KR101279448B1

KR101279448B1 - 박판유리의 가공방법

Info

Publication number: KR101279448B1
Application number: KR1020110025146A
Authority: KR
Inventors: 유원근
Original assignee: 유원근
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2013-06-27
Also published as: KR20120107572A

Abstract

본 발명은 핸드폰, 넷북 등의 각종 전자기기의 액정을 보호하기 위하여 사용되는 유리나 터치패널유리를 파손없이 용이하게 가공하기 위한 전자기기용 윈도우 글라스 가공방법에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 가공과정에서 발생되는 스크레치, 외부충격에 의한 파손 및 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하면서 한 번의 공정으로 다량의 제품을 양산할 수 있는 박판유리의 가공방법에 관한 것이다.
본 발명의 가공방법은 유리원판의 양 표면에 보호막을 접착하여 레이져 광으로 특정형상으로 절단하는 제1공정과; 특정형상으로 절단된 보호막이 부가된 유리원판의 표면에 패드를 점착하는 제2공정과; 상면에 유리원판이 접합된 패드를 지그에 안착시키는 제3공정과; 상기 지그를 성형기에 장입하여 분사노즐을 이용하여 보호막이 절단된 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절삭하는 제4공정과; 에칭된 유리의 상면에 패드를 점착하여 지그에 역방향으로 안치한 다음에 상면의 패드를 제거하는 제5공정과; 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절단하는 제6공정으로 이루어진 박판유리의 가공방법에 있어서, 상기 제2공정과 제5공정에서 패드의 내측에 그물형태의 망을 더 부가한 것을 특징으로 이루어진 것이다.

Description

박판유리의 가공방법{Processing method of thin glass}

본 발명은 핸드폰, 넷북 등의 각종 전자기기의 액정을 보호하기 위하여 사용되는 유리나 터치패널유리를 파손없이 용이하게 가공하기 위한 박판유리의 가공방법에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 가공과정에서 발생되는 스크레치, 외부충격에 의한 파손 및 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하면서 한 번의 공정으로 다량의 제품을 양산할 수 있는 박판유리의 가공방법에 관한 것이다.

핸드폰이나 넷북과 같이 액정을 사용하는 전자기기에는 액정의 표면에 터치패널유리를 부가하여 외부환경으로부터 이를 안전하게 보호하게 되는 것이다.

현재 실시되고 있는 액정을 보호하기위한 유리 또는 터치패널유리의 가공공정은 외곽을 커팅한 박판의 원판유리를 여러장 접착한 후에 모형으로 절단하고, 또 이를 절단 및 분리 세척한 후에 외각을 연마하고 폴리싱 가공을 마친 다음에 세척, 홀가공 세척, 폴리싱가공 세척, 강화 세정 및 건조를 행하여 제조하는 것이다.

이는 가공공정이 복잡하여 제조효율이 현저하게 떨어질 뿐만이 아니라 이로 인하여 제조원가가 상승한다고 하는 문제점이 내재되어 있는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명은 유리원판을 점착력을 갖는 패드에 접착하여 가공과정에서 발생되는 유리가루의 비산이나 절단부분의 진동 등으로 인한 정렬상태의 흐트러짐을 방지하여 불균일한 절단 원인을 제거함으로서 가공의 효율을 높이기 위한 박판유리의 가공방법을 제공하는데 주 목적이 있는 것이다.

본 발명의 제조공정은 유리원판의 양 표면에 보호막을 접착하여 레이져 광으로 특정형상으로 절단하는 제1공정과; 특정형상으로 절단된 보호막이 부가된 유리원판의 표면에 패드를 점착하는 제2공정과; 상면에 유리원판이 접합된 패드를 지그에 안착시키는 제3공정과; 상기 지그를 성형기에 장입하여 분사노즐을 이용하여 보호막이 절단된 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절삭하는 제4공정과; 에칭된 유리의 상면에 패드를 점착하여 지그에 역방향으로 안치한 다음에 상면의 패드를 제거하는 제5공정과; 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절단하는 제6공정으로 이루어진 박판유리의 가공방법에 있어서, 상기 제2공정과 제5공정에서 패드의 내측에 그물형태의 망을 더 부가한 것을 특징으로 이루어진 것이다.

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상술한 바와 같은 공정으로 제조되는 본 발명은 점착력을 갖는 패드의 상면에 유리원판이 안정적으로 고정되므로서 가공과정에서 발생되는 유리가루의 비산이나 절단부분의 진동 등으로 인한 정렬상태의 흐트러짐 없이 안정적으로 가공작업을 행할 수 있어 강화공정에서 불량율을 획기적으로 낮출 수 있을 뿐만이 아니라 직경이 작은 홀의 가공을 용이하게 행할 수 있는 유용한 발명인 것이다.

