KR20180000960A - Device for preventing slack of substrate in deposition equipment - Google Patents

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KR20180000960A KR1020160079343A KR20160079343A KR20180000960A KR 20180000960 A KR20180000960 A KR 20180000960A KR 1020160079343 A KR1020160079343 A KR 1020160079343A KR 20160079343 A KR20160079343 A KR 20160079343A KR 20180000960 A KR20180000960 A KR 20180000960A
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Abstract

A substrate deflection preventing device of deposition equipment according to the present invention comprises: a substrate holder which is provided in a chamber, and on which a substrate is placed; a substrate supporter located on an upper side of the substrate holder, and closely attached to an upper part of the substrate; and a substrate adhesion apparatus provided on at least one of the substrate holder and the substrate supporter, and closely attaching the substrate supported by the substrate holder to the substrate supporter by using a magnetic force or an elastic force. Therefore, a substrate alignment work can be more rapidly and easily performed.

Description

증착 장비의 기판 처짐 방지 장치{Device for preventing slack of substrate in deposition equipment}[0001] The present invention relates to a device for preventing sagging of a deposition apparatus,

본 발명은 OLED 등을 제조하기 위해 유기 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증착 장비에 관한 것으로서, 특히 기판의 가장자리 부분을 기판 지지대에 밀착시키는 기판 처짐 방지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vapor deposition apparatus for evaporating an organic material to form an OLED or the like and depositing the organic material onto a substrate, and more particularly, to a substrate deflection preventing apparatus for bringing an edge portion of a substrate into close contact with a substrate support.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-luminous devices that emit light by themselves using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through the fluorescent organic compound, and a backlight for applying light to the non- It is possible to manufacture a lightweight thin flat panel display device.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 증착 챔버 내의 기판 지지부에 기판을 로딩하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)와 기판을 얼라인(align)한 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is loaded on a substrate supporting part in a deposition chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned with a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Is evaporated onto the substrate.

증착 챔버 내의 기판 지지부에 기판이 로딩된 후에 이 기판과 쉐도우 마스크를 정밀하게 얼라인 하여 합착하는 공정은 이후 증착 정밀도를 결정하고, 평판표시소자의 품질을 좌우하는 매우 중요한 공정이다. 일반적으로 기판과 쉐도우 마스크 각각에는 얼라인 마크가 구비되어 있어 이를 통해 기판과 마스크의 정렬 과정을 진행하게 된다.The process of precisely aligning and bonding the substrate and the shadow mask after the substrate is loaded on the substrate support in the deposition chamber is a very important process for determining the deposition precision and determining the quality of the flat panel display device. Generally, each of the substrate and the shadow mask is provided with an alignment mark, thereby aligning the substrate with the mask.

여기서, 기판은 기판 홀더에 가장자리 부분이 올려진 상태에서 상부에 위치된 기판 지지대에 밀착되고, 기판의 하부에는 쉐도우 마스크가 합착되면서 상기와 같은 정렬 과정이 이루어진다.In this case, the substrate is brought into close contact with the substrate support placed on the upper portion in a state where the edge portion is raised on the substrate holder, and the shadow mask is attached to the lower portion of the substrate.

그러나, 기판의 가장자리 부분이 기판 홀더에 올려진 상태에서 기판 지지대에 밀착될 때, 미세하게 기판의 가장자리 부분(edge 부분)이 처지는 등의 문제가 발생되고 있다.However, when the edge portion of the substrate is brought into close contact with the substrate support in a state where the edge portion of the substrate is placed on the substrate holder, problems such as sagging of the edge portion of the substrate occur.

즉, 기판 지지대에는 쉐도우 마스크를 기판의 하부에 밀착시키기 위한 마그넷 플레이트 등이 구비되어 마스크와 함께 기판을 기판 지지대에 밀착시킨다. 그리고 마스크 및 이 마스크가 지지되는 마스크 프레임의 외곽 영역에는 기판 홀더가 구비되어 기판을 기판 지지대에 밀착시킨다. 하지만, 기판 홀더가 통상 기판의 하부만을 지지하도록 단순 평면 구조로만 이루어져 있기 때문에 마스크 프레임 바깥쪽에 위치된 기판의 가장자리 부분이 처지 것을 방지하는 데는 한계가 있는 문제점이 있다.That is, the substrate support is provided with a magnet plate or the like for bringing the shadow mask into close contact with the bottom of the substrate, and the substrate is brought into close contact with the substrate support. A substrate holder is provided on the outer periphery of the mask and the mask frame on which the mask is supported to bring the substrate into close contact with the substrate support. However, since the substrate holder is generally constructed in a simple planar structure so as to support only the lower portion of the substrate, there is a problem in preventing the edge portion of the substrate located outside the mask frame from sagging.

이와 같이 기판의 가장자리 부분이 처지는 문제가 발생할 경우에 기판과 마스크 합착시에, 상호 정렬을 위해 영상 처리하는 과정에서 기판의 가장자리 부분이 움직이는 것처럼 보이게 되고, 이에 따라 기판과 마스크 정렬 및 합착 작업이 순조롭게 진행되지 못하는 문제점이 발생되고 있다. In the case where the edges of the substrate are sagged as described above, when the substrate and the mask are attached together, the edges of the substrate appear to move in the process of image processing for mutual alignment, There is a problem that can not proceed.

