KR101367159B1 - Substrate support device of system for manufacturing OLED - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 척킹 플레이트의 상측과 하측에 기판을 척킹 플레이트에 밀착시키는 한 쌍의 보조 밀착기구가 구비됨으로써 기판이 대형화되더라도 기판을 보다 안정적으로 지지한 상태에서 증착 공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 증착 공정의 안전성 및 신뢰성을 높일 수 있는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치를 제공한다.According to the present invention, a pair of auxiliary contact mechanisms are provided on the upper side and the lower side of the chucking plate to closely contact the chucking plate, so that the deposition process can be performed in a state where the substrate is more stably supported even when the substrate is enlarged. Provided is a substrate support apparatus for an OLED manufacturing equipment capable of increasing safety and reliability of a deposition process.

Description

ＯＬＥＤ 제조용 장비의 기판 지지장치{Substrate support device of system for manufacturing OLED}Substrate support device of system for manufacturing OLED

본 발명은 OLED를 제조하기 위한 장비에 이용되는 OLED 제조용 장비에서 기판을 지지하고 고정하기 위한 기판 지지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support apparatus for supporting and fixing a substrate in an OLED manufacturing equipment used in the equipment for manufacturing an OLED.

일반적으로 OLED(Organic Light Emitting Diode)는 유기EL이라고도 불리는데, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다.In general, OLED (Organic Light Emitting Diode), also called organic EL, refers to a self-luminous organic material that emits itself by using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound.

OLED를 활용해 TV나 휴대전화의 디스플레이를 만들거나 조명 기구를 생산할 때 필요한 장비가 OLED 증착 장비이다.OLED deposition equipment is needed to make display of TV or mobile phone using OLED and to produce lighting equipment.

OLED 증착 장비는 기판에 유기물질을 증착하여 박막을 형성하는데 사용되는 장비로서, OLED 생산을 위한 핵심 장비이다.OLED deposition equipment is used to form a thin film by depositing organic materials on a substrate, and is a key equipment for OLED production.

OLED 제조용 증착 장비는 주로 진공 열 증착장비(Thermal evaporation system)가 이용되는데, 일반적으로 증착 챔버의 상부에 기판이 도입되어 증착이 이루어지는 증착 공간부가 마련되고, 그 하부에 증착 물질을 공급하는 소스(source) 및 소스를 가열하는 가열 장치 등이 구비된다.As a deposition equipment for OLED manufacturing, a vacuum evaporation system is mainly used. In general, a deposition space portion where a substrate is introduced and deposited is provided on an upper portion of a deposition chamber, and a source for supplying a deposition material thereunder. And a heating device for heating the source.

이와 같은 진공 열 증착장비는 증착 공간부에 기판이 위치된 상태에서 소스에서 증발된 유기물(무기물도 가능)이 제공되어 기판에 유기물질을 증착할 수 있도록 구성되는 것이다.Such a vacuum thermal evaporation apparatus is configured to deposit organic materials on a substrate by providing organic matter (possibly inorganic) evaporated from a source in a state where a substrate is positioned in a deposition space.

특히 기판은 마스크와 합착된 상태에서 증착이 이루어지는데, 증착 챔버 내에 마스크가 세팅되어 있는 조건에서 기판만 투입하는 방식, 증착 챔버 외부에서 기판과 마스크를 합착하여 증착 챔버 내에 투입하는 방식 등이 있다.In particular, the substrate is deposited in a state in which the substrate is bonded to the mask, such as a method of injecting only the substrate under the condition that the mask is set in the deposition chamber, a method of bonding the substrate and the mask outside the deposition chamber to the deposition chamber.

어느 경우든 기판은 이를 지지하는 모듈에 세팅된 상태에서 증착 챔버 내에 투입되는 것이 일반적이다.In either case, the substrate is generally introduced into the deposition chamber with the module supporting it.

