KR101317057B1 - 액처리 방법, 액처리 장치 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피처리체의 유지부측의 면측에 위치하는 리프트 핀 플레이트(리프트 핀을 포함함)나 유지 플레이트와 같은 부재를 린스액으로 씻어내고, 이러한 부재에 부착된 약액이 원인이 되어 웨이퍼에 악영향이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.
액처리 방법은, 유지부(31)에 의해 피처리체(W)를 유지하는 유지 공정과, 유지부(31)에 의해 유지된 피처리체(W)를 회전시키는 회전 구동부(60)에 의해 회전 공정과, 약액 공급부(16)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면에 약액(C)을 공급하는 약액 공급 공정를 포함하고 있다. 약액 공급 공정 후에는, 가스 공급부(20)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급부(17)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면을 향해 린스액(R)을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 공급하는 린스액적 공급 공정이 행해진다. 이 린스액적 공급 공정 후에는, 린스액 공급부(17)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면에 린스액(R)을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정이 행해진다.

Description

액처리 방법, 액처리 장치 및 기억 매체{LIQUID PROCESSING METHOD, LIQUID PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 피처리체를 회전시키고, 이 피처리체의 유지부측의 면에 세정액을 공급하여 처리하는 액처리 방법과, 이러한 액처리 방법을 실시하는 액처리 장치와, 액처리 장치에 이러한 액처리 방법을 실시하게 하는 기억 매체에 관한 것이다.
종래부터, 기판(피처리체)을 회전시키고 기판에 약액을 공급하여 약액 처리를 행한 후, 세정수(린스액)를 공급하여 수세 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 기판의 외주 단부를 복수 지점 유지하는 기판 유지 수단(유지부)과, 기판 유지 수단에 유지된 기판을 회전시키는 회전 수단(회전 구동부)과, 기판 유지 수단에 유지된 기판 이면의 중심 부근을 향해 약액을 공급하는 약액 공급 수단과, 기판 유지 수단에 유지된 기판 이면의 중심 부근을 향해 세정수를 공급하는 세정수 공급 수단을 포함한 기판 처리 장치가 알려져 있다(특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제9-330904호 공보
종래의 방법에서는, 기판의 이면에 공급된 약액이, 기판의 이면측에 위치하는 베이스 부재(유지 플레이트)에 비산되어 부착되고, 이와 같이 베이스 부재에 부착된 약액이 건조 처리를 행한 후의 기판에 부착되거나, 다음 번 이후에 처리되는 기판에 악영향을 미치거나 한다.
본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로서, 유지 플레이트와 같은 피처리체의 유지부측에 위치하는 부재를 린스액으로 씻어냄으로써, 이러한 부재에 부착된 약액이 건조 처리를 행한 후의 피처리체에 부착되거나, 이러한 약액이 원인이 되어 피처리체에 악영향이 발생하는 것(피처리체가 오염되는 것)을 방지하는 액처리 방법과, 이러한 액처리 방법을 실시하는 액처리 장치와, 액처리 장치에 이러한 액처리 방법을 실시하게 하는 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 액처리 방법은,
유지부에 의해 피처리체를 유지하는 유지 공정과,
상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 회전 구동부에 의해 회전시키는 회전 공정과,
약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정과,
상기 약액 공급 공정 후에 행해지며, 가스 공급부에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 공급하는 린스액적 공급 공정과,
상기 린스액적 공급 공정 후에 행해지고, 상기 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정
을 포함하고 있다.
본 발명에 따른 액처리 장치는,
피처리체를 유지하는 유지부와,
상기 유지부를 회전시키는 회전 구동부와,
상기 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 기구와,
상기 피처리체에 린스액을 공급하는 린스액 공급 기구와,
상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 가스를 공급하는 가스 공급부와,
상기 회전 구동부, 상기 약액 공급 기구, 상기 린스액 공급 기구 및 상기 가스 공급부를 제어하는 제어 장치를 포함하고,
상기 제어 장치는,
상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 상기 회전 구동부에 의해 회전시키며,
상기 약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급시키고,
그 후, 상기 가스 공급부에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급시키며, 상기 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급시킴으로써, 린스액적을 생성시켜, 이 린스액적을 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 공급시키고,
그 후, 상기 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급시킨다.
