KR101305266B1 - Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member - Google Patents

Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member Download PDF

Info

Publication number
KR101305266B1
KR101305266B1 KR1020110066356A KR20110066356A KR101305266B1 KR 101305266 B1 KR101305266 B1 KR 101305266B1 KR 1020110066356 A KR1020110066356 A KR 1020110066356A KR 20110066356 A KR20110066356 A KR 20110066356A KR 101305266 B1 KR101305266 B1 KR 101305266B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
workpiece
grindstone
liquid
injection
Prior art date
Application number
KR1020110066356A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120003820A (en
Inventor
도루 하야시다
히로시 사다
히로시 아오야마
Original Assignee
가부시키가이샤 하리즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 하리즈 filed Critical 가부시키가이샤 하리즈
Publication of KR20120003820A publication Critical patent/KR20120003820A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101305266B1 publication Critical patent/KR101305266B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/242Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • B24D3/10Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements for porous or cellular structure, e.g. for use with diamonds as abrasives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 박판형(薄板形)의 피가공물의 단면(端面)을 정확하고 또한 안전하게 연삭(硏削) 가공을 행할 수 있는 연삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 연삭 장치는, 외주에 피가공물(W)의 단면을 연삭 가능한 연삭면을 가지고 회전하는 숫돌(61)과, 이 연삭면에서 피가공물(W)의 단면을 연삭하도록 숫돌(61) 및 피가공물(W)을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 숫돌(61)의 주위에 대략 등각도(等角度) 간격으로 설치되어 연삭면에 액체를 미립자화하여 분사하는 복수 개의 분사 노즐(112)과, 피가공물(W)에 접촉하는 숫돌(61)의 연삭 가공 위치를 기준으로 하여 숫돌(61)의 회전 방향 후방으로 액체가 분사되도록 복수 개의 분사 노즐(112)의 분사를 제어하는 제어 수단을 포함하고 있다.An object of this invention is to provide the grinding apparatus which can grind the cross section of a thin-shaped workpiece to be accurate and safe. The grinding device of the present invention includes a grindstone 61 which rotates with a grinding surface capable of grinding the cross section of the workpiece W on its outer periphery, and a grindstone 61 and a grinding tool for grinding the cross section of the workpiece W on the grinding surface. Moving means for relatively shifting the workpiece W; a plurality of injection nozzles 112 installed at roughly equiangular intervals around the grindstone 61 to atomize and inject liquid into the grinding surface; And control means for controlling the injection of the plurality of injection nozzles 112 so that the liquid is injected to the rear of the grinding direction of the grinding wheel 61 on the basis of the grinding position of the grinding stone 61 in contact with the workpiece W. Doing.

Description

연삭 장치 및 연삭 방법 및 박판형 부재의 제조 방법{GRINDING DEVICE, GRINDING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-PLATE LIKE MEMBER}Grinding device and grinding method and manufacturing method of thin member {GRINDING DEVICE, GRINDING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-PLATE LIKE MEMBER}

본 발명은, 연삭(硏削) 장치 및 연삭 방법 및 박판형(薄板形) 부재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding apparatus, a grinding method, and a manufacturing method of a thin plate-shaped member.

연삭 장치는, 대략 사각형(대략 다각형)의 박판형의 피가공물 등, 예를 들면 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에서 사용되는 고취약성의 박판 유리의 단면(端面) 연삭을 행하는 데 사용된다. 이 휴대 단말기의 모니터에는 대략 사각형의 박판형의 유리판이 사용되는 경우가 많다. 이러한 박판형의 유리는, 일반적으로 대형의 유리판으로부터, 대략 공작물 형상으로 잘라내고, 그 잘라내어진 유리판의 단면을, 연삭 장치의 숫돌에 의해 정확하게 연삭함으로써, 소정의 형상으로 형성된다. 특히, 이 연삭 시에는, 동시에 모따기 가공(chamfered process)도 행함으로써, 박판형의 유리판의 단면의 결손을 방지하는 것도 행해진다. 상기 연삭 장치의 숫돌에 의한 연삭 시에는, 가공 시에 가열되는 숫돌에 대해서 분사 노즐로부터 연삭액을 분사하여, 숫돌을 냉각시키는 것이 행해지고 있다.The grinding device is used to perform cross-sectional grinding of highly fragile thin glass used in portable terminals such as mobile phones, for example, thin rectangular shaped workpieces. The monitor of this mobile terminal is often used with a thin rectangular glass plate. Such thin plate-shaped glass is generally formed in a predetermined shape by cut | disconnecting from a large sized glass plate to substantially workpiece shape, and grinding the cross section of the cut glass plate correctly by the grinding wheel of a grinding apparatus. In particular, at the time of this grinding | polishing, the chamfered process is also performed simultaneously, and preventing the defect of the cross section of a thin glass plate is performed. At the time of grinding by the grindstone of the said grinding apparatus, it is performed to inject grinding liquid from the injection nozzle with respect to the grindstone heated at the time of processing, and to cool the grindstone.

전술한 바와 같이, 유리판의 외형을 연삭하는 경우에는, 숫돌을 유리판의 주위를 따라 상대적으로 이동시켜 행하므로, 숫돌과 유리판이 접촉하는 연삭 가공 위치는 숫돌의 회전축 방향으로부터 보아 360°의 임의의 방향으로 변화한다. 즉, 예를 들면 대략 사각형상의 유리판의 하나의 장변(長邊)을 연삭할 때는 회전축 방향으로부터 볼 때 12시 방향으로 연삭 가공 위치가 위치하는 것으로 가정하면, 이 장변에 인접하는 단변(短邊)을 연삭할 때는 3시 방향으로, 다른 장변을 연삭할 때는 6시 방향으로, 다른 단변을 연삭할 때는 9시 방향으로 각각 연삭 가공 위치가 이행된다. 그리고, 전술한 바와 같이, 연삭 가공 위치가 연삭 작업 시에 순차적으로 변화되는 경우에는, 연삭 가공 위치에 적절히 연삭액을 공급하기 위해 연삭액의 공급 수단도 숫돌의 회전축 방향으로부터 보아 360° 방향에서 필요할 것으로 생각된다.As described above, when grinding the outer shape of the glass plate, the grindstone is moved relatively along the periphery of the glass plate, so that the grinding processing position at which the grindstone and the glass plate contact is 360 ° in any direction as viewed from the rotation axis direction of the grindstone. To change. That is, for example, when grinding one long side of a substantially rectangular glass plate, assuming that the grinding processing position is located at 12 o'clock as viewed from the rotation axis direction, the short side adjacent to this long side The grinding position is shifted to 3 o'clock when grinding, 6 o'clock when grinding other long sides, and 9 o'clock when grinding other short sides. And as mentioned above, when a grinding process position changes sequentially at the time of a grinding operation, in order to supply grinding liquid to a grinding process position appropriately, the supply means of grinding liquid is also needed in the 360 degree direction seen from the rotation axis direction of a grindstone. It is thought to be.

이와 같은 연삭액을 숫돌의 주위에 공급하는 수단의 하나로서, As one of the means for supplying such grinding liquid around the grindstone,

(1) 숫돌을 중심으로 한 링형의 공급관을 설치하고, 이 공급관으로부터 숫돌 중심 방향을 향해 끊김이 없이 연삭액을 공급하는 기술이 개발되어 있다(일본공개특허 제2006-346803호 공보 참조). 그러나, 이와 같은 연삭액의 공급 형태의 경우, 대량의 연삭액을 필요로 하는 문제가 생긴다. 이 점에 대하여 상세하게 설명하면, 숫돌은 그 주위의 공기와 함께 도는 상태로 회전하고 있고, 이 공기층을 돌파하여 숫돌까지 연삭액을 공급하는데는 충분한 압력 또한 충분한 유량으로 연삭액을 공급할 필요가 있다. 그러므로, 상기와 같은 링형의 공급관으로부터 연삭액을 공급하는 경우에는, 연삭 가공 위치에서 필요해지는 연삭액의 약 10배 가까운 유량(流量)으로, 상응하는 압력을 유지하여 연속하여 공급하지 않으면, 연삭 가공 위치에 충분한 연삭액을 공급할 수 없다.(1) A technique has been developed in which a ring-shaped supply pipe centered on a whetstone is provided and a grinding liquid is supplied from the supply pipe without a break in the direction of the whetstone center (see JP-A-2006-346803). However, in the case of the supply form of such grinding liquid, there arises a problem of requiring a large amount of grinding liquid. When this point is explained in detail, a grindstone rotates in the state which rotates with the surrounding air, and breaks through this air layer, In order to supply the grinding liquid to the grindstone, it is necessary to supply the grinding liquid at a sufficient pressure and a sufficient flow rate. Therefore, in the case of supplying the grinding liquid from the ring-shaped supply pipe as described above, the grinding process is performed at a flow rate approximately 10 times that of the grinding liquid required at the grinding processing position and is not continuously supplied while maintaining the corresponding pressure. Not enough grinding fluid can be supplied to the location.

또한, 이와 같은 공급 형태로 연삭 가공 위치에 충분한 유량을 공급하도록 하면, 대량의 연삭액이 숫돌을 향해 분사되게 되고, 결과로서, 숫돌 주위에 물이 체류하는 것과 같은 상황이 발생하고, 그 체류한 물을 숫돌이 회전하는 상태로 된다. 이 경우, 숫돌의 회전이 작성하는 수막(水膜)에 의해, 공급관으로부터의 연삭액의 분사류가 차단되므로, 연삭 가공 위치에 필요한 연삭액이 안정적으로 공급되지 않는 현상을 일으킬 우려가 있어, 연삭액의 목적으로 하는 기능이 완수되지 않을 우려가 있다.In addition, if a sufficient flow rate is supplied to the grinding processing position in such a supply form, a large amount of grinding liquid is injected toward the grindstone, and as a result, a situation such as water staying around the grindstone arises. The grindstone turns to water. In this case, since the jetting flow of the grinding liquid from the supply pipe is blocked by the water film created by the rotation of the grindstone, there is a fear that the grinding liquid necessary for the grinding processing position may not be stably supplied, and the grinding is performed. There exists a possibility that the function aimed at the sum may not be completed.

또한, 다른 연삭 액공급 수단으로서, Moreover, as another grinding liquid supply means,

(2) 피가공물인 사각 형상의 유리판의 주위를 따라 복수 개의 분사 노즐을 설치하여, 연삭 가공 위치에 근접하는 분사 노즐로부터 연삭액을 분사하는 기술이 개발되어 있다(일본공개특허 제1993-162055호 공보 참조). 그러나, 이와 같이 분사 노즐을 설치한 경우에는, 유리판의 크기에 따라 다수의 분사 노즐이 필요해지므로, 제조 장치 자체가 비용이 높아지는 문제점이 있는 외에, 분사 노즐의 설치 장소를 확보할 필요가 생기는 문제점도 있다.(2) A technique has been developed in which a plurality of spray nozzles are provided along a circumference of a rectangular glass plate as a work piece, and the grinding liquid is sprayed from a spray nozzle close to the grinding position (Japanese Patent Laid-Open No. 1993-162055). Publication). However, in the case where the spray nozzles are provided in this way, since a large number of spray nozzles are required depending on the size of the glass plate, the manufacturing apparatus itself has a problem of high cost, and also a problem in that it is necessary to secure an installation place for the spray nozzles. have.

또한, 다른 연삭 액공급 수단으로서, Moreover, as another grinding liquid supply means,

(3) 1개의 분사 노즐이, 숫돌의 절삭 가공 위치에 추종(追從)하여 이동 및 분사 방향을 변경하도록 구성하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같이 구성하면, 이 추종시키는 기구 때문에 장치가 복합해져, 연마 장치 자체의 비용 상승을 초래하는 문제점이 있고, 또한 상기 추종 기구의 설치 스페이스를 확보할 필요성이 생기는 문제점이 있다.(3) It is also conceivable that one injection nozzle is configured to follow the cutting position of the grindstone and change the movement and the injection direction. However, if it is comprised in this way, a device will be compounded because of this following mechanism, and the cost of the polishing apparatus itself will become high, and there also exists a problem of the need to secure the installation space of the following mechanism.

일본공개특허 제2006-346803호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-346803 일본공개특허 제1993-162055호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1993-162055

그래서, 본 발명은, 박판형의 피가공물의 단면을 정확하고 또한 안전하게 연삭 가공을 행할 수 있는 연삭 장치 및 연삭 방법 및 박판형 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the grinding apparatus, the grinding method, and the manufacturing method of a thin plate member which can grind the cross section of a thin-shaped workpiece exactly and safely.

본 발명의 연삭 장치는,The grinding device of the present invention,

박판형의 피가공물을 탑재하는 테이블;A table for mounting a thin workpiece;

외주에 피가공물의 단면을 연삭 가능한 연삭면을 가지고, 회전 가능하게 구성되는 숫돌;Whetstone which has the grinding surface which can grind the end surface of a workpiece to an outer periphery, and is rotatably comprised;

이 연삭면에서 피가공물의 단면을 연삭하도록 숫돌 및 피가공물을 상대적으로 이동시키는 이동 수단;Moving means for relatively moving the grinding wheel and the workpiece to grind the end face of the workpiece on the grinding surface;

숫돌의 주위에 대략 등각도 간격으로 설치되고, 연삭면에 액체를 미립자화하여 분사하는 복수 개의 분사 노즐;A plurality of injection nozzles provided around the whetstone at approximately equiangular intervals and for atomizing and injecting liquid into the grinding surface;

상기 피가공물에 접촉하는 숫돌의 연삭 가공 위치를 기준으로 하여, 숫돌의 회전 방향 후방으로 액체가 분사되도록 상기 복수 개의 분사 노즐의 분사를 제어하는 제어 수단Control means for controlling the injection of the plurality of injection nozzles so that liquid is injected in the rearward direction of the grinding wheel on the basis of the grinding processing position of the grindstone in contact with the workpiece

을 포함하고 있다. It includes.

상기 연삭 장치는, 테이블에 피가공물을 탑재하여, 이동 수단에 의해 피가공물과 숫돌을 상대적으로 이동시켜, 피가공물의 단면을 숫돌로 연삭할 수 있다. 그리고, 이 연삭 작업 시에, 분사 노즐이 미립자화된 액체를 숫돌을 향해 분사하므로, 이 미립자화된 액체는, 숫돌의 표면(연삭면)에서 숫돌의 회전에 의해 함께 도는 공기층을 쉽게 관통할 수 있고, 숫돌의 연삭면까지 정확하고 용이하게 공급될 수 있다. 또한, 분사 노즐로부터는 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체가 분사되므로, 숫돌의 연삭면까지 도달한 액체가, 숫돌의 회전에 이끌려, 연삭 가공 위치까지 쉽게 도달할 수 있다.The said grinding apparatus mounts a to-be-processed object to a table, can move a to-be-processed object and a grindstone relatively by a moving means, and can grind the end surface of a workpiece with a grindstone. During the grinding operation, the injection nozzle injects the granulated liquid toward the grindstone, so that the granulated liquid can easily penetrate through the air layer turning together by the rotation of the grindstone on the surface (grinding surface) of the grindstone. And the grinding surface of the grindstone can be supplied accurately and easily. Further, since the liquid is injected from the injection nozzle in the rotational direction rearward from the grinding processing position, the liquid that reaches the grinding surface of the grindstone can be easily reached to the grinding processing position by the rotation of the grinding wheel.

특히, 상기 연삭 장치에 있어서는, 단면의 연삭에 따라 연삭 가공 위치와 숫돌의 회전축과의 상대 위치에 변경을 가져와도, 제어 수단에 의해 분사 노즐의 분사가 제어됨으로써, 숫돌의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체를 분사할 수 있어, 불필요하게 대량의 액체를 공급할 필요가 없다. 그러므로, 상기 연삭 장치에 의하면, 액체에 필요한 비용의 저감이 도모되고, 또한 숫돌 주위에 물이 체류하는 것과 같은 상황이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In particular, in the above grinding device, even if a change is made in the relative position between the grinding position and the rotary shaft of the grindstone in accordance with the grinding of the cross section, the spraying direction of the spray nozzle is controlled by the control means, so that the rotational direction is more than the grinding position of the grindstone. The liquid can be jetted backwards, and there is no need to supply a large amount of liquid unnecessarily. Therefore, according to the said grinding apparatus, the cost required for a liquid can be reduced, and it can prevent that the situation like water staying around a grindstone arises.

또한, 이와 같은 액체의 분사는 숫돌의 주위에 설치된 분사 노즐에 의해 행해지므로, 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 다수의 분사 노즐을 설치하는 것을 필요로 하지 않는다. 그러므로, 상기 장치는 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 분사 노즐을 설치하는 경우와 비교하여, 분사 노즐이 적어져, 제조 장치 자체의 비용 저감이 도모되고, 또한 분사 노즐의 설치 장소의 확보도 비교적 용이하다.In addition, since the injection of the liquid is performed by the injection nozzles provided around the grindstone, it is not necessary to provide a plurality of injection nozzles all over the ends of the workpiece. Therefore, compared with the case where a spray nozzle is provided over the both ends of a to-be-processed object, the said apparatus has few injection nozzles, the cost reduction of the manufacturing apparatus itself can be aimed at, and securing of the installation place of a spray nozzle is also comparatively easy. .

또한, 본 발명의 연삭 방법은,In addition, the grinding method of the present invention,

분사 노즐에 의해 액체를 숫돌에 분사하면서, 박판형의 피가공물의 단면을 숫돌에 의해 연삭하는 연삭 방법으로서,As a grinding | polishing method which grinds the cross section of a thin-shaped workpiece by a grindstone, spraying liquid to a grindstone by an injection nozzle,

상기 숫돌을 피가공물의 평면과 대략 수직인 회전축을 중심으로 회전하면서, 상기 숫돌을 분사 노즐과 함께 피가공물에 대해서 상대적으로 이동하여, 피가공물의 단면을 연삭하는 연삭 공정;A grinding step of grinding the cross section of the workpiece by rotating the grindstone relative to the workpiece with the spray nozzle while rotating the grindstone about an axis of rotation approximately perpendicular to the plane of the workpiece;

상기 연삭 공정을 행할 때, 상기 피가공물에 접촉하는 숫돌의 연삭 가공 위치를 기준으로 하고, 숫돌의 회전축과의 상대 위치가 변경될 때, 숫돌의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체를 미립자화하여 분사하는 액체 분사 공정When performing the grinding step, the grinding process of the grinding wheel in contact with the workpiece is referred to, and when the relative position of the grinding wheel with the rotation axis is changed, the liquid is finely divided in the rotational direction behind the grinding processing position of the grinding wheel. Spraying liquid spraying process

을 포함하는 연삭 방법이다. Grinding method comprising a.

상기 방법에 있어서는, 액체 분사 공정에 의해, 분사 노즐이 미립자화된 액체를 숫돌을 향해 분사하므로, 이 미립자화된 액체는, 숫돌의 표면(연삭면)에서 숫돌의 회전에 의해 함께 도는 공기층을 쉽게 관통하여, 숫돌의 연삭면까지 정확하고 용이하게 공급될 수 있다. 또한, 분사 노즐로부터는 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체가 분사되므로, 숫돌의 연삭면까지 도달한 액체가, 숫돌의 회전에 이끌려, 연삭 가공 위치까지 쉽게 도달할 수 있다.In the above method, by the liquid spraying step, the spray nozzle ejects the granulated liquid toward the grindstone, so that the granulated liquid easily turns the air layer that turns together by the rotation of the grindstone on the surface (grinding surface) of the grindstone. Through it, the grinding surface of the grindstone can be supplied accurately and easily. Further, since the liquid is injected from the injection nozzle in the rotational direction rearward from the grinding processing position, the liquid that reaches the grinding surface of the grindstone can be easily reached to the grinding processing position by the rotation of the grinding wheel.

