KR101206243B1 - Adhesive chuck of device for manufacturing OLED - Google Patents

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안재곤
정기택
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엘아이지에이디피 주식회사
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

본 발명은, 기판을 고정하는 척킹 플레이트에 점착 돌기가 탄성 부재에 의해 지지되어 상하 이동 가능하도록 설치되므로, 대면적화되는 기판을 고정할 때에도 충격을 줄이면서 전체적으로 균일한 점착력으로 기판을 지지하고 고정할 수 있게 되어, 기판 척킹 성능의 신뢰성을 높일 수 있는 OLED 제조용 장비의 점착척을 제공한다.The present invention is installed on the chucking plate for fixing the substrate so that the adhesive projection is supported by the elastic member to move up and down, so that even when fixing the large-area substrate, it is possible to support and fix the substrate with an overall uniform adhesive force while reducing impact. It is possible to provide an adhesive chuck of the equipment for manufacturing OLED that can increase the reliability of substrate chucking performance.

Figure R1020110023954
Figure R1020110023954

Description

ＯＬＥＤ 제조용 장비의 점착척{Adhesive chuck of device for manufacturing OLED}Adhesive chuck of device for manufacturing OLED

본 발명은 OLED를 제조하기 위한 장비에 이용되는 OLED 제조용 장비의 점착척에 관한 것이다.The present invention relates to the adhesion chuck of the equipment for manufacturing OLED used in the equipment for manufacturing OLED.

일반적으로 OLED(Organic Light Emitting Diode)는 유기EL이라고도 불리는데, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다.In general, OLED (Organic Light Emitting Diode), also called organic EL, refers to a self-luminous organic material that emits itself by using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound.

OLED를 활용해 TV나 휴대전화의 디스플레이를 만들거나 조명 기구를 생산할 때 필요한 장비가 OLED 증착 장비이다.OLED deposition equipment is needed to make display of TV or mobile phone using OLED and to produce lighting equipment.

OLED 증착 장비는 기판에 유기물질을 증착하여 박막을 형성하는데 사용되는 장비로서, OLED 생산을 위한 핵심 장비이다.OLED deposition equipment is used to form a thin film by depositing organic materials on a substrate, and is a key equipment for OLED production.

OLED 제조용 증착 장비는 주로 진공 열 증착장비(Thermal evaporation system)가 이용되는데, 일반적으로 증착 챔버의 상부에 기판이 도입되어 증착이 이루어지는 증착 공간부가 마련되고, 그 하부에 증착 물질을 공급하는 소스(source) 및 소스를 가열하는 가열 장치 등이 구비된다.As a deposition equipment for OLED manufacturing, a vacuum evaporation system is mainly used. In general, a deposition space portion where a substrate is introduced and deposited is provided on an upper portion of a deposition chamber, and a source for supplying a deposition material thereunder. And a heating device for heating the source.

이와 같은 진공 열 증착장비는 증착 공간부에 기판이 위치된 상태에서 소스에서 증발된 유기물(무기물도 가능)이 제공되어 기판에 유기물질을 증착할 수 있도록 구성되는 것이다.Such a vacuum thermal evaporation apparatus is configured to deposit organic materials on a substrate by providing organic matter (possibly inorganic) evaporated from a source in a state where a substrate is positioned in a deposition space.

특히 기판은 마스크와 합착된 상태에서 증착이 이루어지는데, 증착 챔버 내에 마스크가 세팅되어 있는 조건에서 기판만 투입하는 방식, 증착 챔버 외부에서 기판과 마스크를 합착하여 증착 챔버 내에 투입하는 방식 등이 있다.In particular, the substrate is deposited in a state in which the substrate is bonded to the mask, such as a method of injecting only the substrate under the condition that the mask is set in the deposition chamber, a method of bonding the substrate and the mask outside the deposition chamber to the deposition chamber.

어느 경우든 기판은 이를 지지하는 모듈에 세팅된 상태에서 증착 챔버 내에 투입되는 것이 일반적이다.In either case, the substrate is generally introduced into the deposition chamber with the module supporting it.

