KR101173932B1 - 방사선을 선택적으로 감쇄시키는 재료를 포함하는 uv 방사선 시스템 - Google Patents
방사선을 선택적으로 감쇄시키는 재료를 포함하는 uv 방사선 시스템 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비를 증가시키는 선택적 감쇄 재료를 포함하여, 상기 감쇄 재료에 충돌하는 200㎚ 내지 240㎚의 방사선을 30% 이상 선택적으로 감쇄시키고 상기 감쇄 재료에 충돌하는 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 50% 이상 투과시킴으로써 표적에 대한 방사선 피해를 감소시키는, 자외선을 발생시키는 고에너지 방사선 시스템을 제공한다.
감쇄 재료, 반사 재료, 선택적 감쇄, 감쇄 비, 반사기, 표적, 방사선 손상, 자외선 공급원, 콘택트 렌즈
Description
도 1은 본 발명에 유용한 각종 액체 감쇄 재료의 파장에 대한 흡광도 그래프이다.
도 2는 감쇄 재료를 갖는 본 발명의 섬광 램프의 단면도이다.
도 3은 감쇄 재료를 갖는 본 발명의 또 다른 섬광 램프의 단면도이다.
도 4는 감쇄 재료를 갖는 본 발명의 또 다른 섬광 램프의 단면도이다.
도 5는 감쇄 재료를 갖는 본 발명의 또 다른 섬광 램프의 단면도이다.
도 6은 감쇄 재료를 갖는 본 발명의 또 다른 섬광 램프의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 감쇄 재료를 갖는 시스템 밑 갖지 않는 시스템의 중합체에 대한 방사선 조사량의 함수로서 콘택트 렌즈 중합체의 평형 수분 함량 그래프이다.
본 발명은 1999년 7월 13일자로 출원된 동일한 명칭의 선행 가출원인 미국 특허원 제60/143,607호의 권익을 청구하는 것이며, 또한 본원은 1999년 3월 1일자로 출원된 "멸균 방법"이란 명칭의 미국 특허원 제09/259,758호(VTN-0388)의 부분 연속 출원이다. 상기 두 출원 모두 본원에서 참고로 인용된다.
본 발명은 방사선 공급원에 의해 제공되는 표적에 대한 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비를 증가시키기 위한 재료를 함유하는 자외선 방사선 시스템에 관한 것이다.
자외선 멸균 또는 소독 분야에서, 전형적인 표적 매질은 내구성(비흡수성, 비변성) 재료(예: 금속, 세라믹, 또는 물 또는 식염수와 같은 화학적으로 단순한 용액)이며, 사용되는 에너지가 일반적으로 낮은데, 펄스당 전체 방사선에서 0.1J/㎠ 미만이거나 또는 연속 방사선 공급원의 경우 20Watts/㎠이다.
미생물을 불활성화시키는 고에너지 광역 스펙트럼 방사선 공급원의 용도는 종래 기술에 기술되어 있다. 미국 특허 제5,768,853호; 제5,786,598호; 제5,034,235호; 제4,871,559호; 및 제5,900,211호; 및 국제 공개특허공보 제WO96/09775호에는 식품, 물 및 의료 장치에서 미생물을 불활성화시키는 광역 스펙트럼 방사선 공급원의 용도가 기술되어 있다. 광역 스펙트럼 방사선 공급원을 적용하는 경우, 방사선에 의해 노출된 제품(예: 식품, 물 및 의료 장치)의 손상은 고려되지 않았다. 미국 특허 제5,768,853호 및 제5,900,211호에서는 섬광 램프 주위의 냉각 유체를 냉각용 및/또는 바람직한 스펙트럼의 투과율/흡광률 특성을 갖는 특정한 액체 용액의 사용에 의한 분광 여과용 액체로 대체 사용할 수 있음을 제안하였다. 그러나, 분광 여과 액체로서 물 이외의 어떠한 재료도 제안되거나, 여과 및/또는 임의의 목적에 대해서는 논의되지 않았다. 미국 특허 제5,768,853호에는 비록 유리의 조성은 기술하지 않았지만, 기술된 양태중의 하나로서 안전 유리가 200㎚ 보다 짧은 파장을 제거하여 안전 유리의 외부에서 오존의 형성을 방지한다는 사실이 기술되어 있다.
국제 공개특허공보 제WO 97/33629호는 병원체를 자외선의 정밀한 스펙트럼에 노출시킴으로써 병원체의 비활성화를 통해 생물 혈청 및 다른 오염된 유체를 멸균 및 정제시키는 방법을 기술하였다. 정밀하게 제어되는 방사선 스펙트럼은 병원체의 분자 구조에 특이적으로 작용하여 이를 사멸시키지만, 주위 세포, 단백질 및 다른 손상되지 않은 성분을 완전히 보존시킨다. 생물 혈청에는 약 200㎚ 내지 약 250㎚의 자외선을 조사한다. 각각의 바이러스, 박테리아 또는 다른 미생물의 최적의 사멸을 제공하는 특정한 파장은 3.0㎚ 내지 약 10.0㎚, 바람직하게는 3㎚ 내지 5㎚의 좁은 범위내에서 결정된다. 투광기/조절기, 굴절격자 또는 다른 광 필터를 사용하여 파장 크기 및 변화를 조절할 수 있지만, 특정한 예는 보고되지 않았다. 혈청이 위치하는 노광 셀 윈도우는 석영, 사파이어 또는 자외선 구배 융합된 석영 실리카로 제조되며, 자외선 파장을 변형시키지 않으면서 투과시키는 폴리테트라플루오로카본과 같은 투과성 재료로 피복할 수 있다. 테프론은 또한 자외선 투과성 일회용 라이닝으로 사용될 수 있다.
EPO 제0277505 B1호에는 용기류의 소독에 사용되는 자외선 램프가 기술되어 있다. 상기 특허의 램프는 유전성 피막을 갖는 거울로서 언급된 반사기를 갖는다. 유전성 피막(이색성 또는 간섭 필터)을 사용하여 자외선의 선택적 반사를 달성한다. 상기 반사기는 각각 방사선 파장의 1/4의 두께를 갖는 수십개의 유전층으로 피복될 수 있다. 유전성 피막에 적합한 재료의 예에는 Al2O3/NaF, Sc2O3/MgF2, ThF4/Na2AlF6, HfO2/SiO2 및 PbF2/Na3AlF6이 있다. 유전성 피막은 저에너지 자외선 흡수에 적합하지만, 고에너지 시스템에 대한 요구에는 부응할 수 없으며, 고에너지 시스템에서는 짧은 유효 수명을 갖는다. 또한, 유전성 필터는 각도에 매우 민감하므로, 필터의 입사각을 변화시키는 형태의 반사기에는 유용하지 않다.
램프 제조업자는 램프의 수명을 연장시키기 위하여 종종 램프 덮개에 도펀트를 첨가한다. 램프 및 이의 사용 목적에 따라서, 예를 들면, 레이저 적용시에 사용되는 섬광 램프의 램프 덮개에 산화세륨과 같은 몇몇 도펀트를 선택하여 자외선을 완전히 차단한다. 임의의 도펀트를 선택하여, 오존을 생성하는 180㎚ 미만의 자외선을 차단할 수 있다. 이러한 도펀트를 갖는 램프는 "오존-제거(ozone-free) 전구"라 칭한다. 임의의 도펀트를 램프 덮개에 가하여 램프 덮개를 열 충격에 대해 강화시킨다.
고에너지 자외선을 중합체제의 의료 장치에 적용하기 위해서, 본 발명자들은 방사선 노출에 기인하는 의료 장치의 손상이 반드시 고려되어져야 함을 정하였다. 즉, 방사선은 노관된 의료 장치를 의도한 목적에 무용하게 만들 수 있기 때문이다. 자외선의 목적하는 부분, 예를 들면, 살균 효과가 있는 자외선 부분의 손실 또는 심각한 손실 없이, 상기 중합체제의 의료 장치를 손상시키는 자외선의 바람직하지 못한 부분을 감쇄시키는 재료를 램프 시스템에 혼입한 재료 및 방법이 요구된다.
본 발명은, 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비율을 증가시키는 선택적인 감쇄 재료를 포함하여, 감쇄 재료에 충돌하는 180㎚ 내지 240㎚의 방사선을 30% 이상 선택적으로 감쇄시키고 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 50% 이상 투과시킴으로써 표적에 대한 방사선 손상을 감소시키는, 자외선을 생산하는 고에너지 방사선 시스템을 제공한다.
