KR102050636B1 - Adhesive Chuck Structure For Efficient Change - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 기존 점착척에 있어 수명이 다한 점착제를 효율적으로 교체하기위한 최적의 구조를 가지는 점착척을 제공하고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 본 발명은, 기존의 점착제를 일일이 제거하고 새로운 점착제를 도포 내지 부착하여 주는 작업의 생산성이 떨어지는 점을 개선하기 위해 점착제가 도포되어있어 모듈화된 척킹 모듈을 척 플레이트에 조립하여 사용하고 점착제가 소진되거나 점착력이 약화되어 점착제를 교체하여야 하는 시기가 되면 척킹 모듈 자체를 교환하여 주는 방식을 택하였다.
척킹 모듈 자체를 교체 조립하는 방식은 볼트 이용, 자석, 또는 기구적인 조립, 이 세 가지 방식을 제안하였다. It is an object of the present invention to provide an adhesive chuck having an optimal structure for efficiently replacing an end-of-life adhesive in an existing adhesive chuck.
In accordance with the above object, the present invention is to remove the existing pressure-sensitive adhesive and to reduce the productivity of the job of applying or applying a new pressure-sensitive adhesive is applied to the modular chucking module assembled to the chuck plate When the adhesive is exhausted or the adhesive strength is weakened to replace the adhesive, the chucking module itself was replaced.
The three ways of replacing the chucking module itself are bolted, magnet, or mechanical assembly.

Description

효율적인 점착제 교체를 위한 점착 척 구조{Adhesive Chuck Structure For Efficient Change}Adhesive Chuck Structure For Efficient Change

본 발명은 대면적 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 점착척에 관한 것으로, 특히, 점착제를 효율적으로 교체하기 위한 방안에 대한 것이다.The present invention relates to an adhesive chuck used in a large area display manufacturing process, and in particular, to a method for efficiently replacing the adhesive.

디스플레이 산업에서 기판을 운송하기 위해 다양한 방식이 사용되고 있다. 척 혹은 트레이 등이 있으며 이 중 척은 점착 척, 마그넷 척, 정전기 척 등으로 분류된다.Various methods are used to transport substrates in the display industry. There are chucks or trays, and chucks are classified into adhesive chucks, magnet chucks, and electrostatic chucks.

대면적 유리 기판을 생산하기 위해 다양한 운송방식 중 현재 가장 양산화된 기술은 점착 척으로써, 점착 척의 경우 본 출원인(야스)에 의해 출원 등록되어 있다(대한민국 등록 특허 제 10-0541856호 참조).Currently, the most mass-produced technology among various transportation methods for producing large area glass substrates is an adhesive chuck, which is registered and filed by the applicant (YAS) in the case of an adhesive chuck (see Korean Patent Registration No. 10-0541856).

종래 출원된 특허인 기판 홀딩 장치의 경우, 기판에 진공 흡입력을 이용하여 기판과 점착 척 상면의 점착제와 결합하는 구조에 대해 설명하고 있다. 이렇게 기판과 점착제가 결합 되었다가 디척킹(De-chucking) 과정에서 분리되게 되는데, 반복적인 결합-분리 과정을 거쳐 점착제의 수명이 점차적으로 줄어들게 된다. 수명이 다한 점착제는 기판 이송 과정에서 점착척으로부터 기판이 Drop 되는 주요 원인으로 작용하게 되는데 이러한 기판 Drop은 Panel의 생산 line을 일시적으로 중단 시켜 많은 생산 loss를 발생 시킨다.In the case of a substrate holding device, which is a patent application, the structure of bonding a substrate to an adhesive on an upper surface of the adhesive chuck using a vacuum suction force is described. Thus, the substrate and the adhesive are combined and separated in the de-chucking process, and the life of the adhesive is gradually reduced through the repeated bonding-separating process. At the end of life, the pressure sensitive adhesive acts as the main cause of dropping the substrate from the adhesive chuck. Substrate drop temporarily stops the production line of the panel, causing a lot of production loss.