대한민국 등록특허 10-0672971호Korean Patent No. 10-0672971 대한민국 등록특허 10-1578352호Korean Patent No. 10-1578352

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 가장자리 부분이 처지는 것을 방지하도록 구성함으로써 기판 정렬 작업이 보다 신속하고 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a device for preventing sagging of a substrate in a vapor deposition apparatus, which is capable of preventing substrate edges from being sagged, .

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치는, 챔버 내에 구비되어 기판이 올려지는 기판 홀더와; 상기 기판 홀더의 상측에 위치되어 상기 기판의 상부에 밀착되는 기판 지지대와; 상기 기판 홀더와 기판 지지대 중 적어도 어느 한 쪽에 구비되어 자력 또는 탄성력을 이용하여 상기 기판 홀더에 지지된 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키는 기판 밀착기구를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for preventing substrate sagging in a deposition apparatus, including: a substrate holder installed in a chamber to lift a substrate; A substrate support positioned above the substrate holder and closely adhered to the top of the substrate; And a substrate contact mechanism provided on at least one of the substrate holder and the substrate support to closely contact the substrate supported on the substrate holder with the substrate support using a magnetic force or an elastic force.

상기 기판 밀착기구는 상기 기판의 가장 자리 부분을 기판 지지대에 밀착시킬 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The substrate contact mechanism is preferably configured to closely contact the edge of the substrate with the substrate support.

상기 기판은 그 하부에 마스크 및 이 마스크를 지지하는 마스크 프레임이 합착되고, 상기 기판 밀착기구는 상기 기판에서 상기 마스크 및 마스크 프레임이 밀착되는 부분의 바깥쪽에 구성되는 것이 바람직하다.And a mask frame for supporting the mask is attached to the lower portion of the substrate, and the substrate contact mechanism is configured outside the portion of the substrate where the mask and the mask frame come in close contact with each other.

상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더와 기판 지지대에 각각 구비되어 자력을 이용하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시킬 수 있도록 구성될 수 있다.The substrate contact mechanism may be provided on the substrate holder and the substrate support, and may be configured to closely contact the substrate to the substrate support using a magnetic force.

이를 위해, 상기 기판 밀착기구는, 상기 기판 지지대에 구성되는 마그넷 플레이트와, 상기 기판 홀더에 구비되는 자성체를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.To this end, the substrate contact mechanism preferably includes a magnet plate formed on the substrate support and a magnetic body provided on the substrate holder.

이때, 상기 자성체는 상기 기판 홀더의 상면 높이와 동일하거나 더 낮게 설치되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the magnetic substance is installed at a height equal to or lower than the height of the top surface of the substrate holder.

이와는 달리, 상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더에 구비되어 탄성력을 이용하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키도록 구성되는 것도 가능하다.Alternatively, the substrate contact mechanism may be provided in the substrate holder and may be configured to closely contact the substrate with the substrate support using an elastic force.

상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더에 지지되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재에 지지되어 기판을 밀어주는 밀착 캡을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The substrate contact mechanism may include an elastic member supported by the substrate holder and a contact cap supported by the elastic member to push the substrate.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: In addition to the principal task solutions as described above, various task solutions according to the present invention will be further illustrated and described.

본 발명에 따른 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치는, 자력 또는 탄성력을 이용하여 기판의 가장자리 부분이 처지는 것을 방지할 수 있도록 구성되기 때문에 기판과 마스크의 얼라인 작업시에 기판이 움직이는 등의 문제를 해결하여 기판 정렬 작업을 보다 신속하고 용이하게 실현할 수 있는 효과가 있다.The substrate sagging prevention device of the deposition apparatus according to the present invention is configured to prevent sagging of the substrate by using magnetic force or elastic force, thereby solving the problem that the substrate moves during alignment of the substrate and the mask So that the substrate alignment operation can be realized more quickly and easily.

즉, 본 발명의 기판 처짐 방지 장치에 의해 기판의 가장자리 부분이 움직이지 않고 고정되므로, 기판과 마스크 합착시에 기판의 얼라인 마크(또는 키) 등이 흔들리는 문제를 해결할 수 있고, 이에 따라 기판 정렬 및 합착 작업을 보다 신속하고 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있는 것이다. That is, since the edge portion of the substrate is fixed without moving by the substrate sagging preventing device of the present invention, it is possible to solve the problem that the alignment mark (or key) of the substrate is shaken at the time of attaching the substrate and the mask, And the cementing operation can be performed more quickly and easily.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 구비된 증착 챔버의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 구성도로서, 기판과 마스크 합착 상태의 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 구성도로서, 기판과 마스크 분리 상태의 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 주요부 상세도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 주요부 상세도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 주요부 상세도이다.1 is a schematic block diagram of a deposition chamber having a substrate deflection preventing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a substrate deflection prevention device according to an embodiment of the present invention, and is a view showing a state where a substrate and a mask are in a cemented state.
FIG. 3 is a configuration diagram of a substrate deflection preventing device according to an embodiment of the present invention, which is a view showing a substrate and a mask separated state. FIG.
4 is a detailed view of a main part showing a substrate sag prevention device according to an embodiment of the present invention.
5 is a detailed view of a main part showing a substrate deflection prevention device according to another embodiment of the present invention.
6 is a detailed view of a main portion showing a substrate sag preventing device according to another embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 도면으로서, 도 1은 증착 챔버의 전체 구성도, 도 2는 기판과 마스크 합착 상태의 도면, 도 3은 기판과 마스크 분리 상태의 도면, 도 4는 기판 처짐 방지 장치의 주요부 상세도이다.FIG. 1 is a view showing the entire structure of a deposition chamber, FIG. 2 is a view showing a state in which a mask and a mask are in a cemented state, and FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a detailed view of the main part of the apparatus for preventing sagging of the substrate. FIG.

