KR101276091B1 - 기판 세정장치 - Google Patents

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KR101276091B1
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박지호
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Abstract

본 발명은 회전 가능하도록 형성되어 상부에 기판이 안착되는 기판 지지 테이블과, 다수의 세정액들을 공급하는 세정액 공급부와 연결되어 상기 기판의 표면으로 세정액을 분사하는 노즐과, 상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되어 상기 기판의 표면으로 분사된 세정액을 회수하되, 일 영역에 형성된 필터에 의해 세정액에 함유된 오염물질을 제거하여 회수하는 회수유닛을 포함하되, 상기 기판 지지 테이블의 측면을 따라 다수로 형성되어 외측으로 기체를 분사하는 기체 분사홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 회수유닛에 필터를 형성시켜 회수되는 오염물질과 세정액의 분리를 손쉽게 할 수 있으며, 회수용기의 차단플레이트를 탈착 가능하도록 형성함으로써 회수용기 내부에 잔존하는 오염물질을 손쉽게 제거할 수 있고, 기판 지지 테이블에 기체 공급홀을 형성시켜 기판의 하부로 기체를 공급함으로써 세정액이 기판 하부에 고르게 분포되게 하여 기판 하부의 세정을 용이하게 하는 효과가 있다.

Description

기판 세정장치 {APPARATUS FOR CLEANING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회수유닛에 필터를 형성시켜 회수되는 오염물질과 세정액의 분리를 손쉽게 할 수 있으며, 회수용기의 차단플레이트를 탈착 가능하도록 형성함으로써 회수용기 내부에 잔존하는 오염물질을 손쉽게 제거할 수 있고, 기판 지지 테이블에 기체 공급홀을 형성시켜 기판의 하부로 기체를 공급함으로써 세정액이 기판 하부에 고르게 분포되게 하여 기판 하부의 세정을 용이하게 하는 기판 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED) 소자 또는 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염물질을 제거하는 세정 공정이 기판 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 기판을 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
상기와 같이 기판을 세정하는 기판 세정장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet) 세정 방식 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면의 오염물질을 처리한다. 여기서, 습식 세정 방식은 세정액을 이용한 세정 방식으로써, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식과 기판을 낱장 단위로 세정하는 매엽식으로 구분된다.
상기한 종래의 매엽식 기판 세정장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 회전 가능하도록 형성되어 기판(10)을 지지하는 기판 지지 테이블(20)과, 기판 지지 테이블(20)을 감싸도록 형성되는 회수용기(30)와, 회수용기(30)를 승강시키는 승강구동부(40)와, 기판(10)의 상부에 세정액을 공급하는 상부 공급 노즐(50)과, 기판(10)의 하부에 세정액을 공급하는 하부 공급 노즐(60)로 구성된다.
상기와 같이 구성되는 종래의 기판 세정장치는 기판 지지 테이블(20)에 의해 지지되어 고속으로 회전되는 기판(10)의 상하부 표면에 상부 공급 노즐(50) 및 하부 공급 노즐(60)에 의해 세정액을 분사함으로써, 기판(10)의 회전에 의한 원심력으로 오염물질을 세정하게 된다. 이때, 세정에 의해 기판(10)으로부터 이탈되는 메탈(Metal) 등의 오염물질과 세정 후 비산되는 세정액은 승강되는 회수용기(30)에 인입된 후, 회수용기(30)의 회수통로(31)를 통하여 회수되어 버려지거나 재사용되게 된다.
그러나, 상기와 같은 기판 세정장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 기판(10)을 세정 후 회수용기(30)로 회수되는 오염물질과 세정액이 상호 혼합되어 회수되기 때문에, 세정액과 오염물질을 분리하기 어려운 문제점이 있었다.
둘째, 회수용기(30)가 일체로 형성되기 때문에, 회수통로(31)를 통해 회수되지 않고 회수용기(30)의 내부에 잔존하게 되는 오염물질의 제거가 어려운 문제점이 있었다.
