KR101237125B1 - 난연 특성을 가지는 페놀프탈레인으로부터 유도된벤즈옥사진 화합물 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 3,3'-비스(3,4-디히드로-3-페닐-2H-1,3-벤즈옥사진-6-일)-1(3H)-이소벤조푸라논; 및 페놀프탈레인, 포름알데히드 및 1차 아민을 기재로 하는 유사체에 관한 것이다. 상기 화합물은 중합체 네트워크를 형성하도록 경화되면, 가연되기 어렵고 고온에 내성이다. 상기 화합물은 특히 프린트된 배선판의 제조에 사용될 수 있다.
벤즈옥사진, 페놀프탈레인, 난연성 수지, 난연제, 프리프레그

Description

난연 특성을 가지는 페놀프탈레인으로부터 유도된 벤즈옥사진 화합물 및 그의 제조 방법{BENZOXAZINE COMPOUNDS DERIVATED FROM PHENOLPHTALEIN HAVING FLAME-RETARDANT PROPERTIES AND A PROCESS FOR THEIR PREPARATION}
본 발명은 경화되어 쉽게 가연되지 않고 고온에 내성인 중합체 네트워크를 형성할 수 있는 벤즈옥사진 화합물 및 바니쉬, 및 이러한 중합체 수지의 용도에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 3,3'-비스(3,4-디히드로-3-페닐-2H-1,3-벤즈옥사진-6-일)-1(3H)-이소벤조푸라논, 및 페놀프탈레인, 포름알데히드 및 1차 아민을 기재로 하는 유사체에 관한 것이다.
벤즈옥사진 화합물은 함침 작업 및 주입 공정에 의하여 프리프레그, 라미네이트, PWB, 몰딩 화합물, 실란트, 소결 분말, 주형품, 복합재 구조 부품, 및 전자 및 전기 부품을 제조하는데 만족스럽게 사용되어 왔다. 이러한 수지는 치수적으로 안정하며, 기계적 특성의 측면에서 양호한 전기적 및 기계적 내성, 낮은 수축률, 낮은 물 흡수률, 중간 내지 높은 유리 전이 온도 및 양호한 보유 특성을 가진다.
벤즈옥사진 화합물은 몇 가지 방법으로 제조할 수 있다. 먼저, US 5,152,993 또는 US 5,266,695의 용매를 기반으로 하는 방법으로 제조할 수 있다. 둘째로, 예를 들어, 용매를 사용하지 않고 벤즈옥사진을 제조하는 것이 개시되어 있는 US 5,543,516에 기재된 바와 같이 제조할 수 있다.
고온에 내성인 다른 중합체 수지와 비교할 때 보다 유리하다는 사실에도 불구하고, 예를 들어 에폭시 수지의 내연성은 많은 용도에 대해서는 여전히 부족하다. 벤즈옥사진을 난연성으로 만들기 위하여, 브롬, 인, 염소 함유 화합물, 충전제의 첨가, 또는 예를 들어, EP 0458739, EP 356379, US 5200452, US 5152939 또는 EP 1366053, JP2001220455에 기재된 것과 같이 벤즈옥사진에 특별한 난연성 골격을 사용하는 것이 필수적이다. 자주, 조성물을 난연성으로 만들기 위해 제안되는 해결책은 비활성 충전제, 할로겐 함유 화합물, 또는 원칙적으로 다음과 같은 하나 또는 여러 단점을 가지는 다른 첨가제를 기반으로 한다:
- 이들은 용매에 불용성이므로 가공의 관점에서 문제를 야기한다.
- 이들은 승온에서 불량한 산화적 안정성을 나타낸다.
- 첨가제는 자주, 유리 전이 수준의 감소의 원인이 된다.
- 경화된 수지의 불량한 물리적 특성이 자주 관찰된다. (US 512939와 비교)
- 화재의 경우, 특히 할로겐화된 화합물이 존재하는 경우, 독성 연소 가스가 형성될 수 있다.
발명의 요약
최근 놀랍게도 페놀프탈레인, 포름알데히드 및 1차 아민으로부터 형식적으로 유래된 특정 벤즈옥사진 화합물로부터 제조된 제품이, 기계적 특성은 유지하면서 훨씬 개선된 가연성을 나타낸다는 것을 발견하였다. 따라서, 이러한 벤즈옥사진 화합물은 우주, 산업, 전자제품에서의 용도, 또는 자동차, 접착제, 실란트, 프리프레그, 라미네이트, 코팅 및 PCB와 같은 다른 용도에 특히 적합하다. 이들은 또한 RTM 또는 VaRTM와 같은 주입법을 사용하여 가공할 수 있다.