도 1을 참조하면, 증착 챔버(10)의 내측 하부에는 증착 물질을 증발시켜 공급하는 증발원(20)이 위치되고, 내측 상부에는 기판(S) 및 마스크(M)를 합착하고 지지하는 기판 정렬/지지 장치(30)가 구성된다.Referring to FIG. 1, an evaporation source 20 for evaporating and supplying a deposition material is located in an inner lower portion of the deposition chamber 10, and a substrate alignment / The supporting device 30 is constituted.

증발원(20)의 구성은 증착 장비의 주요 구성 부분으로 널리 공지되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.The configuration of the evaporation source 20 is widely known as a main constituent part of the deposition equipment, and a detailed description thereof will be omitted.

기판 정렬/지지 장치(30)는 도 2를 참조하면, 챔버(10) 내에 구비되어 기판(S)이 올려지는 기판 홀더(32)와, 이 기판 홀더(32)의 하측에 위치되어 마스크(M)가 올려지는 마스크 홀더(34)와, 상기 기판 홀더(32)의 상측에 위치되어 기판(S)의 상부가 밀착되는 기판 지지대(40)를 포함하여 구성된다.2, the substrate aligning / supporting apparatus 30 includes a substrate holder 32 provided in the chamber 10 and on which a substrate S is placed, and a substrate holder 32 positioned below the substrate holder 32, And a substrate support 40 which is positioned above the substrate holder 32 and on which the upper portion of the substrate S is closely contacted.

이와 함께, 기판 정렬/지지 장치(30)는 상기 기판 지지대(40)에 설치되어 부착력에 의해 기판(S)이 움직이는 것을 제한하는 유동 방지체(50)와, 기판 지지대(40)에 구비되어 기판 지지대(40)에 부착된 기판을 이격시키는 푸시 기구(60)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the substrate alignment / support apparatus 30 includes a flow preventing member 50 provided on the substrate support 40 and restricting movement of the substrate S by an adhesive force, And a push mechanism 60 for separating the substrate attached to the support 40.

또한, 기판 정렬/지지 장치(30)는 기판 홀더(32)와 기판 지지대(40)에 구비되어 상기 기판 홀더(32)에 지지된 기판(S)의 가장자리 부분을 상기 기판 지지대(40)에 밀착시키는 기판 밀착기구(100)를 포함하여 구성될 수 있다.The substrate aligning / supporting apparatus 30 includes a substrate holder 32 and a substrate support 40. The substrate aligning / supporting apparatus 30 includes a substrate holder 32 and a substrate support 40. The substrate holder 32 supports the substrate S, And a substrate contact mechanism (100) for applying a voltage to the substrate.

상기 기판 밀착기구(100)는 본 실시예에서 자성체(110)로 구성된 것을 예시한다.The substrate-contact mechanism 100 is exemplified by the magnetic body 110 in this embodiment.

도 2에서 도면 부호 70은, 기판 지지대(40)를 승강시키는 승강 기구를 나타낸다. 이러한 승강 기구는 실시 조건에 따라서는 기판 홀더(32) 또는 마스크 홀더(34)를 승강시키도록 구성하는 것도 가능하다.In Fig. 2, reference numeral 70 denotes a lifting mechanism for lifting and lowering the substrate support 40. The elevating mechanism may be configured to raise and lower the substrate holder 32 or the mask holder 34 depending on the operating conditions.

이와 같이 구성되는 기판 정렬/지지 장치(30)의 주요 구성 부분을 상세히 설명한다.The main constituent parts of the substrate aligning / supporting apparatus 30 thus configured will be described in detail.

먼저, 상기 기판 홀더(32)는, 기판(S)의 양측 하부를 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다.First, the substrate holder 32 is preferably configured to support both sides of the substrate S.

기판 홀더(32)의 상부에는 기판(S)이 올려진 후에 기판이 움직이는 것을 방지하도록 유동 방지수단이 설치되어 구성될 수 있다. 이때 유동 방지수단은 마찰력에 의해 기판의 움직임을 제한하도록 실리콘 등의 재질로 이루어지거나, 상기 유동 방지체(50)와 동일 유사한 재질인 점착성 물질로 이루어질 수 있다.The upper surface of the substrate holder 32 may be provided with a flow preventing means to prevent the substrate S from moving after the substrate S is placed thereon. At this time, the flow preventing means may be made of a material such as silicone to limit the movement of the substrate by frictional force, or may be made of a sticky material which is the same material as the flow preventing body 50.

