KR101240953B1 - 다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인 - Google Patents

다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인에 관한 것이다.
본 발명의 다공성 멤브레인의 제조방법은 단면 구조가 미세 기공으로 이루어진 부분과 대 기공으로 이루어진 부분을 포함하는 비대칭성 다공성 멤브레인을 제조하는 방법에 있어서, (1) 지지체 상에 액막을 형성하는 단계, (2) 고분자 수지 및 기공 조절제를 포함하여 이루어진 고분자 용액을 준비하는 단계, (3) 상기 고분자 용액을 상기 액막 상에 캐스팅하는 단계, (4) 상기 액막 상에 캐스팅된 상기 고분자 용액을 용매를 포함하는 대기 중에 노출시키는 단계 및 (5) 상기 용매를 포함하는 대기의 공기 유속을 0.05m/sec 내지 0.8m/sec로 제어하여 기공크기를 조절하는 단계를 포함하여 이루어진 것으로, 대기의 습도, 온도 및 노출 시간 등 각 인자를 개별적으로 제어할 필요 없이 공기의 유속만을 제어하므로 목적하는 기공크기를 용이하게 얻을 수 있음에 따라 멤브레인 제조효율이 높고, 제조비용이 크게 절감될 수 있다.
다공성, 비대칭, 멤브레인, 캐스팅

Description

다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인{METHOD FOR MANUFACTURING POROUS MEMBRANE AND ASYMMETRIC POROUS MEMBRANE THEREBY}
본 발명은 다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 캐스팅 공정을 이용하여 표면층의 평균공경을 용이하게 조절할 수 있는 다공성 멤브레인의 제조방법 및 그로부터 제조된 비대칭 다공성 멤브레인에 관한 것이다.
고분자 멤브레인은 의약, 식품, 반도체, 수처리 분야를 비롯하여 다양하게 적용되고 있다. 특히, 폴리에테르술폰 수지는 높은 열적, 산화 안정성 및 온도에 대한 안정성을 갖고있으며 친수성인 고분자이기 때문에 수처리에 유리하므로 매우 광범위하게 이용되고 있다.
일반적으로, 멤브레인은 단면 구조상 대칭성 및 비대칭성 멤브레인으로 나눌 수 있다. 대칭성 멤브레인은 원수내 입자들에 의해 막표면 오염이 쉽게 유도되어, 투과유량이 감소하고, 사용수명이 저하되는 문제가 있다.
반면에, 비대칭성 멤브레인은 막 단면중 일정위치에서 아주 조밀한 선택층(0.1 ~ 10㎛)과 상기층 이외에 위치한 다공성층(100 ~ 200㎛)으로 구성된 멤브레인으로서, 일정크기 이상의 입자를 제거할 수 있는, 즉 높은 선택성을 갖는 선택층과 기계적 강도유지를 위한 다공성층으로 이루어져 우수한 선택투과유량을 구현할 수 있기 때문에 많은 연구개발이 이루어져 왔다.
그 일례로, 미합중국특허 제5,886,059호는 막의 표면과 이면의 기공크기가 50:1의 비율로 차이가 있는 비대칭 구조의 멤브레인을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 상기 방법에 따르면 폴리에테르술폰과 용매를 혼합한 후, 비용매를 첨가하여 균일하게 고분자 용액을 제조하고, 상기 용액을 공기에 노출시킨 조건하에서 지지체 위에 캐스팅하여 응고조에 침전시킴으로서 비대칭 구조를 가진 막을 제조하였다.
또한 미합중국특허 제5,906,742호는 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리아릴술폰과 같은 술폰계 폴리머와 폴리비닐피롤리돈과 같은 친수성 폴리머를 혼합하여 캐스팅한 후, 일정시간내에 일정범위의 습도를 노출시키게 되면 미세 다공성을 가지는 비대칭형 구조의 멤브레인이 제조됨을 개시하고 있다. 즉 캐스팅된 필름을 상대습도 50～80%에서 2～20 초간 공기에 노출시킨 후 20～70℃ 온도 범위를 가진 응고액 내에서 응고시키게 되면 평균기공크기 0.1～10㎛ 범위를 가진 멤브레인을 얻을 수 있다고 기술하고 있다.
