CN101847567B - 清洗基板的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种清洗基板的装置,包括:清洗室;设置于所述清洗室内的化学处理液喷嘴,用于向基板喷洒化学处理液;设置于所述清洗室内的循环水喷嘴,用于向所述基板喷洒循环水;与所述清洗室底部和所述化学处理液喷嘴连接的化学处理液循环装置;与所述清洗室底部和所述循环水喷嘴连接的循环水循环装置;以及设置于所述化学处理液喷嘴和所述循环水喷嘴之间的分离装置,用于向所述基板吹送气体以将所述基板上的化学处理液和循环水分离。本发明的技术方案有效避免了化学处理液进入循环水回收管道污染循环水而导致的产品不良问题,以及有效避免了循环水进入化学处理液回收管道使化学处理液浓度降低而导致的设备停机问题。

Description

清洗基板的装置
技术领域
[0001] 本发明涉及液晶显示器制造领域,特别涉及一种清洗基板的装置。 背景技术
[0002]在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay,简称:TFT LCD)的制造过程主要包括制造阵列基板、阵列基板和彩膜基板的对盒以及模块组装等工艺,其中制造阵列基板的工艺主要包括成膜、光刻和刻蚀。在成膜和光刻工艺之前, 均需要对基板进行清洗以去除基板表面的颗粒(Particle)、氧化物和有机物,否则在成膜工艺中的沉积薄膜或者在光刻工艺中的涂覆光刻胶过程中容易引起阵列图案的缺陷,并且在涂覆光刻胶过程中基板表面的氧化物还会影响光刻胶和基板的附着性导致光刻胶的剥离现象。因此,在TFT IXD的制造过程中,对基板进行清洗的工艺是保证产品良品率的重要因素。
[0003] 图1为现有技术中清洗基板的装置的结构示意图,如图1所示,利用该装置对基板进行清洗时,传送装置11可用于对基板12进行传送。当传送装置11将基板12传送到设置于清洗室13内的化学处理液喷嘴14下方时,化学处理液喷嘴14向基板12喷洒化学处理液对基板12进行预处理,处理过基板12的化学处理液通过设置于清洗室13底部的化学处理液回收管道19被回收到化学处理液存放槽20,化学处理液存放槽20再通过化学处理液供应管道21向化学处理液喷嘴14提供化学处理液,从而实现化学处理液的循环利用。当传送装置11将基板12传送到设置于清洗室13中的循环水喷嘴15的下方时,循环水喷嘴15 向基板12喷洒循环水对经过化学处理液处理的基板12进行清洗处理,处理过基板12的循环水通过设置于清洗室13底部的循环水回收管道22被回收到循环水存放槽23,循环水存放槽23再通过循环水供应管道41向循环水喷嘴15提供循环水,从而实现循环水的循环利用。其中,清洗室13与化学处理液回收管道19以及循环水回收管道22连接的部位均可设置为漏斗状,以便于处理过基板12的化学处理液和处理过基板12的循环水可分别通过化学处理液回收管道19和循环水回收管道22被回收。当传送装置11将基板12传送到设置于清洗室13中的高压喷嘴16的下方时,高压喷嘴16通过高压向基板12喷洒水气混合物。 当传送装置11将基板12传送到设置于清洗室13中的去离子水喷嘴17的下方时,去离子水喷嘴17向基板12喷洒去离子水。当传送装置11将基板12传送到空气刀装置18中时, 由空气刀装置18向基板12吹送空气以吹干基板12。从而完成对基板12的清洗过程。
[0004] 但是,现有技术中清洗基板的装置中化学处理液喷嘴和循环水喷嘴相邻设置,并相继向基板上喷洒化学处理液和循环水。由于液体的流动性,在基板表面的化学处理液和循环水容易相互混入。在清洗室底部化学处理液容易进入循环水回收管道中,从而混入循环水中造成循环水的污染,这样循环水污染循环水回收管道后会导致产品不良;在清洗室底部循环水也容易进入化学处理液回收管道,从而混入化学处理液中造成化学处理液浓度降低,这样会由于化学处理液浓度低于设定下限值而导致设备停机。发明内容
[0005] 本发明的目的是针对现有技术的问题,提出一种清洗基板的装置,从而解决现有技术中化学处理液混入循环水中而导致的产品不良问题以及循环水混入化学处理液中而导致的设备停机问题。
[0006] 为实现上述目的,本发明提供了一种清洗基板的装置,包括:
[0007] 清洗室;
[0008] 设置于所述清洗室内的化学处理液喷嘴,用于向基板喷洒化学处理液对所述基板进行化学预处理;