기판을 모듈에 세팅하는 방식은 여러 가지 방식이 있는데, 그 중 하나가 척킹 플레이트를 이용한 방식으로, 척킹 플레이트에 기판을 고정한 상태로 증착 챔버 내에 투입하고, 증착 챔버 내의 고진공 환경에서 기판에 유기물질을 증착하게 된다.There are several ways of setting the substrate in the module, one of which uses the chucking plate, which is placed in the deposition chamber with the substrate fixed to the chucking plate, and the organic material is applied to the substrate in a high vacuum environment within the deposition chamber. Will be deposited.

이러한 척킹 플레이트를 이용하여 기판을 고정하고 지지하는 방식에서는, 기판이 대형화됨에 따라 기판을 척킹할 때 충격을 줄이면서도 전체적으로 균일한 척킹력으로 기판을 고정하는 기술이 요구되고 있다.
In such a method of fixing and supporting a substrate by using the chucking plate, as the substrate is enlarged, a technique for fixing the substrate with a uniform chucking force as a whole while reducing impact when chucking the substrate is required.

이상 설명한 배경기술의 내용은 이 건 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application holds for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention and is a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention I can not.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 대면적화되는 기판을 고정할 때 충격을 줄이면서도 전체적으로 균일한 점착력으로 기판을 지지하고 고정할 수 있도록 하는 OLED 제조용 장비의 점착척을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, to provide a pressure-sensitive chuck of the OLED manufacturing equipment to support and fix the substrate with a uniform adhesive force as a whole while reducing the impact when fixing the large-area substrate There is a purpose.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 OLED 제조용 장비의 점착척은, 기판이 고정되는 척킹 플레이트에 구비되는 것으로서, 상기 척킹 플레이트의 일측면에 상하 이동 가능하게 구비되고, 적어도 상면은 기판이 점착되는 점착 소재로 이루어진 복수의 점착 돌기와, 상기 척킹 플레이트에 지지되어 상기 각 점착 돌기에 탄성력을 제공하는 복수의 탄성 부재를 포함한 것을 특징으로 한다.Adhesion chuck of the OLED manufacturing equipment according to the present invention for realizing the above object is provided in the chucking plate to which the substrate is fixed, is provided to move up and down on one side of the chucking plate, at least the upper surface is adhered to the substrate It characterized in that it comprises a plurality of adhesive projections made of an adhesive material, and a plurality of elastic members supported on the chucking plate to provide elastic force to each of the adhesive projections.

상기 각 점착 돌기는 기판이 점착되는 헤드부와, 상기 헤드부를 지지하고 탄성 부재가 연결되는 핀부를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.Each of the adhesion protrusions preferably includes a head portion to which the substrate is attached, and a pin portion supporting the head portion and to which the elastic member is connected.

상기 척킹 플레이트는 기판을 분리하는 디척킹 유닛이 위치되는 복수의 디척킹 홀이 구비되고, 상기 점착 돌기는 상기 디척킹 홀의 둘레에 일정 간격마다 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the chucking plate is provided with a plurality of dechucking holes in which a dechucking unit for separating a substrate is located, and the adhesive protrusion is provided at a predetermined interval around the dechucking hole.

상기 점착척은 상기 척킹 플레이트의 일측면에 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상면에 구비되어 상기 점착 돌기가 일정 간격마다 설치되어 있는 점착링을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The adhesive chuck is preferably configured to include a circular ring-shaped base plate installed on one side of the chucking plate, and an adhesive ring provided on the upper surface of the base plate and the adhesive protrusions are provided at regular intervals.

상기 점착링에는 상기 점착 돌기 및 탄성 부재가 삽입되어 설치될 수 있도록 복수의 링홀을 갖는 것이 바람직하다.
The adhesive ring preferably has a plurality of ring holes so that the adhesive protrusion and the elastic member can be inserted therein.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.
The main problem solving means of the present invention as described above, will be described in more detail and clearly through examples such as 'details for the implementation of the invention', or the accompanying 'drawings' to be described below, wherein In addition to the main problem solving means as described above, various problem solving means according to the present invention will be further presented and described.

