KR101167570B1 - 무전해 도금방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전처리 공정, 촉매 부여처리 공정, 무전해 동도금 공정, 후처리 공정, 세척 및 건조 공정을 포함하는 무전해 도금 방법으로서, 상기 전처리 공정은 피도금물의 표면에 달라붙은 이물질을 제거하기 위한 표면 처리를 하는 클리너 단계와, 상기 클리너 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 달라붙은 버프가스를 제거하는 초음파 탈지 단계를 포함하고, 상기 촉매 부여처리 공정은 상기 초음파 탈지 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 무전해 동(Cu)이 부착될 수 있도록 표면을 처리하는 제 1 촉매 부여처리 단계이며, 상기 무전해 동도금 공정은 상기 제 1 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물의 회로패턴 상에 동 도금을 균일한 두께로 형성하는 동도금 두께조절 단계인 것을 특징으로 하되, 전처리 공정인 클리너 공정을 별도로 수행하여 피도금물의 사출성형시 달라붙은 이물질을 제거하고 무전해 동 도금공정시 동도금 두께조절을 한번에 수행함으로써, 피도금물에 동 도금물이 단정하면서도 균일한 두께로 도금될 수 있게 하여 RF 특성이 좋은 안테나를 제조할 수 있다.

Description

무전해 도금방법{ELECTROLESS PLATING METHOD}
본 발명은 무전해 도금방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차용 또는 모바일 단말기용 안테나 제작에 있어서 전처리 공정인 클리너 공정을 별도로 수행하여 피도금물의 사출성형시 달라붙은 이물질을 제거하고 무전해 동 도금공정시 동도금 두께조절을 한번에 수행함으로써, 피도금물에 동 도금물이 단정하면서도 균일한 두께로 도금될 수 있도록 한 무전해 도금방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전파를 공간에 효율적으로 방사하거나 전파에 의해 기전력을 유기(誘起)시키기 위한 장치로서 안테나를 사용하고 있으며, 상기 안테나는 자동차 또는 모바일 단말기에 필수적으로 부착되어 있다.
예를 들어, 상기 모바일 단말기 안테나를 제조하는 방법은, 모바일 단말기의 디자인에 따라 정해진 하우징과 PCB 회로설계에 따른 내장공간의 형태에 따라 디자인된 베이스에 안테나 회로패턴을 설계하고, 베이스 사출금형과 회로패턴 사출금형을 연계 및 제작하여 플라스틱 이중 사출기계를 사용함으로써 베이스와 회로패턴의 사출재료를 각기 다른 성분의 플라스틱 재료로 이중사출하면 베이스에 회로패턴이 형성된 사출성형품이 제작되는데, 이 사출성형품의 회로패턴 부분에만 무전해 도금을 실시하여 안테나를 제조한다.
일예로서, 이러한 종래의 무전해 도금방법을 이용한 안테나의 제조방법이 대한민국 특허공개 제2008-0050917호에 개시되어 있다.