본 발명의 제1 국면은 하기 화학식의 화합물이다.
Figure 112007023887009-pct00001
상기 식에서, R은 서로 독립적으로 알릴, 비치환 또는 치환 페닐, 비치환 또는 치환 C1-C8-알킬, 또는 비치환 또는 치환 C3-C8-시클로알킬이다. 상기 R기 상의 적합한 치환기는 아미노, C1-C4-알킬 및 알릴을 포함한다. 전형적으로, 상기 R기 상에 1 내지 4개의 치환기가 존재할 수 있다. 바람직하게는, 치환기 R 두 개는 동일하며, 특히 페닐이 바람직하다.
본 발명의 다른 국면은 물의 제거 하에서 페놀프탈레인을 포름알데히드 및 1차 아민과 반응시켜 수득가능한 화합물로서, 여기서, 페놀프탈레인과 포름알데히드의 몰비는 1:3 내지 1:10, 바람직하게는 1:4 내지 1:7, 특히 바람직하게는 1:4.5 내지 1:5이고, 페놀프탈레인과 1차 아민기의 몰비는 1:1 내지 1:3, 바람직하게는 1:1.4 내지 1:2.5, 특히 바람직하게는 1:2.1 내지 1:2.2이다.
반응 시간은 반응물 농도, 반응성 및 온도에 따라 변할 수 있다. 시간은 바람직하게는 용매 없이 수 분에서, 희석된 반응물에 대해서는 수 시간, 예를 들어, 2 또는 10 시간으로 변할 수 있다. 포름알데히드의 수계 용액을 한 반응물로서 사용하는 경우라면, 수혼화성 유기 용매가 때때로 바람직하다. 하나 이상의 반응물이 액체인 경우, 이를 다른 성분을 용해하는데 사용할 수 있다. 모든 성분이 고체인 경우, 이들은 고체로서 예비혼합한 후 용융하거나, 먼저 용융한 뒤 혼합할 수 있다. 반응 온도는 벤즈옥사진 및 덜 바람직한 생성물의 형성, 및 바람직한 생성물을 위한 최적의 온도 및 시간을 고려하여 통상적인 실험법에 의해 결정할 수 있다. 바람직한 온도는 약 0℃ 내지 약 250℃, 바람직하게는 약 0℃ 또는 50℃ 내지 약 150℃, 가장 바람직하게는 약 80℃ 내지 약 120℃이다.
벤즈옥사진 합성 반응은 대기압 또는 약 100 psi 이하의 압력에서 실시할 수 있다. 몇몇 경우에는, 가압 하에서 실시되는 반응이 바람직한 데, 부산물이 덜 생성되기 때문이다. 다관능성 벤즈옥사진을 제조하는 경우, 일반적으로 고압에서 비교적 많은 양의 이관능성 벤즈옥사진 단량체가 생성된다.
최종 반응 혼합물은 예를 들어, 유리체, 그의 올리고머 및 불순물의 비율에 따라 개환구조로 존재할 수 있는 원하는 벤즈옥사진 단량체를 함유한다. 필요한 경우, 혼합물을 예를 들어, 잘 알려진 결정화 또는 용매 세척법에 의해 정제하여, 원하는 생성물의 보다 농축된 형태를 수득할 수 있다.
특히 유용한 1차 아민의 예는 방향족 모노- 또는 디아민, 지방족 아민, 시클로지방족 아민 및 헤테로시클릭 모노아민; 특히, 아닐린, o-, m- 및 p-페닐렌 디아민, 벤즈이민, 4,4'-디아미노디페닐 메탄, 시클로헥실아민, 부틸아민, 메틸아민, 헥실아민, 알릴아민, 푸르푸릴아민, 에틸렌디아민 및 프로필렌디아민을 포함한다. 아민은 그들의 각 탄소 부분에 C1-C8-알킬 또는 알릴로 치환될 수 있다.
바람직한 1차 아민은 하기 화학식 II에 따른다.
RNH2
상기 식에서, R은 알릴, 비치환 또는 치환 페닐, 비치환 또는 치환 C1-C8-알킬, 또는 비치환 또는 치환 C3-C8-시클로알킬이다. 상기 R기 상의 적합한 치환기는 아미노, C1-C4-알킬 및 알릴을 포함한다. 전형적으로, 상기 R기 상에 1 내지 4개의 치환기가 존재할 수 있다. 바람직하게는, R은 페닐이다.
