KR101008677B1 - 기판 처리 용기, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 그 세정 방법 - Google Patents

기판 처리 용기, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 그 세정 방법 Download PDF

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Abstract

기판 처리 용기는 기판의 처리 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 처리 용기 및 처리 용기의 내벽을 세정하는 세정부재를 구비한다. 세정부재는 처리 용기의 내측벽에 밀착 설치된 세정 플레이트를 구비하고, 세정 플레이트와 처리 용기의 측벽간의 마찰력을 통해 처리 용기 측벽에 부착된 이물을 제거한다. 이에 따라, 기판 처리장치는 처리 용기를 분해하거나 더미 웨이퍼를 사용하지 않고 처리 용기를 세정할 수 있으므로, 세정 시간을 단축시키고, 세정 효율과 생산성 및 제품의 수율을 향상시킨다.

Description

기판 처리 용기, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 그 세정 방법{SUBSTRATE PROCESSING BOWL, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME AND METHOD OF CLEANING FOR THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리액을 이용하여 반도체 기판을 처리하는 기판 처리 용기, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 그 세정 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착, 포토, 식각, 연마 등과 같은 다양한 공정들이 요구된다.
일반적으로, 반도체 공정은 소정의 용기 안에서 이루어지며, 웨이퍼는 용기 안에 배치되어 처리액 또는 처리 가스에 의해 처리된다. 이러한 반도체 공정은 공정 특성상 파티클이 발생하며, 이러한 파티클은 용기 내벽에 부착되기 쉽다. 특히, 웨이퍼의 처리액으로 사용되는 약액은 공기와 반응하여 염을 형성할 수도 있으며, 이러한 염은 용기 내벽에 부착된다.
이러한 이물질이 용기 내벽에 계속 잔존할 경우, 이후 반도체 공정 과정에서 용기 내부에 부유되어 웨이퍼에 안착될 수도 있으며, 이로 인해, 웨이퍼의 불량을 초래한다.
이를 방지하기 위해, 주기적으로 용기 내벽을 세정하는 세정 작업이 요구된다. 용기를 세정하는 방법으로는 작업자에 의한 수작업을 통해 세정하는 방법이 있다. 수작업에 의한 세정 방법은, 먼저, 용기를 모두 해체한 후 작업자가 용기의 내벽을 일일이 세정한다. 이와 같이, 용기의 세정이 수작업으로 이루어지므로, 세정 시간이 증가하고, 작업의 효율성 및 생산성이 저하된다. 또한, 세정이 이루어지는 동안은 반도체 처리 공정을 진행할 수 없으므로, 생산성이 저하된다.
본 발명의 목적은 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 용기를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 상기 기판 처리 용기를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리 장치의 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 용기는, 처리 용기 및 세정부재로 이루어진다.
처리 용기는 기판의 처리 공정이 이루어지는 공간을 제공한다. 세정부재는 상기 처리 용기의 내측벽에 밀착 설치된 세정 플레이트 및 상기 세절 플레이트에 고정 결합되어 상기 세정 플레이트를 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 세정 플레이트와 상기 처리 용기의 측벽간의 마찰력을 통해 상기 처리 용기 측벽에 부착된 이물을 제거한다. 여기서, 상기 처리 용기 및 상기 세정 부재 중 적어도 어느 하나는 지면에 대해 수직 이동이 가능하다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치는, 처리 용기, 기판 지지부재 및 적어도 하나의 세정부재로 이루어진다. 처리 용기는 다단 구조를 형성하는 N(단, N은 1보다 큰 자연수)개의 용기를 구비하고, 기판의 처리 공정이 이루어지는 공간을 제공한다. 기판 지지부재는 상기 처리 용기 안에 수용되고, 상기 처리 공정 시 상기 기판이 안착된다. 세정부재는 상기 N 개의 용기들 중 적어도 어느 하나의 용기의 내측벽에 밀착 설치된 세정 플레이트 및 상기 세정 플레이트에 고정 결합되어 상기 세정 플레이트를 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 세정 플레이트와 상기 처리 용기의 측벽간의 마찰력을 통해 상기 처리 용기 측벽에 부착된 이물을 제거한다. 여기서, 상기 처리 용기 및 상기 세정 부재 중 적어도 어느 하나는 지면에 대해 수직 이동이 가능하다.
