KR101182152B1 - 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속 빌렛(1)이 용융 코팅 금속(2)을 담은 용기(3)를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널(4)의 구역에서 금속 빌렛(1)의 양측에 배치되어 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 붙들어 두기 위한 전자장를 생성하는 2개 이상의 유도자들(5)을 구비하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다. 코팅 욕을 안정화시키기 위해, 본 발명에 따라 가이드 채널(4)의 하면(7)과 용기(3)의 바닥 구역(8) 사이의 가이드 채널(4)의 높이 방향 연장의 구역(H)에서 금속 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향으로 가이드 채널(4)에 인접한 벽들(6)의 간격이 일정하지 않게 형성되도록 조치한다.

금속 빌렛, 용융 도금 코팅 장치, 가이드 채널, 유도자, 간격, 흐름 유도 요소, 욕 안정화 플레이트

Description

금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치{DEVICE FOR HOT DIP COATING A METAL STRIP}

본 발명은 금속 빌렛이 용융 코팅 금속을 담은 용기를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널의 구역에서 금속 빌렛의 양측에 배치되어 코팅 금속을 용기 중에 붙들어 두기 위한 전자장을 생성하는 2개 이상의 유도자들을 구비하는, 금속 빌렛, 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다.

전통적인 금속 스트립용 금속 용융 도금 코팅 설비는 정비 집약적인 부분, 즉 장비들이 내부에 위치된 코팅 용기를 구비한다. 코팅 전에, 코팅하려는 금속 스트립의 표면으로부터 산화물 잔재를 씻어내고, 코팅 금속과의 결합을 위해 그 표면을 활성화시켜야 한다. 그러한 이유로, 코팅 전에 스트립 표면을 환원 분위기 중에서 열간 공정으로 처리한다. 산화물 층이 사전에 화학적으로 또는 연마에 의해 제거되기 때문에, 환원성 열간 공정 후에 표면이 순수한 금속으로 존재하도록 그 열간 공정에 의해 표면을 활성화시킨다.

그러나, 스트립 표면이 활성화됨에 따라 주위의 공기 중 산소에 대한 그 스트립 표면의 친화도가 증대된다. 코팅 공정 전에 공기 중 산소가 다시 스트립 표 면에 도달될 수 있는 것을 방지하기 위해, 스트립을 침지 트렁크에서 위쪽으로부터 용융 도금 욕 중으로 도입한다. 코팅 금속은 액상 형태로 존재하고, 코팅 두께를 조절하는데 분출 장치("에어 나이프")와 더불어 중력을 사용하고자 하지만 후속 공정이 코팅 금속의 완전한 응고 시까지 스트립 접촉을 허용하지 않기 때문에, 코팅 용기 중에서 스트립을 수직 방향으로 전향시켜야 한다. 그것은 액상 금속 중에서 작동되는 롤에 의해 이뤄진다. 그러한 롤은 액상 코팅 금속에 의해 격렬한 마모를 받아 작동 정지 및 그에 따른 제조 작업의 중단을 가져오는 원인이 된다.

코팅 금속의 원하는 부착 두께가 마이크로미터 범위로 오갈 수 있을 정도로 얇기 때문에, 스트립 표면의 품질에 대해 엄격한 요건이 요구된다. 그것은 스트립을 안내하는 롤의 표면도 역시 엄격한 품질의 것이어야 함을 의미한다. 통상적으로, 그러한 롤의 표면에 장애가 있으면 스트립 표면에 손상이 생기게 된다. 그것은 설비의 빈번한 작동 정지를 일으키는 또 다른 요인이 된다.