[0009] 设置于所述清洗室内的循环水喷嘴,用于向所述基板喷洒循环水对所述基板进行清洗处理;与所述清洗室底部和所述化学处理液喷嘴连接的化学处理液循环装置,用于回收处理过基板的化学处理液,并将化学处理液提供给所述化学处理液喷嘴;与所述清洗室底部和所述循环水喷嘴连接的循环水循环装置,用于回收处理过基板的循环水,并将循环水提供给所述循环水喷嘴;进一步地,还包括:设置于所述化学处理液喷嘴和所述循环水喷嘴之间的分离装置,用于向所述基板吹送气体以将所述基板上的化学处理液和循环水分离,所述分离装置为分离喷嘴,所述分离喷嘴为圆柱形结构,所述圆柱形结构的二个侧面各设置有一排均勻分布的气孔,一排气孔吹出的气体用于阻挡所述基板上的化学处理液向所述循环水喷嘴方向流动,另一排气孔吹出的气体用于阻挡所述基板上的循环水向所述化学处理液喷嘴方向流动。
[0010] 本发明的技术方案中在化学处理液喷嘴和循环水喷嘴之间设置分离装置,分离装置向基板吹送的空气可以将基板上的化学处理液和循环水分离,使处理过基板的化学处理液可以落入化学处理液回收管道中,处理过基板的循环水可以落入循环水回收管道中。从而有效避免了化学处理液进入循环水回收管道污染循环水而导致的产品不良问题,以及有效避免了循环水进入化学处理液回收管道使化学处理液浓度降低而导致的设备停机问题。
[0011] 下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
[0012] 附图说明
[0013] 图1为现有技术中清洗基板的装置的结构示意图;
[0014] 图2为本发明清洗基板的装置实施例一的结构示意图;
[0015] 图3为本发明分离装置的结构示意图;
[0016] 图4为本发明清洗基板的装置实施例二的结构示意图。
[0017] 具体实施方式
[0018] 图2为本发明清洗基板的装置实施例一的结构示意图,如图2所示,清洗基板的装置包括清洗室13、设置于清洗室13内的化学处理液喷嘴14、设置于清洗室13内的循环水喷嘴15、与清洗室13底部和化学处理液喷嘴15连接的化学处理液循环装置、与清洗室13 底部和循环水喷嘴15连接的循环水循环装置以及设置于化学处理液喷嘴14和循环水喷嘴 15之间的分离装置24。化学处理液喷嘴14可用于向基板12喷洒化学处理液对基板12进行化学预处理;化学处理液循环装置可以回收处理过基板12的化学处理液,并可以将化学处理液提供给化学处理液喷嘴14,以实现化学处理液的循环利用;循环水喷嘴15可用于向基板12喷洒循环水对基板12进行清洗处理;循环水循环装置可以回收处理过基板12的循环水,并可以将循环水提供给循环水喷嘴15,以实现循环水的循环利用;分离装置M可以用于向基板12吹送气体以将基板12上的化学处理液和循环水分离。
[0019] 具体地,化学处理液循环装置可包括化学处理液回收管道19、化学处理液存放槽 20和化学处理液供应管道21。化学处理液回收管道19设置于化学处理液喷嘴14下方并与清洗室13底部连接,用于回收处理过基板12的化学处理液;化学处理液存放槽20与化学处理液回收管道19连接,用于存放化学处理液;化学处理液供应管道21与化学处理液存放槽20和化学处理液喷嘴14连接,用于向化学处理液喷嘴14提供化学处理液。进一步地,该化学处理液循环装置还可以包括化学处理液添加管道27,化学处理液存放槽20还具有检测存放的化学处理液浓度值的功能,例如当化学处理液的浓度值偏低(即接近于可以造成设备停机的设定下限值)时,可以通过化学处理液添加管道27向化学处理液存放槽20 添加新的化学处理液以提高化学处理液的浓度;进一步地,该化学处理液循环装置还可以包括化学处理液排放管道28,当化学处理液使用到一定程度需要更换时,例如可以规定处理过一定数量的基板12后进行更换,化学处理液存放槽20可以通过化学处理液排放管道观将化学处理液存放槽20中的化学处理液排放掉,再通过化学处理液添加管道27添加新的化学处理液。