방사선을 선택적으로 감쇄시키는 감쇄 재료를 포함하는 방사선 시스템에 의해 180㎚ 내지 240㎚의 자외선에 민감한 표적을 고에너지 자외선에 노출시킬 수 있다. 상기 고에너지 자외선 시스템은 바람직하지 않거나 바람직한 방사선을 발생시킨다. 감쇄가 없으면, 바람직한 자외선의 공급과 동시에 바람직하지 않은 자외선이 표적 재료에 손상을 주거나 표적의 특성을 변화시킨다. 상기 표적은 자외선에 민감한 조성물을 포함하는 임의의 재료일 수 있다. 표적에 대한 손상에는 유기 또는 무기 염료의 색상 변화, 중합체 또는 다른 유기 재료의 분자쇄 분할 또는 기계적 특성의 변화, 또는 유기 재료의 산화 등이 포함된다. 바람직하지 않은 방사선을 선택적으로 감쇄시킴으로써, 당해 방사선에 의해 손상될 가능성이 있는, 유기 제품 및 무기 제품을 포함하는 제품에 고에너지 자외선 시스템을 사용할 수 있거나, 바람직하지 않은 방사선에 적용되는 경우, 손상을 받기 쉬운 광범위한 종류의 재료를 처리할 수 있다. 또한, 본 발명은 자외선에 민감한 표적을 노출시키기 위하여 사용되는 방사선 시스템의 공정 제어를 간단하게 한다. 그 이유는, 감쇄 후에 공급된 바람직하지 않은 방사선의 양이 표적에 대한 손상을 한계 이하 또는 훨씬 이하로 조절할 수 있기 때문에, 공급될 수 있는 방사선의 양에 더욱 많은 여유를 제공할 수 있기 때문이다. 바람직한 양태에서, 본 발명은 중합체 포장에서 용액 중의 중합체 콘택트 렌즈를 처리하는 데에 사용된다. 자외선은 콘택트 렌즈 중합체, 용기 중합체 및 용액 첨가제를 손상시킨다. 본 발명은 중합체 표적 재료를 참고로 하여 기술되지만, 추가의 자외선에 민감한 표적 재료가 본 발명의 방법에 의해 처리될 수 있다는 것으로 이해될 수 있다. 본 발명에 대한 한가지 중요한 용도는 레이저용 램프 시스템에 사용되는 것이며, 이 경우, 표적 재료는, 예를 들면, 자외선에 민감한 레이저 염료 또는 기타 유기 매질이다.
본 발명의 방사선 시스템은 고에너지 자외선 공급원을 포함한다. 방사선 시스템에 사용할 수 있는 자외선 공급원에는 연속성 또는 불연속성의 비간섭성 램프, 예를 들면, 섬광 램프, 아크 램프(연속식 또는 불연속식), 중수소 램프, 또는 연속파 광 공급원, 예를 들면, 크세논 가스 또는 수은 증기 광 공급원이 포함된다. 자외선 공급원은 고에너지이다. 즉, 이들은 섬광 램프에서 펄스당 0.1J/㎠ 이상 또는 연속 방사선 공급원에서 20watts/㎠ 이상 에너지를 발생시키며, 바람직하게는 방사선의 1% 이상이 240㎚ 내지 280㎚이다. 현재 바람직한 자외선 공급원은 섬광 당 10mJ/㎠ 이상이 자외선 섬광 당 1J/㎠ 이상의 광역 스펙트럼 방사선(200㎚ 내지 3000㎚)을 발생시키는 섬광 램프이다. 바람직한 용도는 멸균, 특히 콘택트 렌즈(표적)의 멸균이다. 멸균시키기 위해서, 바람직한 방사선은 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 포함하는 살균성 방사선이며; 많은 문헌에서는 254㎚가 살균 범위 중의 최고치라고 나타내고 있지만, 콘택트 렌즈 중합체의 파괴가 320㎚ 이하 내지 약 100㎚까지의 방사선(비이온성 자외선)에 노출시에 일어난다. 앞에서 참고로 인용된, "멸균 방법"이란 명칭의 미국 특허원 제09/259,758호(VTN-0388)에는 320㎚ 미만의 파장에서 방사선이 콘택트 렌즈 중합체에 흡수되어 분자쇄 분할이 중합체내에서 일어날 수 있음이 기술되어 있다. 가장 파괴적인 방사선은 180㎚ 내지 240㎚ 이하의 방사선이다(이 경우 "내지"는 특정된 범위내에 그 말단점이 포함되지 않음을 나타낸다). 자외선에 기인하는 분자쇄 분할 또는 다른 메커니즘에 의해 표적, 예를 들면, 용기 또는 의료 장치의 중합체의 파괴를 방지하기 위해서, 본 발명은 파괴적인 방사선이 표적에 도달하기 전에 방사선 조사량의 바람직하지 않은 부분을 감쇄시키는 감쇄 재료 및 감쇄 재료를 방사선 시스템에 혼입시키는 방법을 제공한다. 또한, 미국 특허원 제09/259,758호에는 미생물에 대한 방사선(240㎚ 내지 280㎚)의 에너지가 멸균용으로 18mJ/㎠ 이상이어야 한다고 게재되어 있다.
중합체 표적을 보호하기 위해서는, 180㎚ 내지 240㎚, 또는 200㎚ 이상 내지 240㎚ 이하의 방사선의 적어도 일부를 감쇄시키는 것이 바람직하다. 그러나, 특정 용도에 있어서는 180㎚ 내지 250㎚의 방사선의 적어도 일부를 감쇄시키는 것이 더욱 바람직할 수 있다. 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시켜 중합체 표적을 손상으로부터 보호하고 오존의 발생을 방지하기 위해서는, 100㎚ 내지 240㎚의 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 것이 유리하다. 바람직하지 않은 파장에서 전체 방사선의 100%가 감쇄되는 것이 이상적이지만; 바람직하지 않은 방사선의 파장 범위에서 작은 감쇄 비율도 유리하다. 그 이유는 감쇄에 의해 표적(예: 중합체제 용기 및/또는 제품)에 도달하는 바람직한(예를 들면, 살균 효과를 갖는) 방사선의 바람직하지 않은(예를 들면 파괴성) 방사선에 대한 비가 증가되기 때문이다. 살균 효과를 갖는 방사선의 파괴성 방사선에 대한 비를 증가시킴으로써, 멸균용으로 필요한 경우, 전체 방사선 조사량을 증가시킬 수 있으며, 중합체의 손상 한계가 멸균용 조사량보다 훨씬 낮은 경우에 당해 시스템을 조절하기가 더욱 쉽게 된다.
바람직하게는, 본 발명의 감쇄 재료는 감쇄 재료에 충돌하는 바람직하지 않은 방사선 전체의 30% 이상, 더욱 바람직하게는 60% 이상, 가장 바람직하게는 90% 이상을 감소시킨다. 바람직한 양태로, 바람직하지 않은 방사선은 100㎚ 내지 240㎚, 또는 180㎚ 이상 240㎚ 이하, 또는 200㎚ 이상 240㎚ 이하이다. 특정한 범위로 특정된 방사선의 파장의 적어도 일부분을 감쇄시키는 것이 바람직하다. 통상적으로, 감쇄 재료는 주어진 범위에서 모든 파장을 단일%로 감쇄시키지 않으므로, 특정한 감쇄 재료는 다른 것보다 몇몇의 적용에 좀더 적합할 것이며, 또는 감쇄 재료의 혼합물은 임의의 바람직하지 않은 파장 범위 또는 모든 파장을 감소시키는 데 사용될 수 있다. 혼합물의 예로는 클로로포름 및 무수 에탄올이 있다. 감쇄 재료는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키고, 감쇄 재료는 바람직한 방사선을 표적에 대해 투과시키는 것이 바람직하다. 감쇄 재료는 감쇄 재료에 충돌하는 방사선 공급원으로부터 바람직한 방사선을 투과 및/또는 반사시킴으로써, 바람직한 방사선 범위내의 방사선으로서 흡수된 바람직하지 않은 방사선을 재방출시킴으로써 바람직한 방사선을 표적에 투과시킬 수 있다. 감쇄 재료는 바람직한 방사선을 직접 또는 간접으로 표적에 대해 투과시킬 수 있다. 즉, 바람직한 방사선은 표적에 충돌하기 전에, 예를 들면, 반사기, 거울, 광섬유 등의 다른 장치에 충돌할 수 있다. 바람직하게는 감쇄 재료는 감쇄 재료에 충돌하는 바람직한 방사선의 50% 이상, 더욱 바람직하게는 75% 이상, 가장 바람직하게는 90% 이상을 투과시킨다. 멸균용으로 바람직한 방사선은 240㎚ 내지 280㎚이다. (감쇄 재료가 표적에 대하여 바람직한 방사선을 투과, 반사 및/또는 재발광에 의해 투과하는지의 여부는 방사선 공급원 및 표적에 대한 감쇄 재료의 위치에 의해 결정될 수 있다.) 바람직하게는, 특정한 범위의 바람직하지 않은 방사선의 모든 파장의 적어도 일부분이 감쇄 재료에 의해 투과, 반사 또는 재발광된다. 바람직한 재료는 바람직하지 않은 방사선의 30% 이상을 감쇄시키고, 바람직한 방사선의 50% 이상을 투과시키는 것이다. 더욱 바람직한 감쇄 재료는 100㎚ 내지 240㎚의 방사선 전체의 50% 이상을 감쇄시키고, 감쇄 재료에 충돌하는 240㎚ 내지 280㎚의 방사선 전체의 90% 이상을 투과시키며, 이에 의해 200㎚ 내지 240㎚ 사이의 방사선의 적어도 일부분이 감쇄되고, 바람직하게는 200㎚ 내지 240㎚ 사이의 방사선의 30% 이상, 더욱 바람직하게는 60% 이상, 가장 바람직하게는 90% 이상이 감쇄된다. 바람직하게는, 특정한 범위의 바람직하지 않은 방사선의 모든 파장의 적어도 일부분이 감쇄되며, 특정한 범위의 바람직한 방사선의 모든 파장의 적어도 일부분이 투과된다.
