KR101277919B1 - 연마 장치 및 연마 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 연마 장치는 기판(W)을 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지부(32)와, 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 베벨부에 연마 테이프(41)의 연마면을 압박하는 가압 패드(50)와, 연마 테이프를 그 길이 방향으로 진행시키는 이송 기구(45)를 구비한다. 가압 패드(50)는 연마 테이프를 통해 기판의 베벨부를 압박하는 압박면(51a)을 갖는 경질 부재(51)와, 경질 부재를 연마 테이프를 통해 기판의 베벨부에 대해 압박하는 적어도 1개의 탄성 부재(53)를 갖는다.

Description

연마 장치 및 연마 방법 {POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD}

본 발명은 연마 테이프를 사용하는 연마 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 등의 기판의 베벨부를 연마하는 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것이다.

반도체 제조에 있어서의 수율 향상의 관점에서, 반도체 웨이퍼의 베벨부의 표면 상태의 관리가 최근 주목되고 있다. 반도체 웨이퍼에는 많은 재료가 성막ㆍ적층되어 가므로, 실제의 제품으로는 되지 않는 베벨부에는 불필요한 물질이나 데미지가 잔존하고 있다. 웨이퍼를 반송ㆍ보유 지지하는 방법으로서, 이전에는 웨이퍼의 이면에 보유 지지 부재(예를 들어, 로봇 핸드)를 접촉시키는 방법이 일반적이었지만, 디바이스의 미세화와 직경 300㎜의 웨이퍼가 주류로 됨에 따라서 이면의 청정도가 요구되게 되고, 최근에는 보유 지지 부재를 웨이퍼 단부에만 접촉시켜 웨이퍼를 반송ㆍ보유 지지하는 방법이 일반화되고 있다. 이와 같은 배경에서는, 베벨부에 잔존한 불필요 물질이나 데미지가 다양한 공정을 경유하는 동안에 박리되어 디바이스 표면에 부착되는 것이, 제품의 수율에 영향을 미치고 있는 것이 명백해지고 있다.

여기서, 베벨부라 함은, 도 1에 도시한 바와 같이, 기판의 주연에 있어서 단면이 곡률을 갖는 부분(B)을 의미한다. 도 1에 있어서, D로 나타내는 평탄부는 디바이스가 형성되는 영역이다. 이 디바이스 형성 영역(D)으로부터 외측의 수밀리미터까지의 평탄부(E)는 에지부라고 칭해지고, 디바이스 형성 영역(D)과 구별된다. 즉, 베벨부(B)는 에지부(E)로부터 기판의 이면까지 연장되는 둥근 부분이다.

베벨부의 단면 형상은 기판 메이커에 따라 다양하지만, 베벨부는, 도 1에 도시한 바와 같이, 에지부(E)에 인접하는 경사면(F), 가장 외측에 위치하는 수직면(G), 그리고 이면에 인접하는 경사면(F)으로 구성되는 것이 일반적이다. 경사면(F)과 수직면(G)은 매끄러운 곡면(H)에 의해 연결되어 있다.

이와 같은 기판의 베벨부에 형성된 막을 제거하는 장치로서, 연마 테이프를 사용한 연마 장치가 알려져 있다. 이러한 종류의 연마 장치는 연마 테이프의 이면측에 배치된 가압 패드에 의해 연마 테이프의 연마면을 기판의 베벨부에 압박함으로써 이 베벨부를 연마한다.

도 2는 종래의 가압 패드를 도시하는 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 가압 패드(100)는 직사각 형상의 압박면(100a)을 갖고 있다. 이 가압 패드(100)는 연마 테이프의 이면측에 배치되어, 압박면(100a)에 의해 연마 테이프의 표면(연마면)을 기판의 베벨부에 압박한다. 가압 패드(100)는 고무나 스펀지 등의 재료로 형성된다. 예를 들어, 우레탄 고무, 실리콘 스펀지 등이 재료로서 선정되어, 연마에 적합한 경도(예를 들어, 20 내지 40도)가 선정된다.

도 3은 가압 시 및 비가압 시의 모습을 도시하는 평면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 연마 대상이 되는 웨이퍼(W)는 원판 형상을 갖고 있다. 가압 패드(100)가 연마 테이프(도시하지 않음)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 대해 압박하면, 웨이퍼(W)와의 접촉에 의해 가압 패드(100)의 압박면(100a)의 일부가 압축된다. 이에 의해, 연마 테이프와 웨이퍼(W)의 접촉 면적이 늘어나, 단위 시간당의 연마 속도가 향상된다.

도 4는 가압 패드에 의해 연마 테이프를 웨이퍼의 베벨부에 압박하고 있는 모습을 도시하는 종단면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 연마 시에 있어서는, 가압 패드(100)의 압박면(100a)은 베벨부를 따라서 변형된다. 이때, 연마 테이프(200)가 웨이퍼(W)에 접촉하고 있는 개소와 웨이퍼(W)로부터 이격되는 개소의 경계부에서는, 도 4의 화살표로 나타낸 바와 같이 연마 압력이 높아진다. 즉, 경계부의 연마 압력이 높고, 이들 경계부의 중간에 위치하는 중앙부의 연마 압력이 낮아져 중앙부가 연마되기 어렵다고 하는 문제가 발생한다. 이와 같은 경우에 있어서, 중앙부 상의 막이나 유기물(오염)을 완전히 제거하려고 하면, 경계부가 과도하게 연마되어 버린다.

