KR101281604B1 - 밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기저층(B), 밀봉가능한 커버층(A), 밀봉가능하지 않은 커버층(C)을 포함하는 밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 필름의 제조방법 및 그 용도에 관한 것이다.

Description

밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름{SEALABLE, BIAXIALLY ORIENTED POLYESTER FILM}
본 발명은 기저층(B), 밀봉가능한 상부층(A) 및 밀봉가능하지 않은 상부층(C)을 포함하는 밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 필름의 제조 방법 및 그 용도에 관한 것이다.
밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름은 하기의 문헌에 개시되어 있다.
GB-A-1 465 973은 이소프탈산 및 테레프탈산 함유 코폴리에스테르로 구성된 일층 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 타층의 압출성형된 2층 폴리에스테르 필름을 개시한다. 이 문헌에는 필름의 밀봉 거동에 대한 유용한 정보가 없다. 색소의 부족으로, 필름은 권취불가능하며 더 공정가능하지 않다.
EP-A-0 035 835는 밀봉 층의 권취 능력 및 공정 성능을 개선하기 위하여 평균 입자 크기가 밀봉층의 층 두께를 초과하는 입자가 첨가된 압출성형된 밀봉가능한 폴리에스테르 필름을 개시하고 있다. 입자상 첨가제는 바람직하지 않은 블록킹 및 롤러 또는 가이드에의 필름 접착을 방지하는 표면 투사를 형성한다. 타층, 즉 필름의 밀봉가능하지 않은 층이 블록킹 방지제를 포함하는지 여부는 확실하지 않다. 씰 시임 강도(seal seam strength)는 140℃에서 측정하고 63 내지 120 N/m (필름 폭 0.97 내지 1.8 N/15mm 에 해당)에서 측정한다.
EP-A-0 515 096은 밀봉가능 층에 추가적인 첨가제를 포함하는 압출성형된 다층 밀봉가능 폴리에스테르 필름을 개시한다. 첨가제는 예를 들어 무기 입자를 포함할 수 있고, 바람직하게는 필름 제조과정 중 수분층으로서 필름에 도포된다. 이는 좋은 밀봉 특성을 유지하고 필름이 좋은 가공성을 갖는 것을 보장하기 위한 것이다. 필름의 뒷면은 리그라인드하여 이론적으로 이 층에 들어가는 매우 적은 입자만을 함유한다. 이 문헌에는 필름의 밀봉 온도 범위에 대한 정보가 없다. 씰 시임 강도는 140℃에서 측정하였고, 200 N/m 이상 (필름 폭 3 N/15mm 에 해당)이다. 두께 3㎛의 밀봉 층은 275 N/m (필름 폭 4.125 N/15mm 에 해당)의 씰 시임 강도를 갖는다.
EP-A-1 138 480은 기저층(B), 밀봉가능한 상부층(A) 및 추가의 밀봉가능하지 않은 상부층(C)을 갖는 이축연신 밀봉가능한 폴리에스테르 필름을 개시한다. 상기 밀봉가능한 상부층(A)은 110℃ 이하의 최저 밀봉 온도 및 적어도 1.3 N/15mm의 필름 폭의 씰 시임 강도를 갖는다. 상기 두 상부층 A 및 C의 토포그라피는 특정 특징을 갖는다. 이 필름은 연성 패키지에의 사용에 특히 적합하며, 고속 포장기에의 사용에 특히 적합하다. 이 필름은 폴리염화비닐(PVC)에는 매우 낮은 접착력을 갖는다.
따라서, 본 발명의 목적은 바람직하게는 105℃ 이하의 낮은 최저 밀봉 온도 및, 필름 자체 및 폴리염화비닐 또는 금속으로 형성된 기판에의 높은 밀봉성, 바람직하게는 필름 자체에(FIN, 140℃, 4 bar, 0.5s에서 측정), 폴리염화비닐 또는 금속에(180℃, 4 bar, 0.5s에서 측정) 2.0 N/15mm보다 큰 밀봉성을 갖는 밀봉가능한 이축연신 폴리에스테르 필름을 제공하는데 있다.
