KR101285421B1 - 판형 요소 가공용 기계에서의 보정 방법 - Google Patents

Abstract

가공 기계 (1) 내에서 판형 요소 (10) 에 인쇄된 위치 표식 (12) 을 검출하기 위한 방법을 제시한다. 가공 기계 (1) 는, 판형 요소 (10) 를 리드미컬한 동작으로 일련의 스테이션 (3, 4, 5) 로 이송하는 이송장치 (30) 의 복수의 파지 부재 (31) 로 상기 판형 요소 (10) 를 위치시키기 위한 도입 장치 (20) 를 포함한다. 상기 도입 장치 (20) 는 고장 장치 (21) 를 구비하고 있고, 적어도 하나의 조명 장치 및 적어도 하나의 센서 (7) 를 또한 작동시키는 제어 유닛 (40) 에 의해 구동된다. 상기 방법은, 가공 처리될 판형 요소 (10) 의 배치로부터 판형 요소 (10) 를 선택하는 단계, 도입 장치 (20) 에 상기 판형 요소 (10) 를 고정할 수 있도록 하기 위하여 체결 장치 (21) 를 구동시키는 단계, 및 상기 판형 요소 (10) 와 일련의 전후 이동을 수행하도록 도입 장치 (20) 를 구동시키는 단계를 포함한다. 조명 장치 및 센서 (7) 는, 각각의 전후 이동 시에, 조명 장치가 상기 판형 요소에 인쇄된 위치 표식 (12) 을 서로 다른 조명에 놓이도록 하고, 센서 (7) 가 대응하는 측정을 수행하여 일련의 측정값을 얻을 수 있도록 작동된다. 판형 요소 (10) 의 전체 배치의 가공 중에 사용될 보정된 조명 파라미터는 상기 획득된 일련의 측정값에 따라 결정된다.

Description

판형 요소 가공용 기계에서의 보정 방법{METHOD OF CALIBRATION IN A MACHINE FOR PROCESSING PLATE-LIKE ITEMS}

본 발명은 판형 요소 가공용 기계에서의 보정 방법, 및 상기 방법을 이용한 판형 요소 가공용 기계에 관한 것이다.

상기 기계는 출력 및 포장 산업에서 특히 사용되는데, 예를 들어 사전 인쇄된 카드보드 판재 등의 판형 요소로부터 카드보드 박스를 생산하는데 사용된다. 도입 스테이션에서, 이러한 판재는 기계의 상류측에 위치한 스택으로부터 취해지고, 그런 다음, 연속적인 끊임없는 체인 라인 상에서 일정한 간격으로 설치된 파지 장치 축에 있는 도입 장치에 의해 배치된다. 도입 장치는 기계에서 이후의 다양한 가공 스테이션으로 판재를 이송하는 것을 가능하게 한다. 일반적으로 이러한 스테이션은 판재의 절단하는 과정, 절단 폐기물을 제거하는 과정, 및 스택에서 이러한 판재를 수용하는 과정을 위해 형성된다.

리드미컬하게 체인 라인은 주기적으로 이동 및 정지를 반복하고, 이로써 각각의 이동 중에, 판재와 맞물려 있는 파지 장치 축이 일 스테이션으로부터 이에 인접한 스테이션으로 하류측으로 이동된다. 인쇄 또는 품질 변환을 얻는 것이 바람직하다면, 다양한 연속된 스테이션 내에서 판재의 위치 설정이 기본 작동이 된다. 인쇄된 판재의 절단을 위해서는 절단 스테이션에서 판재의 위치 설정이 정확해야 한다는 것이 당연하다. 구체적으로, 예를 들어 평압 인쇄기로부터 절단될 형상을 절단하기 위해 사용되는 도구는, 판재 상에 이미 만들어진 인쇄물과 정확하게 정렬된다.

특허 CH 690,470는 포장재 제작용 프레스의 생산 품질을 향상시키기 위한 장치를 개시한다. 이와 같은 목적을 위하여, 상기 장치는 한편으로는 인쇄와 관련된 위치 표식을 읽을 수 있도록, 다른 한편으로는 절단 위치의 배치를 위해 마련된 표식을 읽을 수 있도록 설계된 카메라를 포함한다. 이러한 위치 표식은 파지 장치 축에 의해 유지되는 판재의 전방 스포일에 위치된다. 절단 표식은 절단 도구에 고정되는 천공기에 의해 만들어진다. 상기 천공기는 판재가 절단됨과 동시에 판재의 전방 스포일에 구멍을 배치한다. 하류측으로 더욱 내려가면, 카메라에 의해 잘못된 것으로 판명된 판재, 즉 인쇄와 절단 사이에 아웃오브 공차 오프셋을 가진 판재를 표시하는 것이 다른 장치에 의해 가능하도록 되어있다.