특히, 상기 연삭 방법에 있어서는, 액체 분사 공정에서 연삭 가공 위치와 숫돌의 회전축과의 상대 위치가 변경될 때, 숫돌의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체를 분사할 수 있어, 불필요하게 대량의 액체를 공급할 필요가 없다. 그러므로, 상기 연삭 방법에 의해, 액체에 필요한 비용의 저감이 도모되고, 또한 숫돌 주위에 물이 체류하는 것과 같은 상황이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Particularly, in the above grinding method, when the relative position between the grinding processing position and the rotary shaft of the grindstone is changed in the liquid spraying step, the liquid can be injected rearward in the rotational direction from the grinding processing position of the grindstone, so that a large amount of liquid is unnecessary. There is no need to supply it. Therefore, by the above grinding method, it is possible to reduce the cost required for the liquid and to prevent the occurrence of a situation such as water remaining around the grindstone.

또한, 상기 연삭 방법은, 연삭 공정에 있어서 숫돌과 함께 분사 노즐이 피가공물에 대해서 상대적으로 이동하는 것이므로, 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 분사 노즐을 설치하는 것을 필요로 하지 않는다. 그러므로, 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 분사 노즐을 설치하는 경우와 비교하여, 분사 노즐이 적어지므로, 상기 연삭 방법을 실시하는 장치의 비용 저감이 도모되고, 또한 분사 노즐의 설치 장소의 확보도 비교적 용이하다.In the grinding method, since the spray nozzle moves relatively with the workpiece in the grinding process with respect to the workpiece, it is not necessary to provide the spray nozzles over all the ends of the workpiece. Therefore, as compared with the case where a spray nozzle is provided over all the edges of a workpiece, since the spray nozzle becomes small, the cost reduction of the apparatus which implements the said grinding method is aimed at, and also securing the installation place of a spray nozzle is comparatively easy. Do.

상기 발명에 있어서는, 분사 노즐로서 액체와 기체를 혼합하여 분사하는 2 유체 노즐을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 미립자화되어 분사된 액체가, 숫돌의 회전에 의해 생기는 숫돌의 주위의 공기층을 확실하게 관통할 수 있다.In the said invention, it is preferable to employ | adopt two fluid nozzle which mixes and injects a liquid and gas as an injection nozzle. As a result, the granulated and injected liquid can reliably penetrate the air layer around the grindstone caused by the rotation of the grindstone.

그리고, 상기 발명에 있어서는, 분사 노즐의 분사 중심축을, 숫돌의 외주의 접선 방향을 따르도록 설치하는 것도 가능하며, 또한 숫돌의 회전축과 대략 교차하도록 설치하는 것도 가능하다.And in the said invention, it is also possible to provide the injection center axis | shaft of an injection nozzle so that it may follow the tangential direction of the outer periphery of a grindstone, and it can also be provided so that it may substantially cross | intersect the rotating shaft of a grindstone.

또한, 상기 발명에 있어서는, 제어 수단이, 연삭 작업 시에 있어서 상기 연삭 가공 위치와 숫돌의 회전축과의 상대 위치가 변경될 때, 분사하는 분사 노즐을 전환하도록 제어하는 구성을 채용할 수 있다. 이로써, 절삭 가공 위치가 숫돌의 회전축에 대해서 위치가 변경된 때, 제어 수단이 복수 개의 분사 노즐 중 분사하는 분사 노즐을 전환함으로써, 정확하게 숫돌의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 액체를 분사할 수 있다.Moreover, in the said invention, the structure which controls so that a control means may switch the injection nozzle which injects when the relative position of the said grinding process position and the rotating shaft of a grindstone changes at the time of grinding operation can be employ | adopted. Thereby, when a cutting position changes with respect to the rotating shaft of a grindstone, a control means can switch a spray nozzle which injects among a plurality of spray nozzles, and can spray a liquid back to the rotation direction more correctly than the grinding process position of a grindstone.

그리고, 상기 구성을 채용했을 때는, 상기 숫돌의 회전축이 회전 가능하게 축지지되는 숫돌 베어링 부재와, 이 숫돌 베어링 부재에 대해서 고정되는 노즐 프레임을 더 포함하고, 상기 복수 개의 분사 노즐이, 노즐 프레임에 장착되어 있는 구성을 채용할 수 있다. 이로써, 숫돌 베어링 부재에 고정되는 노즐 프레임에 용이하고 또한 확실하게 복수 개의 분사 노즐을 장착할 수 있어, 분사 노즐의 설치가 용이하다.And when employ | adopting the said structure, it further contains the grindstone bearing member by which the rotating shaft of the grindstone is rotatably supported, and the nozzle frame fixed with respect to this grindstone bearing member, The said several injection nozzle is attached to a nozzle frame. The attached structure can be employ | adopted. As a result, a plurality of injection nozzles can be easily and reliably attached to the nozzle frame fixed to the whetstone bearing member, and the installation of the injection nozzles is easy.

또한, 상기 구성을 채용한 경우에는, 동시에 분사하는 분사 노즐이 2개 이내로 되도록 제어되고 있는 것이 바람직하고, 이로써 소량의 액체에 의해 정확한 연삭 작업을 행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the case of employing the above-described configuration, it is preferable that the spray nozzles to be sprayed at the same time are controlled to be within two, so that an effect of performing an accurate grinding operation with a small amount of liquid can be obtained.

또한, 상기 구성을 채용한 경우에는, 제어 수단이, 숫돌이 피가공물에 대해서 일방향으로 상대적으로 이동하고 있을 때 하나의 분사 노즐로부터 액체를 분사하고, 이 분사의 후에 숫돌이 피가공물에 대해서 상기 일방향과 교차하는 다른 방향으로 상대적으로 이동할 때 다른 분사 노즐로부터 액체를 분사하고, 상기 일방향의 상대 이동으로부터 상기 다른 방향의 상대 이동으로 전환되는 동안에 있어서 상기 하나의 분사 노즐 및 다른 분사 노즐의 양쪽으로부터 액체를 분사하도록 제어하는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 피가공물의 일방향의 단면에서는 상기 하나의 분사 노즐을 분사하면서, 또한 피가공물의 다른 방향의 단면에서는 상기 다른 분사 노즐을 분사하여, 정확하게 연삭 작업을 행할 수 있고, 또한 피가공물의 일방향의 단면과 다른 방향의 단면과의 사이(예를 들면, 코너부)에서는, 상기 하나의 분사 노즐 및 다른 분사 노즐의 양쪽으로부터 액체를 분사하기 위해, 이러한 부분에서도 정확하게 액체를 공급하면서 피가공물의 연삭을 행할 수 있다.In addition, in the case of adopting the above configuration, the control means injects liquid from one spray nozzle when the grindstone is relatively moved in one direction with respect to the workpiece, and after the spraying, the one direction with respect to the grindstone workpiece. Dispensing liquid from another spray nozzle when moving relatively in another direction intersecting with and discharging liquid from both the one spray nozzle and the other spray nozzle while switching from the relative movement in one direction to the relative movement in the other direction. It is preferable to employ | adopt the structure which controls to spray. Thereby, the said one injection nozzle is sprayed in the cross section of the to-be-processed object, and the said other spray nozzle is sprayed in the cross section of the other direction of a to-be-processed object, and grinding operation can be performed correctly, and also the cross section of the one direction of a workpiece Between the end face and the end face in the other direction (for example, the corner part), in order to inject the liquid from both the one injection nozzle and the other injection nozzle, the workpiece may be ground while the liquid is supplied accurately. Can be.

그리고, 본 발명은 상기 연삭 장치 및 연삭 방법만을 대상으로 하는 것이 아니고, 상기 연삭 방법을 구비한 박판형 부재의 제조 방법도 대상으로 하는 것이다.In addition, this invention does not only target the said grinding apparatus and the grinding method, but also the manufacturing method of the thin plate-shaped member provided with the said grinding method.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 분사 노즐에 의해 정확하게 액체를 숫돌의 연삭 가공 위치까지 도달시켜 피가공물의 연삭을 행할 수 있고, 그러므로, 박판형의 피가공물의 단면을 정확하고 또한 안전하게 연삭 가공을 행할 수 있다.As described above, in the present invention, it is possible to grind the workpiece by precisely reaching the grinding position of the grindstone by the spray nozzle, so that the end surface of the thin workpiece can be ground accurately and safely. I can do it.

도 1은 본 발명에 관한 연삭 장치의 일 실시예를 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1의 연삭 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1의 연삭 장치의 측면도이다.
도 4는 도 1의 연삭 장치의 반송 로봇의 3면도로서, (a)가 정면도, (b)가 측면도, (c)가 상면도이다.
도 5는 도 1의 연삭 장치의 반송 로봇의 반송 시의 동작을 설명하는 도면으로서, (a)가 기준 상태로부터 공작물 유지 개시 상태를 나타낸 도면, (b)가 공작물 유지 개시 상태로부터 가공 스테이지에의 공작물 반송 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 연삭 장치의 반송 로봇의 반송 시의 동작을 설명하는 도면으로서, (c)가 가공 스테이지에의 공작물 반송 상태로부터 카메라 촬영 상태를 나타낸 도면, (d)가 카메라 촬영 상태로부터 다음의 공작물의 유지 개시 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 연삭 장치의 제2 가공 유닛의 상면도이다.
도 8은 도 1의 연삭 장치의 제2 가공 유닛의 일부 단면을 포함하는 정면도이다.
도 9는 도 1의 연삭 장치의 제2 가공 유닛의 일부 단면을 포함하는 측면도이다.
도 10은 도 1의 연삭 장치에 있어서 대경(大徑)의 연삭 툴을 사용했을 때의 일부 단면을 포함하는 상세 측면도이다.
도 11은 도 1의 연삭 장치에 있어서 소경(小經)의 연삭 툴을 사용했을 때의 일부 단면을 포함하는 상세 측면도이다.
도 12는 도 1의 연삭 장치의 제어 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 13은 도 1의 연삭 장치의 카메라로 가공 스테이지를 촬영하고 있는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 14는 도 1의 연삭 장치에 있어서 촬영한 데이터의 처리 및 연산 방법을 설명하는 설명도이다.
도 15는 도 1의 연삭 장치의 분사 노즐 유닛을 설명하기 위한 모식적 상면도이다.
도 16은 도 1의 연삭 장치의 공작물을 연삭하고 있는 상태를 나타낸 모식적 상면도이다.
도 17은 본 발명에 관한 연삭 장치의 다른 실시예에 있어서 공작물을 연삭하고 있는 상태를 나타낸 모식적 상면도이다.
도 18은 본 발명에 관한 연삭 장치의 다른 실시예에 있어서 공작물을 연삭하고 있는 상태를 나타낸 모식적 상면도이다.
도 19는 본 발명에 관한 연삭 장치의 다른 실시예에 있어서 공작물을 연삭하고 있는 상태를 나타낸 모식적 상면도이다.
1 is a top view showing an embodiment of a grinding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of the grinding apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a side view of the grinding apparatus of FIG. 1.
Fig. 4 is a three side view of the transfer robot of the grinding apparatus of Fig. 1, wherein (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a top view.
FIG. 5 is a view illustrating an operation during transfer of the transfer robot of the grinding apparatus of FIG. 1, wherein (a) shows the work holding start state from the reference state, and (b) shows from the work holding start state to the machining stage. It is a figure which shows the workpiece conveyance state.
FIG. 6 is a diagram illustrating an operation during conveyance of the transfer robot of the grinding apparatus of FIG. 1, wherein (c) shows a camera photographing state from a workpiece conveyance state to a machining stage, and (d) shows a next from the camera photographing state. It is a figure which shows the holding start state of the workpiece | work.
7 is a top view of a second processing unit of the grinding apparatus of FIG. 1.
FIG. 8 is a front view including a partial cross section of the second machining unit of the grinding apparatus of FIG. 1.
FIG. 9 is a side view including a partial cross section of a second processing unit of the grinding apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 10 is a detailed side view including a partial cross section when a large diameter grinding tool is used in the grinding apparatus of FIG. 1. FIG.
It is a detailed side view containing a partial cross section at the time of using the grinding tool of a small diameter in the grinding apparatus of FIG.
12 is a flowchart illustrating a control method of the grinding apparatus of FIG. 1.
It is a side view which shows the state which image | photographs the processing stage with the camera of the grinding apparatus of FIG.
It is explanatory drawing explaining the processing and calculation method of the data image | photographed in the grinding apparatus of FIG.
It is a typical top view for demonstrating the injection nozzle unit of the grinding apparatus of FIG.
It is a typical top view which shows the state which is grinding the workpiece | work of the grinding apparatus of FIG.
It is a typical top view which shows the state in which the workpiece is grinding in the other Example of the grinding apparatus which concerns on this invention.
It is a typical top view which shows the state in which the workpiece is grinding in the other Example of the grinding apparatus which concerns on this invention.
It is a typical top view which shows the state in which the workpiece is grinding in the other Example of the grinding apparatus which concerns on this invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 연삭 장치의 전체 구성에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하면서 설명한다. 그리고, 각 도면에 있어서, 구체적으로는 도시되어 있지 않지만, 이 연삭 장치라도, 주지하는 바와 같이, 작업자의 안전성을 확보하기 위해, 주위에 가드판을 설치하고 있다.First, the whole structure of a grinding apparatus is demonstrated, referring FIGS. In addition, although not shown specifically in each figure, even if this grinding apparatus is well known, in order to ensure safety of an operator, the guard plate is provided in the circumference | surroundings.

이 연삭 장치(M)는, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 하부에 대략 직사각형으로 격자형(格子形)으로 조립된 프레임(1)을 구비하고, 이 상면에 연삭 가공을 행하기 위한 다양한 유닛을 설치하고 있다.2 and 3, the grinding device M is provided with a frame 1 assembled in a lattice shape in a substantially rectangular shape at the bottom, and is used for grinding the upper surface. The unit is installed.

베이스 프레임(1)은, 주지의 강제(鋼製)의 각 부재(11, 12, 13)를, 좌우 방향, 전후 방향, 및 상하 방향으로 조립함으로써, 상부의 각 유닛을 견고하게 지지하도록 구성하고 있다.The base frame 1 is structured so as to firmly support the upper units by assembling the respective members 11, 12, 13 of known steel in the left-right direction, the front-back direction, and the up-down direction. have.

베이스 프레임(1)의 상면에는, 철속제(鐵屬製)의 평판재(14)가 탑재되어 고정되어 있다. 이 평판재(14)에 의해, 베이스 프레임(1)의 각 부재(11, 12, 13) 사이의 은폐를 행하고, 또한 베이스 프레임(1) 상에 각 유닛을 설치할 수 있다.On the upper surface of the base frame 1, a flat plate material 14 made of iron is mounted and fixed. By this flat plate material 14, each member 11, 12, 13 of the base frame 1 can be concealed, and each unit can be provided on the base frame 1 further.

그리고, 베이스 프레임(1) 내에는, 전자 제어 유닛(15)(제어 수단)이 설치되고, 연삭 가공을 행하는 각종 유닛의 제어를 행하도록 하고 있다. 또한, 상세하게는 기재하지 않지만, 이 전자 제어 유닛(15) 내에는 가공 정보 등을 기억하는 기억 수단을 구비하고 있다. 또한, 도시하지 않지만, 이 전자 제어 유닛(15)에 대해서 작업자(H)가 정보를 입력하기 위한 제어반(制御盤)도 설치하고 있다.And in the base frame 1, the electronic control unit 15 (control means) is provided, and it is made to control the various units which grind. Although not described in detail, the electronic control unit 15 includes storage means for storing processing information and the like. Moreover, although not shown in figure, the control panel for the operator H to input information with respect to this electronic control unit 15 is also provided.

도 1에 나타낸 바와 같이 연삭 장치(M)의 상부[베이스 프레임(1) 상]에 설치되는 유닛은, 중앙에 설치되는 반송 로봇(2)과, 그 주위에 설치되는 4개의 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)과, 반송 로봇(2)의 전방에 설치되는 투입 인출 스테이지(4)와, 반송 로봇(2)의 좌우 양측 위치에서 전후 방향으로 연장되도록 설치되는 조명 이동 유닛(5)으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the unit provided in the upper part (on the base frame 1) of the grinding apparatus M is the transfer robot 2 provided in the center, and the four processing units 3A provided around it, 3B, 3C, and 3D, the input and output stage 4 provided in front of the transfer robot 2, and the illumination movement unit 5 installed so as to extend in the front-rear direction at both the left and right positions of the transfer robot 2. Consists of.

전술한 반송 로봇(2)은, 이른바 수평 방향으로 움직이는 3 관절의 스칼라(scalar) 로봇으로 구성되어 있다. 도 1 내지 도 3에서는, 반송 로봇(2)이 움직이고 있지 않는 기준 상태로 나타내고 있지만, 동작 상태에 대해서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.The above-mentioned conveyance robot 2 is comprised from the so-called three-scalar robot which moves so-called in a horizontal direction. In FIGS. 1-3, although the conveyance robot 2 is shown by the reference state which is not moving, an operation state is demonstrated with reference to FIGS.

반송 로봇(2)에는, 그 전단(前端)에 상하 슬라이드 축(20)이 설치되어 있다. 이 상하 슬라이드 축(20)의 하단에는, 피가공물(공작물)인 대략 사각형상(대략 다각형상)의 박판 유리(W)를 흡착지지하는 흡착 핸드(21)를 설치하고 있다. 또한, 상하 슬라이드 축(20)의 상단에는, 장착 브래킷을 통하여, 화상 입수용의 카메라(23)를 장착하고 있다.The upper and lower slide shafts 20 are provided in the front end of the transfer robot 2. At the lower end of the upper and lower slide shafts 20, a suction hand 21 for adsorbing and supporting the thin glass W of a substantially rectangular shape (approximately polygonal shape), which is a workpiece (workpiece), is provided. Moreover, the camera 23 for image acquisition is attached to the upper end of the up-and-down slide shaft 20 via a mounting bracket.

이 반송 로봇(2)은, 박판 유리[W(Wo, Wi)]를, 투입 인출 스테이지(4)로부터 각각의 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)에, 또한 각각의 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)으로부터 투입 인출 스테이지(4)에 각각 반송한다. 이 공작물(W)의 반송 작업은, 전술한 흡착 핸드(21)를 이용하여 행한다. 또한, 이 반송 로봇(2)에서는, 전술한 카메라(23)에 의해, 탑재한 공작물(W)을 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)의 위쪽으로부터 촬영할 수 있다.The transfer robot 2 transfers the thin glass W (Wo, Wi) from the feed-out stage 4 to the respective processing units 3A, 3B, 3C, and 3D, and to each processing unit 3A, 3B, 3C, and 3D are conveyed to the feed-out stage 4, respectively. The conveyance operation | work of this workpiece | work W is performed using the above-mentioned suction hand 21. As shown in FIG. Moreover, in this conveyance robot 2, the mounted workpiece | work W can be image | photographed from the upper side of the processing unit 3A, 3B, 3C, 3D by the camera 23 mentioned above.

전술한 4개의 가공 유닛은, 반송 로봇(2)의 전후 좌우에 각각 설치되고, 제1 가공 유닛(3A)과, 제2 가공 유닛(3B)과, 제3 가공 유닛(3C)과, 또한 제4 가공 유닛(3D)으로서 설치되어 있다.The four processing units mentioned above are provided in front, back, left, and right of the transfer robot 2, respectively, and the 1st processing unit 3A, the 2nd processing unit 3B, the 3rd processing unit 3C, and the 1st processing unit It is provided as 4 processing unit 3D.

각각의 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)의 구성 요소는, 모두 같은 것으로 설정하고 있고, 모두 같은 연삭 작업을 행할 수 있도록 하고 있다. 예를 들면, 제1 가공 유닛(3A)으로 나타낸 바와 같이, 구성 요소에는, 공작물(W)을 연삭 상태로 흡착지지하는 가공 스테이지(30)와, 가공 스테이지(30)의 위쪽으로부터 공작물(W)을 연삭하는 연삭 스핀들(31)과, 가공 스테이지(30)에 인접하여 복수 개의 연삭 툴(숫돌)을 유지하는 툴 매거진(32)과, 연삭 스핀들(31)에 장착된 숫돌을 향해 연삭액을 분사하는 분사 노즐 유닛(110)을 구비한다.The components of each of the processing units 3A, 3B, 3C, and 3D are all set to the same one, so that the same grinding operation can all be performed. For example, as shown by 3 A of 1st processing units, the component has the processing stage 30 which adsorbs and supports the workpiece | work W in the grinding state, and the workpiece | work W from the upper side of the processing stage 30. Grinding fluid is sprayed toward the grinding spindle 31 for grinding the grinding wheel, the tool magazine 32 for holding a plurality of grinding tools (grindstone) adjacent to the machining stage 30, and the grinding wheel mounted on the grinding spindle 31. The injection nozzle unit 110 is provided.