이러한 기판 홀더(32)는 기판 지지대(40)에 기판을 밀착시키기 위해 승강 가능하게 구성할 수 있다. 본 실시예의 도면에서는 앞서 설명한 바와 같이 승강 기구(70)를 통해 기판 지지대(40)가 승강하도록 구성되므로 기판 홀더(32)는 승강하지 않은 구조를 예시한다. The substrate holder 32 can be configured to be movable up and down to bring the substrate into close contact with the substrate support 40. In the embodiment of the present invention, the substrate holder 40 is configured to move up and down through the lifting mechanism 70 as described above, so that the substrate holder 32 does not lift up.

도면 부호 36은 기판 홀더(32)를 챔버(10)의 내측에 지지하는 홀더 블록을 나타낸다. 홀더 블록(35)의 구성은 실시 조건에 따라 다양하게 변경하여 실시할 수 있음은 물론이다.Reference numeral 36 denotes a holder block for holding the substrate holder 32 inside the chamber 10. It goes without saying that the configuration of the holder block 35 can be variously modified in accordance with the operating conditions.

다음, 상기 마스크 홀더(34)는, 마스크(M)가 지지되는 부분으로서, 상기 기판 홀더(32)와 같이 마스크(M)의 양쪽을 지지할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Next, it is preferable that the mask holder 34 is configured such that it can support both sides of the mask M like the substrate holder 32 as a portion where the mask M is supported.

여기서 마스크(M)는 통상 마스크 홀더(34)에 안정되게 위치될 수 있도록 마스크 프레임(35)에 일체로 설치되어 구성된다. 따라서 마스크 홀더(34)에는 마스크 프레임(35)이 위치된다.Here, the mask M is generally integrally provided in the mask frame 35 so as to be stably positioned in the mask holder 34. [ Therefore, the mask frame 35 is located in the mask holder 34. [

이러한 마스크 홀더(34)는 마스크(M)와 기판(S)의 합착을 위해 승강 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. 마스크 홀더(34)의 승강 가능 구조는 널리 공지되어 있으므로 구체적인 도면 예시 및 설명은 생략한다.It is preferable that the mask holder 34 is configured to be able to move up and down so as to attach the mask M and the substrate S. Since the movable structure of the mask holder 34 is well known, the detailed drawing examples and explanations are omitted.

다음, 상기 기판 지지대(40)는, 기판(S)을 중심으로 마스크(M)의 반대쪽에서 기판을 지지하는 부분으로서, 그 구성은 실시 조건에 따라 다양하게 구성할 수 있다.Next, the substrate support 40 supports the substrate on the opposite side of the mask M with respect to the substrate S, and the structure thereof can be variously configured according to the conditions.

본 실시예 및 도면에서는 기판 지지대(40)가 쿨링 플레이트(41)와 마그넷 플레이트(45)로 구성된 실시예를 보여준다.This embodiment and the figures show an embodiment in which the substrate support 40 is composed of a cooling plate 41 and a magnet plate 45.

쿨링 플레이트(41)는 증착 공정 중에 기판(S)의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있도록 구성되는데, 이를 위해 그 내부에 냉각제가 순환할 수 있도록 냉각 유로 등이 형성될 수 있다.The cooling plate 41 is configured to prevent the temperature of the substrate S from rising during the deposition process. For this purpose, a cooling channel or the like may be formed so that the coolant may circulate therein.

마그넷 플레이트(45)는 자력을 제공하여 금속제로 이루어진 마스크(M)를 기판(S)의 하부에 밀착시킬 수 있도록 구성되는데, 이러한 마그넷 플레이트(45)는 쿨링 플레이트(41)의 상부에 위치되어, 기판(S) 로딩시 또는 기판과 마스크 합착시에 함께 승강할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The magnet plate 45 is configured to provide a magnetic force so that a mask M made of metal can be brought into close contact with the lower portion of the substrate S. The magnet plate 45 is positioned above the cooling plate 41, It is preferable to be able to move up and down together when loading the substrate S or when attaching the mask to the substrate.

마그넷 플레이트(45)는 플레이트 블록(47)에 지지된 상태에서 승강 기구(70)에 연결되어 쿨링 플레이트(41)와 함께 승강되도록 구성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnet plate 45 is connected to the lifting mechanism 70 while being supported by the plate block 47 so as to be lifted and lowered together with the cooling plate 41.

이러한 플레이트 블록(47)은 쿨링 플레이트(41)와 마그넷 플레이트(45)와 함께 기판 지지대(40)에 포함되어 구성될 수 있다.The plate block 47 may be included in the substrate support 40 together with the cooling plate 41 and the magnet plate 45.

플레이트 블록(47)에는 쿨링 플레이트(41)에 부착된 기판을 떨어뜨리기 위한 푸시 기구(60)가 설치되어 구성되는 것이 바람직하다.The plate block 47 is preferably provided with a push mechanism 60 for dropping the substrate attached to the cooling plate 41.

푸시 기구(60)는 플레이트 블록(47)에서 마그넷 플레이트(45) 및 쿨링 플레이트(41)를 관통하여 상하로 이동하는 푸시 로드(62)와, 플레이트 블록(47)에 설치되어 상기 푸시 로드(62)를 상하 이동시키는 푸시 액추에이터(64)로 구성될 수 있다.The push mechanism 60 includes a push rod 62 which vertically moves through the magnet plate 45 and the cooling plate 41 in the plate block 47 and a push rod 62 which is installed in the plate block 47, And a pushing actuator 64 for moving the pushing actuator 64 up and down.