특허 EP 1,044,908은 도입 스테이션에 판형 요소를 위치시키는 장치 및 방법에 관한 것이다. 후방 시작 위치에 배치된 베드로부터, 상기 방법은 판형 요소를 상기 베드에 고정시키기 위한 맞물림 부재, 및 상기 베드 상에서 판형 요소의 위치에 기초하여 전방으로 이동할 수 있게 하는 명령 액추에이터로 구성된다. 따라서, 판형 요소의 전단부가 전방으로 이동되고, 정지된 후, 이송 장치의 파지 장치 축의 파지 장치에서의 소정의 위치에서 해제된다. 이후, 베드는 최종적으로 시작 위치로 되돌아 온다. 베드를 전방으로, 필요하다면 측면으로 또는 비스듬하게, 적절한 양만큼 이동시킬 수 있도록 하기 위하여, 광전자 수단이 판형 요소의 위치 좌표를 읽어내어, 파지 장치 축에서 가능한 한 정확하게 베드를 위치시킬 수 있기 위해 필요한 이동을 계산한다.

동일한 판형 요소, 즉, 동일한 치수를 가지고, 동일한 재료로 구성되며, 동일한 인쇄를 보유한 판형 요소의 배치 (batch) 를 처리하는 것을 "작업"이라고 한다. 작업자가 기계에서 새로운 작업을 수행할 때, 작업자는 판형 요소에 인쇄된 다양한 위치 표식을 검출하는데 사용되는 센서를 보정하는 것으로 시작한다. 이러한 작업은 작업자의 숙련된 기술을 요하며, 시간이 오래 걸리고 적합한 결과가 얻어질 때까지 다양한 시험을 수행하기 위하여 판형 요소를 소비하게 된다.

본 발명의 목적은 새로운 작업을 시작하는데 걸리는 시간을 줄이고, 작업 개시 중에 소비되는 판형 요소의 양을 줄이고, 결과물의 품질을 향상시키기 위하여 전술한 문제점들을 해결하는 것이다.

본 발명의 주요한 기술적 사상은, 청구항 1에 특정된 바와 같이, 가공 기계에서의 보정 방법, 및 청구항 5에 특정된 바와 같이, 상기 방법을 이용하여 판형 요소를 가공하기 위한 기계다.

본 발명에 의하면, 새로운 작업을 시작하는데 걸리는 시간을 줄이고, 작업 개시 중에 소비되는 판형 요소의 양을 줄이고, 결과물의 품질을 향상시킬 수 있게 된다.

도 1은 판형 요소가 파지 장치 축에 의해 이송되어 이동하는 제 1 형식의 가공 기계의 개략도이다.
도 2는 판형 요소의 전단부가 파지 장치 축에 의해 유지될 수 있도록 파지 장치 축의 방향으로 이동하는 것을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3 및 도 4는 판형 요소가 파지 장치 축에 의해 이송되어 이동하는 제 2 형식의 가공 기계의 개략도이다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예로부터 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 그러나, 이하의 실시예는 어떠한 경우에도 본 발명의 범위를 한정하지는 않는다.

이하 설명 중에서 혼동을 방지하기 위하여, "상류측" 및 "하류측"의 용어는, 도 2의 화살표 D로 도시된 바와 같이, 판형 요소의 이동 방향을 기준으로 정의된다. 상기 요소는, 일반적으로 기계의 주축선 (X) 을 따라 상류측으로부터 하류측으로 이동하고, 주기적으로 정지함으로써 리듬을 가지고 이동한다. 또한, "길이 방향" 및 "측 방향"은 상기 주축선 (X) 을 기준으로 정의된다. "판형 요소" 및 "판재"는 물결모양 카드보드 (골판지) 및 평평한 카드보드로 만들어진 요소, 또는 포장 산업에서 일반적으로 사용되는 기타 재료로 만들어진 요소와 동등하거나하거나 이들과 관련되는 요소를 의미한다.

도 1은 본 발명의 방법이 적용될 수 있는 가공 기계 (1) 의 전체 개략도를 나타낸다. 상기 기계는 일련의 가공 스테이션을 포함한다. 일련의 가공 스테이션에는 일반적으로 도입 스테이션 (2) , 이를 따르는 절단 스테이션 (3) , 스포일 배출 스테이션 (4) , 및 수용 스테이션 (5) 등이 포함된다. 가공 스테이션의 수나 종류는 판형 요소 (10) 에 수행되는 변환 작업의 복잡성에 따라 다양하게 변할 수 있다.