이로 인하여 Panel 생산 과정에서 일정 횟수 이상 사용된 점착제를 주기적으로 교체해주게 되는데 Panel의 생산 과정에서 일부 점착척을 빼내어 점착제를 교체해야 하기 때문에 단시간 내에 많은 수량의 점착제 교체가 요구되고 있다. 단시간 내에 많은 수량의 점착제를 현장에서 제거하고 다시 붙이는 과정에서 작업자 실수 등으로 인해 점착제의 위치가 바뀌거나 보호필름을 제거하지 않는 등의 사고 사례가 발생하기 쉽다. 이에 따라 효율적으로 점착제를 교체할 수 있는 방법의 지속적인 요구가 있으며 이를 해결할 수 있는 방안 필요한 실정이다.As a result, the adhesives used for a certain number of times are periodically replaced in the panel production process. However, a large amount of adhesives are required within a short time because the adhesives need to be replaced by removing some adhesive chucks during the production process of the panel. In the process of removing and re-attaching a large number of adhesives on site within a short time, accidents such as changing the position of the adhesive or removing the protective film are likely to occur due to an operator error. Accordingly, there is a continuous demand for a method of efficiently replacing the adhesive and a situation in which the solution is required.

본 발명의 목적은 기존 점착척에 있어 수명이 다한 점착제를 효율적으로 교체하기위한 최적의 구조를 가지는 점착척을 제공하고자 하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an adhesive chuck having an optimal structure for efficiently replacing an end-of-life adhesive in an existing adhesive chuck.

상기 목적에 따라 본 발명은 효율적인 점착제 교체가 가능한 척을 구현하기 위해 다음과 같이 구성하였다.In accordance with the above object, the present invention was configured as follows to implement a chuck capable of efficient adhesive replacement.

즉, 본 발명은,That is, the present invention,

기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,

기판이 척킹되는 척 플레이트; 및A chuck plate on which the substrate is chucked; And

상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 부착된 선형의 교체식 척킹 모듈;을 포함하고,And a linear replaceable chucking module that can be assembled and separated from the chuck plate and attached to the adhesive.

상기 척 플레이트는 핀이 관통할 수 있는 핀홀을 구비하고,The chuck plate has a pin hole through which pins can pass,

상기 교체식 척킹 모듈은 상기 척 플레이트와 볼트를 이용하여 조립되고 분리 및 교체될 수 있으며, 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 핀이 관통할 수 있는 핀홀을 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 구비하는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척을 제공한다.The replaceable chucking module may be assembled, separated and replaced using the chuck plate and the bolt, and provided with a pin hole through which the pin penetrates when assembled to the chuck plate, in communication with the pin hole of the chuck plate. A replaceable sticky chuck is provided.

또한, In addition,

기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,

기판이 척킹되는 척 플레이트; 및A chuck plate on which the substrate is chucked; And

상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 부착된 선형의 교체식 척킹 모듈;을 포함하고,And a linear replaceable chucking module that can be assembled and separated from the chuck plate and attached to the adhesive.

상기 척 플레이트는,The chuck plate,

핀이 관통할 수 있는 핀홀; 및 교체식 척킹 모듈과 부착될 수 있는 자력을 제공할 자석을 구비하고,A pinhole through which the pin can pass; And a magnet to provide magnetic force that can be attached with the replaceable chucking module,

상기 교체식 척킹 모듈은,The replaceable chucking module,

자석과 핀홀을 구비하되,With magnet and pinhole,

상기 자석은 점착제가 부착된 이면에 배치되고, 상기 척 플레이트에 구비된 자석과 반대 극성으로 배열되어 서로 인력을 제공하도록 구비하며, The magnets are disposed on the back surface to which the pressure-sensitive adhesive is attached, and are arranged in the opposite polarity to the magnets provided in the chuck plate to provide attraction to each other.

