KR101186299B1 - Ｍｏｃｖｄ 반응로용 입구 시스템 - Google Patents

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마르틴 다우엘스베르그
마르틴 코노어
게르하르트 칼 슈트라우히
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아익스트론 에스이
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Abstract

본 발명은 상부(2) 및 기판을 수용하는 수직으로 대향된 가열식 바닥(3)을 포함하는 프로세스 챔버(1) 내에서 적어도 하나의 특히 결정질 기판 상에 특히 결정질 층들을 증착하기 위한 장치에 관한 것이다. 수직으로 배열되는 가스 진입 영역(6,7)을 형성하는 가스 진입체(5)는 적어도 하나의 제 1 원재료와 적어도 하나의 제 2 가스 원재료를 별도로 도입하는데 사용되며, 상기 원재료는 수평 방향으로 캐리어 가스와 함께 프로세스 챔버(1)를 통해 흐른다. 가스 흐름은 가스 진입체(5)에 바로 인접한 진입 영역(FZ) 내에서 균일해지며, 원재료는 적어도 부분적으로 분해되어, 가스 흐름의 고갈 상태하에서 진입 영역(EZ)에 인접한 성장 영역(GZ)에서 기판(4) 상에 증착되는 분해 생성물을 형성한다. 가스 진입체(5)의 추가의 가스 진입 영역(8)은 진입 영역(EZ)의 수평 방향의 크기를 감소시키도록 두 개의 원재료 중의 하나에 필수적이다.

Description

ＭＯＣＶＤ 반응로용 입구 시스템 {INLET SYSTEM FOR AN MOCVD REACTOR}
본 발명은 프로세스 챔버 내의 하나 이상의 특히 결정질 기판 상에 특히 결정질 층을 증착하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는 천장 및 상기 천장과 수직으로 대향되고 기판을 수납하는 가열식 바닥과, 적어도 제 1 및 제 2 가스 원재료(starting material)를 서로 별개로 도입하도록 서로 수직으로 배열되는 가스 입구 영역을 형성하는 가스 입구 부재를 가지며, 상기 원재료가 프로세스 챔버를 통해 캐리어 가스와 함께 수평 방향으로 흐르며, 상기 가스 스트림이 균질화되고 상기 원재료가 가스 입구 부재에 바로 인접한 입구 영역 내에서 적어도 부분적으로 예비-분해되며, 상기 가스 스트림이 안정적으로 고갈되는 동안에 상기 원재료의 분해 생성물이 상기 입구 영역에 인접한 성장 영역 내에서 기판 상에 증착된다.
본 발명은 또한, 천장 및 상기 천장에 수직으로 대향되고 상부에 기판이 놓이는 가열식 바닥을 갖춘 프로세스 챔버 내에서, 하나 이상의 특히 결정질 기판 상에 특히 결정질 층들을 증착하는 방법으로서, 적어도 제 1 및 제 2 가스 원재료가 서로 수직으로 배열되는 가스 부재의 가스 입구 영역을 통해 프로세스 챔버 내측으로 도입되며, 상기 원재료가 상기 프로세스 챔버를 통해 캐리어 가스와 함께 수평 방향으로 흐르며, 상기 가스 입구 부재에 바로 인접한 입구 영역에서 상기 가스 스트림이 균질화되고 상기 원재료가 적어도 부분적으로 예비-분해되며, 상기 가스 스트림이 안정적으로 고갈되는 동안에, 상기 원재료의 분해 생성물이 상기 입구 영역에 인접한 성장 영역 내에서 기판 상에 증착된다.