액상 코팅 금속 중에서 작동되는 롤과 관련된 그러한 문제점을 피하기 위해, 그 하부 구역에 스트립을 위쪽으로 수직으로 통과시키는 정해진 높이의 가이드 채널을 구비하는 아래쪽으로 개방된 코팅 용기를 사용하고, 밀봉을 위해 전자 로크(electromagnetic lock)를 사용하는 방안이 공지되어 있다. 그러한 전자 로크는 아래쪽으로 코팅 용기를 밀봉시키는 반발, 펌핑, 또는 수축 작용 교번 전자장 또는 이동 전자장에 의해 동작하는 전자 유도자들이다.

그러한 방안은 예컨대 EP 0 673 444 B1 및 EP 0 659 897 A1로부터 공지되어 있다. WO 96/03533에 따른 방안 또는 JP 5086446에 따른 방안도 역시 아래쪽으로 코팅 용기를 밀봉시키는 전자 로크를 채용하고 있다.
JP 11 193 451 A에 따른 방안도 역시 바닥 구역에 있는 전자 로크에 의해 코팅 금속을 용기 내에 억류시킨다. 거기서는, 코팅 용기의 바닥 구역에 위쪽으로 점감하는 깔때기 형상 윤곽이 제공된다.

가이드 채널 중에서의 금속 빌렛의 위치를 정확하게 제어하기 위해, DE 195 35 854 A1 및 DE 100 14 867 A1은 특별한 방안들을 제안하고 있다. 거기에 개시된 개념들에 따르면, 이동 전자장을 생성하는 코일들 옆에 제어 시스템과 접속된 추가의 교정 코일들이 마련되는 조치가 취해지는데, 그 교정 코일들은 금속 스트립이 중심 위치로부터 벗어날 경우에 그 금속 스트립을 중심 위치로 되돌린다.

그러한 점에서, 가이드 채널을 밀봉시키기 위해 앞에서 논의된 방안들에 사용되는 전자 로크는 코팅 금속을 코팅 용기 중에 붙들어 두는 자기 펌프로서의 역할을 한다.

그러한 설비를 산업적으로 시험해 본 결과, 금속 욕의 표면, 즉 탕욕 표면에서의 흐름 모양이 상대적으로 불안정한 것으로 나타났는데, 그것은 전자 로크에 의한 전자기력에 기인한 것일 수 있다. 탕욕에서의 그러한 불안정성의 결과, 용융 도금 코팅의 품질이 악영향을 받게 된다. 즉, 전술된 바와 같이, 코팅 용기의 상부에 위치한 "에어 나이프"에 의해, 코팅된 빌렛으로부터 과잉의 액상 금속이 떨어 내진다. 코팅 두께의 정확한 조절을 위해서는, 평온한 금속 욕 표면이 절대적으로 필요하다.

그러나, 욕을 안정화시키기 위해, 전자 로크의 밀봉성을 해침이 없이 자장의 세기를 두드러지게 감소시키는 방안은 존재하지 않는다. 즉, DE 102 54 307 A1로부터, 코팅 욕 중에서의 액위의 높이에 의존하여 로크의 밀봉성을 확보하기 위해서는 자장의 일정한 최소 세기가 필요하다는 것이 공지되어 있다. 거기서는, 유도자 들에 의해 생성되는 자장 세기를 용기 중의 용융 코팅 금속의 액위에 의존하여 결정하는 조치를 취하고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 전술된 단점을 극복하는 것을 가능하게 하는 서두에 언급된 유형의 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치를 제공하는 것이다. 또한, 전자 로크의 사용 시에 용융 도금 욕이 평온하게 유지되고, 그럼으로써 코팅 품질이 향상되는 것이 보장되어야 한다.

그러한 목적은 본 발명에 따라 가이드 채널의 하면과 용기의 바닥 구역 사이의 가이드 채널의 상방향 연장의 구역에서 금속 빌렛의 표면에 수직한 방향으로 가이드 채널에 인접한 벽들의 간격이 일정하지 않게 형성되고, 가이드 채널에 인접한 벽들이 협착부 또는 확장부를 구비하도록 함으로써 달성되게 된다.