그리고, 이 중, 가공 스테이지(30)에는, 중앙의 가공 테이블(33)을 좌우 방향으로 슬라이드 이동시키는 좌우 슬라이드 기구(34)(이동 수단)를 설치하고 있다. 가공 테이블(33)의 좌우 양측에는 수지제의 벨로우즈(bellows) 커버(35)를 설치하고 있다[가공 테이블(33)의 우측의 벨로우즈 커버는 연삭 스핀들 등으로 은폐되어 도시되어 있지 않다]. 이 벨로우즈 커버(35)에 의해, 좌우 슬라이드 기구(34)에 연삭액이 침입하는 것을 방지하고 있다. 또한, 가공 테이블(33)의 상면에는, 직사각형 박스형으로 위쪽이 개방된 캐치 팬(catch pan)(36)을 설치하고 있고, 이 캐치 팬(36)에 의해 연삭액이 비산(飛散)되는 것을 방지하고 있다.In addition, among these, the processing stage 30 is provided with the left-right slide mechanism 34 (moving means) which slides the center processing table 33 to the left-right direction. Resin bellows covers 35 are provided on the left and right sides of the processing table 33 (the bellows cover on the right side of the processing table 33 is not shown hidden by a grinding spindle or the like). The bellows cover 35 prevents the grinding liquid from infiltrating into the left and right slide mechanisms 34. In addition, a catch pan 36 is provided on the upper surface of the work table 33 in a rectangular box shape, and the catch pan 36 prevents the grinding liquid from scattering. Doing.

또한, 연삭 스핀들(31)은, 전후 방향으로 슬라이드 이동하는 전후 슬라이드 기구(38)(이동 수단)를 구비하고 있다. 그리고, 연삭 스핀들(31)과 전후 슬라이드 기구(38)와의 사이에, 상하 방향으로 이동하는 상하 가이드 기구(39)를 설치하고 있다. 이와 같이 하여, 연삭 스핀들(31)이 전후 방향뿐아니라 상하 방향으로도 자유롭게 이동하도록 구성되어 있다.Moreover, the grinding spindle 31 is equipped with the front-back slide mechanism 38 (moving means) which slides forward and backward. And the vertical guide mechanism 39 which moves to an up-down direction between the grinding spindle 31 and the front-back slide mechanism 38 is provided. In this way, the grinding spindle 31 is comprised so that it may move freely not only in a front-back direction but a vertical direction.

그리고, 전후 슬라이드 기구(38)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 전후 방향으로 연장되는 대형 각재(角材)의 사이드 프레임(16)에 대해서 견고하게 고정하고 있다. 이로써, 연삭 스핀들(31)의 지지 강성(剛性)을 높일 수 있어, 연삭 정밀도를 높일 수 있다.And the front and rear slide mechanism 38 is firmly fixed to the side frame 16 of the large square material extended in the front-back direction, as shown in FIG. Thereby, the support rigidity of the grinding spindle 31 can be improved and grinding precision can be improved.

툴 매거진(32)은, 최대 5개의 연삭 툴(숫돌)(6, …)(도 2, 도 3 참조)이 유지할 수 있도록 구성하고 있다. 툴 매거진(32)에는, 직경이 상이한 숫돌이나 연마재가 상이한 숫돌 등, 복수 개의 연삭 툴(6)이 유지되어 있다. 이 복수 개의 연삭 툴(6)은, 가공 내용에 따라 선택되어 연삭 스핀들(31)에 장착된다.The tool magazine 32 is comprised so that up to five grinding tools (grindstone) 6, ... (refer FIG. 2, FIG. 3) can hold | maintain. The tool magazine 32 holds a plurality of grinding tools 6 such as whetstones having different diameters and whetstones having different abrasives. The plurality of grinding tools 6 are selected according to the processing contents and mounted on the grinding spindle 31.

전술한 투입 인출 스테이지(4)는, 작업자(H)가 개폐 조작하는 개폐 도어(40)와, 개폐 도어(40)와 연동하여 움직이는 직사각형 형상의 카트리지 설치대(41)와, 카트리지 설치대(41)에 착탈(着脫) 가능하게 설치되는 공작물 카트리지(42)를 구비하고 있다.The above-mentioned draw-out stage 4 is connected to the opening / closing door 40 which the worker H opens and closes, the rectangular cartridge mounting stand 41 which moves in cooperation with the opening / closing door 40, and the cartridge mounting stand 41. FIG. The work cartridge 42 is detachably provided.

개폐 도어(40)는, 하단에 수평 방향으로 연장되는 힌지 축(43)(도 3 참조)을 설치한 가로로 긴 직사각형의 강판(鋼板)에 의해 구성되며, 상부 외면에는, 평면에서 볼 때 대략 U자 형상의 핸들부(44)를 설치하고 있다. 이 개폐 도어(40)를 작업자(H)가 핸들부(44)를 가지고 힌지 축(43)을 중심으로 바로 앞쪽으로 회동(回動)시킴으로써, 투입 인출 스테이지(4)를 개방할 수 있어, 연삭 장치(M) 내 공작물(W)의 출입을 행할 수 있다.The opening / closing door 40 is comprised by the horizontally long rectangular steel plate which provided the hinge axis 43 (refer FIG. 3) extended in the horizontal direction at the lower end, and has an upper outer surface in roughly planar view. The U-shaped handle part 44 is provided. By opening and closing this opening / closing door 40 by the worker H with the handle part 44 to the front centering around the hinge axis 43, the feed-out stage 4 can be opened and grinding The work W in the apparatus M can be moved in and out.

카트리지 설치대(41)는, 그 양측 단이, 개폐 도어(40)의 상부에 연결된 링크 기구(45)에 연결되어 있다. 또한, 카트리지 설치대(41)는, 하부가 전후 방향으로 연장되는 슬라이드 레일(46)(도 3 참조)에 슬라이드 가능하게 탑재되어 있다. 그러므로, 작업자(H)가 개폐 도어(40)를 개방 조작하면, 링크 기구(45)를 통하여 개폐 도어(40)에 연결된 카트리지 설치대(41)가 연삭 장치(M)의 외측 방향으로 슬라이드 이동한다. 또한, 작업자(H)가 개폐 도어(40)를 폐쇄 조작하면, 카트리지 설치대(41)가 연삭 장치(M)의 내측 방향으로 슬라이드 이동한다.Both ends of the cartridge mounting table 41 are connected to a link mechanism 45 connected to the upper portion of the opening / closing door 40. The cartridge mounting table 41 is slidably mounted on a slide rail 46 (see FIG. 3) whose lower portion extends in the front-rear direction. Therefore, when the operator H opens and closes the opening / closing door 40, the cartridge mounting table 41 connected to the opening / closing door 40 via the link mechanism 45 slides in the outward direction of the grinding apparatus M. In addition, when the operator H closes the opening / closing door 40, the cartridge mounting table 41 slides in the inward direction of the grinding apparatus M.

공작물 카트리지(42)는, 좌우 방향으로 4열로 공작물(W)의 적층체가 배열되도록, 수지벽(47)와 칸막이 적층부(48)를 4개 구비하고 있다. 이 중, 우측 2개의 적층부(48)에는, 가공하지 않은 공작물(Wi)을 적층하고, 좌측 2개의 적층부(48)에는, 가공이 끝난 공작물(Wo)을 적층하도록 설정되어 있다. 이 공작물 카트리지(42)는, 작업자(H)가 카트리지 설치대(41)로부터 용이하게 분리 가능하도록, 운반할 때의 파지부(49)를 양단에 설치하고 있다.The work cartridge 42 includes four resin walls 47 and four partition stacking portions 48 so that the stacks of the work W are arranged in four rows in the left and right directions. Among these, the unprocessed workpiece | work Wi is laminated | stacked on the right two laminated parts 48, and the processed workpiece | work Wo is laminated | stacked on the left two laminated parts 48. FIG. This work cartridge 42 is provided at both ends with a holding portion 49 at the time of transport so that the worker H can be easily separated from the cartridge mounting table 41.

작업자(H)가, 이 공작물 카트리지(42)에 가공하지 않은 공작물(W)을 세팅(탑재)하여, 이 공작물(W)을 세팅한 공작물 카트리지(42)를 카트리지 설치대(41)에 있어서, 개폐 도어(40)를 폐쇄함으로써, 가공 전 준비를 갖출 수가 있다.The worker H sets (mounts) the work W that has not been processed to the work cartridge 42, and opens and closes the work cartridge 42 in which the work W is set in the cartridge mounting table 41. By closing the door 40, preparation before processing can be provided.

전술한 조명 이동 유닛(5)은, 반송 로봇(2)의 양측 위치에서 전후 방향으로 연장되는 이동 슬라이드 레일(50)과, 이 이동 슬라이드 레일(50)에 상하 이동 기구(51)을 통하여 지지된 대략 사각형의 조명 프레임(52)을 구비하고 있다.The above-mentioned illumination movement unit 5 is supported by the movement slide rail 50 extended in the front-back direction at the both sides positions of the conveyance robot 2, and this movement slide rail 50 via the vertical movement mechanism 51. A substantially rectangular illumination frame 52 is provided.

이동 슬라이드 레일(50)은, 전단과 후단(後端)을, 지지 브래킷(50a, 50a)을 통하여 금속제의 평판재(14)에 고정되어 설치되어 있다. 이 이동 슬라이드 레일(50)의 후단은, 뒤쪽의 가공 유닛[제2 가공 유닛(3B), 제4 가공 유닛(3D)]의 툴 매거진(32)의 위치까지 연장되어 있다. 그러므로, 조명 프레임(52)이 연삭 장치(M)의 뒤쪽으로 크게 이동함으로써, 조명 프레임(52)을 사용하지 않는 대기 타이밍[각각의 가공 유닛(3A, 3B, 3C, 3D)으로 연삭 가공 등을 행하고 있는 타이밍]에서는, 조명 프레임(52)을 뒤쪽의 위치까지 후퇴시킬 수 있다.The movable slide rail 50 is provided with the front end and the rear end fixed to the metal flat member 14 through the support brackets 50a and 50a. The rear end of the movable slide rail 50 extends to the position of the tool magazine 32 of the rear processing unit (second processing unit 3B, fourth processing unit 3D). Therefore, the illumination frame 52 is largely moved to the rear of the grinding apparatus M, so that the standby timing (grinding processing with the respective machining units 3A, 3B, 3C, 3D) that do not use the illumination frame 52 is performed. Timing being performed], the illumination frame 52 can be retracted to the rear position.

조명 프레임(52)은, 각각의 프레임부(52a, …)의 내주면에, 도시하지 않은 LED를 복수 개 매립함으로써, 프레임 내를 조사(照射)하도록 하여 구성하고 있다. 이 조명 프레임(52)은, 카메라(23)로 공작물(W)을 촬영할 때, 가공 스테이지(30)의 캐치 팬(36)으로 이동하여, LED로 공작물(W)을 측방으로부터 조사함으로써, 공작물(W)의 외형 형상(윤곽)을 떠오르게 하여, 공작물(W)의 촬영이 용이하게 행해지도록 하고 있다.The illumination frame 52 is comprised so that the inside of a frame may be irradiated by embedding several LED which is not shown in the inner peripheral surface of each frame part 52a, .... When the illumination frame 52 photographs the workpiece W with the camera 23, the illumination frame 52 moves to the catch pan 36 of the machining stage 30, and irradiates the workpiece W from the side with an LED to thereby obtain the workpiece ( The external shape (outline) of W) is floated, and the imaging | photography of the workpiece | work W is performed easily.

다음에, 반송 로봇(2)에 대하여, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 4는 반송 로봇의 3면도로서, (a)가 정면도, (b)가 측면도, (c)가 상면도이다. 도 5, 도 6은 반송 로봇의 반송 시의 동작을 설명하는 도면이며, 도 5의 (a)가 기준 상태로부터 공작물 유지 개시 상태를 나타낸 도면, 도 5의 (b)가 공작물 유지 개시 상태로부터 가공 스테이지에의 공작물 반송 상태를 나타낸 도면, 도 6의 (c)이 가공 스테이지에의 공작물 반송 상태로부터 카메라 촬영 상태를 나타낸 도면, 도 6의 (d)가 카메라 촬영 상태로부터 다음의 공작물의 유지 개시 상태를 나타낸 도면을 각각 나타낸 것이다.Next, the transfer robot 2 will be described with reference to FIGS. 4 to 6. 4 is a three-side view of the transfer robot, (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a top view. Fig. 5 and Fig. 6 are diagrams for explaining the operation during the transfer of the transfer robot, and Fig. 5 (a) shows the work holding start state from the reference state, and Fig. 5 (b) processes from the work holding start state. Fig. 6 (c) is a view showing the workpiece conveyance state to the stage, and Fig. 6 (c) shows the camera photographing state from the workpiece conveyance state to the machining stage, and Fig. 6 (d) shows the holding start state of the next workpiece from the camera photographing state. It is shown in the drawings respectively.

반송 로봇(2)은, 전술한 바와 같이 수평 방향으로 이동하는 3 관절의 스칼라 로봇으로 구성되어 있고, 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(2)은, 제1 관절(2Ja), 제2 관절(2Jb) 및 제3 관절(2Jc)에 있어서 회동 가능하게 설치되고, 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이로써, 앞쪽 암(24)의 전단의 상하 슬라이드 축(20)이 수평 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.As described above, the transfer robot 2 is constituted by three joint scalar robots moving in the horizontal direction, and is configured to be movable in the horizontal direction. Specifically, as shown in FIG. 4B, the transfer robot 2 is rotatably provided in the first joint 2Ja, the second joint 2Jb, and the third joint 2Jc, It is installed to be movable in the left-right direction. As a result, the vertical slide shaft 20 at the front end of the front arm 24 can move in the horizontal direction.

이 상하 슬라이드 축(20)은, 앞쪽 암(24)의 전단을 상하 방향으로 관통 설치하고 있고, 상하 방향으로도 슬라이드 이동하도록 되어 있다.The vertical slide shaft 20 penetrates the front end of the front arm 24 in the vertical direction and slides in the vertical direction.

상하 슬라이드 축(20)의 하단에는, 전술한 흡착 핸드(21)를 설치하고 있다. 이 흡착 핸드(21)는, 직사각형의 평판형의 베이스 플레이트(25)에, 아래쪽을 향한 4개의 흡착반(26, …)을 설치하고 있다. 이 흡착반(26)에 부압(負壓)을 작용시킴으로써, 흡착력이 생기게 하여, 공작물인 박판 유리(W)를 흡착지지하도록 구성되어 있다.The adsorption hand 21 mentioned above is provided in the lower end of the up-and-down slide shaft 20. The suction hand 21 is provided with four suction disks 26,... Facing downward on a rectangular flat plate base plate 25. A negative pressure is applied to the suction plate 26 to generate a suction force and to support the thin glass W as a work.

이 4개의 흡착반(26, …)은, 도 4의 (c)에도 나타낸 바와 같이, 2개씩, 좌우 2개소에 설치되어 있다. 각각 2개의 흡착반(26)으로 1개의 공작물(W)을 흡착지지하도록 하고 있다. 그러므로, 1개의 흡착 핸드(21)로 2개의 공작물(W)을 한번에 반송할 수 있다.These four adsorption boards 26, ... are provided in two left and right positions, respectively, as shown in Fig. 4C. Each of the two suction disks 26 allows one workpiece W to be supported by suction. Therefore, two workpieces W can be conveyed at one time by one suction hand 21.

또한, 이 흡착 핸드(21)에는, 하향으로 돌출된 핀(27)을 베이스 플레이트(25)의 양단에 설치하고 있다. 이 핀(27, 27)은, 공작물(W)에 맞닿는 접촉 부재이다. 즉, 공작물(W)을 반송하기 전에, 반송 로봇(2)의 이동에 따라 이 핀(27)으로 일단 공작물(W)을 공작물 카트리지(42) 내에 밀어넣어, 공작물(W)을 공작물 카트리지(42) 내에서 정렬시키고 있다.In this suction hand 21, pins 27 protruding downward are provided at both ends of the base plate 25. These pins 27 and 27 are contact members which abut the work W. FIG. That is, before conveying the workpiece | work W, the workpiece | work W is once pushed into the workpiece cartridge 42 with this pin 27 according to the movement of the transfer robot 2, and the workpiece | work W is pushed by the workpiece cartridge 42 ) Is sorting within.

상하 슬라이드 축(20)의 상단에는, 전술한 바와 같이 카메라(23)를 설치하고 있다. 이 카메라(23)는, 흡착 핸드(21)의 공작물(W)의 유지 위치[베이스 플레이트(25)의 돌출 부분]로부터, 약 90° 어긋난 위치에 설치하고 있다. 이것은, 카메라(23)로 촬영할 때, 베이스 플레이트(25)가 방해가 되지 않도록 하기 위해서이다. 이 카메라(23)는, 일반적인 CCD 카메라로 구성되어 있고, 2차원의 화상 데이터를 입력하도록 하고 있다.The camera 23 is provided in the upper end of the up-and-down slide shaft 20 as mentioned above. This camera 23 is provided in the position which shifted about 90 degrees from the holding position (protrusion part of the base plate 25) of the workpiece | work W of the suction hand 21. As shown in FIG. This is to prevent the base plate 25 from being disturbed when shooting with the camera 23. This camera 23 is comprised with the general CCD camera, and is made to input two-dimensional image data.

또한, 이 카메라(23)는, 장착 브래킷(22)을 통하여 상하 슬라이드 축(20)에 장착하고 있다. 이 장착 브래킷(22)은, 약간 하향으로 굴곡된 암부(22a)와, 상하 방향 위치를 조정 가능한 카메라 장착부(22b)와, 상하 슬라이드 축(20)에 통형으로 고정되는 샤프트 고정부(22c)로 구성되어 있다. 카메라(23)는, 암부(22a)를 통하여 상하 슬라이드 축(20)에 고정되므로, 상하 슬라이드 축(20)으로부터 이격되어 위치하게 되어, 촬영 시에는, 앞쪽 암(24)이 촬영되는 것을 막고 있다.Moreover, this camera 23 is attached to the up-and-down slide shaft 20 via the mounting bracket 22. As shown in FIG. The mounting bracket 22 includes a female portion 22a bent slightly downward, a camera mounting portion 22b that can adjust the vertical position, and a shaft fixing portion 22c that is cylindrically fixed to the upper and lower slide shafts 20. Consists of. Since the camera 23 is fixed to the upper and lower slide shafts 20 through the arm portion 22a, the camera 23 is positioned away from the upper and lower slide shafts 20 to prevent the front arm 24 from being photographed at the time of shooting. .

다음에, 반송 로봇(2)의 반송 시의 동작을, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. Next, the operation | movement at the time of the conveyance robot 2 is demonstrated with reference to FIG. 5 and FIG.

도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(2)은, 먼저, 기준 상태로부터 각 관절을 반시계 방향으로 약간 회동시켜, 공작물 카트리지(42)에 적층된 가공하지 않은 공작물(Wi)을 흡착 핸드(21)로 흡착한다. 이 때, 상하 슬라이드 축(20)을 크게 반시계 방향으로 회동시킴으로써, 흡착 핸드(21)의 베이스 플레이트(25)를 회동시켜, 좌측의 흡착반(26)으로 가공하지 않은 공작물(Wi)을 흡착한다.As shown in FIG. 5A, the transfer robot 2 first rotates each joint slightly counterclockwise from a reference state, thereby unprocessing the workpiece Wi stacked on the workpiece cartridge 42. Suction is carried out by the suction hand 21. At this time, by rotating the upper and lower slide shafts 20 counterclockwise, the base plate 25 of the suction hand 21 is rotated and the workpiece Wi which has not been processed by the suction plate 26 on the left is sucked. do.