이러한 형태의 장치와 이러한 형태의 방법은 DE 100 43 601 A1호로부터 공지되어 있다. 상기 문헌에는 3a족 내지 5a족 반도체 기판 상에 특히 3a족 내지 5a족 반도체 층을 증착하기 위한 원형의 대칭 장치가 설명되어 있다. 이러한 공지의 장치는 수평면으로 연장하는 원통형 프로세스 챔버를 가진다. 프로세스 챔버의 바닥은 가열식 기판 홀더에 의해 형성된다. 기판 홀더 상에는 홀더의 중심부 주위에 원형 으로 배열되는 다수의 기판 캐리어가 있다. 하나 이상의 기판은 각각의 기판 캐리어 상에 배열된다. 기판 캐리어는 회전 가능하게 구동된다. 프로세스 챔버의 바닥 반대편에 있는 프로세스 챔버의 천장도 유사하게 가열될 수 있다. 천장의 중심부에는 가스 입구 부재가 있다. 이는 프로세스 챔버의 내측으로 돌출된다. 프로세스 챔버의 내측으로 돌출하는 가스 입구 부재 부분은 수냉된다. 가스 입구 부재는 두 개의 가스 입구 영역을 형성하는데, 이는 서로 다른 입구 영역 위에 수직으로 놓인다. 바닥 바로 위에 배열되는 입구 영역은 바닥 판과 가스 입구 부재의 정면 사이에 위치되며, 가스 입구 부재의 중심부에는 수소화물이 캐리어 가스와 함께 나오는 개구가 있다. 수소화물은 아르신, 포스핀 또는 암모니아일 수 있다. 상기 입구 영역 위에는 또다른 입구 영역이 있으며, 그 입구 영역을 통해 캐리어 가스와 동일하게 혼합되는 가스 원재료가 프로세스 챔버의 내측으로 도입된다. 이러한 가스 원재료는 TMGa, TMIn 또는 기타 금속 유기 화합물일 수 있다.
통상적인 처리 조건 하에서, 프로세스 챔버의 바닥에 이웃한 가스 입구 영역을 통해 흐르는 제 1 원재료의 스트림이 제 2 가스 입구 영역을 통해 흐르는 스트림 보다 상당히 크다. 제 1 입구 영역을 통해 흐르는 원재료도 제 2 가스 입구 영역을 통해 흐르는 원재료 보다 상당히 높은 농도를 가짐으로써, 제 1 가스 입구 영역을 통해 흐르는 가스의 속도가 제 2 가스 입구 영역을 통해 흐르는 가스의 속도 보다 상당히 클 뿐만 아니라 가스의 밀도도 상당히 다르다.
가스 입구 부재와 바로 이웃하는 입구 영역에서, 원재료는 부분적으로 열 분해된다. 이러한 영역에서, 흐름의 균일화 또는 기상(gas phase)의 균질화도 발생된다. 두 개의 원재료는 서로 혼합되어야 한다. 입구 영역의 하류에 이웃한 성장 영역에는 기판이 존재한다. 이러한 영역에서, 반응물, 특히 3a족 원소의 가스 상의 농도는 가스 입구 부재로부터의 거리가 증가함에 따라 감소된다. 이러한 기상의 고갈은 가스 입구 부재로부터의 거리가 증가함에 따라 성장률의 하락을 수반한다. 더욱 균일한 성장은 기판 캐리어의 회전에 의한 보상된다. 이에 관한 상세한 내용들은 DE 100 57 134 A1에 설명되어 있다.
입구 영역과 성장 영역 사이의 제한 영역의 위치는 성장률의 최대치에 의해 결정된다. 이러한 최대치는 기상 또는 스트림의 균질화 또는 예비-분해가 실질적으로 완료되고 성장을 제한하는 3a족 원재료가 하부 입구로부터의 고농축 가스 스트림에 의해 확산 되는가에 달려있다. 최대치는 흐름 방향으로 성장 영역의 시작 지점 바로 이전에 놓인다.
공지된 장치의 성능을 증가시켜 더 많은 기판들이 동시에 코팅되게 하려면, 성장 영역의 크기가 증가되어야 한다. 그러나, 그와 동시에 원재료의 공급도 증가되어야 한다. 프로세스 챔버 내측으로 원재료의 가스 스트림이 증가되면, 입구 영역과 성장 영역 사이의 제한 영역이 가스 입구 부재로부터 멀어지도록 이동된다. 그러나, 이러한 방식으로 가스 입구 영역을 증가시키는 것은 바람직하지 않은 부가물이 이러한 영역 내에 형성되기 때문에 바람직하지 않다. 그러나, 다른 한편으로 최대 성장률은 기판 상에 있는 층들의 균일한 성장을 보장하기 위해서 성장 영역 내에 놓이지 않게 해야 한다. 또한, 입구 영역을 증가시키는 것은 성장 영역의 감소 또는 전체 프로세스 챔버 크기의 구조적 증가를 수반한다. 후자는 비용의 이유로 바람직하지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 프로세스 챔버의 유효 표면적을 어떻게 증가시킬 것인가에 대한 대책을 제시하고자 하는 것이다. 이러한 증가는 동시에, 기판 홀더 상의 기판의 팩킹 밀도를 감소시키지 않으면서 가능하게 하는 것이다.