이 경우, 연마 테이프의 기재(基材)를 두껍게 함으로써, 베벨부의 중앙부로의 연마 압력을 높일 수 있는 것을 알 수 있다. 그러나, 연마 테이프의 기재가 두꺼워지면, 연마 테이프를 공급 및 권취하는 릴이 커진다. 또한, 연마 테이프의 기재가 두꺼워지면, 연마 테이프의 텐션이 기판의 연마에 미치는 영향이 커져, 연마 프로세스가 불안정하게 되어 버린다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 기판의 베벨부의 횡방향의 접촉 면적 및 종방향에 가해지는 하중의 분포를 컨트롤할 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 형태는 기판을 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 베벨부에 연마면을 갖는 띠 형상 연마 부재를 압박하는 가압 패드와, 상기 띠 형상 연마 부재를 그 길이 방향으로 진행시키는 이송 기구를 구비한 연마 장치이며, 상기 가압 패드는 상기 띠 형상 연마 부재를 통해 기판의 베벨부를 압박하는 압박면을 갖는 경질 부재와, 상기 경질 부재를 상기 띠 형상 연마 부재를 통해 기판의 베벨부에 대해 압박하는 적어도 1개의 탄성 부재를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 경질 부재는 기판의 둘레 방향에 관하여 그 중앙부에 있어서만 상기 탄성 부재에 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 경질 부재의 상기 압박면과 반대측의 이면에는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 경질 부재의 상기 압박면과 반대측의 이면에는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 보강 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 적어도 1개의 탄성 부재는 기판의 둘레 방향을 따라서 배치된 복수의 탄성 부재인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 적어도 1개의 탄성 부재는 그 내부에 적어도 1개의 유체실을 갖고, 상기 적어도 1개의 유체실에는 유체가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 형태는, 상기 적어도 1개의 유체실은 복수의 유체실이고, 상기 복수의 유체실의 내부 압력을 독립으로 조정하는 압력 조정 기구를 더 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태는, 기판을 보유 지지하여 회전시키고, 띠 형상 연마 부재를 그 길이 방향으로 진행시키고, 경질 부재와 탄성 부재를 갖는 가압 패드를, 상기 경질 부재가 상기 띠 형상 연마 부재의 이면에 대향하도록 배치하고, 상기 가압 패드에 의해 상기 띠 형상 연마 부재의 연마면을 기판의 베벨부에 압박하여 상기 베벨부를 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 방법이다.

본 발명에 따르면, 압박면은 베벨부와의 접촉 시에 크게 압축되는 경우가 없으므로, 베벨부의 중앙부에 높은 연마 압력을 작용시킬 수 있다. 따라서, 이 베벨부의 중앙부의 양측의 경계부를 과잉으로 연마하지 않고, 베벨부의 중앙부를 양호하게 연마할 수 있다. 또한, 경질 부재가 베벨부의 둘레 방향을 따라서 만곡되므로 접촉 면적을 크게 할 수 있어, 연마 속도를 올릴 수 있다.

도 1은 기판의 주연을 도시하는 단면도이다.
도 2는 종래의 가압 패드를 도시하는 사시도이다.
도 3은 가압 시 및 비가압 시의 모습을 도시하는 평면도이다.
도 4는 가압 패드에 의해 연마 테이프를 웨이퍼의 베벨부에 압박하고 있는 모습을 도시하는 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 연마 장치를 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 연마 장치의 단면도이다.
도 7은 웨이퍼 척 기구의 척 핸드를 도시하는 평면도이다.
도 8은 연마 헤드의 확대도이다.
도 9는 도 8에 도시하는 연마 헤드가 구비하는 가압 패드를 도시하는 사시도이다.
도 10은 경질 부재를 탄성 부재에 설치하는 일 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시하는 방법에 의해 경질 부재가 탄성 부재에 설치된 상태의 가압 패드를 도시하는 사시도이다.
도 12는 가압 시 및 비가압 시의 모습을 도시하는 평면도이다.
도 13은 가압 패드에 의해 연마 테이프를 웨이퍼의 베벨부에 압박하고 있는 모습을 도시하는 종단면도이다.
도 14a 및 도 14b는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 15a는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 연마 장치에 사용되는 가압 패드를 도시하는 단면도이고, 도 15b는 도 15a에 도시하는 가압 패드의 종단면도이다.
도 16은 도 15a에 도시하는 가압 패드의 연마 중의 상태를 도시하는 단면도이다.
도 17a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 17b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 18a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 18b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 19a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 19b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 가압 패드에 사용되는 경질 부재 및 탄성 부재의 재료와 두께를 바꾸어 기판을 연마한 실험 결과를 나타내는 그래프이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 연마 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 연마 장치를 도시하는 평면도이다. 도 6은 도 5에 도시하는 연마 장치의 단면도이다.

도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 연마 장치는 웨이퍼(W)를 보유 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(23)를 갖는 웨이퍼 스테이지 유닛(20)과, 웨이퍼 스테이지 유닛(20)을 웨이퍼 스테이지(23)의 상면(웨이퍼 보유 지지면)과 평행한 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 이동 기구(30)와, 웨이퍼 스테이지(23)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 베벨부를 연마하는 베벨 연마 유닛(40)을 구비하고 있다.