본 발명에 따른 OLED 제조용 장비의 점착척은 기판을 고정하는 척킹 플레이트에 점착 돌기가 탄성 부재에 의해 지지되어 상하 이동 가능하도록 설치되기 때문에 대면적화되는 기판을 고정할 때에도 충격을 줄이면서 전체적으로 균일한 점착력으로 기판을 지지하고 고정할 수 있게 되어, 기판 척킹 성능의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 제공한다.
The adhesive chuck of the OLED manufacturing equipment according to the present invention is installed on the chucking plate for fixing the substrate so that the adhesive protrusion is supported by the elastic member so as to be movable up and down, even when fixing the large-area substrate, the overall uniform adhesive force is reduced. As a result, the substrate can be supported and fixed, thereby providing an effect of increasing the reliability of the substrate chucking performance.

도 1은 본 발명에 따른 점착척을 갖는 OLED 제조용 장비의 개략적인 일 실시예의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 점착척이 구비된 척킹 플레이트를 보여주는 일측면 방향의 사시도 및 상세도이다.
도 3은 본 발명에 따른 점착척이 구비된 척킹 플레이트의 주요 구성 부분을 보여주는 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 점착척을 보여주는 일부 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 점착척이 구비된 척킹 플레이트를 보여주는 타측면 방향의 사시도이다.
도 6은 디척킹 로드를 보여주는 참고도이다.1 is a schematic diagram of a schematic embodiment of a device for manufacturing an OLED having an adhesive chuck according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view and detail in one side direction showing a chucking plate equipped with an adhesive chuck according to the present invention.
Figure 3 is a cutaway perspective view showing the main components of the chucking plate equipped with an adhesive chuck according to the present invention.
4 is a partially exploded perspective view showing an adhesive chuck according to the present invention.
Figure 5 is a perspective view of the other side showing a chucking plate equipped with an adhesive chuck according to the present invention.
6 is a reference diagram showing a dechucking rod.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, OLED 제조용 증착 장비는, 기판(S)이 도입되어 증착이 이루어지는 증착 챔버(20)가 구비된다. Referring to FIG. 1, a deposition apparatus for manufacturing an OLED includes a deposition chamber 20 in which a substrate S is introduced and deposition is performed.

증착 챔버(20)의 내부에는 상측 공간에 기판(S)이 위치되고, 하측 공간에 증착 물질을 공급하는 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되는 것이 바람직하다. 하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 하측 공간에 기판(S)이 위치되고 상측 공간에 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되거나, 기판(S)이 수직 또는 경사 방향으로 배치된 상태에서 기판(S)의 앞쪽에 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되는 것도 가능하다.In the deposition chamber 20, the substrate S is positioned in the upper space, and the deposition material supply device 30 for supplying the deposition material in the lower space is preferably configured to be positioned. However, the present invention is not limited thereto, but the substrate S is positioned in the lower space and the deposition material supply device 30 is positioned in the upper space, or the substrate S is disposed in a vertical or inclined direction. It is also possible to configure the deposition material supply device 30 in front of the).

이러한 기판(S) 및 증착물질 공급장치(30)의 배치 구성은 실시 조건에 따라 공지의 구조를 이용하여 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The arrangement of the substrate S and the deposition material supply device 30 may be variously changed using a known structure according to the implementation conditions.

기판(S)은 척킹 플레이트(10)에 일체로 세팅된 상태로 증착 챔버(20) 내에 투입되는 것이 바람직하고, 이때 기판(S)은 마스크와 합착된 상태로 투입되거나 또는 증착 챔버(20) 내에서 마스크와 합착이 이루어진다. 본 실시예의 도면에서는 마스크는 생략하고 도시하였다.The substrate S is preferably introduced into the deposition chamber 20 in a state of being integrally set to the chucking plate 10, wherein the substrate S is introduced into the deposition chamber 20 or in the deposition chamber 20. In this case, the mask is bonded with the mask. In the drawings of this embodiment, the mask is omitted.

또한 상기 척킹 플레이트(10)는 상기 증착 챔버(20) 내에서 이송 구조물(25) 또는 지지 구조물에 지지된 상태로 위치되는 것이 바람직하다. In addition, the chucking plate 10 may be positioned in a state supported by the transport structure 25 or the support structure in the deposition chamber 20.

증착물질 공급장치(30)는 통상적으로 사용되는 포인트 소스(Point source), 리니어 소스(Linear source) 등으로 구성될 수 있다. 또한 증착물질이 저장된 용기(또는 도가니)(31)를 가열하는 가열장치(33)가 구비된다.The deposition material supply device 30 may be configured of a point source, a linear source, and the like, which are commonly used. In addition, a heating device 33 for heating the container (or crucible) 31 in which the deposition material is stored is provided.