상기 핀홀은 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 구비하며,When the pinhole is assembled to the chuck plate is provided in the position in communication with the pinhole of the chuck plate,

상기 자석의 자력에 의해 상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리 교체될 수 있는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척을 제공한다.It provides a replaceable adhesive chuck that can be assembled and separated and assembled by the magnetic force of the magnet to the chuck plate.

또한, In addition,

기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,

기판이 척킹되는 척 플레이트; 및A chuck plate on which the substrate is chucked; And

상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 부착된 선형의 교체식 척킹 모듈;을 포함하고,And a linear replaceable chucking module that can be assembled and separated from the chuck plate and attached to the adhesive.

상기 척 플레이트는,The chuck plate,

핀이 관통할 수 있는 핀홀; 및 교체식 척킹 모듈이 슬라이딩 되어 안착될 수 있는 홈을 구비하되, 상기 홈은 일정 폭으로 깊이를 갖고 형성되다가 하단에서 홈의 폭이 계단식으로 넓어져 가로방향의 제2의 홈을 형성하며,A pinhole through which the pin can pass; And a groove to which the replaceable chucking module is slid and seated, wherein the groove is formed to have a depth with a predetermined width, and the width of the groove is stepwise widened at the bottom to form a second groove in the horizontal direction.

상기 선형의 교체식 척킹 모듈은,The linear replaceable chucking module,

상기 척 플레이트에 형성된 홈에 슬리이딩식으로 조립 및 분리 교체될 수 있도록 일정 폭으로 내려가다 하단부에서 단턱부를 갖도록 형성된 막대형 몸체로 이루어지고, It is made of a rod-shaped body formed to have a stepped portion from the lower portion down to a certain width so as to be assembled and separated by sliding in the groove formed in the chuck plate,

상기 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 핀홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척을 제공한다.When assembled to the chuck plate provides a replaceable adhesive chuck characterized in that it has a pinhole in communication with the pinhole of the chuck plate.

본 발명에 따르면, 점착 척 사용에 있어서, 점착제를 교체해야 할 경우, 점착제를 일일이 제거하고 새로 부착하지 않고 모듈화된 처커를 척 플레이트에 조립하여 사용한 후, 분리 교체할 수 있어 작업의 효율을 크게 향상시킬 수 있다. According to the present invention, in the use of the adhesive chuck, when the adhesive needs to be replaced, it is possible to separate and replace the adhesive chuck with the chuck plate without removing the adhesive one by one and attaching a new one, thereby greatly improving the work efficiency. You can.

도 1은 본 발명의 일 실시 예를 보여주는 단면도들로 볼트를 이용하여 점착제가 부착된 교체식 척킹 모듈을 교체하는 것을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주며, 자석을 이용하여 점착제가 부착된 교체식 척킹 모듈을 교체하는 것을 보여준다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주며, 점착제가 부착된 교체식 척킹 모듈이 척 플레이트에 슬라이딩 식으로 조립되고 암수 조립부에 의해 개개의 점착 척 부재가 안착되어 교체되는 것을 보여준다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention to replace the replaceable chucking module attached to the adhesive using a bolt.
Figure 2 shows another embodiment of the present invention, and shows the replacement of the adhesive chucking module to which the adhesive is attached using a magnet.
Figure 3 shows another embodiment of the present invention, shows that the adhesive chucking module attached to the adhesive is slidably assembled to the chuck plate and the individual adhesive chuck members are seated and replaced by the male and female assembly.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에서는 기존의 점착제를 일일이 제거하고 새로운 점착제를 도포 내지 부착하여 주는 작업의 생산성이 떨어지는 점을 개선하기 위해 점착제가 도포되어있어 모듈화된 교체식 척킹 모듈을 척 플레이트에 조립하여 사용하고 점착제가 소진되거나 점착력이 약화되어 점착제를 교체하여야 하는 시기가 되면 교체식 척킹 모듈 자체를 교환하여 주는 방식을 택하였다. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive is applied to remove the existing pressure-sensitive adhesive and to reduce the productivity of the work of applying or attaching a new pressure-sensitive adhesive, so that the modular replaceable chucking module is assembled and used on the chuck plate, and the pressure-sensitive adhesive is exhausted. When the adhesive force was weakened or the time to replace the adhesive was selected, the replacement chucking module itself was selected.