웨이퍼 스테이지 유닛(20), 스테이지 이동 기구(30), 베벨 연마 유닛(40)은 하우징(11) 내에 수용되어 있다. 이 하우징(11)은 구획판(14)에 의해 2개의 공간, 즉 상부실(연마실)(15)과 하부실(기계실)(16)로 구획되어 있다. 상술한 웨이퍼 스테이지(23) 및 베벨 연마 유닛(40)은 상부실(15) 내에 배치되고, 스테이지 이동 기구(30)는 하부실(16) 내에 배치되어 있다. 상부실(15)의 측벽에는 개구부(12)가 형성되어 있고, 이 개구부(12)는 도시하지 않은 에어 실린더에 의해 구동되는 셔터(13)에 의해 폐쇄된다.

웨이퍼(W)는 개구부(12)를 통해 하우징(11)의 내외로 반입 및 반출된다. 웨이퍼(W)의 반송은 반송 로봇 핸드와 같은 기지의 웨이퍼 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 행해진다.

웨이퍼 스테이지(23)의 상면에는 복수의 홈(26)이 형성되어 있다. 이들 홈(26)은 수직으로 연장되는 중공 샤프트(27)를 통해 도시하지 않은 진공 펌프에 연통되어 있다. 이 진공 펌프를 구동하면, 홈(26)에 진공이 형성되고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 웨이퍼 스테이지(23)의 상면에 보유 지지된다. 중공 샤프트(27)는 베어링(28)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 또한 풀리(p1, p2) 및 벨트(b1)를 통해 모터(m1)에 연결되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 스테이지(23)의 상면에 보유 지지된 상태로 모터(m1)에 의해 회전한다.

연마 장치는 하우징(11) 내에 배치된 웨이퍼 척 기구(80)를 더 구비하고 있다. 이 웨이퍼 척 기구(80)는 상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 하우징(11) 내로 반입된 웨이퍼(W)를 수취하여 웨이퍼 스테이지(23)에 적재하고, 또한 웨이퍼(W)를 웨이퍼 스테이지(23)로부터 집어올려 상기 웨이퍼 반송 기구에 건네도록 구성되어 있다. 또한, 도 5에는 웨이퍼 척 기구(80)의 일부만이 도시되어 있다.

도 7은 웨이퍼 척 기구(80)의 척 핸드를 도시하는 평면도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 척 기구(80)는 복수의 코마(83)를 갖는 제1 척 핸드(81)와, 복수의 코마(83)를 갖는 제2 척 핸드(82)를 갖고 있다. 이들 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)는 도시하지 않은 개폐 기구에 의해 서로 근접 및 이격하는 방향(화살표 T로 나타냄)으로 이동한다. 또한, 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)는 도시하지 않은 척 이동 기구에 의해 웨이퍼 스테이지(23)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향으로 이동한다.

웨이퍼 반송 기구의 핸드(73)는 웨이퍼(W)를 제1 및 제2 척 핸드(81, 82) 사이의 위치까지 반송한다. 그리고, 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)를 서로 근접하는 방향으로 이동시키면, 이들 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)의 코마(83)가 웨이퍼(W)의 주연에 접촉한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)가 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)에 끼움 지지된다. 이때의 웨이퍼(W)의 중심과 웨이퍼 스테이지(23)의 중심[웨이퍼 스테이지(23)의 회전축]은 일치하도록 구성되어 있다. 따라서, 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)는 센터링 기구로서도 기능한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 스테이지 이동 기구(30)는 중공 샤프트(27)를 회전 가능하게 지지하는 원통 형상의 축대(29)와, 축대(29)가 고정되는 지지판(32)과, 지지판(32)과 일체로 이동 가능한 가동판(33)과, 가동판(33)에 연결되는 볼 나사(b2)와, 이 볼 나사(b2)를 회전시키는 모터(m2)를 구비하고 있다. 가동판(33)은 리니어 가이드(35)를 통해 구획판(14)의 하면에 연결되어 있고, 이에 의해 가동판(33)은 웨이퍼 스테이지(23)의 상면과 평행한 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 축대(29)는 구획판(14)에 형성된 관통 구멍(17)을 통해 연장되어 있다. 지지판(32)에는 중공 샤프트(27)를 회전시키는 상술한 모터(m1)가 고정되어 있다.

이와 같은 구성에 있어서, 모터(m2)에 의해 볼 나사(b2)를 회전시키면, 가동판(33), 축대(29) 및 중공 샤프트(27)가 리니어 가이드(35)의 길이 방향을 따라서 이동한다. 이에 의해, 웨이퍼 스테이지(23)가 그 상면과 평행한 방향으로 이동한다. 또한, 도 6에 있어서는, 스테이지 이동 기구(30)에 의한 웨이퍼 스테이지(23)의 이동 방향을 화살표 X로 나타내고 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 베벨 연마 유닛(40)은 연마 테이프(띠 형상 연마 부재)(41)와, 이 연마 테이프(41)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 압박하는 연마 헤드(42)와, 연마 테이프(41)를 연마 헤드(42)로 보내는 연마 테이프 이송 기구(45)를 구비하고 있다. 연마 테이프 이송 기구(45)는 연마 테이프(41)를 연마 헤드(42)로 보내는 이송 롤러(45a)와, 연마 헤드(42)에 조출된 연마 테이프(41)를 권취하는 권취 롤러(45b)와, 권취 롤러(45b)를 회전시키는 도시하지 않은 회전 기구를 구비하고 있다. 연마 헤드(42)는 웨이퍼 스테이지(23) 상에 보유 지지된 웨이퍼(W)와 동일 평면 내에 위치하고 있다.

회전 기구가 권취 롤러(45b)를 회전시키면, 연마 테이프(41)가 이송 롤러(45a)로부터 연마 헤드(42)로 조출된다. 연마 테이프(41)는 웨이퍼 스테이지(23)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향으로 진행되어, 권취 롤러(45b)에 권취된다.