한편, 증착 챔버(20)의 내부에는 도면에 예시하지는 않았지만 기판(S)에 증착되는 막두께를 측정할 수 있는 막두께 측정장치 등 증착 공정을 위한 여러 공지 구성이 구비될 수 있다.
Meanwhile, although not illustrated in the drawing, various known configurations for the deposition process, such as a film thickness measuring apparatus capable of measuring the film thickness deposited on the substrate S, may be provided inside the deposition chamber 20.

이제, 도 2 내지 도 5를 참조하여 상기 척킹 플레이트(10)에 대하여 설명한다.Now, the chucking plate 10 will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2에 도시된 바와 같이, 척킹 플레이트(10)는 두께가 일정한 사각 판형 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the chucking plate 10 has a rectangular plate structure having a constant thickness.

척킹 플레이트(10)는 크게 외곽부(11)와 기판(S)이 고정되는 척킹부(12)로 나누어질 수 있다. 이때 척킹 플레이트(10)는 알루미늄 소재로 구성되는 것이 바람직하다.The chucking plate 10 may be largely divided into a chucking portion 12 to which the outer portion 11 and the substrate S are fixed. At this time, the chucking plate 10 is preferably composed of an aluminum material.

외곽부(11)는, 도 1을 참조하면, 증착 챔버 내에서 이송 구조물(25) 또는 지지 구조물의 상부에 올려지는 구성 부분이다.The outer portion 11, referring to FIG. 1, is a component that is mounted on top of the transfer structure 25 or the support structure in the deposition chamber.

이러한 외곽부(11)는 그 일측면(기판 부착면)에 전체적으로 척킹 플레이트(10)가 충분할 강성을 가질 수 있도록 보강판인 스테인리스 스틸판(11a)이 더 부착된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 외곽부(11)의 상면이 손상되었을 때, 스테인리스 스틸판(11a)만을 간편하게 교체하여 사용하기 위해서이다.The outer portion 11 preferably has a structure in which a stainless steel plate 11a, which is a reinforcing plate, is further attached to one side (substrate attachment surface) so that the chucking plate 10 may have sufficient rigidity as a whole. This is in order to simply replace and use only the stainless steel plate 11a when the upper surface of the outer portion 11 is damaged.

척킹부(12)는 기판(S)이 밀착되어 고정되는 부분으로서, 그 표면은 아노다이징 처리하여 구성할 수 있다.The chucking part 12 is a part to which the board | substrate S adheres and is fixed, and the surface can be comprised by anodizing.

이러한 척킹부(12)는 석션 홀(13), 디척킹 홀(15) 등이 위치되고, 기판(S)이 점착되어 고정되는 점착척(110)도 구성된다.The chucking unit 12 includes a suction hole 13, a dechucking hole 15, and the like, and an adhesive chuck 110 to which the substrate S is attached and fixed.

상기 석션 홀(13)은 척킹 플레이트(10)에 관통되어 석션이 가능한 구조이면 다양하게 구성할 수 있는데, 본 실시예의 도면에서는 석션 홀(13)이 슬릿 구조로 일정 간격마다 배치되고, 이 석션 홀(13)을 중심으로 부압을 균일하게 형성할 수 있도록 척킹 플레이트(10)의 일측면에 석션 그루브(14)가 연속하여 형성된 구조를 보여주고 있다. 즉, 도면에서는 4 개의 디척킹 홀(15) 사이에 하나의 슬릿형 석셕 홀(13)이 각각 형성되고, 이 석션 홀(13)을 중심으로 각각의 디척킹 홀(15) 및 점착척(110) 둘레를 지나도록 석션 그루브(14)가 연결된 구조를 보여준다.The suction hole 13 may be configured in various ways as long as the suction hole 13 penetrates the chucking plate 10. In the drawing of the present embodiment, the suction hole 13 is disposed at a predetermined interval in a slit structure, and this suction hole The suction groove 14 is continuously formed on one side of the chucking plate 10 so that the negative pressure can be uniformly formed around the 13. That is, in the drawing, one slit-shaped suction hole 13 is formed between the four dechucking holes 15, and each dechucking hole 15 and the adhesive chuck 110 are centered around the suction hole 13. The suction groove 14 is connected to pass through the perimeter.