105℃ 이하의 최저 밀봉 온도를 가지며 폴리염화비닐 필름 및 금속 기판에 좋은 밀봉성(2 N/15mm 보다 큰 씰 시임 강도)을 갖는 필름을 개발하는 것이 목적이다. 필름의 제조 과정에서, 발생하는 자투리 물질(offcut material)은 필름의 총 중량에 대하여 60 중량%까지의 양이 리그라인드하여 필름의 물리적 및 광학적 특성에 부정적 영향을 끼치지 않고 제조과정에 재사용될 수 있도록 보장되어야 한다.
상기 목적은
a) 최저 밀봉 온도(FIN)가 105℃ 이하이고,
b) 140℃, 4 bar, 0.5s에서 측정한 씰 시임 강도(FIN)가 2.0 N/15mm 보다 크고,
c) 상부층(A)의 주성분의 유리전이온도가 70℃ 미만이고,
d) 상부층(A)의 주성분의 녹는점이 220℃ 미만이고,
e) 밀봉가능한 상부층(A)의 두께가 0.5 내지 10.0㎛이고,
f) 밀봉가능한 상부층(A)이 (상부층(A)의 중량에 대하여) 0 내지 0.5중량% 범위 농도의 입자를 함유하고,
g) 밀봉가능하지 않은 상부층(C)이 (상부층(C)의 중량에 대하여) 0.05중량% 보다 높은 농도의 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는,
기저층(B), 밀봉가능한 상부층 (A) 및 상부층 (C)를 포함하는 압출성형된 3층 이축연신 밀봉가능 폴리에스테르 필름을 제공하는 본 발명에 의해 달성된다.
본 발명에 따르면, 상부층(A)의 주성분의 유리전이온도가 70℃ 미만, 바람직하게는 60℃ 미만, 보다 바람직하게는 50℃ 미만이다. 상부층은 이 중합체를 적어도 70중량%, 바람직하게는 적어도 80중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90%의 양을 함유한다. 상기 중합체의 유리전이온도가 70℃ 보다 높을 때, 소정의 낮은 최저 밀봉 온도는 달성되지 않는다.
상부층(A)의 주성분의 녹는점은 220℃ 미만, 바람직하게는 200℃ 미만, 보다 바람직하게는 180℃ 미만이다. 주성분의 녹는점이 220℃ 이상일 때, 씰 시임 강도는 불충분하다.
상부층(A)은 0.5 내지 10.0㎛, 바람직하게는 0.7 내지 7.0㎛, 보다 바람직하게는 1.0 내지 5.0㎛의 두께를 갖는다. 상부층의 두께가 0.5㎛ 미만일 때, 씰 시임 강도는 불충분하다. 상부층의 두께가 10㎛보다 큰 경우는, 필름의 권취 능력이 악화된다.
밀봉가능한 상부층(A)은 (상부층(A)의 중량에 대하여) 0 내지 0.5중량%, 바람직하게는 0.01 내지 0.4중량%, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.3중량%의 농도인 입자를 함유한다. 상부층(A)이 0.5중량%보다 큰 입자를 함유하면, 필름의 씰 시임 강도는 너무 낮다.
밀봉가능하지 않은 상부층(C)은 0.05중량% 이상, 바람직하게는 0.10중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.15중량% 이상의 농도의 입자를 함유한다. 상부층(C)이 0.05중량% 미만의 입자를 함유할 때, 필름의 권취 능력은 낮다. '밀봉가능하지 않은(nonsealable)'은 상부층(C)이 밀봉가능한 상부층(A)보다 적어도 하나의 밀봉 특성에 있어서, 더 안 좋은 특성을 갖는다는 것을, 특히 최저 밀봉 온도가 200℃ 이상인 것을 의미한다 (FIN).