상기 N 개의 용기들은 서로 이격되어 위치하고 각각 상기 기판 지지부재를 둘러싸며, 상기 세정 플레이트는 상기 N개의 용기 중 제일 외곽에 위치하는 N번째 용기의 내측벽에 밀착되어 설치된다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치의 세정 방법은 다음과 같다. 상기 처리 용기 내측벽에 밀착되게 설치된 세정 플레이트와 상기 처리 용기 중 어느 하나를 수직 이동시켜 상기 세정 플레이트 가 상기 처리 용기의 측벽과의 마찰을 통해 상기 처리 용기의 측벽에 부착된 이물을 상기 처리 용기의 측벽으로부터 분리 제거한다.
상술한 본 발명에 따르면, 기판 처리장치는 세정 플레이트와 처리 용기의 측벽 간의 마찰을 이용하여 처리 용기의 내벽을 세정한다. 이에 따라, 기판 처리장치는 처리 용기를 분해하거나 더미 웨이퍼를 사용하지 않고 처리 용기를 세정할 수 있으므로, 세정 시간을 단축시키고, 세정 효율과 생산성 및 제품의 수율을 향상시킨다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 처리 용기 및 기판 지지부재를 나타낸 종단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 처리 용기 및 세정부재를 나타낸 부분 절개 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리장치(500)는 기판 지지부재(100), 처리 용기(200), 다수의 노즐(310, 320), 승강 유닛(330), 및 세정 부재(410)를 포함할 수 있다.
상기 기판 지지부재(100)는 상기 처리 용기(200) 안에 수용된다. 상기 기판 지지부재(100)는 스핀 헤드(110), 회전축(120) 및 회전 구동부(130)을 포함하고, 웨이퍼 처리시 상기 웨이퍼를 고정한다.
구체적으로, 상기 스핀 헤드(110)는 원판 형상을 갖고, 상면이 상기 웨이퍼(10)와 마주한다. 상기 스핀 헤드(110)에는 상기 스핀 헤드(110)의 상면으로부터 상기 웨이퍼를 이격시켜 지지하는 다수의 척킹핀(미도시)이 구비된다. 상기 척킹핀들은 상기 웨이를 척킹하여 상기 스핀 헤드(110) 상에 상기 웨이퍼를 고정시킨다.
상기 회전축(120)은 상기 스핀 헤드(110)의 하면에 결합된다. 상기 회전축(120)은 회전 구동부(130)에 결합되고, 상기 회전 구동부(130)의 회전력에 의해 중심축을 기준으로 회전한다. 상기 회전축(120)의 회전력은 상기 스핀 헤드(110)에 전달되어 상기 스핀 헤드(110)가 회전하고, 이로써, 상기 스핀 헤드(110)에 고정된 웨이퍼가 회전된다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 기판 지지부재(100)는 상기 웨이퍼의 배면을 세정하는 백 노즐을 더 구비할 수도 있다. 상기 백 노즐은 상기 스핀 헤드(110)의 상면 중앙부에 설치되어 웨이퍼를 세정하기 위한 세정 유체를 분사한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 처리 용기(200)는 상기 스핀 헤드(110)를 둘러싸고, 상기 웨이퍼의 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 상기 처리 용기(200)는 상부가 개방되고, 상기 기판 지지부재(100)의 회전축(120)은 상기 처리 용기(200)의 바닥면에 형성된 개구를 통해 처리 용기(200)의 외부로 돌출된다.
상기 처리 용기(200)는 제1 내지 제3 회수통(210, 220, 230)을 포함할 수 있다. 상기 처리 용기(200)는 상기 회수통들(210, 220, 230)을 이용하여 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수할 수 있으며, 각각의 회수통(210, 220, 230)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 이에 따라, 약액들의 재사용이 가능하다.
이 실시예에 있어서, 상기 처리 용기(200)는 세 개의 회수통(210, 220, 230)을 구비하나, 상기 회수통(210, 220, 230)의 개수는 상기 기판 처리 장치(600)의 공정 효율에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 회수통(210)은 스핀 헤드(110)를 둘러싸는 환형의 링 형상을 갖고, 제2 회수통(220)은 제1 회수통(120)을 둘러싸는 환형의 링 형상을 가지며, 제3 회수통(230)은 제2 회수통(220)을 둘러싸는 환형의 링 형상을 갖는다.