푸시 액추에이터(64)는 직선 운동력을 발생시키는 솔레노이드식, 또는 공압 또는 유압식 실린더 등의 구성으로 이루어질 수 있다.The push actuator 64 may be constituted by a solenoid type generating a linear motion force, or a pneumatic or hydraulic type cylinder.

그리고, 마그넷 플레이트(45)와 쿨링 플레이트(41)는 푸시 로드(62)의 상하 이동이 자유롭도록 일부분이 삭제된 구조로 형성되거나, 홀이 형성되는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnet plate 45 and the cooling plate 41 are formed in a structure in which a part of the push rod 62 is removed so as to be freely movable up and down or a hole is formed.

한편, 기판 지지대(40)는 쿨링 플레이트(41)와 마그넷 플레이트(45)로 구성되는데 한정되지 않고, 기판(S)을 중심으로 마스크(M)의 반대쪽에서 기판을 지지할 수 있는 구성이면, 공지의 기술 구성을 조합하여 다양하게 구성할 수 있을 것이다.The substrate support 40 is not limited to the cooling plate 41 and the magnet plate 45 but may be configured to support the substrate S on the opposite side of the mask M, And the like.

다음, 상기 유동 방지체(50)는 일정 정도의 부착력을 제공하는 점착(粘錯) 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.Next, it is preferable that the flow preventing member 50 is made of a pressure sensitive adhesive material which provides a certain degree of adhesive force.

점착 물질로는 점착력을 갖도록 실리콘, 합성수지 등의 소재로 구성할 수 있는데, 기본적으로 기판이 밀착될 때 점착력에 의한 부착성을 가지면서도 기판이 이격될 때는 점착 물질이 기판 쪽에 묻지 않는 성질을 갖는 소재를 이용하여 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 점착 물질은 공지의 다양한 점착 소재를 적용하여 구성할 수 있으므로 상세한 소재 설명은 생략한다.As the adhesive material, it can be made of materials such as silicone and synthetic resin so as to have an adhesive force. Basically, when the substrate is adhered to the substrate, the adhesive material has adhesiveness due to adhesive force, As shown in FIG. Such adhesive materials can be formed by applying various known adhesive materials, so detailed description of the materials is omitted.

유동 방지체(50)는 도 4를 참조하면, 기판 지지대(40)의 하부 즉, 쿨링 플레이트(41)의 하부에서 미세하게 돌출되어 점착력을 제공하도록 구성되는 것이 바람직한데, 이를 위해 쿨링 플레이트(41)의 하부에는 점착 물질을 삽입하여 설치할 수 있도록 홈 구조의 설치부(42)가 형성되는 것이 바람직하다.4, it is preferable that the flow preventing member 50 is configured to protrude finely at a lower portion of the substrate support 40, that is, at a lower portion of the cooling plate 41 to provide adhesive force. For this purpose, the cooling plate 41 It is preferable that a groove-shaped mounting portion 42 is formed so that the adhesive material can be inserted and installed.

유동 방지체(50)는 기판(S)이 움직이는 것을 보다 확실하게 제한할 수 있도록 상기 쿨링 플레이트(41)의 하부에 복수 개가 설치된다. A plurality of the flow preventing members 50 are provided below the cooling plate 41 so as to more reliably restrict the movement of the substrate S.

바람직하게는, 쿨링 플레이트(41)에서 도 4에 도시된 바와 같이 기판을 중심으로 상기 기판 홀더(32)에 대응되는 부분에 유동 방지체(50)들이 설치되는 것이 바람직하다. 이는 기판 홀더(32)가 기판의 양쪽 끝부분을 지지하므로, 기판(S)이 기판 홀더(32)와 쿨링 플레이트(41) 사이에 밀착될 때 기판 홀더(32)에서 제공되는 지지력에 의해 기판이 유동 방지체(50)에 밀착되면서 부착될 수 있도록 하기 위한 것이다.Preferably, in the cooling plate 41, a flow preventing member 50 is installed at a portion corresponding to the substrate holder 32 around the substrate as shown in FIG. This is because the substrate holder 32 supports both ends of the substrate so that when the substrate S is brought into close contact between the substrate holder 32 and the cooling plate 41, So as to be adhered to the flow preventing member (50).

또한, 유동 방지체(50)는 원형 링 구조로 복수 개소에 설치되어 구성되는 것도 가능하다.It is also possible that the flow preventing member 50 is provided in a plurality of places with a circular ring structure.

한편, 상기한 본 실시예에서는 유동 방지체(50)가 점착 물질로 구성된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 실시 조건에 따라서는 마찰력을 발생시켜 기판(S)의 움직임을 방지하는 고무 부재 등을 설치하여 구성하는 것도 가능하다.Although the present embodiment has been described with reference to the embodiment in which the flow preventing member 50 is made of an adhesive material, a rubber member or the like for generating a frictional force to prevent the movement of the substrate S may be installed Or the like.

