KR101255182B1 - 인쇄회로기판 이송 장치 - Google Patents

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KR101255182B1
KR101255182B1 KR1020120003032A KR20120003032A KR101255182B1 KR 101255182 B1 KR101255182 B1 KR 101255182B1 KR 1020120003032 A KR1020120003032 A KR 1020120003032A KR 20120003032 A KR20120003032 A KR 20120003032A KR 101255182 B1 KR101255182 B1 KR 101255182B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 이송 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 인쇄회로기판의 이송 경로를 따라서 일직선으로 형성되는 컨베이어프레임(1)과; 컨베이어프레임(1)의 하부에 설치되어 안내롤러(201)를 설치하는 롤러설치대(2)와; 안내롤러(201) 간에 연결되어 인쇄회로기판을 이송하는 컨베이어벨트(3)로 구성되는 인쇄회로기판 이송 장치에 있어서, 컨베이어벨트(3) 쪽으로 마그네틱블럭(401)이 부설된 브라켓(4)을 컨베이어프레임(1)의 일측 끝 부분 상부에 부설하여 마그네틱블럭(401)이 컨베이어벨트(3) 상부에 위치하게 구성함으로써, 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물을 인쇄회로기판의 이송 중 마그네틱블럭을 이용해 제거하여 칩이물에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판 이송 장치 {Printed circuit board feeder}
본 발명은 인쇄회로기판 이송 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 표면실장 과정에서 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물을 인쇄회로기판 이송 중에 제거할 수 있도록 함으로써 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물에 의한 인쇄회로기판의 연쇄적 손상을 방지할 수 있게 한 인쇄회로기판 이송 장치에 관한 것이다.
칩마운터(chip mounter)또는 표면실장기(surface mounter)라 불리는 전자부품 장착기(이하, '칩마운터'라 함)는 전자제품의 기본이 되는 일반전자 부품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림솔더(Cream Solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로기판 상에 자동 장착하는 전자부품 자동조립장비이다.
이러한 칩마운터가 전자부품을 표면실장 하는 과정을 간략히 설명하면 먼저 이송장치의 컨베이어벨트를 타고 인쇄회로기판이 칩마운터로 공급되면, 클램프가 인쇄회로기판의 위치를 고정한 후, 릴축의 테잎피더(Tape feeder)에 의하여 전자부품이 공급되면, 마운팅 노즐(Mounting Nozzle)을 이용하여 부품을 흡착하고 시각인식 장치를 이용하여 위치 보정 및 기타 센서를 이용하여 부품에 대한 데이터를 공급받아 인쇄회로기판 표면에 부품을 장착하는 것이다.
그런데 칩마운터를 장시간 사용하게 되면, 테잎피더에 의해 공급된 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판 표면에 장착하는 마운팅 노즐의 작동 오차로 인하여 전자부품이 마운팅 노즐에 정확히 흡착되지 못한 상태에서 마운팅 노즐이 이동하는 도중에 흡착된 전자부품이 그대로 인쇄회로기판 위로 떨어지는 경우가 종종 발생하게 된다.
그리하여 위와 같이 정확한 위치에 장착되지 못한 전자부품(이하, '칩이물'이라 함)이 인쇄회로기판 위에 떨어지면 해당 인쇄회로기판의 불량을 초래할 뿐만 아니라, 인쇄회로기판이 이송장치에 의해 또 다른 칩마운터로 이송되는 과정에서 발생하는 진동에 의해 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물은 인쇄회로기판의 가장자리로 조금씩 이동한 후 자리잡고 있다가 첨부도면 도 1c나 도 2와 같이 인쇄회로기판이 또 다른 칩마운터에 도착한 후 클램프가 인쇄회로기판을 고정하는 과정에서 인쇄회로기판의 위에 떨어져 있던 칩이물이 클램프와 인쇄회로기판 사이에 끼이면서 클램프의 고정력이 위의 칩이물으로 전달되어 인쇄회로기판을 손상시키는 문제점이 있었다.