[0020] 具体地,循环水循环装置可包括循环水回收管道22、循环水存放槽23和循环水供应管道41。循环水回收管道22设置于循环水喷嘴15下方并与清洗室13底部连接,用于回收处理过基板12的循环水;循环水存放槽23与循环水回收管道22连接,用于存放循环水; 循环水供应管道41与循环水存放槽23和循环水喷嘴15连接,用于向循环水喷嘴15提供循环水。进一步地,该循环水循环装置还可以包括循环水添加管道四,循环水存放槽23还具有检测存放的循环水纯度的功能,例如当循环水纯度值低于预先设置的纯度值时,可以通过循环水添加管道四向循环水存放槽23添加新的循环水以提高循环水的纯度;进一步地,该循环水循环装置还可以包括循环水排放管道30,当循环水使用到一定程度需要更换时,例如可以规定处理过一定数量的基板12后进行更换,循环水存放槽23可以通过循环水排放管道30将循环水存放槽23中的循环水排放掉,再通过循环水添加管道四添加新的循环水。
[0021] 具体地,分离装置M可以为圆柱形结构,如图3所示,图3为本发明分离装置的结构示意图,分离装置M可以为分离喷嘴,图3中的分离装置M以分离喷嘴为例。该分离装置M为两端封闭的圆柱形结构,该圆柱形结构二个侧面各设置有一排均勻分布的气孔26, 图3中所示的两排空心圆圈分别为圆柱形结构两侧的两排气孔26。再结合图2所示,位于分离装置M —侧并靠近化学处理液喷嘴14的一排气孔沈吹出的气体用于阻挡基板12上的化学处理液向循环水喷嘴15方向流动,位于分离装置M另一侧并靠近循环水喷嘴15的另一排气孔26吹出的气体用于阻挡基板12上的循环水向化学处理液喷嘴14方向流动,这样分离装置M吹出的气体可以将基板12上的化学处理液和循环水彻底分离开。在分离装置M吹出的气体的作用下,处理过基板12的化学处理液会向化学处理液喷嘴14方向流动,落在化学处理液喷嘴14下方的清洗室13底部,并通过化学处理液回收管道19回收到化学处理液存放槽20 ;处理过基板12的循环水会向循环水喷嘴15方向流动,落在循环水喷嘴15下方的清洗室13底部,并通过循环水回收管道22回收到循环水存放槽23。其中, 二排气孔沈吹出的气体的方向可如图2中分离装置M下方的箭头所示,二排气孔沈吹出的气体的方向呈一定的角度,较佳地,该角度可以为30°至60°。进一步地,清洗基板的装置还可以包括与分离装置M连接的第一气体供应管道25,该第一气体供应管道25可以向分离装置M提供气体,本实施例中提供的气体可以采用空气。
[0022] 进一步地,本实施例中清洗基板的装置还可以包括第一挡板44。第一挡板44设置于清洗室13底部,并位于分离装置M的正下方,可以用于阻挡处理过基板12的化学处理液进入循环水循环装置中以及阻挡处理过基板12的循环水进入化学处理液循环装置中, 具体为阻挡处理过基板12的化学处理液进入循环水回收管道22以及阻挡处理过基板12 的循环水进入化学处理液回收管道19中。这样,在分离装置M吹出的气体的作用下,处理过基板12的化学处理液落入清洗室13底部后将被第一挡板44阻挡,从而使化学处理液被收集在图2中第一挡板44的左侧,并通过化学处理液回收管道19被回收到化学处理液存放槽20 ;在分离装置M吹出的气体的作用下,处理过基板12的循环水落入清洗室13的底部后也被第一挡板44阻挡,从而可以使循环水被收集在图2中第一挡板44的右侧,并通过循环水回收管道22被回收到循环水存放槽^中。
[0023] 进一步地,清洗基板的装置还可以包括高压喷嘴16以及与高压喷嘴16连接的水气混合物提供管道34,高压喷嘴16可以通过高压向基板12喷洒水气混合物,本实施例中该水气混合物可以为水和氮气的混合物,水气混合物提供管道34可以向高压喷嘴16提供水气混合物。在高压喷嘴16的两侧以及下方可以设置四个第四挡板35,其中二个第四挡板35设置于清洗室13的顶部并位于高压喷嘴16的两侧,其余二个第四挡板35设置于清洗室13的底部并位于高压喷嘴16的下方。因高压喷嘴16是通过高压向基板12喷洒水气混合物的,因此设置上述四个第四挡板35可以防止水气混合物向四周喷溅。在高压喷嘴 16下方的二个第四挡板35之间还设置有水气混合物排放管道36,用于将进入高压喷嘴16 下方的二个第四挡板35之间的水气混合物排放掉。
[0024] 进一步地,清洗基板的装置还可以包括去离子水喷嘴17以及与去离子水喷嘴17 连接的去离子水供应管道37,去离子水喷嘴17可以向基板12喷洒纯的去离子水,去离子水供应管道37可以向去离子水喷嘴17提供去离子水。在去离子水喷嘴17的下方还设置有去离子水回收管道38,用于将处理过基板12的去离子水回收到循环水存放槽23。
[0025] 进一步地,清洗基板的装置还可以包括空气刀装置18和干燥室42。空气刀装置 18可向基板12吹送空气以吹干基板12,具体地,空气刀装置18吹送的空气可以将基板12 表面上残留的液体,例如去离子水等,吹落到干燥室42中以吹干基板12。空气刀装置18还连接有第二气体供应管道39,该第二气体供应管道39可用于向空气刀装置18提供空气。 干燥室42的底部还设置有液体排放管道43,该液体排放管道43可以用于将落入干燥室42 底部的液体排放掉。