그에 따르면, 가이드 채널의 상방향 연장에 걸쳐 가이드 채널의 유효 폭이 변하되, 채널의 고찰 대상 높이가 채널 하면과 용기 바닥 사이에 해당하도록 하는 조치도 또한 취해진다. 그와 같이 조치되는 가이드 채널의 횡단면 변화에 의해, 채널의 상방향 구간 내에 코팅 금속 중의 흐름의 안정화가 이뤄질 수 있는 구역이 제공되고, 그럼으로써 욕 표면도 역시 그에 의해 안정화되도록 추구하고 있다.

협착부는 또는 확장부는 횡단면에 있어 대략 활꼴의 형태를 가질 수 있다.

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부가의 구성에 따라, 용기 중에 및/또는 가이드 채널 중에 하나 이상의 흐름 유도 요소가 배치되도록 하는 조치를 취함으로써, 추가의 흐름 안정화가 얻어질 수 있다. 그러한 흐름 유도 요소는 그 종 방향 축선이 금속 빌렛의 이송 방향에 수직한, 그리고 금속 빌렛의 표면에 연직인 방향에 수직한 방향으로 연장되는 평탄하고 좁은 박판으로서 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 가이드 채널 중에 있는 하나 이상의 흐름 유도 요소는 확장부의 구역에 배치될 수 있다.

또 다른 부가의 구성에 따라, 용기 중의 코팅 금속의 표면의 구역에 하나 이상의 욕 안정화 플레이트가 배치되도록 하는 조치를 취함으로써, 추가의 욕 표면 안정화가 얻어질 수 있다. 그러한 욕 안정화 플레이트는 욕 표면에 접하거나 욕 위쪽으로 낮은 높이에 배치된다. 그 경우, 욕 안정화 플레이트의 위치는 액추에이터에 의해 높이 방향으로 조절될 수 있다. 욕 안정화 플레이트는 세라믹 재료로 이뤄지는 것이 바람직하다.

제안된 바의 조치들에 의해, 전자 로크의 사용에도 불구하고 금속 욕의 표면이 상대적으로 안정화되어 유지되고, 그에 따라 용융 도금 코팅의 높은 품질을 얻을 수 있는 것이 보장되게 된다.

첨부 도면에는 본 발명의 실시예가 도시되어 있는바, 이후로 그에 관해 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 첨부 도면 중에서,

도 1은 금속 빌렛이 그를 통해 안내되는 용융 도금 코팅 장치의 개략적인 측방 단면도이고,

도 2는 코팅 금속용 용기의 바닥 구역과 그 아래쪽에 이어진 가이드 채널만이 도시되어 있는, 도 1에 대한 대안적 구성을 나타낸 도면이며,

도 3은 도 2와 유사한 또 다른 대안적 구성을 나타낸 도면이다.

첨부 도면에 도시된 장치는 용융 액상 코팅 금속(2)으로 채워진 용기(3)를 구비한다. 용융 액상 코팅 금속은 예컨대 아연 또는 알루미늄일 수 있다. 강 스트립의 형태의 코팅하고자 하는 금속 빌렛(1)은 이송 방향(R)을 따라 수직으로 위쪽을 향해 용기(3)를 통과한다. 여기서 주목해야 할 것은 기본적으로 금속 빌렛(1)이 위쪽으로부터 아래쪽으로 용기(3)를 통과하는 것도 가능하다는 점이다.

용기(3)를 통한 금속 빌렛(1)의 통과를 위해, 용기(3)는 바닥 구역에서 개방된다. 거기에, 크거나 넓게 과장시켜 도시된 가이드 채널(4)이 위치한다. 가이드 채널(4)은 상방향 연장의 구역(H)을 구비한다. 그와 관련하여 주목할 것은 그 구역(H)이 용기(3)의 바닥 구역(8)으로부터 가이드 채널(4)의 하면(7)까지 산출된 것이고, 금속 빌렛(1)의 통과를 위해 개방 틈새가 마련되는 구역을 나타낸다는 점이다.