도입 스테이션 (2) 에서, 전술한 판형 요소가 스택 (11) 에 위치되고, 스택 (11) 은 판형 요소용 전방 멈춤부로서의 역할도 함께 하는 게이지 (6) 에 접하여 위치한다. 게이지 (6) 의 하부에 남겨진 틈이 있기 때문에, 판형 요소가 도입 장치 (20) 에 의하여 스택 (11) 의 하부로부터 하나씩 취해질 수 있다. 이 장치는 판형 요소 각각을 이송장치 (30) 의 파지 부재 (31) 로 도입시키는 것을 가능하게 한다. 이러한 구성은 도 2에 잘 도시되어 있다. 일반적으로 상기 이송장치는 체인 라인 (32) 를 포함하고, 체인 라인 (32) 의 체인 사이에 복수의 파지 장치 축이 배치되어 있으며, 각각의 파지 장치 축은 판형 요소 (10) 용 파지 부재 (30) 의 역할을 한다.

체인 라인 (32) 는 이동과 정지를 주기적으로 반복하고, 따라서, 이동 중에는 각각의 파지 부재 (31) 가 하나의 스테이션으로부터 이에 인접한 하류측의 스테이션으로 통과된다. 파지 부재를 위한 정지 위치는 체인 라인의 일정한 간격의 이동에 의해 결정된다. 상기 간격은 체인 라인 상에서 파지 부재의 이론적 피치에 대응된다. 가공 스테이션 (2, 3, 4, 및 5) 이 동일한 피치로 서로 이격되어 고정되어 있고, 이에 의하여 각 정지 시에 파지 부재 (31) 가 상기 스테이션의 공구와 정렬되어 정지된다. 이와 같은 종류의 기계는 물결모양 카드보드 판형 요소의 가공에 가장 빈번하게 사용된다.

도 2는 도입 장치 (20) 을 경유하여 파지 장치 축을 향하여 이동하는 판형 요소 (10) 의 하류측 부분을 개략 상면도로 나타낸다. 도 2에 도시된 가공 기계의 예에서, 흡입장치를 구비한 플레이트로 구성되는 체결 장치 (21) 가 도입 장치 (20) 에 구비된다. 체결 장치 (21) 는 스택 (11) 의 하부로부터 판형 요소를 빨아들일 수 있고, 따라서 도입 장치 (20) 에 판형 요소를 고정할 수 있으며, 도입 장치 (20) 는 게이지 (6) 의 하부에서 판형 요소 (10) 를 미끄럼 이동시켜서 파지 부재 (31) 의 파지 장치와 맞물리도록 소정의 위치로 이동시킨다. 도입 장치 (20) 의 궤적은 스택의 하부에서 판형 요소 (10) 의 초기 위치에 기초한다. 상기 위치는 제 1 센서 (7) 에 의해 측정되는데, 제 1 센서는 게이지 (6) 의 바로 하류측에 위치해 있다 (도 1 참조) . 바람직하게는, 한 쌍의 상기 센서가 판형 요소가 통과하는 평면 위에 위치하여 있고, 다른 한쌍이 그 아래에 위치하여 있다. 이러한 구성 덕분에, 인쇄된 표식 (12) (도 2 참조) 을 읽어내어서 판형 요소의 전면 또는 배면에 형성된 인쇄를 찾아내는 것이 가능하다. 일반적으로, 상기 위치 표식 (12) 은 전방부, 즉, 부재에 의해 판형 요소를 유지하기에 유용한 전방 스포일에 위치되어 있다. 그러나, 위치 표식은 판형 요소 (10) 의 측부에 위치될 수도 있는데, 이는 특히 측부 정렬을 수행하기 위하여 판형 요소의 측부 위치를 측정하기 위한 것이다. 센서 (7) 는, 위치 표식을 포함하는 소정의 영역에서 조명장치에 의해 빛을 받게 되면, 판형 요소 (10) 의 표면에 의해 반사되는 빛의 강도를 측정한다. 그런 다음, 획득된 신호의 처리에 의하여 위치 표식의 위치를 계산할 수 있게 된다. 공간 조건 때문에 조명장치는 센서 (7) 에 포함되기도 하지만 반드시 그런 것은 아니다. 도 2의 예시적인 실시예에서, 센서 (7) 는 조명장치를 포함한다.

