KR101327753B1 - 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법 - Google Patents

수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법 Download PDF

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다카히로 사토
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Abstract

[과제] 핫 러너를 이용하여 효율적으로 후프재 상으로의 수지성형을 행할 수 있는 수지성형 금형 등의 제공.
[해결수단] 본 발명은, 후프재의 이송방향에 대하여 수직인 방향으로 제1열의 핫 러너와 제2열의 핫 러너를 구비하는 수지성형 금형으로서, 제1열의 핫 러너의 핫 러너 노즐이, 제2열의 핫 러너의 핫 러너 노즐에 대하여 후프재의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되는 것을 특징으로 한다.

Description

수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법{Resin molding mold, injection molding machine and injection molding method}
본 출원은 2010년 4월 12일에 출원된 일본 특허출원 제2010-091660호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전 내용은 이 명세서 중에 참조에 의하여 원용되어 있다.
본 발명은, 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법에 관한 것이다.
종래부터, 수지성형 금형의 러너부를 가열하여, 열가소성 수지를 유동상태로 유지하여 리드프레임에 배치하는 수지부를 사출성형함에 있어서, 리드프레임의 수지성형 예정부의, 임의의 수인 N피치마다 하나의 주기로 합치하여, 등간격으로 배치된 임의의 수인 n개의 게이트 및 캐비티를 마련하고, 제1 사출성형에서 제N 사출성형을 행하는 동안에 N-1회의 피치이송을 수반하고, 다음으로, N×(n-1)+1피치이송까지를 1사이클로 하여 반복하는 것을 특징으로 하는 사출성형 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 특허공개 2007-253350호 공보
그런데, 후프재(리드프레임)를 피치이송하면서 후프재 상에 설정된 복수의 수지성형 예정부에 수지성형을 행하는 경우, 후프재 상의 후프 이송방향에 수직인 라인 상에 설정된 수지성형 예정부의 수와 동일한 수의 러너 노즐을, 동일한 피치로 수지성형 금형의 열(列)방향으로 마련하는 것이 효율적이다.
그러나, 후프재 상에 설정되는 복수의 수지성형 예정부의 고밀화, 즉 성형부품 등에 따라, 후프재 상의 후프 이송방향에 수직인 라인 상에 설정된 수지성형 예정부의 수와 동일한 수의 러너 노즐을 후프 이송방향에 수직인 방향으로 마련하는 것이 곤란해지고 있다. 즉, 후프재에 있어서의 후프 이송방향에 수직인 방향에서 인접하는 수지성형 예정부 사이의 간격이 작아지면, 그에 따라서, 후프 이송방향에 수직인 방향에서 인접하는 러너 노즐 사이의 간격을 작게 할 필요가 있지만, 이러한 구성이, 러너 노즐 및 이에 관련되는 부위의 물리적인 구조의 제약으로부터 곤란해지는 경우가 있다.
따라서, 본 발명은, 핫 러너를 이용하여 효율적으로 후프재 상으로의 수지성형을 행할 수 있는 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 국면에 의하면, 후프재의 이송방향에 대하여 수직인 방향으로 제1열의 핫 러너와 제2열의 핫 러너를 구비하는 수지성형 금형으로서,
제1열의 핫 러너의 핫 러너 노즐이, 제2열의 핫 러너의 핫 러너 노즐에 대하여 후프재의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되는 것을 특징으로 하는, 수지성형 금형이 제공된다.
본 발명의 다른 한 국면에 의하면, 후프재의 이송방향에 대하여 수직인 방향으로 제1열의 핫 러너와 제2열의 핫 러너를 구비하고, 제1열의 핫 러너의 핫 러너 노즐이, 제2열의 핫 러너의 핫 러너 노즐에 대하여 후프재의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋된 수지성형 금형을 이용하는 사출성형 방법에 있어서,
후프재에 있어서의 후프재의 이송방향에 수직인 라인 상의 제1 수지성형 예정부에 대하여, 제1열의 핫 러너의 핫 러너 노즐로부터 열가소성 수지를 사출하는 제1 사출성형스텝과,
상기 제1 사출성형스텝 후, 후프재를, 후프재의 이송방향에 있어서의 상기 제1열의 핫 러너와 상기 제2열의 핫 러너 사이의 거리에 상당하는 이송량으로 이송하는 이송스텝과,
상기 이송스텝 후, 후프재에 있어서의 상기 라인 상의 제2 수지성형 예정부에 대하여, 제2열의 핫 러너의 핫 러너 노즐로부터 열가소성 수지를 사출하는 제2 사출성형스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는, 사출성형 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 핫 러너를 이용하여 효율적으로 후프재 상으로의 수지성형이 가능한 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법을 얻을 수 있다.
도 1은, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 핫 러너(10)의 단품(單品) 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 핫 러너(20)의 단품 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 후프재(100)의 한 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 본 발명에 의한 수지성형 금형에 있어서의 핫 러너 배열 태양의 한 예를 후프재(100)와의 관계에서 나타내는 평면도이다.
도 5는, 도 4에 나타낸 핫 러너 배열 태양에 의하여 실현되는 사출성형의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 발명의 한 실시예에 의한 성형기(600)의 주요구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 성형기(600)의 고정플래튼(620)의 주요 단면을 나타내는 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 한 실시예에 의한 성형기(800)의 주요구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 한 실시예에 의한 성형기(900)의 주요구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다.
도 1은, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 핫 러너(10)의 단품 구성을 나타내는 도면이다. 도 1은, 단일 핫 러너 노즐(12)을 구비하는 핫 러너(10)를 나타내고, 도 1(A)는, 핫 러너 노즐(12)의 축방향을 본 상면시(상면에서 보이는 것)를 나타내고, 도 1(B)는, 핫 러너 노즐(12)의 축방향을 포함하는 측면시(측면에서 보이는 것)를 나타낸다. 여기서, 이 핫 러너(10)를 복수 개 열 형상으로 설치하는 경우, 인접하는 핫 러너(10)의 핫 러너 노즐(12) 사이의 간격(L)은, L=l1+l2가 된다.