그 후, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(2)은, 각 관절을 크게 반시계 방향으로 회동시켜, 제1 가공 유닛의 가공 스테이지(30)에, 공작물(Wi)을 반송한다. 이 때, 공작물(W1)은 대략적인 위치로 반송되어, 가공 스테이지(30)에 탑재되게 된다. 즉, 정밀한 위치 확인을 행하지 않고, 공작물(Wi)은 가공 스테이지(30)에 반송되어, 대략적인 위치에 탑재되는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 5B, the transfer robot 2 rotates each joint largely in a counterclockwise direction, and conveys the workpiece Wi to the machining stage 30 of the first machining unit. do. At this time, the workpiece W1 is conveyed to the approximate position and mounted on the machining stage 30. That is, the workpiece Wi is conveyed to the machining stage 30 and mounted at an approximate position without performing precise positioning.

그리고, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(2)은, 앞쪽 암(24)을 다시 반시계 방향으로 회동시키고, 또한 상하 슬라이드 축(20)을 시계 방향으로 회동시킴으로써, 카메라(23)를 확실하게 공작물(W1)의 위쪽(바로 위)에 위치시킨다. 이와 같이 하여, 반송 로봇(2)은, 스스로 반송하여 탑재한 공작물(Wi)을, 카메라(23)로 촬영하도록 하고 있다. 그리고, 공작물(W)의 촬영 수순 등에 대해서는, 후술한다.And as shown in FIG.6 (c), the conveyance robot 2 rotates the front arm 24 counterclockwise again, and also rotates the up-and-down slide axis 20 clockwise, so that a camera ( 23) is reliably positioned above (right above) workpiece W1. In this manner, the transfer robot 2 is configured to photograph the workpiece Wi carried by itself and mounted with the camera 23. In addition, the imaging procedure of the workpiece | work W is mentioned later.

그리고 마지막으로, 도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(2)은, 공작물(Wi)의 촬영 종료 후에, 다음의 가공하지 않은 공작물(W)을 반송하기 위해, 각 관절을 시계 방향으로 되돌려, 베이스 플레이트(25)의 좌측의 흡착반(26)으로, 다음의 공작물(W)을 흡착하도록 하고 있다.And finally, as shown to Fig.6 (d), the conveyance robot 2 rotates each joint clockwise, in order to convey the next unprocessed workpiece W after completion | finish of imaging of the workpiece | work Wi. Returning to this, the next work W is adsorbed by the adsorption board 26 on the left side of the base plate 25.

그리고, 그 후, 반송 로봇(2)은, 도 5의 (b)의 동작을 반복하고, 공작물 카트리지(42)로부터 다음의 가공 스테이지에 가공하지 않은 공작물(W)을 반송한다. 이와 같이 하여, 비어 있는 가공 유닛의 가공 스테이지에, 계속하여 가공하지 않은 공작물(W)을 반송하도록 하고 있다.Then, the conveyance robot 2 repeats the operation | movement of FIG.5 (b), and conveys the workpiece | work W which was not processed from the workpiece cartridge 42 to the next process stage. In this way, the workpiece W which has not been subsequently processed is conveyed to the machining stage of the empty machining unit.

그리고, 구체적으로는 도시하지 않지만, 반송 로봇(2)은, 가공이 종료된 가공이 끝난 공작물(Wo)을, 우측의 흡착반(26)으로 흡착함으로써, 가공 스테이지(30)로부터 공작물 카트리지(42)에 반송한다. 반송 로봇(2)은, 도 5의 (b)의 동작 전에, 가공 스테이지(30)로부터 가공이 끝난 공작물(Wo)을 집어드는 것에 의해, 가공하지 않은 공작물(Wi)의 반송을 행하면서, 가공이 끝난 공작물(Wo)의 반송도 동시에 행하는 것이다.And although not specifically shown in figure, the conveyance robot 2 adsorb | sucks the finished workpiece Wo which the process was complete | finished by the suction board 26 of the right side, and the workpiece cartridge 42 from the processing stage 30 is carried out. Return to). The transfer robot 2 processes the unprocessed workpiece Wi while picking up the finished workpiece Wo from the machining stage 30 before the operation of FIG. 5B. This finished work Wo is also conveyed at the same time.

다음에, 가공 유닛에 대하여 설명한다. 도 7은 가공 유닛의 상면도, 도 8은 가공 유닛의 일부 단면을 포함하는 정면도, 도 9는 가공 유닛의 일부 단면을 포함하는 측면도이다.Next, the processing unit will be described. FIG. 7 is a top view of the machining unit, FIG. 8 is a front view including a partial cross section of the machining unit, and FIG. 9 is a side view including a partial cross section of the machining unit.

가공 유닛(3B)(편의상, 제2 가공 유닛으로 설명함)은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 전술한 공작물(W)을 유지하는 가공 스테이지(30)와, 공작물(W)을 연삭하는 연삭 스핀들(31)과, 연삭 툴(6)을 유지하는 툴 매거진(32)을 구비하고 있다.As illustrated in FIG. 7, the machining unit 3B (described as a second machining unit for convenience) includes a machining stage 30 holding the above-described work W and a grinding spindle for grinding the work W. FIG. 31 and a tool magazine 32 for holding the grinding tool 6 are provided.

그리고, 이 중, 가공 스테이지(30)에는, 전술한 바와 같이 직사각형의 가공 테이블(33)(테이블)과, 가공 테이블(33)을 좌우로 이동시키는 좌우 슬라이드 기구(34)와, 좌우 슬라이드 기구(34)를 덮는 벨로우즈 커버(35)와, 가공 테이블(33)의 상면에 설치된 캐치 팬(36)과, 연삭액을 분사하는 분사 노즐 유닛(110)을 구비하고 있다.Among these, the machining stage 30 includes, as described above, a rectangular machining table 33 (table), a left and right slide mechanism 34 for moving the machining table 33 from side to side, and a left and right slide mechanism ( It is provided with the bellows cover 35 which covers 34, the catch pan 36 provided in the upper surface of the process table 33, and the injection nozzle unit 110 which injects grinding liquid.

또한, 이 가공 스테이지(30)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 또한 다양한 구성 요소를 구비하고 있다.Moreover, this machining stage 30 is equipped with the various components further as shown in FIG.

먼저, 가공 테이블(33)의 상면에는, 캐치 팬(36)의 내측 중앙에 공작물(W)을 흡착 지지하기 위한 흡착대(70)를 설치하고 있다. 이 흡착대(70)는, 상면(받이면)(70a)이 직사각형(도 7 참조)으로 된 대략 T자형의 블록 형상의 시트로 구성하고 있다. 흡착대(70)의 상면(70a)에는, 부압을 부여하기 위해, 복수 개의 흡기구(70b)(도 10, 도 11 참조)를 설치하고 있다. 또한, 박판 유리인 공작물(W)의 표면에 상흔이 생기지 않도록 하기 위해, 흡착대(70)의 상면(70a)에는, 평활(平滑) 가공을 행하고 있다.First, an adsorption table 70 for adsorbing and supporting the work W is provided on the upper surface of the machining table 33 at the inner center of the catch pan 36. This adsorption table 70 is comprised from the substantially T-shaped block-shaped sheet | seat whose upper surface (receiving surface) 70a becomes a rectangle (refer FIG. 7). On the upper surface 70a of the suction table 70, a plurality of inlet ports 70b (see Figs. 10 and 11) are provided to give a negative pressure. In addition, in order to prevent a scar from occurring on the surface of the workpiece | work W which is thin glass, the upper surface 70a of the adsorption | suction stand 70 is smoothed.

상기 흡착대(70)의 주위에는, 연삭 가공 시의 기계 원점을 산출하기 위한 2개의 기준핀(71, 71)을, 카메라(23) 측(상방측)을 향하도록 세워설치하고 있다. 이 기준핀(71, 71)은, 흡착대(70)에 공작물(W)을 탑재(유지)한 상태에서, 상기 카메라(23)로부터 촬영할 수 있도록, 공작물(W)이 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 또한, 2개의 기준핀(7l, 71)은, 공작물(W)에 대해서 대각(對角)에 위치하도록 배치하고 있다. 그리고, 공작물(W)이 완전히 투명한 경우에는, 기준핀의 위치는 공작물(W)과 중첩되도록 설정해도 된다.In the periphery of the said adsorption | suction stand 70, the two reference pins 71 and 71 for calculating the machine origin at the time of grinding process are installed so that it may face the camera 23 side (upper side). The reference pins 71 and 71 are arranged at positions where the workpieces W do not overlap so that the workpiece W can be taken from the camera 23 while the workpiece W is mounted (maintained) on the suction table 70. have. In addition, the two reference pins 7l and 71 are arrange | positioned so that it may be located diagonally with respect to the workpiece | work W. As shown in FIG. And when the workpiece | work W is completely transparent, you may set so that the position of the reference pin may overlap with the workpiece | work W. As shown in FIG.

그리고, 기준핀(71)의 선단부(71a)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 그 높이 hp가 흡착대(70)의 상면(70a)의 높이 hs와 같은 높이로 되도록 설정하고 있다. 이와 같이 설정함으로써, 카메라(23)로 촬영할 때, 공작물(W)과 기준핀(71)과의 사이에서 초점의 어긋남이 생기지 않으므로, 화상 데이터의 입수를 확실하게 행할 수 있다.As shown in FIG. 8, the tip portion 71a of the reference pin 71 is set such that the height hp is equal to the height hs of the upper surface 70a of the suction table 70. By setting in this way, since the shift of focus does not occur between the workpiece | work W and the reference pin 71 at the time of imaging with the camera 23, image data can be obtained reliably.

또한, 캐치 팬(36)의 내부에는, 밑바닥에서 경사진 대략 사각형의 배경판(72)을 설치하고 있다. 이 배경판(72)은, 전체면이 윤이 나지 않는 흑색으로 도포되어 있고, 카메라(23)에 촬영되었을 때의 반사를 방지하여, 공작물(W)과 기준핀(71)의 촬영되어 찍힘을 두드러지게 하도록 하고 있다. 또한, 배경판(72)을 경사지도록 설치함으로써, 연삭액이 즉시 흘러 떨어지도록 하고 있다. 또한, 이 배경판(72)에는, 기준핀(71)과 흡착대(70)를 삽통(揷通)시키기 위한 삽통공(구체적으로는 도시하지 않음)이 형성되어 있다.Moreover, the inside of the catch pan 36 is provided with the substantially square background board 72 inclined from the bottom. The background plate 72 is coated with a black color, the entire surface of which is not shiny, prevents reflection when the camera 23 is photographed, and the photographing of the work W and the reference pin 71 is taken out to make it stand out. I am trying to lose it. In addition, by installing the background plate 72 to be inclined, the grinding liquid flows immediately. In addition, an insertion hole (specifically, not shown) is formed in the background plate 72 for inserting the reference pin 71 and the suction table 70.

캐치 팬(36)의 인접 위치에는, 캐치 팬(36)에 흘러 떨어지는 연삭액을 배수하는 배수관(73)과 배수통(74)을 설치하고 있다. 이 배수관(73)과 배수통(74)을 설치함으로써, 연삭액이 캐치 팬(36) 내에 체류하는 것을 방지하고 있다.In the adjoining position of the catch pan 36, the drain pipe 73 and the drain container 74 which drain the grinding liquid which flows into the catch pan 36 are provided. By providing this drain pipe 73 and the drain container 74, grinding liquid is prevented from remaining in the catch pan 36. As shown in FIG.

좌우 슬라이드 기구(34)는, 주지의 LM 가이드에 의해, 가공 테이블(33)이 좌우 방향으로 자유롭게 슬라이드 이동하도록 되어 있다. 그리고, 이 좌우 슬라이드 기구(34)는, 스테핑 모터(34M)에 의해, 슬라이드량이 제어되도록 구성되어 있다. 즉, 좌우 슬라이드 기구(34)에 의해, 가공 테이블(33)의 좌우 방향의 위치가 제어되도록 되어 있는 것이다. 이로써, 후술하는 연삭 가공 시에는, 좌우 슬라이드 기구(34)가 연삭 경로의 좌우 위치를 규정하게 된다.The left and right slide mechanism 34 slides the processing table 33 freely in the left and right directions by a known LM guide. And this left and right slide mechanism 34 is comprised so that the slide amount may be controlled by 34M of stepping motors. That is, the position of the left-right direction of the process table 33 is controlled by the left-right slide mechanism 34. FIG. Thereby, at the time of the grinding process mentioned later, the left-right slide mechanism 34 defines the left-right position of a grinding path.

벨로우즈 커버(35)는, 이른바 아코디언과 같이 좌우 방향으로 신축되도록 구성되어 있다. 그러므로, 가공 테이블(33)이 좌우 슬라이드 기구(34)에 의해 좌우로 이동되었다고 해도, 가공 테이블(33)과 벨로우즈 커버(35)와의 사이에서 간극이 생기지 않아, 좌우 슬라이드 기구(34)에 연삭액이 흘러드는 것을 방지할 수 있다.The bellows cover 35 is configured to expand and contract in the horizontal direction as in the so-called accordion. Therefore, even if the work table 33 is moved left and right by the left and right slide mechanism 34, a gap does not occur between the work table 33 and the bellows cover 35, so that the grinding liquid is in the left and right slide mechanism 34. This can be prevented from flowing out.

캐치 팬(36)은, 전술한 바와 같이 위쪽이 해방된 직사각형 박스형으로 구성되어 있고, 외부로 연삭액이 누출되지 않도록 설정하고 있다. 구체적으로는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 캐치 팬(36)의 측벽(36a)을, 기준핀(71)(hp)이나 흡착대(70)(hs)보다도 높은 위치 hc까지 연장되어, 연삭액의 누출을 막고 있다.As mentioned above, the catch pan 36 is comprised in the rectangular box shape of which the upper side was liberated, and is set so that grinding liquid may not leak out. Specifically, as shown in FIG. 8, the side wall 36a of the catch pan 36 extends to a position hc higher than the reference pin 71 (hp) and the suction table 70 (hs), and the grinding liquid To prevent leakage.

연삭 스핀들(31)은, 연삭을 행할 때의 회전 구동력을 발생하는 전동 모터(31a)와, 전동 모터(31a)의 스핀들 축에 연삭 툴(6)(숫돌)을 고정시키는 척(chuck)(31b)을 구비하고 있다.The grinding spindle 31 is an electric motor 31a that generates a rotational driving force when grinding, and a chuck 31b that fixes the grinding tool 6 (grindstone) to the spindle shaft of the electric motor 31a. ).

연삭 스핀들(31)은, 전술한 바와 같이, 전후 슬라이드 기구(38)를 구비하고 있다. 이 전후 슬라이드 기구(38)는, 전후 방향으로 연장되는 슬라이드 레일(38a)과, 슬라이드 레일(38a) 상을 이동하는 슬라이더(38b)를 구비하고 있다. 이 전후 슬라이드 기구(38)도, 스테핑 모터(38M)에 의해 슬라이더(38b)의 슬라이드량이 제어되도록 구성되어 있고, 이 전후 슬라이드 기구(38)에 의해 연삭 스핀들(31)의 전후 위치가 제어되도록 되어 있다. 따라서, 연삭 가공 시에는, 이 전후 슬라이드 기구(38)가 연삭 경로의 전후 방향 위치를 규정하게 된다.The grinding spindle 31 is equipped with the front-back slide mechanism 38 as mentioned above. This front and rear slide mechanism 38 is provided with the slide rail 38a extended in the front-back direction, and the slider 38b which moves on the slide rail 38a. The front and rear slide mechanism 38 is also configured to control the slide amount of the slider 38b by the stepping motor 38M, and the front and rear positions of the grinding spindle 31 are controlled by the front and rear slide mechanism 38. have. Therefore, at the time of grinding, this back and forth slide mechanism 38 defines the front-back direction position of a grinding path.

또한, 연삭 스핀들(31)과 전후 슬라이드 기구(38)와의 사이에는, 전술한 바와 같이, 상하 가이드 기구(39)를 설치하고 있다. 이 상하 가이드 기구(39)도, 상하 방향으로 연장되는 레일(39a)과 레일 상을 이동하는 이동 부재(39b)를 구비하고 있다. 또한, 이 상하 가이드 기구(39)도 스테핑 모터(39M)에 의해 이동 부재(39b)의 상하 이동량이 제어되도록 구성되어 있다. 이 상하 가이드 기구(39)에 의해, 연삭 스핀들(31)의 상하 위치를 제어하도록 되어 있다. 이로써 연삭 툴(6)을 공작물(W)에 위치맞춤시킬 때는, 이 상하 가이드 기구(39)를 사용하여, 위치 조정하도록 하고 있다.In addition, the upper and lower guide mechanisms 39 are provided between the grinding spindle 31 and the front and rear slide mechanisms 38 as described above. The vertical guide mechanism 39 also includes a rail 39a extending in the vertical direction and a moving member 39b that moves on the rail. Moreover, this vertical guide mechanism 39 is also comprised so that the vertical movement amount of the moving member 39b may be controlled by the stepping motor 39M. The vertical guide mechanism 39 controls the vertical position of the grinding spindle 31. Thereby, when positioning the grinding tool 6 to the workpiece | work W, the position adjustment is performed using this up-down guide mechanism 39. As shown in FIG.

또한, 상기 연삭 스핀들(31)이 회전 가능하게 축지지 되고 또한 상기 이동 부재(39b)에 고착된 숫돌 베어링 부재(100)에는, 후술하는 분사 노즐 유닛(110)의 노즐 프레임(111)이 장착되어 있다.Further, the grinding wheel 31 is rotatably axially supported, and the nozzle frame 111 of the spray nozzle unit 110 described later is attached to the whetstone bearing member 100 secured to the moving member 39b. have.

툴 매거진(32)은, 전술한 바와 같이, 최대 5개의 연삭 툴(6, …)을 유지할 수 있도록 구성하고 있다. 구체적으로는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 연삭 툴(6, …)을 유지하는 5개의 툴 유지부(32a, …)를 전후 방향으로 일렬로 배열하여, 이 툴 유지부(32a)와 연삭 스핀들(31)와의 사이에서, 자동적으로 연삭 툴(6)의 교환을 행하도록 구성하고 있다.As described above, the tool magazine 32 is configured to hold up to five grinding tools 6... Specifically, as shown in FIG. 9, five tool holding parts 32a, ... holding the grinding tools 6, ... are arranged in a line in the front-rear direction, so that the tool holding part 32a and the grinding spindle are arranged. It is comprised so that the grinding tool 6 may be changed automatically between 31 and.

그러므로, 이 연삭 장치(M)에서는, 연삭 개소에 따라, 복수 개의 연삭 툴(6, …)을 자동적으로 교환할 수 있어, 연삭 자유도를 높일 수 있다.Therefore, in this grinding apparatus M, the some grinding tools 6 and ... can be replaced automatically according to a grinding location, and grinding degree of freedom can be improved.

연삭 스핀들(31)의 연삭 툴(6)에 대하여, 도 10, 도 11을 참조하여 설명한다. 도 10은 대경의 연삭 툴을 사용했을 때의 상세 측면도, 도 11은 소경의 연삭 툴을 사용했을 때의 상세 측면도이다.The grinding tool 6 of the grinding spindle 31 is demonstrated with reference to FIG. 10, FIG. FIG. 10 is a detailed side view when a large diameter grinding tool is used, and FIG. 11 is a detailed side view when a small diameter grinding tool is used.

전술한 바와 같이, 이 연삭 스핀들(31)은, 척(31b)에 의해 연삭 툴(6)을 착탈할 수 있어, 도 10에 나타낸 바와 같은 대경의 연삭 툴(6A)과, 도 11에 나타낸 바와 같은 소경의 연삭 툴(6B)을 전환하여 장착할 수 있다.As described above, the grinding spindle 31 can be attached to and detached from the grinding tool 6 by the chuck 31b, and the grinding tool 6A of large diameter as shown in FIG. 10 and the one shown in FIG. The same small diameter grinding tool 6B can be switched and mounted.