본 발명에 따른 기억 매체는,
액처리 장치에 액처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
상기 액처리 방법은,
유지부에 의해 피처리체를 유지하는 유지 공정과,
상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 회전 구동부에 의해 회전시키는 회전 공정과,
약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정과,
상기 약액 공급 공정 후에 행해지며, 가스 공급부에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 공급하는 린스액적 공급 공정과,
상기 린스액적 공급 공정 후에 행해지고, 상기 린스액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정
을 포함하는 방법으로 되어 있다.
본 발명에 따르면, 가스 공급부에 의해 피처리체의 유지부측의 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급부에 의해 피처리체의 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급함으로써, 린스액적을 생성하기 때문에, 유지 플레이트와 같은 피처리체의 유지부측에 위치하는 부재를 린스액으로 씻어낼 수 있다. 이 때문에, 이러한 부재에 부착된 약액이 건조 처리를 행한 후의 피처리체에 부착되거나, 이러한 약액이 원인이 되어 피처리체에 악영향이 발생하는 것(피처리체가 오염되는 것)을 방지할 수 있다.
실시형태
이하, 본 발명에 따른 액처리 방법, 액처리 장치 및 기억 매체의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시형태를 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 액처리 장치는, 피처리체인 반도체 웨이퍼(W)[이하, 웨이퍼(W)라고 부름]를 유지부(31)에 의해 유지하는 중공 형상으로 이루어진 유지 플레이트(30)와, 유지 플레이트(30)에 고정 연결되고 중공 형상으로 이루어진 회전축(35)과, 회전축(35)을 소정의 회전 방향으로 회전 구동하는 회전 구동부(60) 를 포함하고 있다.
이 중, 회전 구동부(60)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 회전축(35)의 둘레 가장자리 외측에 배치된 풀리(63)와, 이 풀리(63)에 구동 벨트(62)를 통해 구동력을 부여하는 모터(61)를 갖고 있다. 또한, 회전축(35)의 둘레 가장자리 외측에는 베어링(66)이 배치되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 유지 플레이트(30)의 중공 내에는, 반입 및 반출시에 웨이퍼(W)를 승강시키는 리프트 핀(41)을 갖는 리프트 핀 플레이트(40)가 배치되어 있다. 또한, 회전축(35)의 중공 내에는, 리프트 핀 플레이트(40)에 고정 연결된 리프트 축(45)이 상하 방향으로 연장되어 있다. 또한, 도 1에서는, 하나의 리프트 핀(41) 밖에 도시되어 있지 않지만, 복수(예컨대 3개)의 리프트 핀(41)이 둘레 방향으로 등간격으로 배치되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 리프트 축(45)과 리프트 핀 플레이트(40) 내에는, 유지 플레이트(30)에 유지된 웨이퍼(W)의 하면[유지부(31)측 면]측에 세정액(C, R)(도 2 참조)을 공급하기 위한 세정액 공급관(5)[약액(C)을 공급할 때에는 약액 공급관을 구성함]이 상하 방향으로 연장되어 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 리프트 축(45)과 리프트 핀 플레이트(40) 내에는, 유지 플레이트(30)에 유지된 웨이퍼(W)의 대향하는 면(하면)에 N2나 Ar 등으로 이루어진 불활성 가스나 공기[도 2의 (e), (h)에서는 불활성 가스인 N2를 나타내고 있음]를 공급하기 위한 가스 공급관(25)이 연장되어 있다. 또한, 이 가스 공급관(25)에는, 이 가스 공급 관(25)에 가스를 공급하는 가스 공급부(20)가 연결되어 있다. 여기서, 웨이퍼(W)에 공급되는 가스는 불활성 가스로 이루어지는 것이 바람직하다.