바람직하게는, 반응은 촉매 부재하에서 실시한다.
전형적으로, 반응은 용매 중에서 실시한다. 적합한 용매는 톨루엔 및 크실렌과 같은 방향족 용매, 디옥산, 메틸에틸 케톤 및 메틸-이소부틸케톤과 같은 케톤, 및 이소프로판올, sec-부탄올 및 아밀 알콜과 같은 알콜을 포함한다. 용매는 용매 혼합물로서 사용될 수도 있다. 특히 적합한 용매는 톨루엔 및 sec-부탄올이다. 그러나, 문헌으로부터 알려진 반응에 따라 용매를 사용할 수 있다.
상기 벤즈옥사진 화합물을 100℃ 초과의 온도, 바람직하게는 140℃ 내지 220℃의 온도에서 열 경화시키면, 가연되기 어려운 (난연성) 중합체 수지가 수득된다.
본 발명의 다른 국면은 상기 기재한 벤즈옥사진 화합물의, 난연성 캐스팅, 프리프레그 또는 라미네이트, 및 주입 계의 제조 방법에서의 용도이다.
본 발명의 내용에서 난연성이란, 바람직하게는 UL 94 표준 ("미국보험협회 시험소(Underwriters Laboratory)" 시험법 UL 94) 기준 V0을 만족시키는 것을 의미한다.
상기 기재한 바와 같이 제조된 중합체 수지의 특성은 통상의 첨가제를 첨가하여 특정 용도에 맞출 수 있다. 다음과 같은 첨가제가 특히 중요하다:
- 강화 섬유, 예컨대, 유리, 석영, 탄소, 무기 및 합성 섬유 (케플라(Keflar), 노멕스(Nomex)); 천연 섬유, 예컨대 통상의 형태의 단섬유, 스테이플 섬유, 실(thread), 직물 또는 매트인 아마, 황마, 사이잘(sisal), 삼;
- 가소화제, 특히 인 화합물;
- 카본 블랙 또는 흑연;
- 충전제;
- 염료;
- 미세 중공 구;
- 금속 분말.
페놀 포름알데히드 수지 또는 에폭시 수지와 같은 열경화 수지에 대하여 알려진 방법, 예컨대, 프리프레그, SMC (시트 몰딩 화합물)의 고온 가압; 몰딩; 캐스 팅; 필라멘트 와인딩(winding); 주입법 또는 진공 함침 (RTM, VaRTM)이 본 발명에 따른 수지의 가공에 적합하다. 진공 함침에 관해서는, 입자 크기 0.2 내지 0.001 mm의 매우 미세한 첨가제가 특히 적합하다.
본 발명의 다른 국면은 상기 기재한 벤즈옥사진 화합물 30 내지 80 중량%, 바람직하게는 60 내지 70 중량%를 포함하는 라미네이트 조성물이다. 또한, 라미네이트 조성물은 전형적으로 용매 또는 용매 혼합물, 촉매 또는 촉매의 조합, 및 난연제를 함유한다.
제제에 사용되는 난연제의 중량은 UL-94 표준에 따른 원하는 V0 기준을 달성하는데 대한 제제 내의 그 성분의 효과에 따라 달라질 것이다. 0.1 내지 50 중량부의 중량 범위를 고려하여야 한다.
특히 적합한 용매의 예는 메틸에틸케톤, 아세톤, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸 포름아미드, 펜탄올, 부탄올, 디옥솔란, 이소프로판올, 메톡시 프로판올, 메톡시 프로판올 아세테이트, 디메틸포름아미드, 글리콜, 글리콜 아세테이트, 톨루엔 및 크실렌을 포함한다. 케톤 및 글리콜이 특히 바람직하다. 전형적으로, 라미네이트 조성물은 20 내지 30 중량%, 바람직하게는 30 중량%의 용매를 함유할 것이다.
특히 적합한 촉매의 예는 티오디프로피온산, 페놀, 티오디페놀 벤즈옥사진, 술포닐 벤즈옥사진, 및 술포닐 디페놀을 포함한다. 특정 난연제, 예를 들어, 피로플렉스(Fyroflex) PMP 및 CN 2465는 촉매로 작용할 것이다. 촉매 농도도 원하는 반응성을 달성하는데 대한 그 성분의 효과에 따라 달라질 것이다. 전형적으로, 라미네이트 조성물은 0.001 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%의 촉매를 함유할 것이다.