이러한 목적은 청구의 범위 제 1항의 특징부에 의해 달성된다.
청구의 범위 제 1항은 입구 영역의 수평 방향 크기를 감소시키기 위해 두 개의 원재료 중 하나의 원재료를 위한 가스 입구 부재에 대해 제 1 및 최전방 추가 가스 입구 영역을 제공하는 것이다. 제 2항에 따라, 입구 영역의 수평 방향 크기를 감소시키기 위해 두 개의 원재료 중 하나의 원재료는 하나의 가스 입구 영역이 아닌 두 개의 가스 입구 영역을 통해서 프로세스 챔버의 내측으로 도입되게 된다. 프로세스 챔버의 바닥에 이웃하는 가스 입구 영역을 통해 도입되는 제 1 원재료는 바람직하게 추가의 가스 입구 영역을 통해 도입된다. 이는 프로세스 챔버의 천장에 이웃할 수 있다. 이는 세 개의 가스 입구 영역이 함께 제공되는 결과를 초래한다. 5a족 원소 또는 수소화물은 천장 및 바닥에 이웃하는 두 개의 외측 가스 입구 영역을 통해 프로세스 챔버의 내측으로 도입된다. 3a족 원소는 가압 배리어가 선택적으로 제공될 수 있는 중앙 가스 입구 영역을 통해서 프로세스 챔버 내측으로 도입된다. 이러한 원소는 바람직하게, 캐리어 가스 내에서 용해되는 금속 유기화합물, 예를 들어 질소 또는 수소이다. 또한, 본 발명에 따른 장치 또는 본 발명에 따른 방법에 있어서 제 1 원재료가 제 2 가스 원재료보다 100 내지 5000배 높은 농도로 프로세스 챔버의 내측으로 도입되는 것도 가능하다. 본 발명에 따른 장치는 가열식 바닥을 가진다. 천장은 가열식 또는 비가열식일 수 있다. 그러나, 바람직하게 가열식 바닥과 비가열식 천장을 갖춘 고온-벽 반응로일 수도 있다. 또한, 바닥과 천장에 이웃하는 가스 입구 영역의 수직 높이가 중앙의 가스 입구 영역의 수직 높이 보다 적게 하는 것도 가능하다. 바닥과 천장에 이웃하는 두 개의 가스 입구 영역의 높이 합은 중앙 가스 입구 영역의 높이 보다 적을 수도 있다. 가스는 중앙 가스 입구 영역을 통해서 보다 높은 흐름 속도로 외측 가스 입구 영역을 통해서 흐를 수 있다. 반응로는 DE 100 43 601 A1에 설명된 바와 같은 회전 구동식 기판 홀더를 가질 수 있다. 기판 홀더도 동일한 방식으로, 기판 홀더의 중심 주위에 위성(satellites) 형태로 배열되는 기판 캐리어를 가질 수 있다. 예를 들어, 원형 형태로 서로 근접되게 놓이는 원형 입구 영역을 에워싸는 6 개의 기판 캐리어가 제공될 수 있다. 성장 영역은 환형 형태를 가진다. 각각의 별도의 기판 캐리어는 총 7개의 기판을 휴대할 수 있다. 이는 높은 팩킹 밀도를 달성한다. 종래 기술과 유사한 방식으로, 처리 가스가 프로세스 챔버 내측으로 흐를 때 처리 가스의 급속한 가열이 발생되도록 가스 입구 부재가 수냉될 수 있다. 입구 부재는 3 개 이상의 입구 영역 각각에 가스가 별도로 공급되는 방식으로 설계된다. 대응하는 질량 흐름 조절기와 밸브가 이러한 목적으로 제공된다. 특히, 금속 유기 화합물과 관련된 중앙 입구 영역은 가압 배리어를 가질 수 있다. 이러한 가압 배리어는 다공성 재료로 구성될 수 있다. 이는 후면 확산을 방지한다. 가스 입구 영역은 공지된 방식, 예를 들어 DE 100 64 941 A1에 설명되어 있는 바와 같이 회전가능한 대칭 형상을 가진다. 기판 홀더는 가열된다. 가열은 복사 및/또는 열 전도에 의해 수행된다. 바닥을 가열하기 위한 열은 적외선 열로서 생성될 수 있다. 전기 저항식 가열도 가능하다.