기판을 모듈에 세팅하는 방식은 여러 가지 방식이 있는데, 그 중 하나가 척킹 플레이트를 이용한 방식으로, 척킹 플레이트에 기판을 고정한 상태로 증착 챔버 내에 투입하고, 증착 챔버 내의 고진공 환경에서 기판에 유기물질을 증착하게 된다.There are several ways of setting the substrate in the module, one of which uses the chucking plate, which is placed in the deposition chamber with the substrate fixed to the chucking plate, and the organic material is applied to the substrate in a high vacuum environment within the deposition chamber. Will be deposited.

이러한 척킹 플레이트를 이용하여 기판을 고정하고 지지하는 방식에서는, 기판이 대형화됨에 따라 보다 안정적으로 기판을 지지할 필요성이 요구되고 있다.In the method of fixing and supporting a substrate using such a chucking plate, as the substrate becomes larger, there is a need for supporting the substrate more stably.

특히, OLED 제조용 증착 챔버는 고진공 상태 및 고온 환경에서 증착이 이루어지는바, 척킹 플레이트에 점착 방식으로 고정된 기판이 고진공 및 고온 환경에서 점착력이 약화될 경우에 척킹 플레이트에서 기판이 떨어지면서 기판이 파손되거나 증착 공정이 불가능해질 수 있는 문제점이 있다.
In particular, the deposition chamber for OLED fabrication is deposited in a high vacuum and high temperature environment, when the substrate fixed to the chucking plate adhesively weakens the adhesion in the high vacuum and high temperature environment, the substrate is broken from the chucking plate, There is a problem that the deposition process may be impossible.

이상 설명한 배경기술의 내용은 이 건 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application holds for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention and is a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention I can not.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판이 대형화되더라도 기판을 보다 안정적으로 지지한 상태에서 증착 공정을 수행할 수 있도록 하여 증착 공정의 안전성 및 신뢰성을 높일 수 있도록 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and even if the substrate is enlarged, it is possible to perform the deposition process in a state that supports the substrate more stably to improve the safety and reliability of the deposition process of the OLED manufacturing equipment It is an object to provide a substrate support device.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치는, 기판이 밀착되는 척킹 플레이트와; 상기 척킹 플레이트의 가장자리 부분에, 척킹 플레이트를 중심으로 상면과 하면에 각각 위치되어 자력을 이용하여 기판을 상기 척킹 플레이트에 밀착시키는 한 쌍의 보조 밀착기구를 포함한 것을 특징으로 한다.Substrate supporting device of the equipment for manufacturing OLED according to the present invention for realizing the above object is a chucking plate that the substrate is in close contact; An edge portion of the chucking plate, characterized in that it comprises a pair of auxiliary contact mechanisms which are respectively located on the upper and lower surfaces around the chucking plate to adhere the substrate to the chucking plate using magnetic force.

상기 한 쌍의 보조 밀착기구는, 척킹 플레이트 상면과 하면의 가장자리 부분에 위치될 수 있도록 링 구조로 각각 이루어질 수 있다.The pair of auxiliary contact mechanisms may be formed in a ring structure so as to be located at edge portions of the upper and lower surfaces of the chucking plate.

상기 한 쌍의 보조 밀착기구는, 척킹 플레이트의 상면에 위치되는 상측 밀착링과, 상기 척킹 플레이트의 하면에 위치되는 하측 밀착링으로 구성될 수 있다. 이때 상측 밀착링과 하측 밀착링 중 적어도 어느 하나는 자력을 발생시키는 자성체로 구성되고, 다른 하나는 자성체 또는 자성체에 붙는 재질로 구성된다.The pair of auxiliary contact mechanisms may include an upper contact ring located on an upper surface of the chucking plate and a lower contact ring located on a lower surface of the chucking plate. At least one of the upper contact ring and the lower contact ring is composed of a magnetic material generating a magnetic force, the other is composed of a magnetic material or a material attached to the magnetic material.