감쇄 재료는 바람직하게는 1.2 이상, 보다 바람직하게는 1.8 이상, 가장 바람직하게는 2.5 이상의 감쇄율을 제공한다. 감쇄율은 감쇄 재료에 의해 투과된 바람직한 방사선의 비율을 감쇄 재료에 의해 흡수된 바람직하지 않은 방사선의 비율로 나눈 것으로 정의된다. 예를 들면, 산화란탄의 반사기의 감쇄율은 3의 감쇄 비를 갖는다(표 1 참고).
감쇄 재료는 액체, 고체 또는 기체일 수 있다. 기체인 감쇄 재료의 예로는 오존, 예를 들면, 공기 중의 10ppm 오존이다. 액체 감쇄 재료로는 폴리올, 예를 들면, 알킬 알콜, 보다 바람직하게는 중량 평균 분자량이 200 내지 1,000인 프로필렌 글리콜, 가장 바람직하게는 중량 평균 분자량이 200인 프로필렌 글리콜이 포함된다. 폴리에틸렌 글리콜의 예로는 PEG 200, PEG 400, PEG 600(제조원: Aldrich Chemical Co.)이 포함된다. 다른 유용한 액체 감쇄 재료는, 예를 들면, 플루오로카본, 클로로카본, 클로로포름과 같은 할로겐화 탄소 화합물, 보다 바람직하게는 보다 안정한 재료, 예를 들면, 프레온과 같은 완전히 할로겐화된 탄소 화합물인데,단, 완전히 할로겐화되지 않은 플루오리너트(fluorinert)도 또한 바람직하다. 플루오리너트의 예로는 3M, Aldrich Chemical Company로부터 입수할 수 있는 FC-40, FC-43, FC-70 등이 포함된다. 바람직한 플루오리너트는 그 조성 중에 질소를 함유한다. 다른 액체 감쇄 재료로는 유기 카보네이트, 보다 바람직하게는 지방족 카보네이트(예: 프로필렌 카보네이트)가 포함된다. 다른 유용한 액체 감쇄 재료에는, 예를 들면, 규산나트륨과 같은 규소 화합물, 보다 바람직하게는 폴리실록산 화합물(예: 폴리디메틸실록산), 가장 바람직하게는 수소화물-말단처리된 실리콘 오일이 포함된다. 상기 기술한 액체의 혼합물은 액체 감쇄 재료로서 사용될 수 있다. 바람직한 혼합물은 할로겐화탄소 화합물 및 유기 카보네이트의 혼합물, 보다 바람직하게는 클로로포름 및 프로필렌 카보네이트의 혼합물이다. 액체 감쇄 재료를 방사선 시스템에 혼입시켜 방사선을 감쇄시키는 방법이 하기에 기술된다. 통상적으로, 액체 감쇄 재료는 방사선의 공급원 또는 방사선의 표적을 통하여 또는 이의 주위로 펌핑되어야 하며; 따라서, 바람직하게는 액체 감쇄 재료의 점도는 1 내지 1,000cps, 보다 바람직하게는 1 내지 500cps, 가장 바람직하게는 1 내지 100cps이다. 펌핑이 가장 용이한 액체 감쇄 재료의 점도는 1 내지 10cps이다. 액체 감쇄 재료는 적합한 액체 담체, 바람직하게는 비이온성 액체에 사용될 수 있거나, 이들은 적합한 액체 담체내에 고체 감쇄 재료를 포함하여 고체와의 분산액 또는 콜로이드, 예를 들면, 물 중의 2-하이드록시에틸메타크릴레이트(HEMA) 또는 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(EDGMA)를 형성할 수 있다.
감쇄 재료로서 사용될 수 있는 액체의 예를 도 1에 도시하였다. 도 1에서의 곡선은 샘플 액체로 충전된 10mm의 경로 길이를 갖는 큐벳을 분광광도계에 장착하고, 샘플을 통과하는 광을 기록한 것이다.
액체 감쇄 재료는 선택된 방사선을 감쇄시키기 위하여 다양한 위치에서 사용될 수 있다. 액체 감쇄 재료를 사용하는 제1 양태 세트는 도 2를 참고하여 기술한다. 도 2는 통상적인 섬광 램프(10)의 횡단면을 도시하지만, 본 발명의 방사선 시스템에, 예를 들면, 아크 램프(연속식 또는 불연속식), 중수소 램프, 또는 180 내지 240㎚ 또는 200㎚ 이상 내지 240㎚ 방사선의 적어도 일부분, 및 240㎚ 내지 280㎚ 방사선의 적어도 일부분, 가장 바람직하게는 100 내지 400㎚을 연속해서 생산하는 다른 공급원과 같이 상술한 다른 방사선 공급원도 사용할 수 있다. 섬광 램프(10)는 각각 중공 램프 덮개(12)의 말단으로 연결된(도시되지 않은) 2개의 전극으로 이루어진 램프(11)로 이루어진다. 램프 덮개(12)는 고온 및 열 충격에 견딜 수 있는 강하고 투명한 재료(예: 유리, 석영 또는 사파이어 등)로 제조된다. 아크가 전기적 연결부 사이에서 형성되는 경우, 상기 램프는 방사선을 발생시킨다. 램프 덮개(12)는 도시된 바와 같이 유동관(13) 내부에 배치할 수 있다. 유동관(13)은 램프 덮개(12)를 보호한다. 통상적으로, 냉각수가 램프 덮개(12) 및 유동관(13) 사이에서 형성된 통로(16)로 펌핑되어 램프(11)에 의해 발생되는 열을 소산시킨다. 본 발명의 한 양태에서, 하나 이상의 액체 감쇄 재료가 유동관(13) 및 램프 덮개(12) 사이의 통로(16)에서 냉각수 대신에 사용되어 선택된 파장을 감쇄시키고, 램프(11)를 냉각시킬 수 있다. 이러한 양태에서, 감쇄 재료는 램프 덮개(12) 및 유동관(13) 사이의 통로(16)로 펌핑될 수 있다. 램프 덮개 및 유동관 사이에서 펌핑된 감쇄 재료는 램프내의 단락 회로의 전위로 인하여, 바람직하게는 1 megohm 이상, 보다 바람직하게는 10 megohm 이상, 가장 바람직하게는 18 megohm 이상의 고저항성이다.
본 발명의 또 다른 양태가 도 3에 도시되어 있다. 도 3에서 섬광 램프(10)는 도 2에 도시된 섬광 램프와 유사하며, 반사기(14) 및 보호창(15)으로 이루어진다(유사한 부재가 도면에서 동일한 숫자로 표시된다). 통로(28 및 29)가 반사기(14) 또는 보호창(15)에 인접하여 추가될 수 있으며, 이를 통해서 액체 감쇄 재료가 첨가되거나 펌핑되어 방사선의 선택된 파장을 감쇄시킬 수 있다. 상기 통로는 유리, 석영, 사파이어 등으로 구성될 수 있다. 통로(28 및 29)는 둘 다 도 3에 도시되어 있지만, 선택적 양태에서 각각의 통로(28) 또는 (29)는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키기 위한 감쇄 재료로서 단독으로 사용될 수 있다.
방사선에 대한 액체 감쇄 재료의 감응도에 의하여 방사선에 대한 액체 감쇄 재료의 노출량이 결정된다. 방사선을 흡수하거나 방사선을 감쇄시키는 액체 감쇄 재료의 능력이 방사선에 1회 노출된 후에 상당히 저하되는 경우, 이러한 액체 감쇄 재료는 통로를 통해 연속적으로 펌핑되어 방사선에 단 한번 노출된 후에 폐기될 수 있다. 방사선에 대한 감응도가 낮은 경우, 액체 감쇄 재료는 섬광에 수회 노출시킨 후에 폐기시키거나, 방사선에 1회 노출시키고, 추가 액체 감쇄 재료가 주입 및 노출될 수 있는 저장된 액체 감쇄 재료와 혼합시킬 수 있다. 이 방법에 의하면, 방사선을 감쇄시키는 저장고내의 액체 감쇄 재료의 능력이 감소되어, 당해 저장 재료를 폐기시키고 신선한 액체 감쇄 재료의 공급물로 대체되는 지점까지 일정한 시간동안 반복할 수 있다. 상기 액체 감쇄 재료의 감쇄능은 분광광도계를 사용하여 모니터할 수 있다. 액체 감쇄 재료를 유지시키는 각 통로의 두께(파장 경로 길이)를 결정하는 경우에, 액체 감쇄 재료가 유지되는 통로의 조성 및 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 개별적 액체 감쇄 재료의 능력이 고려되어져야 할 인자이다.
고체 감쇄 재료로는 알칼리 금속 화합물(산화물 및 할로겐화물), 중금속 산화물(예: 바륨), 2가 금속 산화물(예: 마그네슘) 및 다가 금속 산화물(예: 이테르븀 및 알루미늄)이 포함되지만, 이로서 제한되지는 않는다. 고체 감쇄 재료는 또한, 다음 화학식 1에 따라서 선택될 수 있다.
위의 화학식 1에서,
M은 단일 금속 또는 금속 조합물, 바람직하게는 희토류 금속이고,
O는 산소이고,
X는 헤테로원자(예: 황, 질소 및 인 등)이고,
H는 할라이드, 바람직하게는 불소이고,
a는 1 내지 20, 바람직하게는 1 내지 12이고,
b는 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 12이고,
c는 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 12이고,
d는 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 12이고,
단 b, c 및 d 중의 하나 이상은 1 이상이다.