셋째, 하부 공급 노즐(60)에 의해 분사되는 세정액이 기판(10)의 하부에 고르게 분포되지 않아 기판(10) 하부의 세정이 잘 이루어지지 않는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회수유닛에 필터를 형성시켜 회수되는 오염물질과 세정액의 분리를 손쉽게 할 수 있으며, 회수용기의 차단플레이트를 탈착 가능하도록 형성함으로써 회수용기 내부에 잔존하는 오염물질을 손쉽게 제거할 수 있고, 기판 지지 테이블에 기체 공급홀을 형성시켜 기판의 하부로 기체를 공급함으로써 세정액이 기판 하부에 고르게 분포되게 하여 기판 하부의 세정을 용이하게 하는 기판 세정장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 회전 가능하도록 형성되어 상부에 기판이 안착되는 기판 지지 테이블과, 다수의 세정액들을 공급하는 세정액 공급부와 연결되어 상기 기판의 표면으로 세정액을 분사하는 노즐과, 상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되어 상기 기판의 표면으로 분사된 세정액을 회수하되, 일 영역에 형성된 필터에 의해 세정액에 함유된 오염물질을 제거하여 회수하는 회수유닛과, 상기 기판 지지 테이블의 측면을 따라 다수로 형성되어 외측으로 기체를 분사하는 기체 분사홀에 의해 달성된다.
또한, 상기 회수유닛은 상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되되, 내부에 회수공간이 형성되며 하부 면에 필터가 마련되는 회수용기와, 상기 회수용기의 내측 면을 따라 밀착되어 설치되되, 일측에 연결된 승강구동부에 의해 승강되는 승강플레이트와, 상기 승강플레이트의 내측 면에 경사지게 결합되어 기판의 표면으로 분사된 세정액이 외부로 이탈되는 것을 차단하는 차단플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 회수유닛은 상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되되, 내부에 회수공간이 형성되는 회수용기와, 상기 회수용기의 내측 면을 따라 밀착되어 설치되되, 일측에 연결된 승강구동부에 의해 승강되는 승강플레이트와, 상기 승강플레이트의 내측면에 경사지게 결합되어 기판의 표면으로 분사된 세정액이 외부로 이탈되는 것을 차단하는 차단플레이트와, 상기 회수용기의 내수 회수공간상에 설치되되, 하부 면에 필터가 마련되는 보조 회수용기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차단플레이트는 다수로 마련되되, 상호 이격되도록 적층되어 승강플레이트의 내측 면에 결합되고, 상기 각 차단플레이트 중 최상단에 위치된 차단플레이트를 제외한 나머지 차단플레이트의 일 영역에 형성되는 필터를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차단플레이트는 승강플레이트의 내측 면에 탈착 가능하도록 결합될 수 있다.
또한, 상기 기판 지지 테이블에 형성되어 상부를 향해 세정액을 분사하는 다수의 분사홀과, 상기 기판 지지 테이블에 형성되되, 외측을 향해 경사지게 형성되어 상부를 향해 기체를 공급하는 기체 공급홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기체 공급홀은 타원형의 장공 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기체 공급홀은 다수로 형성되어 각 분사홀의 사이에 각각 형성될 수 있다.
또한, 상기 기체 공급홀의 경사각은 20° 내지 80°일 수 있다.
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이에 의해, 회수유닛에 필터를 형성시켜 회수되는 오염물질과 세정액의 분리를 손쉽게 할 수 있으며, 회수용기의 차단플레이트를 탈착 가능하도록 형성함으로써 회수용기 내부에 잔존하는 오염물질을 손쉽게 제거할 수 있고, 기판 지지 테이블에 기체 공급홀을 형성시켜 기판의 하부로 기체를 공급함으로써 세정액이 기판 하부에 고르게 분포되게 하여 기판 하부의 세정을 용이하게 하는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 대한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제1 실시예에 대한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 차단플레이트의 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제1 실시예에 대한 회수용기의 하부 측 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 세정장치의 기판 지지 테이블의 부분 확대 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 기판 지지 테이블의 평면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제1 실시예에 대한 작동 상태도이다.