측정값이 제 1 센서 (7) 에 의해 획득되자마자, 상기 측정값은 즉시 제어 유닛 (40) 으로 전송되어 위치 표식의 위치 및 도입 장치 (20) 의 궤적을 계산한다. 도입 스테이션에서 파지 부재 (31) 의 이론적인 정지 위치를 알고 있는 상태에서, 제어 유닛은 도입 장치 (20) 의 이동 파라미터 (측 방향, 길이 방향 또는 비스듬한 방향) 의 값을 계산할 수 있고, 도입 장치는 파지 부재로 이송될 판형 요소를 초기 시작 위치에 따라 정확하게 안내한다. 이러한 계산은 도입 장치 (20) 를 또한 구동시키는 제어 유닛 (40) 에 의해 이루어진다.

그 후, 판형 요소 (10) 는 파지 부재 (31) 에 의하여 절단 스테이션 (3) 으로 이송될 것이며, 예를 들면 주어진 형상을 가진 복수의 박스를 얻고자 하는 목적을 위하여, 획득하고자 하는 전개형상에 대응하는 모형에 따라 절단될 것이다. 상기 스테이션, 또는 하나 이상의 이어지는 스테이션에서, 접음선 자국을 내는 과정, 특정 면을 찍어내는 과정, 및/또는 예컨데 금속화된 스트립으로부터 패턴을 배치하는 과정 등 다른 과정이 수행될 수 있다.

도 3은 지금까지 알려진 펀치 프레스의 다른 예를 도시한다. 펀치 프레스에서 작업된 판형 요소 (10) 는 판재이고, 판재는 스택 (11) 의 상부로부터 취해지고, 중첩되는 흐름의 형태로 위치되며, 그 후 공급판으로 이송된다. 그런 다음 프레스의 절단 스테이션의 이송 부재 (30) 의 파지 장치 (31) 로 도입된다. 따라서, 문헌 EP1170228은 중첩되는 흐름을 생성하기 위한 판재별 공급 장치의 예를 도시하고, 문헌 EP0680906은 파지 장치 축을 사용하는 프레스의 절단 스테이션의 이송 부재의 예를 도시한다.

중첩되는 흐름의 판재를 생성하고 중첩 흐름을 이송하기 위한 장치가 도 4에 더욱 자세하게 도시되어 있다. 스택 (11) 은 흡입장치 군 (50) 에 의해 중첩 흐름으로 공급되고, 스택 (11) 의 상부는 모터 (52) 에 의해 구동되는 스택 지지 트레이 (51) 의 상승에 의하여 일정한 수준으로 유지된다. 스택 (11) 상부의 판재는 후방으로부터 취해진 후,흡입장치 군 (50) 에 의해 전방으로 밀려져서 중첩 흐름을 형성한다. 판재 (10) 의 전방부는 이전의 판재 아래에서 미끄러진다.

중첩 흐름의 판재는 위치설정 장치 (60) 에 의해 길이방향 및 측방향으로 정확하게 배치된다. 위치설정 장치 (60) 는 도 1 및 2에 도시된 가공 기계의 도입 장치 (20) 의 작동과 유사하게 작동한다. 문헌 EP1044908은 중첩 흐름 (3) 을 형성하게 하는 판재 위치설정 장치의 예를 도시하고 있다. 본 문헌에 도시된 바와 같이, 위치설정은, 판재의 정지를 필요로 하지 않는 복잡한 장치를 사용하여, 절단 스테이션의 이송장치 부재 (5) 에 가장 근접한 공급 보드의 단부에서 일어난다. 위치설정 장치 (60) 는 파지 장치를 포함하는 체결 장치를 구비한 선반부를 포함한다. 체결 장치의 기능은, 도 2에 도시된 도입 장치 (20) 의 흡입 플레이트 (21) 의 기능과 동일하게, 판형 요소 (10) 을 파지 부재 (31) 로 이송하기 위하여, 전술한 바와 유사한 방식으로 최초 시작 위치에 기초하여, 판형 요소 (10) 를 선반부에 고정시키는 역할을 한다. 이러한 방식으로, 센서는 반사된 빛의 강도를 측정하고, 이로써 위치 표식의 위치를 계산하는 것이 가능하게 되고, 또한 판형 요소의 하류측 단부를 파지 부재 (31) 에 정확하게 위치시키기 위하여 위치설정 장치의 선반부에 의해 이루어져야 하는 이동을 계산하는 것이 가능하게 된다. 이러한 형식의 프레스는 판형 요소 (10) 가 평평한 카드보드 판재인 경우에 가장 주로 사용된다.