상기 제1 회수통(210)은 바닥판(211), 측벽(212), 상판(213), 내벽(214) 및 안내벽(215)을 포함할 수 있다. 상기 바닥판(211), 측벽(212), 상판(213), 내벽(214) 및 안내벽(215) 각각은 링 형상을 가진다. 상판(213)은 측벽(212)으로부터 멀어지는 방향으로 상향 경사진 경사면으로 이루어지고, 상기 내벽(214)은 상기 측벽(212)과 마주하며, 상기 안내벽(215)과 연결된다. 상기 안내벽(2150은 상기 측벽(212)으로부터 이격되어 상기 측벽(212)의 내측에 위치하고, 상기 바닥면으로 갈수록 하향 경사진 경사면으로 이루어진다. 상기 안내벽(215)과 상기 상판(213)이 상하로 이격된 공간은 제1 유입구(216)로 제공되며, 상기 제1 유입구(216)를 통해 상기 제1 회수통(210) 내부로 처리액이 유입된다.
상기 제2 회수통(220)은 상기 제1 회수통(210)을 둘러싼다. 상기 제2 회수통(220)은 바닥판(221), 측벽(222), 상판(223) 및 내벽(224)을 포함할 수 있다. 상기 바닥판(221), 측벽(222), 상판(223) 및 내벽(224)은 각각 링 형상을 갖는다. 상 기 제2 회수통(220)이 바닥판(221)은 상기 제1 회수통(210)의 바닥판(211)의 상부에서 상기 제1 회수통(210)의 바닥판(211)과 마주한다. 측판(222)은 상기 제1 회수통(210)의 측판(212)과 이격되어 서로 마주한다. 상판(223)은 상기 제1 회수통(210)의 상판(213) 상부에서 상기 제1 회수통(210)의 상판(213)과 동일한 형상으로 형성되며, 상기 제1 회수통(210)의 상판(213)과 이격된 공간은 제2 유입구(226)로 제공된다. 상기 제2 회수통(220)은 상기 제2 유입구(226)를 통해 처리액이 내부로 유입된다. 내벽(224)은 상기 제1 회수통(210)의 아래에 위치하고, 일부분이 바닥판(221)보다 아래로 돌출된다.
상기 제3 회수통(230)은 상기 제2 회수통(220)을 둘러싼다. 상기 제3 회수통(230)은 바닥판(231), 측벽(232) 및 상판(233)을 포함할 수 있다. 상기 바닥판(231), 측벽(232) 및 상판(233)은 각각 링 형상을 갖는다. 상기 제3 회수통(230)의 바닥판(231)은 상기 제2 회수통(221)의 바닥판(221)의 아래에서 서로 이격되어 마주하게 설치되고, 중앙부에는 상기 기판 지지부재(100)의 회전축(120)이 삽입된다. 측벽(232)은 상기 제2 회수통(220)의 측벽(222)과 서로 이격되어 마주하고, 상판(233)은 상기 제2 회수통(220)의 상판(223) 상부에서 상기 제2 회수통(220)의 상판(223)과 동일한 형성된다. 상기 제2 회수통(220)의 상판(223)과 상기 제3 회수통(233)의 상판(233)이 이격된 공간은 제3 유입구(236)로 제공되며, 상기 제3 유입구(236)를 통해 처리액이 상기 제3 회수통(230) 내부로 유입된다.
이와 같이, 상기 제1 내지 제3 회수통(210, 220, 230)은 상기 제1 회수통(210)으로부터 상기 제3 회수통(230)으로 갈수록 그 크기가 점차 증가한다.
웨이퍼가 상기 기판 지지부재(100)에 안착되어 회전하고 있는 상태에서 처리액이 분사되면, 상기 웨이퍼에 분사된 처리액은 회전에 의해 발생된 원심력에 의해 상기 회수통들(210, 220, 230)의 측벽측으로 분사되고, 상기 유입구들(216, 226, 236)를 통해 상기 회수통들(210, 220, 230)에 유입된다.
한편, 상기 제1 내지 제3 회수통(210, 220, 230)의 바닥면들(211, 221, 231)에는 각 회수통(210, 220, 230)에 회수된 처리액을 외부에 설치된 재생 시스템(미도시)으로 배출하는 회수관들(241, 243, 245, 247)이 연결된다. 여기서, 상기 제1 회수통(210)과 상기 제2 회수통(220)에는 각각 하나의 회수관(241, 243)이 연결되고, 상기 제3 회수통(230)에는 두 개의 회수관(245, 247)이 연결된다.