용융 액상 코팅 금속(2)이 가이드 채널(4)을 통해 아래쪽으로 흘러내릴 수 없도록 하기 위해, 금속 빌렛(1)의 양측에 2개의 전자 유도자들(5)이 위치하는데, 그 전자 유도자들(5)은 코팅 금속(2)의 중력에 대항하여 가이드 채널(4)을 아래쪽으로 밀봉하는 자장을 생성한다.

유도자들(5)은 2 ㎐ 내지 10 ㎑의 주파수 범위에서 동작하여 이송 방향(R)에 수직한 횡 방향 전자장를 구축하는 대향 배치된 2개의 교번 전자장 유도자들 또는 이동 전자장 유도자들이다. 단상 시스템(교번 전자장 유도자)에 바람직한 주파수 범위는 2 ㎑ 내지 10 ㎑이고, 다상 시스템(예컨대, 이동 전자장 유도자)에 바람직한 주파수 범위는 2 ㎐ 내지 2 ㎑이다.

금속 빌렛(1)을 가이드 채널(4)의 중심 평면에 고정하기 위해, 도시를 생략한 교정 코일들이 가이드 채널(4)의 양측에 또는 금속 빌렛(1)의 양측에 배치될 수 있다. 그러한 교정 코일들은 유도자들(5)의 자장과 교정 코일들의 자장의 중첩을 통해 금속 빌렛(1)을 항상 가이드 채널(4) 내의 중심에 유지시키도록 제어 수단에 의해 제어 동작한다.

교정 코일들에 의해, 유도자들(5)의 자장이 제어 동작 후마다 증폭되거나 감쇠될 수 있다(자장의 중첩의 원리). 그와 같이 하여, 가이드 채널(4) 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치에 영향을 미칠 수 있게 된다.

용기(3) 중의 욕 표면의 안정화를 얻기 위해, 가이드 채널(4)의 하면(7)과 용기(3)의 바닥 구역(8) 사이의 가이드 채널(1)의 상방향 연장의 구역(H)에서 금속 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향으로 가이드 채널(4)에 인접한 벽들(6)의 간격이 일정하지 않게 형성되도록 하는 조치가 취해진다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 그것은 본 실시예에서는 용기(3)의 바닥 구역(8) 바로 아래에 깔때기 형상 섹션(9)이 연접되되, 그 깔때기(9)가 자신의 넓은 측면으로써 용기(3)의 바닥 구역(8)에 접하도록 함으로써 구현되게 된다. 깔때기 형상 섹션(9)의 상방향 연장(h)에 걸쳐, 가이드 채널(4)에 인접한 벽들(6)의 간격(d)이 깔때기 형상 섹션(9)의 아래쪽에서 얻어지는 값으로 감소하다가 아래쪽으로 일정하게 유지되게 된다.

그러한 구성의 선택은 다음과 같은 인식에 의해 나오게 되었다: 언급 중인 용융 도금 코팅 장치의 산업적 시험에서, 안정된 욕 표면이 얻어지는 상태가 생겼다. 물론, 데이터의 평가 결과, 코팅 욕 중의 액위 높이와 유도자들(5)의 설정 밀봉 출력의 공동 작용이 그 원인이었다. 또한, 전술된 교정 코일들에 의한 가이드 채널(4) 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치에 대한 제어 동작은 제어 개입이 국부적으로 욕 표면에서의 불안정성을 증폭시키는 것으로 나타났다. 즉, 다수의 동시 발생적 작용들의 조합이 현안이 된다. 유도자들(5)의 출력만을 내리는 것은 불가능한데, 그 이유는 그로 인해 누출이 생기기 때문이다. 그러나, 전술된 바와 같이, 유도자 출력은 가급적 커야 하는 코팅 욕의 액위 높이에 따라 조정된다. 하지만, 가이드 채널(4) 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치 제어도 역시 필요한데, 그것은 국부적인 불안정성을 야기한다. 따라서, 전술된 바와 같이 가이드 채널(4)의 기하 형상을 바꾸든지 이제 막 상세히 후술하려는 부가의 욕 표면 안정화 조치를 제안하기에 이르게 되었다.