매우 다양한 특성을 가진 많은 종류의 판형 재료들이 포장 산업에서 사용된다. 예를 들어, 어떤 재료의 표면은 매우 반사율이 높을 수 있고, 다른 재료는 투명한 것일 수 있다. 재료의 명암은 흰색에서부터 무광택 검정에까지 다양할 수 있으며, 점 점 더 복잡한 인쇄가 이들 표면에 이루어질 수 있다. 판형 요소의 재료 종류 및 판형 요소에 찍인 인쇄에 상관없이 위치 표식 (12) 의 검출은 완벽하여야 하며, 따라서 기계에 의해 수행되는 과정이 판형 요소 (10) 에 존재하는 인쇄물과 정렬될 수 있어야 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 판형 재료에 인쇄된 위치 표식 (12) 을 적절히 검출할 수 있도록 하면서도, 새로운 작업의 시작에 소요되는 시간을 줄이고 이러한 작업 개시 동안에 생성되는 스포일의 양을 줄이기 위하여, 새로운 작업을 위하여 기계가 개시될 때 사용될 판형 요소를 처리하기 위한 기계 내에서 보정 방법을 제공하고, 또한, 이러한 보정 방법을 적용할 수 있는 판형 요소 가공용 기계를 제공하는데 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서의 상세한 설명에서, "도입 장치"라는 용어는 판형 요소 (10) 의 하류측 단부를 파지 부재 (31) 에 인도하는 기능을 가진 장치를 가리키기 위해 사용된다. 이러한 장치는 도 1 및 2에 도시된 도입 장치 (20) 에 대응되거나, 도 3에 도시되고 문헌 EP1044908에 설명된 위치설정 장치 (60) 에 대응된다. 도입 장치는 판형 요소 (10) 를 도입 장치에 고정시킬 수 있는 체결 장치를 구비한다. 전술한 예는 체결 장치가 다양한 형태, 예를 들어 도 2에 도시된 흡입 플레이트 (21) 의 형태 또는 파지 장치의 형태 등을 가질 수 있다는 것을 보여준다.

이하 나머지 설명 부분에서, 각 구성요소의 용어 및 도면부호는 도 1 및 2에서 사용된 것과 동일하다. 위치 표식 검출용 보정에 대해서만 설명된다. 다수의 위치 표식이 인쇄되는 경우에는 각각의 위치 표식에 대하여 동시에 또는 연속하여 본 방법이 수행될 수 있다는 것이 쉽게 이해될 것이다. "표식"은 반사된 빛의 강도의 명확한 변화를 얻기 위한 목적으로 적용되는 임의의 표면 처리로 이해된다.

본 발명의 내용인 방법 중 제 1 단계 동안에, 체결 장치 (21) 는 판형 요소 (10) 을 도입 장치 (20) 에 고정하기 위하여 판형 요소 (10) 를 잡고 있다. 가공 처리될 배치로부터 상기 판형 요소 (10) 가 선택되는 방법은 중요하지 않다. 상기 선택은 판형 요소의 스택으로부터 자동으로, 또는 수동으로, 이루어질 수 있다.

상기 방법의 제 2 단계에서, 이전 단계에서 선택된 판형 요소 (10) 가 체결 장치 (21) 에 의해 도입 장치 (20) 에 고정되어 있는 동안에, 제어 유닛 (40) 은 도입 장치 (20) 을 전후로 이동시킨다.

동시에, 제어 유닛 (40) 은 조명 장치 및 센서 (7) 를 구동시켜서, 위치 표식 (12) 을 가지고 있는 판형 요소의 영역이 조명 장치에 의해 빛을 받도록 한다. 이 때, 도입 안내장치 (20) 에 의해 수행되는 각각의 전후 이동에 대하여 서로 다른 조명이 이루어지고, 반사된 빛의 강도가 센서 (7) 에 의해 측정될 수 있게 된다. 센서 (7) 에 의해 취해지는 측정치는 기계의 제어 유닛 (40) 에 전송되고, 이에 따라 도입 장치 (20) 에 의해 수행되는 연속된 전후 이동에 대응하는 일련의 측정값을 형성한다.

마지막 단계에서, 제어 유닛 (40) 은 이전의 단계 동안에 획득된 일련의 측정값에 기초하여 조명 파라미터를 결정한다. 조명 파라미터는 판형 요소의 전체 배치를 위해, 즉 해당되는 작업을 위해, 사용될 것이다. 이러한 결정은, 센서에 의해 획득되는 각각의 측정값 및 이에 따른 각각의 대응하는 조명에 대한 품질을 분석하는 것을 가능하게 하는 종래의 신호 처리 기술을 적용한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 조명 파라미터 중 하나는 직접 조명과 간접 조명 사이를 결정하는 것과 관련되어 있다. 판형 요소의 표면에 실질적으로 수직인 경우의 조명은 직접 조명이라고 판단되고, 표면에 대하여 입사각을 가지고 있는 경우에 간접 조명이라고 판단된다.