또한 위와 같은 과정으로 인해 인쇄회로기판이 파손되면, 그 파편이 칩마운터 내부에 흩어지면서 칩마운터의 고장을 유발할 뿐만 아니라, 클램프와 인쇄회로기판 사이에 끼었던 칩이물이 클램프의 고정력에 의해 클램프 바닥면에 부착되면서 다음 차례로 투입되는 인쇄회로기판에 손상을 가하기 때문에 인쇄회로기판의 반복적인 손상을 초래하는 문제점이 있었다.
본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로서 본 발명의 목적은 칩마운터에 의한 표면실장 과정에서 발생한 정상적으로 실장되지 않은 칩이물을 인쇄회로기판의 이송 중에 제거할 수 있도록 함으로써 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있게 한 인쇄회로기판 이송 장치를 제공하는 데 있다.
인쇄회로기판의 이송 경로를 따라서 일직선으로 형성되는 컨베이어프레임(1)과; 컨베이어프레임(1)의 하부에 설치되어 안내롤러(201)를 설치하는 롤러설치대(2)와; 안내롤러(201) 간에 연결되어 인쇄회로기판을 이송하는 컨베이어벨트(3)로 구성되는 인쇄회로기판 이송 장치에 있어서,
컨베이어벨트(3) 쪽으로 요입홈(402)을 형성한 브라켓(4)의 요입홈(402) 내부에 마그네틱블럭(401)을 접착하여, 마그네틱블럭(401)이 컨베이어벨트(3) 상부에 위치하도록 컨베이어프레임(1)의 일측 끝 부분 상부에 브라켓(4)을 설치한 구성이다.
한편, 브라켓(4)은 컨베이어프레임(1) 상부에 나사 결합하고, 마그네틱블럭(401)은 브라켓(4)의 일면에 접착 고정하되, 일정 간격을 두고 복수의 마그네틱블럭(401)을 설치하는 것을 포함한다.
본 발명은 칩마운터에서 정상적으로 표면실장이 이루어지지 못하고, 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물을 인쇄회로기판의 이송 중 마그네틱블럭을 이용해 제거함으로써 떨어진 칩이물에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1a는 이송장치에 의한 인쇄회로기판의 이송과정을 나타낸 평면예시도
도 1b는 인쇄회로기판이 또 다른 칩마운터로 공급되어 새로운 표면실장이 이루어지는 과정을 나타낸 평면 예시도
도 1c는 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물이 인쇄회로기판의 클램핑 과정에서 인쇄회로기판에 손상을 입히는 과정을 나타낸 평면 예시도
도 2는 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물이 인쇄회로기판의 클램핑 과정에서 인쇄회로기판에 손상을 입히는 과정을 나타낸 측면 예시도
도 3은 본 발명의 구성을 나타낸 측면 예시도
도 4는 본 발명에 의해 칩이물이 제거되는 상태를 나타낸 예시도이다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도면들 중에서 동일한 구성 요소들은 가능한 어느 도면에서든지 동일한 부호를 사용하고 있음을 유의해야 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 또는 공지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하였음을 미리 밝혀두는 바이다.
먼저, 첨부도면 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성을 나타낸 측면 예시도로서 도면에서 도시한 바와 같이 본 발명은 인쇄회로기판의 이송 경로를 따라서 일직선으로 형성되는 컨베이어프레임(1)과, 컨베이어프레임(1)의 하부에 설치되어 안내롤러(201)를 설치하는 롤러설치대(2)와, 안내롤러(201) 간에 연결되어 인쇄회로기판을 이송하는 컨베이어벨트(3)와, 브라켓(4)에 의해 컨베이어프레임(1)에 설치되는 마그네틱블럭(401)으로 구성된다.
즉, 본 발명의 컨베이어프레임(1)은 칩마운터에서 인쇄회로기판을 이송하기 위하여 한 쌍의 컨베이어프레임(1)이 일정 간격으로 수평 설치된다.
그리하여 각 컨베이어프레임(1)의 하부에는 롤러설치대(2)를 설치한 후 롤러설치대(2)의 내측에 안내롤러(201)를 설치하여 안내롤러(201)를 이용해 컨베이어벨트(3)를 구동하게 된다.