본 발명의 예시적인 실시예들이 다음의 첨부 도면을 참조하여 이후에서 설명된다.
도 1은 대체로 개략적으로 도시한 회전가능한 대칭 반응로의 한쪽 절반부에 대한 횡단면도이며,
도 2는 반경 방향으로의 성장률을 도시하는 도면이며,
도 3은 각각 7개의 기판들이 적재되어 있는 6 개의 기판 캐리어를 갖는 기판 홀더의 평면도이다.
예시적인 실시예는 가스가 중심부로 도입되고 그 가스가 원주 영역에서 떨어져서 이송되는 회전 가능한 대칭 반응로를 도시한다. 그러나, 본 발명은 가스가 한 단부로 도입되어 그 가스가 다른 단부로 방출되는 튜브형 반응로도 포함한다.
중요한 구성 요소는 가스 입구 부재(5)이다. 이는 가스가 프로세스 챔버 내측으로 도입되는 곳, 즉 원형인 대칭 형상의 프로세스 챔버(1)의 경우에 중심부에 위치된다. 상기 가스 입구 부재(5)는 서로에 대해 수직으로 배열되는 3 개의 입구 영역(6,7,8)을 가진다. 3 개의 가스 입구 영역은 프로세스 챔버(1)의 천장(2)과 바닥(3) 사이에 위치된다.
예시적인 실시예에서, 바닥(3)은 적합한 수단에 의해 능동적으로 가열된다. 천장(2)은 복사 및 열 전도에 의해 가열된 바닥(3)에 의해 간접적으로 가열된다. 바닥(3)을 가열하기 위한 열은 적외선 열로서 생성될 수 있다. 그러나, 이는 DE 100 43 601 A1호에 설명된 방식, 즉 고주파에 의한 방식으로 열을 생성하는 것도 가능하다.
예시적인 실시예의 경우에, 프로세스 가스는 중심부로부터 원주 쪽으로 프로세스 챔버(1)를 통해 흐른다. Ⅱa-Ⅵa족 반도체 원소를 증착시키기 위해, Ⅴa족 또는 Ⅵa족 원소가 각각 천장(2)과 바닥(3)에 바로 인접한 가스 입구 영역(6,8)을 통해 수소화물로서 공급된다. 특히, PH3, AsH3 또는 NH3가 가스 입구 영역(6,8)을 통해 도입된다.
유기금속인 Ⅲa 족 또는 Ⅱa족 원소가 외측 가스 입구 영역(6,8) 사이에 배열되는 중간의 가스 입구 영역(7)을 통해 도입된다. 특히, TMG, TMI 또는 Al 성분이 상기 중간의 가스 입구 영역으로 도입된다.
다공성 가스-투과 재료인 환형 가압 배리어가 도면 부호 11로 표시되어 있다. 상기 Ⅲa 족 원소가 캐리어 가스와 함께 상기 가압 배리어를 통해 흐른다. 가스 입구 영역(6,8)을 통과한 가스는 중앙 가스 입구 영역(7)을 통해 프로세스 챔버(1)의 내측으로 흐르는 가스 보다 높은 밀도의 질량 흐름이 된다. 가스 입구 영역(6,8)으로 흐르는 가스는 가스 입구 영역(7)으로 흐르는 가스와 무관하게 세팅될 수 있다.