미합중국특허 제4,933,081호에 기술된 멤브레인의 제조방법은 건식-습식 방법에 기초한 것으로, 폴리술폰 폴리머와 N-메틸-2-피롤리돈과 혼합한 후 친수성 폴리머인 폴리비닐피롤리돈과 비용매로서 물을 첨가하여 균일하게 혼합한다. 캐스팅된 필름은 온도 40℃, 상대습도 60%인 조건 하에서 단계별로 2～30초 사이로 공기에 노출시킨다. 이후 20℃ 온도에서 응고시킨 후, 건조를 통해 미세 다공성 비대칭 구조의 멤브레인을 얻을 수 있다고 기술하고 있다. 그런데 상기와 같은 종래의 기술들은 일정 습도, 일정 온도 및 일정한 노출시간을 필요로 하는 등 조절 인자가 복잡하고 민감하여 비대칭 구조와 고유량, 다양한 기공 크기를 조절하는데 많은 시간과 비용이 소모되는 문제가 발생한다.
이에, 본 발명자들은 종래기술의 문제점을 해결하고자 노력한 결과, 지지체 상에 고분자 용액을 도포후 대기 중에 특정의 공기 유속을 가하여 다공성 멤브레인 내에 기공크기가 용이하게 제어됨을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 습도, 온도, 및 노출 시간 등의 인자들을 개별적으로 제어할 필요 없이 비대칭 구조와 고유량 특성을 가지는 다공성 멤브레인을 제조하는 새로운 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 목적은 상기의 제조방법으로 제조된 비대칭 다공성 멤브레인을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단면 구조가 미세 기공으로 이루어진 부분과 대 기공으로 이루어진 부분을 포함하는 비대칭성 다공성 멤브레인을 제조하는 방법에 있어서, (1) 지지체 상에 액막을 형성하는 단계; (2) 고분자 수지 및 기공조절제를 포함하여 이루어진 고분자 용액을 준비하는 단계; (3) 상기 고분자 용액을 상기 액막 상에 캐스팅하는 단계; (4) 상기 액막 상에 캐스팅된 상기 고분자 용액을 용매를 포함하는 대기 중에 노출시키는 단계; 및 (5) 상기 용매를 포함하는 대기의 공기 유속을 0.05m/sec 내지 0.8m/sec로 제어하여 기공크기를 조절하는 단계를 포함하는 다공성 멤브레인 제조방법을 제공한다.
상기 단계 (1)은 지지체 주변 온도를 10 ℃ 미만으로 조절하여, 상기 지지체 상에 수분 막이 형성되도록 한다.
이때, 상기 단계 (2)에서 상기 고분자 용액은 고분자 수지 및 기공조절제 5 내지 45중량% 및 용매 55중량% 내지 95중량%로 이루어진 것으로, 상기 고분자 수지 및 기공조절제는 고분자 수지/기공조절제 중량비율이 0.5 내지 3인 것이 바람직하다.
상기 고분자 수지는 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리비닐리덴풀루오라이드 및 폴리아크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합이고, 상기 기공조절제는 에틸렌글리콜, 글리세롤, 에탄올, 메탄올, 아세톤, 폴리비닐피롤리돈 및 폴리에틸렌글리콜로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합인 것이 바람직하다.
상기 단계 (3)에서 캐스팅하는 고분자 용액의 온도를 25℃ 내지 70℃로 유지한다.
상기 단계 (4)에서 노출시간은 2 내지 60 초인 것이 바람직하며, 용매는 대기 중에 포화 농도로 포함되어 있는 것으로, 바람직한 용매로 아세톤, 메탄올, 이소프로필알콜 및 테트라하이드로퓨란으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합이 사용된다.
또한, 상기 단계 (5)는 단계 (3) 또는 단계(4) 직후 또는 단계 (3) 및 단계(4)와 동시에 수행될 수 있다.