교체식 척킹 모듈 자체를 교체 조립하는 방식은 다음과 같은 세 가지를 제안한다. There are three ways to replace and replace the replaceable chucking module itself.

도 1은 본 발명의 일 실시 예를 보여주는 단면도들로 볼트를 이용하여 점착제를 탑재한 교체식 척킹 모듈을 교체하는 것을 나타낸다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention to replace the replaceable chucking module equipped with an adhesive using a bolt.

본 실시예에서는 볼트(Bolt)를 이용하여 척킹 모듈을 조립한다. In this embodiment, the chucking module is assembled using bolts.

교체식 척킹 모듈은 막대와 같은 선형 부재 위에 점착제(200)가 소정 간격으로 도포되어 있으며, 이를 볼트 결합형 척커(300)로 부르기로 한다. 상기 볼트 결합형 척커(300)에 배열된 점착제(200)들은 척 플레이트(100)에 볼트(301)로 조립되며, 이와 같이 척 플레이트(100)에 조립이 완료되면, 척 플레이트(100) 상에 본래 배열되었던 점착제들과 같은 위치에 새로운 점착제(200)들이 배열되도록 점착제(200)들의 간격이 조절되어있다. 또한, 선형의 척커는 단지 한 줄로 배열된 점착제들을 구비할 필요는 없고 두 줄 이상 점착제들이 배열되어 있을 수 있다. In the replaceable chucking module, a pressure-sensitive adhesive 200 is applied at predetermined intervals on a linear member such as a rod, and this will be referred to as a bolt-coupled chucker 300. The adhesives 200 arranged on the bolt-coupled chucker 300 are assembled to the chuck plate 100 by bolts 301. When the assembly is completed on the chuck plate 100, the adhesive 200 is placed on the chuck plate 100. The spacing of the pressure sensitive adhesives 200 is adjusted so that the new pressure sensitive adhesives 200 are arranged at the same position as the originally arranged pressure sensitive adhesives. Also, the linear chucker need not have just one row of pressure sensitive adhesives, but more than one row of adhesives may be arranged.

볼트(301)로 상기 선형의 볼트 결합형 척커(300)를 척 플레이트(100)에 조립하기 쉽도록 핀홀(Pin hole)이 위치하고 있다. 상기 핀홀에는 기판 로딩 또는 척/디척을 위해 로딩 핀 또는 디척 핀이 관통할 수 있다. 척 플레이트(Chuck plate)에도 조립시 상기 볼트 결합형 척커(300)의 핀홀에 상응하는 핀홀이 형성되어 있다. A pin hole is located to facilitate assembly of the linear bolt-coupled chucker 300 to the chuck plate 100 with the bolt 301. The pinhole may be penetrated by a loading pin or dechuck pin for substrate loading or chuck / dechuck. A pinhole corresponding to the pinhole of the bolt-coupled chucker 300 is also formed in the chuck plate.

또한, 척 플레이트에는 상기 선형의 척커가 조립될 수 있는 선형의 홈(103)이 형성되어 있다. 상기 홈(103)에 상기 볼트 결합형 척커(300)가 안착되고 볼트를 이용하여 상기 홈(103)의 배면부에서 척커를 척 플레이트에 고정한다. 그러나 척커(300)의 상부에서 볼트(Bolt)를 이용하여 척 플레이트에 고정할 수도 있다. 점착제보다 더 낮은 높이로 후퇴된 자리에 볼트가 고정될 수 있게 하면, 척커 상부에서 볼트를 체결할 수 있기 때문이다. In addition, the chuck plate is formed with a linear groove 103 to which the linear chuck is assembled. The bolt-coupled chucker 300 is seated in the groove 103, and the chuck is fixed to the chuck plate at the rear portion of the groove 103 by using a bolt. However, it may be fixed to the chuck plate by using a bolt (Bolt) in the upper portion of the chucker 300. This is because the bolt can be fastened at the upper side of the chucker by allowing the bolt to be fixed at the lower position than the pressure-sensitive adhesive.