상기 처리 용기(200)의 외측에는 수직 이동이 가능한 상기 승강 유닛(330)이 설치된다. 상기 승강 유닛(330)은 상기 제3 회수통(330)의 측벽(332)에 결합되고, 상기 처리 용기(200)의 수직 위치를 조절한다. 구체적으로, 상기 승강 유닛(330)은 브라켓(331), 이동축(333) 및 구동기(335)를 포함할 수 있다. 브라켓(331)은 상기 제3 회수통(230)의 외측벽(231)에 고정 설치되고, 상기 이동축(333)과 결합한다. 상기 이동축(333)은 상기 구동기(335)에 연결되고, 상기 구동기(335)에 의해 상하 방향으로 이동된다.
상기 승강 유닛(330)은 웨이퍼가 스핀 헤드(110)에 안착되거나, 스핀 헤드(110)로부터 들어 올릴 때 스핀 헤드(110)가 상기 처리 용기(200)의 상부로 돌출되도록 상기 처리 용기(200)를 하강시킨다. 또한, 승강 유닛(330)은 웨이퍼의 처리 공정 진행시, 웨이퍼에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 해당 회수통(210, 220, 230)에 유입되도록 상기 처리 용기(200)를 승강 및 하강시켜 상기 각 회수통(210, 220, 230)과 상기 스핀 헤드(110) 간의 상대적인 수직 위치를 조절한다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치(500)는 상기 처리 용기(200)를 수직 이동시켜 처리 용기(200)와 상기 스핀 헤드(110) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시키나, 상기 스핀 헤드(110)를 수직 이동시켜 상기 처리 용기(100)와 상기 스핀 헤드(110) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킬 수도 있다.
한편, 상기 처리 용기(200)의 내부에는 상기 처리 용기(200)를 세정하는 상기 세정 부재(410)가 설치된다. 상기 세정 부재(410)는 세정 플레이트(411), 다수의 지지부(412a, 412b) 및 수직 이동부들(413a, 413b)를 포함할 수 있고, 상기 제3 회수통(230)의 내측벽을 세정한다.
도 4는 도 2에 도시된 세정부재를 나타낸 부분 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 세정 플레이트(411)는 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232) 내면에 밀착되어 설치되고, 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)과 동일한 형상을 갖는다. 본 발명의 일례로, 상기 세정 플레이트(411)는 환형의 링 형상을 갖고, 상기 제3 회수통(230)과 동일한 재질로 이루어진다. 상기 세정 플레이트(411)는 외면 전체가 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 밀착되어 설치되며, 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232) 보다 낮은 높이를 갖는다.
상기 세정 플레이트(411)의 내면에는 상기 지지부들(412a, 412b)이 결합된다. 이 실시예에 있어서, 상기 세정부재(410)는 두 개의 지지부(412a, 412b)를 구비하나, 상기 지지부의 개수는 상기 세정 플레이트(411)의 크기에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 상기 지지부들(412a, 412b)은 서로 마주하게 배치되며, 상기 세정 플레이트(411)를 지지한다. 상기 지지부들(412a, 412b)의 일 단부들은 상기 제3 회수통(230)의 바닥판(231)을 관통하여 외부로 노출된다.
상기 지지부들(412a, 412b)은 상기 수직 이동부들(413a, 413b)과 결합되고, 상기 수직 이동부들(413a, 413b)은 상기 처리 용기(200)의 외부에 설치된다. 이 실시예에 있어서, 상기 세정부재(410)는 두 개의 수직 이동부(413a, 413b)를 구비하나, 상기 수직 이동부는 상기 지지부(412a, 412b)와 동일한 개수로 설치된다.
상기 수직 이동부들(413a, 413b)은 상기 지지부들(412a, 412b)을 수직 이동시키며, 이에 따라, 상기 세정 플레이트(411)가 상하 방향으로 이동할 수 있다.