도 2는, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 다른 핫 러너(20)의 단품 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는, 2개의 핫 러너 노즐(22)을 구비하는 2연(連) 방식의 핫 러너(20)를 나타내고, 도 2(A)는, 핫 러너 노즐(22)의 축방향을 본 상면시를 나타내고, 도 2(B)는, 핫 러너 노즐(22)의 축방향을 포함한 측면시를 나타낸다. 여기서, 이 핫 러너(20)를 사용하는 경우, 인접하는 핫 러너 노즐(22) 사이의 간격(L)은, 도시한 바와 같이 결정된다.
다만, 본 발명이 적용되는 핫 러너의 구성은, 도 1이나 도 2에 나타낸 것으로 한정되지 않고, 3연 방식 등의 3연 방식 이상의 핫 러너가 사용되어도 된다. 또한, 예컨대 도 2에 나타낸 핫 러너(20)를 복수 개 열(列) 형상으로 배치하여, 4개 이상의 핫 러너 노즐을 한 열 내에 배치하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는, 설명이 복잡해지는 것을 방지하기 위하여, 도 2에 나타낸 핫 러너(20)를 사용하는 경우를 대표하여 설명한다.
도 3은, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 후프재(100)의 한 예를 나타내는 평면도이다. 도 3은, 후프재(100)의 면직(面直: 표면에 직각)방향으로 본 평면시(평면에 보이는 것)이다. 여기서, 후프재(100)는, 전형적으로는, 금속재료로 이루어진다.
후프재(100)는, 후프재(100)의 이송방향에 대응한 후프 이송방향 라인과 열(列)방향 라인을 따라서 바둑눈 형상으로 규칙적으로 수지성형 예정부가 설정된다. 도 3에 나타내는 예에서는, 열방향 라인 상에 8개의 수지성형 예정부(101-108)를 구비한다.
다만, 본 발명에 의한 수지성형 금형에서 사용될 수 있는 후프재의 구성은, 도 3에 나타낸 것에 한정되지 않고, 후프 이송방향 라인에 수직인 방향인 열방향 라인을 따라서 2개 이상의 수지성형 예정부를 가지는 것이면, 임의(아무 것이나 상관없음)이다.
여기서, 후프재(100)의 열(列)방향 라인을 따른 수지성형 예정부 사이의 간격을 Lf라 한다. 즉, 수지성형 예정부 101, 102 사이의 간격, 수지성형 예정부 102, 103 사이의 간격, 수지성형 예정부 103, 104 사이의 간격 등은, 동일한 Lf라고 한다. 수지성형 예정부 사이의 간격(Lf)은, 일반적으로, 상기 서술한 핫 러너 노즐(22) 사이의 간격(L)보다 작다. 이는, 수지성형 예정부의 소형화가 진척되고 있음에 기인하고 있다. 또한, 하나의 후프재(100) 상에 가능한 한 많은 수지성형 예정부를 설정하는 것이 스루풋을 높이는 관점에서 유리함에 반하여, 핫 러너 노즐(22) 사이의 간격(L)은, 핫 러너 노즐(22)의 구조상의 제약(특히 히터를 탑재하는 관계상의 제약)으로부터 작게 함에 한계가 있는 것에 기인하고 있다.
여기에서는, 한 예로서, 핫 러너 노즐(22) 사이의 간격(L)이, 수지성형 예정부 사이의 간격(Lf)의 4배인 것으로 한다. 즉 L=4Lf이다. 여기서, 한 열(열방향 라인을 따른 열)에 2개 이상의 핫 러너 노즐을 배치하는 경우, 핫 러너 노즐 사이의 간격(L)은, 수지성형 예정부 사이의 간격(Lf)의 2배, 3배와 같은 식으로, 정수배인 것이 바람직하다.
도 4는, 본 발명에 의한 수지성형 금형에 있어서의 핫 러너 배열 태양의 한 예를 후프재(100)와의 관계에서 나타내는 평면도이다. 도 4는, 후프재(100)의 면직방향으로 본 평면시이다.
도 4에서는, 도 2에 나타낸 핫 러너(20)가 8개 설치되어 있고, 여기에서는, 8개의 핫 러너는, 각각, 후프재(100)의 이송방향으로 선두측에서부터 순서대로 201-208의 부호를 사용하여 표시하고, 각 핫 러너(201-208)의 핫 러너 노즐은, 각각, 221-228로 표시한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 핫 러너(201-208)는, 후프재(100)의 이송방향에 대하여 수직인 방향으로 배열된다. 즉, 핫 러너(201-208)는, 후프재(100)의 열(列)방향 라인에 평행하게 배치된다.
핫 러너(201-204)(제1 핫 러너군)는, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열(列)방향 라인을 1개씩 비우고 배치되어 있다. 즉, 핫 러너(201-204)는, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열(列)방향 라인의 2라인 분만큼 서로 이격하여 배치되어 있다. 또한, 핫 러너(201-204)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향(즉 열(列)방향)으로, 후프재(100)의 후프 이송방향 라인의 1라인 분(=Lf)만큼 서로 오프셋하여 배치되어 있다. 즉, 핫 러너(204)는, 핫 러너(203)에 대하여, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 후프재(100)의 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 (도면 중 하측방향으로) 오프셋하여 배치되고, 핫 러너(203)는, 핫 러너(202)에 대하여 마찬가지로 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 오프셋하여 배치되며, 핫 러너(202)는, 핫 러너(201)에 대하여 마찬가지로 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 오프셋하여 배치되어 있다.