도 5는 조명의 다양한 예를 보여준다. 그러므로, 도 5a에서와 같이, 평균 강도의 간접 조명은, 대부분의 경우에서와 같이 밝은 확산 표면을 가진 판형 요소에 대한 작업에 특히 적합하다. 그럼에도 불구하고, 도 5b에 도시된 높은 강도의 간접 조명은 어두운 확산 표면에 특히 적합하고, 도 5c에서와 같은 낮은 강도의 직접 조명은 반사가 잘되는 표면을 가진 재료로 구성된 판형 요소에 특히 적합하며, 도 5d에서와 같은 높은 강도의 직접 조명은 투명 재료에 특히 적합하다. 그러므로, 본 발명에 따른 방법은 재료의 종류에 상관없이 훌륭한 품질의 위치 표식 측정 능력을 제공한다.

복수의 측정값이 다양한 수준의 빛 강도로 직접 또는 간접 형식 각각의 조명에 대하여 선택적으로 취해질 수 있다.

유리하게도, 하나의 동일한 종류의 조명에 대하여, 별개의 반사된 색이 다양한 전후 이동 중에 측정되어서, 조명을 판형 요소의 재료 특성에 적합하게 할 뿐만 아니라 판형 요소의 표면에 존재하는 인쇄 특성에도 적합하게 하도록 한다. 예를 들어, 본 실시예는 복수의 센서 (7) 를 사용하는 것을 포함하고, 각각의 센서는 서로 다른 스펙트럼, 일반적으로 빨간색, 녹색 및 파란색인 스펙트럼의 반사된 빛 강도를 측정한다. 그 후, 조명 파라미터는 각각의 광원에 대하여 하나의 빛 강도 파라미터를 포함한다.

바람직한 실시예에서, 서로 다른 색의 다양한 광원이 직접 또는 간접 조명인 각각의 종류에 대하여 사용된다. 도입 장치 (20) 에 의한 전후 이동의 수를 제한하기 위하여, 판형 요소 (10) 가 제작되는 재료의 종류를 기계 작동자가 선택적으로 지시함으로써, 조명 장치 (7) 에 의해 사용되는 조명 종류를 직접 결정하고, 예컨데 도 5에 도시된 것과 같은 빛 강도의 크기 순서를 직접 결정할 수도 있도록 한다.

이러한 보정 과정이 실행되고 나면, 측정된 조명 파라미터가 해당되는 작업의 전체에서 사용될 것이다. 본 발명에 따른 방법을 이용하면, 판형 요소를 형성하는 재료의 종류 및 판형 요소에 찍힌 인쇄에 상관없이, 훌륭한 품질의 위치 표식의 측정을 굉장히 빠르게 얻을 수 있고, 판형 재료의 소비를 최소화하도록 줄일 수 있다.

그러므로, 본 발명에 따른 판재 가공 기계는 종래의 방식에서 체결 장치 (21) 를 구비하는 도입 장치 (20) 를 포함할 것이다. 도입 장치 (20) 에 의하여 이송장치 (30) 의 복수의 파지 부재 (31) 에 상기 판형 요소 (10) 를 위치시키는 것이 가능하게 된다. 이송장치 (30) 는 판형 요소를 리드미컬한 동작으로 일련의 스테이션으로 이송한다. 또한, 종래의 방식으로, 본 발명에 따른 가공 기계는, 체결 장치 (21) 에 의해 판형 요소 (10) 가 도입 장치 (20) 에 고정될 때 판형 요소 (10) 에 인쇄된 위치 표식 (12) 에 빛을 조사하기 위해 배치된 적어도 하나의 LED 조명 장치; 및 판형 요소가 조명 장치에 의해 빛이 조사될 때 판형 요소의 표면에 의해 반사되는 빛의 강도를 측정하는 적어도 하나의 센서 (7) 를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 가공 기계는 마이크로프로세서 또는 마이크로컨트롤러 형식의 제어 유닛 (40) 을 포함한다. 제어 유닛 (40) 은 도입 장치 (20) , 조명 장치 및 센서 (7) 를 구동시키고, 센서 (7) 에 의해 취해지는 측정값을 수용한다.