상기 척킹 플레이트는 기판을 점착력에 의해 부착할 수 있도록 다수의 점착척이 구비되는 것이 바람직하다.The chucking plate is preferably provided with a plurality of adhesive chuck to attach the substrate by the adhesive force.

이때, 상기 척킹 플레이트는 기판을 분리하는 디척킹 유닛이 위치되는 복수의 디척킹 홀이 구비되고, 상기 점착척은 상기 디척킹 홀의 둘레에 구비되는 것이 바람직하다.In this case, the chucking plate is preferably provided with a plurality of dechucking holes in which the dechucking unit for separating the substrate, the adhesive chuck is provided around the dechucking hole.

상기 점착척은, 척킹 플레이트의 일측면에 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상면에 구비되어 점착력을 제공하는 점착링을 포함하여 구성될 수 있다.
The adhesive chuck may include a circular ring-shaped base plate installed on one side of the chucking plate, and an adhesive ring provided on an upper surface of the base plate to provide adhesive force.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.
The main problem solving means of the present invention as described above, will be described in more detail and clearly through examples such as 'details for the implementation of the invention', or the accompanying 'drawings' to be described below, wherein In addition to the main problem solving means as described above, various problem solving means according to the present invention will be further presented and described.

본 발명에 따른 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치는, 척킹 플레이트의 상측과 하측에 기판을 척킹 플레이트에 밀착시키는 한 쌍의 보조 밀착기구가 구비되기 때문에 기판이 대형화되더라도 기판을 보다 안정적으로 지지한 상태에서 증착 공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 증착 공정의 안전성 및 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 제공한다.
The substrate supporting apparatus of the OLED manufacturing equipment according to the present invention is provided with a pair of auxiliary contact mechanisms that adhere the substrate to the chucking plate on the upper side and the lower side of the chucking plate, so that the substrate is more stably supported even when the substrate is enlarged. The deposition process may be performed, thereby providing an effect of increasing safety and reliability of the deposition process.

도 1은 본 발명에 따른 기판 지지장치가 구비된 OLED 제조용 장비 일 실시예의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 지지구조를 보인 측단면 구성도 및 상세도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 지지구조를 보인 분리 상태의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 지지구조를 보인 배면 방향의 사시도이다.
도 5는 본 발명에 이용되는 척킹 플레이트를 보인 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 척킹 플레이트에 구비되는 점착척을 보인 사시도이다.1 is a block diagram of an embodiment of the equipment for manufacturing an OLED equipped with a substrate supporting apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view and a detailed view showing a substrate support structure according to the present invention.
3 is a perspective view of a separated state showing a substrate support structure according to the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the back direction showing the substrate support structure according to the present invention.
5 is a perspective view showing a chucking plate used in the present invention.
6 is a perspective view showing an adhesive chuck provided in the chucking plate according to the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, OLED 제조용 증착 장비는, 기판(S)이 도입되어 증착이 이루어지는 증착 챔버(20)가 구비된다. Referring to FIG. 1, a deposition apparatus for manufacturing an OLED includes a deposition chamber 20 in which a substrate S is introduced and deposition is performed.

증착 챔버(20)의 내부에는 상측 공간에 기판(S)이 위치되고, 하측 공간에 증착 물질을 공급하는 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되는 것이 바람직하다. 하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 하측 공간에 기판(S)이 위치되고 상측 공간에 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되거나, 기판(S)이 수직 또는 경사 방향으로 배치된 상태에서 기판(S)의 앞쪽에 증착물질 공급장치(30)가 위치되게 구성되는 것도 가능하다.In the deposition chamber 20, the substrate S is positioned in the upper space, and the deposition material supply device 30 for supplying the deposition material in the lower space is preferably configured to be positioned. However, the present invention is not limited thereto, but the substrate S is positioned in the lower space and the deposition material supply device 30 is positioned in the upper space, or the substrate S is disposed in a vertical or inclined direction. It is also possible to configure the deposition material supply device 30 in front of the).