특히 적합한 난연제의 예는 인 난연제, 예컨대, DOPO (9,10-디히드로-9-옥사-포스파페난트렌-10-옥시드), 피로플렉스 PMP (아크조(Akzo); 그의 사슬 말단에 히드록실기로 변형되고, 에폭시 수지와 반응할 수 있는 반응성 유기인 첨가제), CN2645A (그레이트 레이크스(Great Lakes); 포스핀 옥시드 화학을 기반으로 하고, 에폭시 수지와 반응할 수 있는 폐놀성 관능기를 함유하는 물질), OP 930 (클라리언트 (Clariant)), 브롬화된 폴리페닐렌 옥시드 및 페로센을 포함한다. 전형적으로, 라미네이트 조성물은 0.1 내지 50 중량%의 난연제를 함유할 것이다. 예를 들어, 페로센에 대해서는 약 2 중량%의 양이 특히 적합하다.
또한, 라미네이트 조성물은 에폭시 수지를 함유할 수 있다. 에폭시 수지의 선택은 원하는 특성 강화에 따라 달라진다. 특히 유용한 전형적인 에폭시 수지는 비스페놀 A 및 비스페놀 F계 에폭시 수지, 에폭시 크레솔 노볼락, 에폭시 페놀 노볼락, 탁틱스(Tactix) 742, 탁틱스 556, 탁틱스 756, 시클로지방족 에폭시 수지, PT 810, MY 720, MY 0500 등이다. 이들은 라미네이트 조성물에 약 2 내지 60 중량%의 양으로 사용될 수 있다.
전형적으로, 라미네이트 조성물은 최소 벤즈옥사진 8부 당 에폭시 수지 약 2 부에서, 최대 벤즈옥사진 1부 당 에폭시 수지 9부를 함유할 것이다.
이외에도, EP 356379 및 US 5200452에 기재되어 있는 무기 및 유기 인 화합물 및 폴리인산암모늄과 같은 충전제를 혼입할 수 있다.
라미네이트 조성물은 강화 섬유 및 매트릭스 수지로부터 전기적 라미네이트 및 다른 복합재를 제조하는데 유용하다. 적합한 방법의 예는 통상적으로 다음 단계들을 포함한다:
용매 기반 함침법
(1) 벤즈옥사진-함유 조성물을 롤링, 침지, 분무, 다른 공지된 기법 및(또는) 이들의 조합에 의하여 기재에 가하거나 함침한다. 기재는 전형적으로 예를 들어, 유리 섬유 또는 종이를 함유하는 직조 또는 부직 섬유 매트이다.
(2) 함침된 기재는 벤즈옥사진 제제에서 용매를 없애기에 충분하고, 임의로는 벤즈옥사진 제제를 부분적으로 경화시켜 함침된 기재를 쉽게 다룰 수 있도록 하는 온도에서 가열함으로써 "B-단계화(B-staged)"된다. "B-단계화" 단계는 통상적으로 90 내지 210℃의 온도에서 1분 내지 15분의 시간 동안 실시한다. "B-단계화"로부터 생성된 함침된 기재를 "프리프레그"라고 한다. 온도는 가장 통상적으로 복합재에 대해서는 100℃, 전기적 라미네이트에 대해서는 130℃ 내지 200℃이다.
(3) 전기적 라미네이트를 원하는 경우, 프리프레그의 하나 이상의 시트를 전도성 재료, 예컨대 구리 호일의 하나 이상의 시트와 교대하도록 층으로 쌓거나 올려놓는다.
(4) 올려둔 시트를 고온 고압에서, 수지를 경화시키고 라미네이트를 형성하기에 충분한 시간 동안 가압한다. 이 라미네이션 단계의 온도는 통상적으로 100℃ 내지 230℃이고, 가장 자주 165℃ 내지 190℃이다. 라미네이션 단계는 또한 2개 이상의 단계, 예컨대, 100℃ 내지 150℃의 제1 단계 및 165℃ 내지 190℃의 2단계로 실시할 수도 있다. 압력은 통상적으로 50 N/㎠ 내지 500 N/㎠이다. 라미네이 션 단계는 통상적으로 1분 내지 200분, 가장 자주 45분 내지 90분의 시간 동안 실시한다. 라미네이션 단계는 임의로는 고온에서 짧은 시간 동안 (예컨대, 연속적 라미네이션법에서) 또는 저온에서 긴 시간 동안 (예컨대, 저에너지 가압법에서) 실시할 수 있다.