이와 같은 구조로 석션 홀(13) 및 석션 그루브(14)의 구성은 척킹 플레이트(10)의 일측면에 전체적으로 균일하게 배치됨으로써 기판(S)을 균일하게 흡착하여 밀착시킬 수 있게 된다.The structure of the suction hole 13 and the suction groove 14 in this structure is uniformly disposed on one side of the chucking plate 10 so that the substrate S can be uniformly adsorbed and adhered.

또한, 석션 홀(13)로부터 이어지는 석션 그루브(14)가 점착척(110)의 둘레에 지나가도록 형성됨으로써 기판(S)이 점착척(110)에 보다 견고하게 밀착된 상태에서 점착될 수 있게 된다.In addition, the suction groove 14, which is continued from the suction hole 13, is formed to pass around the adhesive chuck 110 so that the substrate S may be adhered to the adhesive chuck 110 more firmly. .

상기 디척킹 홀(15)은 도 6에 예시된 바와 같은 디척킹 작동을 위한 디척킹 로드(71)가 통과할 수 있도록 구성된 부분이다. 디척킹 로드(71)에 대해서는 도 6을 참조하여 아래에서 자세히 설명한다.The dechucking hole 15 is a portion configured to pass through the dechucking rod 71 for the dechucking operation as illustrated in FIG. 6. The dechucking rod 71 will be described in detail below with reference to FIG. 6.

상기 점착척(110)은 도면에 예시된 바와 같이 상기 디척킹 홀(15)을 중심으로 원형 링 구조로 형성되어 구성될 수 있다.The adhesive chuck 110 may be formed in a circular ring structure around the dechucking hole 15 as illustrated in the drawing.

점착척(110)은, 디척킹 홀(15)의 둘레에서 척킹 플레이트(10)의 일측면 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트(111)와, 이 베이스 플레이트(111)의 상면에 구비되어 기판(S)이 부착되는 점착력을 제공하는 점착링(115)을 포함하여 구성된다.The adhesion chuck 110 is provided with a circular ring-shaped base plate 111 provided on one side of the chucking plate 10 around the dechucking hole 15, and provided on an upper surface of the base plate 111 to provide a substrate ( S) is configured to include an adhesive ring 115 to provide an adhesive force to be attached.

베이스 플레이트(111)는 척킹 플레이트(10)에 나사 조립 방식으로 설치될 수 있으며, 상기 점착링(115)이 설치되는 안쪽 상면은 바깥쪽 상면보다 상대적으로 낮게 형성된 구조로 이루어진다.The base plate 111 may be installed on the chucking plate 10 by a screw assembly method, and the inner upper surface on which the adhesive ring 115 is installed is formed to be relatively lower than the outer upper surface.

상기 점착링(115)은 점착력을 제공하는 소재로 구성되며, 상면에 일정 간격마다 점착 돌기(117)가 배치되게 구성되는 것이 바람직하다.The adhesive ring 115 is made of a material that provides the adhesive force, it is preferable that the adhesive projection 117 is disposed on the upper surface at a predetermined interval.

여기서, 상기 점착 돌기(117)는 점착링(115)과 분리된 구조로 구성될 수 있는데, 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이, 점착링(115)과 베이스 플레이트(111)에 형성된 링홀(130)에 상하 이동 가능하게 설치된다. 물론, 링홀(130)에는 점착 돌기에 탄성력을 제공하는 탄성 부재(133)가 설치된다.Here, the adhesive protrusion 117 may be configured in a structure separated from the adhesive ring 115, as illustrated in FIGS. 3 and 4, the ring hole formed in the adhesive ring 115 and the base plate 111 ( 130 is installed to be movable up and down. Of course, the ring hole 130 is provided with an elastic member 133 to provide an elastic force to the adhesive projection.