경우에 따라서는 척 플레이트 전면에 해당하는 하나의 척커가 마련되어 척 플레이트에 조립식으로 조립 및 분리 교체 될 수 있다. 이 경우 상기 홈(103)은 하나의 오목부이거나 없을 수도 있다. In some cases, a chucker corresponding to the front of the chuck plate may be provided and assembled and separated and replaced by the chuck plate. In this case, the groove 103 may or may not have one recess.

상기 볼트 결합형 척커에는 사전에 미리 점착제가 도포되어 있으므로 작업자는 점착제 제거 작업과 새로운 점착제 도포 작업 없이 준비된 볼트 결합형 척커만 교체하면 된다. Since the adhesive is applied to the bolt-coupled chuck in advance, the operator only needs to replace the prepared bolt-coupled chucker without removing the adhesive and the new adhesive application.

따라서 종래 방식에 비해 점착제 교체 작업의 생산성이 크게 향상된다. Therefore, compared with the conventional method, the productivity of the adhesive replacement operation is greatly improved.

도 2는 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주며, 자석을 이용하여 교체식 척킹 모듈을 교체하는 것을 보여준다.Figure 2 shows another embodiment of the present invention, showing the replacement of the replaceable chucking module using a magnet.

도 2에 나와있는 척커는 자석(Magnet) 부착형 척커(400) 이다. 상기 자석(Magnet) 부착형 척커(400) 역시 선형 부재이고 상면에는 점착제(200)가 소정 간격으로 배열되어 있고, 배면에는 척 플레이트(100)에의 조립을 위한 부재로서 자석(401)이 소정 간격으로 배열되어 있다. 점착제는 척커 상부 전면에 도포된 상태일 수도 있다. The chucker shown in FIG. 2 is a magnet-attached chucker 400. The magnet attached chuck 400 is also a linear member, the adhesive 200 is arranged at a predetermined interval on the upper surface, the magnet 401 as a member for assembly to the chuck plate 100 on the rear surface at a predetermined interval Are arranged. The pressure-sensitive adhesive may be applied to the entire front surface of the chucker.

또한, 척 플레이트(100)에도 자석이 배열되며, 상기 자석(Magnet) 부착형 척커(400)에 배열된 자석(401)과 서로 부착될 수 있도록 척커(400)의 자석(401)들이 유지하는 간격을 그대로 유지하며 배열된다. 이들은 서로 반대 극성을 가지고 마주하게 되어 조립시 자력으로 척커(400)가 척 플레이트(100)에 부착된다. 척 플레이트에는 선형의 자석(Magnet) 부착형 척커(400)가 조립될 수 있는 선형의 홈(103)이 형성되고 자석은 상기 홈(103)에 배치된다. 경우에 따라 척커(400)는 척 플레이트 전면을 덮는 크기일 수 있고, 이러한 경우 홈은 하나의 거대한 오목부이거나 없을 수도 있다. In addition, the magnet is also arranged in the chuck plate 100, the interval between the magnets 401 of the chucker 400 so as to be attached to each other and the magnet 401 arranged in the magnet-attached chucker 400 Is kept intact. They face each other with opposite polarity so that the chucker 400 is attached to the chuck plate 100 by magnetic force during assembly. The chuck plate is formed with a linear groove 103 into which a linear magnet-attached chucker 400 can be assembled, and the magnet is disposed in the groove 103. In some cases, the chucker 400 may be sized to cover the front of the chuck plate, in which case the groove may or may not be one large recess.