마찬가지로, 핫 러너(205-208)(제2 핫 러너군)는, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열(列)방향 라인을 1개씩 비우고 배치되어 있다. 즉, 핫 러너(205-208)는, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열(列)방향 라인의 2라인 분만큼 서로 이격하여 배치되어 있다. 또한, 핫 러너(205-208)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향(즉 열(列)방향)으로, 후프재(100)의 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 서로 오프셋하여 배치되어 있다. 즉, 핫 러너(208)는, 핫 러너(207)에 대하여, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 후프재(100)의 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼(도면 중 하측방향으로) 오프셋하여 배치되고, 핫 러너(207)는, 핫 러너(206)에 대하여 마찬가지로 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 오프셋하여 배치되며, 핫 러너(206)는, 핫 러너(205)에 대하여 마찬가지로 후프 이송방향 라인의 1라인 분만큼 오프셋하여 배치되어 있다.
핫 러너(204)는, 핫 러너(205)에 대하여, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열(列)방향 라인의 3라인 분만큼 이격하여 배치되어 있다. 핫 러너(201)와 핫 러너(205)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되어 있지 않고, 핫 러너(202)와 핫 러너(206)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되어 있지 않으며, 핫 러너(203)와 핫 러너(207)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되어 있지 않고, 핫 러너(204)와 핫 러너(208)는, 후프재(100)의 이송방향에 수직인 방향으로 오프셋되어 있지 않다. 보다 구체적으로는, 핫 러너(201)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 1번째와 5번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(221)을 구비한다. 또한, 핫 러너(205)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 1번째와 5번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(225)을 구비한다. 마찬가지로, 핫 러너(202)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 2번째와 6번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(222)을 구비한다. 또한, 핫 러너(206)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 2번째와 6번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(226)을 구비한다. 마찬가지로, 핫 러너(203)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 3번째와 7번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(223)을 구비한다. 또한, 핫 러너(207)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 3번째와 7번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(227)을 구비한다. 마찬가지로, 핫 러너(204)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 4번째와 8번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(224)을 구비한다. 또한, 핫 러너(208)는, 후프재(100)의 도면 중 위에서부터 4번째와 8번째의 후프 이송방향 라인에 위치맞춤되는 2개의 핫 러너 노즐(228)을 구비한다.
도 4에 나타내는 예에서는, 후프재(100)는, 도면 중 P로 나타내는 이송방향으로, 2피치씩 이송된다. 여기서, 1피치는, 후프재(100)의 이송방향에서의, 후프재(100)에 있어서의 인접하는 수지성형 예정부 사이의 간격에 대응하고, 후프재(100)의 열(列)방향 라인의 2라인 분에 상당한다. 즉, 후프재(100)는, 핫 러너(201-204 또는 205-208)에 있어서의 각 인접하는 핫 러너 사이의 거리에 상당하는 피치씩 이송된다.
도 5는, 도 4에 나타낸 핫 러너 배열 태양에 의하여 실현되는 사출성형의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 5(A)~도 5(E)는, 시계열 순으로 핫 러너 배열 태양과 후프재(100)의 위치관계를 나타냄과 함께, 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행되는 태양을 나타낸다. 도 5(A)~도 5(E)에 있어서, 수지성형이 실행된 수지성형 예정부는, 검은 색으로 표시한다.
도 5(A)에서는, 각 핫 러너(201-208)의 모든 핫 러너 노즐(221-228)로부터 열가소성 수지가 동시에 사출되어, 핫 러너 노즐(221-228)의 각각에 대응하는 위치에 있는 후프재(100) 상의 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행된다.
이어서, 도 5(B)에 나타내는 바와 같이, 도 5(A)에 나타내는 후프재(100)의 위치로부터 2피치 이송된다. 그리고, 이 2피치 이송된 위치에서, 각 핫 러너(201-208)의 모든 핫 러너 노즐(221-228)로부터 열가소성 수지가 동시에 사출되어, 핫 러너 노즐(221-228)의 각각에 대응하는 위치에 있는 후프재(100) 상의 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행된다.
이어서, 마찬가지로, 도 5(C)에 나타내는 바와 같이, 도 5(B)에 나타내는 후프재(100)의 위치로부터 2피치 이송된다. 그리고, 이 2피치 이송된 위치에서, 각 핫 러너(201-208)의 모든 핫 러너 노즐(221-228)로부터 열가소성 수지가 동시에 사출되어, 핫 러너 노즐(221-228)의 각각에 대응하는 위치에 있는 후프재(100) 상의 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행된다.
이하, 마찬가지로, 도 5(D) 및 도 5(E)에 나타내는 바와 같이, 후프재(100)가 2피치 이송되면서, 그때마다, 각 핫 러너(201-208)의 모든 핫 러너 노즐(221-228)로부터 열가소성 수지가 동시에 사출되어, 핫 러너 노즐(221-228)의 각각에 대응하는 위치에 있는 후프재(100) 상의 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행된다. 이와 같이 하여 다시 후프재(100)가 2피치 이송되면서, 그때마다, 각 핫 러너(201-208)의 모든 핫 러너 노즐(221-228)로부터 열가소성 수지가 동시에 사출되어, 핫 러너 노즐(221-228)의 각각에 대응하는 위치에 있는 후프재(100) 상의 각 수지성형 예정부로의 수지성형이 실행된다.
여기서, 도 5(A)~도 5(E)를 참조하여, 먼저, 도 5(A)에 나타내는 후프재(100) 상의 열(列)방향 라인(P)에 주목하여, 열방향 라인(P) 상의 각 수지성형 예정부(101-108)로의 수지성형 태양에 대하여 설명한다.