이러한 기판(S) 및 증착물질 공급장치(30)의 배치 구성은 실시 조건에 따라 공지의 구조를 이용하여 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The arrangement of the substrate S and the deposition material supply device 30 may be variously changed using a known structure according to the implementation conditions.

기판(S)은 척킹 플레이트(10)에 일체로 세팅된 상태로 증착 챔버(20) 내에 투입되는 것이 바람직하고, 이때 기판(S)은 마스크와 합착된 상태로 투입되거나 또는 증착 챔버(20) 내에서 마스크와 합착이 이루어진다. 본 실시예의 도면에서는 마스크는 생략하고 도시하였다.The substrate S is preferably introduced into the deposition chamber 20 in a state of being integrally set to the chucking plate 10, wherein the substrate S is introduced into the deposition chamber 20 or in the deposition chamber 20. In this case, the mask is bonded with the mask. In the drawings of this embodiment, the mask is omitted.

또한 상기 척킹 플레이트(10)는 상기 증착 챔버(20) 내에서 이송 구조물(25) 또는 지지 구조물에 지지된 상태로 위치되는 것이 바람직하다. In addition, the chucking plate 10 may be positioned in a state supported by the transport structure 25 or the support structure in the deposition chamber 20.

이러한 척킹 플레이트(10)에는 그 상면과 하면에서 자력을 이용하여 척킹 플레이트에 기판을 밀착시키는 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)가 설치되는데, 이에 대해서는 도 2와 도 3을 참조하여 아래에서 자세히 설명한다.The chucking plate 10 is provided with a pair of auxiliary contact mechanisms 40 and 50 that closely adhere the substrate to the chucking plate by using magnetic force on the upper and lower surfaces thereof, which will be described below with reference to FIGS. 2 and 3. This is explained in detail.

증착물질 공급장치(30)는 통상적으로 사용되는 포인트 소스(Point source), 리니어 소스(Linear source) 등으로 구성될 수 있다. 또한 증착물질이 저장된 용기(또는 도가니)(31)를 가열하는 가열장치(33)가 구비된다.The deposition material supply device 30 may be configured of a point source, a linear source, and the like, which are commonly used. In addition, a heating device 33 for heating the container (or crucible) 31 in which the deposition material is stored is provided.

한편, 증착 챔버(20)의 내부에는 도면에 예시하지는 않았지만 기판(S)에 증착되는 막두께를 측정할 수 있는 막두께 측정장치 등 증착 공정을 위한 여러 공지 구성이 구비될 수 있다.Meanwhile, although not illustrated in the drawing, various known configurations for the deposition process, such as a film thickness measuring apparatus capable of measuring the film thickness deposited on the substrate S, may be provided inside the deposition chamber 20.

이제, 도 2 및 도 3을 참조하여, 기판 지지구조에 대하여 설명한다.Now, the substrate support structure will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

척킹 플레이트(10) 및 점착척(110)에 대해서는 도 5와 도 6을 참조하여, 아래에서 자세히 설명하기로 하고, 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)를 중심으로 기판 지지구조에 대하여 설명한다.The chucking plate 10 and the adhesive chuck 110 will be described in detail below with reference to FIGS. 5 and 6, with respect to the substrate support structure around a pair of auxiliary contact mechanisms 40 and 50. Explain.

한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)는 척킹 플레이트(10)의 가장자리 부분에서, 척킹 플레이트(10)를 중심으로 상면과 하면에 각각 위치되어 자력을 이용하여 기판(S)을 상기 척킹 플레이트(10)에 밀착시킬 수 있도록 구성된다.A pair of auxiliary contact mechanisms 40 and 50 are positioned at the upper and lower surfaces of the chucking plate 10, respectively, on the upper and lower surfaces of the chucking plate 10, and use the magnetic force to feed the substrate S onto the chucking plate. It is comprised so that it may adhere to 10.