상기 처리 용기(200) 세정시, 상기 세정 플레이트(411)는 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 밀착된 상태에서 상기 수직 이동부들(413a, 413b)에 의해 수직이동한다. 상기 세정 플레이트(411)는 수직 이동을 통해 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)을 슬라이딩하면서 측벽(232)에 부착된 이물을 긁어낸다. 이에 따라, 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 부착된 이물이 상기 제3 회수통(230)으로부터 분리되어 제거된다. 특히, 상기 제3 회수통(230)은 처리액들 중 순수를 회수하므로, 웨이퍼의 처리 과정에서 측벽(232)에 부착된 이물이 순수에 의해 제거되기가 어렵다. 따라서, 다른 회수통들(210, 220)에 비해 상기 제3 회수통(230)에는 이물이 많이 부착된다. 상기 세정 부재(410)는 상기 제3 회수통(230)에 부착된 이물을 물리적인 힘을 가해 제거하므로, 세정 효율을 향상시키고, 상기 제3 회수통(230)의 청결을 유지할 수 있으며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 세정부재(410)는 상기 세정 플레이트(411)를 수직 이동시키기 위한 별도의 수직 이동부들(413a, 413b)를 구비하나, 이러한 수직 이동부들(413a, 413b)을 구비하지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 상기 지지부들(412a, 412b)은 외부 장치에 고정되며, 상기 세정 플레이트(411)는 수직 이동하지 않는다. 상기 세정부재(410)가 수직 이동부들(413a, 413b)을 구비하지 않을 경우, 상기 처리 용기(200) 세정시 상기 세정 플레이트(411)가 고정된 상태에서 상기 처리 용기(200)가 승강 유닛(330)에 의해 수직 이동한다. 이에 따라, 상기 세정 플레이트(411)가 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 수직 방향으로 슬라이딩되므로, 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 부착된 이물이 상기 세정 플레이트(411)에 의해 측벽(232)으로부터 떨어진다.
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 세정부재(410)는 상기 제3 회수통(230)에만 설치되나, 상기 처리 용기(200)의 회수통들(210, 220, 230) 각각에 설치되어 각 회수통(210, 220, 230)을 상기한 동일한 방법으로 세정할 수도 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 상기 처리 용기(100)의 외측에는 상기 다수의 노즐(310, 320)이 구비된다. 상기 노즐들(310, 320)은 상기 웨이퍼를 세정 또는 식각하기 위한 처리액이나 처리 가스를 상기 기판 지지부재(100)에 고정된 웨이퍼에 분사한다.
이하, 도면을 참조하여 상기 세정 부재(410)가 상기 제3 처리 용기(230)를 세정하는 방법을 구체적으로 설명한다.
도 5는 도 2에 도시된 처리 용기를 세정하는 과정을 나타낸 종단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 세정 플레이트(411)의 외면이 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 밀착된 상태에서 상기 수직 이동부들(413a, 413b)의 구동에 의해 상기 지지부들(412a, 412b)이 승강한다. 상기 지지부들(412a, 412b)의 승강에 의해 상기 세정 플레이트(411)가 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 슬라이딩하면서 상부로 이동한다. 이동 과정에서, 상기 세정 플레이트(411)는 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 부착된 이물에 물리적 힘을 가하여 상기 이물을 측벽(232)으로부터 떨어뜨린다. 상기 측벽(232)으로부터 떨어진 이물은 상기 제3 회수통(230)에 연결된 배수관들(245, 247)을 통해 외부로 배출된다. 이로써, 상기 제3 회수통(230)이 세정된다.
이와 같이, 상기 세정 플레이트(411)는 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)과의 마찰을 통해 상기 제3 회수통(230)의 측벽(232)에 부착된 이물에 물리적인 힘을 가하여 이물을 제거한다. 이에 따라, 상기 기판 처리 장치(500)는 상기 처리 용기(200)를 분해하지 않고 처리 용기(200)를 세정할 수 있으므로, 처리 용기(200)의 세정 시간을 단축시키고, 상기 처리 용기(200)의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치(500)는 상기 처리 용기(200)가 고정된 상태에서 상기 세정 플레이트(411)가 수직 이동하여 상기 제3 회수통(230)을 세정하나, 상기 세정 플레이트(411)가 고정된 상태에서 상기 처리 용기(200)가 수직 이동하여 상기 제3 회수통(230)을 세정할 수도 있다.