도 10에 나타낸, 대경의 연삭 툴(6A)은, 다이어몬드 입자(60)를 표면(연삭면)에 부착시킨 대경 원기둥형의 가공부(61)(숫돌)와, 척(31b)에 고정되는 상하 방향으로 연장되는 샤프트부(62)를 구비하고 있고, 가공부(61)의 위쪽에는 외측으로 넓어지는 칼라부(collar portion)(63)를 설치하고 있다. 또한, 가공부(61)의 하부에는 3조의 줄모양으로 오목한 오목부(64)를 형성하고 있다.The large diameter grinding tool 6A shown in FIG. 10 is fixed to the large diameter cylindrical processing part 61 (grindstone) which attached the diamond particle 60 to the surface (grinding surface), and is fixed to the chuck 31b. A shaft portion 62 extending in the vertical direction is provided, and a collar portion 63 that extends outward is provided above the processing portion 61. In the lower portion of the processing portion 61, three sets of concave portions concave in the form of strings are formed.

이 대경의 연삭 툴(6A)을, 연삭 스핀들(31)로 회전시켜, 공작물(W)의 외측 에지(외형 Wa)에 오목부(64)를 접촉시킴으로써, 공작물(W)의 외형 연삭이나 모따기를 행할 수 있다. 그리고, 부호 "70"은 흡착대이다.6A of large diameter grinding tools are rotated with the grinding spindle 31, and the recessed part 64 is made to contact the outer edge (outside Wa) of the workpiece | work W, and external grinding and chamfering of the workpiece | work W are carried out. I can do it. Reference numeral 70 denotes a suction zone.

이와 같이 하여, 대경의 연삭 툴(6A)에 의해 공작물(W)을 연삭함으로써, 연삭 가공 시에 연삭 툴(6A)이 안정적으로 절삭이 행해지므로 가공 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 연삭 툴(6A)이 큰 직경이므로 툴의 공구 수명도 길게 할 수 있어, 공작물(W)을 대량으로 연속적으로 연삭할 수 있다.In this manner, by grinding the workpiece W by the large-diameter grinding tool 6A, the grinding tool 6A is stably cut at the time of grinding, so the machining accuracy can be improved. In addition, since the grinding tool 6A has a large diameter, the tool life of the tool can be lengthened, and the workpiece W can be continuously ground in large quantities.

도 11에 나타낸 소경의 연삭 툴(6B)은, 표면(연삭면)에 다이어몬드 입자(160)를 부착시킨 소경 원기둥형의 가공부(161)(숫돌)와, 척(31b)에 고정되는 샤프트부(162)를 구비하고, 가공부(161)의 위쪽에는 칼라부(163)를 설치하고 있다. 또한, 가공부(161)의 하부에는, 3조의 줄모양으로 오목한 오목부(164)를 형성하고 있다.The small-diameter grinding tool 6B shown in FIG. 11 is a small-cylindrical cylindrical processing part 161 (grindstone) in which diamond particles 160 are attached to a surface (grinding surface), and a shaft fixed to the chuck 31b. The part 162 is provided and the collar part 163 is provided above the process part 161. As shown in FIG. In the lower portion of the processing portion 161, three concave recesses 164 are formed.

이 소경의 연삭 툴(6B)에서는, 직경이 작으므로, 연삭 툴(6)을 공작물(W)의 구멍 부분(Wb) 내에 꽂아서, 구멍 부분(Wb)의 내 에지(Wc)에 오목부(164)를 접촉시킴으로써, 공작물(W)의 구멍 부분(Wb)의 내형(內形) 연삭이나 모따기를 행할 수 있다.In this small diameter grinding tool 6B, since the diameter is small, the grinding tool 6 is inserted into the hole portion Wb of the work W, and the recess 164 is formed in the inner edge Wc of the hole portion Wb. ), The inner mold grinding and the chamfering of the hole portion Wb of the work W can be performed.

이와 같이 하여, 소경의 연삭 툴(6B)로 공작물(W)의 구멍 부분(Wb)의 내형을 연삭함으로써, 구멍 부분(Wb)의 직경이 작아 가공하기 어려운 경우라도, 연삭 가공을 확실하게 행할 수 있다.Thus, by grinding the internal shape of the hole part Wb of the workpiece | work W with the small diameter grinding tool 6B, even if the diameter of the hole part Wb is small and it is difficult to process, grinding can be reliably performed. have.

분사 노즐 유닛(110)에 대하여, 도 15를 참조하여 설명한다. 도 15는 분사 노즐 유닛을 설명하기 위한 모식적 상면도이다.The injection nozzle unit 110 will be described with reference to FIG. 15. It is a typical top view for demonstrating an injection nozzle unit.

분사 노즐 유닛(110)은, 전술한 바와 같이 숫돌 베어링 부재(100)에 장착된 노즐 프레임(111)과, 이 노즐 프레임(111)에 장착된 복수 개의 분사 노즐(112)을 구비하고 있다. 상기 분사 노즐(112)은, 숫돌(61)(가공부)의 주위에 등각도 간격으로 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 이 분사 노즐(112)은, 숫돌(61)의 외주를 에워싸도록 4개 설치되어 있고, 이 4개의 분사 노즐(112)은 서로 90°의 간격으로 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 대향하는 한쌍의 분사 노즐(112)을 연결하는 가상선이, 공작물(W)의 변(장변)과 약 45°의 각도를 이루는 위치에, 분사 노즐(112)은 설치되어 있다. 그리고, 도 17에 나타낸 바와 같이, 상기 가상선이 공작물(W)의 변과 평행하게 되도록 분사 노즐(112)을 설치하는 것도 가능하다.The injection nozzle unit 110 is provided with the nozzle frame 111 attached to the whetstone bearing member 100 and the some injection nozzle 112 attached to this nozzle frame 111 as mentioned above. The said injection nozzle 112 is provided in equiangular intervals around the grindstone 61 (processing part). In this embodiment, four injection nozzles 112 are provided so as to surround the outer periphery of the grindstone 61, and these four injection nozzles 112 are provided at intervals of 90 degrees to each other. In this embodiment, the injection nozzle 112 is provided in the position where the imaginary line which connects a pair of opposing injection nozzles 112 forms an angle of about 45 degrees with the side (long side) of the workpiece | work W. have. And as shown in FIG. 17, the injection nozzle 112 can also be provided so that the said virtual line may become in parallel with the side of the workpiece | work W. As shown in FIG.

또한, 본 실시예에 있어서는, 분사 노즐(112)은, 숫돌(61)의 회전축을 향해 연삭액을 분사하고 있고, 분사 노즐(112)의 분사 중심축이, 숫돌(61)의 회전축과 교차하도록 분사 노즐(112)은 고정되어 있다. 그리고, 분사 노즐(112)을, 분사 중심축이 숫돌의 외주의 접선 방향을 따르도록 고정하는 것도 가능하다. 또한, 분사 노즐(112)을, 분사 중심축의 방향(분사 방향)을 변경하기 위해 회동 가능하게 설치하고, 그 분사 중심축의 방향이 상기 전자 제어 유닛(15)에 의해 변경 제어되도록 설치하는 것도 가능하다.In addition, in this embodiment, the injection nozzle 112 injects a grinding liquid toward the rotating shaft of the grindstone 61, and the injection center axis of the injection nozzle 112 intersects with the rotating shaft of the grindstone 61. As shown in FIG. The spray nozzle 112 is fixed. And it is also possible to fix the injection nozzle 112 so that an injection center axis may follow the tangential direction of the outer periphery of a grindstone. It is also possible to install the spray nozzle 112 so as to be rotatable in order to change the direction (injection direction) of the spray central axis, and to install the spray nozzle 112 so that the direction of the spray central axis is changed and controlled by the electronic control unit 15. .

각 분사 노즐(112)은, 각각 상기 전자 제어 유닛에 의해 그 분사·정지가 제어되고 있다. 구체적인 제어 방법에 대해서는 후술한다.Each injection nozzle 112 is controlled by the said electronic control unit, and the injection and stop of it respectively. A specific control method will be described later.

또한, 각 분사 노즐(112)은, 본 실시예에 있어서는, 액체와 기체를 혼합하여 분사하는 2 유체 노즐을 사용하고 있다. 이 2 유체 노즐은, 고압 상태로 공급된 액체를, 압축 공기로 이루어지는 고속 기류로 분쇄하여 미립자화하고, 이 액체를 기체와 함께 분사하는 것이다. 또한, 분사 노즐 유닛(110)은, 각 분사 노즐(112)에 액체(연삭액) 및 기체(공기)를 공급하기 위한 액체 접속구(113) 및 기체 접속구(114)를 구비하고, 이 액체 접속구(113) 및 기체 접속구(114)는, 각각 연삭액 수용부(도시하지 않음) 및 압축기(도시하지 않음)와 접속되어 있다.In addition, in this embodiment, each injection nozzle 112 uses the two-fluid nozzle which mixes and injects a liquid and gas. These two fluid nozzles grind | pulverize the liquid supplied in the high pressure state by the high speed air stream which consists of compressed air, and inject | pour this liquid with gas. Moreover, the injection nozzle unit 110 is equipped with the liquid connection port 113 and the gas connection port 114 for supplying liquid (grinding liquid) and gas (air) to each injection nozzle 112, and this liquid connection port ( 113 and the gas connection port 114 are respectively connected to a grinding liquid container (not shown) and a compressor (not shown).

또한, 상기 분사 노즐(112)로부터 분사되는 연삭액으로서는 각종의 것을 채용할 수 있다. 연삭액으로서는, 숫돌을 냉각시키는 냉각 기능, 연삭 가루을 제거하는 세정 기능, 연삭 저항을 감소시키기 위한 윤활 기능, 및 숫돌의 녹을 방지하는 방청 기능 중 어느 하나의 기능 또는 복수 개의 기능을 동시에 가지는 것이 있다. 또한, 계면 활성제, 유화제 등으로 구성되고 투명 또는 반투명으로 물에 녹는 솔류블(soluble)계 연삭액(수용성 타입)이나, 등유(燈油) 등의 단체(單體) 또는 이것에 유황·염소 등의 극압(極壓) 첨가제를 혼합한 것 등의 오일 베이스계 연삭액(광물성 오일 타입)이나, 광물성 오일, 유화제 외에 합성계의 물질 등으로 구성되고 상기 솔류블계 연삭액과 오일 베이스계 연삭액과의 중간적인 에멀젼계 연삭액 등이 있다. 이들 다양한 연삭액 중, 연삭 조건 등에 따라 적절하게 바람직한 것을 채용할 수 있다.In addition, as the grinding liquid injected from the injection nozzle 112, various kinds can be adopted. The grinding liquid may have one of a cooling function for cooling the grindstone, a cleaning function for removing the grinding powder, a lubrication function for reducing the grinding resistance, and a rust prevention function for preventing the grinding of the grindstone, or a plurality of functions simultaneously. It is also composed of surfactants, emulsifiers, etc. and is soluble in water in transparent or translucent Oil-based grinding fluids such as soluble grinding fluids (water-soluble type), simple substances such as kerosene, or mixtures of extreme pressure additives such as sulfur and chlorine with these (Mineral oil type), mineral oil, emulsifier, etc., and an emulsion grinding fluid intermediate between the solable grinding fluid and the oil base grinding fluid. Among these various grinding liquids, a preferable one can be appropriately adopted depending on the grinding conditions and the like.

다음에, 연삭 장치(M)의 제어 방법에 대하여, 먼저 공작물(W)의 연삭 경로를 연산할 때의 제어 방법을 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한다. 도 12는 연삭 장치의 제어 방법을 나타낸 플로차트이며, 도 13은 카메라로 가공 스테이지를 촬영하고 있는 상태를 나타낸 측면도, 도 14는 촬영한 데이터의 처리 및 연산 방법을 설명하는 설명도이다.Next, the control method at the time of calculating the grinding path of the workpiece | work W about the control method of the grinding apparatus M is demonstrated with reference to FIGS. 12-14. FIG. 12 is a flowchart showing a control method of the grinding apparatus, FIG. 13 is a side view showing a state of photographing a machining stage with a camera, and FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining a processing and calculation method for photographed data.

도 12의 플로차트에 나타낸 바와 같이, 개시 후, 먼저 처음에, S1에서, 공작물(W)의 모델 데이터(외형, 구멍 부분 등)를 전자 제어 유닛(15)에 입력(인스톨)한다. 이 입력 작업에서는, 예를 들면, 가공이 끝난 공작물(Wo)의 설계 데이터(CAD 데이터)를, 일단 별개의 소프트웨어에 입수하여, 연삭 경로 등의 연삭 데이터로 변환한 후, 전자 제어 유닛(15)에 입력(인스톨)한다.As shown in the flowchart of FIG. 12, after the start, first, in S1, model data (outer shape, hole portion, etc.) of the workpiece W are input (installed) into the electronic control unit 15. In this input operation, for example, the design data (CAD data) of the finished workpiece (Wo) is once obtained in separate software and converted into grinding data such as a grinding path, and then the electronic control unit 15. Input (install) to.

이러한 입력 작업이 종료한 후, 다음에, S2에서, 실제의 공작물(W1)(이하, 실 공작물)를 가공 스테이지(30)에 탑재(반입)한다. 이 탑재 작업은, 전술한 반송 로봇(2)에 의해 행한다. 이 탑재 작업에 의해 가공하지 않은 실(實) 공작물(Wi)이 가공 스테이지(30)의 흡착대(70)에 탑재된다.After this input work is finished, the actual work W1 (hereinafter, referred to as a real work) is mounted (loaded in) on the machining stage 30 in S2. This mounting operation is performed by the transfer robot 2 mentioned above. The actual workpiece Wi not processed by this mounting operation is mounted on the suction stage 70 of the machining stage 30.

그 후, S3에서, 카메라(23)에 의해, 실 공작물(Wi)과 기준핀(71, 71)의 화상을 입수한다. 이 카메라에 의한 촬영 상태를 나타낸 것이 도 13이다. 이 도 13에 나타낸 바와 같이, 연삭 장치(M)에서는, 공작물(Wi)을 반송한 반송 로봇(2)의 높은 위치에 장착한 카메라(23)에 의해, 가공 스테이지(30)의 공작물(Wi)과 기준핀(71, 71)을 촬영한다. Then, in S3, the camera 23 acquires the image of the real workpiece Wi and the reference pins 71 and 71. FIG. 13 shows the photographing state by the camera. As shown in this FIG. 13, in the grinding apparatus M, the workpiece | work Wi of the machining stage 30 is carried out by the camera 23 mounted in the high position of the conveyance robot 2 which conveyed the workpiece | work Wi. And reference pins (71, 71).

이와 같이 위쪽의 이격된 위치로부터 가공 스테이지(30)를 촬영함으로써, 입수하는 공작물(Wi)이나 기준핀(17, 17)의 화상 데이터의 불균일을 가능한 한 적게 할 수 있다.By photographing the machining stage 30 from the above spaced position in this way, the nonuniformity of the image of the obtained work Wi and the reference pins 17 and 17 can be reduced as much as possible.

이와 같이 하여 입수된 화상 데이터의 예가, 도 14의 (a)에 나타낸 도면이다. 공작물(Wi)과 2개의 기준핀(71, 71)을, 화상 데이터로서 입수하여, 각각의 위치 데이터를 산출하도록 하고 있다.An example of the image data obtained in this manner is a diagram shown in FIG. 14A. The workpiece Wi and the two reference pins 71 and 71 are obtained as image data to calculate respective position data.

그리고, S4에서, 기준핀(71, 71)의 위치로부터 가공 스테이지(30)의 기계 원점 C를 산출한다. 여기서 기계 원점 C란, 연삭 가공을 행하기 위한 기계 좌표의 기준이며, 이 기계 원점 C를 규정함으로써, 정확한 연삭 가공을 행할 수 있다.In S4, the machine origin C of the machining stage 30 is calculated from the positions of the reference pins 71 and 71. Machine origin C is a reference | standard of the machine coordinate for performing a grinding process here, and by defining this machine origin C, accurate grinding can be performed.

기계 원점 C는, 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 2개의 기준핀(71, 71)을 연결한 선 L의 중점(中点)을 따라서 정하도록 하고 있다. 그리고, 다른 예로서, 파선으로 나타낸 바와 같이, 기준핀을 다시 2개(71', 71') 추가하고, 이 2개의 기준핀(71', 71')을 연결한 선 N과의 교점을, 기계 원점 C로서 규정해도 된다.The machine origin C is set along the midpoint of the line L which connected the two reference pins 71 and 71, as shown to Fig.14 (b). As another example, as indicated by the broken line, two reference pins 71 'and 71' are added again, and an intersection with the line N connecting the two reference pins 71 'and 71' is connected. You may define as machine origin C.

그리고 S5에서, 실 공작물(Wi)의 데이터로부터, 실 공작물(Wi)의 외형 Wa의 중심 위치 P와, 구멍 부분(Wb)의 중심 위치 Q를 산출한다. 여기서, 중심 위치란, 도형의 중심의 위치이며, 공작물(W)의 외형 형상이나 구멍 부분 형상을 따라 정해지는 것이다. 도 14의 (b)에 나타낸 검은 원 P, Q가, 실 공작물(W)의 외형 Wa의 중심 위치와 구멍 부분(Wb)의 중심 위치이다.And in S5, the center position P of the outline Wa of the real workpiece Wi and the center position Q of the hole part Wb are computed from the data of the real workpiece Wi. Here, a center position is a position of the center of a figure, and is determined along the external shape and hole part shape of the workpiece | work W. As shown in FIG. Black circles P and Q shown in FIG. 14B are center positions of the outline Wa of the actual workpiece W and center positions of the hole portion Wb.

그 후, S6에서, 실 공작물(Wi)의 중심 위치(외형의 중심 위치 P와 구멍 부분의 중심 위치 Q)와 모델(Wm)의 중심 위치(외형의 중심 위치 Pm와 구멍 부분의 중심 위치 Qm)를 일치시킨다. 실 공작물(W)의 중심 위치 P, Q와 모델(Wm)의 중심 위치 Pm, Qm을 일치시킴으로써, 실 공작물(Wi)과 모델(Wm)과의 차(위치 데이터의 차)를 명확하게 하고 있다. 도 14의 (c)에 나타낸 상태가 실 공작물(Wi)과 모델(Wm)(일점 쇄선)의 중심 위치 P, Q, Pm, Qm을 일치시킨 상태이다. 이와 같이, 중심 위치 P, Q, Pm, Qm을 일치시킴으로써, 실 공작물(Wi)과 모델(Wm)과의 차이를 명확히 할 수 있다.Subsequently, in S6, the center position (center position P of the outline and the center position Q of the hole portion) of the actual workpiece Wi and the center position of the model Wm (center position Pm of the outline and the center position Qm of the hole portion) To match. By matching the center position P, Q of the real workpiece W with the center position Pm, Qm of the model Wm, the difference (difference of position data) between the real workpiece Wi and the model Wm is made clear. . The state shown in FIG.14 (c) is the state which matched the center position P, Q, Pm, and Qm of the real workpiece Wi and the model Wm (dashed line). Thus, by matching center position P, Q, Pm, and Qm, the difference between the real workpiece Wi and the model Wm can be made clear.

그리고, S7에서, 가공 스테이지(30)의 기계 원점 C와 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P를 비교하여, 기계 원점 C와 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P와의 어긋남량(가로 방향의 어긋남량 X, 세로 방향의 어긋남량 Y, 회전 방향의 어긋남량 θ)을 연산한다. 또한, 실 공작물(Wi)과 모델(Wm)을 비교하여, 외형의 차이에 따라 절삭량 Δw도 연산한다. 이와 같이 하여, 실 공작물(Wi)의 연삭량 등을 명확하게 할 수 있다.And in S7, the machine origin C of the machining stage 30 and the center position P of the real workpiece Wi are compared, and the shift | offset | difference amount (horizontal shift amount) of the machine origin C and the center position P of the real workpiece Wi is compared. X, the displacement amount Y in the vertical direction, and the displacement amount θ in the rotation direction are calculated. In addition, the actual workpiece Wi is compared with the model Wm, and the cutting amount Δw is also calculated according to the difference in appearance. In this manner, the amount of grinding of the real work Wi can be clarified.