그런데, 본 발명에서 세정액(C, R)이란, 약액(C)이나 린스액(R)을 의미하고 있다. 그리고, 약액(C)으로는, 예컨대 농후 불산, 희불산, 암모니아과수(SC1), 염산과수(SC2), 유기 용제 등을 이용할 수 있다. 한편, 린스액(R)으로는, 예컨대 순수(DIW) 등을 이용할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 세정액 공급관(5)에는, 멀티 밸브(10)를 통해 약액(C)을 공급하는 약액 공급부(16)와, 마찬가지로 멀티 밸브(10)를 통해 린스액(R)을 공급하는 린스액 공급부(17)가 연결되어 있다. 보다 구체적으로는, 약액 공급부(16)에는 약액 공급관(1a)이 연결되고, 이 약액 공급관(1a)에는 멀티 밸브(10)를 통해 세정액 공급관(5)이 연결되어 있다. 또한, 마찬가지로, 린스액 공급부(17)에는 린스액 공급관(2a)이 연결되고, 이 린스액 공급관(2a)에는 멀티 밸브(10)를 통해 세정액 공급관(5)이 연결되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 약액 공급부(16), 약액 공급관(1a), 약액 공급 밸브(11a)(후술함) 및 세정액 공급관(5)에 의해 약액 공급 기구가 구성되고, 린스액 공급부(17), 린스액 공급관(2a), 린스액 공급 밸브(12a)(후술함) 및 세정액 공급관(5)에 의해 린스액 공급 기구가 구성되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 멀티 밸브(10)에는, 세정액 공급관(5) 및 멀티 밸브(10) 내의 약액(C)을 배출하기 위한 약액 배출관(1b)과, 세정액 공급관(5) 및 멀티 밸브(10) 내의 린스액(R)을 배출하기 위한 린스액 배출관(2b)이 연 결되어 있다. 이와 같이 배출된 약액(C)이나 린스액(R)은 배액(排液)으로서 처리되어도 좋고, 약액 공급부(16)나 린스액 공급부(17)로 복귀되어 재이용되어도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 배출된 약액(C)은 약액 공급부(16)로 복귀되어 재이용되고, 배출된 린스액(R)은 배액으로서 처리되는 양태를 이용하여 설명한다.
또한, 본 발명에서 멀티 밸브(10)란, 복수의 밸브를 가지며, 각 밸브가 독립적으로 개폐 가능하게 되어 있는 것을 의미하고 있다. 그리고, 본 실시형태에서, 멀티 밸브(10)는, 약액 공급관(1a)과 세정액 공급관(5) 사이에 설치되어 개폐 가능하게 된 약액 공급 밸브(11a)와, 린스액 공급관(2a)과 세정액 공급관(5) 사이에 설치되어 개폐 가능하게 된 린스액 공급 밸브(12a)와, 세정액 공급관(5)과 약액 배출관(1b) 사이에 설치되어 개폐 가능하게 된 약액 배출 밸브(11b)와, 세정액 공급관(5)과 린스액 배출관(2b) 사이에 설치되어 개폐 가능하게 된 린스액 배출 밸브(12b)를 갖고 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 리프트 축(45)에는, 리프트 핀 플레이트(40) 및 리프트 축(45)을 승강시켜 상측 위치 및 하측 위치에 배치시키는 승강 부재(70)가 설치되어 있다.
다음에, 이러한 구성으로 이루어진 본 실시형태의 작용 효과에 대해서 설명한다.
우선, 승강 부재(70)에 의해, 리프트 핀 플레이트(40)가 상측 위치[웨이퍼 반송 로봇(도시하지 않음)이 웨이퍼(W)를 전달하는 위치]에 위치 설정된다(제1 상측 위치 설정 공정). 보다 구체적으로는, 승강 부재(70)에 의해 리프트 축(45)이 상측 위치에 위치 설정되고, 이에 따라, 리프트 축(45)에 고정 연결된 리프트 핀 플레이트(40)가 상측 위치에 위치 설정된다.