도 1에 도시된, 깔때기 형상 섹션(9)을 구비한 가이드 채널(4)의 구성은 가이드 채널(4)로부터 나오는 코팅 금속(2) 중의 흐름을 욕 표면에 욕 일렁임을 주지 않도록 유도하는데 그 초점을 맞추고 있다. 또한, 유도자들(5)에 의해 코팅 금속 중에 발생하는 흐름 중의 난류를 적절한 조치에 의해 국부적으로 가이드 채널(4)의 구역에 한정시킬 가능성도 존재한다.

깔때기 형상 섹션(9)을 마련하는 것은 코팅 금속(2) 중의 흐름을 가이드 채널(4) 구역으로 유도할 수 있는 첫 번째의 핵심적 작용이다. 그러한 깔때기 형상 섹션(9)에 의해, 금속 욕 표면에서의 욕 일렁임이 감소하는데, 그 이유는 제안된 기하 형상으로 인해 가이드 채널(4) 내에서 위쪽으로 향하는 흐름이 용기(3)의 체적 공간 내에서 대피 장소를 부여받기 때문이다. 그럼으로써, 국부적인 난류가 저하되거나 완화되게 된다.

그럼으로써, 그렇지 않다면 "에어 나이프"가 욕 표면에 대해 코팅의 품질에 적합한 간격으로 세팅될 수 없음으로 해서 생기는 코팅 금속(2)의 욕 표면에서의 욕 일렁임이 방지되거나 줄어들게 된다.

흐름 유도를 위한 또 다른 조치는 예컨대 세라믹 재료로 이뤄지는 욕 안정화 플레이트(16)를 코팅 욕의 표면(15) 상에 얹어 놓는 것이다. 그러한 욕 안정화 플레이트(16)는 코팅 금속(2)의 표면(15) 상에 유지되거나 그 표면 부근에 위치한다. 그를 위해, 수평으로 배치되는 욕 안정화 플레이트(16)의 적절한 높이를 조절할 수 있는 액추에이터(17)가 사용된다. 그럼으로써, 경우에 따라 욕 표면에까지 침투하는 난류가 수평 방향으로 전향되어 욕 일렁임이 저지될 수 있게 된다.

흐름 유도의 또 다른 방안은 유도 플레이트 또는 유도 날개로서 형성되는 흐름 유도 요소들(12, 12', 12", 12, 13')을 액상 코팅 금속(2) 중에 끼워 넣는 것에 의해 이뤄진다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 그러한 흐름 유도 요소들(12, 12', 12")은 그 종 방향 축선이 도면 평면에 수직한 좁은 플레이트들로서 형성된다. 그들은 원하는 각도로 배치되고, 코팅 금속(2) 중의 흐름을 수평 방향으로 전향시켜 욕 일렁임을 최소화시킨다. 그 경우, 흐름 유도 요소들(12, 12', 12")은 상대적으로 금속 빌렛(1)에 가까이 배치된다.

흐름을 가이드 채널(4)의 구역에 국부적으로 한정시키는 조치로서, 도 2 및 도 3에 도시된 또 다른 구성들이 가능하다.

일반적으로, 유도자들(5)은 그 펌핑 작용에 의해 무엇보다도 특히 가이드 채널(4) 내에 난류 흐름을 발생시킨다고 할 수 있다. 욕 표면에서의 일렁임을 진정시키는 조치로서, 가이드 채널(4)의 기하 형상을 변경함으로써 가이드 채널(4)의 구역에 이미 난류의 대피 공간을 제공하거나, 용기(3)로 그 난류가 전파되는 것을 방벽에 의해 저지하여 난류를 가이드 채널(4)의 구역에 한정시키는 방안이 있다.