점착 돌기(117)는 점착력을 갖는 헤드부(118)와, 이 헤드부(118)를 지지하는 핀부(119)로 이루어지고, 핀부(119)에는 상기 탄성 부재(133)가 장착되어 탄성력을 제공할 수 있도록 구성된다.The adhesion protrusion 117 is composed of a head portion 118 having adhesive force and a pin portion 119 supporting the head portion 118, and the elastic member 133 is mounted on the pin portion 119 to provide elastic force. Configured to do so.

헤드부(118)는 점착력을 갖는 부분으로서, 점착력을 갖는 소재로 구성된다. 예를 들면, 실리콘 러버(silicon rubber) 또는 점착력을 갖는 아크릴(acrylic) 소재를 이용하여 구성할 수 있다. 물론 헤드부(118)는 상면은 점착소재로 구성되고, 밑면은 상기 핀부(119)에서 플랜지 모양으로 확장된 구조로 구성할 수 있다.The head part 118 is a part which has adhesive force, and is comprised from the material which has adhesive force. For example, it may be configured using a silicone rubber (acrylic) material having a rubber or adhesive force. Of course, the head portion 118 is composed of an adhesive material on the upper surface, the bottom surface may be configured in a structure extending in a flange shape from the pin portion 119.

이러한 헤드부(118)는 탄성 부재(133)가 압축되지 않은 상태에서 척킹 플레이트(10)의 상면보다 일정 정도 높게 위치될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The head portion 118 is preferably configured to be positioned to a certain degree higher than the upper surface of the chucking plate 10 in the state that the elastic member 133 is not compressed.

핀부(119)는 상기 헤드부(118)를 지지하는 부분으로서, 상기 링홀(130) 내에 삽입된 상태에서 상하 이동 가능하고, 탄성 부재(133)가 장착될 수 있는 구조이면, 실시 조건에 따라 그 형상과 구조는 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The pin part 119 is a part for supporting the head part 118, and the pin part 119 is movable up and down in the state inserted into the ring hole 130, and the elastic member 133 may be mounted. The shape and structure can be modified in various ways.

이와 같이 점착 돌기(117)가 상하 이동 가능하게 설치될 때, 점착링(115)의 상면은 점착력을 갖는 소재가 아닌 다른 소재로 구성하거나, 상기 베이스 플레이트(111)와 일체로 구성하는 것도 가능하다.As such, when the adhesive protrusion 117 is installed to be movable up and down, the upper surface of the adhesive ring 115 may be formed of a material other than a material having adhesive force, or may be integrally formed with the base plate 111. .

한편, 척킹 플레이트(10)는 상기 디척킹 홀(15)을 중심으로 점착척(110)의 베이스 플레이트(111)가 설치될 수 있도록 원형 구조의 척설치 홈부(121)가 형성되어, 베이스 플레이트(111)의 상면과 척킹 플레이트(10)의 상면이 동일한 높이를 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the chucking plate 10 is formed with a chuck installation groove 121 of a circular structure so that the base plate 111 of the adhesive chuck 110 is installed around the dechucking hole 15, the base plate ( The upper surface of the 111 and the upper surface of the chucking plate 10 is preferably configured to have the same height.

도 5는 척킹 플레이트(10)의 타측면 구조를 보여주는 도면으로서, 척킹 플레이트(10)의 하부에는 외곽테(18) 사이로 다수의 리브(19)들이 형성된 구조로 이루어진다.5 is a view showing the other side structure of the chucking plate 10, the lower portion of the chucking plate 10 is made of a structure in which a plurality of ribs 19 are formed between the outer edge 18.

이와 같은 타측면 구조를 갖는 척킹 플레이트(10)는 외곽테(18) 및 다수의 리브(19)를 통해 척킹 플레이트(10)의 두께를 최소화하여 경량화를 실현하면서도 강성은 유지될 수 있게 된다.The chucking plate 10 having the other side structure as described above may minimize the thickness of the chucking plate 10 through the outer frame 18 and the plurality of ribs 19, thereby realizing light weight and maintaining rigidity.

한편, 상기 디척킹 로드(71)에 대하여, 도 6을 참조하여, 간단히 설명한다.In addition, the said dechucking rod 71 is demonstrated easily with reference to FIG.

디척킹 로드(71)는 공기압이 주입되는 파이프형 로드(72)와, 이 로드(72)의 상단부에 구비되어 팽창 수축하는 다이어프램(73)으로 이루어진다.The dechucking rod 71 is composed of a pipe-shaped rod 72 into which air pressure is injected, and a diaphragm 73 provided at an upper end of the rod 72 to expand and contract.