도 14의 (d)는, 각각의 어긋남량이나 절삭량을 나타낸 것이다. 가공 스테이지의 기계 원점 C로부터의 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P의 어긋남량은, 예를 들면, 도 14에 나타낸 바와 같이, 좌측으로 X, 위쪽으로 Y, 어긋나 있고, 또한, 우측으로 θ 경사지도록 경사져 있다. Fig. 14 (d) shows the amount of shift and the amount of cutting, respectively. The shift amount of the center position P of the real workpiece Wi from the machine origin C of the machining stage is, for example, as shown in FIG. 14, X is shifted to the left, Y is shifted upward, and θ tilts to the right. Inclined to lose

그리고, 절삭량은, 폭 방향의 절삭량 Δw1이, 실 공작물(Wi)의 폭 치수 r1으로부터 모델의 폭 치수 T1을 빼서 2로 나눔으로써 산출되고, 길이 방향의 절삭량 Δw2를, 실 공작물(Wi)의 길이 치수 r2로부터 모델의 길이 치수 T2를 빼서 2로 나눔으로써 산출된다.The cutting amount is calculated by subtracting the width dimension T1 of the model from the width dimension r1 of the real workpiece Wi by dividing it by 2, and cutting the cutting amount Δw2 in the longitudinal direction by the length of the actual workpiece Wi. It is calculated by subtracting the length dimension T2 of the model from the dimension r2 and dividing by two.

이와 같이 하여, 폭 방향과 길이 방향의 절삭량 Δw1, Δw2를 구한 후, 이 중 큰 값을 최종적인 절삭량 Δw로서 결정한다. 이와 같이 결정하는 것은, 연삭 가공을 행할 때, 모델 형상과 상사(相似)인 궤적으로, 공작물 전체 주위를 일정한 절삭량으로 깎아내기 위해, 큰 값으로 결정하여 둠으로써, 절삭이 확실하게 생기게 하여, 모델 형상에 따라 가까운 형태로 연삭 가능하기 때문이다 .In this manner, the cutting amounts Δw1 and Δw2 in the width direction and the longitudinal direction are obtained, and then a larger value is determined as the final cutting amount Δw. In this determination, when grinding, the cutting is surely made by determining a large value in order to cut the entire periphery of the workpiece with a constant cutting amount in a trajectory that is similar to the model shape. This is because grinding can be performed in a close fashion depending on the shape.

그리고, S8에서, X, Y, θ의 어긋남량, 및 절삭량 Δw에 따라 공작물(Wi)의 연삭 경로를 산출한다. 이 연삭 경로는, 실 공작물(Wi)의 형상이나, 실 공작물(Wi)의 탑재 위치의 변동에 의해 변화하는 것으로서, 각각의 공작물(W)에서 상이한 것이다.And in S8, the grinding path of the workpiece | work Wi is computed according to the shift | offset | difference amount of X, Y, ( theta) , and cutting amount (DELTA) w. This grinding path changes with the shape of the real work Wi and the mounting position of the real work Wi, and is different in each work W. As shown in FIG.

그 후, S9에서, 산출한 연삭 경로로 실 공작물(Wi)을 연삭한다. 이 연삭 작업은, 연삭 스핀들(31)과 가공 스테이지(30)[가공 테이블(33)]를 각각 이동시킴으로써 행한다. 이 공작물(W)의 연삭 작업에서는, 전술한 대경의 연삭 툴(6A)이나 소경의 연삭 툴(6B)을 사용하여 연삭 부위를 따라 행한다.After that, in S9, the actual workpiece Wi is ground in the calculated grinding path. This grinding operation is performed by moving the grinding spindle 31 and the processing stage 30 (processing table 33), respectively. In the grinding | polishing work of this workpiece | work W, it performs along the grinding site | part using the above-mentioned large diameter grinding tool 6A and the small diameter grinding tool 6B.

다음에, 연삭 작업 시에서의 분사 노즐로부터의 연삭액의 분사의 제어 방법을 도 16을 참조하여 설명한다. 도 16은 공작물을 연삭하고 있는 상태를 나타낸 모식적 상면도이다. 그리고, 도 16에 있어서, 4개의 분사 노즐을 구별하기 위해 분사 노즐의 부호로서 "112a~112d"를 사용하고 있다.Next, the control method of injection of the grinding liquid from the injection nozzle at the time of grinding operation is demonstrated with reference to FIG. It is a typical top view which shows the state which is grinding the workpiece | work. 16, "112a-112d" is used as a code | symbol of an injection nozzle in order to distinguish four injection nozzles.

도 16의 (a)에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)의 1개의 장변의 단면을 연삭할 때는, 연삭 가공 위치[공작물(W)의 단면과 숫돌(61)과의 접촉점]보다도 숫돌(61)의 회전 방향 후방측의 제1 분사 노즐(112a)로부터 연삭액을 분사한다. 이 때, 다른 3개의 분사 노즐(112b, …)로부터는 연삭액을 분사하지 않는다.As shown in FIG. 16A, when grinding the end surface of one long side of the workpiece | work W, the grindstone 61 rather than the grinding process position (contact point of the cross section of the workpiece | work W and the grindstone 61) Grinding liquid is sprayed from the 1st injection nozzle 112a of the rotation direction back side of the. At this time, the grinding liquid is not sprayed from the other three spray nozzles 112b,...

그리고, 도 16의 (b)에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)의 상기 1개의 장변과 이 장변에 인접하는 단변과의 사이의 코너부를 연삭할 때는, 상기 제1 분사 노즐(112a)뿐아니라, 제2 분사 노즐(112b)[제1 분사 노즐(112b)보다 숫돌(61)의 회전 방향 후방측의 분사 노즐]로부터도 연삭액을 분사한다. 이 때, 다른 2개의 분사 노즐(112c, 112d)로부터는 연삭액을 분사하지 않는다.And as shown in FIG.16 (b), when grinding the corner part between the said one long side of the workpiece | work W and the short side adjacent to this long side, not only the said 1st injection nozzle 112a, Grinding liquid is also injected from the 2nd injection nozzle 112b (the injection nozzle of the rotation direction back side of the grindstone 61 rather than the 1st injection nozzle 112b). At this time, the grinding liquid is not jetted from the other two injection nozzles 112c and 112d.

그리고, 도 16의 (c)에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)의 단변을 연삭할 때는, 상기 제1 분사 노즐(112a)로부터의 연삭액의 분사를 정지하여, 연삭 가공 위치보다 숫돌(61)의 회전 방향 후방측의 상기 제2 분사 노즐(112b)로부터 연삭액을 분사한다. 이 때, 다른 2개의 분사 노즐(112c, 112d)로부터는 연삭액을 분사하지 않는다.And as shown in FIG.16 (c), when grinding the short side of the workpiece | work W, the injection of the grinding liquid from the said 1st injection nozzle 112a is stopped, and the grindstone 61 rather than a grinding process position. Grinding liquid is sprayed from the said 2nd injection nozzle 112b of the rotation direction back side of the. At this time, the grinding liquid is not jetted from the other two injection nozzles 112c and 112d.

도 16의 (d)에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)의 다른 장변의 단면을 연삭할 때는, 연삭 가공 위치보다 숫돌(61)의 회전 방향 후방측의 제3 분사 노즐(112c)로부터 연삭액을 분사한다. 이 때, 다른 3개의 분사 노즐(112a, …)로부터는 연삭액을 분사하지 않는다. 그리고, 도 16의 (c) 및 (d) 사이의 코너부에 있어서는, 전술한 코너부[도 16의 (b)]와 마찬가지로, 상기 제2 분사 노즐(112b)뿐아니라 제3 분사 노즐(112c)로부터도 연삭액을 분사하고 있다.As shown in FIG.16 (d), when grinding the cross section of the other long side of the workpiece | work W, grinding fluid is removed from the 3rd injection nozzle 112c of the rotation direction back side of the grindstone 61 rather than a grinding process position. Spray. At this time, the grinding liquid is not sprayed from the other three spray nozzles 112a,... And in the corner part between FIG.16 (c) and (d), similarly to the above-mentioned corner part (FIG. 16 (b)), not only the said 2nd injection nozzle 112b but the 3rd injection nozzle 112c. ), The grinding fluid is also injected.

그리고, 상기 설명에 있어서, 대경의 연삭 툴(6A)을 사용하여 공작물(W)의 외형 연삭하는 경우에 대하여만 설명하였으나, 소경의 연삭 툴(6B)을 사용하여 공작물(W)의 구멍부의 내형을 연삭하는 경우도 전술한 바와 동일한 제어 방법에 의해 분사·정지를 제어하면서 연삭 작업을 행할 수 있다. 즉, 연삭 가공 위치보다 숫돌의 회전 방향 후방측의 1개의 분사 노즐로부터 연삭액을 분사하여 연삭 작업을 행할 수 있다. 또한, 코너부에 있어서는, 다음에 사용될 예정인 분사 노즐과 그때까지 분사하고 있던 분사 노즐 양쪽으로부터 연삭액을 분사하여, 연삭 작업을 행할 수 있다.In the above description, only the case where the external shape of the work W is ground using the large-diameter grinding tool 6A has been described. However, the internal shape of the hole of the work W is determined by using the small-diameter grinding tool 6B. The grinding operation can also be performed while controlling the spraying and stopping by the same control method as described above. That is, grinding operation can be performed by injecting grinding liquid from one injection nozzle of the grinding wheel back direction rather than a grinding process position. In addition, in a corner part, grinding liquid can be sprayed from both the injection nozzle which is going to be used next, and the injection nozzle which was inject | poured until then, and grinding can be performed.

마지막으로, S10에서, 실 공작물(Wi)을, 가공 스테이지(30)로부터 인출한다(반출). 이 인출 작업도 전술한 반송 로봇(2)으로 행하고, 가공이 끝난 공작물(Wo)을 가공 스테이지(30)로부터 인출한다.Finally, in S10, the real work Wi is taken out from the machining stage 30 (export). This drawing operation is also performed by the above-mentioned transfer robot 2, and the processed workpiece Wo is taken out from the machining stage 30. FIG.

그리고, 다음에, S11에서 작업이 종료할 것인지 여부의 판단을 행하고, 작업이 계속되는 경우(NO 판단)에는, 다음의 공작물(W)을 가공하기 위해 S2로 이행한다. 한편, 작업이 종료되는 경우(YES 판단: 전원 오프의 경우)에는, 그대로 종료로 이행한다.Next, a determination is made as to whether or not the work is to be finished in S11. When the work is continued (NO judgment), the process proceeds to S2 in order to process the next work W. On the other hand, when the job ends (YES determination: in the case of power off), the process shifts to the end as it is.

이상, 이와 같은 단계에 의해, 본 실시예의 연삭 장치(M)는 제어된다. As mentioned above, the grinding apparatus M of this embodiment is controlled by such a step.

본 실시예에 있어서는, 연삭 공정에 의해, 2 유체 노즐로 이루어지는 분사 노즐 (112)이 미립자화된 연삭액을 숫돌(61)을 향해 분사하므로, 이 미립자화된 연삭액은, 숫돌(61)의 표면(연삭면)에서 숫돌(61)의 회전에 의해 함께 도는 공기층을 쉽게 관통하고, 숫돌(61)의 연삭면까지 정확하고 용이하게 공급될 수 있다. 또한, 분사 노즐(112)로부터는 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 연삭액이 분사되므로, 숫돌(61)의 연삭면까지 도달한 액체가, 숫돌(61)의 회전에 이끌려, 연삭 가공 위치까지 쉽게 도달할 수 있다.In the present embodiment, the grinding liquid, which is composed of two-fluid nozzles, sprays the grinding liquid into fine particles towards the grindstone 61 by the grinding step. It can easily penetrate through the air layer turning together by the rotation of the grindstone 61 on the surface (grinding surface), and can be supplied accurately and easily to the grinding surface of the grindstone 61. Further, since the grinding liquid is injected from the injection nozzle 112 in the rotational direction rearward from the grinding processing position, the liquid that reaches the grinding surface of the grindstone 61 is attracted by the rotation of the grinding wheel 61 to easily reach the grinding processing position. Can be reached.

또한, 2 유체 노즐(112)로부터 분사된 연삭액은, 먼저 도달한 연삭액의 액체 입자가 숫돌(61)에 의한 원심력에 의해 배출될 때 생기는 액체 비말(飛沫)과의 간섭이 적어, 효율적이며 순차적으로 숫돌(61)의 연삭면에 도달하고, 숫돌(61)의 연삭면 및 연삭 가루의 양쪽에 충돌을 반복한다. 이 충돌은, 숫돌(61)의 연삭면의 연마재 사이의 공간에 존재하는 기체에 대해서, 일반적인 액체 공급 형태의 경우(전체면으로부터 기체를 덮어 은폐하는 상태로 되는 것과 같은 액체의 공급 형태의 경우)와 다른 작용을 나타낸다. 즉, 각각의 공간의 기체 덩어리에 대해서, 액체 입자가 각각 작용함으로써, 그 연마재 사이의 공간으로부터 기체를 압출(壓出)하도록 작용하여, 공간에 정체되는 기체를 액체로 치환하는 효과가 생긴다. 그리고, 이 연마재 사이에 도달한 연삭액은, 그 주변과의 표면 장력에 의해 그 공간에 머물게 된다. 그러므로, 연마재 사이에 연삭액이 안정적으로 또한 적당량 유지되게 되고, 이와 같이 연삭액을 유지한 공간이 숫돌(61)의 회전에 따라 연삭 가공 위치에 도달함으로써, 공간의 연삭액이 안정적이며 또한 효과적으로 공급되게 된다.In addition, the grinding liquid injected from the two-fluid nozzle 112 has less interference with the liquid droplets generated when the liquid particles of the grinding liquid reached earlier are discharged by the centrifugal force by the grindstone 61, which is efficient. The grinding surface of the grindstone 61 is sequentially reached, and the collision is repeated on both the grinding surface of the grindstone 61 and the grinding powder. This collision is the case of a general liquid supply form (in the case of a liquid supply form such that the gas is covered and covered up from the entire surface) with respect to the gas existing in the space between the abrasives of the grinding surface of the grinding wheel 61. And different action. That is, the liquid particles act on the gas agglomerates in the respective spaces, thereby acting to extrude the gas from the spaces between the abrasives, thereby producing an effect of substituting the gas stagnant in the space with the liquid. And the grinding liquid reached between these abrasive | polishing materials will remain in the space by surface tension with the periphery. Therefore, the grinding liquid is stably and appropriately maintained between the abrasives, and thus the space holding the grinding liquid reaches the grinding processing position in accordance with the rotation of the grindstone 61, whereby the grinding liquid in the space is stably and effectively supplied. Will be.

또한, 이 연삭액이 냉각 기능을 가지는 것이면, 연삭 가공 위치에서의 연마재의 냉각 상태를 안정화시키고, 또한 연삭 가공 위치의 주위로부터의 연삭열의 제거에 크게 작용하고, 결과로서, 연마재의 과열을 방지하여, 그 마멸(磨滅)을 감소시키는 효과가 있다. 또한, 이와 같은 냉각 효과에 따라 연삭 가루의 가열을 감소하여, 연마재나 연마재 사이의 공간에의 연삭 가루의 용착(溶着) 현상의 방지 효과가 도모되고, 또한 그 가공 상태가 열적(熱的)으로 안정된다. 그러므로, 열적으로 취약, 과민한 재료를 가공할 때 있어서, 그 가공 품질의 안정이 실현한다.In addition, if the grinding liquid has a cooling function, it stabilizes the cooling state of the abrasive at the grinding work position, and greatly acts on the removal of the grinding heat from the periphery of the grinding work position, thereby preventing overheating of the abrasive. It has the effect of reducing its wear. In addition, the cooling effect of the grinding powder is reduced according to the cooling effect, and the effect of preventing the welding phenomenon of the grinding powder into the space between the abrasive and the abrasive is achieved, and the processing state is thermally induced. It is stable. Therefore, when processing thermally fragile and sensitive materials, the stability of the processing quality is realized.

또한, 연삭액이 윤활 기능 등을 가지는 경우, 숫돌(61), 연마재 및 연마재 사이의 공간에, 연삭액이 충분히 공급되는 것에 의해, 비부착성 작용 및 윤활 작용이 기능하여, 연삭 가루의 부착 저감 효과나 연마재의 가열 방지 효과가 얻어진다.In addition, when the grinding liquid has a lubricating function or the like, the grinding liquid is sufficiently supplied to the space between the grindstone 61, the abrasive and the abrasive, so that the non-adhesive action and the lubricating action function, thereby reducing the adhesion of the grinding powder. The effect and the heating prevention effect of an abrasive are obtained.

또한, 상기 연삭 장치에 의하면, 액체 입자의 단속적(斷續的)인 충돌, 충격력에 의한 세정 효과를 발휘할 수 있다. 이것은, 전술한 효과에 의해 경감된 연마재 사이에 부착된 연삭 가루에 대한 또다른 쓸어내기(sweep) 효과이다. 전술한 바와 같이 경감되기는 하지만, 계속하여 생성되고 체류·부착이 생기는 연마재 사이의 공간 및 연마재 면의 연삭 가루에 대해서, 직접적으로 액체 입자가 충돌함으로써, 연삭 가루는 충격을 받아, 고착되어 있는 부위로부터 박리되어, 연삭액와 함께 효과적으로 쓸려간다. 또한, 전술한 윤활 기능을 가지는 연삭액의 효과에 의해 부착물의 고착 상태가 경감되어 있는 것도 포함하여, 상승적(上乘的)으로 연삭 가루의 부착에 대한 효과가 생긴다.Moreover, according to the said grinding apparatus, the washing | cleaning effect by the intermittent collision and impact force of liquid particle can be exhibited. This is another sweeping effect on the grinding powder adhered between the abrasives alleviated by the above-described effect. As described above, although liquid particles collide directly against the spaces between the abrasives that are continuously generated and retained and adhered, and the grinding powders on the abrasive surface, the abrasive powders are impacted and fixed from the adhered portion. It is peeled off and effectively swept away with the grinding liquid. Further, the effect of the grinding liquid having the lubricating function described above is also reduced, and the effect on the adhesion of the grinding powder is synergistically produced.

또한, 상기 연삭 장치에 의하면, 연삭 작업에 있어서 연삭 가공 위치와 숫돌(61)의 회전축과의 상대 위치가 변경했을 때, 제어 수단(15)에 의해 분사 노즐(112)의 분사가 제어됨으로써, 정확하게 숫돌(61)의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 연삭액을 분사할 수 있어, 불필요하게 연삭액을 공급할 필요가 없다. 그러므로, 상기 연삭 장치에 의하면, 연삭액에 필요한 비용의 저감이 도모되고, 또한 숫돌(61)의 주위에 물이 체류하는 것과 같은 상황이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Moreover, according to the said grinding apparatus, when the relative position of the grinding process position and the rotating shaft of the grindstone 61 changed in grinding operation, the injection of the injection nozzle 112 is controlled by the control means 15, and it is corrected. Grinding liquid can be injected in the rotational direction rearward than the grinding process position of the grindstone 61, and it is not necessary to supply grinding liquid unnecessarily. Therefore, according to the said grinding apparatus, the cost required for a grinding liquid can be reduced, and it can prevent that the situation like water staying around the grindstone 61 arises.