상기 재료는 불순물의 수준이 반사기 성능을 약화시키지 않도록 하기 위하여 충분한 순도를 가질 필요가 있다. 바람직하게는, 이러한 재료는 99.9% 이상 순수하고, 더욱 바람직하게는 99.99% 이상 순수하여야 한다. 유용한 고체 재료의 예가 표 1에 기재되어 있다. 표 1에 고체 감쇄 재료의 평균 굴절률이 포함되어 있다. 굴절률은 고체 재료의 무수 분말 샘플을 큐벳에 충전하고, 큐벳을 샘플로부터 반사된 방사선을 측정하는 일체 구면을 갖는 분광광도계에 장착하여 측정한다.
재료 | 관측된 가시 색상 |
%R 평균 200-400 |
%R 표준 편차 200-400 |
%R 평균 240-280 |
%R 표준 편차 240-280 |
%R 평균 200-240 |
%R 표준 편차 200-240 |
티탄산바륨 | 베이지색 | 18.55 | 10.11 | 14.42 | 0.27 | 21.44 | 9.04 |
산화세륨 | 베이지색 | 62.69 | 26.63 | 55.84 | 18.08 | 23.08 | 11.18 |
산화에르븀 | 분홍색 | 62.69 | 26.63 | 55.84 | 18.08 | 23.08 | 11.18 |
산화유로퓸 | 백색 | 54.79 | 34.3 | 45.1 | 1.26 | 23.78 | 10.73 |
이산화게르마늄 | 백색 | 84.13 | 21.32 | 72.83 | 10.51 | 50.72 | 14.64 |
산화하프늄 | 베이지색 | 32.26 | 7.49 | 25.83 | 0.51 | 31.04 | 9.69 |
산화홀뮴 | 분홍색 | 66.75 | 27.37 | 67.18 | 20.46 | 20.88 | 9.31 |
산화란탄 | 백색 | 82.99 | 28.39 | 88.23 | 11.97 | 29.49 | 12.36 |
산화마그네슘 | 백색 | 97.27 | 14.21 | 101.44 | 0.52 | 19.68 | 24.49 |
산화프라세오디뮴 | 흑색 | 13.67 | 5.59 | 12.13 | 0.33 | 20.7 | 9.49 |
산화사마륨 | 연황색 | 68.84 | 27.62 | 51.32 | 23.08 | 27.58 | 6.59 |
산화테르븀 | 갈색 | 13.11 | 6.09 | 11.55 | 0.58 | 21.15 | 9.99 |
산화티탄 | 백색 | 14.92 | 5.17 | 13.12 | 0.28 | 20.75 | 9.14 |
산화이테르븀 | 백색 | 70.72 | 33.16 | 45.8 | 26.02 | 23.2 | 11.84 |
산화이트륨 | 백색 | 85.81 | 24.14 | 89.38 | 6.51 | 41.14 | 15.4 |
산화아연 | 백색 | 15.85 | 13.39 | 10.99 | 0.35 | 20.72 | 11.36 |
고체 감쇄 재료에 대한 화학식 1에서, a가 1 내지 6이고, b가 1 내지 11이고, c 및 d가 0인 경우, 고체 감쇄 재료는 금속 산화물, 예를 들면, 산화칼슘(CaO) 및 산화하프늄(HfO2), 산화란탄(La2O3), 산화철(Fe3O4), 산화테르븀(Tb4O7), 산화프라세오디뮴(Pr6O11) 및 티탄산바륨(BaTiO3)이다. a가 1이고, d가 2이고 b 및 c가 0인 고체 감쇄 재료의 예로는 불화마그네슘(MgF2)이 있다. 고체 감쇄 재료의 추가 예로는 산화마그네슘(MgO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화바륨(BaO), 티탄산바륨(BaTiO3), 산화홀뮴(Ho2O3), 산화칼슘(CaO), 산화란탄(La2O3), 산화게르마늄(GeO2), 산화텔루륨(TeO2), 산화유로퓸(Eu2O3), 산화에르븀(Er2O3), 산화네오디뮴(Nd2O3), 산화사마륨(Sm2O3), 산화이테르븀(Yb2O3), 산화이트륨(Y2O3) 및 산화디스프로슘(Dy2O3)이 포함된다. 다른 예로는 다른 희토류의 내화 산화물, 희토류 할로겐화물 및 금속 혼합 산화물이 포함된다. 바람직한 감쇄 재료로는 산화마그네슘, 산화에르븀, 산화홀뮴, 산화사마륨, 산화텔루륨, 산화란탄, 산화이트륨 및 산화이테르븀이며, 가장 바람직한 것으로는 산화란탄, 산화이트륨 및 산화이테르븀이 있다.
고체 감쇄 재료는 손상성 방사선이 노출되는 표적(예: 중합체, 제품 및/또는 포장)에 도달하는 것을 방지하는 방사선 공급원(예: 램프 덮개, 보호창 또는 유동관)으로 혼입될 수 있다. 앞에서 기술된 바와 같이, 방사선 공급원의 예로는 펄스된 광 공급원(예: 크세논 기체) 또는 연속파 광 공급원(예: 수은 증기)이 포함된다. 고체 감쇄 재료는 램프 덮개 및/또는 유동관 및/또는 보호창의 제조 중에, 유리 산업에서 통상적으로 도펀트로서 언급되는, 유리의 제조에 사용되는 공급 원료(예: 사파이어, 석영, 유리, 결정성 재료 등)에 첨가될 수 있다. 또한, 유동관 또는 램프 덮개의 도펀트를 적합하게 선택함으로써 열 충격, 과다 감광, 형광, 인광을 감소시켜 램프의 성능을 증가시킴과 동시에 바람직하거나 바람직하지 않은 파장에서의 흡수, 또는 흡수 및 재방출에 의해 바람직하지 않은 방사선을 감소시킬 수 있다. 바람직하지 않은 파장에서 방사선을 흡수하고 바람직한 파장에서 재방출시킬 수 있는 감쇄 재료가 바람직하다.
또한, 감쇄 재료는 바람직하지 않은 방사선이 표적에 충돌하기 전에 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 표적에 충돌하기 전에 방사선이 통과하는 필터를 형성하기 위하여 사용될 수 있으며, 또는 감쇄 재료를 포장 재료에 첨가할 수 있다. 이러한 양태는 다음에 더욱 상세하게 기술된다.
유리, 석영 또는 사파이어 유동관, 램프 덮개 또는 보호창에 가하고 중합체 표적에 충돌하기 전에 방사선이 통과하는 필터 또는 포장 재료의 형성에 사용하며 다음에 기술되는 다른 양태에서 사용하는 도펀트의 양을 대략적으로 계산하기 위해서, 비어-람버트(Beer-Lambert)의 수학식 1에 의해 특정한 도펀트 또는 감쇄 재료에 의해 방사선 흡수를 정량화한다:
위의 수학식 1에서,
l(λ)는 파장(λ)의 함수로서 감쇄된 방사선의 강도이고,
lO(λ)는 파장의 함수로서 최초 방사선 강도이고,
α(λ)는 파장의 함수로서 도펀트(감쇄 재료)의 몰 흡수도이고,
c는 도펀트의 농도이고,
x는 방사선이 통과하는 경로 길이(도펀트가 존재하는 재료의 두께)이다.
α(λ)는 표 2의 데이터를 산출하기 위하여 기술된 바와 같이 또는 유사한 방법으로 분광광도계로 측정할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 고체 감쇄 재료를 방사선 공급원의 다른 부분에, 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 반사기의 일부에 첨가하는 것이다. 도 4의 섬광 램프(10)의 횡단면은 도 2의 횡단면과 유사하게 도시되어 있다(유사한 부재가 동일한 숫자로 표시되어 있다). 도 4는 반사기(14)의 일부로서 감쇄 피복(36)을 도시한다. 반사기(14)는 또한 반사기 지지체(35)로 이루어진다. 감쇄 피복(36)은 감쇄 재료를 포함한다. 상기 감쇄 피복은 착색, 분무, 플라스마 피복, 침지, 캐스팅, 전환 피복, 겔 피복, 부식, 화학 증착, 스퍼터링 또는, 예를 들면, 감쇄 재료를 포함하는 막을 반사기 지지체(35)에 접착하는 등의 화학적 또는 기계적으로 결합시켜 적용할 수 있다. 감쇄 도료를 피복하는 바람직한 방법은 반사 재료를 반사기 지지체에 도장 또는 분무시키는 것이다. 이를 지지체에 도장 또는 분무하기 위해서는, 바람직하게는 반사 재료 및 결합제를 포함하는 수성 또는 비수성 현탁액을 형성시킨다. 유용한 결합제는 중합체, 무기 재료 또는 졸-겔이고, 보다 바람직하게는 무기 재료 또는 졸-겔이고, 가장 바람직하게는 무기 재료이다. 바람직한 현탁액은 0.1 내지 50%의 결합제, 0.1 내지 99.9%의 감쇄 재료 및 0.1 내지 90%의 담체를 포함한다. 담체는 피복으로 적용하기 위한 반사 재료 및 결합제의 희석액을 형성시키는 데에 사용되는 액체이다. 유용한 담체의 예로는 물, 알콜, 알칸, 프레온 등이 있으며, 가장 바람직한 것은 물이다.