나아가, 본 발명은 상기의 방법으로 제조된 멤브레인을 제공하며, 이때 멤브레인의 하부층 평균기공이 0.45 내지 10㎛이고, 상부층 평균기공이 0.01 내지 1.0㎛이다.
본 발명에서는 액막이 미리 형성된 지지체 상에 고분자 용액을 캐스팅하고, 동시 또는 그 직후 용매 성분을 포함하는 대기에 일정 시간 노출시키고, 대기의 유속을 특정 범위로 조절함으로써 다양한 기공크기를 갖는 다공성 멤브레인의 제조가 가능하다.
이에, 본 발명의 다공성 멤브레인 제조 방법에 의하면 습도, 온도 및 노출 시간 등의 각 인자를 개별적으로 제어할 필요가 없어 제조 효율을 높이고, 제조비용을 크게 절감할 수 있다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 단면 구조가 미세 기공으로 이루어진 부분과 대 기공으로 이루어진 부분을 포함하는 비대칭성 다공성 멤브레인을 제조하는 방법에 있어서, (1) 지지체 상에 액막을 형성하는 단계; (2) 고분자 수지 및 기공조절제를 포함하여 이루어진 고분자 용액을 준비하는 단계; (3) 상기 고분자 용액을 상기 액막 상에 캐스팅하는 단계; (4) 상기 액막 상에 캐스팅된 상기 고분자 용액을 용매를 포함하는 대기 중에 노출시키는 단계; 및 (5) 상기 용매를 포함하는 대기의 공기 유속을 0.05m/sec 내지 0.8m/sec로 제어하여 기공크기를 조절하는 단계를 포함하는 다공성 멤브레인 제조방법을 제공한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 다공성 멤브레인은 지지체 위에 액막을 형성하고, 형성된 액막 위에 고분자 용액을 캐스팅함과 동시 또는 그 직후에, 일정한 농도의 용매를 함유한 대기에 일정시간 노출시켜 캐스팅된 고분자 용액의 성분이 대기중 용매 및 수분에 용해 추출되어 미세 기공 및 대 기공을 포함하는 다수의 기공 형성을 유도하고, 대기의 공기 유속을 일정범위 내에서 조절하여 기공의 크기를 용이하게 제어한다.
이와 같은 본 발명의 비대칭 구조의 다공성 멤브레인에서, 캐스팅되는 고분자 용액 은 고분자 수지, 기공조절을 위한 첨가제(이하 기공조절제) 및 용매를 포함하여 이루어진다.
본 발명에서 적합한 고분자 수지로는 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리비닐리덴풀루오라이드 또는 폴리아크릴로니트릴 등이 사용되며, 기계적 강도를 고려하여 고분자의 중량 평균 분자량이 500,000 내지 700,000 범위인 것이 바람직하게 사용된다.
본 발명에서 적합한 기공조절제로는 가습 공기 내의 수분과 친화력이 있어 가습 공기 내 수분으로 용해되어 추출될 수 있는 친수성 물질이면 특별한 제한이 없으며, 바람직하게는 에틸렌글리콜, 또는 글리세롤 등의 글리콜류; 에탄올, 또는 메탄올 등의 알콜류; 아세톤 등의 케톤류; 및 폴리비닐피롤리돈, 또는 폴리에틸렌글리콜의 고분자 등이 단독 또는 2 종 이상 혼합되어 사용된다.
또한, 용매로는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아마이드(DMF), 디메틸설폭사이드(DMSO) 또는 디메틸아세트아마이드(DMAc) 등이 단독 또는 2종 이상 혼합되어 사용된다.
본 발명의 고분자 용액은 전체 고분자 용액에 대해 고분자 수지 및 기공조절제 혼합물 5 내지 45중량% 및 용매 55 내지 95 중량%로 이루어지며, 또한 바람직하게 고분자 수지 및 기공조절제 혼합물 8 내지 50중량% 및 용매 50 내지 92 중량%로 이루어질 수 있다.