다음에, 웨이퍼 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 리프트 핀 플레이트(40)의 리프트 핀(41) 상에 웨이퍼(W)가 적재되고(반입 공정), 이 리프트 핀(41)에 의해 웨이퍼(W)의 하면이 지지된다(제1 지지 공정).
다음에, 승강 부재(70)에 의해 리프트 핀 플레이트(40)가 하측 위치[웨이퍼(W)를 세정액(C, R)에 의해 처리하는 위치]에 위치 설정된다(하측 위치 설정 공정). 보다 구체적으로는, 승강 부재(70)에 의해 리프트 축(45)이 하측 위치에 위치 설정되고, 이에 따라, 리프트 축(45)에 고정 연결된 리프트 핀 플레이트(40)가 하측 위치에 위치 설정된다.
이와 같이 리프트 핀 플레이트(40)가 하측 위치에 위치 설정되는 도중에, 유지 플레이트(30)의 유지부(31)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다(유지 공정)(도 1 참조).
다음에, 회전 구동부(60)에 의해 회전축(35)이 회전 구동됨으로써, 유지 플레이트(30)에 의해 유지된 웨이퍼(W)가 회전된다(회전 공정)(도 1 참조). 또한, 이와 같이 유지 플레이트(30)에 유지된 웨이퍼(W)가 회전하고 있는 동안에 이하의 공정이 행해진다.
우선, 약액 공급부(16)에 의해 웨이퍼(W)의 하면[유지부(31)측 면]에 약액(C)이 공급된다(약액 공급 공정)[도 2의 (a) 참조]. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 약액 공급 밸브(11a)를 개방 상태로 하고, 린스액 공급 밸브(12a), 약 액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 폐쇄 상태로 한 상태에서, 약액 공급부(16)로부터 약액(C)이 공급된다. 이 때문에, 약액 공급부(16)로부터 공급된 약액(C)은, 약액 공급관(1a), 멀티 밸브(10) 및 세정액 공급관(5)을 순차 경유하여 웨이퍼(W)의 하면에 공급되게 된다.
또한, 웨이퍼(W)의 하면에 공급된 약액(C)은, 웨이퍼(W)에 가해지는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 하면에서 중심으로부터 둘레 가장자리 외측을 향해 흐른다. 그리고, 이에 따라, 웨이퍼(W)의 하면이 약액(C)에 의해 처리되게 되지만, 이때 그 약액(C)이 비산되어 웨이퍼(W)의 하면측에 위치하는 리프트 핀 플레이트(40)[리프트 핀(41)을 포함함] 및 유지 플레이트(30)에 부착된다.
다음에, 약액 공급 공정에서 공급된 약액(C)이 배출된다(약액 배출 공정)[도 2의 (b) 참조]. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 약액 배출 밸브(11b)를 개방 상태로 하고, 또한 약액 공급 밸브(11a), 린스액 공급 밸브(12a) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 폐쇄 상태로 함으로써, 세정액 공급관(5) 및 멀티 밸브(10) 내의 약액(C)이 약액 배출관(1b)으로 배출된다. 또한, 본 실시형태에서는, 이와 같이 하여 배출된 약액(C)은 약액 공급부(16)로 복귀되어 재이용된다.
다음에, 린스액 공급부(17)에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(R)이 공급된다[예비(pre) 린스액 공급 공정][도 2의 (c) 참조]. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 린스액 공급 밸브(12a)를 개방 상태로 하고, 약액 공급 밸브(11a), 약액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 폐쇄 상태로 한 상태에서, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)이 공급된다. 이 때문에, 린스액 공급부(17)로부터 공급 된 린스액(R)은, 린스액 공급관(2a), 멀티 밸브(10) 및 세정액 공급관(5)을 순차 경유하여 웨이퍼(W)의 하면에 공급되게 된다.