열방향 라인(P) 상의 각 수지성형 예정부(101-108)는, 각 핫 러너(205-208)에 대하여, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열방향 라인의 1라인 분만큼 어긋나 있다. 따라서, 도 5(E)에 나타내는 위치에 후프재(100)가 이송될 때까지는, 각 수지성형 예정부(101-108)로의 수지성형이 실현되지 않는다. 도 5(E)에 나타내는 위치에 후프재(100)가 이송되면, 먼저, 핫 러너(204)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 4번째와 8번째의 수지성형 예정부(104, 108)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 도 5(E)에 나타내는 위치로부터 후프재(100)가 2피치 이송되면(도시하지 않음), 핫 러너(203)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 3번째와 7번째의 수지성형 예정부(103, 107)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 후프재(100)가 2피치 이송되면(도시하지 않음), 핫 러너(202)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 2번째와 6번째의 수지성형 예정부(102, 106)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 후프재(100)가 2피치 이송되면(도시하지 않음), 핫 러너(201)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 1번째와 5번째의 수지성형 예정부(101, 105)로의 수지성형이 실행된다.
이와 같이 하여, 열방향 라인(P) 상의 각 수지성형 예정부(101-108) 전부에 대한 수지성형은, 후프재(100)가 2피치씩 순서대로 이송되는 과정에서 실현된다.
이어서, 도 5(A)~도 5(E)를 참조하여, 먼저, 도 5(A)에 나타내는 후프재(100) 상의 열방향 라인(Q)에 주목하여, 열방향 라인(Q) 상의 각 수지성형 예정부(101-108)로의 수지성형 태양에 대하여 설명한다.
도 5(A)에 나타내는 위치에서는, 먼저, 핫 러너(208)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 4번째와 8번째의 수지성형 예정부(104, 108)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 후프재(100)가 도 5(A)에 나타내는 위치로부터 도 5(B)에 나타내는 위치로 2피치 이송되면, 핫 러너(207)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 3번째와 7번째의 수지성형 예정부(103, 107)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 후프재(100)가 도 5(B)에 나타내는 위치로부터 도 5(C)에 나타내는 위치로 2피치 이송되면, 핫 러너(206)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 2번째와 6번째의 수지성형 예정부(102, 106)로의 수지성형이 실행된다. 이어서, 후프재(100)가 도 5(C)에 나타내는 위치로부터 도 5(D)에 나타내는 위치로 2피치 이송되면, 핫 러너(205)에 의하여, 각 수지성형 예정부(101-108) 중 위에서부터 1번째와 5번째의 수지성형 예정부(101, 105)로의 수지성형이 실행된다. 이후는, 후프재(100)가 다시 2피치씩 이송되어, 후프재(100)가 핫 러너(201-204)의 하방을 통과하게 되지만, 그 동안에는, 열방향 라인(Q) 상의 각 수지성형 예정부(101-108)로의 수지성형은 행하여지지 않는다. 이는, 열방향 라인(Q) 상의 각 수지성형 예정부(101-108)는, 각 핫 러너(201-204)에 대하여, 후프재(100)의 이송방향으로, 후프재(100)의 열방향 라인의 1라인 분만큼 어긋나 있기 때문이다.
이와 같이 하여, 열방향 라인(Q) 상의 각 수지성형 예정부(101-108) 전부에 대한 수지성형은, 후프재(100)가 2피치씩 순서대로 이송되는 과정에서 실현된다.
열방향 라인 P로부터 하류측(도면 중 우측)의 각 열방향 라인 상의 각 수지성형 예정부(101-108)의 전체에 대하여서는, 열방향 라인 P 및 Q 중 어느 하나와 동일한 태양으로, 후프재(100)가 2피치씩 순서대로 이송되는 과정에서 수지성형이 실현된다.
또한, 열방향 라인 P보다 선두측(도면 중 좌측)의 각 열방향 라인의 몇 개는, 핫 러너(201)를 통과한 단계에서, 수지성형이 실행되지 않은 수지성형 예정부를 가진다. 이러한 부분은, 수지성형이 실행된 수지성형 예정부만을 이용하여도 되고, 다른 방법으로 수지성형 예정부에 수지성형을 실행한 다음 이용하여도 되며, 파기되어도 된다. 핫 러너(201)를 통과한 단계에서 수지성형이 실행되지 않은 수지성형 예정부를 가지는 열방향 라인을 파기하는 경우, 핫 러너(201)를 통과한 단계에서 수지성형이 실행되지 않은 수지성형 예정부를 가지는 열방향 라인에 대하여서는, 처음부터 수지성형을 실시하지 않도록 하여, 열가소성 수지 재료를 절약하는 것으로 하여도 된다. 또한, 열방향 라인 P보다 선두측의 전체 부분을 파기하는 경우, 이러한 부분에 대하여서는, 처음부터 수지성형을 실시하지 않도록 하여, 열가소성 수지 재료를 절약하는 것으로 하여도 된다. 즉, 열방향 라인 P로부터 하류측의 각 열방향 라인에 대하여서만 수지성형을 실행하는 것으로 하여도 된다.
이상과 같이 상기 서술한 본 실시예에 의하면, 특히, 이하와 같이 뛰어난 효과가 나타난다.
상기 서술한 바와 같이, 후프재(100) 상의 열방향 라인을 따르는 수지성형 예정부(101-108)의 개수(본 예에서는, 8개)에 대응한 개수의 핫 러너 노즐을 한 열 내에 배치할 수 없는 경우에도, 핫 러너 노즐의 같은 개수를, 후프 이송방향 및 이에 수직인 방향(열방향)에 오프셋하여 배치한 핫 러너(201-204 또는 205-208)에 의하여 협동하여 실현할 수 있다. 또한, 후프재(100)도 소정 피치(본 예에서는, 2피치)씩 이송하기만 하는 제어이므로, 예컨대 후프재(100)가 이송하는 피치를 주기적으로 가변하는 구성(특허문헌 1에 개시된 구성)에 비하여, 제어 내용을 간소화할 수 있다.