또한, 기판 로딩과 디척킹에 이용될 로딩핀이나 디척 핀이 관통될 수 있는 핀홀이 상기 척 플레이트(100)와 척커(400)에 형성되며, 서로 조립되었을 때 상기 핀홀은 연통되는 위치에 형성된다. 핀홀은 도 2에 도시하지 않았지만 충분히 예측될 수 있다. In addition, a pinhole through which a loading pin or a dechuck pin to be used for loading and dechucking a substrate is penetrated is formed in the chuck plate 100 and the chucker 400, and when the pinholes are assembled to each other, the pinholes are formed at positions to communicate with each other. . The pinhole is not shown in FIG. 2 but can be sufficiently predicted.

척 플레이트와 척커의 조립의 안정성을 위해, 충분한 수량과 강도의 자석(401)이 배치되며, 기판 디척킹 과정에서 척 플레이트와 척커가 분리되지 않도록 결합을 견고히 해야 한다. For the stability of the assembly of the chuck plate and the chucker, a magnet 401 of sufficient quantity and strength is disposed, and the coupling must be secured so that the chuck plate and the chucker are not separated during the substrate dechucking process.

상기와 같은 경우에도 점착제의 제거, 도포와 같은 작업 없이 척커만을 교체하는 것으로 충분하며 자석의 자력에 의해 조립되므로 작업이 매우 수월하고 생산성이 매우 향상된다. Even in the case described above, it is sufficient to replace only the chucker without removing or applying the pressure-sensitive adhesive and is assembled by the magnetic force of the magnet, so the work is very easy and the productivity is greatly improved.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주며, 점착제가 부착된 교체식 척킹 모듈이 척 플레이트에 슬라이딩 식으로 조립되고 암수 조립부에 의해 개개의 점착 척 부재가 안착되어 교체되는 것을 보여준다. Figure 3 shows another embodiment of the present invention, shows that the adhesive chucking module attached to the adhesive is slidably assembled to the chuck plate and the individual adhesive chuck members are seated and replaced by the male and female assembly.

즉, 점착제(200)가 소정 간격으로 부착되어 있는 선형의 슬라이드 결합형 척커(500)를 척 플레이트(100)에 형성된 홈(150)을 통해 밀어넣으면 슬라이딩되어 척 플레이트(100)에 안착된다. 척 플레이트(100)에는 선형의 슬라이드 결합형 척커(500)가 조립될 수 있는 선형의 홈(150)이 형성되어 있으며, 상기 홈(150)은 일정 폭으로 깊이를 갖고 형성되다가 하단(점착제(200)가 있는 곳을 상단으로 봄)에서 홈의 폭이 계단식으로 넓어져 척 플레이트 안쪽으로 후퇴되어 제2의 홈(155)을 수평방향으로 형성하여 슬라이드 결합형 척커(500)가 슬라이딩으로 조립된 후 수직 방향으로 척커(500)를 고정되게 한다. 수평방향으로 형성된 제2의 홈은 슬라이드 결합형 척커(500)를 중력과 같은 수직력에 대해 지지하여 준다. That is, when the pressure-sensitive adhesive 200 is pushed through the grooves 150 formed in the chuck plate 100, the linear slide coupled chucker 500 is attached to the chuck plate 100 is seated on the chuck plate 100. The chuck plate 100 is formed with a linear groove 150 into which a linear slide-coupled chucker 500 can be assembled, and the groove 150 is formed to have a depth with a predetermined width and then has a lower end (adhesive 200). ), The width of the grooves is stepped wide in step), retracted into the chuck plate to form a second groove 155 in the horizontal direction, and the slide-coupled chuck 500 is assembled by sliding. The chucker 500 is fixed in the vertical direction. The second groove formed in the horizontal direction supports the slide-coupled chucker 500 against vertical force such as gravity.