가스 입구 영역(6,7,8)을 통해 프로세스 영역으로 진입하는 가스를 분리시키는 크로스-피이스(cross-pieces) 또는 분리 소자는 도면 부호 12 및 13로 표시되어 있다. 도면에 도시한 것은 단지 개략적으로 도시한 것이다. 가스 공급 장치로부터 반응로로 서로 분리되게 가스 입구 영역(6,7,8)을 통해 흐르도록 가스를 유도하는 파이프 또는 도관과 같은 가스 안내 수단이 제공된다.
도 2에서, 입구 영역은 EZ으로 표시되어 있다. 이러한 입구 영역 내에서, 가스 입구 영역(6 및 8, 또는 7)으로부터 프로세스 챔버로 진입하는 반응성 성분들이 혼합된다. 이는 실질적으로 확산에 의해 발생된다. 적절한 혼합은 도 2에 점선으로 나타낸 입구 영역을 제한함으로써 달성된다. 이러한 제한에 의해서 프로세스 챔버 내의 흐름 프로파일도 균질해 진다. 발열 분해 성분, 특히 가스 입구 영역(6,8)을 통해 프로세스 챔버(1)의 내측으로 흐르고 더 어렵게 분해되는 수소화물은 이러한 제한에 의해 유사하게 부분적으로 발열 분해된다. 그러나, 입구 영역(EZ)의 반경 폭은 성분들 사이의 부가물 형성이 충분한 정도로 방지되도록 작다.
도 2에서 실선은 프로세스 챔버(1)의 중심으로부터 반경 방향 거리에 따른 성장률을 나타낸다. 성장률(r)의 최대치(10)는 입구 영역(EZ)의 끝 지점 직전에 놓여진다. 외측 반경 방향으로 입구 영역(EZ)에 인접한 성장 영역(GZ)에 있어서, 성장률(r)은 반경 방향의 거리(R)가 증가할수록 하락한다. 이러한 성장률의 하락은 도 3에 나타낸 원판형 기판 캐리어(9)의 자체 축선 주위에서의 회전에 의해 보상된다. 이 경우에 기판 캐리어(9)는 가스 제트에 의해 회전가능하게 구동되는 (DE 100 43 601 A1에 기술된 바와 같은)가스 쿠션 상에 장착될 수 있다. 기판(4) 위의 층 두께를 더욱 균일하게 하는 역할은 프로세스 챔버(1)의 바닥에 의해 형성되는 전체 기판 홀더(3)가 프로세스 챔버의 축선 주위에서 회전하는 것에 기인한다.
도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 개개의 기판 캐리어(9)는 극히 밀착된 형태로 7 개의 기판을 수용하기에 충분히 큰 직경을 가진다. 6 개의 기판 캐리어가 기판 홀더(3)의 중심 주위에 균일하게 분포되는 방식으로 배열된다.
도 2에 일점 쇄선으로 나타낸 곡선은 DE 100 43 601 A1호에 기술된 것과 같은 가스 입구부재가 사용되는 종래 기술에서와 같이 프로세스 챔버(1)의 중심으로부터 반경 방향 거리(R)에 대해 성장률(r)의 변화를 나타낸다. Ⅴa족 원소에 대한 추가의 가스 입구 영역(8)은 성장률(r)의 최대치가 보다 작은 반경 방향 거리(R) 쪽으로 이동된 결과를 가진다.
가스 입구 영역(6,8)의 수직 높이는 각각 동일한 크기로 제공된다. 단위 시간 당 동일한 가스량이 이들 가스 입구 영역(6,8)을 통해 흐르도록 하는 것이 바람 직하다. 가스 입구 영역(6,8)의 높이는 중앙 가스 입구 영역(7)의 높이 보다 작다. 특히, 가스 입구 영역(6,8)의 높이의 총합은 중앙 입구 영역(7)의 높이 보다 작다.