필름은 세 개의 층을 가지며 기저층(B), 밀봉가능한 상부층(A) 및 밀봉가능하지 않은 상부층(C)를 포함한다.
기저층(B)에 사용되는 중합체
필름의 기저층(B)은 바람직하게는 적어도 90중량%의 열가소성 폴리에스테르를 함유한다. 상기 목적에 적합한 열가소성 폴리에스테르는 에틸렌 글리콜 및 테레프탈산(=폴리에틸렌 테레프탈레이트,PET)으로 형성되고, 에틸렌 글리콜 및 나프탈렌-2,6-디카르복실산(=폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트,PEN)으로 형성되고, 1,4-비스(하이드록시메틸)시클로헥산 및 테레프탈산[=폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트),PCDT]으로 형성되고, 에틸렌 글리콜, 나프탈렌-2,6-디카르복실산 및 비페닐-4,4'-디카르복실산(=폴리에틸렌 2,6-나프탈레이트 비벤조에이트, PENBB)로 형성된다. 적어도 90몰%, 바람직하게는 적어도 95몰%의 에틸렌 글리콜 및 테레프탈산 유닛 또는 에틸렌 글리콜 및 나프탈렌-2,6-디카르복실산 유닛이 바람직하다. 남은 모노머 유닛은 다른 지방족, 시클로지방족 또는 방향족 디올 또는 디카르복실산으로부터 유래한다.
적절한 다른 지방족 디올은 예를 들어 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, n이 3 내지 6의 정수인 일반식 HO-(CH2)n-OH 의 지방족 글리콜(특히 프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올 및 헥산-1,6디올), 또는 최대 6개의 탄소 원자를 갖는 분지쇄 지방족 글리콜(특히, 네오펜틸 글리콜)이다. 시클로지방족 디올 중에서, 시클로헥산 디올(특히 시클로헥산-1,4-디올)에 대하여 언급해야 한다. 적절한 다른 방향족 디올은 예를 들어 X가 -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2, -(O)-, -S- 또는 -SO2-인 식 HO-C6H4-X-C6H4-OH이다. 또한, 식 HO-C6H4-C6H4-OH의 비스페놀도 매우 적합하다.
다른 방향족 디카르복실산은 바람직하게는 벤젠-디카르복실산, 나프날렌디카르복실산, 예를 들어 나프탈렌-1,4- 또는 -1,6-디카르복실산, 비페닐-x,x'-디카르복실산, 특히 비페닐-4,4'-디카르복실산, 디페닐아세틸렌-x-x'-디카르복실산, 특히 디페닐아세틸렌-4-4'-디카르복실산 또는 스틸벤-x-x'-디카르복실산이다. 시클로지방족 디카르복실산 중에서, 시클로헥산디카르복실산, 특히 시클로헥산-1,4-디카르복실산에 대하여 언급해야 한다. 지방족 디카르복실산 중에서, 알칸 잔기가 직쇄 또는 분지될 수 있는 (C3 내지 C19)-알칸디카르복실산은 특히 적합하다.
폴리에스테르는 예를 들어 에스테르교환 공정에 의해 제조될 수 있다. 이는 디카르복실 에스테르 및 디올을 아연염, 칼숨염, 리튬염, 마그네슘염 및 망간염과 같은 통상의 에스테르교환 촉매를 사용하여 반응시키는 것으로부터 시작한다. 이어서 중간체를 일반적으로 삼산화 안티몬, 티타늄염, 게르마늄염 또는 알루미늄염과 같은 통상의 중축합 촉매의 존재 하에 중축합시킨다. 상기 제조는 중축합 촉매의 존재 하에 직접적 에스테르교환 공정에 의해 동일하게 영향받을 수 있다. 이는 디카르복실산 및 디올에서 직접적으로 시작할 수 있다.