상기와 같이 기판 지지대(40)에 유동 방지체(50)를 구성함에 따라, 기판 지지대(40)가 하강하거나 기판 홀더(32)가 상승하여 기판(S)이 기판 지지대(40)에 밀착되면, 기판(S)이 유동 방지체(50)에 부착된 상태에 있게 되고, 이러한 상태에서 기판(S)과 마스크(M) 합착을 위해 마스크 홀더(34)가 상승하거나 기판 지지대(40)가 하강할 때, 유동 방지체(50)에 의해 기판이 고정된 상태에서 합착이 이루어지게 된다.When the substrate support 40 is lowered or the substrate holder 32 is raised and the substrate S is brought into close contact with the substrate support 40 as the flow preventing member 50 is formed on the substrate support 40, The substrate S is attached to the flow preventing member 50 and the mask holder 34 is raised or the substrate support 40 is lowered to adhere the substrate S and the mask M in this state The cushioning is performed in a state where the substrate is fixed by the flow preventing member 50.

이와 같이 기판(S)이 유동 방지체(50)에 의해 고정된 상태에서 합착 공정이 이루어지면, 기판(S)의 얼라인 마크의 움직임이 발생하지 않은 상태에서 마스크(M)와 합착이 이루어지므로 기판과 마스크의 얼라인 성능의 향상을 기대할 수 있게 된다.When the laminating process is performed in a state where the substrate S is fixed by the flow preventing member 50, the laminating process is performed with the mask M in a state where no movement of the alignment marks of the substrate S occurs An improvement in alignment performance between the substrate and the mask can be expected.

또한, 이와 같이 합착된 상태에서 증착 공정이 진행될 때 마스크(M)가 합착된 기판(S)이 유동 방지체(50)에 의해 흔들림 없이 고정된 상태에서 증착이 이루어지므로 증착 공정의 신뢰성도 높일 수 있게 된다.In addition, since the substrate S on which the mask M is adhered is fixed while being fixed by the flow preventing member 50 when the deposition process is proceeded in the state of the coalesced adhesion, the reliability of the deposition process can be enhanced .

한편, 유동 방지체(50)에 의해 기판(S)이 기판 지지대(40)에 부착된 상태에서 기판을 분리하기 위해서는 상기 푸시 기구(60)를 이용하여 기판을 분리한다.On the other hand, in order to separate the substrate while the substrate S is attached to the substrate supporter 40 by the flow preventing member 50, the substrate is separated using the push mechanism 60.

기판(S) 분리 과정은 기판 홀더(32)가 하강하거나 기판 지지대(40)가 상승하여 기판 홀더(32)가 기판으로부터 일정 정도 떨어진 상태에서 푸시 기구(60)의 푸시 로드(62)가 하강하여 기판(S)을 유동 방지체(50)에서 떨어지도록 한다. 이때 기판(S)은 기판 홀더(32) 위로 떨어지게 된다.The substrate holder 32 is lowered or the substrate support 40 is raised so that the push rod 62 of the push mechanism 60 is lowered while the substrate holder 32 is separated from the substrate by a certain distance Thereby allowing the substrate S to fall off the flow preventing body 50. At this time, the substrate S falls onto the substrate holder 32.

이러한 유동 방지체(50)는 기판의 가장자리가 처지는 것을 방지하는 기판 밀착수단의 기능도 함께 수행하게 된다.The flow preventing member 50 also functions as a substrate adhering means for preventing the edge of the substrate from sagging.

다음, 상기 기판 밀착기구(100)는 자성체(110)로 구성되어 자력에 의해 상기 기판(S)의 가장 자리 부분을 기판 지지대(40) 즉, 쿨링 플레이트(41)에 밀착시킬 수 있도록 구성된다.The substrate contact mechanism 100 includes a magnetic body 110 and is configured to closely contact the edge of the substrate S to the substrate support 40 or the cooling plate 41 by a magnetic force.

자성체(110)는 기판 홀더(32)에 고정되게 설치되는데, 기판(S)이 기판 홀더(32) 위에 안정되게 위치될 수 있도록 기판 홀더(32)의 상면 높이와 동일하거나 더 낮게 설치되는 것이 바람직하다.The magnetic body 110 is fixedly mounted to the substrate holder 32 and is preferably installed to be equal to or lower than the height of the top surface of the substrate holder 32 so that the substrate S can be stably positioned on the substrate holder 32 Do.

이러한 자성체(110)는 앞서 설명한 마그넷 플레이트(45)와의 사이에 인력이 작용하도록 구성되므로, 기판 홀더(32)가 상승하여 쿨링 플레이트(41)에 밀착될 때 자성체(110)와 마그넷 플레이트(45) 사이의 인력에 의해 기판 홀더(32)가 쿨링 플레이트(41) 쪽으로 더 이동하게 되고, 이때 기판(S)의 가장자리 부분이 쿨링 플레이트(41)에 밀착되게 된다. The magnetic body 110 and the magnet plate 45 are arranged so that when the substrate holder 32 is raised and brought into close contact with the cooling plate 41, The substrate holder 32 is further moved toward the cooling plate 41 by the attractive force between the cooling plate 41 and the cooling plate 41. At this time,

결국, 자성체(110)로 이루어진 기판 밀착기구(100)는 기판(S)에서 상기 마스크(M) 및 마스크 프레임(35)이 밀착되는 부분의 바깥쪽에 구성되어 기판의 가장자리 부분을 기판 지지대(40)에 밀착시킴으로써 기판(S)의 가장자리 부분이 처지는 것을 방지할 수 있게 된다.The substrate contact mechanism 100 made of the magnetic body 110 is formed outside the portion where the mask M and the mask frame 35 come in close contact with the substrate S so that the edge portion of the substrate is fixed to the substrate support 40, It is possible to prevent the edge portion of the substrate S from being sagged.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 주요부 상세도이다.5 is a detailed view of a main part showing a substrate deflection prevention device according to another embodiment of the present invention.