또한, 상기 연삭 장치에 의하면, 연삭 작업 시에 숫돌(61)과 함께 분사 노즐(112)이 이동하는 것이므로, 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 분사 노즐(112)을 설치하는 것을 필요로 하지 않는다. 그러므로, 피가공물의 단부 모두에 걸쳐서 분사 노즐을 설치하는 경우에 비하여, 분사 노즐이 적어져, 장치 비용의 저감이 도모되고, 또한 분사 노즐의 설치 장소의 확보도 비교적 용이하다. 또한, 상기 연삭 장치는, 숫돌(61)의 외주를 에워싸도록 4개의 분사 노즐(112)이 설치되고, 각 분사 노즐(112)이, 숫돌(61)의 회전축과의 상대 위치를 바꾸지 않도록 형성되어 있으므로, 구조가 간소화되어 장치의 비용 저감이 도모되고, 또한 분사 노즐의 설치 장소의 확보도 용이하다.Moreover, according to the said grinding apparatus, since the injection nozzle 112 moves with the grindstone 61 at the time of grinding operation, it is not necessary to provide the injection nozzle 112 over all the edge parts of a to-be-processed object. Therefore, compared with the case where a spray nozzle is provided over all the edge parts of a to-be-processed object, there are few spray nozzles, the apparatus cost can be reduced, and securing of the installation place of a spray nozzle is also comparatively easy. In addition, the grinding device is provided with four spray nozzles 112 so as to surround the outer circumference of the grindstone 61, and the respective spray nozzles 112 are formed so as not to change their relative positions with the rotating shaft of the grindstone 61. As a result, the structure is simplified, the cost of the apparatus can be reduced, and the place for installing the spray nozzle can be easily secured.

또한, 상기 연삭 장치에 의하면, 공작물(W)의 장변 및 단변을 따라 적절한 분사 노즐(112)로부터 연삭액을 분사할 수 있어, 정확하게 연삭 작업을 행할 수 있고, 또한 공작물(W)의 코너부에서는 2개의 분사 노즐(112)로부터 연삭액을 분사하기 위해, 이러한 부분에서도 정확하게 액체를 공급하면서 피가공물의 연삭을 행할 수 있다. 또한, 이와 같이 제어 수단(15)에 의해 동시에 분사하는 분사 노즐(112)이 2개 이내로 되도록 제어되고 있으므로, 상기 연삭 장치에 의하면 소량의 액체에 의해 정확한 연삭 작업을 행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Moreover, according to the said grinding apparatus, grinding liquid can be injected from the appropriate injection nozzle 112 along the long side and short side of the workpiece | work W, grinding operation can be performed correctly, and also in the corner part of the workpiece | work W In order to inject the grinding liquid from the two injection nozzles 112, the workpiece can be ground while supplying the liquid even in such a portion. In addition, since the control means 15 is controlled so that the injection nozzles 112 which spray simultaneously are less than two, the said grinding apparatus can obtain the effect which can perform accurate grinding operation with a small amount of liquid. .

그리고, 각 2 유체 노즐의 유체 각각(연삭액 및 공기)의 유체 공급량비/압력 비 및, 혼합 유체의 공급량, 압력 등을, 숫돌의 회전수, 숫돌의 종류, 연마재 크기 등의 각각의 조건에 따라서, 적절히 설정함으로써, 본 실시예의 연삭 방법에 의하면, 판두께 0.2mm~3.0mm의 박판 유리의 연삭 가공에 있어서, 단면 칩핑량 20㎛ 이하에서의 효율적인 연삭을 가능하게 한다. 이것은, 통상의 연삭 방법으로 행하는 경우와 비교하여, 약 5배~10배의 연삭 속도 향상 효과이다.Then, the fluid supply ratio / pressure ratio of each of the fluids (grinding liquid and air) of each of the two fluid nozzles, the supply amount of the mixed fluid, the pressure, and the like are subjected to the respective conditions such as the number of revolutions of the grindstone, the type of the grindstone and the abrasive size. Therefore, by setting suitably, according to the grinding method of this Example, in the grinding process of the thin plate glass of plate thickness 0.2mm-3.0mm, efficient grinding in 20 micrometers of cross-sectional chippings is attained. This is about 5 times-10 times the grinding speed improvement effect compared with the case of performing by a normal grinding method.

또한, 이 실시예의 연삭 장치(M)는, 박판 유리(W)의 단면 연삭을 행하는 연삭 장치(M)로서, 박판 유리의 모델(Wm)의 데이터를 미리 인스톨(기억)하고(S1), 카메라(23)에 의해 입수된 기준핀(71, 71)의 촬영 데이터로부터, 가공 스테이지(30)의 기계 원점 C를 산출한다(S4). 그리고, 카메라(23)에 의해 입수된 박판 유리[실 공작물(Wi)]의 촬영 데이터로부터, 박판 유리[실 공작물(Wi)]의 중심 위치 P를 구하고(S5), 가공 스테이지(30)의 기계 원점 C와 박판 유리(W)의 중심 위치 P를 비교하여, 박판 유리의 어긋남량(세로 방향의 어긋남량 X, 가로 방향의 어긋남량 Y, 회전 방향의 어긋남량 θ)을 산출하고(S7), 이 어긋남량에 따라 연삭 경로를 연산하여(S8), 이 연산한 연삭 경로에 따라 연삭 스핀들(31)을 작동시키도록 하고 있다(S9).Moreover, the grinding apparatus M of this Example is a grinding apparatus M which performs the cross-sectional grinding of the thin glass W, and installs (remembers) the data of the model Wm of thin glass beforehand (S1), and the camera From the imaging data of the reference pins 71 and 71 obtained by (23), the machine origin C of the machining stage 30 is calculated (S4). And the center position P of thin glass (real workpiece Wi) is calculated | required from the imaging data of the thin glass (real workpiece Wi) acquired by the camera 23 (S5), and the machine of the processing stage 30 is carried out. Comparing the origin C and the center position P of the thin glass W, the shift amount (deviation amount X of a vertical direction, the shift amount Y of a horizontal direction, and the shift amount θ of a rotation direction) of thin glass is computed (S7), The grinding path is calculated according to this shift amount (S8), and the grinding spindle 31 is operated in accordance with the calculated grinding path (S9).

그러므로, 박판 유리(W) 자체에 「기준이 되는 마크(표시)」 등을 형성하지 않아도, 가공 스테이지(30)에 설치한 기준핀(71, 71)에 의해 「기계 원점 C」를 구하고, 박판 유리(W)의 어긋남량(X, Y, θ)을 파악할 수 있고, 이 파악한 어긋남량에 의해, 마크(표시) 등이 없는 박판 유리(W)라도 정확하게 연삭 가공할 수 있다.Therefore, even if it does not form the "mark (mark) used as a reference | standard" etc. in thin glass W itself, the "machine origin C" is calculated | required by the reference pins 71 and 71 provided in the processing stage 30, and a thin sheet The amount of shift | offset | difference X, Y, ( theta) of glass W can be grasped | ascertained, and even this thin glass W which does not have a mark (display) etc. can be accurately ground by this amount of shift | offset | difference detected.

따라서, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기의 표시 화면에 사용되는 박판 유리(W)의 단면 연삭을 행하는 연삭 장치(M)에 있어서, 카메라(23)의 촬영 데이터를 이용하여 연삭 가공을 행함으로써, 양호한 정밀도로 가공하면서도, 박판 유리(W)의 표면에 마크 등을 설치하지 않고, 연삭 가공을 행할 수 있다.Therefore, in the grinding apparatus M which performs the cross-sectional grinding of the thin glass W used for the display screen of portable terminals, such as a mobile telephone, grinding is performed using the imaging data of the camera 23, and it is favorable precision. While processing in the furnace, grinding can be performed without providing a mark or the like on the surface of the thin glass W. FIG.

그리고, 이 실시예에서는 기계 원점을 복수 개의 기준핀(71, 71)으로 구하도록 했지만, 그 외에, 일부를 돌출시킨 기준 돌출부로 기계 원점을 구해도 되고, 또한 일부를 착색한 기준부에 의해, 기계 원점을 구해도 된다.In this embodiment, the machine origin is determined by the plurality of reference pins 71 and 71. In addition, the machine origin may be obtained from the reference protrusion which protrudes a part, and the machine may be used by the reference portion that is partially colored. You may find the origin.

또한, 이 실시예에서는, 박판 유리(W)의 중심 위치 P와 모델(Wm)의 중심 위치 Pm을 일치시켜, 박판 유리(W)와 모델(Wm)을 비교하여, 연삭 스핀들(31)의 절삭량 Δw를 연산하도록 하고 있다. 즉, 박판 유리(W)이 모델(Wm)에 대해서 어느 정도 큰가(예를 들면, 길이 방향의 차분과 폭 방향의 차분을 검출하여, 이 「차분」의 크기)를 판단하여, 이 크기에 따라 절삭량 Δw를 변화시키는 것이다.In this embodiment, the center position P of the thin glass W and the center position Pm of the model Wm are matched, and the cutting amount of the grinding spindle 31 is compared by comparing the thin glass W and the model Wm. Δw is calculated. That is, it determines how big the thin glass W is with respect to the model Wm (for example, it detects the difference of a longitudinal direction and the difference of the width direction, and determines the magnitude | size of this "difference"), and according to this magnitude | size The cutting amount Δw is changed.

그러므로, 박판 유리(W)의 절삭량 Δw를 각 공작물마다 변화시키게 되어, 보다 정확한 형상 및 치수로, 박판 유리(W)를 가공할 수 있다.Therefore, the cutting amount Δw of the thin glass W is changed for each work piece, and the thin glass W can be processed with a more accurate shape and dimension.

따라서, 각 공작물마다 변화하는 박판 유리의 절삭량 Δw를, 보다 정확하게 파악하여 연삭 작업을 행하게 되므로, 복수 개의 박판 유리를 양호한 정밀도로 가공할 수 있다.Therefore, since the grinding | polishing operation | work performs by grasping | cutting the cutting amount (DELTA) w of the thin glass which changes for every workpiece | work more accurately, a some thin glass can be processed with favorable precision.

또한, 이 실시예에서는, 박판 유리의 외형 Wa의 중심 위치 P와 구멍 부분(Wb) 형상의 중심 위치 Q를 구하여 공작물(Wi)의 중심 위치를 산출하도록 하고 있다.In addition, in this Example, the center position P of the outline Wa of thin glass, and the center position Q of the shape of the hole part Wb are calculated | required, and the center position of the workpiece | work Wi is calculated.

이로써, 박판 유리(W)의 외형 Wa의 중심 위치 P와 박판 유리의 구멍 부분(Wb) 형상의 중심 위치 Q를 산출함으로써, 구멍 부분이 있는 박판 유리라도, 확실하게 모델(Wm)에 적합한 형상으로, 연삭할 수 있다.Thereby, by calculating the center position P of the shape Wa of the thin glass W and the center position Q of the shape of the hole part Wb of the thin glass, even if it is a thin glass with a hole part, it is reliably made into the shape suitable for the model Wm. , Can be ground.

따라서, 구멍 부분(Wb)이 있는 복잡한 형상의 박판 유리(W)라도, 정확하게 연삭 경로를 연산할 수 있어, 양호한 정밀도로 연삭할 수 있다.Therefore, even the thin glass W of the complicated shape with the hole part Wb can calculate a grinding path correctly, and can grind with favorable precision.

또한, 이 실시예에서는, 기준핀(71, 71)을, 박판 유리(W)를 협지한 양측 위치에 설치하고 있다.In addition, in this Example, the reference pins 71 and 71 are provided in the both side positions which pinched the thin glass W. As shown in FIG.

이로써, 적어도 2개의 기준핀(71, 71)을 연결한 선 L 상에 형성되는 기계 원점 C를, 박판 유리(W)의 중심 위치 P에 가까운 위치에 형성할 수 있다.Thereby, the machine origin C formed on the line L which connected the at least 2 reference pins 71 and 71 can be formed in the position near the center position P of the thin plate glass W. As shown in FIG.

그러므로, 보다 정확하게 박판 유리(W)의 어긋남량을 연산할 수 있다. 즉, 기계 원점 C가 박판 유리(W)의 중심 위치 P에 가깝기 때문에, 어긋남량의 오차를 적게 할 수 있으므로, 정확한 어긋남량을 연산할 수 있는 것이다.Therefore, the shift | offset | difference amount of thin glass W can be calculated more correctly. That is, since the machine origin C is close to the center position P of the thin glass W, since the error of a shift | offset | difference amount can be reduced, an accurate shift | offset amount can be calculated.

따라서, 보다 정밀도 높은 연삭 가공을 행할 수 있다. Therefore, a higher precision grinding process can be performed.

또한, 이 실시예에서는, 기준핀(71)의 선단부(71a)를 흡착대(70)의 상면(70a)과 같은 높이(hp=hs)로 설정함으로써, 카메라(23)로부터의 거리를, 박판 유리(W)와 거의 일치하도록 하고 있다.In this embodiment, the distance from the camera 23 is set by setting the tip portion 71a of the reference pin 71 to the same height (hp = hs) as the upper surface 70a of the suction table 70. It is made to substantially correspond with glass W.

이로써, 기준핀(71)의 피촬영 포인트[선단부(71a)]가, 박판 유리(W)의 높이 방향의 위치와 거의 일치하므로, 카메라(23)의 초점을 확실하게 양자에 맞출 수 있다.Thereby, since the to-be-photographed point (tip part 71a) of the reference pin 71 substantially matches with the position of the height direction of the thin glass W, the focus of the camera 23 can be reliably focused on both.

따라서, 확실하게, 기준핀(71)과 박판 유리(W)를 동시에 촬영할 수 있어, 박판 유리(W)의 어긋남량을 보다 정확하게 연산할 수 있다.Therefore, the reference pin 71 and the thin glass W can be image | photographed reliably simultaneously, and the shift | offset | difference amount of the thin glass W can be calculated more correctly.

이상, 본 발명은, 이 실시예에 한정되지 않고, 각종 연삭 장치에 적용하는 실시예를 포함하는 것이다.As mentioned above, this invention is not limited to this Example, Comprising: The Example applied to various grinding apparatuses is included.

이 실시예의 연삭 장치에서는, 공작물(W)을 휴대 전화기용의 박판 유리로 ㅎ하고 있지만, 예를 들면, 휴대 음향 기기용의 박판 유리라도 되고, 또한 휴대 게임기용의 박판 유리라도 된다. 또한, 휴대 네비게이션용의 박판 유리, 휴대용 TV의 박판 유리 등이어도 된다.In the grinding apparatus of this embodiment, although the workpiece | work W is made into the thin glass for mobile phones, it may be thin glass for portable audio equipment, or thin glass for a portable game machine, for example. Moreover, the thin glass for portable navigation, the thin glass of a portable TV, etc. may be sufficient.

그리고, 상기 실시예에 있어서는, 4개의 분사 노즐(112)을 설치하고 있으므로 대략 사각형상의 각 변의 단부를 각 분사 노즐(112)에 의해 액체를 정확하게 공급하면서 연삭 작업을 행할 수 있는 장점을 얻을 수 있는 것이지만, 상기 발명에 있어서는 분사 노즐의 개수는 4개로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 도 18에 나타낸 바와 같이, 분사 노즐(112)을 8개 설치하는 것도 가능하다. 도 18에 나타낸 연삭 장치에 있어서는, 8개의 분사 노즐(112)이 등각도 간격으로 설치되어 있고, 구체적으로는 서로 45°의 위치로 설치되어 있다. 또한, 6개의 분사 노즐을 서로 60°의 위치(등각도 간격)로 설치하는 것도 가능하다.In the above embodiment, since the four spray nozzles 112 are provided, the advantages of being able to perform grinding operation while supplying the liquid accurately by the respective spray nozzles 112 at the edges of the sides of the substantially rectangular shape can be obtained. In the present invention, however, the number of injection nozzles is not limited to four. For example, as shown in FIG. 18, eight injection nozzles 112 can also be provided. In the grinding apparatus shown in FIG. 18, eight injection nozzles 112 are provided at equal angle intervals, and are specifically provided in the position of 45 degrees with each other. In addition, it is also possible to provide six injection nozzles in the position of 60 degrees (equal intervals) with each other.

그리고, 도 18에 나타낸 연삭 장치에 있어서는, 공작물(W)의 장변 및 단변의 연삭에 관하여는 상기 실시예와 마찬가지로 각각 1개의 분사 노즐(112)로부터 연삭액을 분사하고 있다. 또한, 코너부의 연삭 시에 있어서는, 상기 장변 및 단변의 연삭에 있어서 각각 사용되는 분사 노즐(112) 사이에 설치된 분사 노즐(112)만으로부터 연삭액을 분사하도록 구성할 수 있다.And in the grinding apparatus shown in FIG. 18, about the grinding of the long side and short side of the workpiece | work W, the grinding liquid is sprayed from each injection nozzle 112 similarly to the said Example. Moreover, at the time of grinding of a corner part, it can be comprised so that grinding liquid may be injected from only the injection nozzle 112 provided between the injection nozzles 112 used respectively in the said long side and short side grinding.

또한, 분사 노즐(112)을 4개 설치하는 경우라도, 상기 실시예(도 16) 및 도 17에 나타낸 것에 한정되지 않고, 예를 들면 도 19에 나타낸 바와 같이, 대향하는 한쌍의 분사 노즐(112)을 연결하는 가상선이, 공작물(W)의 변(장변)과 소정 각도를 이루도록 한 위치에 분사 노즐(112)을 설치할 수 있다. 여기서, 소정 각도란, 공작물(W)의 코너부의 연삭에 관해서도 정확하게 연삭액을 공급할 수 있는 같은 위치로 할 수 있고, 예를 들면 30°로 할 수 있다.In addition, even when four injection nozzles 112 are provided, it is not limited to the said Example (FIG. 16) and FIG. 17, For example, as shown in FIG. 19, a pair of opposing injection nozzles 112 is also shown. The injection nozzle 112 can be provided in the position which the virtual line which connects ()) makes the predetermined angle with the side (long side) of the workpiece | work W. Here, a predetermined angle can be made into the same position which can supply grinding liquid correctly also regarding grinding of the corner part of the workpiece | work W, for example, can be set to 30 degrees.

또한, 복수 개의 분사 노즐(112)의 제어 수단의 제어 방법은 상기 실시예의 것에 한정되지 않고, 본 발명이 의도하는 범위 내에서 적절하게 설계 변경 가능하다.In addition, the control method of the control means of the some injection nozzle 112 is not limited to the thing of the said embodiment, It can design change suitably within the range which this invention intends.

예를 들면, 절삭 가공 위치보다 숫돌의 회전 방향 전방측에 위치하는 분사 노즐(112)도 연삭액을 분사하도록 제어하는 것이 가능하며, 이로써, 상기 회전 방향 전방측의 분사 노즐(112)에 의해, 숫돌(61)의 연삭면에 부착되는 연삭 가루를 제거할 수 있다.For example, it is possible to control the injection nozzle 112 located on the front side in the rotational direction of the grinding wheel to inject the grinding liquid, so that the injection nozzle 112 on the front side in the rotational direction, The grinding powder adhering to the grinding surface of the grindstone 61 can be removed.

이 경우에 있어서, 절삭 가공 위치보다 회전 방향의 전방측의 분사 노즐(112)과 후방측의 분사 노즐(112)은, 상이한 연삭액을 사용하는(예를 들면, 냉각 기능을 가지는 연삭액을 후방측의 분사 노즐로부터 분사하여, 세정 기능을 가지는 연삭액을 전방측의 분사 노즐로부터 분사함) 것도 가능하다. 단, 숫돌의 직경이 작은 경우에는, 2종의 연삭액의 서로의 간섭에 의해 기능을 저하시키는 경우가 존재하므로, 숫돌의 직경이 큰 경우에만 전술한 2종의 연삭액의 사용을 채용하는 것이 바람직하다.In this case, the jet nozzle 112 on the front side and the jet nozzle 112 on the rear side in the rotational direction from the cutting position use different grinding fluids (for example, rearward the grinding fluid having a cooling function). Spraying from the injection nozzle on the side, and spraying the grinding liquid having a cleaning function from the spray nozzle on the front side). However, when the diameter of the grindstone is small, there are cases where the function is deteriorated due to mutual interference of the two grinding fluids. Therefore, the use of the two kinds of grinding fluids described above should be adopted only when the diameter of the grindstone is large. desirable.

또한, 상기 실시예에 있어서는 분사 노즐로서 2 유체 노즐을 사용한 것에 대하여 설명하였으나, 예를 들면 초음파 진동자에 의해 초음파 진동을 액체에 중첩 시켜 미립자화된 액체를 분사하는 초음파 중첩식 노즐을 사용하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the use of a two-fluid nozzle as a spray nozzle has been described, but it is also possible to use an ultrasonic superimposition nozzle which injects the micronized liquid by superposing the ultrasonic vibration to the liquid by an ultrasonic vibrator, for example. Do.