이러한 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)는 척킹 플레이트(10) 상면과 하면의 가장자리 부분에 위치될 수 있도록 링 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 척킹 플레이트(10) 및 기판이 사각 평면 구조로 이루어진 경우에, 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)도 사각 링 구조로 이루어지는 것이다. 물론, 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)는 척킹 플레이트(10) 및 기판(S)의 외곽 형상 및 구조에 따라 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.The pair of auxiliary close contact mechanisms 40 and 50 preferably have a ring structure so that the pair of auxiliary close contact mechanisms 40 and 50 may be positioned at the edges of the upper and lower surfaces of the chucking plate 10. That is, when the chucking plate 10 and the substrate have a rectangular planar structure, the pair of auxiliary close contact mechanisms 40 and 50 also have a rectangular ring structure. Of course, the pair of auxiliary close contact mechanisms 40 and 50 can be appropriately changed according to the outer shape and structure of the chucking plate 10 and the substrate S.

한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)는 척킹 플레이트(10)의 상면에 위치되는 상측 밀착링(40)과, 척킹 플레이트(10)의 하면에 위치되는 하측 밀착링(50)으로 구성될 수 있다.The pair of auxiliary contact mechanisms 40 and 50 may include an upper contact ring 40 positioned on the upper surface of the chucking plate 10 and a lower contact ring 50 positioned on the lower surface of the chucking plate 10. Can be.

이때, 상측 밀착링(40)과 하측 밀착링(50) 중 적어도 어느 하나는 자력을 발생시키는 자성체로 구성되고, 다른 하나는 자성체 또는 자성체에 붙는 재질로 구성된다.At this time, at least one of the upper contact ring 40 and the lower contact ring 50 is composed of a magnetic material generating a magnetic force, the other is composed of a magnetic material or a material attached to the magnetic material.

즉, 상측 밀착링(40)이 자성체로 이루어진 경우에 하측 밀착링(50)은 자성체로 이루어지거나 자성체에 부착되는 금속재로 이루어질 수 있는 것이다. 반대로 하측 밀착링(50)이 자성체로 이루어진 경우에 상측 밀착링(40)은 자성체로 이루어지거나 자성체에 부착되는 금속재로 이루어진다.That is, when the upper contact ring 40 is made of a magnetic material, the lower contact ring 50 may be made of a magnetic material or made of a metal material attached to the magnetic material. On the contrary, when the lower contact ring 50 is made of a magnetic material, the upper contact ring 40 is made of a magnetic material or made of a metal material attached to the magnetic material.

한편, 상측 밀착링(40)이 별도로 구성되지 않고 상기 척킹 플레이트(10)의 배면에 일체로 구성하는 것도 가능하다. 도 4는 척킹 플레이트(10)의 배면 방향 사시도로서, 상측 밀착링(40)이 척킹 플레이트(10)의 배면에 일체로 구성된 상태를 보여준다.On the other hand, the upper contact ring 40 may be configured integrally on the rear surface of the chucking plate 10 without being configured separately. 4 is a rear perspective view of the chucking plate 10, showing an upper contact ring 40 integrally formed on the rear surface of the chucking plate 10.

이와 같이 구성되는 경우에, 상측 밀착링(40)은 반드시 링 구조에 한정되지 않고, 척킹 플레이트(10)에 구성되어 하측 밀착링(50)을 척킹 플레이트(10) 쪽에 자력에 의해 부착할 수 있는 구성이면, 일정 간격마다 설치되는 다수의 자성 블록으로 구성하는 것도 가능하다.In this case, the upper contact ring 40 is not necessarily limited to the ring structure, and is configured on the chucking plate 10 to attach the lower contact ring 50 to the chucking plate 10 by magnetic force. If it is a structure, it can also be comprised with many magnetic blocks installed in a fixed space | interval.