도 13은 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제2 실시예에 대한 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제2 실시예에 대한 보조 회수용기의 사시도이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명에 따른 기판 세정장치의 제2 실시예에 대한 작동 상태도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
<제1 실시예>
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 세정장치는, 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 회전 가능하도록 형성되어 상부에 기판(100)이 안착되는 기판 지지 테이블(200)과, 다수의 세정액들을 공급하는 세정액 공급부(300)와 연결되어 기판(100)의 표면으로 세정액을 분사하는 노즐(310)과, 기판 지지 테이블(200)을 감싸도록 설치되어 기판(100)의 표면으로 분사된 세정액을 회수하되 일 영역에 형성된 필터(401, 441, 451)에 의해 세정액에 함유된 오염물질을 제거하여 회수하는 회수유닛을 포함하여 구성된다.
먼저, 기판 지지 테이블(200)은 원판 형상으로 형성되는 부재로서, 상부 면이 기판(100)과 마주한다. 이때, 기판 지지 테이블(200)에는 기판 지지 테이블(200)의 상부 면으로부터 기판(100)을 이격시켜 지지하는 다수의 지지부재(210)가 구비된다. 이 지지부재(210)에 의해 기판(100)은 기판 지지 테이블(200)과 이격되어 고정되게 된다. 그리고, 기판 지지 테이블(200)의 하부에는 회전구동부(250)가 연결 설치되어 기판 지지 테이블(200)을 회전시키게 된다.
그리고, 노즐(310)은 기판 지지 테이블(200)의 상부 측에 고정부재(미도시)에 의해 고정 설치된다. 이때, 노즐(310)은 세정액 공급부(300)와 연결되어 세정액 공급부(300)에 의해 공급되는 세정액을 기판(100)의 상부 표면으로 분사한다.
한편, 회수유닛은 기판 지지 테이블(200)을 감싸도록 설치되되 내부에 회수공간이 형성되며 하부 면에 필터(401)가 마련되는 회수용기(400)와, 회수용기(400)의 내측 면을 따라 밀착되어 설치되되 일측에 연결된 승강구동부(420)에 의해 승강되는 승강플레이트(410)와, 승강플레이트(410)의 내측 면에 경사지게 결합되어 기판(100)의 표면으로 분사된 세정액이 외부로 이탈되는 것을 차단하는 차단플레이트(430, 440, 450)를 포함한다.
회수용기(400)는 중공 원통 형상의 부재로서, 상부는 개구되고 하부는 밀폐되어 내부에 회수공간을 형성한다. 이때, 회수용기(400)의 중심 중공부에 기판 지지 테이블(200)의 하부 측과 회전구동부(250)가 삽입되도록 설치된다. 그리고, 회수용기(400)의 하부 면에는 필터(401)가 형성되어 회수공간으로 인입되는 오염물질을 필터링하게 된다.
한편, 승강플레이트(410)는 회수용기(400)의 직경에 대응하는 직경으로 형성되는 원기둥 형상의 플레이트로, 그 외측 면이 회수용기(400)의 내측 면에 밀착되도록 형성된다. 그리고, 승강플레이트(410)의 일측에는 승강구동부(420)가 연결 설치되어 승강플레이트(410)를 회수용기(400)의 내측 면을 따라 승강시키게 된다.
