거할 수 있어, 세정액(CF)에 포함되는 약액에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 이면(Wb)에 가해지는 마찰력보다 작은 마찰력을 가할 수 있기 때문에, 제1 세정 브러시(111)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
그런데, 본 실시형태에서, 제2 세정 브러시(121)는 제1 세정 브러시(111)보다 크기가 크게 되어 있고, 제2 세정 브러시(121)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 면적이, 제1 세정 브러시(111)가 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 면적보다 크게 되어 있기 때문에, 제2 세정 브러시(121)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력이 제1 세정 브러시(111)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)는 제2 세정 브러시(121)의 회전 방향에 의한 구동력에 의해 회전하게 되고, 구체적으로는 도 12에 도시하는 바와 같이, 시계 방향으로 회전하게 된다.
또한, 상기 설명에서는, 제2 세정 브러시(121)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb) 에 가해지는 마찰력을 제1 세정 브러시(111)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 하는 방법으로서, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하는 제2 세정 브러시(121)의 면적을, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하는 제1 세정 브러시(111)의 면적보다 크게 하는 양태를 이용하여 설명했지만, 이에 한정되지는 않는다.
예컨대, 제2 세정 브러시(121)를 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전시키도록 하여도 좋고, 또한 제2 세정 브러시(121)를, 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가 제1 세정 브러시(111)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있는 재료로 제조함으로써, 제2 세정 브러시(121)로부터 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력을 제1 세정 브러시(111)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 하여도 좋다.
더 나아가서는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 부착된 폴리머를 보다 확실하게 제거하기 위해, 웨이퍼(W) 이면(Wb)에 접촉하는 제2 세정 브러시(121)의 면적을 웨이퍼(W) 표면(Wa)에 접촉하는 제1 세정 브러시(111)의 면적보다 크게 하는 것과, 제2 세정 브러시(121)를 제1 세정 브러시(111)보다 빠른 속도로 회전시키는 것, 그리고 제2 세정 브러시(121)를 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수가 제1 세정 브러시(111)를 구성하는 재료의 웨이퍼(W)에 대한 마찰계수보다 크게 되어 있는 재료로 제조하는 것, 중 2개를 적절하게 조합하여도 좋고, 이들 모두를 조합하여도 좋다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 세정 장치의 측방 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 세정 장치를 도 1의 화살표 II 방향에서 본 상측 평면도와, 유지 부재를 도시하는 종단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 세정 장치의 다른 예를 도시하는 상측 평면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 의한 세정 장치를 도시하는 상측 평면도.
도 5는 본 발명의 제3 실시형태에 의한 세정 장치를 도시하는 상측 평면도.
도 6은 본 발명에 의한 세정 장치의 다른 양태를 도시하는 상측 평면도.
도 7은 본 발명에 의한 세정 장치의 또 다른 양태를 도시하는 정면도.
도 8은 본 발명의 제4 실시형태에 의한 세정 장치의 측방 단면도.
도 9는 본 발명의 제4 실시형태에 의한 세정 장치를 도 8의 화살표 IX 방향에서 본 정면도와, 유지 부재를 도시하는 종단면도.
도 10은 본 발명의 제4 실시형태에 의한 세정 장치의 다른 예를 도시하는 정면도.
도 11은 본 발명의 제5 실시형태에 의한 세정 장치를 도시하는 정면도.
도 12는 본 발명의 제6 실시형태에 의한 세정 장치를 도시하는 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
W : 피처리 기판
Wa : 피처리 기판의 표면
Wb : 피처리 기판의 이면
CF : 세정액
1, 101 : 수용조
11, 111 : 제1 세정 브러시
21, 21a, 121, 121a : 제2 세정 브러시
30 : 흡인부
31 : 흡인 펌프
32 : 흡인관
36 : 공급부
37 : 배출부
41 : 유지 부재
43 : 흡착 유지부
45 : 모터

Claims (15)

  1. 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 장치로서,
    세정액을 수용하고, 피처리 기판의 주연부가 삽입되는 개구를 갖는 수용조와,
    수용조 내에 배치되며, 피처리 기판의 한쪽 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와,
    수용조 내에 배치되며, 피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부
    를 포함하고,
    제2 세정부로부터 피처리 기판의 다른쪽 면에 가해지는 마찰력은 제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 크고,
    피처리 기판의 주연부는 개구로부터 수용조 내로 삽입되고,
    개구가 형성된 수용조의 일면에는 서로를 향해 연장되어 마주보도록 형성된 제1 및 제2 돌출부가 형성되고, 제1 돌출부와 제2 돌출부 사이에 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제2 세정부는 제1 세정부보다 빠른 속도로 회전하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 제2 세정부가 피처리 기판의 다른쪽 면에 접촉하는 면적은, 제1 세정부가 피처리 기판의 한쪽 면에 접촉하는 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 제1 세정부와 제2 세정부는 상이한 재료를 포함하며,