밀봉가능한 상부층(A)용 중합체:
압출성형에 의해 기저층(B)에 도포된 밀봉가능한 상부층(A)은 대부분 테레프탈산 유닛 및 부탄-1,4-디올 및 네오펜틸 글리콜 (2,2-디메틸-1,3-디하이드록시프로판) 유닛으로 이루어진 코폴리에스테르의 적어도 70중량%, 바람직하게는 적어도 80중량% 및 보다 바람직하게는 적어도 90중량%까지를 함유한다. 남아있는 모노머 유닛은 기저층에도 발생할 수 있는 다른 지방족, 시클로지방족 또는 방향족 디올 또는 디카르복실산으로부터 유래한다. 바람직한 코폴리에스테르는 에틸렌 테레프탈레이트 유닛으로부터 형성되고 부틸렌 테레프탈레이트 및 네오펜틸렌 테레프탈레이트 유닛으로부터 형성된다. 부틸렌 테레프탈레이트의 비율은 40 내지 90몰%이고 네오펜틸렌 테레프탈레이트의 비율은 10 내지 40몰%이다. 부틸렌 테레프탈레이트의 비율이 50 내지 85몰%이고, 네오펜틸렌 테레프탈레이트의 비율이 10 내지 35몰%이고 에틸렌 글리콜의 비율이 0 내지 15몰%인 코폴리에스테르가 바람직하며, 부틸렌 테레프탈레이트의 비율이 60 내지 80몰%이고, 네오펜틸렌 테레프탈레이트의 비율이 15 내지 30몰%이고 에틸렌 글리콜의 비율이 5 내지 10몰%인 코폴리에스테르는 특히 바람직하다.
밀봉가능한 상부층(A)의 밀봉 특성:
상부층(A)의 바람직한 밀봉 특성은 사용되는 코폴리에스테스의 특성, 상부층의 두께 및 입자의 함량의 조합으로부터 수득된다.
밀봉가능한 상부층(A)은 그 자체에 105℃ 미만의, 바람직하게는 100℃ 미만, 보다 바람직하게는 95℃ 미만의 최저 밀봉 온도를 갖는다. 씰 시임 강도 (140℃, 4 bar, 0.5s에서 측정)는 필름 폭의 적어도 2.0 N/15 mm, 바람직하게는 2.5 N/15 mm, 보다 바람직하게는 3.0 N/15 mm이다.
본 발명에 따르면, 상부층(A)은 입자를 포함할 수 있다. 상부층에 사용되는 전형적 입자는 무기 및/또는 유기 입자, 예를 들어 탄산칼슘, 비정질 실리카, 활석, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 리튬인산염, 칼슘인산염, 마그네슘인산염, 산화알루미늄, 플루오르화리튬, 칼슘염, 바륨염, 사용된 디카르복실산의 아연염 또는 망간염, 카본 블랙, 이산화티타늄, 카올린 또는 미립자의 중합체, 예를 들어 가교된 폴리스티렌 또는 아크릴산염 입자이다. 입자의 양은 (상부층(A)의 중량에 대하여) 0 내지 0.5중량%, 바람직하게는 0.01 내지 0.4중량%, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.3중량%이다. 입자의 d50은 바람직하게는 1 내지 10㎛이다.
밀봉가능하지 않은 상부층(C)용 중합체:
다른 밀봉가능하지 않은 상부층(C)은, 기저층(B)의 경우에서 설명했듯이 동일한 중합체를 이론상으로는 사용할 수 있다. 상기 상부층(C)의 최저 밀봉 온도는 바람직하게는 200℃보다 상당히 높은 온도이다.
권취 능력 및 가공성 증진을 위하여, 상부층(C)은 비활성 입자를 포함한다. 상부층(C)의 비활성 입자의 농도는 0.05중량% 이상, 바람직하게는 0.10중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.15중량% 이상이며, 획득되는 필름의 광학적 특성에 의해 본질적으로 달성된다.