따라서 표면실장을 위하여 인쇄회로기판을 칩마운터에 공급하거나, 칩마운터에서 표면실장이 완료된 인쇄회로기판을 다음 공정의 칩마운터로 이송하기 위해서는 안내롤러(201)에 의해 구동되는 컨베이어벨트(3) 위에 인쇄회로기판을 적재하여 이송하게 된다.
한편, 컨베이어벨트(3) 쪽으로 요입홈(402)을 형성한 브라켓(4)의 요입홈(402) 내부에 마그네틱블럭(401)을 접착하여, 마그네틱블럭(401)이 컨베이어벨트(3) 상부에 위치하도록 컨베이어프레임(1)의 일측 끝 부분 상부에 브라켓(4)을 설치하게 된다.
따라서 칩마운터에서 전자부품의 표면실장이 이루어지는 과정에서 마운팅 노즐의 작동 오차로 인하여 전자부품이 정확히 흡착되지 못한 상태에서 마운팅 노즐이 이동하는 도중에 흡착된 전자부품이 그대로 인쇄회로기판 위로 떨어진 상태에서 인쇄회로기판이 컨베이어벨트(3)를 타고 이송하게 되면, 컨베이어벨트(3) 상부에 위치하는 마그네틱블럭(401)의 자력에 의해 인쇄회로기판 위에 떨어져 있던 칩이물이 마그네틱블럭(401)에 부착됨으로써 인쇄회로기판 위에 올려진 칩이물을 제거할 수 있게 된다.
이때, 마그네틱블럭(401)을 부설하여 컨베이어프레임(1)의 일측 끝 부분 상부에는 설치되는 브라켓(4)은 접착제를 이용해 부착하거나, 나사를 이용해 컨베이어프레임(1) 상부에 설치할 수 있는데, 나사를 이용해 탈부착 가능케 설치하는 것이 가장 바람직할 것이다.
또한, 브라켓(4)의 일면에 접착 고정되는 마그네틱블럭(401)은 일정 간격을 두고 복수의 마그네틱블럭(401)을 접착 고정함으로써 정상적인 표면실장이 이루어지지 못한 칩이물이 올려진 인쇄회로기판이 컨베이어벨트(3)를 타고 이송되는 과정에서 첫 번째 마그네틱블럭(401)의 자력에 의해 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물이 제거되지 못하더라도 두 번째 마그네틱블럭(401)의 자력에 의해서 다시 한번 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물의 제거가 이루어지기 때문에 인쇄회로기판 위에 떨어진 칩이물의 제거 성능을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시나 응용이 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시나 응용 예는 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해돼서는 안 될 것이다.
1: 컨베이어프레임 2: 롤러설치대
201: 안내롤러 3: 컨베이어벨트
4: 브라켓 401: 마그네틱블럭
402: 요입홈 A: 인쇄회로기판

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판의 이송 경로를 따라서 일직선으로 형성되는 컨베이어프레임(1)과; 컨베이어프레임(1)의 하부에 설치되어 안내롤러(201)를 설치하는 롤러설치대(2)와; 안내롤러(201) 간에 연결되어 인쇄회로기판을 이송하는 컨베이어벨트(3)로 구성되는 인쇄회로기판 이송 장치에 있어서,
    컨베이어벨트(3) 쪽으로 요입홈(402)을 형성한 브라켓(4)의 요입홈(402) 내부에 일정 간격을 두고 복수의 마그네틱블럭(401)을 접착하여 설치하고,
    마그네틱블럭(401)이 컨베이어벨트(3) 상부에 위치하도록 컨베이어프레임(1)의 일측 끝 부분 상부에 브라켓(4)을 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 이송 장치.
  2. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05319571A (ja) * 1992-05-14 1993-12-03 Nippon Steel Corp 鋼板の磁気吸引浮上装置
KR100969471B1 (ko) * 2008-07-04 2010-07-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 이송 장치
KR20110062182A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 주식회사 아바코 캐리어 및 이를 구비한 기판이송장치

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