또한, 차단플레이트(430, 440, 450)는 중심에 홀이 형성된 원형상의 플레이트로, 중심부 측으로 갈수록 상부로 휘어지도록 형성된다. 이때, 차단 플레이트(430, 440, 450)의 중심 홀은 기판 지지 테이블(200)의 직경에 대응되는 직경으로 형성된다. 상기와 같이 형성되는 차단플레이트(430, 440, 450)는 상호 이격되도록 적층되어 승강플레이트(410)의 내측 면과 결합되도록 설치된다. 이때, 최상단에 위치된 차단플레이트(430)를 제외한 나머지 차단플레이트(440, 450)의 가장자리에는 원주를 따라 필터(441, 451)가 형성된다. 그리고, 상기한 차단플레이트(430, 440, 450)는 승강플레이트(410)와 일체로 형성되지 않고 탈착 가능하도록 설치된다.
한편, 기판 지지 테이블(200)에는 다수의 분사홀(220) 및 기체 공급홀(230)이 형성된다. 분사홀(220)은 기판 지지 테이블(200)의 상부 면 상에 형성되어 상부를 향해 세정액을 분사함으로써 기판(100)의 하부 면을 세정하게 된다. 이때, 다수의 분사홀(220)은 각기 다른 세정액 공급부(301, 302, 303, 304)와 연결되어 단계별로 별도의 세정액을 기판(100)의 하부 면으로 분사한다. 그리고, 기체 공급홀(230)은 기판 지지 테이블(200)의 상부 면 상에 형성되어 상부를 향해 기체를 공급한다. 상기한 기체 공급홀(230)은 제1 기체 공급부(260)과 연결되어 제1 기체 공급부(260)에서 공급하는 기체를 기판(100)의 하부 측으로 공급하게 된다. 이때, 기체 공급홀(230)은 기판 지지 테이블(200)의 외측으로 경사지게 형성되어 기체를 기판 지지 테이블(200)의 상부 외측으로 공급하게 된다. 여기서, 기체 공급홀(230)의 경사각도는 20° 내지 80°로 형성된다. 상기와 같이 형성되는 기체 공급홀(230)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 원형 홀의 형상으로 형성되거나 타원형의 장공 형상으로 형성되어 각 분사홀(220)의 사이에 형성될 수 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이, 원형의 홈으로 형성될 수도 있다.
또한, 기판 지지 테이블(200)의 측면에는 기체 분사홀(240)이 형성된다. 기체 분사홀(240)은 제2 기체 공급부(270)과 연결되어 기판 지지 테이블(200)의 측면 외측으로 기체를 분사한다. 상기한 기체 분사홀(240)은 기판 지지 테이블(200)의 외측 원주를 따라 다수로 구비되어 기판 지지 테이블(200)의 측면 전 영역으로 기체를 분사하게 된다.
이하에서는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 세정장치의 작동에 대해 도 10 내지 도 12를 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 10과 같이 기판(100)이 기판 지지 테이블(200)에 고정되면, 회전 구동부(250)에 의해 기판 지지 테이블(200)은 회전되고, 이와 동시에 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 세정액이 분사된다. 상기와 같이 기판 지지 테이블(200)에 의해 기판(100)이 회전되고, 회전되는 기판(100)에 세정액이 분사됨으로써 기판(100)의 원심력과 세정액에 의해 기판(100)이 세정되게 된다.
이때, 기체 공급홀(230)에서 기체가 공급되어 기판(100)의 하부 면으로 분사되는 세정액을 기판(100) 하부 면에 고르게 분포되도록 하여 기판(100)의 하부 면의 세정을 촉진하게 된다.
상기와 같이 분사된 세정액은 차단플레이트(450)에 의해 차단되어 도 10의 화살표 방향으로 회수용기(400)로 회수된다. 이때, 세정에 의해 기판(100)으로부터 이탈되는 오염물질은 세정액과 함께 회수용기(400) 내부로 인입되고, 인입된 오염물질은 회수용기(400)의 하부 필터(401)에 의해 필터링된다. 상기와 같이 회수용기(400)의 필터(401)에 의해 세정액과 오염물질이 상호 분리되어 세정액은 별도의 수용체(미도시)에 수용되어 재사용되게 된다.