폴리에스테르 필름은 투명하고, 백색이며, 불투명하고, 광택이 있거나 무광이다. 이러한 상이한 광학적 특성은 예를 들어, 다른 평균 입자 크기(d50)의 황산바륨, 탄산칼슘, 비정질 실리카 또는 산화티타늄의 첨가에 의해 달성된다. 상기 첨가제는 기저층 및 상부층(A) 및 상부층(C)에 존재할 수 있다.
모든 층은 추가적으로 통상의 첨가제, 예를 들어 자외선 안정제, 난연제 또는 가수분해 안정제를 포함할 수 있다. 상기 안정제는 용융 전 중합체 또는 중합체 혼합물에 적절하게 첨가한다.
필름에서, 밀봉가능한 상부층(A)의 두께는 0.5 내지 10.0㎛, 바람직하게는 0.7 내지 7.0㎛, 보다 바람직하게는 1.0 내지 5.0㎛이다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 총 두께는 특정 한계내에서 달라질 수 있다. 그것은 바람직하게는 10 내지 125㎛, 보다 바람직하게는 12 내지 100㎛이고, 층 B는 바람직하게는 총 두께의 30 내지 90%의 비율을 갖는다.
폴리에스테르 필름의 제조과정은 예를 들어 "Handbook of Thermoplastic Polyesters, Ed. S. Fakirov, Wiley-VCH, 2002" 또는 "Encylopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 12, John Wiley & Sons, 1998"의 "Polyesters, Films" 챕터에 설명되어 있다. 필름 제조과정의 바람직한 압출성형에서, 용융된 중합체 물질을 (적절하다면 첨가제와 함께) 슬롯 다이를 통하여 압출성형하고 칠 롤(chill roll)에서 비정질 예비필름으로 실질적으로 급랭시킨다. 이어서 상기 필름을 재가열하고 적어도 한 방향 - 기계 방향(MD) 또는 횡방향(TD) -, 그러나 바람직하게는 종방향 및 횡방향 또는 횡방향 및 종방향 또는 종방향, 횡방향 및 다시 한 번 종방향 및/또는 횡방향으로 스트레치("연신")한다. 연신 과정에서의 필름 온도는 일반적으로 폴리에스테르가 사용한 유리전이온도(Tg) 보다 높은 10 내지 60℃이고, 종방향 연신의 연신비율은 전형적으로 2.0 내지 6.0, 특히 3.0 내지 4.5이고, 제 2종방향 및 횡방향 연신의 연신비율은 1.1 내지 5.0이었다. 종방향 연신 또한 횡방향 연신과 동시에(동시 연신) 또는 다른 가능한 순서로 수행할 수 있다. 이어서 오븐 온도 180 내지 260℃, 특히 220 내지 250℃에서 필름을 열고정시킨다. 그리고 상기 필름을 냉각시키고 권취시킨다.
선택적으로, 필름을 횡방향 연신 전에 알려진 방법 예를 들어 마이어 로드(Meyer rod) 또는 리버스 그라비어 롤 코팅(reverse gravure roll coating) 으로 인라인 코팅할 수 있다. 필름의 밀봉가능하지 않은 면의 코팅은 예를 들어 인쇄용 잉크용 접착 증진제를 이용할 수 있다.
본 발명의 필름의 주목할 점은 뛰어난 씰 시임 강도 및 낮은 최저 밀봉 온도이다. 밀봉가능한 상부층(A)은 그 자체에 밀봉하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐 또는 금속 (예를 들어 알루미늄 또는 ECCS 스틸)에 밀봉한다.
필름의 생산 과정에서, 자투리 물질(리그라인드)은 총 필름 무게에 대하여 60중량%까지 필름의 물리적 성질에 크게 영향을 미치지 않고 압출성형에 피드백될 수 있는 것이 보장된다.