[0026] 进一步地,清洗基板的装置还包括传送装置11,该传送装置11用于承载基板12并对基板12进行传送,具体地,可将基板12放置于传送装置11上,由传送装置11承载基板 12依次经过化学处理液喷嘴14、分离装置对、循环水喷嘴15、高压喷嘴16、去离子水喷嘴 17的下方以及空气刀装置18,从而完成整个清洗过程。其中传送装置11包括多个用于驱动传送装置11运行的滚轮,具体可如图2中基板12下方的圆圈所示。
[0027] 在上述各个管道上均可设置有阀门,阀门可以起到使管道导通和关闭的作用。以图2中的阀门40为例,阀门40连接有化学处理液回收管道19、排液管道33以及连接化学处理液存放槽20的管道。阀门40可用于导通化学处理液回收管道19和连接化学处理液存放槽20的管道,或者阀门40可用于导通排液管道33和连接化学处理液存放槽20的管道。
[0028] 图4为本发明清洗基板的装置实施例二的结构示意图,如图4所示,本实施例与实施例一的区别在于:本实施例中,清洗基板的装置包括第二挡板31和第三挡板32,以及进一步地还包括位于第二挡板31和第三挡板32之间的排液管道33。第二挡板31设置于清洗室13底部,位于分离装置M下方靠近化学处理液喷嘴14 一侧,可以用于阻挡处理过基板12的化学处理液进入循环水循环装置中,具体为阻挡处理过基板12的化学处理液进入循环水回收管道22中;第三挡板32设置于清洗室13底部,位于分离装置M下方靠近循环水喷嘴15—侧,可以用于阻挡处理过基板12的循环水进入化学处理液循环装置中,具体为阻挡处理过基板12的循环水进入化学处理液回收管道19中。这样,在分离装置M吹出的气体的作用下,处理过基板12的化学处理液落入清洗室13的底部后将被第二挡板31阻挡,从而可以使化学处理液被收集在图2中第二挡板31的左侧,并通过化学处理液回收管道19被回收到化学处理液存放槽20 ;在分离装置M吹出的气体的作用下,处理过基板12 的循环水落入清洗室13的底部后被第三挡板32阻挡,从而可以使循环水被收集在图2中第三挡板32的右侧,并通过循环水回收管道22被回收到循环水存放槽23中。进一步地,清洗基板的装置还可以包括排液管道33,排液管道33设置于第二挡板31和第三挡板32之间并与清洗室13连接。在对基板12的清洗过程中,一少部分化学处理液和循环水会进入第二挡板31和第三挡板32之间的区域,排液管道33用于将进入第二挡板31和第三挡板32 之间的化学处理液和循环水排放掉或者将进入第二挡板31和第三挡板32之间的化学处理液和循环水排放入化学处理液循环装置,具体可以为将进入第二挡板31和第三挡板32之间的化学处理液和循环水排放入化学处理液存放槽20中。
[0029] 本实施例清洗基板的装置中的其余部件均与实施例一中的相同,此处不再赘述。 与实施例一相比,本实施例通过设置二个挡板,更加有效地避免了化学处理液进入循环水回收管道以及循环水进入化学处理液回收管道。
[0030] 下面通过一个实例详细描述本发明清洗基板的装置对基板的清洗过程,在本实例中基板可以为玻璃基板,清洗基板的装置可如图4所示。
[0031] 将待清洗的基板12放置于传送装置11上,传送装置11将基板12送入清洗室13。 化学处理液喷嘴14向基板12喷洒化学处理液对基板12进行化学预处理,此时分离装置M 向基板12吹送空气使基板12上的化学处理液向左侧方向流动,使处理过基板12的化学处理液落入第二挡板31的左侧,再由化学处理液回收管道19对落入第二挡板31左侧的化学处理液进行回收;接着循环水喷嘴15向基板12喷洒循环水对基板12进行清洗处理,此时分离装置M向基板12吹送空气使基板12上的循环水向右侧方向流动,使处理过基板12 的循环水落入第三挡板32的右侧,再由循环水回收管道22对落入第三挡板32右侧的循环水进行回收。当传送装置11将基板12传送到高压喷嘴16下方时,高压喷嘴16通过高压向基板12喷洒水气混合物对基板12进行清洗处理,落入清洗室13底部第四挡板35之间的水气混合物由水气混合物排放管道36排放掉。当传送装置11将基板12传送到去离子水喷嘴17下方时,去离子水喷嘴17向基板12喷洒去离子水对基板12进行清洗处理,处理过基板12的去离子水通过去离子水回收管道38回收到循环水存放槽23。传送装置11将基板12传送到空气刀装置18中,空气刀装置18向基板12吹送空气以吹干基板12。从而完成清洗基板的装置对基板的清洗过程。