한편, 상기와 같이 1차 처리가 끝나게 되면, 도 11에 도시된 바와 같이, 승강구동부는 승강플레이트(410)를 승강시키게 된다. 상기와 같이 승강플레이트(410)가 위치되게 되면, 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 1차 처리 때와 상이한 세정액을 분사하게 되고 이에 따라 기판(100)은 2차 세정되게 된다. 이때, 기판(100)을 세정한 세정액과 기판(100)으로부터 분리되는 오염물질은 차단플레이트(440)에 의해 차단되어 도 11의 화살표 방향으로 회수용기(400)로 회수된다. 여기서, 오염물질은 차단플레이트(450)의 필터(451)에 의해 필터링되어 차단플레이트(450) 상에 남아있게 된다. 또한, 기체 분사홀(240)에서 기체가 분사되어 오염물질이 차단플레이트(450)와 기판 지지 테이블(200)의 미세한 사이공간으로 인입되는 것을 방지한다.
또한, 상기와 같이 2차 처리가 끝나게 되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 승강구동부는 승강플레이트(410)를 승강시킨다. 도 12와 같이 승강플레이트(410)가 위치되게 되면, 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 1차 및 2차 처리 때와 상이한 세정액을 분사하게 되고 이에 따라 기판(100)은 3차 세정되게 된다. 이때 기판(100)을 세정한 세정액과 기판(100)으로부터 분리되는 오염물질은 차단플레이트(430)에 의해 차단되어 도 12의 화살표 방향으로 회수용기(400)로 회수된다. 여기서 오염물질은 차단플레이트(440)의 필터(441)에 의해 필터링되어 차단플레이트(440) 상에 남아있게 된다. 또한 기체 분사홀(240)에서 기체가 분사되어 오염물질이 차단플레이트(440)와 기판 지지 테이블(200)의 미세한 사이공간으로 인입되는 것을 방지한다.
상기와 같이 기판(100)의 세정이 모두 끝나게 되면, 차단플레이트(430, 440, 450)를 승강플레이트(410)와 분리한 후 각 필터(401, 441, 451)에 남아있는 오염물질을 제거하게 된다.
<제2 실시예>
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 세정장치에 대해 도 13 및 도 14를 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 있어 제1 실시예와 동일한 구성요소는 제1 실시예의 도면부호를 원용하며 자세한 설명은 생략한다.
본 발명의 제2 실시예는 보조 회수용기(460)가 회수용기(400)의 내부에 설치되는 것일 뿐, 다른 구성요소는 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략하고 보조 회수용기(460)에 대해서만 설명한다.
보조 회수용기(460)는 내부에 회수공간이 형성되는 용기로서, 회수용기(400)의 중심 측 내측 면에 접하도록 설치된다. 이때, 보조 회수용기(460)는 최하단에 위치된 차단 플레이트(450)의 하부에 위치되어 최하단에 위치된 차단 플레이트(450)에 의해 차단되는 세정액이 회수된다. 여기서, 보조 회수용기(460)의 하부 면에는 필터(461)가 마련되어 있어, 보조 회수용기(460)의 내부로 인입된 세정액의 오염물질을 필터링한 후, 회수용기(400) 측으로 세정액을 흘려보내게 된다. 그리고, 보조 회수용기(460)의 하부 면에 필터(461)이 형성되어 있으므로, 제2 실시예의 경우에는 회수용기(400)의 하부면에 필터가 형성되지 않는다.
상기한 내용을 제외하고는 제2 실시예와 제1 실시예는 동일한 구성요소로 구성되므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 세정장치의 작동에 대해 도 15 내지 도 17을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 15와 같이 기판(100)이 기판 지지 테이블(200)에 고정되면, 회전 구동부(250)에 의해 기판 지지 테이블(200)은 회전되고, 이와 동시에 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 세정액이 분사된다. 상기와 같이 기판 지지 테이블(200)에 의해 기판(100)이 회전되고, 회전되는 기판(100)에 세정액이 분사됨으로써 기판(100)의 원심력과 세정액에 의해 기판(100)이 세정되게 된다.