특성
하기 표 1과 같이 가장 중요한 필름의 특성을 다시 한번 한눈에 볼 수 있도록 요약한다.
특성 적절한
범위		 바람직한
범위		 보다 바람직한 범위 단위 시험 방법/
코멘트
최저 밀봉 온도
(FIN)		 ＜105 ＜100 ＜95 ℃ 4 bar, 0.5s
씰 시임 강도
(FIN)		 ＞2.0 ＞2.5 ＞3.0 N/15mm DIN 55529,
140℃,
4 bar, 0.5s
상부층(A)의 중합체의
유리전이온도		 ＜70 ＜60 ＜50 ℃ DSC
상부층(A)의
중합체의 녹는점		 ＜220 ＜200 ＜180 ℃ DSC
상부층(A)의 두께 0.5-10.0 0.7-7.0 1.0-5.0 ㎛
상부층(A)의
입자 함량		 0-0.5 0.01-0.4 0.02-0.3 중량%
상부층(C)의
입자 함량		 ＞0.05 ＞0.10 ＞0.15 중량%
원료 및 필름을 특징화하기 위하여, 본 발명의 문맥에서 하기의 시험 방법이 사용되었다.
씰 시임 강도 (DIN 55529)
필름 자체의 씰 시임 강도를 측정하기 위하여, 본 발명의 2개의 15mm 폭의 필름 스트립의 밀봉층을 차례로 쌓고 0.5초 동안 140℃에서 4 bar의 기압에서 압축한다 (장비: Brugger NDS, 한 면이 가열된 씰링 조(sealing jaw)). 씰 시임 강도(최대 제어력)를 90°peel angle에서 측정한다 (90°peel 방법).
필름의 폴리염화비닐에의 씰 시임 강도를 측정하기 위하여, 15mm 폭의 필름 스트립의 비정질 면을 동일한 크기의 폴리염화비닐 스트립에 놓는다. 상술한 방법의 변형으로서, 180℃의 온도에서 측정한다. 기판의 강성도 때문에, 씰 시임 강도(최대 제어력)를 180°의 peel angle에서 측정한다.
최저 밀봉 온도의 측정
씰 시임 강도의 측정에서 상술한 대로 Brugger HSG/ET 밀봉 기계를 사용하여 가열밀봉된 샘플을 생산한다 (씰 시임 15 mm×100 mm). 씰 시임 강도는 다양한 온도에서 측정한다. 최저 밀봉 온도는 적어도 1.0 N/15mm의 씰 시임 강도가 달성되는 온도이다.
유리전이온도 및 녹는점
상부층(A)의 폴리에스테르의 유리전이온도 및 녹는점을 DSC 장비(Perkin-Elmer Pyris 1) (DIN 53765)로 측정한다. 샘플을 20 K/min에서 300℃로 가열하고 10분 동안 이 온도에 둔다. 이어서, 샘플을 될 수 있는 한 가장 빠르게 (500 K/min) 20℃로 냉각한다. 샘플을 10분 동안 20℃에 두고 20 K/min의 속도로 300℃로 가열한다. 더 좋은 재현성을 위하여, 제 2가열의 값을 사용한다.
헤이즈(Haze)
헤이즈를 ASTM D 1003-52로 측정한다.
SV (표준점성)
표준점성(SV(DCA))은 DIN 53726을 기반으로 표준으로부터 벗어난 디클로로아세트산에서 25℃에서 측정한다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 고유점성(IV)은 표준 점성으로부터 하기와 같이 계산한다:
Figure 112011022287344-pct00001
하기부터 실시예를 이용하여 본 발명에 대하여 더 자세히 설명한다.
실시예 1
하기의 필름을 생산하기 위하여, 하기의 출발재료를 사용하였다:
상부층(A):
70몰%의 부틸렌 테레프탈레이트, 25몰%의 네오펜틸렌 테레프탈레이트 및 5몰%의 에틸렌 테레프탈레이트로부터 형성된 표준점성 950인 43℃의 유리전이온도에서의 코폴리에스테르의 100중량%.