    제2 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수는, 제1 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수보다 큰 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  5. 제1항에 있어서, 제2 세정부는, 제1 세정부로부터 제2 세정부를 향하는 방향에서 본 경우에, 제1 세정부와는 반대 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    수용조에 연결되고 수용조 내에 세정액을 공급하는 공급부와,
    수용조에 연결되고 수용조 내에 수용된 세정액을 배출하는 배출부와,
    수용조의 상측부에 연결되고 수용조의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부를 더 포함하고,
    제1 세정부 및 제2 세정부는 웨이퍼(W)의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록, 피처리 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  7. 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 방법에 있어서,
    세정액을 수용하고, 피처리 기판의 주연부가 삽입되는 개구를 갖는 수용조와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부를 포함하고, 피처리 기판의 주연부는 개구로부터 수용조 내로 삽입되고, 개구가 형성된 수용조의 일면에는 서로를 향해 연장되어 마주보도록 형성된 제1 및 제2 돌출부가 형성되고, 제1 돌출부와 제2 돌출부 사이에 개구가 형성되는 세정 장치를 이용한 세정 방법으로서,
    피처리 기판을 제1 세정부와 제2 세정부 사이에 얹어 놓는 공정으로서, 피처리 기판의 주연부를 제1 및 제2 돌출부 사이의 개구로부터 수용조 내로 삽입하여 피처리 기판의 한쪽 면의 주연부에 제1 세정부를 접촉시키고, 피처리 기판의 다른쪽 면의 주연부에 제2 세정부를 접촉시키는 공정과,
    제1 세정부로부터 피처리 기판의 한쪽 면에 가해지는 마찰력보다 큰 마찰력을 제2 세정부에 의해 피처리 기판의 다른쪽 면에 가하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  8. 연직 방향으로 유지되며 각각 서로 다른 제1 면 및 제2 면을 갖는 복수의 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 장치로서,
    세정액을 수용하고, 피처리 기판의 주연부가 삽입되는 개구를 갖는 수용조와,
    수용조 내에 배치되며 피처리 기판의 제1 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와,
    수용조 내에 배치되며 피처리 기판의 제2 면의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부
    를 포함하고, 제1 세정부와 제2 세정부 양쪽 모두는, 수용조 내에 복수 배치되며, 제1 세정부와 제2 세정부는 교대로 배치되고, 복수의 피처리 기판의 각각의 피처리 기판이 제1 세정부와 제2 세정부 사이에서 협지되고,
    복수의 피처리 기판은, 피처리 기판의 제1 면이 이웃하는 피처리 기판의 제1 면과 대향하고 피처리 기판의 제2 면이 이웃하는 피처리 기판의 제2 면과 대향하도록 배치되고,
    제2 세정부로부터 피처리 기판의 제2 면에 가해지는 마찰력은, 제1 세정부로부터 피처리 기판의 제1 면에 가해지는 마찰력보다 크고,
    피처리 기판의 주연부는 개구로부터 수용조 내로 삽입되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서, 제2 세정부는 제1 세정부보다 빠른 속도로 회전하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  11. 제8항에 있어서, 제2 세정부가 피처리 기판의 제2 면에 접촉하는 면적은, 제1 세정부가 피처리 기판의 제1 면에 접촉하는 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  12. 제8항에 있어서, 제1 세정부와 제2 세정부는 상이한 재료를 포함하며,
    제2 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수는, 제1 세정부를 구성하는 재료의 피처리 기판에 대한 마찰계수보다 큰 것을 특징으로 하는 세정장치.
  13. 제8항에 있어서, 제2 세정부는, 제1 세정부로부터 제2 세정부를 향하는 방향에서 본 경우에, 제1 세정부와는 반대 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    수용조에 연결되고 수용조 내에 세정액을 공급하는 공급부와,
    수용조에 연결되고 수용조 내에 수용된 세정액을 배출하는 배출부와,
    수용조의 상측부에 연결되고 수용조의 상측부로부터 세정액을 흡인하여 배출하는 흡인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  15. 연직 방향으로 유지되며 각각 서로 다른 제1 면 및 제2 면을 갖는 복수의 피처리 기판의 주연부를 세정하는 세정 방법에 있어서,
    세정액을 수용하고, 피처리 기판의 주연부가 삽입되는 개구를 갖는 수용조와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부와, 수용조 내에 배치되어 상기 피처리 기판의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부를 구비하며, 제1 세정부와 제2 세정부 양쪽 모두는 수용조 내에 복수 배치되며, 제1 세정부와 제2 세정부는 교대로 배치되고, 피처리 기판의 주연부는 개구로부터 수용조 내로 삽입되는 것인 세정 장치를 이용한 세정 방법으로서,
    피처리 기판을 제1 세정부와 제2 세정부 사이에, 연직 방향을 향하게 얹어 놓는 공정으로서, 피처리 기판의 주연부를 개구로부터 수용조 내로 삽입하여 피처리 기판의 제1 면의 주연부에 제1 세정부를 접촉시키고, 피처리 기판의 제2 면의 주연부에 제2 세정부를 접촉시켜서, 피처리 기판을 제1 세정부와 제2 세정부 사이에서 협지시키고, 복수의 피처리 기판을, 피처리 기판의 제1 면이 이웃하는 피처리 기판의 제1 면과 대향하고 피처리 기판의 제2 면이 이웃하는 피처리 기판의 제2 면과 대향하도록 배치하는 공정과,
    제1 세정부로부터 피처리 기판의 제1 면에 가해지는 마찰력보다 큰 마찰력을 제2 세정부에 의해 피처리 기판의 제2 면에 가하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
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