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 제3 회수통(230)의 세정을 위해 상기 세정 플레이트(411) 또는 상기 처리 용기(200)가 승강 및 하강하는 횟수는 적어도 1회 이상 실시된다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 2에 도시된 세정부재를 나타낸 부분 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 처리 용기 및 세정부재를 나타낸 부분 절개 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 처리 용기 및 세정부재를 나타낸 종단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 처리 용기를 세정하는 과정을 나타낸 종단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 기판 지지부재 200 : 처리 용기
210, 220, 230 : 회수통 310, 320 : 노즐
410 : 세정부재 411 : 세정 플레이트
412a, 412b : 지지부 413a, 413b : 수직 이동부
500 : 기판 처리 장치

Claims (16)

  1. 기판의 처리 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 처리 용기; 및
    상기 처리 용기의 내측벽에 밀착 설치된 세정 플레이트 및 상기 세정 플레이트에 고정 결합되어 상기 세정 플레이트를 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 세정 플레이트와 상기 처리 용기의 측벽간의 마찰력을 통해 상기 처리 용기 측벽에 부착된 이물을 제거하는 세정부재를 포함하고,
    상기 처리 용기 및 상기 세정 부재 중 적어도 어느 하나는 지면에 대해 수직 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 용기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세정 플레이트는 평면상에서 볼 때 상기 처리 용기의 내측면의 형상과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 용기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 세정 플레이트의 높이는 상기 처리 용기의 측벽 높이 보다 낮은 것을 특징으로 하는 기판 처리 용기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 세정 플레이트는 상기 처리 용기와 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 용기.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정부재는,
    상기 지지부와 결합하고, 상기 처리 용기의 외부에 위치하며, 상기 지지부를 수직 이동시키는 수직 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 용기.
  6. 다단 구조를 형성하는 N(단, N은 1보다 큰 자연수)개의 용기를 구비하고, 기판의 처리 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 처리 용기;
    상기 처리 용기 안에 수용되고, 상기 처리 공정 시 상기 기판이 안착되는 기판 지지부재; 및
    상기 N 개의 용기들 중 적어도 어느 하나의 용기의 내측벽에 밀착 설치된 세정 플레이트 및 상기 세정 플레이트에 고정 결합되어 상기 세정 플레이트를 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 세정 플레이트와 상기 처리 용기의 측벽간의 마찰력을 통해 상기 처리 용기 측벽에 부착된 이물을 제거하는 적어도 하나의 세정부재를 포함하고,
    상기 처리 용기 및 상기 세정 부재 중 적어도 어느 하나는 지면에 대해 수직 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 N 개의 용기들은 서로 이격되어 위치하고 각각 상기 기판 지지부재를 둘러싸며,
    상기 세정 플레이트는 상기 N개의 용기 중 제일 외곽에 위치하는 N번째 용기의 내측벽에 밀착되어 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 세정 플레이트는 평면상에서 볼 때 상기 N번째 용기의 내측면의 형상과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 세정 플레이트의 높이는 상기 N번째 용기의 측벽 높이 보다 낮은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정부재는,
    상기 지지부와 결합하고, 상기 처리 용기의 외부에 위치하며, 상기 지지부를 수직 이동시키는 수직 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 용기와 결합하고, 상기 처리 용기를 수직 이동시키는 이동부재를 더 포함하고,
    상기 세정부재는 고정된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제6항에 있어서, 상기 기판 지지부재는,
    상기 기판의 처리 공정시 상기 기판이 상면과 마주하게 안착되는 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트의 하면에 결합되고, 상기 지지 플레이트를 지지하는 지지축; 및
    상기 지지축과 결합하고, 상기 지지축에 회전력을 제공하여 상기 지지 플레이트를 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 기판의 처리 공정 이루어지는 공간을 제공하는 처리 용기를 구비하는 기판 처리 장치의 세정 방법에 있어서,
    상기 처리 용기 내측벽에 밀착되게 설치된 세정 플레이트와 상기 처리 용기 중 어느 하나를 수직 이동시켜 상기 세정 플레이트가 상기 처리 용기의 측벽과의 마찰을 통해 상기 처리 용기의 측벽에 부착된 이물을 상기 처리 용기의 측벽으로부터 분리 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 세정 플레이트는 평면상에서 볼 때 상기 처리 용기의 내면과 동일한 형상으로 형성되고, 상기 처리 용기의 이물 제거 시 상기 세정 플레이트가 상기 처리 용기의 내측벽을 수직 방향으로 슬라이딩하면서 상기 처리 용기의 내측벽 전면을 일괄 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 처리 용기의 이물 제거 시 상기 세정 플레이트가 고정된 상태에서 상기 처리 용기가 수직 이동하는 것을 특징으로 하는 기 판 처리 장치 세정 방법.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 처리 용기의 이물 제거 시 상기 처리 용기는 고정된 상태에서 상기 세정 플레이트가 수직 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
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