연마 테이프(41)로서는, 연마면이 되는 그 편면에, 예를 들어 다이아몬드 입자나 SiC 입자 등의 지립을 베이스 필름에 접착한 연마 테이프를 사용할 수 있다. 연마 테이프(41)에 접착하는 지립은 웨이퍼(W)의 종류나 요구되는 성능에 따라서 선택되지만, 예를 들어 평균 입경 0.1㎛ 내지 5.0㎛의 범위에 있는 다이아몬드 입자나 SiC 입자를 사용할 수 있다. 또한, 지립을 접착시키고 있지 않은 띠 형상의 연마천이라도 좋다. 또한, 베이스 필름으로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 가요성을 갖는 재료로 이루어지는 필름을 사용할 수 있다.

도 8은 연마 헤드(42)의 확대도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 연마 헤드(42)는 연마 테이프(41)의 이면측에 배치되는 가압 패드(50)와, 가압 패드(50)에 연결되는 압박 기구(예를 들어, 에어 실린더)(56)와, 연마 테이프(41)의 진행 방향을 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향으로 가이드하는 복수의 가이드 롤러(57)를 구비하고 있다. 압박 기구(56)는 가압 패드(50)를 웨이퍼(W)를 향해 이동시키고, 이에 의해 가압 패드(50)를 통해 연마 테이프(41)의 연마면을 웨이퍼(W)의 베벨부에 압박한다. 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상방 및 하방에는 연마액 공급 노즐(58)이 각각 배치되어 있고, 연마액이나 냉각수 등이 웨이퍼(W)와 연마 테이프(41)의 접촉 개소에 공급되도록 되어 있다.

다음에, 상술한 바와 같이 구성된 연마 장치의 동작에 대해 설명한다. 웨이퍼(W)는 도시하지 않은 웨이퍼 반송 기구에 의해 개구부(12)를 통해 하우징(11) 내로 반입된다. 웨이퍼 척 기구(80)는 웨이퍼 반송 기구의 핸드(73)(도 7 참조)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)에 의해 웨이퍼(W)를 파지한다. 웨이퍼 반송 기구의 핸드(73)는 웨이퍼(W)를 제1 및 제2 척 핸드(81, 82)로 전달한 후, 하우징(11)의 밖으로 이동하고, 계속해서 셔터(13)가 폐쇄된다. 웨이퍼(W)를 보유 지지한 웨이퍼 척 기구(80)는 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼 스테이지(23)의 상면에 적재한다. 그리고, 도시하지 않은 진공 펌프를 구동하여 웨이퍼(W)를 웨이퍼 스테이지(23)의 상면에 흡착시킨다.

그 후, 웨이퍼 스테이지(23)는 웨이퍼(W)와 함께 스테이지 이동 기구(30)에 의해 연마 헤드(42)의 근방까지 이동한다. 다음에, 모터(m1)에 의해 웨이퍼 스테이지(23)를 회전시켜, 연마액 공급 노즐(58)로부터 웨이퍼(W)로 연마액의 공급을 개시한다. 웨이퍼(W)의 회전 속도 및 연마액의 공급 유량이 소정의 값으로 된 시점에서, 웨이퍼(W)를 연마 테이프(41)와 접촉하는 위치까지 스테이지 이동 기구(30)에 의해 이동시킨다. 이때, 압박 기구(56)에 의해 가압 패드(50)는 웨이퍼(W)를 향해 돌출되어 있고, 스테이지 이동 기구(30)에 의해 웨이퍼(W)의 베벨부가 가압 패드(50)를 되밀어, 압박 기구(56)의 압박력이 웨이퍼(W)의 베벨부에 작용하는 위치까지 웨이퍼(W)를 이동시킨다. 이에 의해, 연마 테이프(41)의 연마면이 웨이퍼(W)의 베벨부에 압박된다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 베벨부가 연마된다.

다음에, 상기 연마 헤드(42)가 구비하는 가압 패드(50)에 대해 상세하게 설명한다. 도 9는 도 8에 도시하는 연마 헤드(42)가 구비하는 가압 패드(50)를 도시하는 사시도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 가압 패드(50)는 평탄한 압박면(51a)을 갖는 판 형상의 경질 부재(압박부)(51)와, 이 경질 부재(51)가 고정되는 탄성 부재(패드 본체부)(53)를 구비하고 있다. 이 가압 패드(50)는 압박면(51a)이 웨이퍼 스테이지(23)(도 6 참조)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 베벨부에 대향하도록 배치된다.

압박면(51a)은 직사각 형상이고, 그 폭[웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따른 치수](D1)은 높이[웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향을 따른 치수](D2)보다도 크게 형성되어 있다. 경질 부재(51)는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 PVC(폴리염화비닐) 등의 경질 플라스틱(경질 수지) 또는 스테인리스강 등의 금속으로 형성되어 있다. 이와 같은 재료를 사용함으로써, 경질 부재(51)는 판 스프링과 같은 가요성이 있는 탄성체로서 기능한다. 한편, 탄성 부재(53)는 변형 가능한 연질의 탄성체로서 스펀지로 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 경질 부재(51)의 두께는 약 0.5㎜의 PVC이고, 탄성 부재(53)의 재료에는 경도 약 10도의 실리콘 스펀지가 사용되고 있다.