한편, 상기에서는 기판(S)에 마스크가 합착되는 구조는 생략하였으나, 상기 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)를 이용하여 상기 척킹 플레이트(10)에 기판(S)과 함께 마스크도 밀착시켜 고정 또는 지지하는 것이 가능하다.Meanwhile, in the above, the structure in which the mask is bonded to the substrate S is omitted, but the mask is also in close contact with the substrate S to the chucking plate 10 by using the pair of auxiliary adhesion mechanisms 40 and 50. Can be fixed or supported.

다음, 도 5 및 도 6을 참조하여, 상기 척킹 플레이트(10)에 대하여 설명한다.Next, the chucking plate 10 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

척킹 플레이트(10)는 두께가 일정한 사각 판형 구조로 이루어질 수 있다.The chucking plate 10 may have a rectangular plate shape having a constant thickness.

척킹 플레이트(10)는 크게 외곽부(11)와 기판(S)이 고정되는 척킹부(12)로 나누어질 수 있다. 이때 척킹 플레이트(10)는 알루미늄 소재로 구성되는 것이 바람직하다.The chucking plate 10 may be largely divided into a chucking portion 12 to which the outer portion 11 and the substrate S are fixed. At this time, the chucking plate 10 is preferably composed of an aluminum material.

외곽부(11)는, 앞서 설명한 바와 같이 상기 한 쌍의 보조 밀착기구(40)(50)가 부착되는 구성 부분이다.The outer portion 11 is a component portion to which the pair of auxiliary contact mechanisms 40 and 50 are attached as described above.

이러한 외곽부(11)는 그 일측면(기판 부착면)에 전체적으로 척킹 플레이트(10)가 충분할 강성을 가질 수 있도록 보강판인 스테인리스 스틸판(11a)이 더 부착된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 외곽부(11)의 상면이 손상되었을 때, 스테인리스 스틸판(11a)만을 간편하게 교체하여 사용하기 위해서이다.The outer portion 11 preferably has a structure in which a stainless steel plate 11a, which is a reinforcing plate, is further attached to one side (substrate attachment surface) so that the chucking plate 10 may have sufficient rigidity as a whole. This is in order to simply replace and use only the stainless steel plate 11a when the upper surface of the outer portion 11 is damaged.

척킹부(12)는 기판(S)이 밀착되어 고정되는 부분으로서, 그 표면은 아노다이징 처리하여 구성할 수 있다.The chucking part 12 is a part to which the board | substrate S adheres and is fixed, and the surface can be comprised by anodizing.

이러한 척킹부(12)는 석션 홀(13), 디척킹 홀(15) 등이 위치되고, 기판(S)이 점착되어 고정되는 점착척(110)도 구성된다.The chucking unit 12 includes a suction hole 13, a dechucking hole 15, and the like, and an adhesive chuck 110 to which the substrate S is attached and fixed.

상기 석션 홀(13)은 척킹 플레이트(10)에 관통되어 석션이 가능한 구조이면 다양하게 구성할 수 있는데, 본 실시예의 도면에서는 석션 홀(13)이 슬릿 구조로 일정 간격마다 배치되고, 이 석션 홀(13)을 중심으로 부압을 균일하게 형성할 수 있도록 척킹 플레이트(10)의 일측면에 석션 그루브(14)가 연속하여 형성된 구조를 보여주고 있다. 즉, 도면에서는 4 개의 디척킹 홀(15) 사이에 하나의 슬릿형 석셕 홀(13)이 각각 형성되고, 이 석션 홀(13)을 중심으로 각각의 디척킹 홀(15) 및 점착척(110) 둘레를 지나도록 석션 그루브(14)가 연결된 구조를 보여준다.The suction hole 13 may be configured in various ways as long as the suction hole 13 penetrates the chucking plate 10. In the drawing of the present embodiment, the suction hole 13 is disposed at a predetermined interval in a slit structure, and this suction hole The suction groove 14 is continuously formed on one side of the chucking plate 10 so that the negative pressure can be uniformly formed around the 13. That is, in the drawing, one slit-shaped suction hole 13 is formed between the four dechucking holes 15, and each dechucking hole 15 and the adhesive chuck 110 are centered around the suction hole 13. The suction groove 14 is connected to pass through the perimeter.