감쇄 재료를 포함하는 피복물의 제조에 유용한 중합성 결합제의 예로는 폴리비닐 알코올, 시아노아크릴레이트, 아크릴 수지 및 실리콘이 있다. 현재 중합성 결합제는 이의 용도가 제한되어 있는데, 이들은 고에너지 자외선에서 열화되는 경향이 있기 때문이다. 감쇄 재료를 포함하는 피복물의 제조에 유용한 무기 결합제의 예로는 규산나트륨, 저온 소결된 유리, 알칼리 옥사이드 실리케이트(예: 규산나트륨, 규산칼륨 및 규산리튬)가 있다. 감쇄 재료를 포함하는 피복물의 제조에 유용한 졸-겔 결합제 전구체의 예로는 알루미늄 3급-부톡사이드, 규산나트륨, 테트라에틸오르토실리케이트(TEOS), 금속 이소프로폭사이드, 이소프로판올 중의 디스프로슘 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 디스프로슘 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 디스프로슘 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 디스프로슘 2-메톡시에톡사이드, 이소프로판올 중의 에르븀 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 에르븀 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 에르븀 이소프로폭사이드, 이소프로판올 중의 홀뮴 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 홀뮴 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 홀뮴 2-메톡시에톡사이드, 란탄 아세테이트, 헥산 중의 란탄 2-에틸헥사노에이트, 란탄 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 란탄 2-메톡시에톡사이드, 에탄올 중의 마그네슘 에톡사이드, 메탄올 중의 마그네슘 메톡사이드, 2-메톡시에탄올 중의 마그네슘 2-메톡시에톡사이드, 이소프로판올 중의 네오디뮴 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산중의 네오디뮴 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 네오디뮴 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 네오디뮴 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 사마륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드, 헥산 중의 사마륨 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 사마륨 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 사마륨 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판 중의 이테르븀 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 이테르븀 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-디이소프로폭사이드 및 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드가 있다. 바람직한 졸-겔 전구체는 이소프로판올 중의 에르븀 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 에르븀 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 에르븀 이소프로폭사이드, 이소프로판올 중의 홀뮴 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 홀뮴 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 홀뮴 2-메톡시에톡사이드, 란탄 아세테이트, 헥산 중의 란탄 2-에틸헥사노에이트, 란탄 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 란탄 2-메톡시에톡사이드, 에탄올 중의 마그네슘 에톡사이드, 메탄올 중의 마그네슘 메톡사이드, 2-메톡시에탄올 중의 마그네슘 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 사마륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드, 헥산 중의 사마륨 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 사마륨 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 사마륨 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이테르븀 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 이테르븀 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드이다. 더욱 바람직한 졸-겔 전구체는 란탄 아세테이트, 헥산 중의 란탄 2-에틸헥사노에이트, 란탄 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 란탄 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이테르븀 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 이테르븀 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드이다.
몇몇의 결합제는 감쇄 재료로서 단독으로 사용될 수 있고, 특히 상술된 바와 같이 현탁액중에 적용되거나 소결되어 고체 감쇄 재료를 생성할 수 있는 졸-겔로서 사용될 수 있다. 감쇄 재료로서 단독으로 사용될 수 있는 결합제의 예로는 디스프로슘 이소프로폭사이드, 이소프로판올 중의 디스프로슘 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 디스프로슘 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 디스프로슘 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 디스프로슘 2-메톡시에톡사이드, 이소프로판올 중의 에르븀 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 에르븀 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 에르븀 이소프로폭사이드, 이소프로판올 중의 홀뮴 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 홀뮴 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 홀뮴 2-메톡시에톡사이드, 란탄 아세테이트, 헥산 중의 란탄 2-에틸헥사노에이트, 란탄 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 란탄 2-메톡시에톡사이드, 에탄올 중의 마그네슘 에톡사이드, 메탄올 중의 마그네슘 메톡사이드, 2-메톡시에탄올 중의 마그네슘 2-메톡시에톡사이드, 이소프로판올중의 네오디뮴 에틸헥사노-디이소프로폭사이드, 헥산 중의 네오디뮴 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올 중의 네오디뮴 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 네오디뮴 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 사마륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드, 헥산 중의 사마륨 2-에틸헥사노에이트, 톨루엔-이소프로판올중의 사마륨 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 사마륨 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올중의 이테르븀 이소프로폭사이드, 2-메톡시에탄올 중의 이테르븀 2-메톡시에톡사이드, 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-디이소프로폭사이드 및 톨루엔-이소프로판올 중의 이트륨 에틸헥사노-모노이소프로폭사이드가 포함된다.
본원에 기술된 감쇄 재료는 박층 및/또는 유전성 필터로도 언급되는 이색성 필터와 유사한 또 다른 감쇄 재료의 다층에 사용될 수 있다. 그러나, 본원에 기술된 감쇄 재료는 유전성 필터로서 동일한 메커니즘으로 처리되지 않는다. 즉, 이들은 굴절률이 상이한 대체 재료로 이루어진 구조에 따르지 않는다. 본 발명의 재료는 방사선을 선택적으로 감쇄시키는 흡수 메커니즘을 사용한다.
바람직하게는, 상기 감쇄 피복물은 0.1 내지 2500μm, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2500μm의 두께를 가진 피복물이다. (2500 μm이상의 피복물은 재료의 블록으로 간주된다.) 상기 피복물은 동일한 감쇄 재료(들)의 다층 형태, 바람직하게는 동일한 피복 조성물의 다층 형태로 적용되는 것이 바람직하다. 반사기상의 감쇄 재료의 피복물은 감쇄 재료에 충돌하는 바람직하지 않은 방사선을 2회 감소시킨다. 한번은 반사기에 방사선으로 및 또 한번은 반사기로부터 반사되어 나온 후에 감소시킨다. 이는 반사기에 사용되는 감쇄 재료를 제형화하는 경우 및 감쇄 재료의 유효 수명을 추정하는 경우(특히, 액체 감쇄 재료가 반사기 전면의 통로에 배치되는 경우)에 고려되는 인자이다. 또한, 하나 이상의 방사선 공급원의 반사기의 형태에 따라, 많은 방사선이 반사기로부터 수회 완전히 반사된 후에 표적에 도달한다.
감쇄 재료의 피복물(36)을 포함하는 반사기(14)는 반사 재료 또는 반사 피복물(막 또는 호일일 수 있는)이 피복되어 있는 비반사성 또는 반사성의 반사기 지지체(35)를 포함할 수 있다. 반사 재료의 예로는 금속이 있다. 반사성 반사기 지지체(35)의 예로는 고형의 연마된 알루미늄이 있으며, 이는 형태를 유지하기에 충분한 두께를 가지며, 램프(11) 주위에 볼트로 고정되거나 연결된다.
반사기 지지체(35)로서 단독으로 사용될 수 있는 반사 재료의 다른 예로는 황산바륨, 산화알루미늄, 불화마그네슘 및 산화마그네슘의 성형된 고체가 포함된다. 반사 재료를 금속 산화물 또는 분말상 유리와 혼합하고, 이를 소결시켜 반사 지지체를 형성함으로써, 또는 반사 재료를 결합제와 혼합하고, 고체를 지지체의 형태로 성형시키거나 또는 생성된 성형된 고체를 가공하여 반사기로 형성시킴으로써 상기 고체는 형상화될 수 있다. 반사성 또는 비반사성 반사기 지지체(35)에 적용되거나 아니면 부착될 수 있는 반사 재료의 피복물의 예로는 다음이 포함된다: 산화마그네슘, 불화마그네슘, 황산바륨 및 알루미늄, 반사기 지지체(35)에 부착될 수 있는 산화알루미늄, 불화마그네슘, 황산바륨 및 산화마그네슘의 얇은 시트를 포함하는 산화 알루미늄. 이러한 피복물 또는 막은 유리 조성을 갖는 반사 재료를 소결시키거나, 결합제에 의해 반사 재료의 막을 형성시킴으로써 형성시킬 수 있다. 비반사성 반사기 지지체(35)로서 사용될 수 있는 재료의 예로는 목재, 중합체, 금속 및 세라믹이 포함된다.
반사기 지지체(35)의 반사 피복물은 도장, 플라스마 피복, 분무, 침지, 캐스팅, 전환 피복, 겔 피복, 부식, 화학 증착, 스퍼터링, 또는 반사 재료의 박막 또는 호일을 반사성 또는 비반사성 지지체에 화학적 또는 기계적으로 결합시킴으로써 피복시킬 수 있다. 반사기(14)의 일부인 반사 재료를 피복하는 바람직한 방법은 이를 반사기 지지체(35)에 도장 또는 분무시키는 것이다. 지지체(35)에 이를 도장 또는 분무시키기 위해서, 수성 또는 비수성 현탁액을 결합제와 함께 형성시키는 것이 바람직하다. 바람직한 결합제는 중합체, 무기 재료 또는 졸-겔이고, 더욱 바람직하게는 무기 재료 또는 졸-겔이다. 중합성 결합제의 예로는 폴리비닐 알콜, 시아노아크릴레이트, 아크릴 수지 및 실리콘이 있다. 현재 중합성 결합제는 이의 용도가 제한되어 있는데, 자외선이 이들을 열화시킨다고 보기 때문이다. 무기 결합제의 예로는 규산나트륨, 저온 소결된 유리, 알칼리 옥사이드 실리케이트(예: 규산나트륨, 규산칼륨 및 규산리튬)가 있다. 감쇄 재료에 대한 졸-겔 전구체의 예가 상기에 기재되어 있다.