이와 같이 웨이퍼(W)의 하면에 공급된 린스액(R)은, 역시 웨이퍼(W)에 가해지는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 하면에서 중심으로부터 둘레 가장자리 외측을 향해 흐른다. 그리고, 이에 따라, 웨이퍼(W) 하면의 약액(C)에 의한 반응을 신속하게 멈출 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 대량의 린스액(R)을 웨이퍼(W)의 하면에 단숨에 공급하는 예비 린스액 공급 공정이, 웨이퍼(W)의 하면에 공급하는 린스액(R)의 양이 적어지게 되는 밸브 린스 공정(후술함) 전에 행해지기 때문에, 웨이퍼(W)의 하면과 약액(C)과의 반응을 신속하게 멈출 수 있다.
다음에, 멀티 밸브(10)의 린스액 공급 밸브(12a)와 린스액 배출 밸브(12b) 모두를 개방 상태로 하고, 약액 공급 밸브(11a) 및 약액 배출 밸브(11b)를 폐쇄 상태로 한 상태에서, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)이 공급된다[도 2의 (d) 참조]. 이 때문에, 린스액 공급부(17)로부터 공급된 린스액(R)의 일부가 웨이퍼(W)의 하면에 공급되는 한편, 린스액 공급부(17)로부터 공급된 린스액(R)의 잔부가 멀티 밸브(10) 내에서 린스액 배출관(2b)을 향해 흐르게 된다(밸브 린스 공정).
이와 같이, 본 실시형태에 따르면, 린스액 공급부(17)로부터 공급된 린스액(R)이, 멀티 밸브(10) 내에서 린스액 배출관(2b)을 향해 흐르기 때문에, 멀티 밸브(10) 내를 린스액(R)으로 씻어낼 수 있다. 이 때문에, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)을 공급하는 시간을 길게 하지 않고, 멀티 밸브(10) 내에 부착된 약액(C)을 확실하게 제거할 수 있으며, 게다가 오버 에칭하지 않고서 높은 스루풋으로 웨 이퍼(W)를 처리할 수 있다.
즉, 밸브 린스 공정을 행하지 않는 경우에는, 멀티 밸브(10) 내에 부착된 약액(C)을 제거하기 위해서, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)을 공급하는 시간(예비 린스 공정과 후술하는 마무리 린스 공정의 시간)을 길게 해야 하기 때문에, 웨이퍼(W)를 처리하는 스루풋이 저하되게 된다. 이에 비하여, 본 실시형태에 따르면, 린스액 공급부(17)로부터 공급된 린스액(R)을, 멀티 밸브(10) 내에서 린스액 배출관(2b)을 향해 흐르게 할 수 있기 때문에, 단시간에 멀티 밸브(10) 내를 린스액(R)으로 확실하게 씻어낼 수 있고, 게다가 오버 에칭하지 않고서 높은 스루풋으로 웨이퍼(W)를 처리할 수 있다.
또한, 밸브 린스 공정에서, 린스액 공급 밸브(12a)를 개방 상태로 하여, 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(R)을 계속해서 공급하는 것은, 웨이퍼(W)의 하면으로부터 약액(C)이 완전히 제거되지 않은 단계에서 그 하면이 건조되는 것을 방지하기 위함이다.
전술한 바와 같이 밸브 린스 공정이 종료되면, 가스 공급부(20)에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 가스(예컨대 N2)가 공급되고, 또한 린스액 공급부(17)에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(R)이 공급된다. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 린스액 공급 밸브(12a)를 개방 상태로 하고, 약액 공급 밸브(11a), 약액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 폐쇄 상태로 한 상태에서, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)이 공급되며, 또한 가스 공급부(20)에 의해 가스가 공급된다. 이 에 따라, 린스액적이 생성되고, 이 린스액적이 웨이퍼(W)의 하면에 공급된다(린스액적 공급 공정)[도 2의 (e) 참조].
이와 같이, 웨이퍼(W)의 유지부(31)측 면에 린스액(R)과 가스가 동시에 공급되기 때문에, 가스가 가스 공급관(25)의 상단부로부터 둘레 가장자리 외측으로 퍼지려고 하는 힘에 의해, 세정액 공급관(5)의 상단부로부터 공급되는 린스액(R)의 진행 방향이 흐트러져, 이 린스액(R)이 모든 방향으로 액적이 되어 퍼진다[도 1 및 도 2의 (e) 참조].