이와 같은 구조로 석션 홀(13) 및 석션 그루브(14)의 구성은 척킹 플레이트(10)의 일측면에 전체적으로 균일하게 배치됨으로써 기판(S)을 균일하게 흡착하여 밀착시킬 수 있게 된다.The structure of the suction hole 13 and the suction groove 14 in this structure is uniformly disposed on one side of the chucking plate 10 so that the substrate S can be uniformly adsorbed and adhered.

또한, 석션 홀(13)로부터 이어지는 석션 그루브(14)가 점착척(110)의 둘레에 지나가도록 형성됨으로써 기판(S)이 점착척(110)에 보다 견고하게 밀착된 상태에서 점착될 수 있게 된다.In addition, the suction groove 14, which is continued from the suction hole 13, is formed to pass around the adhesive chuck 110 so that the substrate S may be adhered to the adhesive chuck 110 more firmly. .

상기 디척킹 홀(15)은 척킹 플레이트(10)에서 기판을 분리하기 위한 디척킹 로드(미도시)가 통과할 수 있도록 구성된 부분이다. 디척킹 로드는 다이어프램의 팽창력을 이용하여 기판을 척킹 플레이트(10)에서 분리할 수 있도록 구성할 수 있다.The dechucking hole 15 is a portion configured to pass through a dechucking rod (not shown) for separating the substrate from the chucking plate 10. The dechucking rod may be configured to separate the substrate from the chucking plate 10 using the expansion force of the diaphragm.

상기 점착척(110)은 도면에 예시된 바와 같이 상기 디척킹 홀(15)을 중심으로 원형 링 구조로 형성되어 구성될 수 있다.The adhesive chuck 110 may be formed in a circular ring structure around the dechucking hole 15 as illustrated in the drawing.

점착척(110)은, 디척킹 홀(15)의 둘레에서 척킹 플레이트(10)의 일측면 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트(111)와, 이 베이스 플레이트(111)의 상면에 구비되어 기판(S)이 부착되는 점착력을 제공하는 점착링(115)을 포함하여 구성된다.The adhesion chuck 110 is provided with a circular ring-shaped base plate 111 provided on one side of the chucking plate 10 around the dechucking hole 15, and provided on an upper surface of the base plate 111 to provide a substrate ( S) is configured to include an adhesive ring 115 to provide an adhesive force to be attached.

베이스 플레이트(111)는 척킹 플레이트(10)에 나사 조립 방식으로 설치될 수 있으며, 상기 점착링(115)이 설치되는 안쪽 상면은 바깥쪽 상면보다 상대적으로 낮게 형성된 구조로 이루어진다.The base plate 111 may be installed on the chucking plate 10 by a screw assembly method, and the inner upper surface on which the adhesive ring 115 is installed is formed to be relatively lower than the outer upper surface.

상기 점착링(115)은 점착력을 제공하는 소재로 구성되며, 상면에 일정 간격마다 점착 돌기(117)가 배치되게 구성되는 것이 바람직하다.The adhesive ring 115 is made of a material that provides the adhesive force, it is preferable that the adhesive projection 117 is disposed on the upper surface at a predetermined interval.