또한, 핫 러너의 폭(후프 이송방향의 길이)이, 후프 이송방향에서의 후프재(100)에 있어서의 인접하는 수지성형 예정부 사이의 간격보다 작게 될 수 없는 경우에도, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같은 태양으로 핫 러너(201-204)를 배열함으로써, 후프재(100)에 있어서의 소정 수의 열 이후(본 예에서는 선두로부터 15번째의 열방향 라인(P) 이후)의 각 열방향 라인 상의 각 수지성형 예정부(101-108)의 전체에 대하여서 수지성형을 실현할 수 있다. 다만, 핫 러너의 폭(즉, 후프 이송방향에서의 인접하는 핫 러너 사이의 간격)이, 후프 이송방향에서의 후프재(100)에 있어서의 인접하는 수지성형 예정부 사이의 간격 이하로 될 수 있는 경우는, 후프 이송방향에서 핫 러너(201-204)를 (열을 비우지 않고) 채워 배치하여도 된다. 이 경우, 후프재(100)를 1피치씩 순서대로 이송하는 구성으로 변경하면, 핫 러너(205-208)를 필요없는 것이 되게 할 수 있다. 혹은, 후프 이송방향으로 핫 러너(201와 202) 사이에, 핫 러너(205)를 배치하고, 후프 이송방향으로 핫 러너(202와 203) 사이에, 핫 러너(206)를 배치하고, 후프 이송방향으로 핫 러너(203와 204) 사이에, 핫 러너(207)를 배치하고, 후프 이송방향으로 핫 러너(204)의 하류측에 핫 러너(208)를 (열을 비우지 않고) 채워 배치하는 것으로 하여도 된다. 이 경우, 후프재(100)를 2피치씩 순서대로 이송하는 구성을 유지하여, 높은 생산속도를 유지할 수 있다.
다만, 상기 서술한 본 실시예는, 도 4 및 도 5에 나타낸 특정 핫 러너 배열 태양에 관한 것이지만, 본 실시예와 같은 효과를 얻을 수 있는 핫 러너 배열 태양은 다종 다양하다.
예컨대, 도 4 및 도 5에 나타낸 특정 핫 러너 배열 태양에 있어서, 후프 이송방향에서 핫 러너(201-204) 내의 순서를 임의로 변경하여도 된다. 예컨대, 후프 이송방향에서 핫 러너(201)와 핫 러너(204)를 바꿔 배치하여도 된다. 마찬가지로, 후프 이송방향에서 핫 러너(205-208) 내의 순서를 임의로 변경하여도 된다.
또한, 도 4 및 도 5에 나타낸 특정 핫 러너 배열 태양에 있어서, 후프재(100)를 1피치씩 순서대로 이송하는 구성으로 변경하고, 핫 러너(205-208)를 생략하여도 된다. 또한, 이 경우도, 후프 이송방향에서 핫 러너(201-204) 내의 순서를 임의로 변경하여도 된다. 또한, 상기 서술한 예에서는, 2개의 핫 러너군을 이용하고 있지만, 3개 이상의 핫 러너군을 이용하여도 된다. 이는, 핫 러너의 폭(핫 러너 단품의 후프 이송방향의 길이)이, 후프 이송방향에서의 후프재(100)에 있어서의 인접하는 수지성형 예정부 사이의 간격의 2배 이상보다 작게 될 수 없는 경우에 적합하다.
여기서, 본 실시예와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있는 핫 러너 배열 태양은, 예컨대, 이하의 조건을 충족시키면 된다.
(1) 후프재(100)의 동일한 열방향 라인 상의 복수의 수지성형 예정부가, 후프 이송방향 및 이에 수직인 방향(열방향)으로 오프셋하여 배치된 복수의 핫 러너를 협동시켜서 수지성형된다.
(2) 후프재(100)의 동일한 열방향 라인 상의 복수의 수지성형 예정부 각각은, 복수 열의 핫 러너 중 어느 하나의 열의 핫 러너에 의하여 수지성형되고, 다른 열의 핫 러너에 의하여 수지성형 가능한 위치에 안내 및 설정되지 않는다.
(3) 상기 (1) 및 (2)의 조건은, 후프재(100)가 소정 피치씩 규칙적으로 이송되는 경우에 충족된다.
다만, 이상 설명한 상기 서술한 실시예에 의한 사출성형 방법, 이에 이용하는 수지성형 금형 및 이를 구비하는 성형기는, 전자부품의 베이스 부분을 제조하는데 적합하다.
여기서, 일본 특허공개 2009-148934호 공보에는, 반도체칩이 탑재된 리드프레임을 클램프한 후, 그 리드프레임의 일부를 수지로 밀봉하기 위한 수지밀봉 금형으로서, 수지밀봉 후의 리드프레임을 금형 표면으로부터 이형하기 위한 이젝트핀을 구비하는 수지밀봉 금형이 개시되어 있다.
그런데, 후프재 상으로의 수지밀봉 후의 성형품을 금형 표면으로부터 이형하기 위하여 이젝트핀을 이동시킬 때, 후프재가 가로로 길기 때문에, 후프재에 휨이 생긴다는 문제가 생긴다.
그래서, 이하에서는, 도 6 이후를 참조하여, 이러한 문제점을 해소할 수 있는 성형기의 구성에 대하여 설명한다.
도 6은, 본 발명의 한 실시예에 의한 성형기(600)의 주요구성을 나타내는 단면도(정면시(정면에서 보이는 것))이다. 본 실시예의 성형기(600)는, 수직형 사출성형기로서 구현화된다. 도 6(A)는, 성형기(600)의 형체(型締)·성형 중 상태를 나타내고, 도 6(B)는, 성형기(600)의 형개(型開)·제품돌출·후프 피더 상승 상태를 나타낸다. 도 7은, 성형기(600)의 고정플래튼(620)의 단면도를 나타낸다.
성형기(600)는, 가동금형(602)과, 후프 피더(603)와, 가동플래튼(604)과, 고정금형(606)과, 이젝터 플레이트(608)와, E핀(610)과, 이젝터 로드(rod)(612)와, 고정플래튼(620)과, 이젝터(622)와, 토글 링크(624)와, 크로스헤드(630)와, 후프 피더용 승강로드(632)를 구비한다.