경질 부재(51)는 그 중앙부만이 탄성 부재(53)에 고정되어 있다. 즉, 경질 부재(51)의 압박면(51a)과 반대측의 이면 전체가 탄성 부재(53)에 접촉하고 있지만, 경질 부재(51)의 중앙부에 있어서만, 경질 부재(51)가 탄성 부재(53)에 고정되어 있다. 여기서, 경질 부재(51)의 중앙부라 함은, 웨이퍼 스테이지(23)(도 6 참조)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 둘레 방향에 있어서의 경질 부재(51)의 중앙부를 의미한다.

도 10은 경질 부재(51)를 탄성 부재(53)에 설치하는 하나의 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시하는 방법에 의해 경질 부재(51)가 탄성 부재(53)에 설치된 상태의 가압 패드를 도시하는 사시도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 우선 중앙부만 상하로 돌출된 돌출부(54a)를 갖는 대략 십자의 얇은 접착 시트(54)를 준비한다. 경질 부재(51)를 탄성 부재(53)에 포개고, 계속해서 접착 시트(54)를 압박면(51a)에 부착한다. 그리고, 접착 시트(54)의 상하의 돌출부(54a)를 패드 본체(53)에 접착한다.

도 12는 가압 시 및 비가압 시의 모습을 도시하는 평면도이다. 또한, 도 12에는 연마 테이프(41)는 도시되어 있지 않다. 도 12에 도시한 바와 같이, 가압 패드(50)가 웨이퍼(W)로부터 이격되어 있을 때에는, 경질 부재(51)는 그대로의 형상을 유지하여, 압박면(51a)은 평탄하게 되어 있다. 한편, 가압 패드(50)가 웨이퍼(W)를 압박하면, 경질 부재(51)가 웨이퍼(W)의 베벨부를 따라서 둘레 방향으로 만곡된다. 이는, 경질 부재(51)의 중앙부만이 접착 시트(54)에 의해 탄성 부재(53)에 고정되어 있기 때문이다. 즉, 웨이퍼(W)와의 접촉에 의해 경질 부재(51)의 중앙부가 탄성 부재(53)에 압입되고, 이에 수반하여 경질 부재(51)의 양측부가 탄성 부재(53)로부터 이격된다. 따라서, 경질 부재(51)가 웨이퍼(W)의 베벨부를 따라서 둘레 방향으로 만곡된다.

이와 같이, 경질 부재(51)의 전체가 휨으로써, 압박면(51a)이 그 전체 길이에 걸쳐서 웨이퍼(W)의 베벨부에 접촉한다. 따라서, 연마 테이프와 웨이퍼(W)의 접촉 면적을 크게 할 수 있어, 연마 속도를 올릴 수 있다.

도 13은 가압 패드(50)에 의해 연마 테이프(41)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 압박하고 있는 모습을 도시하는 종단면도이다. 경질 부재(51)가 경질의 플라스틱이나 금속으로 형성되어 있으므로, 스펀지나 고무 등으로 형성된 종래의 가압 패드로 압박하는 경우에 비해, 압박면(51a)은 베벨부와의 접촉 시에 압축되기 어렵다. 즉, 경질 부재(51)의 강성에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향에서는 압박면(51a)은 웨이퍼(W)의 형상을 따르기 어려워진다. 그 결과, 웨이퍼(W)가 받는 연마 압력은 베벨부의 중앙부에서 높아진다. 따라서, 베벨부의 중앙부를 양호하게 연마할 수 있다.

도 14a 및 도 14b는 가압 패드(50)의 다른 구성예를 도시하는 평면도이다. 또한, 특별히 설명하지 않는 가압 패드의 구성은 도 9에 도시하는 가압 패드와 마찬가지이므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 14a에 도시하는 예에서는, 경질 부재(51)의 이면에는 웨이퍼 스테이지(23)(도 6 참조)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 홈(60)이 형성되어 있다. 이들 홈은 서로 평행하게 등간격으로 배열되어, 각각 삼각 형상의 단면을 갖고 있다.

이들 홈(60)에 의해, 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 만곡되는 경질 부재(51)의 곡률을 컨트롤할 수 있는 동시에, 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향에 있어서는 경질 부재(51)의 굽힘 강성이 강해진다. 따라서, 경질 부재(51)는 웨이퍼(W)의 베벨부의 종단면 방향의 형상을 따라서 크게 압축되지 않고, 보다 평탄한 압박면(51a)으로 베벨부를 압박할 수 있다. 또한, 형성하는 홈(60)의 깊이, 형상, 수를 변경함으로써, 경질 부재(51)의 웨이퍼(W)에 대한 둘레 방향 및 종방향의 굽힘 강도를 조정할 수 있으므로, 베벨부의 연마에 최적인 탄성을 갖는 가압 패드(50)로 할 수 있다.

도 14b에 도시하는 예에서는, 경질 부재(51)의 이면에는 웨이퍼 스테이지(23)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 빔(61)이 고정되어 있다. 이들 빔(61)은 서로 평행하게 등간격으로 배열되어 있다. 본 실시 형태에서는, 빔(61)은 경질 부재(51)와 동일한 재료로 구성되어 있지만, 다른 재료로 구성되어 있어도 좋다.

이들 빔(61)은 경질 부재(51)의 보강 부재로서 기능하여, 웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향(종방향)에 있어서의 경질 부재(51)의 굽힘 강성을 높일 수 있다. 따라서, 경질 부재(51)의 종방향의 굽힘 강성을 유지하면서 경질 부재(51)를 얇게 할 수 있어, 경질 부재(51)는 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 만곡되기 쉬워진다. 또한, 빔(61)의 두께나 수를 변경함으로써, 경질 부재(51)의 웨이퍼(W)에 대한 둘레 방향 및 종방향의 굽힘 강도를 조정할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 동일 또는 상당하는 부재에는 동일한 명칭 및 동일한 번호를 부여하여, 그 중복되는 설명을 생략한다.