[0032] 本发明的技术方案中在化学处理液喷嘴和循环水喷嘴之间设置分离装置,分离装置向基板吹送的空气可以将基板上的化学处理液和循环水分离,使处理过基板的化学处理液可以落入化学处理液回收管道中,处理过基板的循环水可以落入循环水回收管道中。从而有效避免了化学处理液进入循环水回收管道污染循环水而导致的产品不良问题,以及有效避免了循环水进入化学处理液回收管道使化学处理液浓度降低而导致的设备停机问题。 本发明的技术方案中通过在清洗室底部分离装置下方设置一个挡板或者二个挡板,进一步避免了化学处理液进入循环水回收管道以及循环水进入化学处理液回收管道,从而进一步避免了化学处理液污染循环水而导致的产品不良问题以及化学处理液浓度降低而导致的设备停机问题。本发明的技术方案可以有效提升产品品质,提高设备的稼动率。
[0033] 最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制, 尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1. 一种清洗基板的装置,包括:清洗室;设置于所述清洗室内的化学处理液喷嘴,用于向基板喷洒化学处理液对所述基板进行化学预处理;设置于所述清洗室内的循环水喷嘴,用于向所述基板喷洒循环水对所述基板进行清洗处理;与所述清洗室底部和所述化学处理液喷嘴连接的化学处理液循环装置,用于回收处理过基板的化学处理液,并将化学处理液提供给所述化学处理液喷嘴;与所述清洗室底部和所述循环水喷嘴连接的循环水循环装置,用于回收处理过基板的循环水,并将循环水提供给所述循环水喷嘴;其特征在于,还包括:设置于所述化学处理液喷嘴和所述循环水喷嘴之间的分离装置,用于向所述基板吹送气体以将所述基板上的化学处理液和循环水分离;所述分离装置为分离喷嘴,所述分离喷嘴为圆柱形结构,所述圆柱形结构的二个侧面各设置有一排均勻分布的气孔,一排气孔吹出的气体用于阻挡所述基板上的化学处理液向所述循环水喷嘴方向流动,另一排气孔吹出的气体用于阻挡所述基板上的循环水向所述化学处理液喷嘴方向流动。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述清洗室底部的第一挡板,所述第一挡板位于所述分离装置的正下方,用于阻挡处理过所述基板的化学处理液进入所述循环水循环装置中以及阻挡处理过所述基板的循环水进入所述化学处理液循环装置中。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述清洗室底部的第二挡板,所述第二挡板位于所述分离装置下方靠近所述化学处理液喷嘴一侧,用于阻挡处理过所述基板的化学处理液进入所述循环水循环装置中;设置于所述清洗室底部的第三挡板,所述第三挡板位于所述分离装置下方靠近所述循环水喷嘴一侧,用于阻挡处理过所述基板的循环水进入所述化学处理液循环装置中。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述第二挡板和第三挡板之间、与所述清洗室连接的排液管道,用于将进入所述第二挡板和第三挡板之间的化学处理液和循环水排放掉或者将进入所述第二挡板和第三挡板之间的化学处理液和循环水排放入所述化学处理液循环装置。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述清洗室内的高压喷嘴,用于通过高压向所述基板喷洒水气混合物对所述基板进行清洗处理。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述清洗室内的去离子水喷嘴,用于向所述基板喷洒去离子水对所述基板进行清洗处理。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:空气刀装置,用于向所述基板吹送空气以吹干所述基板。
8.根据权利要求1-7任一所述的装置,其特征在于,还包括:传送装置,用于承载所述基板并对所述基板进行传送。
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