이 때문에, 세정액 공급관(5)으로부터 공급되는 린스액(R)은, 웨이퍼(W), 리프트 핀 플레이트(40) 및 유지 플레이트(30) 상에 비산되고, 이들 리프트 핀 플레이트(40)[리프트 핀(41)을 포함함] 및 유지 플레이트(30)에 충돌한다. 그리고, 리프트 핀 플레이트(40)에 부착된 린스액(R)은, 유지 플레이트(30) 및 웨이퍼(W)가 회전함으로써 발생하는 선회류에 의해 유지 플레이트(30)를 향해 흐르고, 또한 유지 플레이트(30) 상의 린스액(R)은 유지 플레이트(30)에 가해지는 원심력에 의해 둘레 가장자리 외측을 향해 흐른다. 이 때문에, 리프트 핀 플레이트(40)[리프트 핀(41)을 포함함] 및 유지 플레이트(30)가 린스액(R)에 의해 구석구석까지 남김없이 씻어내어지게 된다.
그 결과, 후술하는 제2 지지 공정에서 리프트 핀(41)이 웨이퍼(W)의 하면에 접촉할 때에, 리프트 핀(41)에 부착된 약액(C)이 웨이퍼(W)의 하면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 유지 플레이트(30)에 부착된 약액(C)이, 이 유지 플레이트(30)가 회전됨으로써, 건조 처리가 행해진 웨이퍼(W)[후술하는 건조 공정을 경 유한 후의 웨이퍼(W)]에 부착되거나, 리프트 핀 플레이트(40)나 유지 플레이트(30)에 부착된 약액(C)이 다음 번 이후에 처리되는 웨이퍼(W)에 악영향[웨이퍼(W)가 오염되는 것]을 미치는 것도 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이 린스액적 공급 공정이 행해지면, 다음에 린스액 공급부(17)에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(R)이 공급된다(마무리 린스액 공급 공정)[도 2의 (f) 참조]. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 린스액 공급 밸브(12a)를 개방 상태로 하고, 약액 공급 밸브(11a), 약액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 폐쇄 상태로 한 상태에서, 린스액 공급부(17)로부터 린스액(R)이 공급된다. 이 때문에, 린스액 공급부(17)로부터 공급된 린스액(R)은, 린스액 공급관(2a), 멀티 밸브(10) 및 세정액 공급관(5)을 순차적으로 경유하여, 웨이퍼(W)의 하면에 공급되게 된다.
이와 같이 웨이퍼(W)의 하면에 공급된 린스액(R)은, 웨이퍼(W)에 가해지는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 하면에서 중심으로부터 둘레 가장자리 외측을 향해 흐른다. 그리고, 이와 같이, 밸브 린스 공정 및 린스액적 공급 공정에 있어서 웨이퍼(W)의 하면에 공급되는 양보다도 많은 양의 린스액(R)을, 웨이퍼(W)의 하면에 단숨에 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 하면에 부착된 약액(C)을 확실하게 씻어낼 수 있다.
그런데, 본 실시형태에서는, 밸브 린스 공정을 행한 후에, 린스액적 공급 공정 및 마무리 린스액 공급 공정을 행하고 있기 때문에, 리프트 핀 플레이트(40), 유지 플레이트(30) 및 웨이퍼(W)의 하면을 효율적으로 린스액(R)으로 세정할 수 있 다. 즉, 멀티 밸브(10) 내의 약액(C)을 확실하게 씻어낸 후에, 리프트 핀 플레이트(40) 및 유지 플레이트(30)를 린스액(R)으로 세정하고(린스액적 공급 공정), 또한 웨이퍼(W)의 하면을 세정하기 때문에(마무리 린스액 공급 공정), 순도가 높은 린스액(R)으로 리프트 핀 플레이트(40), 유지 플레이트(30) 및 웨이퍼(W)의 하면을 세정할 수 있다. 그 결과, 리프트 핀 플레이트(40), 유지 플레이트(30) 및 웨이퍼(W)의 하면을 효율적으로 린스액(R)으로 세정할 수 있다.