도 15a는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 연마 장치에 사용되는 가압 패드를 도시하는 단면도이고, 도 15b는 도 15a에 도시하는 가압 패드의 종단면도이다. 도 15a 및 도 15b에 도시한 바와 같이, 가압 패드(90)는 연마 테이프(41)를 통해 웨이퍼(W)의 베벨부를 압박하는 압박면(91a)을 갖는 판 형상의 경질 부재(91)와, 이 경질 부재(91)를 지지하는 연질의 탄성 부재(92)를 갖고 있다. 이 경질 부재(91)는 상술한 경질 부재(51)와 대략 동일한 형상을 갖고 있고, 그 폭[웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따른 치수]은 높이[웨이퍼(W)의 표면에 수직한 방향을 따른 치수]보다도 크게 형성되어 있다.

경질 부재(91)는 PVC(폴리염화비닐), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 경질 플라스틱(경질 수지) 또는 SUS(스테인리스강) 등의 금속으로 형성되어 있다. 탄성 부재(92)는 실리콘 스펀지 등의 발포 수지로 구성되어 있다. 경질 부재(91)는 접착제 등에 의해 탄성 부재(92)에 설치되어 있다. 이와 같이, 가압 패드(90)는 경질 부재(경질층)(91) 및 탄성 부재(연질층)(92)로 이루어지는 2층 구조를 갖고 있다. 또한, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 경질 부재(91)의 중앙부만을 탄성 부재(92)에 고정해도 좋다.

상기 가압 패드(90)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 대해 압박하면, 도 16에 도시한 바와 같이, 경질 부재(91)는 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 만곡되고, 탄성 부재(92)는 경질 부재(91)의 만곡에 수반하여 변형된다. 따라서, 탄성 부재(92)는 경질 부재(91)의 변형을 방해하지 않을 정도의 유연성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 도 16에 있어서는, 설명의 간략화를 위해 연마 테이프(41)는 도시되어 있지 않지만, 연마 중에 있어서는, 도 15b에 도시한 바와 같이, 가압 패드(90)는 연마 테이프(41)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 대해 압박한다.

본 실시 형태에 따르면, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 경질 부재(91)의 전체가 만곡되므로, 압박면(91a)이 그 전체 길이에 걸쳐서 웨이퍼(W)의 베벨부에 접촉한다. 따라서, 연마 테이프(41)와 웨이퍼(W)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 또한, 연마 중에 탄성 부재(92)가 변형됨으로써, 탄성 부재(92)는 경질 부재(91)의 전체를 균일하게 압박할 수 있다.

또한, 경질 부재(91)의 재료 및 두께는 연마 중에 있어서의 경질 부재(91)의 높이 방향의 변형량(즉, 곡률 반경)이 웨이퍼(W)의 베벨부의 종단면의 곡률보다도 크고, 또한 연마 중에 있어서의 경질 부재(91)의 폭 방향의 변형량(즉, 곡률 반경)이 웨이퍼(W)의 반경보다도 작은 것을 조건으로 하여 선정된다. 한편, 탄성 부재(92)의 재료 및 두께는 연마 중에 있어서 경질 부재(91)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 대해 대략 균일하게 가압할 수 있는 것을 조건으로 하여 선정된다.

도 17a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 17b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 17a 및 도 17b에 도시하는 가압 패드(90)는 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 배치된 복수의 탄성 부재(92)를 갖고 있는 점에서, 도 16에 도시하는 가압 패드와 상이하다.

도 18a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 18b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 18a 및 도 18b에 도시하는 가압 패드는 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 배치된 복수의 탄성 부재(92)를 갖고 있는 점 및 이들 탄성 부재(92)의 내부에 유체실(92a)이 각각 형성되어 있는 점에서, 도 16에 도시하는 가압 패드와 상이하다. 본 예에 있어서의 탄성 부재(92)는 실리콘 고무 등의 재료로 형성되어 있고, 각 유체실(92a)에는 순수(純水) 또는 공기 등의 가압 유체가 미리 봉입되어 있다. 또한, 1개의 탄성 부재만을 설치하여, 이 탄성 부재의 내부에 1개 또는 그 이상의 유체실을 형성해도 좋다.

도 19a는 가압 패드의 다른 구성예를 도시하는 단면도이고, 도 19b는 가압 패드를 웨이퍼에 압박하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 19a 및 도 19b에 도시하는 가압 패드는 각 유체실(92a)에 압력 조정 기구(95)가 접속되어 있는 점에서, 도 18a 및 도 18b에 도시하는 가압 패드와 상이하다. 이 압력 조정 기구(95)는 펌프 등의 유체 공급원 및 각 유체실(92a)에 각각 연통하는 복수의 레귤레이터 등으로 구성되어 있고, 각 유체실(92a)에 가압 기체(예를 들어, 가압 공기)를 독립으로 공급하도록 되어 있다. 따라서, 각 유체실(92a)의 내부 압력은 압력 조정 기구(95)에 의해 서로 독립으로 조정 가능하다.