종래 기술(DE 100 43 601 A1)의 장치의 경우에 모델화된 계산들은 가스 입구 영역을 통해 프로세스 챔버로 진입하는 가스의 흐름 속도에 있어서의 커다란 차이와 상이한 밀도가 입구 영역(EZ)의 구역에 있는 천장 아래에 환형 소용돌이를 생성함을 보여주고 있다. 천장(2)에 인접한 추가의 가스 입구 영역(8)을 통해 흐르는 가스를 갖는 가스 스트림이 이러한 소용돌이를 방지하고 있음을 관찰할 수 있다. 프로세스 챔버(1)의 수평 중앙면에 대해 대칭인 흐름 프로파일은 입구 영역(EZ)의 구역에 일점 쇄선으로 나타낸 제한 영역까지 포물선 형태의 흐름 프로파일로 균일하게 생성된다.
서로에 대한 가스 입구 영역(6), 가스 입구 영역(7) 및 가스 입구 영역(8)의 높이 비율은 바람직하게, 4 : 15 : 4이다.
설명된 모든 특징들은 본 발명에 속하는 것이다. 관련/첨부된 종래 문헌(종래 출원의 사본)의 설명 내용들도 이들 문헌의 특징들을 결합할 목적으로 본원의 설명에 모두 결합되는 것이며, 이들은 본 발명의 청구의 범위 내에 있는 것이다.

Claims (27)

  1. 천장(2) 및 상기 천장과 수직으로 대향되고 기판을 수납하는 가열식 바닥(3)과, 적어도 제 1 및 제 2 가스 원재료를 서로 별개로 도입하도록 차례로 수직으로 배열되는 가스 입구 영역(6,7)을 형성하는 가스 입구 부재(5)를 갖춘 프로세스 챔버(1) 내에서 하나 또는 그보다 많은 결정질 기판 상에 결정질 층들을 증착하는 장치로서, 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들이 프로세스 챔버(1)를 통해 캐리어 가스와 함께 수평 방향으로 흐르며, 상기 제 1 가스 원재료가 수소화물이고 상기 제 2 가스 원재료가 금속 유기 화합물이며, 가스 스트림이 균질화되고 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들이 가스 입구 부재(5)에 바로 인접한 입구 영역(EZ) 내에서 적어도 부분적으로 예비-분해되며, 상기 가스 스트림이 안정적으로 고갈되는 동안에 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들의 분해 생성물이 상기 입구 영역(EZ)에 인접한 성장 영역(GZ) 내에서 기판(4) 상에 증착되는 장치에 있어서,
    상기 가스 입구 부재(5)의 3 개의 가스 입구 영역(6,7,8)이 차례로 수직으로 배열되며, 상기 입구 영역(EZ)의 수평방향 크기를 감소시키도록, 상기 제 1 가스 원재료는 상기 프로세스 챔버(1)의 바닥(3)에 이웃하는 가스 입구 영역(6) 및 상기 프로세스 챔버(1)의 천장(2)에 이웃하는 가스 입구 영역(8)을 통해 도입되며 상기 제 2 가스 원재료는 상기 바닥에 이웃하는 가스 입구 영역과 상기 천장에 이웃하는 가스 입구 영역 사이의 중간 가스 입구 영역(7)을 통해 도입되는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 원재료의 분해 생성물은 5a족 또는 6a족 원소이고 상기 제 2 가스 원재료의 분해 생성물은 3a족 또는 2a족 원소인 것을 특징으로 하는,
    장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 가스 원재료는 상기 프로세스 챔버와 관련된 상기 가스 입구 영역(6,7,8)을 통한 캐리어 가스에 의해 상기 프로세스 챔버(1)의 내측으로 각각 도입되는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 바닥 또는 천장에 이웃하는 상기 가스 입구 영역(6,8)의 수직 높이는 상기 중간 가스 입구 영역(7)의 수직 높이 보다 작은 것을 특징으로 하는,
    장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 바닥과 상기 천장에 이웃하는 상기 가스 입구 영역(6,8)의 두 높이의 합은 상기 중간 가스 입구 영역(7)의 높이 보다 작은 것을 특징으로 하는,
    장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    기판 홀더를 형성하는 상기 프로세스 챔버(1)의 상기 바닥(3)은 하부로부터 가열되는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세스 챔버(1)는 중심 축선 상에 놓이는, 축대칭의 가스 입구 부재(5)를 가지는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판 홀더(3)는 상기 프로세스 챔버(1)의 중심 축선을 중심으로 회전가능하게 구동하는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    복수의 원판형 기판 캐리어(9)가 상기 기판 홀더(3) 상에 원주 방향으로 차례로 배열되고 기판 홀더(3)에 대해 회전가능하게 구동되며 하나 또는 그보다 많은 기판(4)을 운반하는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 각각의 기판 캐리어(9)는 7개의 원형 기판(4)을 운반하며 모두 6개 또는 그보다 많은 기판 캐리어(9)가 서로에 이웃하게 위치되어 원주 상에 균일하게 분포되는 상기 기판 홀더(3)와 결합되는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    최대 성장률 영역(10)이 상기 입구 영역(EZ)의 끝 지점 직전에 놓이는 것을 특징으로 하는,
    장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 입구 영역(EZ)의 반경은 상기 성장 영역(GZ)의 반경보다 작은 것을 특징으로 하는,
    장치.