이때, 고분자 수지 및 기공조절제 혼합물은 고분자 수지/기공 조절제의 중량비가 0.5 내지 3 이하인 것이 바람직하며, 중량비가 0.5 미만이면 형성되는 기공크기가 조절되지 않아 멤브레인 구조가 대칭으로 형성되므로, 비대칭 구조의 멤브레인을 위한 본 발명의 목적을 달성할 수 없으며, 중량비가 3을 초과하면 대 기공이 지나치게 많이 형성되어 멤브레인 막의 기계적 성능이 저하된다.
한편, 지지체의 액막은 지지체 주변 온도를 10℃ 미만으로 낮춰 대기 중의 수분이 응결되도록 하여 형성되는 것으로, 지지체 상에 액막이 형성되어 하부층에 0.45 내지 10㎛크기의 대 기공을 구현한다.
상기 지지체 상에 고분자 용액의 캐스팅 시, 고분자 용액의 온도는 상기 지지체의 온도보다 20 내지 35℃ 정도 높게 유지되는 것이 바람직하며, 구체적으로 고분자 용액의 온도는 25 내지 70℃로 유지되는 것이 바람직하다.
이때, 고분자 용액의 온도가 25℃ 미만이면 고분자 용액 점도의 증가로 멤브레인 형성시 투과 유량이 지나치게 감소하게 되며, 고분자 용액의 온도가 70℃를 초과하면 점도가 지나치게 낮아져 캐스팅이 어렵다.
상기의 고분자 용액을 수 미크론 두께의 수분으로 미리 형성된 액막을 가진 지지체 위에 캐스팅한 후, 캐스팅된 고분자 용액에 용매 성분을 포화 농도로 함유한 대기에 일정 시간 노출시키게 된다.
이때, 상기 캐스팅된 고분자 용액에 용매 성분을 포화 농도로 함유한 대기에 일정 시간 노출시키게 되면, 고분자 용액의 고분자와 기공 조절제 성분이 대기 중에 포화 농도로 함유된 용매 성분 및 수분에 각각 용해되어 캐스팅된 고분자 용액에 대 기공 및 미세 기공이 각각 발생하게 된다.
본 발명에서, 지지체로는 금속 소재가 바람직하게 사용되며, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 구리합금 등이 더욱 바람직하게 사용된다.
본 발명에 적합하게 적용되는, 상기 대기 중에 포함되는 용매는 상온에서 휘발성이 있고 응고액과 상용성이 있는 것이면 제한 없이 사용되나, 아세톤, 메탄올, 이소프로필알콜, 테트라하이드로퓨란 등이 바람직하게 사용된다.
이때, 캐스팅된 고분자 용액의 용매 성분을 포함한 대기에 대한 노출시간은 2 내지 60초가 바람직하며, 노출시간이 2초 미만이면 고분자 용액 내 고분자의 대기중의 용매로의 확산이 미약하여 비대칭 구조가 발현되기 어려우며, 60초를 초과하면 고분자 용액 내 고분자의 대기 중의 용매로의 확산이 지나쳐 비대칭구조 발현 및 생산성에 문제가 된다.
이때, 상기 고분자 용액의 대기 노출중 대기의 공기 유속을 0.05m/sec 내지 0.8m/sec로 제어하여, 멤브레인의 기공크기를 조절할 수 있으며, 공기 유속이 0.05m/sec미만이면 유속이 충분하지 않아 물질전달속도에 의한 기공형성이 구현되기 어려우며, 공기 유속이 0.8m/sec를 초과하면 막의 표면 수축이 심하여 막 외관이 불량함에 따라 멤브레인으로서 적용이 어려운 문제가 있다.
상기의 공정으로, 일정 농도의 용매를 함유하고 일정 유속 조건의 대기에 노출된 고분자 용액의 표면층에는 직경이 0.01 내지 1.0㎛ 크기의 미세기공이 형성되며, 고분자 용액과 지지체 사이의 계면에는 직경 0.45 내지 10㎛ 크기의 대 기공이 형성되어 비대칭 구조로 형성된다.