그것은 도 1에 도시된 깔때기 형상 섹션(9)에 의해 이미 상당한 정도로 이뤄져 있다. 도 2에서는, 그에 대해 대안적으로 또는 부가적으로 가이드 채널(4)의 상방향 연장의 구역(H)에 일종의 브리지 또는 방벽으로서의 역할을 하고 바람직하게는 용기(3)의 바닥 구역(8)의 바로 아래에 배치되는 협착부(10)가 마련되도록 하는 조치를 취하고 있다(그 구역이 도시를 생략한 채널 플랜지와 용기 바닥 사이에 있는 것이 특히 좋은 것으로 입증되었음).

도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 인접 벽들(6)은 협착부(10)의 구역에서 활꼴의 횡단면 형태를 갖는다. 그럼으로써, 어느 정도의 흐름 안정화가 구현되게 된다.

협착부(10)에 의해, 우선 용기(3)로 난류가 전파되는 것이 저지되게 된다. 그러한 조치에서 염려될 수 있는 가이드 채널(4) 내에서의 알루미늄 결핍은 발생하지 않는데, 그 이유는 가이드 채널(4) 내에서의 코팅 금속(2)의 체적이 단지 작은데 불과할 뿐 아니라, 코팅 금속의 통상적인 반출에 의해 코팅 용기로부터 채널을 경유하여 새로운 코팅 금속의 보충이 보장되기 때문이다. 또한, 그러한 조치에서 염려될 수 있는 스트립 접촉(금속 빌렛(1)과 협착부(10) 사이에서의)의 높은 개연성도 단지 낮은데 불과한데, 그 이유는 여기서는 채널 구역에서와 같은 강자기 인력이 더 이상 유포되지 않고, 끼워 넣어진 2개의 배플의 작용에 의해 금속 빌렛(1)의 협착부(10)의 양 측면 사이에서 자동으로 센터링되는 것이 알려져 있기 때문이다. 그러한 협착부(10)의 형태의 방벽의 구성 및 형태와 금속 빌렛(1)에 대한 그 내부 폭은 가이드 채널(4)과 용기(3) 사이의 중간 구역에서의 흐름 기술상의 요건들과 일치한다.

도 3에는 또 다른 대안적 구성이 도시되어 있다. 여기서는, 가이드 채널(4)의 상방향 연장의 구역(H)에, 그 중에서도 특히 유도자들(5)이 걸쳐 연장되는 상방향 구역의 위쪽에(그것은 도 2에 따른 구성의 경우에도 바람직함) 확장부(11)가 배치되도록 하는 조치를 취하고 있다.

그러한 확장부(11)는 가이드 채널(4)과 용기(3)의 바닥 구역(8) 사이에서 어 느 정도 보상 체적 공간으로서의 역할을 한다. 그럼으로써, 가이드 채널 내의 난류가 용기(3)에 도달되기 전에 이미 퍼져서 안정화될 수 있고, 그에 따라 더 이상 용기(3) 중의 흐름 거동과 관련되지 않게 되는 것이 구현된다. 또한, 가이드 채널(4) 중의 흐름이 더 이상 그 위에 있는 용기(3)로 계속되는 것이 아니라, 코팅 금속(2)이 다시 난류가 유포된 가이드 채널(4)의 깊숙한 구역에 도달하게 되는 것이 구현되게 된다.

그러한 구성에 있어서도 역시, 혹시 있을 수 있는 알루미늄 결핍 또는 빌렛(1)의 자동 센터링에 관해서는 도 2와 연관지어 이미 전술된 바와 동일한 사항이 적용된다.

위쪽으로의 연장선상에서 확장부(11)에 도 2에 따른 협착부(10)가 연접될 수 있다는 것은 도시되어 있지 않다.