즉, 종래의 무전해 도금방법을 이용한 안테나의 제조방법은, PC 및 PPS재질로 사출성형되는 부품의 표면에 도금을 하여 무선통신기기용 안테나를 제조하는 방법으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 안테나(100)로 사용되는 부품(1)의 표면 특정부분에 비전도성 도금용 잉크(10)를 패드인쇄 또는 스프레이방식으로 인쇄하는 인쇄단계(S10); 상기 인쇄단계(S10)에 의해 특정부분에 인쇄된 부품(1)의 표면에 흡착된 먼지나 유분 등의 이물질을 제거하기 위해 탈지세척을 수행하는 탈지세척단계(S20); 상기 탈지세척단계(S20)를 거친 부품(1)을 무수크롬산과 황산을 넣고 소정의 온도를 유지하면서 수분 동안 에칭 후 수세하는 에칭단계(S30); 상기 에칭단계(S30)를 거친 부품(1)을 공업용 염산 수용액에 상온에서 수분 동안 중화 후 수세하는 중화단계(S40); 상기 중화단계(S40)를 거친 부품(1)을 파라듐 수용액과 공업용 염산을 혼합한 수용액을 소정의 온도를 유지한 상태에서 수분 동안 활성처리 후 수세하는 제1활성화단계(S50); 상기 제1활성화단계(S50)를 거친 부품(1)을 황산 수용액을 소정의 온도로 유지한 상태에서 2차로 활성화 처리 후 수세하는 제2활성화 단계(S60); 상기 제2활성화단계(S60)를 거친 부품(1)을 염화구리, 호르마린, 수산화 나트륨, EDTA(Ethylene Diamin Tetra Acetic Acid)에 비피래딜을 첨가한 수용액에서 3㎛이상의 동도금을 행하고 수세하는 화학 동도금단계(S70); 상기 화학 동도금단계(S70)를 거친 부품(1)을 염화파라듐과 염산을 혼합한 수용액을 소정의 온도를 유지한 상태의 상온에서 1 ~ 3분 처리 후 수세한 다음 암모니아 수용액에서 실링처리 후 수세하는 무전해 파라듐활성화 단계(S80); 상기 무전해 파라듐활성화 단계(S80)를 거친 부품(1)을 황산니켈, 황산니켈암모늄, 티오황산나트륨 혼합수용액을 소정의 온도로 유지한 상태에서 수분 동안 도금 후 수세하는 무전해 니켈도금단계(S90); 상기 무전해 니켈도금단계(S90)를 거친 부품(1)을 이온교환수지를 이용하여 무이온처리한 물로 수세 처리하는 수세단계(S100); 상기 수세단계(S100)를 거쳐 수세가 마무리된 부품(1)을 소정의 온도에서 건조하는 건조단계(S110); 상기 건조단계(S110)를 거친 부품(1)을 레이져 가공장비를 이용하여 도금경계면을 가공하는 레이져 가공단계(S120); 및 상기 레이져 가공단계(S120)를 거친 부품(1)을 세척처리 후 건조하여 무선통신기기용 안테나(100)로 사용 가능하게 완성하고, 그 후 상기 안테나(100)의 역 설계(Reverse-Engineering)를 방지하기 위하여 이중사출(overmolding), 분체도장(Spray-Coating), 패드인쇄, 추가사출물의 열융착 또는 초음파융착 또는 접착제(adhesive) 중 어느 하나의 공정을 적용하여 무선통신기기에 조립 설치하는 완성 및 후처리단계를 포함한다.
그리하여, 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 안테나(100)로 사용되는 부품(1)의 표면에 부분적으로 인쇄되는 잉크(10)와, 상기 잉크(10)가 인쇄된 부분에 도금처리되는 동도금층(20)과, 상기 동도금층(20)의 균일성을 확보하기 위해 그 표면에 도금되는 파라듐층(30)과, 상기 파라듐층(30)의 표면에 전파의 착신성과 발신성이 우수한 니켈도금층(40)이 형성되도록 도금처리하되, 상기 니켈도금층(40)의 테두리 부분을 레이져로 가공하여 불규칙한 표면을 제거하여 그 표면이 직선상태가 되도록 한 것을 특징으로 하는 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나가 제공된다.