여기서, 본 실시 형태의 가압 패드에 사용되는 경질 부재(91) 및 탄성 부재(92)의 재료와 두께를 다양하게 변경하고, 또한 연마 테이프(41)의 지립의 직경(연마면의 거칠기)과 연마 테이프(41)의 기재의 두께를 변경하여 실험한 실험예에 대해, 도 20을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 20에 있어서, 베벨부의 중앙부가 경계부보다 연마되기 쉬운지 여부를 나타내는 지표를 「연마 위치 제어성」이라고 정의하고, 경질 부재(즉, 연마 테이프)가 웨이퍼의 둘레 방향을 따르는 길이를 「연마 속도」라고 정의한다.

[제1 실험예]

이 실험에서는 경질 부재의 두께가 연마 결과에 미치는 영향을 조사하였다.

실험은 이하의 조건으로 행했다.

연마 테이프의 지립(다이아몬드 입자)의 직경 : 5㎛(＃4000)

연마 테이프의 기재의 두께 : 25㎛

경질 부재 : PET

탄성 부재 : 실리콘 스펀지 경도 30도

상기한 조건 하에, 경질 부재의 두께를 25㎛ 내지 100㎛의 범위로 변경하여 실험을 행하였다. 그 실험 결과로부터, 경질 부재의 두께가 가장 얇은 25㎛를 사용한 경우에는, 중앙부보다 경계부가 연마의 진행이 빠르고, 경질 부재가 두꺼워짐에 따라서 베벨부의 중앙부가 연마되기 쉬워지는 것을 알 수 있었다. 한편, 경질 부재가 두꺼워지면 연마 테이프가 웨이퍼(W)에 접촉하는 면적이 작아져, 연마 속도가 감소되는 결과로 되었다. 이는, 경질 부재가 두꺼워짐으로써 경질 부재(즉, 연마 테이프)의 웨이퍼의 둘레 방향을 따르도록 길이가 감소했기 때문이다.

즉, 이 실험 결과로부터, 연마 위치 제어성과 연마 속도 사이에는 트레이드 오프의 관계가 있는 것을 알 수 있다. 즉, 얇은 경질 부재를 사용한 경우에는, 연마 속도는 양호하지만, 연마 위치 제어성이 떨어지고, 반대로 두꺼운 경질 부재를 사용한 경우에는, 연마 위치 제어성은 양호하지만, 연마 속도가 느려진다.

따라서, 연마 위치 제어성과 연마 속도의 양쪽의 향상을 도모하기 위해, 경질 부재의 두께를 100㎛로 하고, 경도 10도의 탄성 부재를 사용하여 실험을 행하였다. 그 결과, 베벨부의 중앙부가 경계부보다도 양호하게 연마되고, 또한 연마 속도를 향상할 수 있었다. 이는, 탄성 부재의 경도를 내림으로써, 경질 부재의 웨이퍼의 둘레 방향에 따르는 길이가 증대되었기 때문이다.

[제2 실험예]

본 실험에서는 연마 테이프의 지립의 직경이 연마 결과에 미치는 영향을 조사하였다. 구체적으로는, 제1 실험예에 있어서, 연마 위치 제어성과 연마 속도의 양쪽의 연마 결과가 양호했던 조건 하에, 지립의 직경 0.2㎛(＃10000), 기재 두께 50㎛의 연마 테이프를 사용하여 실험을 행하였다. 그 결과, 연마 위치 제어성이 저하되는 것이 확인되었다. 이는, 연마 테이프의 지립의 직경이 작으면 연삭력이 낮아져, 연마 테이프의 연마면이 중앙부에 도달할 수 없기 때문이다. 이에 대해, 제1 실험예와 같이, 연마 테이프의 지립의 직경이 크면 연삭력이 높으므로, 연마 테이프의 연마면이 당초에는 경계부에만 접촉해도, 경계부가 연마되어 연마면이 중앙부에 도달하여 상기 중앙부를 연마할 수 있다. 이와 같이, 연마 테이프의 지립의 크기도 연마 위치 제어성에 영향을 미치고 있는 것이 판명되었다.

따라서, 경질 부재의 두께를 증가시켜 실험을 행한 바, 제1 실험예와 마찬가지로, 연마 위치 제어성이 향상되고, 반대로 연마 속도가 느려지는 결과로 되었다. 다음에, 경질 부재의 재질로서 스테인리스강으로 이루어지는 두께 0.5㎜의 박판을 사용한 결과, 양호한 연마 위치 제어성을 유지하면서 연마 속도를 향상시킬 수 있었다. 또한, 스테인리스강으로 이루어지는 경질 부재를 0.1㎜로 얇게 하고, 경질 부재의 이면에 도 14b에 도시하는 빔(61)을 설치하였다. 이 결과, 연마 위치 제어성 및 연마 속도 모두 향상시킬 수 있었다.

[제3 실험예]

이 실험에서는 탄성 부재의 경도가 연마 결과에 미치는 영향을 조사하였다. 구체적으로는, 지립 직경 0.2㎛(＃10000), 기재의 두께가 50㎛인 연마 테이프를 사용하고, 경질 부재로서 두께 0.5㎜의 PVC의 박판을 사용하였다. 그리고, 탄성 부재의 경도 및 구조를 변경하여 실험을 행하였다. 즉, 탄성 부재로서 경도 30도의 스펀지(도 15의 형태), 경도 10도의 스펀지(도 15의 형태), 순수가 봉입된 탄성 부재(도 18의 형태), 그리고 가압 공기가 봉입된 에어백 방식의 탄성 부재(도 19의 형태)를 사용하여 실험을 행하였다.