(5) 임의로는, 생성된 라미네이트, 예를 들어, 구리-클래드 라미네이트는 고온 및 주위 압력에서 특정 시간 동안 가열하여 후처리할 수 있다. 후처리 온도는 통상적으로 120℃ 내지 250℃이다. 후처리 시간은 통상적으로 30분 내지 12시간이다.
모든 시험은 IPC TM 650에 따라 실시하였다.
IPC 시험법은 다음과 같은 전기적 라미네이트 산업 표준 (The Institute For Interconnection and Pachaging Electronic Circuits, 3451 Church Street, Evanston, Illinois 60203)이다:
Figure 112007023887009-pct00002
A) 3,3'-비스(3,4-디히드로-3-페닐-2H-1,3-벤즈옥사진-6-일)-1(3H)-이소벤조푸라논의 제조
첨가 깔때기, 열전대 및 응축기가 장착된 유리 재킷이 있는 22리터 벨라텍(Belatec) 반응기에 페놀프탈레인 3884.1 g (12.2 mol)을 충전하였다. 그런 다음, 반응기에 파라포름알데히드 1721.5 g (59.3 mol), 크실렌 2420 ml 및 sec-부탄올 4840 ml을 교반하면서 (약 350 rpm) 충전하였다. 상기 반응 혼합물을 교반하면서 80℃-82℃로 예열하였다.
아닐린 2383.7 g (25.6 mol)을 94-95℃의 환류점으로 가열하면서, 물 분리와 함께 강도높은 환류를 유지하면서 45분 내지 1시간 기간에 걸쳐 가하였다.
용매의 25%가 제거되면, 크실렌 600 ml 및 sec-부탄올 1200 ml을 반응 혼합물에 천천히 가하여, 반응 온도의 강하를 최소화하였다. 물이 제거됨에 따라 크실렌/sec-부탄올/물 공비혼합물이 고온에서 증류되므로, 온도를 증가시켜 지속적인 증류율을 유지하도록 하여야 한다. 물 제거 완료 후, 응축기를 증류 헤드 및 수집기로 교체하였다.
비점이 100-105℃에 다다르면 (초기 환류 6-7시간 내), 물 제거 및 응축 과정이 완료되고, 용액 온도가 120℃-122℃가 될 때까지 (진공을 가하지 않음) 용매 증류를 시작한다. 이 시점에서, 고형분 농도를 측정한다. 고형분 농도 70.5% 내지 71.5%에서, 반응을 완료하고, 생성물을 방출시키거나, 동일한 반응기 내에서 라미네이트 조성물의 제조에 사용할 수 있다.
Figure 112007023887009-pct00003
B) 순수 수지 캐스팅
실시예 A)에 따라 수득한 벤즈옥사진으로부터, 가연성 시험을 위한 순수 수지 캐스팅을 제조하였다. 벤즈옥사진을 용융하고, 가스제거하고, 몰드에 부었다. 그런 다음, 몰드 내의 수지를 400°F (215.5℃)에서 2시간 경화시켜 시험에 적합한 캐스팅을 제조하였다. 상기 캐스팅을 내가연성 및 열 특성에 대하여 평가하였다.
가연성 시험은 UL 94 가연성 시험 챔버를 이용하여 실시하였다. 챔버는 산업 등급 메탄이 공급되는 분센(Bunsen) 가열기가 장착되어 있었다.
모든 시험은 UL 94 시험에 따라 실시하였다. 샘플 당 5개의 표본을 5 인치 x 0.5 인치 x 0.12 인치로 절단하였다.
Figure 112007023887009-pct00004
비스페놀 A 벤즈옥사진 캐스팅 (실시예 A에 따라 제조하였으나, 페놀프탈레인을 비스페놀 A로 대체하여 제조한 수지)은 V0 기준을 만족시키지 못한 반면, 페놀프탈레인 벤즈옥사진 캐스팅 (실시예 A에 따라 제조한 수지)은 V0 기준을 만족시켰다.