기저층(B):
표준점성 800의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 100중량%.
상부층(C):
표준점성 800의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 80중량%와 폴리에틸렌 테레프탈레이트(표준점성 800) 99중량% 및 Sylobloc 44H (Grace사의 합성 SiO2, d50:2.5㎛) 1중량%로 이루어진 마스터배치 20중량%의 혼합물.
상술한 원료를 층 당 하나의 압출기에서 용융시키고 3층 슬롯 다이를 통해 압출성형하고 냉각된 드로 롤(draw roll)에 둔다. 그 결과 수득되는 비정질 예비필름을 우선 종방향으로 연신하고 이어서 횡방향으로 연신하고 열고정하고 권취한다 (필름의 최종 두께 12㎛, 상부층의 최종 두께 1㎛). 개별 제조단계의 조건은 하기와 같다:
Figure 112011022287344-pct00002
그 결과 수득된 필름의 특성은 표 2에 나와 있다.
실시예 2
실시예 1과 비교하여, 필름 구조 및 제조방법은 동일하였고 필름 두께를 20㎛로 증가시키고 밀봉가능한 상부층(A)의 두께는 2.0㎛로 증가시켰다. 밀봉 특성은 결과적으로 증진되었다; 특히, 씰 시임 강도는 크게 증가하였다.
실시예 3
실시예 1과 비교하여, 상부층(A)의 조성을 변경하였다:
상부층(A):
부틸렌테레프탈레이트 70몰%, 네오펜틸렌 테레프탈레이트 25몰% 및 표준점성 950의 에틸렌 테레프탈레이트 5몰%로 형성된 코폴리에스테르 95중량% 및
에틸렌 테레프탈레이트 82몰% 및 에틸렌 이소프탈레이트 18몰%로 형성된 코폴레에스테르(표준점성:850) 95중량% 및 Sylysia 430 (일본 Fuji사의 합성 SiO2, d50:3.4) 5중량%로 구성된 마스터배치 5중량%.
필름의 권취능력이 향상되었다.
비교 실시예 1
실시예 1과 비교하여, 상부층(A)의 조성을 변경하였다 (EP-B-0 035 835의 실시예 1과 비슷하게); 필름의 두께는 15㎛였고, 상부층(A)의 필름 두께는 2.25㎛였다:
상부층(A):
에틸렌 테레프탈레이트 82몰% 및 에틸렌 이소프탈레이트 18몰%로 형성되는 표준점성 850의 코폴리에스테르 95중량%
에틸렌 테레프탈레이트 82몰% 및 에틸렌 이소프탈레이트 18몰%로 형성된 코폴리에스테르 (표준점성: 850) 95중량% 및 Sylysia 430 (일본 Fuji사의 합성 SiO2, d50:3.4) 5중량%로 구성된 마스터배치 5중량%.