전술한 바와 같이 마무리 린스액 공급 공정이 행해지면, 마무리 린스액 공급 공정에서 공급된 린스액(R)이 배출된다(린스액 배출 공정)[도 2의 (g) 참조]. 보다 구체적으로는, 멀티 밸브(10)의 린스액 배출 밸브(12b)를 개방 상태로 하고, 또한 약액 공급 밸브(11a), 린스액 공급 밸브(12a) 및 약액 배출 밸브(11b)를 폐쇄 상태로 함으로써, 세정액 공급관(5) 및 멀티 밸브(10) 내의 린스액(R)이 린스액 배출관(2b)으로 배출된다. 또한, 본 실시형태에서는, 이와 같이 하여 배출된 린스액(R)은 배액으로서 처리된다.
다음에, 가스 공급부(20)에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 가스가 공급된다(건조 공정)[도 2의 (h) 참조]. 그리고, 소정 시간만큼 가스가 공급되면, 가스의 공급이 정지되고, 또한 회전 구동부(60)에 의한 회전축(35)의 회전도 정지된다.
다음에, 승강 부재(70)에 의해 리프트 핀 플레이트(40)가 상측으로 이동되고, 리프트 핀 플레이트(40)의 리프트 핀(41)에 의해 웨이퍼(W)가 지지되어 들어 올려진다(제2 지지 공정). 그 후, 리프트 핀 플레이트(40)가 상측 위치[웨이퍼 반송 로봇(도시하지 않음)에 웨이퍼(W)를 전달하는 위치]에 위치 설정된다(제2 상측 위치 설정 공정). 다음에, 리프트 핀(41) 상의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 반출된다(반출 공정).
그런데, 본 실시형태에 있어서는, 전술한 액처리 방법의 각 공정(제1 상측 위치 설정 공정으로부터 제2 상측 위치 설정 공정까지)을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램이 기억 매체(52)에 저장되어 있다(도 1 참조). 그리고, 액처리 장치는, 기억 매체(52)를 받아들이는 컴퓨터(55)와, 이 컴퓨터(55)로부터의 신호를 수신하여 액처리 장치 자신[적어도, 회전 구동부(60), 멀티 밸브(10) 및 가스 공급부(20)]를 제어하는 제어 장치(50)를 포함하고 있다. 이 때문에, 전술한 기억 매체(52)를 컴퓨터(55)에 삽입(또는 부착)함으로써, 제어 장치(50)에 의해 전술한 일련의 액처리 방법을 액처리 장치에 실행시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 기억 매체(52)란 CD, DVD, MD, 하드디스크, RAM 등을 의미하고 있다.
또한, 상기에서는, 일단(도 1의 좌측)으로부터 타단(도 1의 우측)을 향해 차례로 약액 공급 밸브(11a), 린스액 공급 밸브(12a), 약액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 갖는 멀티 밸브(10)를 이용하여 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이, 일단(도 3의 좌측)으로부터 타단(도 3의 우측)을 향해 차례로, 린스액 공급 밸브(12a), 약액 공급 밸브(11a), 약액 배출 밸브(11b) 및 린스액 배출 밸브(12b)를 갖는 멀티 밸브(10)를 이용하여도 좋다.
이러한 멀티 밸브(10)에 따르면, 밸브 린스 공정에 있어서, 일단에 위치하는 린스액 공급 밸브(12a)로부터 멀티 밸브(10) 내에 유입된 린스액(R)을, 타단에 위치하는 린스액 배출 밸브(12b)에서 배출할 수 있어, 멀티 밸브(10) 내를 보다 효율 적으로 린스액(R)으로 씻어낼 수 있으며, 게다가 보다 높은 스루풋으로 웨이퍼(W)를 처리할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는, 리프트 축(45) 및 리프트 핀 플레이트(40) 내에서 세정액 공급관(5)과 가스 공급관(25)이 병렬로 설치되고, 가스가 가스 공급관(25)의 상단부로부터 둘레 가장자리 외측으로 퍼지려고 하는 힘에 의해, 세정액 공급관(5)의 상단부로부터 공급되는 린스액(R)의 진행 방향이 흐트러져, 그 린스액(R)이 모든 방향으로 액적이 되어 퍼지는 양태를 이용하여 설명하였다.