가동금형(602)은, 가동플래튼(604)에 고정된다. 가동금형(602)은, 도 4 및 도 5에 나타낸 특정 핫 러너 배열 태양(또는, 기타 상기 서술한 배열 태양)를 구비하는 수지성형 금형으로서 구현화되어도 된다. 단, 가동금형(602)에는 콜드 러너 등의 다른 형식의 러너가 설치되어도 되고, (상기 서술한 실시예와 상관없는) 통상의 배열 태양의 핫 러너가 설치되어도 된다.
후프 피더(603)는, 후프재(100)(도3 등 참조)를 가동금형(602) 및 고정금형(606)에 대하여 이동시켜 공급한다. 후프 피더(603)는, 성형기(600)의 형개·제품돌출·후프 피더 상승 후에, 예컨대 소정 피치(2피치)씩 후프재(100)를 이송하도록 제어된다. 후프 피더(603)는, 도시하지 않은 지지기구에 의하여 형체방향(도면의 상하방향)으로 왕복이동 가능하게 지지된다.
고정금형(606)은, 고정플래튼(620)에 고정된다. 고정금형(606)에는, 후프재(100)(나아가서는 이에 성형된 성형품)를 돌출시키기 위한 이젝터 플레이트(608) 및 E핀(610)이 설치된다. E핀(610)은, 이젝터 플레이트(608)에 접속된다. 이젝터 플레이트(608)는, 고정금형(606) 내에서 형체방향(도면의 상하방향)으로 왕복이동 가능하게 지지된다.
고정플래튼(620)에는, 토글 링크(624)가 접속된다. 토글 링크(624)는, 토글 서포트(도시하지 않음)에 접속되고, 토글 서포트는, 타이바(도시하지 않음)를 통하여 가동플래튼(604)에 접속된다. 토글 링크(624)는, 도시하지 않은 구동기구(예컨대 전동모터)에 의하여 구동되고, 가동플래튼(604)을 고정플래튼(620)에 대하여 이동시켜 형체 및 형개를 실현한다. 다만, 토글 링크(624)는, 벨 크랭크 형식을 포함한 임의의 형식이어도 된다.
고정플래튼(620)에는, 후프 이송방향으로 관통하는 중공(中空)부(628)가 형성된다. 중공부(628)는, 고정플래튼(620)의 캐스팅 홀로서 형성되어도 되고, 가공 홀로서 형성되어도 된다. 중공부(628)는, 바람직하게는, 고정플래튼(620)의 강성의 관점에서, 후술하는 크로스헤드(630)의 가동범위를 확보하기 위한 필요 최소한의 크기(단면 내의 홀 부분의 면적)로 형성된다.
고정플래튼(620)의 중공부(628)에는, 크로스헤드(630)가 설치된다. 크로스헤드(630)는, 후프 이송방향으로 뻗어 있는 부재이며, 고정플래튼(620)의 중공부(628)를 관통하도록 설치된다. 크로스헤드(630)는, 후프 이송방향에서의 고정플래튼(620)의 양측으로부터 노출하는 단부(연장부)(631)를 가진다. 크로스헤드(630)의 단부(631)에는, 후프 피더용 승강로드(632)의 일단(하단)이 접속된다. 후프 피더용 승강로드(632)는, 후프 피더(603)를 향하여 뻗어 있도록 배치된다. 즉, 후프 피더용 승강로드(632)의 타단(상단)은, 후프 피더(603)의 하면 부근까지 뻗어 있다.
크로스헤드(630)에는, 이젝터(622)가 접속된다. 이젝터(622)는, 크로스헤드(630)를 형개폐 방향(도면 중 상하방향)으로 구동하는 구동기구로서 기능한다. 이젝터(622)는, 예컨대 볼 나사 기구와 전동모터를 포함하여도 된다. 도시한 예에서는, 이젝터(622)는, 크로스헤드(630)의 하면에 맞닿는 볼 나사 상단부(623)(도 6(B) 참조)를 구비하고, 볼 나사 상단부(623)로 크로스헤드(630)를 밀어 올림으로써 크로스헤드(630)를 형폐(型閉)방향(도면 중 상측방향)으로 이동시킨다.
크로스헤드(630)에는, 고정플래튼(620)의 중공부(628) 내에서 이젝터 로드(612)의 일단(하단)이 접속된다. 이젝터 로드(612)는, 이젝터 플레이트(608)의 하면을 향하여 뻗어 있도록 배치된다. 즉, 이젝터 로드(612)의 타단(상단)은, 이젝터 플레이트(608)의 하면 부근까지 뻗어 있다. 이젝터 로드(612)는, 고정플래튼(620)을 형개폐 방향으로 관통하도록 설치된다. 이 목적을 위하여, 고정플래튼(620)에는, 형개폐 방향으로 관통하는 이젝터 로드용 중공부(629)가 형성된다. 이젝터 로드용 중공부(629)는, 고정플래튼(620)의 캐스팅 홀로서 형성되어도 되고, 가공 홀로서 형성되어도 된다. 이젝터 로드용 중공부(629)는, 고정플래튼(620)의 중공부(628)에 연통하도록 형성된다.
본 실시예에서는, 크로스헤드(630)가 이젝터(622)에 의하여 형폐방향으로 이동되면, 크로스헤드(630)에 접속된 이젝터 로드(612)가 형폐방향으로 이동됨과 함께, 이와 동시에 크로스헤드(630)에 접속된 후프 피더용 승강로드(632)가 형폐방향으로 이동된다. 이젝터 로드(612)가 형폐방향으로 이동되면, 이젝터 로드(612)의 단부가 이젝터 플레이트(608)의 하면에 맞닿고, 이젝터 로드(612)가 형폐방향으로 더욱 이동되면, 이젝터 플레이트(608) 및 E핀(610)이 형폐방향으로 이동된다. 이에 의하여, E핀(610)에 의한 후프재(100)의 돌출이 실현된다. 마찬가지로, 후프 피더용 승강로드(632)가 형폐방향으로 이동되면, 후프 피더용 승강로드(632)의 단부가 후프 피더(603)의 하면에 맞닿고, 후프 피더용 승강로드(632)가 형폐방향으로 더욱 이동되면, 후프 피더(603)가 형폐방향으로 이동된다(리프트업된다). 이에 의하여, 후프 피더(603)에 지지된 후프재(100)의 형폐방향으로의 이동이 실현된다.