도 1은 본 발명의 제조공정을 예시한 플로우 챠트도
도 2는 본 발명의 제조공정을 도시한 공정도
도 3은 본 발명에 다른 실시예를 예시한 플로우 챠트도
도 4는 도 3의 실시예에 따른 공정도
도 5는 본 발명에 이용되는 지그의 구성상태를 예시한 사시도

본 발명은 도 1에 도시되어있는 바와 같이 유리원판(50)의 양면에 스크레치, 충격에 의한 파손 및 이물질로 인하여 오염되는 것을 방지하기 위하여 보호막(55)을 접착하여 레이져 광을 이용하여 상기 보호막(55)을 특정형상으로 절단하는 제1공정(S5)과, 보호막(55)이 일체로 접착된 유리원판(50)의 일측면에 패드(60)를 점착하는 제2공정(S10)과, 상기 패드(60)를 지그(70)에 안착시키는 제3공정(S15)과, 상기 지그(70)를 성형기에 장입하여 보호막(55)에 형성된 에칭부(53)를 1/2 ~ 3/5의 깊이로 절삭하는 제4공정(S20)과, 에칭부(53)가 절삭된 유리원판(50)의 상면에 패드(60)를 점착하여 지그(70)에 역방향으로 안치한 다음에 상면의 패드를 제거하는 제5공정(S25)과, 에칭부(53)에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절삭하는 제6공정(S30)으로 이루어진 것이다.

도 2에 예시한 바와 같이, 상기 제1공정(S5)은 일정크기로 성형된 박판의 유리원판(50)의 양면에 보호막(55)을 접착하는 것으로서, 이에 사용되는 유리원판(50)은 0.1 ~ 1.5mm 내외의 두께를 갖는 투명하게 성형된 박판이다.

이러한 유리원판(50)의 양측면에 접착되는 보호막(55)은 작업과정에서 발생되는 스크레치, 외부의 충격에 의한 파손 및 이물질로 인하여 오염되는 것을 방지하기 위한 것이다.

상기 보호막(55)은 속건성으로 코팅성이 우수하며 내후, 내열, 내수성이 뛰어나고 치수의 안정성이 우수한 테이프, 합성수지제 필름, 수지잉크 중에서 어느 하나를 적용하여도 무방한 것이다.

또한, 상기 보호막(55)은 유리원판(50)에 접착시에 양호한 물성을 나타내며, 부착 후 접착력이 상승되나 일정시간 지나면 접착력이 증대되며 깨끗하게 박리되는 재박리형 타입이며, 또 점착제를 코팅 후에 접착력의 변화가 적은 제품으로 점착제품의 안정성이 매우 우수한 것이다.

특히, 상기 제1공정(S5)에서 보호막을 유리에 입히고 에칭부(53)의 물성을 약하게 하여 제거하는 노광방식을 적용하거나, 또는 수지잉크로 유리원판(50)의 양면에 특정형상으로 마주보게 프린트하여 경화시키는 방법을 채용한 것이다.

또 한편으로는 필름을 유리원판(50)에 붙여 레이져 광이나 칼로 절단하여 특정형상을 형성하는 방법을 적용한 것이다.

이와 같이 유리원판(50)의 표면에 접착된 보호막(55)은 레이져 광을 이용하여 성형하고져 하는 제품의 외형과 동일한 크기로 커팅하여 종과 횡으로 협폭의 에칭부(53)을 형성하게 되는 것이다.

이렇게 보호막(55)을 레이져 광에 의해서 종과 횡방향으로 에칭부(53)가 형성된 유리원판(50)의 일측면에 패드(60)를 점착하는 제2공정(S10)을 행한다.

상기에서 보호막(55)이 부가된 유리원판(50)의 일측면에 점착력을 갖는 패드(60)를 점착하는 이유는 에칭부(55)에 고압의 모래를 분사하여 절삭하는 과정에서 유리 절단부의 비산이나 예측하지 못한 불균일한 절단 및 진동 등의 외부환경으로부터 정렬상태가 흐트러지는 것을 방지하기위한 것이다.

또한, 상기 패드(60)를 적용함으로서 절단되는 에칭부(53)의 면을 균일하게 유지할 수 있고, 특히 홀의 가공에 매우 유용하여 절단면에 균일하지 않아 강화공정에서 발생되는 불량률을 획기적으로 줄일 수 있는 것이다.

특히 상기 패드(60)의 적용은 가공하고져 하는 원판유리(50)의 두께가 얇을수록 그 효과가 극대화되는 것이다.

이는 유리가공은 두께가 얇을수록 깨지기 쉽고 가공에 상당한 어려움이 수반되나 유리원판(50)을 안정적으로 지지하는 패드(60)로 인하여 이러한 문제점을 일소할 수 있는 것이다.

이러한 효과를 얻게 되는 상기 패드(60)는 점착력이 우수한 합성수지 필름, 실리콘시트, 고무시트 중에서 어느 하나를 이용하는 것이다.

한편, 상면에 보호막(55)이 접착된 유리원판(50)가 일체로 접합된 점착된 패드(60)는 지그(70)에 고정시키는 제3공정(S15)을 행하게 되는 것이다.