감쇄 피복 조성물의 예로는 규산나트륨(결합제) 1부, 산화란탄(감쇄 재료) 10부 및 물(담체) 10부가 있다. 이러한 현탁액의 10개 층을 황산바륨 피복물(반사 재료)을 갖는 알루미늄 기판(반사기 지지체)을 포함하는 반사기에 분무시킨다. 황산바륨 피복물은 규산나트륨(결합제) 1부, 황산바륨(반사 재료) 10부 및 물(담체) 10부를 포함하는 조성물의 20개 층을 분무시켜 제조한다. 각각의 피복물은 피복물 사이에서 자연 건조된다.
선택적 양태에서, 반사 재료 및 감쇄 재료 및 임의의 결합제를 혼합하고, 반사성 또는 비반사성 반사기 지지체(35)에 적용함으로써, 바람직한, 예를 들면, 살균 효과를 갖는 방사선을 반사시키고 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 단일 피복물을 형성시킬 수 있다. 감쇄 재료는 반사 재료에 결합제로서 작용할 수 있으므로, 조성물 중에 결합제는 필요가 없다. 결합제 및 감쇄 재료로서 작용할 수 있는 재료의 예로는 디스프로슘 이소프로폭사이드, 폴리실록산 및 상기 기재된 모든 졸-겔이 있다. 감쇄 재료 및 반사 재료는 소결되어 방사선 감쇄 특성을 갖는 반사기 피막(36) 조성물을 형성할 수 있다. 소결 재료로서 사용될 수 있는 재료의 예로는 저융점 유리 조성물이 있으며, 이러한 재료에 감쇄 재료 및 반사 재료가 첨가될 수 있다. 이러한 피복물의 두께는 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2500㎛이다.
선택적으로, 도 1에 도시된 것과 유사한 반사기(14)는 감쇄 재료, 반사 재료 및 임의의 결합제를 포함하는 성형된 고체로부터 형성될 수 있다. 조성물은 반사기(14)의 형상으로 성형되거나, 또는 반사기(14)는 반사 재료, 감쇄 재료 및 임의의 결합제를 포함하는 성형된 고체로부터 가공될 수 있다. 추가로, 감쇄 재료는 금속 산화물 또는 분말상 유리 및 반사 재료와 혼합하여 소결시킴으로써, 감쇄 및 반사 특성을 갖는, 도 1에 도시된 것과 유사한 반사기(14)를 형성할 수 있다. 상술한 성형된 고체의 두께는 바람직하게는 2500μm이상이다.
현재, 반사 재료와 감쇄 재료를 혼합하는 것은 바람직하지 않은데, 감쇄 재료가 바람직하지 않은 파장을 흡수하기 전에 바람직하지 않은 파장의 방사선이 반사 재료에 의해 반사될 가능성이 있기 때문이다.
바람직한 감쇄 재료는 100㎚ 내지 240㎚의 바람직하지 않은 방사선을 흡수하고, 240㎚ 내지 280㎚의 바람직한 방사선을 반사시키는 것이며, 이는 단독으로 또는 임의의 결합제 및/또는 첨가제와 함께 사용되어 상술한 임의의 양태에서 반사기를 형성할 수 있다. 이러한 감쇄 재료의 예로는 산화란탄, 산화이트륨 및 산화이테르븀이 있다. 이러한 반사/감쇄 재료를 사용하여 반사기, 또는 반사기 지지체용 피복물을 제조하는 것이 본 발명의 가장 바람직한 양태이다.
반사기의 일부로서 첨가되는 감쇄 재료는 표적에 도달하기 전에 먼저 반사기에 충돌하지 않는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키지 않는다. 필요한 경우, 램프로부터 직접 표적에 충돌하는 방사선으로부터 표적을 추가로 보호하기 위해서, 반사성 차단재를 사용하여 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시킨 반사된 방사선만이 표적에 충돌되도록 할 수 있다. 반사성 차단재(39)가 도 4에 도시되어 있다. 반사성 차단재는 바람직하게는 간단한 기하 형태, 보다 바람직하게는 광학적으로 집중되는 형태, 가장 바람직하게는 광 반사의 일체 형태를 갖는다. 유용한 형태의 예로는 삼각형(도 4에 도시됨) 및 반원형이 있다. 상기 반사성 차단재는 본원에서 기술된 임의의 반사기 조성물을 포함할 수 있으며, 감쇄 재료 또는 감쇄 재료의 피복물을 사용하여 제조될 수 있거나 없을 수 있다. 바람직하게는, 반사성 차단재는 감쇄 재료, 바람직하게는 액체 또는 고체 감쇄 재료를 포함한다. 바람직하게는, 반사성 차단재는 확산 반사 표면을 갖는다. 바람직하게는, 반사성 차단재는 방사선 공급원으로부터 표적으로 투과 방사선이 차단되는 크기로 형성된다.
도 5는 본 발명의 선택적 양태를 도시한다. 도 5에서, 반사기(14)는 반사기 지지체(35), 재료층(47) 및 투명 지지체(46)를 포함한다. 투명 지지체(46)는 이에 충돌하는 방사선의 적어도 일부를 통과시킨다. 상기 반사기 지지체(35)는 반사성 또는 비반사성 지지체, 또는 상술한 지지체상의 피복물의 배합물을 포함할 수 있다. 재료층(47)은 하나 이상의 고체 감쇄 재료를 포함하거나, 도 4에 도시한 바와 같은 감쇄 재료를 포함하는 임의의 조성물일 수 있다. 그러나, 이 양태는 투명 지지체(46), 예를 들면, 적층된 분말의 부재하에서는 적소에 체류하지 않는 고체 감쇄 재료에 특히 적합하다. 재료층(47)은 단독의 감쇄 재료, 반사 재료 및 감쇄 재료의 혼합물, 또는 도 4에 기술된 바와 같이 바람직한 방사선을 반사시키는 감쇄 재료를 포함할 수 있으며, 단 재료층(47)은 적층된 분말일 수 있다. 반사기가 분리되어 있는 감쇄 재료 및 반사 재료를 포함하는 경우, 감쇄 재료가 반사 재료 및 방사선 공급원 사이에 배치되는 것이 바람직하며, 예를 들면, 살균-효과가 있는 방사선이 반사 재료에 의해 표적에 반사되기 전에 감쇄 재료에 의해 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 것이 바람직하다. 재료층(47)은 바람직하게는 0.1 내지 2500μm의 두께를 갖는다.
투명 지지체(46)는 이에 충돌하는 파장의 대부분 또는 모든 파장을 완전히 통과시킬 수 있거나, 투명 지지체(46)는 하나 이상의 방사선의 바람직하지 않은 파장을 감쇄시키는 고체 감쇄 재료를 포함할 수 있다. 또는, 투명 지지체(46)는 액체 감쇄 재료가 펌핑되거나, 아니면 내부에 통하는 통로를 가질 수 있다(도시되지 않음). 투명 지지체(46)는 바람직하게는 유동관(13), 램프 덮개(12) 및/또는 보호창(15)용의 상기한 유리, 석영 또는 사파이어 재료를 포함한다. 고체 감쇄 재료는 투명 지지체를 형성하는 데에 사용되는 공급 원료의 도펀트로서 투명 지지체(46)에 첨가될 수 있거나, 감쇄 재료는 투명 지지체(46)의 단면 또는 양면에 피복물로서 피복될 수 있다. 감쇄 재료가 투명 지지체(46)의 단면에 피복되는 경우, 바람직하게는 이는 램프로부터 가장 먼 가장자리(49)이다. 피복물을 피복하는 방법은 위의 양태로서 상술된 바와 같다. 선택적으로, 반사 재료는 피복물로서 램프로부터 가장 먼 투명 지지체(46)의 가장자리(49)에 피복될 수 있으며, 고체 감쇄 재료는, 필요한 경우, 투명 지지체의 다른 면(48)에 피복될 수 있다. 이러한 양태에서, 재료 층(47) 및 반사기 지지체(35)(도시된 바와 같이)가 필요하지 않을 수 있다. 존재하는 경우, 투명 지지체(46)상의 피복물은 바람직하게는 0.1 내지 2500μm이다.
투명 지지체(46)에 연결되는 재료층(47)에 사용되는 바람직한 감쇄 재료는 상기 기재된 바람직한 고체 감쇄 재료로 이루어진 분말의 충전된 층이다. 상기 기재된 바와 같이, 가장 바람직한 고체 감쇄 재료는 산화란탄, 산화이트륨 또는 산화이테르븀 또는 이들 분말의 혼합물이다.
다른 바람직한 양태는 고체 감쇄 재료의 피복물 하부에 반사 재료(피복, 고형 블록 또는 무수 분말)을 포함한다. 바람직한 양태로서 반사 재료 및 감쇄 재료의 바람직한 배합물은 황산바륨(반사 재료) 및 산화란탄(감쇄 재료), 또는 불화마그네슘(반사 재료) 및 산화이트륨(감쇄 재료), 또는 산화마그네슘(반사 재료) 및 산화이테르븀(감쇄 재료), 또는 산화알루미늄(반사 재료) 및 산화란탄(감쇄 재료), 또는 반사 재료 및 감쇄 재료의 다른 배합물, 또는 각각의 반사 재료의 혼합물 및 각각의 감쇄 재료의 혼합물이다.
