JP2009520362A - 化学的分離の装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理化学物質又は他の流体が基板の上面又は他の表面上で使用され、脱イオン化水(DI)又は他の流体の洗浄がそれに続くシリコンウェーハのような基板を処理するための装置及び方法。使用された処理化学物質又は流体は、洗浄流体から2つの流体間の相互汚染が非常に僅かであるか又は全くなく分離される。装置は、環状回収チャンバ及びスピンチャックから成る。化学処理中に、流体は、回転するウェーハの上面又は他の表面上で実質的に水平に流れ、回収チャンバによってその周囲で回収される。化学処理が完了した状態で、回収チャンバは、図2に示すように閉鎖位置まで下方に移動する。次に、DI水又は他の流体が分注され、チャンバに回収された化学物質又は他の処理流体と混合することなくウェーハを洗浄することができる。
【選択図】図1
Description
本出願は、「35 U.S.C. §119 (e)」の下に、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている2005年12月16日出願の「化学分離の装置及び方法」という名称の米国特許仮出願出願番号第60/751、025号の優先権を請求するものである。
20 スピンチャック
30 化学物質回収システム
40 プラットホーム
50 ウェーハ
Claims (5)
- ウェーハを湿式化学処理するための装置であって、
ウェーハを支持して回転させるウェーハチャックと、
化学流体及びDI水を前記ウェーハの表面に送出することができる流体分注ノズルと、
実質的に垂直方向に移動して、流体を回収するための開放位置又は流体を回収チャンバから離れるように分流させるための閉鎖した実質的に密封した位置をもたらし、かつ該回収された流体を集めるのに使用される排水管を有する環状回収チャンバと、
を含むことを特徴とする装置。 - 1つ又はそれよりも多くの処理流体で基板を処理し、かつ該基板を洗浄流体で洗浄するための装置であって、
基板を支持して回転させることができるチャックと、
回収された処理流体に実質的に洗浄流体がないように、処理流体を再生利用、再使用、又は他の処分のために回収することができる回収システムと、
を含むことを特徴とする装置。 - 1つ又はそれよりも多くの処理流体で基板を処理し、かつ該基板を1つ又はそれよりも多くの洗浄流体で洗浄するための装置であって、
基板を支持して回転させることができるチャックと、
実質的に垂直方向に位置決め可能な回収チャンバ、及び
回収チャンバカバー、
を更に含む回収システムと、
を含み、
前記回収チャンバが第1の位置にある時に、該チャンバは、処理流体を受け取るために開いており、かつ該回収チャンバが第2の位置にある時に、該チャンバは、洗浄流体が該チャンバに入るのを実質的に防止するために閉じている、
ことを特徴とする装置。 - 前記処理流体が、通過することができ、かつそこを通過して基板材料の将来の処理に再使用するために再生利用されるか、又は他の方法で使用されるか又は処分することができる、前記チャンバに流体連通した排水管、
を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 上面及び下面を有する基板の材料の処理に使用される処理流体及び洗浄流体の分離を実質的に維持する方法であって、
基板を回転チャックに固定する段階と、
処理流体が前記基板の上面に付加される時に前記チャックを回転させる段階と、
余剰処理流体を可変的に位置決め可能な回収チャンバに該回収チャンバが実質的に開放位置にある時に回収する段階と、
前記回収チャンバを実質的に閉鎖位置に位置決めする段階と、
前記回収チャンバが実質的に閉鎖位置にある間に洗浄流体を前記回転している基板に付加する段階と、
前記洗浄流体を、前記処理流体に該洗浄流体が実質的に存在せず、かつ該処理流体を将来の基板処理に再使用するか又はそうでなければ処分することができるように回収する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
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