본 발명에 따르면, 조명 장치는 다양한 조명을 생성할 수 있는 종류이다. 즉, 전송되는 조명 파라미터에 기초하여, 가능한 조명 세트로부터 선택되는 하나의 조명을 생성할 수 있는 장치이다. 도입 장치 (20) 는 판형 요소가 체결 장치에 의해 유지될 때 전후 이동을 실행할 수 있다. 새로운 작업을 위한 보정 중에, 제어 유닛 (40) 은 도입 장치 (20) , 조명 장치 및 센서 (7) 를 구동시켜서, 판형 요소 (10) 가 체결 장치 (21) 에 의해 유지되는 중에, 도입 장치 (20) 가 일련의 전후 이동을 생성하도록 한다. 그러므로, 판형 요소 (10) 의 표면에 인쇄된 위치 표식 (12) 은 각각의 전후 이동 중의 조명에 영향을 받고, 각각의 전후 이동에 대하여 센서 (7) 는 반사된 빛의 강도를 측정한다. 제어 유닛 (40) 은 센서 (7) 에 의해 취해진 측정값을 수용하는데, 상기 측정값은 도입 장치 (20) 에 의해 생성된 일련의 전후 이동에 대응한 일련의 측정값을 형성한다.

본 발명에 따르면, 제어 유닛 (40) 은, 보정 중에 도입 장치 (20) 에 의해 생성된 각각의 전후 이동 동안에 판형 요소 (10) 의 표면에 서로 다른 조명이 가해지도록 조명 장치를 구동시킨다. 그런 다음, 제어 유닛 (40) 은, 작업, 즉 배치를 형성하는 모든 판형 요소 (10) 의 가공을 위하여 사용될 조명 파라미터를 센서 (7) 에 의해 생성된 일련의 측정값에 기초하여 결정한다.

유리하게도, 조명 장치는 직접 조명, 즉 도입 장치 (20) 에 의해 이송되는 판형 요소 (10) 의 표면에 실질적으로 수직인 방향으로의 조명, 및 간접 조명, 즉 판형 재료의 표면에 입사각을 형성하는 방향으로의 조명을 가능하게 한다. 또한, 제어 유닛 (40) 은, 간접 또는 직접 조명 중 어떤 종류의 조명이 사용되는지 검사하면서 조명 장치를 구동시킨다. 조명 장치는, 직접 또는 간접 조명의 각각의 종류에 대하여 서로 다른 광원을 선택적으로 포함할 수 있다.

바람직하게, 조명 장치는 다양한 색으로 빛을 조사하는 것이 가능하다. 예를 들어, 서로 다른 색을 가진 복수의 광원을 포함함으로써 가능하다. 제어 유닛 (40) 은 각각의 색 광원의 빛 강도을 결정하면서 조명 장치를 유리하게 구동할 수 있다.

판형 요소 (10) 의 표면은 가장 일반적으로 복수의 위치 표식 (12) 을 가지고 있다. 또한, 가공 기계는 각각의 위치 표식에 대한 조명 장치 및 센서 (7) 를 구비한다. 상기 조명 장치 및 센서 (7) 는 모든 표식에 대하여 동일할 수 있다. 그러나, 판형 요소 (10) 의 측방향 위치설정에 있어서의 오차를 수정하는 더 큰 성능을 제안하기 위하여, 판형 요소 (10) 의 하류측 단부에 존재하는 위치 표식 (12) 을 위해서라기 보다, 판형 요소 (10) 의 측방향 정렬을 달성하도록 설계된 위치 표식 (12) 을 위하여 서로 다른 조명 장치 및 센서 (7) 를 선택적으로 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 판 형 요소 (10) 의 하류측 단부에 인쇄되어 있는 위치 표식의 위치를 검출 및 측정하기 위하여, 직접 조명을 위한 하나 이상의 광원 및 간접 조명을 위한 하나 이상의 광원을 센서 (7) 와 함께 포함하는 조명 장치를 사용하는 것이 유리하게도 가능하다. 또한, 판형 요소 (10) 의 측방향 위치 표식의 위치를 검출 및 측정하기 위하여, 예컨데 빨간색 녹색 및 파란색의 다색 조명 장치를, 예컨데 32 내지 512개의 모노크롬 셀로 구성되는 바의 형상을 한 센서 (7) 와 함께 사용함으로써, 직선 세그먼트에 걸쳐 반사된 빛의 강도를 측정할 있도록 하는 것이 유리하게도 가능하다.

바람직하게, 조명 장치는 대응하는 센서 (7) 의 케이싱에 포함된다. 이로써 공간 조건, 설치 및 기계 조정의 용이성의 측면 뿐만 아니라 유지보수의 측면에서 많은 장점을 가진다.