슬라이드 결합형 척커(500)의 몸체 형상은 홈(150)과 제2의 홈(150)에 조립될 수 있도록 일정 폭으로 내려가다 하단부에서 단턱부를 갖도록 형성된다. 이에 따라 척 플레이트(100)가 플립되어 점착제(200) 부분이 아래를 향하게 되어도 슬라이드 결합형 척커(500)는 상기 홈(150)의 하단에 형성된 제2의 홈(155)에 걸려 척 플레이트에서 떨어지지 않는다. 이때 척커(500)와 척 플레이트(100)는 서로 분리되지 않을 만큼의 충분한 면적을 맞대고 있어야 한다. The body shape of the slide-coupled chucker 500 is formed to have a stepped portion at a lower portion of the lower portion so as to be assembled to the groove 150 and the second groove 150. Accordingly, even if the chuck plate 100 is flipped so that the portion of the adhesive 200 faces downward, the slide-coupled chucker 500 is caught by the second groove 155 formed at the bottom of the groove 150 so as not to fall off the chuck plate. Do not. In this case, the chucker 500 and the chuck plate 100 should face each other with sufficient area not to be separated from each other.

상기 척커(500)를 적용함으로써 점착제(200)를 교체해야 할 시기가 되면 척커(500)를 슬라이딩 식으로 척 플레이트에서 분리제거한 후 새로운 점착제가 부착된 척커(500)를 슬라이딩식으로 척 플레이트에 넣어주는 것으로 교체가 완료되어 교체 공정이 매우 간소해진다. When it is time to replace the adhesive 200 by applying the chucker 500, the chucker 500 is removed from the chuck plate by sliding, and then the chucker 500 with the new adhesive is attached to the chuck plate by sliding. This completes the replacement and greatly simplifies the replacement process.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

100: 척 플레이트
150: 홈
155: 제2의 홈
200: 점착제
300: 볼트 결합형 척커
105, 301: 볼트
400: 자석 결합형 척커
401: 자석
500: 슬라이드 결합형 척커100: chuck plate
150: home
155: second home
200: adhesive
300: bolted chuck
105, 301: Bolt
400: magnetically coupled chuck
401: magnet
500: slide-mounted chuck

Claims (3)