C) 라미네이트
용매 함침법에 의해 벤즈옥사진 유리섬유 라미네이트 복합재를 제조하였다. 벤즈옥사진을 가용성 촉매와 함께 용매에 용해한 뒤, 유리 가닥, 두께 및 유리 직물의 중량에 의해 정의되는 산업 표준 유리섬유 직물 타입 7628에 코팅하였다 (포르셔(Porcher) SA.; 실란 마감 처리됨). 그런 다음, 용매를 증발시키고 B-단계화하였다 (표 3). 그런 다음, 열 및 압력 하에서 프리프레그를 구리로 라미네이션하여 구리 클래드 라미네이트를 제조하였다. 오븐 내의 고온 공기 온도는 150-180℃이고, B-단계화를 발생시키기 위한 시간은 2-5초 내외였다. 수지 함량은 35-42% 내외였다. 그런 다음, 상기 라미네이트의 열 및 가연성 특성을 평가하였다 (표 4).
연소 거동 및 유전성 분석을 제외한 모든 특성은 IPC TMI 3949에 따른 8겹 7628 유리 직물 라미네이트를 기반으로 하였다. 라미네이트는 항상 배향된 유리섬유 겹을 가지기 때문에, 모든 겹은 동일한 경사 위사 방향으로 올려놓았다.
Figure 112007023887009-pct00005
조성물에 2 중량부의 메틸이미다졸을 촉매로 가하였다.
A에 대한 일반적인 용액 특성
점성도: [cps]: 1000-3000
고형분 [%]: 69-71
외관: 투명한 호박색 액체
용매: 메틸에틸케톤 및 1-펜탄올 (5% 이하)
조성물 A는 PWB 용도를 위한 프리프레그를 제조하기 위해 전형적으로 사용되는 임의의 용매와 제제화할 수 있다. 아세톤, MEK, 글리콜, 글리콜 아세테이트, 톨루엔 및 기타 용매를 이용하여 희석할 수 있다.
바니쉬 조성물
Figure 112007023887009-pct00006
Figure 112007023887009-pct00007
Figure 112007023887009-pct00008
탁틱스 742는 트리스(페닐글리시딜에테르)메탄이다.
GY281은 비스페놀 F 에폭시 수지이다.
피로플렉스 PMP는 아크조의 인 기반 페놀 난연제이다.
XB4399는 1,1,2,2-테트라키스(4-글리시딜옥시페닐)에탄이다.
일반적인 용액 특성
Figure 112007023887009-pct00009
바니쉬 조성물
계는 PCB 용도를 위한 프리프레그를 제조하는데 전형적으로 사용되는 임의의 용매와 제제화될 수 있다. 바니시에 2-메틸-이미다졸을 촉매로서 첨가하였다. 추천하는 제제는 다음과 같다:
Figure 112007023887009-pct00010
계의 희석은 아세톤, MEK, 글리콜, 글리콜 아세테이트 및 기타 용매를 이용하여 실시할 수 있다.
수지 및 유리 사이의 최적의 결합을 위하여, 에폭시 수지에 적합한 실란-사이즈제(sizing agent)로 처리된 유리 직물을 사용하는 것이 바람직하다.
전형적인 프리프레그 특성
Figure 112007023887009-pct00011
라미네이트 특성
상기 기재한 순수 수지 캐스팅이 사용된 연소 거동 및 유전성 분석을 제외한 모든 특성은 IPC TMI 3949에 따른 8겹 7628 유리 직물 라미네이트를 기반으로 하였다.
Figure 112007023887009-pct00012

Claims (11)

  1. 하기 화학식 I의 화합물.
    <화학식 I>
    Figure 112012076445384-pct00013
    상기 식에서, R은 서로 독립적으로 알릴 또는 페닐이다.
  2. 제1항에 있어서, 치환기 R 두 개가 동일한 것인 화합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, R이 아미노, C1-C4-알킬 및 알릴을 포함하는 군으로부터 선택되는 1 내지 4개의 치환기로 치환된 것인 화합물.
  4. 제1항 또는 제2항의 화합물을 포함하는, 난연성 캐스팅(casting).
  5. 제1항 또는 제2항의 화합물을 포함하는, 난연성 라미네이트.
  6. 제1항 또는 제2항의 화합물을 열 경화하여 난연성 캐스팅 또는 라미네이트를 제조하는 방법.
  7. 제1항 또는 제2항의 화합물 30 내지 80중량%을 포함하는 라미네이트 조성물.
  8. 물의 제거 하에서 페놀프탈레인과 포름알데히드의 몰비를 1:3 내지 1:10으로, 페놀프탈레인과 1차 아민기의 몰비를 1:1 내지 1:3로 하여, 페놀프탈레인을 아닐린 또는 N-알릴아민에서 선택된 1차 아민 및 포름알데히드와 반응시킴으로써 제1항 또는 제2항에 따른 화학식 I의 화합물을 수득하는 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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