이후, 상기와 같이 지지체 상에 형성된 멤브레인을 응고조에 침지하여 충분한 상 분리를 통한 응고를 수행하고, 지지체로부터 멤브레인을 박리시켜 본 발명의 다공성 멤브레인을 수득하게 되며, 본 발명에서 응고액으로는 물이 바람직하게 사용된 다.
한편, 제조된 멤브레인 막 내외에 잔존하는 용매를 제거하기 위한 세척과정이 추가 수행될 수 있으며, 세척액으로 물이 바람직하게 사용되고 세척 시간은 특별히 한정되지 않으나, 12 시간 이상 내지 1 일 이하가 바람직하다.
상기와 같이 제조된 본 발명의 다공성 멤브레인은 에탄올 혹은 메탄올에 침지 후 대기 중에서 건조하는 과정이 더 수행될 수 있으며, 이때 침지 및 건조 기간은 특별한 제한은 없으나 1 시간 이하가 바람직하다.
나아가, 본 발명은 상기의 방법으로 제조된 비대칭 다공성 멤브레인을 제공하며, 이때 멤브레의 상층부에 직경이 0.01 내지 1.0㎛ 크기의 미세기공이 형성되며, 지지체측과 접촉하는 하층부에 직경 0.45 내지 10㎛ 크기의 대 기공이 형성되어 비대칭 구조를 형성한다.
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.
하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 1>
폴리에테르술폰 수지 15중량%, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 55중량%, 폴리에틸렌글리콜(분자량 1,000) 15중량% 및 폴리비닐피롤리돈(PVP) 15중량%로 이루어진 고분자용액을 제조하여 35℃으로 유지하면서 기포를 제거하였다. 상기 고분자 용액을 0℃로 유지된 스테인리스 스틸 지지체 위에 두께가 균일하도록 2m/min 속도로 코팅을 실시하였다. 이때 캐스팅된 고분자 용액을 아세톤 증기로 0.2m/sec 유속으로 30sec 노출시킴으로써 지지체 위에 상분리 및 기공형성을 유도한 후, 상온으로 유지되고 있는 응고조 내에 통과시킴으로써 고화시켰다.
이후 일정시간 체류한 후 지지체로부터 박리시키고, 수세조에서 멤브레인 내부에 함유되어 있는 잔여 용매성분을 추출하고, 상온의 대기하에서 건조시켜 멤브레인을 제조하였다.
< 실시예 2>
캐스팅된 고분자 용액을 아세톤 증기로 0.4m/sec의 유속으로 노출시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 멤브레인을 제조하였다.
< 실시예 3>
캐스팅된 고분자 용액을 아세톤 증기로 0.6m/sec의 유속으로 노출시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 멤브레인을 제조하였다.
< 비교예 1>
캐스팅된 고분자 용액을 용매를 포함하지 않은 대기에 노출시간을 30 sec로 한 것을 제외하고는, 상기 실시예1과 동일하게 수행하여 멤브레인을 제조하였다.
< 비교예 2>
캐스팅된 고분자 용액을 아세톤 증기로 0.03m/sec의 유속으로 노출시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 멤브레인을 제조하였다.
< 비교예 3>
캐스팅된 고분자 용액을 아세톤 증기로 0.9m/sec의 유속으로 노출시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 멤브레인을 제조하였다.
< 실험예 >
상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 내지 3에서 제조된 멤브레인에 대하여, 물성평가는 기공도 평가기를 이용하여 평균공경을 측정하였고, 투수량은 직경이 90mm인 샘플 홀더에 장착하여 일정한 압력(1bar)에서 60sec 동안 투과한 양을 측정하였다.
노출시간
(sec)		 대기 공기유속
(m/sec)		 두께
(㎛)		 평균공경
(㎛)		 유량
(㎖/minㆍ㎠ㆍbar)
실시예1 30 0.2 140~150 0.2 ~ 0.3 20 ~ 30
실시예2 30 0.4 130~140 0.4 ~ 0.5 30 ~ 45
실시예3 30 0.6 120~130 0.6 ~ 0.7 45 ~ 55
비교예1 30 - 130~135 0.03 0 ~ 1
비교예2 30 0.03 150~155 0.03 이하 0 ~ 1
비교예3 30 0.9 100~110 - -
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 3의 경우, 노출시간을 고정하여 용매를 포함한 대기에 노출시켰을 때 대기의 공기 유속이 증가할수록 투수량 및 평균공경의 크기가 증가하였으며, 표면층의 물질전달속도가 증가하여 다양한 기공크기를 가지는 다공성 멤브레인을 제조할 수 있다.