기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,
기판이 척킹되는 척 플레이트; 및
상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 한줄 이상 부착 배열된 막대형의 볼트 결합형 척커;를 포함하고,
상기 척 플레이트는 핀이 관통할 수 있는 핀홀을 구비하고,
상기 막대형의 볼트 결합형 척커는 상기 척 플레이트와 볼트를 이용하여 조립되고 분리 및 교체될 수 있으며, 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 핀이 관통할 수 있는 핀홀을 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 구비하는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척.In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,
A chuck plate on which the substrate is chucked; And
It can be assembled and separated prefabricated to the chuck plate, the rod-type bolt-coupled chucker attached to one or more lines of adhesive;
The chuck plate has a pin hole through which pins can pass,
The rod-type bolt-coupled chucker may be assembled, separated and replaced by using the chuck plate and the bolt, and when assembled to the chuck plate, a pin hole through which the pin may pass may be in communication with the pin hole of the chuck plate. Replaceable adhesive chuck characterized in that it comprises. 기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,
기판이 척킹되는 척 플레이트; 및
상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 한줄 이상 부착 배열된 막대형의 자석(Magnet) 부착형 척커;를 포함하고,
상기 척 플레이트는,
핀이 관통할 수 있는 핀홀; 및 막대형의 자석(Magnet) 부착형 척커와 부착될 수 있는 자력을 제공할 자석을 구비하고,
상기 막대형의 자석(Magnet) 부착형 척커는,
자석과 핀홀을 구비하되,
상기 자석은 점착제가 부착된 이면에 배치되고, 상기 척 플레이트에 구비된 자석과 반대 극성으로 배열되어 서로 인력을 제공하도록 구비하며,
상기 핀홀은 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 구비하며,
상기 자석의 자력에 의해 상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리 교체될 수 있는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척.In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,
A chuck plate on which the substrate is chucked; And
It can be assembled and separated prefabricated on the chuck plate, and a stick-shaped magnet attached chuck with a pressure-sensitive adhesive is arranged one or more lines; includes,
The chuck plate,
A pinhole through which the pin can pass; And a magnet to provide magnetic force that can be attached with a rod-shaped magnet attached chuck.
The bar magnet attached chuck,
With magnet and pinhole,
The magnets are disposed on the back surface to which the pressure-sensitive adhesive is attached, and are arranged in the opposite polarity to the magnets provided in the chuck plate to provide attraction to each other.
When the pinhole is assembled to the chuck plate is provided in the position in communication with the pinhole of the chuck plate,
Replaceable adhesive chuck, characterized in that the assembled by the magnetic force of the magnet can be assembled and separated by the chuck plate. 기판을 척킹하는 척킹 부재로서 점착제를 이용하는 점착 척에 있어서,
기판이 척킹되는 척 플레이트; 및
상기 척 플레이트에 조립식으로 조립되고 분리될 수 있으며, 점착제가 한줄 이상 부착 배열된 막대형의 슬라이드 결합형 척커;를 포함하고,
상기 척 플레이트는,
핀이 관통할 수 있는 핀홀; 및 교체식 척킹 모듈이 슬라이딩 되어 안착될 수 있는 홈을 구비하되, 상기 홈은 일정 폭으로 깊이를 갖고 형성되다가 하단에서 홈의 폭이 계단식으로 넓어져 가로방향의 제2의 홈을 형성하며,
상기 막대형의 슬라이드 결합형 척커는,
상기 척 플레이트에 형성된 홈에 슬리이딩식으로 조립 및 분리 교체될 수 있도록 일정 폭으로 내려가다 하단부에서 단턱부를 갖도록 형성된 막대형 몸체로 이루어지고,
상기 척 플레이트에 조립되었을 때 상기 척 플레이트의 핀홀과 연통되는 자리에 핀홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 교체식 점착 척.


In the adhesion chuck which uses an adhesive as a chucking member which chucks a board | substrate,
A chuck plate on which the substrate is chucked; And
It can be assembled and separated prefabricated to the chuck plate, a stick-type slide- coupled chucker is arranged attached to one or more lines of adhesive;
The chuck plate,
A pinhole through which the pin can pass; And a groove to which the replaceable chucking module can be slid and seated, wherein the groove is formed to have a depth with a predetermined width, and the width of the groove is stepwise widened at the bottom to form a second groove in the horizontal direction.
The rod-type slide coupled chucker,
It is made of a rod-shaped body formed to have a stepped portion from the lower portion down to a predetermined width so as to be assembled and separated by sliding in the groove formed in the chuck plate,
And a pinhole at a position in communication with the pinhole of the chuck plate when assembled to the chuck plate.


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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100697273B1 (en) * 2004-09-21 2007-03-21 삼성전자주식회사 Unit of semiconductor manufacturing apparatus capable of lessening loss time in maintenance
KR101061474B1 (en) * 2009-12-30 2011-09-02 주식회사 케이씨텍 Board chucking module
KR101206243B1 (en) * 2011-03-17 2012-11-29 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive chuck of device for manufacturing OLED

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100006896U (en) * 2008-12-29 2010-07-08 윤점채 A binding structure of Chuck in Wafer Mounter
KR101403766B1 (en) * 2012-11-02 2014-06-13 주식회사 야스 Magnetic chucker for substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100697273B1 (en) * 2004-09-21 2007-03-21 삼성전자주식회사 Unit of semiconductor manufacturing apparatus capable of lessening loss time in maintenance
KR101061474B1 (en) * 2009-12-30 2011-09-02 주식회사 케이씨텍 Board chucking module
KR101206243B1 (en) * 2011-03-17 2012-11-29 엘아이지에이디피 주식회사 Adhesive chuck of device for manufacturing OLED

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