이때, 기체 공급홀(230)에서 기체가 공급되어 기판(100)의 하부 면으로 분사되는 세정액을 기판(100) 하부 면에 고르게 분포되도록 하여 기판(100)의 하부 면의 세정을 촉진하게 된다.
상기와 같이 분사된 세정액은 차단플레이트(450)에 의해 차단되어 도 15의 화살표 방향으로 보조 회수용기(460)로 회수된다. 이때, 세정에 의해 기판(100)으로부터 이탈되는 오염물질은 세정액과 함께 보조 회수용기(460) 내부로 인입되고, 인입된 오염물질은 보조 회수용기(460)의 하부 필터(461)에 의해 필터링된다. 상기와 같이 보조 회수용기(460)의 필터(461)에 의해 세정액과 오염물질이 상호 분리되어 세정액은 별도의 수용체(미도시)에 수용되어 재사용되게 된다.
한편, 상기와 같이 1차 처리가 끝나게 되면, 도 16에 도시된 바와 같이, 승강구동부는 승강플레이트(410)를 승강시키게 된다. 상기와 같이 승강플레이트(410)가 위치되게 되면, 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 1차 처리 때와 상이한 세정액을 분사하게 되고 이에 따라 기판(100)은 2차 세정되게 된다. 이때, 기판(100)을 세정한 세정액과 기판(100)으로부터 분리되는 오염물질은 차단플레이트(440)에 의해 차단되어 도 16의 화살표 방향으로 회수용기(400)로 회수된다. 여기서, 오염물질은 차단플레이트(450)의 필터(451)에 의해 필터링되어 차단플레이트(450) 상에 남아있게 된다. 또한, 기체 분사홀(240)에서 기체가 분사되어 오염물질이 차단플레이트(450)와 기판 지지 테이블(200)의 미세한 사이공간으로 인입되는 것을 방지한다.
또한, 상기와 같이 2차 처리가 끝나게 되면, 도 17에 도시된 바와 같이, 승강구동부는 승강플레이트(410)를 승강시킨다. 도 17과 같이 승강플레이트(410)가 위치되게 되면, 노즐(310) 및 분사홀(220)에서 1차 및 2차 처리 때와 상이한 세정액을 분사하게 되고 이에 따라 기판(100)은 3차 세정되게 된다. 이때 기판(100)을 세정한 세정액과 기판(100)으로부터 분리되는 오염물질은 차단플레이트(430)에 의해 차단되어 도 17의 화살표 방향으로 회수용기(400)로 회수된다. 여기서 오염물질은 차단플레이트(440)의 필터(441)에 의해 필터링되어 차단플레이트(440) 상에 남아있게 된다. 또한 기체 분사홀(240)에서 기체가 분사되어 오염물질이 차단플레이트(440)와 기판 지지 테이블(200)의 미세한 사이공간으로 인입되는 것을 방지한다.
상기와 같이 기판(100)의 세정이 모두 끝나게 되면, 차단플레이트(430, 440, 450)를 승강플레이트(410)와 분리한 후 각 필터(441, 451, 461)에 남아있는 오염물질을 제거하게 된다.
상기와 같이 구성되어 작동되는 본 발명에 따른 기판 세정장치는 회수유닛에 필터를 형성시켜 회수되는 오염물질과 세정액의 분리를 손쉽게 할 수 있으며, 회수용기의 차단플레이트를 탈착 가능하도록 형성함으로써 회수용기 내부에 잔존하는 오염물질을 손쉽게 제거할 수 있고, 기판 지지 테이블에 기체 공급홀을 형성시켜 기판의 하부로 기체를 공급함으로써 세정액이 기판 하부에 고르게 분포되게 하여 기판 하부의 세정을 용이하게 하는 효과가 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것은 자명하다.