앞서 설명한 바와 같이 기판(S)의 하부에는 마스크(M)가 합착되는데, 이때 마스크(M)와 기판(S)의 합착 위치가 정확히 이루어져야 한다.As described above, the mask M is attached to the lower portion of the substrate S. At this time, the position where the mask M and the substrate S are attached to each other must be accurately established.

이를 위해 기판(S)에는 얼라인 마크가 표시되고, 마스크 프레임(35)에는 기판의 얼라인 마크에 대응하는 위치에 정렬 핀(미도시) 등이 통과하는 얼라인 홀(37)이 형성될 수 있다.For this, an alignment mark is displayed on the substrate S, and an alignment hole 37 through which alignment pins (not shown) pass is formed in the mask frame 35 at positions corresponding to the alignment marks of the substrate have.

이와 같은 얼라인 구조는 공지 구성이므로 보다 구체적인 설명은 생략한다.Since such an alignment structure is a known structure, a more detailed description will be omitted.

다만, 유동 방지체(50)는 쿨링 플레이트(41)에서 상기 기판(S)을 중심으로 마스크 프레임(35)에 대응되는 부분에 설치될 수 있다.The flow preventing member 50 may be installed on the cooling plate 41 at a position corresponding to the mask frame 35 with the substrate S as a center.

이때, 유동 방지체(50)는 마스크 프레임(35)의 얼라인 홀(37)에 대응하는 위치에 설치된다. 예를 들면, 얼라인 홀(37)에 대응하는 기판의 얼라인 마크를 중심으로 복수 개가 설치되거나 링형 구조로 설치될 수 있다.At this time, the flow preventing member 50 is provided at a position corresponding to the alignment hole 37 of the mask frame 35. For example, a plurality of holes may be provided around the alignment mark of the substrate corresponding to the alignment hole 37, or may be provided in a ring-like structure.

따라서, 기판(S)이 지지될 때 유동 방지체(50)는 기판의 얼라인 마크를 중심으로 원형 구조로 설치되거나 복수개가 대칭된 상태로 위치되면서 기판이 움직이는 것을 방지하게 된다.Therefore, when the substrate S is supported, the flow preventing member 50 is installed in a circular structure around the alignment mark of the substrate, or a plurality of the flow preventing members 50 are positioned in a symmetrical state to prevent the substrate from moving.

또한, 기판 홀더(32)에는 앞서 설명한 기판 밀착기구(100)인 자성체(110)가 설치되어 구성된다.The substrate holder 32 is also provided with a magnetic body 110, which is the above-described substrate-contact mechanism 100.

본 실시예의 자성체(110) 역시 앞서 설명한 일 실시예에서의 자성체(110)와 같이 마그넷 플레이트(45)와의 인력 작용으로 기판(S)의 가장자리 부분을 쿨링 플레이트(41)에 밀착시켜 기판의 가장자리 부분이 처지는 것을 방지하게 된다. The magnetic body 110 of the present embodiment can also be manufactured by bringing the edge portion of the substrate S into close contact with the cooling plate 41 by the attraction force with the magnet plate 45 like the magnetic body 110 in the above- Thereby avoiding sagging.

상기한 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에서는 기판 밀착기구(100)가 자성체(110)로 구성된 실시예를 예시하였으나, 실시 조건에 따라서는 자성체(110)를 이용하지 않고 탄성력을 이용하여 기판 밀착기구(100)를 구성할 수도 있다.In one embodiment and another embodiment of the present invention, the substrate contact mechanism 100 exemplifies the magnetic substance 110. However, according to the present invention, the magnetic substance 110 may not be used, The contact mechanism 100 may be constructed.

이러한 실시예의 구성을 도 6을 참조하여 설명한다.The configuration of this embodiment will be described with reference to Fig.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처짐 방지 장치가 도시된 주요부 상세도이다.6 is a detailed view of a main portion showing a substrate sag preventing device according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 기판 밀착기구(100)는 기판 홀더(32)에 탄성력을 이용하여 기판(S)을 기판 지지대(40)에 밀착시키도록 구성된다.6, the substrate contact mechanism 100 is configured to apply a force to the substrate holder 32 to bring the substrate S into close contact with the substrate support table 40. As shown in Fig.

이러한 기판 밀착기구(100)는 상기 기판 홀더(32)에 지지되는 탄성 부재(121)와, 이 탄성 부재(121)에 지지되어 기판(S)을 밀어주는 밀착 캡(125)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The substrate contact mechanism 100 includes an elastic member 121 supported by the substrate holder 32 and a contact cap 125 supported by the elastic member 121 to push the substrate S .