  20. 천장(2) 및 상기 천장에 수직으로 대향되고 상부에 기판(4)이 놓이는 가열식 바닥(3)을 갖춘 프로세스 챔버(1) 내에서, 하나 또는 그보다 많은 결정질 기판 상에 결정질 층들을 증착하는 방법으로서, 적어도 제 1 및 제 2 가스 원재료가 차례로 수직으로 배열되는 가스 입구 부재(5)의 가스 입구 영역(6,7)을 통해 프로세스 챔버(1) 내측으로 도입되며, 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들이 상기 프로세스 챔버(1)를 통해 캐리어 가스와 함께 수평 방향으로 흐르며, 상기 제 1 가스 원재료가 수소화물이고 상기 제 2 가스 원재료가 금속 유기 화합물이며, 상기 가스 입구 부재에 바로 인접한 입구 영역(EZ)에서 가스 스트림이 균질화되고 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들이 적어도 부분적으로 예비-분해되며, 상기 가스 스트림이 안정적으로 고갈되는 동안에, 상기 제 1 및 제 2 가스 원재료들의 분해 생성물이 상기 입구 영역(EZ)에 인접한 성장 영역(GZ) 내에서 기판(4) 상에 증착되는 방법에 있어서,
    상기 입구 영역(EZ)의 수평방향 크기를 감소시키도록, 상기 제 1 가스 원재료는 상기 프로세스 챔버(1)의 바닥(3)에 이웃하는 가스 입구 영역(6) 및 상기 프로세스 챔버(1)의 천장(2)에 이웃하는 가스 입구 영역을 통해 도입되며, 상기 제 2 가스 원재료는 상기 바닥에 이웃하는 가스 입구 영역과 상기 천장에 이웃하는 가스 입구 영역 사이의 중간 가스 입구 영역(7)을 통해 도입되는 것을 특징으로 하는,
    방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 원재료는 AsH3, PH3, 또는 NH3인 것을 특징으로 하는,
    방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 원재료의 분해 생성물은 5a족 또는 6a족 원소이고 상기 제 2 가스 원재료의 분해 생성물은 3a족 또는 2a족 원소인 것을 특징으로 하는,
    방법.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 가스 원재료는 상기 프로세스 챔버와 관련된 상기 가스 입구 영역(6,7,8)을 통한 캐리어 가스에 의해 상기 프로세스 챔버(1)의 내측으로 각각 도입되는 것을 특징으로 하는,
    방법.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 원재료는 상기 제 2 가스 원재료보다 100 내지 5000배 높은 농도로 상기 프로세스 챔버의 내측으로 도입되는 것을 특징으로 하는,
    방법.
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 프로세스 챔버(1)는 중심부(5)에 놓이는 축대칭의 가스 입구 부재를 가지며, 최대 성장률 영역(10)이 상기 입구 영역(EZ)의 테두리 영역에 있는 환형 성장 영역(GZ) 내에 반경 방향으로 놓이는 것을 특징으로 하는,
    방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 입구 영역(EZ)의 반경은 상기 성장 영역(GZ)의 반경보다 작은 것을 특징으로 하는,
    방법.
  27. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 원재료는 상기 제 2 가스 원재료보다 1000 내지 5000배 높은 농도로 상기 프로세스 챔버의 내측으로 도입되는 것을 특징으로 하는,
    방법.
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