여기서, 바람직하게는, 이젝터 로드(612)의 단부가 이젝터 플레이트(608)의 하면에 맞닿는 타이밍과, 후프 피더용 승강로드(632)의 단부가 후프 피더(603)의 하면에 맞닿는 타이밍이, 동일하게 되도록 조정된다. 즉, 이젝터 로드(612)를 통한 후프재(100)의 형폐방향으로의 돌출량과, 후프 피더용 승강로드(632)를 통한 후프재(100)의 형폐방향으로의 이동량이, 동일하게 되도록 조정된다.
이와 같이, 본 실시예에서는, 이젝터 로드(612)를 통한 후프재(100)의 돌출과, 후프 피더용 승강로드(632)를 통한 후프재(100)의 형폐방향으로의 이동이, 기계적으로 연동하여 동시에 실현된다.
다만, 크로스헤드(630)에 관련된 조립방법은, 고정플래튼(620)의 중공부(628)에 크로스헤드(630)를 끼워 넣은 후에, 크로스헤드(630)를 이젝터 로드(612)에 너트로 체결한다. 이때, 이젝터 로드용 중공부(629)를 이용하여 소켓 렌치 및 너트체결 지그에 의한 체결이 실현되어도 된다.
이상과 같이 상기 서술한 본 실시예의 성형기(600)에 의하면, 특히, 이하와 같이 뛰어난 효과가 나타난다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시예에서는, 이젝터 로드(612)를 통한 후프재(100)의 돌출과, 후프 피더용 승강로드(632)를 통한 후프재(100)의 형폐방향으로의 이동이 동일한 구동에 의하여 실현되고 있으므로, 이들 동작의 동기(同期)를 확실히 취할 수 있다. 이에 의하여, 후프재(100)의 돌출시에 있어서의 후프재(100)의 휨을 적절히 방지할 수 있다.
또한, 크로스헤드(630)는, 고정플래튼(620)의 중공부(628)를 관통하여 연장되고, 고정플래튼(620)의 양측에서 후프 피더(603)의 리프트업 기능을 실현하고 있다. 이와 같이, 본 실시예에 의하면, 고정플래튼(620)에 가로구멍 형상의 중공부(628)를 형성하여 크로스헤드(630) 연장용 스페이스를 확보함으로써, 크로스헤드(630)가 뻗어 있는 방향에 걸쳐 설치되는 토글 링크(624)의 링크 부재의 제약을 받지 않고 크로스헤드(630)를 연장할 수 있다. 또한, 중공부(628)는, 펀치면과 펀치 반대면에 고정플래튼(620)의 요소가 연속하여(연결된 상태로) 남도록 형성되므로, 중공부(628)에 기인한 고정플래튼(620)의 강성의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다. 특히, 도 7에 나타내는 바와 같이 중공부(628)가 토글 링크(624)의 상부에 위치하도록 형성함으로써, 강성의 저하를 더욱 억제할 수 있다. 이는, 형체력을 가했을 때, 고정플래튼(620)에 있어서의 토글 링크(624)의 상부는, 양측에 비하여 펀치면의 함몰량이 적은 부분(오히려 볼록하게 되는 부분)이기 때문이다.
도 8은, 본 발명의 다른 한 실시예에 의한 성형기(800)의 주요구성을 나타내는 단면도(정면시)이다. 본 실시예의 성형기(800)는, 횡형 사출성형기로서 구현화된다. 도 8(A)은, 성형기(800)의 형체·성형 중 상태를 나타내고, 도 8(B)은, 성형기(800)의 형개·제품돌출·후프 피더 돌출 상태를 나타낸다.
성형기(800)는, 고정금형(802)과, 후프 피더(803)와, 고정플래튼(804)과, 가동금형(806)과, 이젝터 플레이트(808)와, E핀(810)과, 이젝터 로드(812)와, 가동플래튼(820)과, 이젝터(822)와, 토글 링크(824)와, 크로스헤드(830)와, 후프 피더용 돌출 로드(832)를 구비한다.
마찬가지로, 가동플래튼(820)에는, 후프 이송방향으로 관통하는 중공부(828)가 형성된다. 중공부(828)는, 가동플래튼(820)의 캐스팅 홀로서 형성되어도 되고, 가공 홀로서 형성되어도 된다. 중공부(828)는, 후술하는 크로스헤드(830)의 가동범위를 확보하기 위한 필요 최소한의 크기(단면 내의 홀 부분의 면적)로 형성된다.
가동플래튼(820)의 중공부(828)에는, 크로스헤드(830)가 설치된다. 크로스헤드(830)는, 후프 이송방향으로 뻗어 있는 부재이며, 가동플래튼(820)의 중공부(828)를 관통하도록 설치된다. 크로스헤드(830)는, 후프 이송방향에서의 가동플래튼(820)의 양측으로부터 노출하는 단부(831)를 가진다. 크로스헤드(830)의 단부(831)에는, 후프 피더용 돌출 로드(832)의 일단(좌단)이 접속된다. 후프 피더용 돌출 로드(832)는, 후프 피더(803)를 향하여 뻗어 있도록 배치된다. 즉, 후프 피더용 돌출 로드(832)의 타단(우단)은, 후프 피더(803)의 좌면 부근까지 뻗어 있다.