이와 같이 초음파 중첩식 노즐을 사용함으로써, 노즐로부터 대상물(숫돌의 절삭면 및 공작물)에의 분사 수류(水流)를 초음파 전달 매체로 하여, 그 연삭액이 전파하는 초음파 진동 가속도에 의한 강한 진동 작용력을, 숫돌의 연삭면의 부착물 및 연마재 사이 공간의 공기층에 줄 수가 있다. 그러므로, 초음파 중첩식 노즐에 의하면, 부착물 및 연마재 사이 공간의 공기층을 진동시켜, 진동에 의해 그 주위와의 접촉점에 효과적으로 연삭액을 침투시키는 것에 의한 쐐기 효과로 쓸어내어, 치환 효과가 얻어지는 장점을 가진다[그런데, 노즐 가장 가까이에 초음파 진동자가 불가결하고, 또한 노즐로부터의 수류는 대상물과의 사이에서 중단되지 않는 것이 불가결해지므로, 장치의 설치 방법(초음파 진동자의 수용 용적, 대상물과의 거리 등)이나 운용에는 제약이 생기는 문제점, 및 초음파 발진 장치 포함한 장치 비용 부담이 증가하는 문제점이 있다].By using the ultrasonic superposition nozzle in this way, the jetting water flow from the nozzle to the object (cut surface of the grindstone and the workpiece) is used as an ultrasonic transmission medium, and a strong vibration action force by the ultrasonic vibration acceleration propagated by the grinding liquid is obtained. It can be applied to the air layer in the space between the abrasive on the grinding surface of the grindstone and the abrasive. Therefore, the ultrasonic superimposition nozzle has the advantage of vibrating the air layer in the space between the deposit and the abrasive and sweeping it with the wedge effect by effectively infiltrating the grinding liquid to the contact point with the surroundings by the vibration, thereby obtaining a substitution effect. [By the way, the ultrasonic vibrator is indispensable near the nozzle and the flow of water from the nozzle is indispensable between the object. Therefore, the installation method of the apparatus (accommodating volume of the ultrasonic vibrator, distance from the object, etc.) There is a problem in that the operation is limited, and the cost of the device including the ultrasonic oscillation device increases.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 공작물의 외형의 단면 가공 및 공작물의 구멍부의 내형의 단면 가공에 대하여만 설명하였으나, 상기 실시예의 장치에 의해, 예를 들면, 연삭 툴로서 드릴을 사용하여, 구멍내기 가공을 행하는 것도 가능하다. 그리고, 구멍내기 가공의 경우, 연삭액을 필요로 하는 절삭 가공 위치는, 피가공물의 내부로 되므로, 2 유체 노즐의 직접적인 효과는 연삭 가공 중에는 얻을 수 없지만, 구멍내기 가공 후에 드릴의 막힘을 없앨 목적에 적용함으로써, 2 유체 노즐의 세정 효과가 얻어진다. 또한, 연삭 중에 배출되는 연삭 가루가, 피가공물의 표면에 부착됨으로써의 품질 저하가 염려되지만, 항상 2 유체 노즐의 효과를 가지는 연삭액이, 가공 부근 표면에 공급되고 있으므로, 연삭 가루는 신속하게 배제되게 되어, 표면 품질의 유지에 효과가 얻어진다. 또한, 2 유체의 충격력에 의해 드릴 본체에 미소한 진동이 발생할 수 있어, 진동량·진동수 모두 충분하다고는 할 수 없지만, 전술한 초음파 중첩 노즐에 의해 얻어지는 효과와 동종의 작용 효과를 가지는 현상에 의해, 일정한 효과를 기대할 수 있다.In addition, in the said embodiment, although only the cross-sectional processing of the external shape of the workpiece | work and the internal processing of the internal shape of the hole part of a workpiece were demonstrated, it drills using the apparatus of the said Example, for example using a drill as a grinding tool. It is also possible to perform processing. In the case of punching, the cutting position requiring the grinding fluid is inside the workpiece, so the direct effect of the two-fluid nozzle cannot be obtained during grinding, but the purpose of eliminating the blockage of the drill after punching By applying to, the cleaning effect of the two-fluid nozzle is obtained. In addition, although the grinding powder discharged during grinding is concerned about the quality deterioration by adhering to the surface of the workpiece, the grinding powder having the effect of a two-fluid nozzle is always supplied to the surface near the processing, so the grinding powder is quickly removed. The effect is obtained in maintaining the surface quality. In addition, a slight vibration may occur in the drill body due to the impact force of the two fluids, and both the vibration amount and the vibration number may not be sufficient. A certain effect can be expected.

또한, 상기 실시예에서는, 연삭 작업 시에, 공작물(W)의 장변 방향으로 지석(61)이 이동하고, 공작물(W)의 단변 방향으로 공작물(W)이 이동하는 것에 대하여 설명하였으나, 상기 연삭 장치 및 연삭 방법에 있어서는, 공작물(W)의 평면 방향에 있어서 공작물(W)과 숫돌(61)이 상대적으로 이동하고, 예를 들면 숫돌이 공작물의 장변 방향뿐아니라 단변 방향으로도 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the grinding wheel 61 moves in the long side direction of the work W and the work W moves in the short side direction of the work W during the grinding operation. In the apparatus and the grinding method, the work W and the grindstone 61 move relatively in the planar direction of the work W, for example, the grindstone is configured to move not only in the long side direction but also in the short side direction of the work. It is also possible.

또한, 연삭 장치의 전체 구성에 대하여도, 이 실시예에 한정되지 않고, 예를 들면, 가공 유닛이 하나인 경우나, 반대로, 또한 5개나 6개 등, 많은 가공 유닛을 설치하도록 한 것에 적용해도 된다.In addition, also about the whole structure of a grinding apparatus, it is not limited to this embodiment, For example, even if it applies to the case where only one processing unit is installed, and conversely and installs many processing units, such as five or six, do.

또한, 연삭 툴(6)에 대해서도, 이 실시예에서 예로 든 것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 구형의 연삭 툴이나, 원반형의 연삭 툴, 또한 원뿔형의 연삭툴이라도 된다. 또한, 숫돌 재료에 대해서도 다이어몬드에 한정되는 것은 아니다.In addition, the grinding tool 6 is not limited to what was illustrated in this embodiment, for example, may be a spherical grinding tool, a disk grinding tool, or a conical grinding tool. Moreover, the grinding wheel material is not limited to diamond, either.

이상과 같이, 본 발명의 연삭 장치 및 연삭 방법 및 박판형 부재의 제조 방법은, 분사 노즐에 의해 정확하게 액체를 숫돌의 연삭 가공 위치까지 도달시켜 피가공물의 연삭을 행할 수 있고, 그러므로, 박판형의 피가공물의 단면을 정확하고 또한 안전하게 연삭 가공을 행할 수 있다.As described above, in the grinding apparatus and the grinding method of the present invention and the manufacturing method of the thin member, the workpiece can be precisely reached by the injection nozzle to the grinding processing position of the grindstone, thereby grinding the workpiece. Grinding can be performed accurately and safely.

M': 연삭 장치
W: 공작물(박판 유리, 피가공물)
Wi: 가공하지 않은 공작물
Wo: 가공이 끝난 공작물
Wm: 공작물 모델
15: 전자 제어 유닛(제어 수단)
23: 카메라
30: 가공 스테이지
31: 연삭 스핀들
33: 가공 테이블(테이블)
61, 161: 가공부(숫돌)
71: 기준핀
100: 숫돌 베어링 부재
110: 분사 노즐 유닛
112(112a~112d): 분사 노즐
C: 기계 원점
P: 공작물 외형의 중심 위치
Q: 구멍 부분 형상의 중심 위치
M ': grinding device
W: Workpiece (Laminated Glass, Workpiece)
Wi: raw workpiece
Wo: finished workpiece
Wm: workpiece model
15: electronic control unit (control means)
23: camera
30: machining stage
31: grinding spindle
33: Machining table (table)
61, 161: machining part (grindstone)
71: reference pin
100: whetstone bearing member
110: spray nozzle unit
112 (112a to 112d): spray nozzle
C: machine origin
P: center position of workpiece contour
Q: Center position of hole geometry

Claims (10)

박판형(薄板形)의 피가공물을 탑재하는 테이블;
외주에 피가공물의 단면(端面)을 연삭(硏削) 가능한 연삭면을 가지고, 회전 가능하게 구성되는 숫돌;
상기 연삭면에서 피가공물의 단면을 연삭하도록 상기 숫돌 및 상기 피가공물을 상대적으로 이동시키는 이동 수단;
상기 숫돌의 주위에 등각도(等角度) 간격으로 설치되고, 상기 연삭면에 액체를 미립자화하여 분사하는 복수 개의 분사 노즐; 및
상기 피가공물에 접촉하는 상기 숫돌의 연삭 가공 위치를 기준으로 하여, 상기 숫돌의 회전 방향 전방(前方)으로 분사되는 액체를 상기 숫돌의 회전 방향 후방(後方)으로 분사되는 액체보다도 억제하도록 복수 개의 상기 분사 노즐의 분사를 제어하는 제어 수단;
을 포함하는, 연삭 장치.
A table on which a thin workpiece is mounted;
Whetstone which has the grinding surface which can grind the end surface of a to-be-processed object in an outer periphery, and is rotatable;
Moving means for relatively moving said grindstone and said workpiece to grind the end face of the workpiece on said grinding surface;
A plurality of injection nozzles disposed around the grindstones at equal angle intervals to atomize and inject liquid into the grinding surface; And
On the basis of the grinding position of the grinding stone in contact with the workpiece, a plurality of the above-mentioned to suppress the liquid injected in the rotation direction forward of the grinding stone than the liquid injected in the rotation direction rear of the grinding stone Control means for controlling the injection of the injection nozzle;
Including, grinding device.
제1항에 있어서,
상기 분사 노즐은, 액체와 기체를 혼합하여 분사하는 2 유체(流體) 노즐인, 연삭 장치.
The method of claim 1,
The said injection nozzle is a grinding | polishing apparatus which is two fluid nozzles which mix and inject liquid and gas.
제1항에 있어서,
상기 분사 노즐의 분사 중심축은 상기 숫돌의 외주의 접선 방향을 따르도록 설치되어 있는, 연삭 장치.
The method of claim 1,
The grinding center axis | shaft of the said injection nozzle is provided so that it may be along the tangential direction of the outer periphery of the said grindstone.
제1항에 있어서,
상기 분사 노즐의 분사 중심축은 상기 숫돌의 회전축과 교차하도록 설치되어 있는, 연삭 장치.
The method of claim 1,
The grinding center of the said injection nozzle is provided so that it may cross | intersect the rotation axis of the said grindstone.
박판형(薄板形)의 피가공물을 탑재하는 테이블;
외주에 피가공물의 단면(端面)을 연삭(硏削) 가능한 연삭면을 가지고, 회전 가능하게 구성되는 숫돌;
상기 연삭면에서 피가공물의 단면을 연삭하도록 상기 숫돌 및 상기 피가공물을 상대적으로 이동시키는 이동 수단;
상기 숫돌의 주위에 등각도(等角度) 간격으로 설치되고, 상기 연삭면에 액체를 미립자화하여 분사하는 복수 개의 분사 노즐; 및
상기 피가공물에 접촉하는 상기 숫돌의 연삭 가공 위치를 기준으로 하여, 상기 숫돌의 회전 방향 전방(前方)으로 분사되는 액체를 제어하도록 복수 개의 상기 분사 노즐의 분사를 제어하는 제어 수단;
을 포함하고,
상기 제어 수단은, 연삭 작업 시에 있어서 상기 연삭 가공 위치와 상기 숫돌의 회전축과의 상대 위치가 변경될 때, 분사하는 상기 분사 노즐을 전환하도록 제어하는, 연삭 장치.
A table on which a thin workpiece is mounted;
Whetstone which has the grinding surface which can grind the end surface of a to-be-processed object in an outer periphery, and is rotatable;
Moving means for relatively moving said grindstone and said workpiece to grind the end face of the workpiece on said grinding surface;
A plurality of injection nozzles disposed around the grindstones at equal angle intervals to atomize and inject liquid into the grinding surface; And
Control means for controlling the injection of the plurality of injection nozzles so as to control the liquid to be jetted forward in the rotational direction of the grindstone, based on the grinding position of the grindstone in contact with the workpiece;
/ RTI >
The said control means is a grinding apparatus which controls to switch the said injection nozzle which injects when the relative position of the said grinding process position and the rotating shaft of the grindstone is changed at the time of grinding operation.
제5항에 있어서,
상기 숫돌의 회전축이 회전 가능하게 축지지되는 숫돌 베어링 부재와, 상기 숫돌 베어링 부재에 대해서 고정되는 노즐 프레임을 더 포함하고,
복수 개의 상기 분사 노즐은 상기 노즐 프레임에 장착되어 있는, 연삭 장치.
The method of claim 5,
And a whetstone bearing member in which the shaft of rotation of the whetstone is rotatably axially supported, and a nozzle frame fixed to the whetstone bearing member,
And a plurality of the spray nozzles are mounted to the nozzle frame.
제5항에 있어서,
상기 제어 수단은, 동시에 분사하는 분사 노즐이 2개 이내로 되도록 제어하는, 연삭 장치.
The method of claim 5,
The said control means is a grinding apparatus which controls so that there may be two injection nozzles which spray simultaneously.
제5항에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 숫돌이 피가공물에 대해서 일방향으로 상대적으로 이동하고 있을 때 하나의 분사 노즐로부터 액체를 분사하고, 상기 분사의 후에 상기 숫돌이 피가공물에 대해서 상기 일방향과 교차하는 다른 방향으로 상대적으로 이동할 때 다른 분사 노즐로부터 액체를 분사하고, 상기 일방향의 상대 이동으로부터 상기 다른 방향의 상대 이동으로 전환되는 동안에 있어서 상기 하나의 분사 노즐 및 상기 다른 분사 노즐의 양쪽으로부터 액체를 분사하도록 제어하는, 연삭 장치.
The method of claim 5,
The control means injects liquid from one injection nozzle when the grinding wheel is moving in one direction relative to the workpiece, and after the injection, the grinding wheel is relative to the other direction crossing the one direction with respect to the workpiece. For spraying liquid from another spray nozzle when moving to, and controlling to spray liquid from both of the one spray nozzle and the other spray nozzle while switching from the relative movement in one direction to the relative movement in the other direction Device.
분사 노즐에 의해 액체를 숫돌에 분사하면서, 박판형의 피가공물의 단면을 숫돌에 의해 연삭하는 연삭 방법으로서,
상기 숫돌을 피가공물의 평면과 수직인 회전축을 중심으로 회전하면서, 상기 숫돌을 분사 노즐과 함께 상기 피가공물에 대해서 상대적으로 이동시켜, 상기 피가공물의 단면을 연삭하는 연삭 공정;
상기 연삭 공정을 행할 때, 상기 피가공물에 접촉하는 상기 숫돌의 연삭 가공 위치를 기준으로 하고, 상기 숫돌의 회전축과의 상대 위치가 변경될 때, 상기 숫돌의 연삭 가공 위치보다 회전 방향 후방으로 상기 액체를 미립자화하여 분사하는 액체 분사 공정
을 포함하는, 연삭 방법.
As a grinding | polishing method which grinds the cross section of a thin-shaped workpiece by a grindstone, spraying liquid to a grindstone by an injection nozzle,
A grinding step of grinding the cross section of the workpiece by rotating the whetstone relative to the workpiece with a spray nozzle while rotating the whetstone about a rotation axis perpendicular to the plane of the workpiece;
When the grinding step is performed, the liquid is based on the grinding position of the grindstone in contact with the workpiece, and when the relative position with the rotary shaft of the grindstone is changed, the liquid is rotated rearward from the grinding position of the grindstone. Spraying process of atomizing and spraying
Including, grinding method.
제9항에 기재된 연삭 방법에 의해 단면을 연삭하는 공정을 포함하는, 박판형 부재의 제조 방법.The manufacturing method of a thin plate member including the process of grinding a cross section by the grinding method of Claim 9.
KR1020110066356A 2010-07-05 2011-07-05 Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member KR101305266B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010153503A JP5592718B2 (en) 2010-07-05 2010-07-05 Grinding apparatus, grinding method, and manufacturing method of thin plate member
JPJP-P-2010-153503 2010-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120003820A KR20120003820A (en) 2012-01-11
KR101305266B1 true KR101305266B1 (en) 2013-09-06

Family

ID=45598572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110066356A KR101305266B1 (en) 2010-07-05 2011-07-05 Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5592718B2 (en)
KR (1) KR101305266B1 (en)
CN (1) CN202411983U (en)
TW (1) TWI468257B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106891220A (en) * 2017-03-10 2017-06-27 朱杰 A kind of digital controlled profile glass circulates edge polisher
CN206732729U (en) * 2017-03-17 2017-12-12 桂林创源金刚石有限公司 A kind of diamond abnormity emery wheel and vertical processing cooling system
KR102412663B1 (en) * 2020-07-31 2022-06-24 프레임웍스 주식회사 Method of grinding a workpiece

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000326226A (en) * 1999-05-24 2000-11-28 Asahi Glass Co Ltd Working device for plate-like body
KR20040021964A (en) * 2002-09-06 2004-03-11 세호로보트산업 주식회사 Apparatus and method for cooling and lubricating bit in drilling machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000024872A (en) * 1998-07-09 2000-01-25 Enshu Ltd Fluid injection method by multiple nozzles
JP3916982B2 (en) * 2002-03-22 2007-05-23 株式会社ジェイテクト Grinding fluid supply method and apparatus
AU2004230856B2 (en) * 2003-03-31 2008-07-24 The Gleason Works Coolant delivery apparatus for machine tool
JP2006142391A (en) * 2004-11-16 2006-06-08 Olympus Corp Centering device for optical lens

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000326226A (en) * 1999-05-24 2000-11-28 Asahi Glass Co Ltd Working device for plate-like body
KR20040021964A (en) * 2002-09-06 2004-03-11 세호로보트산업 주식회사 Apparatus and method for cooling and lubricating bit in drilling machine

Also Published As

Publication number Publication date
TWI468257B (en) 2015-01-11
TW201219157A (en) 2012-05-16
KR20120003820A (en) 2012-01-11
JP5592718B2 (en) 2014-09-17
JP2012011536A (en) 2012-01-19
CN202411983U (en) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101250478B1 (en) Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member
JP5575689B2 (en) Thin plate processing apparatus and method for manufacturing thin plate member
JP4745746B2 (en) Polishing equipment
KR101305266B1 (en) Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member
KR101196526B1 (en) Blasting device
CN103786091A (en) Polishing apparatus and polishing method
JP2010099810A (en) Chip discharging device for machine tool
KR101473289B1 (en) Griding device for thin-plate like workpiece and manufacturing method of thin-plate like member
JP6112017B2 (en) Deburring method and apparatus for core member of electronic component
JP2009285799A (en) Cutting device
JP5683170B2 (en) Grinding apparatus, grinding method, and manufacturing method of thin plate member
JP2009113145A (en) Chuck table mechanism of polishing device
CN110788686B (en) Wheel mounting seat
KR20210091651A (en) Blast Process Device and Blast Process Method
JP5389473B2 (en) Spinner cleaning device
JP4788162B2 (en) Chamfering grinding device
JPWO2012056597A1 (en) Blasting equipment
JP2010251524A (en) Cleaning mechanism
JP2020062692A (en) Grinding device
JP2017217754A (en) Liquid curtain formation device
JP6206205B2 (en) Cutting equipment
JP2003311752A (en) Flash removing apparatus for resin molded product
JP6081814B2 (en) Cleaning device and processing device equipped with cleaning device
JP7416600B2 (en) cutting equipment
JP7433709B2 (en) Cleaning equipment and cleaning method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160427

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170901

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180828

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190829

Year of fee payment: 7