바람직한 반사기는 확산 반사기 및/또는 타원 형상의 반사기이며, 이는 1999년 7월 13일자로 출원된 "자외선 공급원용 반사기"란 명칭의 임시 미국 특허원 제60/143,608호에 상응하는 본 출원과 동시에 출원되고 본원에서 참고로 인용된 미국 특허원 제09/515,191호에 개시 및 기술되어 있다. 바람직한 램프 시스템은, 방사선에 표적이 노출되는 동안에 표적과 반사기 사이에 최적량의 공간 또는 최소 공간을 갖는 표적 용적(표적 용기 및/또는 제품이 점유한 용적)내에 각각 성형 반사기, 바람직하게는 타원 형상의 반사기를 갖는 2개의 램프를 포함한다. 표적 면적 또는 용적에 인접한 공간은 방사선이 표적을 통과하지 않으면서 표적을 통과하도록 한다. 따라서, 특히 다수의 램프 및/또는 반사기의 방사선 시스템에서는, 상기 공간이 최소화되어야 한다. 확산 반사기는 표적 면적 또는 용적에 대하여 일정한 에너지를 제공한다.
본 발명의 또 다른 양태는 방사선 공급원 및 표적 사이에 제거가능한 고체 감쇄 재료를 갖는 방사선 시스템이다. 도 6은 이러한 양태를 도시하며, 여기에서 제거가능한 고체 감쇄 재료는 섬광 램프(10)의 보호창(15)에 인접하여 고정된 막(56)이다. (섬광 램프(10)는 앞의 도면에 도시된 바와 같다.) 상기 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)는, 결합제와 혼합되어 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)를 생성하거나, 또는 임의의 유리 또는 금속 산화물과 함께 소결시켜 고체를 생성할 수 있는 고체 감쇄 재료이거나, 유리 지지체로 충전될 수 있는 유리 분말인 상술한 임의의 고체 감쇄 재료이다. 이러한 제거가능한 고체 재료(56) 및 상술한 양태에서 제조된 반사기는 피복과 같이 매우 내구성이 좋은 재료이다. 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)는 블록 또는 판형일 수 있다. 블록 또는 판은 바람직하게는 100 내지 2500μm의 두께를 갖는다. 또 다른 양태로서 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)는 바람직하게는 중합체 재료, 예를 들면, 폴리아미드(나일론) 또는 폴리올레핀(예: 폴리프로필렌), 바람직하게는 나일론(예: 나일론-6 및 나일론-6,6)을 포함하는 시트 또는 막이다. 상기 시트 또는 막은 일시적 효능만을 나타낼 수 있으며, 신규한 또는 상이한 부분으로의 대체 또는 제거가능한 고체 감쇄 재료의 영역의 대체가 필요할 수 있다. 바람직한 양태로서, 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)는 특정량의 자외선 공급원에 노출된 후, 제거가능한 고체 감쇄 재료(56)의 노출된 영역을 한번도 노출되지 않은 부분(never-before-exposed portion)으로 변화시키는(도시되지 않음) 롤러상에 적용시킬 수 있는 막이다. 상기 막의 두께는 바람직하게는 10 내지 100 μm이다.
자외선에 노출되는 제품을 용기에 저장하는 양태로서, 또 다른 대안은 감쇄 재료를 용기에 첨가하거나, 용기를 감쇄 재료로 제작하거나, 감쇄 재료를 제품에 또는 제품이 저장되는 용액(예: 콘택트 렌즈 용액)에 첨가하는 것이다. 상술한 임의의 감쇄 재료, 바람직하게는 고체 감쇄 재료는 상술한 모든 방법(예: 피복, 침지 등)에 의해 용기에 적용될 수 있으며, 또는 상기 감쇄 재료는 용기의 제조에 사용되는 용기 제형에 포함될 수 있거나, 용기용의 재료는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키고 바람직한 방사선을 투과시키는 이의 능력에 근거하여 선택될 수 있다. 바람직한 양태로서, 예를 들면, 당해 용기는 멸균되는 콘택트 렌즈를 저장하는 데에 사용된다. 상기 용기는 볼 및 덮개를 포함한다. 덮개는 나일론 층 및/또는 감쇄 재료, 예를 들면, 산화란탄 또는 아디프산(헥산디오산)을 포함할 수 있으며, 각종 아디프산염, 아디프산바륨, 아디프산칼슘, 아디프산마그네슘, 아디프산이나트륨 또는 카복실산을 용융된 폴리프로필렌 또는 폴리스티렌에 가한 후, 덮개 또는 볼을 사출 성형시킬 수 있다. 용기에 유용한 다른 재료가 "의료 장치용 포장"이란 명칭을 갖는 펙(Peck) 등의 미국 특허원 제09/259,795호에 기술되어 있으며, 이는 본원에서 참고로 인용된다.
또는, 감쇄 재료(예: 폴리아미드(나일론))로 폴리프로필렌과 동시 사출시켜 손상성 방사선을 여과하는 다층형 볼을 형성시킬 수 있다.
또는, 감쇄 재료(예: 졸-겔)는 제품을 자외선으로부터 보호하며, 덮개를 통한 수분 이동을 억제하는 덮개 재료에 화학적으로 증착시킬 수 있다. 산화란탄은 이러한 목적에 유용한 감쇄 재료의 예이다. 덮개에 유용한 다른 졸-겔 전구체로는 다음이 포함된다: 바륨 헥사플루오로아세틸아세토네이트, 바륨(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 란탄 아세틸아세토네이트 수화물, 란탄(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 마그네슘 아세틸아세토네이트 이수화물, 마그네슘(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 이테르븀 아세틸아세토네이트, 이테르븀 헥사플루오로아세틸아세토네이트, 이테르븀(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 이트륨 아세틸아세토네이트, 이트륨 헥사플루오로아세틸아세토네이트 및 이트륨(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트).
바람직한 감쇄 재료는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키고, 바람직한 방사선을 반사, 투과 또는 재방출시키는 것이며, 바람직하지 않은 방사선의 흡수 및 바람직한 방사선의 반사, 투과 또는 재방출 사이에서 뚜렷하게 전이된다. 바람직하게는, 방사선의 바람직한 파장으로부터 방사선의 바람직하지 않은 파장의 전이가 위치하는 방사선 스펙트럼 영역에서 2% 이상, 보다 바람직하게는 3% 이상, 가장 바람직하게는 4% 이상으로 반사율(%)/㎚이 변한다. 바람직하지 않은 방사선이 손상성 방사선이고 바람직한 방사선이 살균 효과를 갖는 방사선인 바람직한 양태에서, 뚜렷한 전이는 바람직하게는 230㎚ 내지 250㎚, 더욱 바람직하게는 235㎚ 내지 245㎚, 가장 바람직하게는 239㎚ 내지 240㎚에서 일어난다.
본 발명에 의하여 바람직하지 않은 방사선을 감소시키고, 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비를 증가시키는 추가 효과를 초래하는, 상술한 양태의 조합이 고려된다. 가장 바람직한 양태는 자주 모니터하거나 대체하지 않아도 되는 내구성이 높은 감쇄 재료를 사용하는 것이다. 감쇄 재료는 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키는 이의 능력이 상당히 변하기 전에, 3J/㎠에서 100펄스, 보다 바람직하게는 10,000펄스 이상, 가장 바람직하게는 3J/㎠에서 1,000,000펄스 이상의 사용횟수를 유지할 수 있어야 바람직하다. 바람직한 양태는 고체 감쇄 재료를 램프 덮개 및/또는 램프 덮개 주위의 유동관에 가하거나, 감쇄 재료를 반사기에 대한 피복제로서 가하는 것이다.
본 발명은 다음 실시예에 의해 추가로 설명된다.
실시예 1
처리된 렌즈
각각 500 ㎕의 붕산염 완충 식염수 용액이 충전된 폴리프로필렌 용기에 투명한 덮개를 용봉한 -1.00D Acuvue(Etafilcon A) 콘택트 렌즈를 PurePulse 밝은 광 시스템의 강내에 한번에 6개씩 배치시킨다. 상기 용기내의 렌즈를 동시에 섬광을 발하는 2개의 크세논 섬광 램프에 4회 노출시켜 200㎚ 내지 3000㎚의 약 12 J/㎠의 방사선을 제공하고 이의 약 850mJ/㎠이 240 내지 280㎚의 방사선이었다. 콘택트 렌즈를 굴절률 및 중량법에 의해 수분 함량을 측정한다. 모듈러스 및 기본 곡선을 또한 측정한다. 측정치를 표 2에 나타낸다.
감쇄 재료로 처리된 렌즈
위에 기재한 바와 같이 포장된 -1.00D Acuvue 콘택트 렌즈를 상기 기술된 바와 같이 처리한다. 단, 12㎛ 두께의 나일론 필름 조각을 용기의 볼 쪽의 용기 하부에 배치한다.
상술된 바와 같은 동일한 측정치를 구한다. 측정치를 표 2에 나타낸다.
비처리된 렌즈
48개의 비처리된 -1.00D Acuvue 렌즈의 특성의 측정치를 또한 구한다. 이를 표 2에 기재한다.