여기서 탄성 부재(121)는 코일 스프링 등으로 구성할 수 있고, 밀착 캡(125)은 하부가 개방된 캡 구조물로 구성할 수 있다. 밀착 캡(125)이 기판 홀더(32)에 이탈하지 않도록 하는 구성은 당업자라면 용이하게 설계하여 구성할 수 있으므로 그에 대한 설명 및 도면 예시 등은 생략한다.The elastic member 121 may be a coil spring or the like, and the cap 125 may be a cap structure having a lower opening. The construction for preventing the contact cap 125 from being detached from the substrate holder 32 can be easily designed and constructed by those skilled in the art.

한편, 기판 홀더(32)에는 탄성 부재(121) 및 밀착 캡(125)이 설치되도록 설치 홈부(33)가 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the substrate holder 32 is provided with an installation groove 33 so that the elastic member 121 and the close cap 125 are installed.

이와 같이 탄성력을 이용하여 기판 밀착기구(100)를 구성하게 되면, 기판(S)이 기판 홀더(32)에 놓인 상태에서 기판 홀더(32)가 상승하게 되면, 탄성 부재(121)에 의해 밀착 캡(125)이 기판(S)의 가장자리 부분을 기판 지지대(40) 쪽으로 밀어주게 되므로 기판의 가장자리 부분이 처지는 등의 문제를 최소화할 수 있게 된다.When the substrate holder 32 is lifted in a state that the substrate S is placed on the substrate holder 32 by using the elastic force as described above, Since the edge portion of the substrate S pushes the edge portion of the substrate S toward the substrate supporter 40, the problem of sagging of the edge portion of the substrate can be minimized.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

10 : 챔버 20 : 증발원
30 : 기판 정렬/지지 장치 32 : 기판 홀더
34 : 마스크 홀더 35 : 마스크 프레임
36 : 홀더 블록 37 : 얼라인 홀
40 : 기판 지지대 41 : 쿨링 플레이트
42 : 설치부 45 : 마그넷 플레이트
47 : 플레이트 블록 50 : 유동 방지체
60 : 푸시 기구 62 : 푸시 로드
64 : 푸시 액추에이터 70 : 승강 기구
100 : 기판 밀착기구 110 : 자성체
121 : 탄성 부재 125 : 밀착 캡
S : 기판 M : 마스크10: chamber 20: evaporation source
30: substrate alignment / support device 32: substrate holder
34: mask holder 35: mask frame
36: Holder block 37: Align hole
40: substrate support 41: cooling plate
42: mounting part 45: magnet plate
47: plate block 50:
60: push mechanism 62: push rod
64: push actuator 70: lifting mechanism
100: substrate contact mechanism 110: magnetic substance
121: elastic member 125: close cap
S: Substrate M: Mask

Claims (8)

챔버 내에 구비되어 기판이 올려지는 기판 홀더와;
상기 기판 홀더의 상측에 위치되어 상기 기판의 상부에 밀착되는 기판 지지대와;
상기 기판 홀더와 기판 지지대 중 적어도 어느 한 쪽에 구비되어 자력 또는 탄성력을 이용하여 상기 기판 홀더에 지지된 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키는 기판 밀착기구를 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.A substrate holder provided in the chamber to lift the substrate;
A substrate support positioned above the substrate holder and closely adhered to the top of the substrate;
And a substrate contact mechanism provided on at least one of the substrate holder and the substrate support to closely contact the substrate supported by the substrate holder with the substrate support using a magnetic force or an elastic force. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 밀착기구는 상기 기판의 가장 자리 부분을 기판 지지대에 밀착시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate contact mechanism is configured to adhere the edge portion of the substrate to the substrate support. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 그 하부에 마스크 및 이 마스크를 지지하는 마스크 프레임이 합착되고,
상기 기판 밀착기구는 상기 기판에서 상기 마스크 및 마스크 프레임이 밀착되는 부분의 바깥쪽에 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method according to claim 1,
A mask and a mask frame for supporting the mask are adhered to a lower portion of the substrate,
Wherein the substrate contact mechanism is formed outside the portion of the substrate where the mask and the mask frame come in close contact with each other. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더와 기판 지지대에 각각 구비되어 자력을 이용하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate contact mechanism is provided on the substrate holder and the substrate support, and is capable of closely contacting the substrate to the substrate support using a magnetic force. 청구항 4에 있어서,
상기 기판 밀착기구는,
상기 기판 지지대에 구성되는 마그넷 플레이트와,
상기 기판 홀더에 구비되는 자성체를 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method of claim 4,
Wherein the substrate-
A magnet plate formed on the substrate support,
And a magnetic body provided on the substrate holder. 청구항 5에 있어서,
상기 자성체는 상기 기판 홀더의 상면 높이와 동일하거나 더 낮게 설치된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method of claim 5,
Wherein the magnetic substance is installed at a height equal to or lower than a height of an upper surface of the substrate holder. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더에 구비되어 탄성력을 이용하여 상기 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate contact mechanism is provided in the substrate holder so as to closely contact the substrate with the substrate support using an elastic force. 청구항 7에 있어서,
상기 기판 밀착기구는 상기 기판 홀더에 지지되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재에 지지되어 기판을 밀어주는 밀착 캡을 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 처짐 방지 장치.

The method of claim 7,
Wherein the substrate contact mechanism includes an elastic member supported by the substrate holder and a contact cap supported by the elastic member to push the substrate.

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