그 결과, 스펀지의 경도를 30도로부터 10도로 변경함으로써 경질 부재가 웨이퍼의 둘레 방향을 따르기 쉬워지므로 연마 속도가 향상되었다. 순수가 봉입된 탄성 부재는 경질 부재 및 연마 테이프를 웨이퍼의 둘레 방향의 형상을 따르도록 만곡시킬 수 있으므로, 단일 재료의 스펀지로 이루어지는 탄성 부재의 경우에 비교하여 연마 속도가 향상되었다. 또한, 도 19에 도시하는, 각각의 유체실(에어백)에 공급하는 압력을 제어한 탄성 부재를 사용한 경우에는 연마 속도가 더욱 향상되었다.

이와 같이, 연마 테이프의 기재의 두께, 지립의 직경(연마면의 거칠기), 경질 부재의 재질이나 두께, 탄성 부재의 경도의 최적의 조합에 의해, 연마 위치 제어성과 연마 속도의 양쪽을 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 실험예에서는, 경질 부재의 두께를 25㎛ 내지 2㎜의 범위 내에서 변화시키고, 스펀지로 이루어지는 탄성 부재의 경도를 10 내지 30도의 범위 내에서 변화시킨 예를 나타냈지만, 연마 테이프의 지립의 직경 및 기재의 두께에 따라서는 적절하게 이들의 수치 범위를 변경시켜도 좋다.

또한, 지립의 직경이 큰 연마 테이프를 사용하는 경우에는, 연마 당초에는 연마면이 베벨부의 중앙부에 접촉하지 않아도, 연마가 진행됨에 따라서 연마 테이프가 중앙부에 도달하는 경우가 있다. 따라서, 경질 부재의 두께를 선정할 때에는, 어떤 소정의 시간, 가연마(假硏磨)를 행하여, 연마 테이프의 연마면이 베벨부의 중앙부에 도달했는지 여부의 관점에서 선정하는 것이 바람직하다. 탄성 부재의 경도를 선정할 때에는, 경질 부재가 웨이퍼의 둘레 방향을 따르는 길이가 가장 길어지는 것을 선정한다. 이와 같이, 타입이 다른 경질 부재 및 탄성 부재를 복수 준비하여, 경질 부재 및 탄성 부재로부터 가압 패드를 형성하여 가연마를 행하고, 이와 같은 가압 패드의 형성과 가연마를 반복하고, 그리고 가장 양호한 연마 결과(연마 성능)가 얻어진 경질 부재 및 탄성 부재를 사용하여 본 연마를 행함으로써, 사용하는 연마 테이프에 최적의 연마를 행할 수 있다.

연마 장치는 연마 대상물인 웨이퍼의 베벨부(도 1에 있어서의 B)를 중심으로 연마 헤드를 경사지게 하는 기능을 구비할 수 있다. 이 경사 기구에 의해, 연마 테이프를 베벨부의 상면[도 1의 상측의 경사면(F)]으로부터 하면[하측의 경사면(F)]에 연속적으로 접촉시킴으로써 베벨부 전체를 연마할 수 있다. 또한, 연마 중에 연마 헤드의 경사 각도를 연속적으로 변하게 하여, 연마 테이프를 베벨부의 상면으로부터 하면에 접촉시키고, 다시 하면으로부터 상면에 접촉시키는 동작으로 하는 것도 가능하다. 이와 같은 경사 기구에 본 발명의 가압 패드를 채용함으로써, 베벨부 전체를 보다 효율적으로 연마할 수 있다.

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판의 베벨부를 연마하는 연마 장치에 이용가능하다.

Claims (8)

1. 기판을 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지부와,
   상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 베벨부에 연마면을 갖는 띠 형상 연마 부재를 압박하는 가압 패드와,
   상기 띠 형상 연마 부재를 그 길이 방향으로 진행시키는 이송 기구를 구비한 연마 장치이며,
   상기 가압 패드는,
   상기 띠 형상 연마 부재를 통해 기판의 베벨부를 압박하는 압박면을 갖는 경질 부재와,
   상기 경질 부재를 상기 띠 형상 연마 부재를 통해 기판의 베벨부에 대해 압박하여 상기 경질 부재 전체를 상기 기판의 둘레 방향을 따라 만곡시키는 적어도 1개의 탄성 부재를 갖고 있으며,
   상기 경질 부재에 있어서 상기 압박면과 반대측에 있는 면 전체는 상기 탄성 부재에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 경질 부재는 기판의 둘레 방향에 관하여 그 중앙부에 있어서만 상기 탄성 부재에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 경질 부재에 있어서 상기 압박면의 반대측에 있는 면에는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 경질 부재에 있어서 상기 압박면의 반대측에 있는 면에는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면에 수직한 방향으로 연장되는 복수의 보강 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 1개의 탄성 부재는 기판의 둘레 방향을 따라서 배치된 복수의 탄성 부재인 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 적어도 1개의 탄성 부재는 그 내부에 적어도 1개의 유체실을 갖고,
   상기 적어도 1개의 유체실에는 유체가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 적어도 1개의 유체실은 복수의 유체실이고, 상기 복수의 유체실의 내부 압력을 독립으로 조정하는 압력 조정 기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
8. 기판을 보유 지지하여 회전시키고,
   띠 형상 연마 부재를 그 길이 방향으로 진행시키고,
   경질 부재와 탄성 부재를 갖는 가압 패드를, 상기 경질 부재가 상기 띠 형상 연마 부재의 이면에 대향하도록 배치하고,
   상기 가압 패드에 의해 상기 띠 형상 연마 부재의 연마면을 기판의 베벨부에 압박하여 상기 경질 부재 전체를 상기 기판의 둘레 방향을 따라 만곡시킨 상태로 상기 베벨부를 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.

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