상기 제3공정(S15)에서 이용되는 지그(70)는 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 기판(63)과, 이 기판(63)의 각 모서리에 결합되는 가이드편(66)으로 구성된다.

상기 기판(63)은 합성수지로 성형되어 각 면의 가장자리에 영구자석(61)이 매립되어 있는 구조로 이루어진 것이다.

그리고 상기 기판(63)을 합성수지로 성형한 주된 이유는 분사노즐에서 고압으로 모래를 분사 할 때 발생되는 정전기에 의해 분사노즐에서 고압으로 분사되는 모래가 불균일하게 분사되는 것을 예방하기 위한 것이다.

또한, 상기 기판(63)의 각면에 매립되어 있는 영구자석(61)의 자력을 이용하여 기판(63)의 상면에 위치하는 패드(60)의 외측면을 협지하는 가이드편(66)은 "ㄱ" 형상으로 금속물질로 성형된 것이다.

이와 같이 기판(63)의 상면에 유리원판(50)이 점착된 패드(60)를 안착한 다음 기판(63)의 각면에 매립된 영구자석(61)의 자력에 의해 가이드편(66)이 결합되므로서, 기판(63)과 가이드편(66)의 내측에 위치하는 패드(60)를 안정적으로 협지하게 되는 것이다.

이렇듯 유리원판(50)이 상면에 점착된 패드(60)가 안착된 지그(70)를 성형기에 장입하여 에칭선(53)에 노즐을 이용하여 모래를 고압으로 분사하여 절단하는 제4공정(S20)을 행하게 된다.

이때 상기 에칭부(53)를 절삭하여 목적으로 하는 깊이로 유리를 제거하게 되는 것이다.

이는 가공목적에 따라 한 면에 모래를 분사하여 유리를 모두 제거하기도 하지만, 본 발명에서는 절단면의 대칭성 공차 균일성을 유지하기 위하여 유리원판(50)의 양면에 에칭가공을 실시하여 가공형상외의 노출된 유리면을 제거하는 양은 유리원판(50)의 두께에 따라 결정되나 통상적으로 대칭성을 갖기 위하여 유리원판(50)의 깊이를 유리원판 두께의 1/2 ~ 3/5를 중심으로 실시하게 되는 것이다.

이와 같이 에칭부(53)의 1/2 ~ 3/5를 절삭가공이 완료된 유리원판(50)의 상면에는 또 다른 패드(60)를 점착한 다음에 이를 역방향으로 뒤집어 가공되지 아니한 면이 상부로 향하도록 상기 제4공정과 동일한 방법으로 지그(70)에 안착시켜 유리원판(50)의 상면에 피복된 패드(60)를 분리하는 제5공정(S25)을 행하게 되는 것이다.

한편 지그(70)에 안착된 유리원판(50)의 표면에 형성된 에칭부(53)를 상기와 동일한 방법으로 절삭하므로서 가공작업이 완료되어 각종의 전자기기에 적용되는 액정패널이 완성되는 것이다.

본 발명의 다른 실시예는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제2공정(S10)과 제4공정(S20)에서 보호막(55)이 접합된 유리원판(50)에 패드(60)를 점착에 앞서 그물형태의 망(60a)을 더 부가할 수 있다.(S10-1,S20-1)

이와 같이 유리원판(50)과 패드(60)와의 사이에 망(60a)을 부가하는 주된 이유는 유리패드(60)의 점착력을 완화시키므로서 유리원판(50)에서 분리작업을 용이하고 신속하게 행하기 위한 것이다.

상기 망(60a)은 패드(60)의 분리작업을 완화시키기 위한 것으로 필요에 따라 선택적으로 적용하여도 무방한 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만 본 발명은 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다.

오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물 등도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

5 : 제1공정 10 : 제2공정
15 : 제3공정 20 : 제4공정
25 : 제5공정 30 : 제6공정
50 : 유리원판 53 : 에칭부
60 : 패드 60a : 망
61 : 영구자석 63 : 기판
66 : 가이드 70 : 지그

Claims

유리원판의 양 표면에 보호막을 접착하여 레이져 광으로 특정형상으로 절단하는 제1공정과; 특정형상으로 절단된 보호막이 부가된 유리원판의 표면에 패드를 점착하는 제2공정과; 상면에 유리원판이 접합된 패드를 지그에 안착시키는 제3공정과; 상기 지그를 성형기에 장입하여 분사노즐을 이용하여 보호막이 절단된 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절삭하는 제4공정과; 에칭된 유리의 상면에 패드를 점착하여 지그에 역방향으로 안치한 다음에 상면의 패드를 제거하는 제5공정과; 에칭부에 모래를 분사하여 유리 두께의 1/2 ~ 3/5을 절단하는 제6공정으로 이루어진 박판유리의 가공방법에 있어서, 상기 제2공정과 제5공정에서 패드의 내측에 그물형태의 망을 더 부가한 것을 특징으로하는 박판유리의 가공방법.
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