10 : 기판 20 : 기판 지지 테이블
30 : 회수용기 31 : 회수통로
40 : 승강구동부 50 : 상부 공급 노즐
60 : 하부 공급 노즐 100 : 기판
200 : 기판 지지 테이블 210 : 지지부재
220 : 분사홀 230 : 기체 공급홀
240 : 기체 분사홀 250 : 회전구동부
260 : 제1 기제 공급부 270 : 제2 기체 공급부
300 : 세정액 공급부 310 : 노즐
400 : 회수용기 401 : 필터
410 : 승강플레이트 420 : 승강구동부
430, 440, 450 : 차단플레이트 441, 451 : 필터
460 : 보조 회수용기 461 : 필터

Claims (11)

  1. 회전 가능하도록 형성되어 상부에 기판이 안착되는 기판 지지 테이블과;
    다수의 세정액들을 공급하는 세정액 공급부와 연결되어 상기 기판의 표면으로 세정액을 분사하는 노즐과;
    상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되어 상기 기판의 표면으로 분사된 세정액을 회수하되, 일 영역에 형성된 필터에 의해 세정액에 함유된 오염물질을 제거하여 회수하는 회수유닛을 포함하되,
    상기 기판 지지 테이블의 측면을 따라 다수로 형성되어 외측으로 기체를 분사하는 기체 분사홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회수유닛은,
    상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되되, 내부에 회수공간이 형성되며 하부 면에 필터가 마련되는 회수용기와;
    상기 회수용기의 내측 면을 따라 밀착되어 설치되되, 일측에 연결된 승강구동부에 의해 승강되는 승강플레이트와;
    상기 승강플레이트의 내측 면에 경사지게 결합되어 기판의 표면으로 분사된 세정액이 외부로 이탈되는 것을 차단하는 차단플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회수유닛은,
    상기 기판 지지 테이블을 감싸도록 설치되되, 내부에 회수공간이 형성되는 회수용기와;
    상기 회수용기의 내측 면을 따라 밀착되어 설치되되, 일측에 연결된 승강구동부에 의해 승강되는 승강플레이트와;
    상기 승강플레이트의 내측면에 경사지게 결합되어 기판의 표면으로 분사된 세정액이 외부로 이탈되는 것을 차단하는 차단플레이트와;
    상기 회수용기의 내수 회수공간상에 설치되되, 하부 면에 필터가 마련되는 보조 회수용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 차단플레이트는 다수로 마련되되, 상호 이격되도록 적층되어 승강플레이트의 내측 면에 결합되고,
    상기 각 차단플레이트 중 최상단에 위치된 차단플레이트를 제외한 나머지 차단플레이트의 일 영역에 형성되는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 차단플레이트는 승강플레이트의 내측 면에 탈착 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 지지 테이블에 형성되어 상부를 향해 세정액을 분사하는 다수의 분사홀과;
    상기 기판 지지 테이블에 형성되되, 외측을 향해 경사지게 형성되어 상부를 향해 기체를 공급하는 기체 공급홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기체 공급홀은 타원형의 장공 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기체 공급홀은 다수로 형성되어 각 분사홀의 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기체 공급홀의 경사각은 20° 내지 80°인 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102232663B1 (ko) * 2014-12-30 2021-03-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000189728A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003136026A (ja) * 2001-11-01 2003-05-13 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 基板洗浄ノズル
KR100687011B1 (ko) * 2006-01-13 2007-02-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100787996B1 (ko) * 2006-06-16 2007-12-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 상기 장치로부터 처리액을 회수하는방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000189728A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003136026A (ja) * 2001-11-01 2003-05-13 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 基板洗浄ノズル
KR100687011B1 (ko) * 2006-01-13 2007-02-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100787996B1 (ko) * 2006-06-16 2007-12-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 상기 장치로부터 처리액을 회수하는방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10232415B2 (en) 2014-05-29 2019-03-19 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate

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