반면에, 비교예 1 및 2의 경우 대기 공기유속이 현저하게 떨어짐으로써 표면층 기공형성이 제대로 이루어지지 않음을 확인할 수 있으며, 비교예 2의 경우 대기 공기유속이 0.9m/sec일 때 막의 외관이 바람직하지 않아 멤브레인을 제조할 수 없다.
상기에서 살펴본 결과, 본 발명의 다공성 멤브레인 제조방법은 액막이 미리 형성된 지지체 상에 고분자 용액을 캐스팅하고, 동시 또는 그 직후 용매 성분을 포함하는 대기에 일정 시간 노출시키고, 대기의 유속을 조절함으로써 용이하게 다양한 기공크기를 갖는 다공성 멤브레인의 제조가 가능하다.
이에, 본 발명의 다공성 멤브레인 제조 방법에 의하면 습도, 온도 및 노출 시간 등의 각 인자를 개별적으로 제어할 필요 없어 제조 효율을 높이고, 제조비용을 크게 절감할 수 있음에 따라 전기 및 전자, 반도체 폐수등의 다양한 분야에 적용될 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에서 제조된 다공성 멤브레인의 표면 주사전자현미경(SEM) 사진이고,
도 2는 본 발명의 실시예 2에서 제조된 다공성 멤브레인의 표면 주사전자현미경(SEM) 사진이고,
도 3은 본 발명의 실시예 3에서 제조된 다공성 멤브레인의 표면 주사전자현미경(SEM) 사진이고,
도 4는 비교예 2에서 제조된 다공성 멤브레인의 표면 주사전자현미경(SEM) 사진이다.

Claims (12)

  1. 단면 구조가 미세 기공으로 이루어진 부분과 대 기공으로 이루어진 부분을 포함하는 비대칭성 다공성 멤브레인을 제조하는 방법에 있어서,
    (1) 지지체 상에 액막을 형성하는 단계;
    (2) 고분자수지 및 기공조절제를 포함하여 이루어진 고분자 용액을 준비하는 단계;
    (3) 상기 고분자 용액을 상기 액막 상에 캐스팅하는 단계;
    (4) 상기 액막 상에 캐스팅된 상기 고분자 용액을 용매 성분이 포화 농도로 함유된 대기에 노출시키는 단계; 및
    (5) 상기 용매를 포함하는 대기의 공기 유속을 0.05m/sec 내지 0.8m/sec로 제어하여 기공크기를 조절하는 단계;를 포함하는 다공성 멤브레인 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (1)의 지지체 주변 온도를 10 ℃ 미만으로 조절하여, 상기 지지체 상에 수분 막이 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단계 (2)에서,
    상기 고분자 용액이 고분자 수지 및 기공조절제 혼합물 5 내지 45중량% 및 용매 55내지 95중량%로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 고분자 수지 및 기공조절제 혼합물이 고분자 수지/기공 조절제 중량비율 0.5 내지 3으로 혼합된 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 고분자 수지가 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리비닐리덴풀루오라이드 및 폴리아크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합인 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 기공조절제가 에틸렌글리콜, 글리세롤, 에탄올, 메탄올, 아세톤, 폴리비닐피롤리돈 및 폴리에틸렌글리콜로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합인 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 단계 (3)에서
    상기 캐스팅이 고분자 용액의 온도를 25℃ 내지 70℃로 유지하여 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 단계 (4)에서
    상기 노출시간이 2 내지 60 초인 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 단계 (4)에서
    상기 용매가 아세톤, 메탄올, 이소프로필알콜 및 테트라하이드로퓨란으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 배합인 것을 특징으로 하는 상기 다공성 멤브레인 제조방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
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