그러나, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 리프트 축(45) 내 또는 리프트 핀 플레이트(40) 내에서 세정액 공급관(5)과 가스 공급관(25)이 일체를 이루는 양태를 이용하여도 좋다. 이 경우에는, 세정액 공급관(5)과 가스 공급관(25)이 일체를 이룬 부분에서 린스액과 가스가 혼합되어, 세정액 공급관(5)[또는 가스 공급관(25)]의 상단부로부터 둘레 가장자리 외측으로 퍼지려고 하는 가스의 힘에 의해, 세정액 공급관(5)[또는 가스 공급관(25)]의 상단부로부터 공급되는 린스액(R)의 진행 방향이 흐트러져, 이 린스액(R)이 모든 방향으로 액적이 되어 퍼지게 된다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 액처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 액처리 방법의 양태를 도시한 개략도.
도 3은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 액처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1a : 약액 공급관
1b : 약액 배출관
2a : 린스액 공급관
2b : 린스액 배출관
5 : 세정액 공급관
10 : 멀티 밸브
11a : 약액 공급 밸브
11b : 약액 배출 밸브
12a : 린스액 공급 밸브
12b : 린스액 배출 밸브
16 : 약액 공급부
17 : 린스액 공급부
20 : 가스 공급부
30 : 유지 플레이트
31 : 유지부
40 : 리프트 핀 플레이트
41 : 리프트 핀
50 : 제어 장치
52 : 기억 매체
60 : 회전 구동부
C : 약액
R : 린스액
W : 웨이퍼(피처리체)

Claims (6)

  1. 유지부에 의해 피처리체를 유지하는 유지 공정과,
    상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 회전 구동부에 의해 회전시키는 회전 공정과,
    약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정과,
    상기 약액 공급 공정 후에 행해지며, 가스 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체와 상기 유지부 사이에 공급하는 린스액적 공급 공정과,
    상기 린스액적 공급 공정 후에 행해지고, 상기 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 약액 공급 기구는, 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 약액을 안내하는 약액 공급관을 가지며,
    상기 린스액적 공급 공정 전에 행해지고, 상기 약액 공급관 내의 약액을 배출하는 약액 배출 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 린스액적 공급 공정 전에 행해지며, 상기 린스액 공급부에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급하는 예비(pre) 린스액 공급 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마무리 린스액 공급 공정 후에 행해지며, 상기 가스 공급부에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 가스를 공급하는 건조 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  5. 피처리체를 유지하는 유지부와,
    상기 유지부를 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 기구와,
    상기 피처리체에 린스액을 공급하는 린스액 공급부와,
    상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 가스를 공급하는 가스 공급부와,
    상기 회전 구동부, 상기 약액 공급 기구, 상기 린스액 공급부 및 상기 가스 공급부를 제어하는 제어 장치
    를 포함하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 상기 회전 구동부에 의해 회전시키며,
    상기 약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급시키고,
    그 후, 상기 가스 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급시키며, 상기 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급시킴으로써, 린스액적을 생성시켜, 이 린스액적을 상기 피처리체와 상기 유지부 사이에 공급시키고,
    그 후, 상기 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급시키는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  6. 액처리 장치에 액처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 있어서,
    상기 액처리 방법은,
    유지부에 의해 피처리체를 유지하는 유지 공정과,
    상기 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 회전 구동부에 의해 회전시키는 회전 공정과,
    약액 공급 기구에 의해 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정과,
    상기 약액 공급 공정 후에 행해지며, 가스 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면을 향해 린스액을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체와 상기 유지부 사이에 공급하는 린스액적 공급 공정과,
    상기 린스액적 공급 공정 후에 행해지고, 상기 린스액 공급부로부터 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 린스액을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정
    을 포함하는 방법인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
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