E1 E2 E3 C1
필름 두께(㎛) 12 20 12 15
상부층(A)의 두께(㎛) 1.0 2.0 1.0 2.25
상부층(A)의 입자 함량(%) 0 0 0.25 0.25
최저 밀봉 온도(FIN) 93 92 95 112
씰 시임 강도(FIN) 3.2 4.2 3.0 3.8
폴리염화비닐에의 씰 시임 강도 (N/15 mm) 5.7 7.1 5.2 0.4
헤이즈(%) 1.9 2.1 2.2 2.0

Claims (16)

  1. a) 최저 밀봉 온도(FIN= 상부층(A)에서 상부층(A)까지)가 105℃ 이하이고,
    b) 140℃, 4 bar, 0.5s에서 측정한 씰 시임(seal seam) 강도(FIN)가 2.0 N/15mm보다 크고,
    c) 상부층(A)의 중합체의 유리전이온도가 10℃ 내지 70℃ 미만이고,
    d) 상부층(A)의 중합체의 녹는점이 220℃ 미만이고,
    e) 상부층(A)의 두께가 0.5 내지 10.0㎛이고,
    f) 상부층(A)가 상부층(A)의 중량에 대하여, 0 내지 0.5중량% 범위 농도의 d50이 1 내지 10㎛인 무기 또는 유기 입자를 함유하고,
    g) 상부층(C)는 상부층(C)의 중량에 대하여, 0.05중량% 보다 높은 농도의 d50이 1 내지 10㎛인 무기 또는 유기 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는, 기저층(B), 기저층의 일면에 상부층(A), 및 상부층(A)의 반대편인 기저층의 타면에 상부층(C)을 포함하는, 압출성형된 적어도 3층의 이축연신 폴리에스테르 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 상부층(A)의 중합체의 유리전이온도는 10℃ 내지 60℃ 미만인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)의 중합체는 상부층(A)의 질량에 대하여, 적어도 70중량%의 양이 상부층(A)에 존재하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)의 중합체의 녹는점이 200℃ 미만인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)의 두께는 0.7 내지 7.0㎛인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)는 밀봉가능하고, 상기 상부층(A)의 중량에 대하여 0.01 내지 0.4중량% 농도의 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(C)은 0.10중량% 보다 높은 농도의 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 필름은 3층을 가지며, 기저층(B), 상부층 (A) 및 상부층 (C)를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)는 밀봉가능하고, 테레프탈산 유닛, 부탄-1,4-디올 및 네오펜틸 글리콜(=2,2-디메틸-1,3-디하이드록시프로판) 유닛으로 구성된 코폴리에스테르를 적어도 70중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 코폴리에스테르에서, 상기 테레프탈산 유닛 및 부탄-1,4-디올로부터 형성되는 1,4-부틸렌 테레프탈레이트의 비율은 40 내지 90몰%이고, 상기 테레프탈산 유닛 및 네오펜틸글리콜로부터 형성되는 네오펜틸렌 테레프탈레이트의 비율은 10 내지 40몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  11. 제 10항에 있어서, 1-4,부틸렌 테레프탈레이트의 비율은 50 내지 85몰%, 네오펜틸렌 테레프탈레이트의 비율은 10 내지 35몰%이고, 에틸렌 테레프탈레이트의 비율은 0 내지 15몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  12. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 상부층(A)는 100℃ 미만의 상기 상부층(A) 자체의 최저 밀봉 온도(=FIN 밀봉)를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상부층(A)에서 상부층(A)으로의 FIN 밀봉의 경우, 씰 시임 강도(140℃, 4 bar, 0.5s에서 측정)는 필름 폭의 적어도 2.5 N/15mm인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
  14. 상부층(A)의 중합체의 유리전이온도는 10℃ 내지 70℃ 미만이고, 상기 상부층(A)의 중합체의 녹는점은 220℃ 미만이고, 상부층(A)의 두께는 0.5 내지 10.0㎛이고, 상부층(A)는 상부층(A)의 중량에 대하여, 0 내지 0.5중량% 농도의 입자를 함유하고, 상부층(C)는 상부층(C)의 중량에 대하여, 0.05중량%보다 높은 농도의 d50이 1 내지 10㎛인 무기 또는 유기 입자를 함유하는 필름의 각 층 A, B 및 C에 해당하는 융해물을 플랫 다이를 통해 압출성형하고, 그 결과 수득된 필름을 하나 이상의 롤에 인발하여 압밀한 후, 상기 필름을 이축연신하고, 상기 이축연신된 필름을 열고정하고 권취하는 것을 특징으로 하는 제 1항의 이축연신 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  15. 제 1항에 의한 이축연신 폴리에스테르 필름을 포장 필름 또는 적층 필름으로 사용하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름을 폴리염화비닐 필름 및 금속 기판 밀봉용으로 사용하는 방법.
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