상기 파이프형 로드(72)의 상단부에는 상기 다이어프램(73)을 지지하는 동시에 공기압이 주입되는 공간을 갖는 원형 플랜지 형상의 지지구(74)가 설치된다.The upper end of the pipe-shaped rod 72 is provided with a circular flange-shaped support 74 having a space for supporting the diaphragm 73 and the air pressure is injected.

이와 같이 구성되는 디척킹 로드(71)는 앞서 설명한 바와 같이 척킹 플레이트(10)의 점착척(110)에 붙어 있는 기판(S)을 분리할 때, 로드(72)를 통해 다이어프램(73)을 팽창시킴으로써 기판(S)을 점착척(110)으로부터 분리할 수 있게 구성되는 것이다.
The dechucking rod 71 configured as described above expands the diaphragm 73 through the rod 72 when the substrate S attached to the adhesive chuck 110 of the chucking plate 10 is separated as described above. By doing so, the substrate S can be separated from the adhesive chuck 110.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

Claims (5)

기판이 고정되는 척킹 플레이트에 구비되는 점착척에 있어서,
상기 척킹 플레이트에는, 상기 기판을 흡착하기 위한 부압이 형성되는 복수의 석션 홀과, 상기 복수의 석션 홀과 연결되는 석션 그루브가 형성되고,
상기 점착척의 둘레에는 상기 석션 그루브가 연속하여 형성되며,
상기 점착척은,
상기 척킹 플레이트의 일측면에 상하 이동 가능하게 구비되고, 적어도 상면은 기판이 점착되는 점착 소재로 이루어진 복수의 점착 돌기와, 상기 척킹 플레이트에 지지되어 상기 각 점착 돌기에 탄성력을 제공하는 복수의 탄성 부재를 포함한 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 점착척.
In the adhesive chuck provided on the chucking plate to which the substrate is fixed,
The chucking plate is provided with a plurality of suction holes in which a negative pressure for adsorbing the substrate is formed, and suction grooves connected with the plurality of suction holes,
The suction groove is continuously formed around the adhesive chuck,
The adhesive chuck,
A plurality of adhesive protrusions formed of an adhesive material on which one side of the chucking plate is movable up and down, and at least an upper surface of the chucking plate; Adhesive chuck of the equipment for producing OLED, characterized in that it comprises.
청구항1에 있어서,
상기 각 점착 돌기는 기판이 점착되는 헤드부와, 상기 헤드부를 지지하고 탄성 부재가 연결되는 핀부를 포함한 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 점착척.
The method according to claim 1,
Each adhesive projection comprises a head portion to which the substrate is attached, and a pin portion to support the head portion and to which the elastic member is connected.
청구항1에 있어서,
상기 척킹 플레이트는 기판을 분리하는 디척킹 유닛이 위치되는 복수의 디척킹 홀이 구비되고,
상기 점착 돌기는 상기 디척킹 홀의 둘레에 일정 간격마다 구비된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 점착척.The method according to claim 1,
The chucking plate is provided with a plurality of dechucking holes in which the dechucking unit separating the substrate is located,
The pressure-sensitive adhesive chuck of the OLED manufacturing equipment, characterized in that the adhesive projections are provided at predetermined intervals around the dechucking hole. 청구항1 내지 청구항3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착척은 상기 척킹 플레이트의 일측면에 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상면에 구비되어 상기 점착 돌기가 일정 간격마다 설치되어 있는 점착링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 점착척.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The adhesive chuck is an OLED, characterized in that it comprises a circular ring-shaped base plate installed on one side of the chucking plate, and the adhesive ring is provided on the upper surface of the base plate and the adhesive projection is provided at regular intervals Adhesive chuck of manufacturing equipment.
청구항4에 있어서,
상기 점착링에는 상기 점착 돌기 및 탄성 부재가 삽입되어 설치될 수 있도록 복수의 링홀을 갖는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 점착척.The method of claim 4,
The adhesive chuck of the equipment for manufacturing an OLED, characterized in that the adhesive ring has a plurality of ring holes so that the adhesive projection and the elastic member can be inserted.
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