확장부(11)의 기하학적 구성은 도 2와 연관지어 전술된 바와 같이 가이드 채널(4)과 용기(3) 사이의 구역에서의 흐름 기술상의 요건들과 일치한다.

흐름을 가이드 채널(4)의 구역에 한정시키는 또 다른 조치가 역시 도 3에 도시되어 있다. 여기서는, 그 기능에 있어 전술된 흐름 유도 요소들(12, 12', 12")과 일치하는 흐름 유도 요소들(13, 13')이 확장부(11)의 구역에 배치된다. 가이드 채널(4)의 하면(7)과 용기(3)의 바닥 구역(8) 사이에 그러한 흐름 유도 요소들(13, 13')을 사용함으로써, 난류가 다시 아래쪽으로 전향될 수 있게 된다. 그 흐름 유도 요소들(13, 13')은 확장부(11)의 구역에서 원하는 흐름 거동의 구성을 지원하고, 그 결과 난류가 붕괴하게 된다.

전술된 조치들을 구현하는 것은 매우 간편하게 전환될 수 있는데, 왜냐하면 금속 이외에 세라믹 재료들도 매우 양호하게 가공되어 조립될 수 있기 때문이다. 또한, 세라믹 재료들은 코팅 금속(2)의 부식성 환경에 사용되는 것에 관한 한 충분한 내구성도 있다.

도 1, 도 2, 및 도 3에 설명된 조치들의 조합을 사용하는 것이 매우 바람직한데, 그것은 중첩적으로 되어 가이드 채널(4)과 용기(3) 내에 난류가 없는 흐름을 생성하고, 그에 따라 용기(3) 중에서 코팅 금속(2)의 표면을 우수하게 안정화시키게 된다.

Claims (13)

1. 금속 빌렛(1)이 용융 코팅 금속(2)을 담은 용기(3)를 통해, 그리고 용기(3)의 상류에 연결된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널(4)의 구역에서 금속 빌렛(1)의 양측에 배치되어 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 붙들어 두기 위한 전자장을 생성하는 2개 이상의 유도자들(5)을 구비하는 금속 빌렛(1)의 용융 도금 코팅 장치에 있어서,

   가이드 채널(4)의 상방향 연장 구역(H)에서 금속 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향(N)으로 가이드 채널(4)을 한정하는 벽들(6) 사이의 거리는, 가이드 채널의 하면(7)과 용기(3)의 바닥 구역(8) 사이에서 일정하지 않으며,

   가이드 채널(4)을 한정하는 벽들(6)은 협착부(10) 또는 확장부(11)를 가지며,

   협착부(10) 또는 확장부(11)는 횡단면에 있어 활꼴의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
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3. 제1항에 있어서, 용기(3) 내 또는 가이드 채널(4) 내 중 적어도 하나 이상에 하나 이상의 흐름 유도 요소(12, 12', 12", 13, 13')가 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
4. 제3항에 있어서, 흐름 유도 요소(12, 12', 12", 13, 13')는 평탄한 금속 박판으로 형성되며,

   흐름 유도 요소의 길이방향 축선(14)은 금속 빌렛(1)의 이송 방향(R)에 수직한 방향 및 금속 빌렛(1)의 표면에 수직인 방향(N)에 수직한 방향으로 각각 연장되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
5. 제3항에 있어서, 하나 이상의 흐름 유도 요소(13, 13')는 가이드 채널(4) 중에 확장부(11)에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
6. 제1항에 있어서, 하나 이상의 욕 안정화 플레이트(16)는 용기(3)에서 코팅 금속(2)의 표면(15)에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
7. 제6항에 있어서, 욕 안정화 플레이트(16)의 위치는 액추에이터(17)에 의해 높이 방향으로 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 욕 안정화 플레이트(16)는 세라믹 재료로 이뤄지는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
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