특징 | 비처리된 렌즈 | 처리된 렌즈 | 감쇄 재료로 처리된 렌즈 |
조사량(mJ/㎠ @240 내지 280㎚) |
없음 | 850 | 850 |
나일론 필름 | 사용 안함 | 사용 안함 | 사용함 |
기본 곡선(㎜) | 8.82 | 8.79 | 8.82 |
모듈러스(psi) | 42.3 | 36.3 | 40.2 |
수분 함량(%) 굴절율 색인 |
58.4 | 59.5 | 58.9 |
수분 함량(%) 중량법 |
59.5 | 60.2 | 59.6 |
본 실시예는 나일론이 바람직하지 않은 방사선을 감쇄시키고, 콘택트 렌즈 중합체를 손상으로부터 부분적으로 보호함을 나타낸다.
실시예 2
감쇄 재료의 부재하에 처리된 렌즈
각각 500 ㎕의 붕산염 완충 식염수 용액이 충전된 폴리프로필렌 용기에 투명한 덮개를 용봉한 Acuvue(Etafilcon A) 콘택트 렌즈를 PurePulse 밝은 광 시스템의 강내에 한번에 6개씩 배치시킨다. 상기 용기내의 렌즈를 동시에 섬광을 발하는 2개의 크세논 섬광 램프가 제공하는 다양한 양의 에너지에 노출시킨다. 상이한 에너지 수준에서 처리된 후에, 콘택트 렌즈의 둥근 면의 수분 함량을 Abbe 방법으로 측정한다. (그래프상의 각각의 점은 10개의 콘택트 렌즈에 대한 평균 측정치를 나타낸다.) 이러한 측정치를 도 7에 도시하였다.
감쇄 재료로 처리된 렌즈
상기의 포장된 Acuvue 콘택트 렌즈를 상술된 바와 같이 처리한다. 단, 상기 강에서 거울 연마된 알루미늄 PurePulse 반사기를 사용하는 대신, 거울 반사기에 30층의 황산바륨을 피복한 다음, 당해 황산바륨 위에 10층의 산화란탄을 피복한다. 피복 재료는 실온에서 분무 피복하고, 각각의 피복 적용 사이에 건조시킨다. 황산바륨 피복물은 황산바륨, 물 및 규산나트륨의 중량비가 1:1:0.1로 이루어진다. 산화란탄 피복물은 산화란탄, 물 및 규산나트륨의 중량비가 1:1:0.1로 이루어진다. 감쇄 재료를 함유하는 반사기를 갖는 시스템에 의해 처리된 콘택트 렌즈에 대해 상술한 방법과 동일한 측정을 반복한다. 이러한 측정치가 도 7에 도시되어 있다.
도 7은 반사기상의 감쇄 피복물이 콘택트 렌즈를 손상으로부터 보호함을 나타내고, 이는, 반사기에 감쇄 재료를 함유하지 않은 시스템과 비교하여, 반사기에 감쇄 재료를 함유하는 시스템으로 처리되는 경우에, 콘택트 렌즈의 평형 수분 함량의 감소에 의하여 입증된다.
비교실시예
표 3의 재료는 표 1의 재료와 동일한 방법으로 측정된다. 이들 재료는 본 발명에서 감쇄 재료로서 유용하지 않을 수 있다.
재료 | 관측된 가시 색상 |
%R 평균 200-400 |
%R 표준 편차 200-400 |
%R 평균 240-280 |
%R 표준 편차 240-280 |
%R 평균 200-240 |
%R 표준 편차 200-240 |
산화프라세오디뮴 | 흑색 | 13.67 | 5.59 | 12.13 | 0.33 | 20.7 | 9.49 |
이산화티탄 | 백색 | 14.92 | 5.17 | 13.12 | 0.28 | 20.75 | 9.14 |
산화아연 | 백색 | 15.85 | 13.39 | 10.99 | 0.35 | 20.72 | 11.36 |
본 발명은 특정한 양태에 따라서 기술되었으며, 선택적 양태는 당해 분야에서 통상적인 기술을 갖는 자에게 공지되어 있으므로, 이는 후술하는 특허청구범위의 범위에 포함된다.
본 발명에 따라 바람직하지 않은 방사선을 차단시켜 표적에 대한 방사선 손상을 감소시키는 고에너지 방사선 시스템이 제공된다.
Claims (49)
- 섬광 램프에서 펄스당 0.1J/㎠ 이상 또는 연속 방사선 공급원에서 20watts/㎠ 이상의 에너지를 발생시키는 자외선 방사선 공급원을 포함하는 고에너지 방사 장치로서,상기 장치는 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비를 증가시키는 선택적 고체 감쇄 재료를 포함하여, 상기 감쇄 재료에 충돌하는 200㎚ 내지 240㎚의 방사선을 30% 이상 선택적으로 감쇄시키고 상기 고체 감쇄 재료에 충돌하는 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 50% 이상 투과시킴으로써 표적에 대한 방사선 손상을 감소시키고,상기 고체 감쇄 재료가 황산바륨, 티탄산바륨, 산화세륨, 산화에르븀, 산화유로퓸, 이산화게르마늄, 산화하프늄, 산화홀뮴, 산화란탄, 산화마그네슘, 산화사마륨, 산화테르븀, 산화이테르븀 및 산화이트륨으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 재료인, 고에너지 방사 장치.
- 제1항에 있어서, 선택적으로 감쇄된 방사선이 100㎚ 내지 240㎚인 장치.
- 제1항에 있어서, 선택적으로 감쇄된 방사선이 180㎚ 내지 240㎚인 장치.
- 제3항에 있어서, 180㎚ 내지 240㎚의 방사선을 60% 이상 선택적으로 감쇄시키는 장치.
- 제3항에 있어서, 180㎚ 내지 240㎚의 방사선을 90% 이상 선택적으로 감쇄시키는 장치.
- 제1항에 있어서, 200㎚ 초과 240㎚ 이하의 방사선을 90% 이상 선택적으로 감쇄시키는 장치.
- 제1항에 있어서, 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 75% 이상 투과시키는 장치.
- 제4항에 있어서, 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 75% 이상 투과시키는 장치.
- 제4항에 있어서, 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 90% 이상 투과시키는 장치.
- 제2항에 있어서, 240㎚ 내지 280㎚의 방사선을 90% 이상 투과시키고, 100㎚ 내지 240㎚의 방사선을 90% 이상 선택적으로 감쇄시키는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 감쇄 재료의 감쇄율이 1.2인 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 감쇄 재료의 감쇄율이 1.8인 장치.
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- 제1항에 있어서, 상기 고체 재료가 99.9% 이상 순수한 장치.
- 삭제
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- 제1항에 있어서, 상기 고체 재료가 산화란탄, 산화이트륨 및 산화이테르븀으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 감쇄 재료가 램프 덮개, 보호창, 유동관, 반사기, 통로, 투명 지지체, 차단재 또는 제거가능한 고체 재료내에 도펀트로서 또는 고체 재료상에 피복물로서 장치내로 혼입된 고체 감쇄 재료인 장치.
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- 제26항에 있어서, 상기 피복물이 도장, 분무, 플라스마 피복, 침지, 캐스팅, 전환 피복, 겔 피복, 에칭, 화학 증착 또는 스퍼터링에 의해 적용될 수 있는 장치.
- 삭제
- 삭제
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- 제26항에 있어서, 상기 감쇄 피복물의 두께가 0.1 내지 2500 μm인 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 고체 감쇄 재료가 연마된 알루미늄, 황산바륨, 산화알루미늄, 불화마그네슘 및 산화마그네슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 반사 재료를 추가로 포함하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 장치가 황산바륨 및 산화란탄을 포함하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 장치가 반사 재료 및 감쇄 재료를 포함하는 장치.
- 제34항에 있어서, 상기 감쇄 재료가 산화란탄, 산화이트륨 및 산화이테르븀으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 장치.
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- 제1항에 있어서, 상기 감쇄 재료가 230㎚ 내지 250㎚에서의 반사율(%)/㎚ 변화도가 2 이상인 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 감쇄 재료가 235㎚ 내지 245㎚에서의 반사율(%)/㎚ 변화도가 3 이상인 장치.
- 섬광 램프에서 펄스당 0.1J/㎠ 이상 또는 연속 방사선 공급원에서 20watts/㎠ 이상의 에너지를 발생시키는 자외선 방사선 공급원을 포함하는 고에너지 방사 장치로서,상기 장치는 바람직하지 않은 방사선에 대한 바람직한 방사선의 비를 증가시키는 선택적 고체 감쇄 재료를 포함하여, 상기 감쇄 재료에 충돌하는 200㎚ 내지 250㎚의 방사선을 30% 이상 선택적으로 감쇄시키고 상기 고체 감쇄 재료에 충돌하는 250㎚ 내지 280㎚의 방사선을 50% 이상 투과시킴으로써 표적에 대한 방사선 손상을 감소시키고,상기 고체 감쇄 재료가 활산바륨, 티탄산바륨, 산화세륨, 산화에르븀, 산화유로퓸, 이산화게르마늄, 산화하프늄, 산화홀뮴, 산화란탄, 산화마그네슘, 산화사마륨, 산화테르븀, 산화이테르븀 및 산화이트륨으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 재료인, 고에너지 방사 장치.
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US09/515,190 | 2000-02-29 | ||
US09/515,190 US6465799B1 (en) | 1999-03-01 | 2000-02-29 | UV radiation system having materials for selectively attenuating radiation |
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