한편, 척킹 플레이트(10)의 배면에는 도 4를 참조하면, 다수의 리브(19)들이 형성되는 것이 바람직하다. 이는 다수의 리브(19)를 통해 척킹 플레이트(10)의 두께를 최소화하여 경량화를 실현하면서도 강성은 유지될 수 있게 된다.
Meanwhile, referring to FIG. 4, a plurality of ribs 19 may be formed on the rear surface of the chucking plate 10. This minimizes the thickness of the chucking plate 10 through the plurality of ribs 19 to realize a light weight while maintaining the rigidity.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

Claims (6)

기판이 고정되는 척킹부와 상기 척킹부의 가장자리 부분에 마련되는 외곽부를 포함하는 척킹 플레이트와;
상기 척킹 플레이트의 상측 및 하측에서 상기 척킹 플레이트의 외곽부에 부착되어 상기 기판을 상기 척킹 플레이트에 밀착시키는 한 쌍의 보조 밀착기구를 포함하고,
상기 한 쌍의 보조 밀착기구는 자력을 이용하여 상기 기판을 상기 척킹 플레이트에 밀착시키는 것으로서,
상기 척킹 플레이트는,
상기 한 쌍의 보조 밀착기구가 자력에 의해 부착되는 외곽부와;
상기 외곽부 안쪽에 위치되어 기판이 고정되는 척킹부로 이루어지며,
상기 척킹부에, 기판을 점착력에 의해 부착할 수 있도록 다수의 점착척이 구비된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치.
A chucking plate including a chucking portion to which a substrate is fixed and an outer portion provided at an edge portion of the chucking portion;
A pair of auxiliary contact mechanisms attached to an outer portion of the chucking plate at an upper side and a lower side of the chucking plate to closely adhere the substrate to the chucking plate;
The pair of auxiliary contact mechanisms are to contact the substrate to the chucking plate using magnetic force,
The chucking plate,
An outer portion to which the pair of auxiliary contact mechanisms are attached by magnetic force;
It is made of a chucking part which is located inside the outer portion is fixed to the substrate,
The chucking unit, the substrate support device of the OLED manufacturing equipment, characterized in that a plurality of adhesion chuck is provided to attach the substrate by the adhesive force.
청구항1에 있어서,
상기 한 쌍의 보조 밀착기구는, 각각 링 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치.
The method according to claim 1,
The pair of auxiliary close contact mechanisms, each supporting device of the OLED manufacturing equipment, characterized in that consisting of a ring structure.
청구항1에 있어서,
상기 한 쌍의 보조 밀착기구는, 척킹 플레이트의 상면에 위치되는 상측 밀착링과, 상기 척킹 플레이트의 하면에 위치되는 하측 밀착링으로 구성되고,
상측 밀착링과 하측 밀착링 중 적어도 어느 하나는 자력을 발생시키는 자성체로 구성되고, 다른 하나는 자성체 또는 자성체에 붙는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치.
The method according to claim 1,
The pair of auxiliary contact mechanisms include an upper contact ring located on an upper surface of the chucking plate and a lower contact ring located on a lower surface of the chucking plate,
At least one of the upper contact ring and the lower contact ring is composed of a magnetic material for generating a magnetic force, the other is a substrate support device of the OLED manufacturing equipment, characterized in that composed of a magnetic material or a material attached to the magnetic material.
삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 척킹 플레이트는 기판을 분리하는 디척킹 유닛이 위치되는 복수의 디척킹 홀이 구비되고,
상기 점착척은 상기 디척킹 홀의 둘레에 구비된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치.
The method according to claim 1,
The chucking plate is provided with a plurality of dechucking holes in which the dechucking unit separating the substrate is located,
The adhesive chuck is a substrate support device of the equipment for manufacturing OLED, characterized in that provided around the dechucking hole.
청구항5에 있어서,
상기 점착척은, 척킹 플레이트의 일측면에 설치되는 원형 링 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상면에 구비되어 점착력을 제공하는 점착링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 장비의 기판 지지장치.The method of claim 5,
The adhesive chuck is a substrate supporting apparatus of the OLED manufacturing equipment, characterized in that it comprises a circular ring-shaped base plate installed on one side of the chucking plate, and an adhesive ring provided on the upper surface of the base plate to provide adhesion .
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