Claims (11)

1. 가공 기계 (1) 내에서 판형 요소 (10) 상에 인쇄된 위치 표식 (12) 을 검출하기 위한 보정 방법으로서,
   상기 가공 기계는, 상기 판형 요소 (10) 를 리드미컬한 동작으로 일련의 스테이션 (3, 4, 5) 으로 이송하는 이송장치 (30) 의 복수의 파지 부재 (31) 로 상기 판형 요소 (10) 를 위치시키기 위한 도입 장치 (20) 를 포함하고, 상기 도입 장치 (20) 는 체결 장치 (21) 를 구비하고 있고, 상기 도입 장치 (20) 는 적어도 하나의 조명 장치 및 적어도 하나의 센서 (7) 도 구동시키는 제어 유닛 (40) 에 의해 구동되며, 상기 방법은,
   - 가공될 판형 요소 (10) 의 배치 (batch) 로부터 판형 요소 (10) 를 선택하는 것,
   - 상기 판형 요소 (10) 를 상기 도입 장치 (20) 에 고정시키도록 하기 위하여 상기 체결 장치 (21) 를 작동시키는 것,
   - 상기 판형 요소 (10) 와 일련의 전후 이동을 실행하도록 상기 도입 장치 (20) 를 구동시키는 것,
   - 각각의 전후 이동 시에, 상기 조명 장치가 상기 판형 요소 (10) 에 인쇄된 상기 위치 표식 (12) 을 서로 다른 조명에 위치시키고, 또한 상기 센서 (7) 가 일련의 측정값을 얻을 수 있도록 대응하는 측정을 수행하도록, 상기 조명 장치 및 상기 센서 (7) 를 구동시키는 것, 및
   - 얻어진 상기 일련의 측정값에 따라, 상기 판형 요소 (10) 의 전체 배치의 가공 동안에 사용될 보정된 조명 파라미터를 결정하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 보정 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 보정된 조명 파라미터 중 하나는 직접 조명 성질 또는 간접 조명 성질인 것을 특징으로 하는 보정 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 보정된 조명 파라미터 중 하나는 조명 색인 것을 특징으로 하는 보정 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 보정된 조명 파라미터 중 하나는 조명의 빛 강도인 것을 특징으로 하는 보정 방법.
5. - 판형 요소를 리드미컬한 동작으로 일련의 스테이션 (3, 4, 5) 으로 이송하는 이송장치 (30) 의 복수의 파지 부재 (31) 에 이들 판형 요소 (10) 를 위치시키기 위하여 체결 장치 (21) 를 구비한 도입 장치 (20),
   - 상기 체결 장치 (21) 에 의해 상기 도입 장치 (20) 에 체결되는 판형 요소 (10) 에 인쇄된 위치 표식 (12) 에 빛을 조사할 수 있는 적어도 하나의 조명 장치,
   - 상기 판형 요소 (10) 의 표면에 의해 반사되는 빛의 강도를 측정할 수 있는 적어도 하나의 센서 (7), 및
   - 상기 도입 장치 (20), 상기 조명 장치 및 상기 센서 (7) 를 구동시키는 제어 유닛 (40) 을 포함하는 판형 요소 가공용 기계에 있어서,
   - 상기 조명 장치는 서로 다른 조명을 발생시킬 수 있고,
   - 상기 제어 유닛 (40) 은,
   - 상기 체결 장치 (21) 에 의해 체결된 상기 판형 요소 (10) 와 일련의 전후 이동을 수행할 수 있도록 상기 도입 장치 (20) 를 구동시키고,
   - 조명을 선택할 수 있도록 상기 조명 장치를 구동시키고,
   - 상기 센서 (7) 에 의해 획득된 측정값 세트에 기초하여 보정된 조명을 결정할 수 있는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 조명 장치는 상기 위치 표식 (12) 에 직접적 또는 간접적으로 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 조명 장치는 적어도 두 개의 광원을 포함하고, 그 중 하나는 상기 위치 표식 (12) 에 직접적으로 빛을 조사할 수 있고, 다른 하나는 상기 위치 표식 (12) 에 간접적으로 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명 장치는 서로 다른 강도로 상기 위치 표식 (12) 에 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
9. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명 장치는 서로 다른 색으로 상기 위치 표식 (12) 에 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 조명 장치는 복수의 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.
11. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명 장치는 상기 센서 (7) 에 포함되는 것을 특징으로 하는 판형 요소 가공용 기계.

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