크로스헤드(830)에는, 이젝터(822)가 접속된다. 이젝터(822)는, 크로스헤드(830)를 형개폐 방향(도면 중 좌우방향)으로 구동하는 구동기구로서 기능한다. 이젝터(822)는, 예컨대 볼 나사 기구와 전동모터를 포함하여도 된다. 도시한 예에서는, 이젝터(822)는, 크로스헤드(830)의 좌면에 맞닿는 볼 나사 우단부(823)(도 8(B) 참조)를 구비하고, 볼 나사 우단부(823)로 크로스헤드(830)를 돌출시킴으로써 크로스헤드(830)를 형폐방향(도면 중 우측방향)으로 이동시킨다.
크로스헤드(830)에는, 가동플래튼(820)의 중공부(828) 내에서 이젝터 로드(812)의 일단(좌단)이 접속된다. 이젝터 로드(812)는, 이젝터 플레이트(808)의 좌면을 향하여 뻗어 있도록 배치된다. 즉, 이젝터 로드(812)의 타단(우단)은, 이젝터 플레이트(808)의 좌면 부근까지 뻗어 있다. 이젝터 로드(812)는, 가동플래튼(820)을 형개폐 방향으로 관통하도록 설치된다. 이 목적을 위하여, 가동플래튼(820)에는, 형개폐 방향으로 관통하는 이젝터 로드용 중공부(829)가 형성된다. 이젝터 로드용 중공부(829)는, 가동플래튼(820)의 캐스팅 홀로서 형성되어도 되고, 가공 홀로서 형성되어도 된다. 이젝터 로드용 중공부(829)는, 가동플래튼(820)의 중공부(828)에 연통하도록 형성된다.
상기 서술한 본 실시예의 성형기(800)에 의하면, 상기 서술한 성형기(600)와 마찬가지로, 가동플래튼(820)에 중공부(828)를 형성하여 크로스헤드(830) 연장용 스페이스를 확보함으로써, 토글 링크(824)의 링크 부재의 제약을 받지 않고 크로스헤드(830)를 연장할 수 있다. 또한, 중공부(828)는, 펀치면과 펀치 반대면에 가동플래튼(820)의 요소가 연속하여 남도록 형성되므로, 강성의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다. 특히, 중공부(828)가 토글 링크(824)에 형개폐 방향으로 인접한 부분에 위치하도록 형성함으로써, 강성의 저하를 더욱 억제할 수 있다(도 7 참조).
도 9는, 본 발명의 또 다른 한 실시예에 의한 성형기(900)의 주요구성을 나타내는 단면도(상면시)이다. 본 실시예의 성형기(900)는, 횡형 사출성형기로서 구현화된다. 도 9(A)는, 성형기(900)의 형체·성형 중 상태를 나타내고, 도 9(B)는, 성형기(900)의 형개·제품돌출·후프 피더 돌출 상태를 나타낸다.
본 실시예의 성형기(900)는, 후프 이송방향이 횡방향인 점이, 후프 이송방향이 종방향인 도 8에 나타낸 성형기(800)와 상이하다. 그 밖의 점은, 도 8에 나타낸 성형기(800)와 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조부호를 붙이고 설명을 생략한다. 다만, 후프 이송방향이 횡방향인 경우는, 토글 링크(824)의 링크 부재는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 크로스헤드(830)가 뻗어 있는 방향에 교차하는 방향에 걸쳐 설치되므로, 크로스헤드(830)의 연장에 대하여 큰 제약이 되지 않는다. 단, 본 실시예의 성형기(900)의 경우도, 마찬가지로, 중공부(828)는, 펀치면과 펀치 반대면에 가동플래튼(820)의 요소가 연속하여 남도록 형성되므로, 강성의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은, 상기 서술한 실시예에 제한되지 않고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 상기 서술한 실시예에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.
예컨대, 상기 서술한 실시예에서는, 크로스헤드를 가동플래튼으로부터 관통시켜 금형의 외측으로부터 후프재를 돌출시키는 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예컨대, 가동플래튼의 펀치 반대면 측의 공간을 이용하여 크로스헤드를 연장시켜도 되고, 펀치 반대면에 홈을 형성하여 크로스헤드를 연장시켜도 된다. 단, 이러한 경우에는, 토글 기구를 채용하는 경우에, 크로스헤드의 연장 방향이 한정되어 버리므로, 상기 서술한 실시예처럼 가동플래튼에 중공부를 형성하여 크로스헤드를 연장시키는 구성으로 하는 것이 설계 자유도의 관점에서 바람직하다.
본 발명은, 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법에 적용될 수 있다.
10 핫 러너
12 핫 러너 노즐
20 핫 러너
22 핫 러너 노즐
100 후프재
101-108 수지성형 예정부
201-208 핫 러너
221-228 핫 러너 노즐
600, 800, 900 성형기
602 고정금형
603 후프 피더
604 가동플래튼
606 가동금형
608 이젝터 플레이트
610 E핀
612 이젝터 로드
620 고정플래튼
622 이젝터
623 볼 나사 상단부
624 토글 링크
628 중공부
629 이젝터 로드용 중공부
630 크로스헤드
631 크로스헤드의 단부
632 후프 피더용 승강로드
802 고정금형
803 후프 피더
804 고정플래튼
806 가동금형
808 이젝터 플레이트
810 E핀
812 이젝터 로드
820 가동플래튼
822 이젝터
823 볼 나사 상단부
824 토글 링크
828 중공부
829 이젝터 로드용 중공부
830 크로스헤드
831 크로스헤드의 단부
832 후프 피더용 돌출 로드

Claims (1)

  1. 수지성형 금형과 이젝터 기구를 구비하는 사출성형기로서,
    상기 금형의 외측에서 후프재를 형폐방향으로 돌출시키는 돌출수단으로서, 상기 이젝터 기구의 크로스헤드를 연장시킴으로써 상기 이젝터 기구의 이젝터 동작과 동기하여 동작하는 돌출수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 사출성형기.
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