대한민국 특허공개 제2008-0050917호(명칭 : 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법 및 그 안테나, 출원인 : 주식회사 갤트로닉스 코리아, 공개일 : 2008, 06, 10)
상기와 같은 종래의 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법은, 전처리 공정시 별도의 클리너 공정을 수행하지 않아서 유전체인 피도금물의 사출성형시 이물질이 부착되어 있으며, 또한 무전해 동 도금공정시 동도금 두께조절을 한번에 수행하지 않아 동 도금이 균일한 두께로 형성되지 않기 때문에 안테나의 RF 특성이 양호하지 않은 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 자동차용 또는 모바일 단말기용 안테나 제작에 있어서 전처리 공정인 클리너 공정을 별도로 수행하여 피도금물의 사출성형시 달라붙은 이물질을 제거하고 무전해 동 도금공정시 동도금 두께조절을 한번에 수행함으로써, 피도금물에 동 도금물이 단정하면서도 균일한 두께로 도금될 수 있도록 한 무전해 도금방법을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 무전해 도금방법은, 전처리 공정, 촉매 부여처리 공정, 무전해 동도금 공정, 후처리 공정, 세척 및 건조 공정을 포함하는 무전해 도금 방법으로서, 상기 전처리 공정은 피도금물의 표면에 달라붙은 이물질을 제거하기 위한 표면 처리를 하는 클리너 단계와, 상기 클리너 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 달라붙은 버프가스를 제거하는 초음파 탈지 단계를 포함하고, 상기 촉매 부여처리 공정은 상기 초음파 탈지 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 무전해 동(Cu)이 부착될 수 있도록 표면을 처리하는 제 1 촉매 부여처리 단계이며, 상기 무전해 동도금 공정은 상기 제 1 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물의 회로패턴 상에 동 도금을 균일한 두께로 형성하는 동도금 두께조절 단계이다.
바람직하게는, 상기 클리너 단계에서, 상기 피도금물을 순수 85 ~ 90중량부에 아황산수소나트륨(Sodium Bisulfite) 5 ~ 10중량부 및 황산(H2SO4) 1 ~ 5중량부가 혼합되어 구성되어 20℃ ~ 50℃ 온도를 갖는 클리너 처리액에서 30초 ~ 5분 동안 침지 후 수세한다.
더 바람직하게는, 상기 제 1 촉매 부여처리 단계에서의 피도금물은 순수 800 ~ 900ml/l에 촉매부여제 50 ~ 100ml/l를 혼합하고, 여기에 염산(Hcl) 50 ~ 100ml/l가 혼합되어 구성되어 온도 20 ~ 30℃의 조건을 갖는 처리액에서 2분 ~ 10분 동안 침지 후 수세된다.
또한, 상기 동도금 두께조절 단계는, 상기 제 1 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물을 순수 850 ~ 860ml/l에, 동 건욕 및 보충제 55 ~ 65ml/l, 알칼리 보충제 55 ~ 65ml/l, 착화제 15 ~ 20ml/l, 안정제 0.1 ~ 0.2ml/l 및 포름알데히드(HcHo) 8 ~ 10ml/l를 혼합하여 구성되어 온도 43 ~ 48℃의 조건을 갖는 처리액에서 0.5 ~ 0.7㎛/10분의 석출 속도로 침지 후 수세하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 무전해 도금방법에 따르면, 자동차용 또는 모바일 단말기용 안테나 제작에 있어서 전처리 공정인 클리너 공정을 별도로 수행하여 피도금물의 사출성형시 달라붙은 이물질을 제거하고 무전해 동 도금공정시 동도금 두께조절을 한번에 수행함으로써, 피도금물에 동 도금물이 단정하면서도 균일한 두께로 도금될 수 있게 하여 RF(Radio Frequency) 특성이 좋은 안테나를 제조할 수 있다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예에 대한 상세한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 1은 종래의 무전해 도금방법을 이용한 안테나 제조방법을 나타내는 순서도.
도 2는 종래의 무전해 도금방법이 적용된 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 무전해 도금방법을 나타내는 순서도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
먼저, 본 발명에 적용되는 무전해 도금방법은, 전처리 공정, 촉매 부여처리 공정, 무전해 동도금 공정, 후처리 공정, 세척 및 건조 공정을 포함하는 바, 이하에서 각 단계별로 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
< 제 1 단계 : 클리너 단계 >
전처리 공정 중의 하나인 클리너 단계는, 자동차 또는 모바일 단말기의 안테나와 같은 전자 제품에 회로패턴을 구성하기 전에 수행하는 전처리 단계로서, 본 발명에 적용되는 PC(Polycarbonate)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer) 합성수지, PA6(폴리아미드), PBT(PolyButylene Terephthalate), PET(polyethylene terephthalate), PBT와 PET 합성수지 중의 어느 하나의 소재로 구성된 피도금물 또는 상기 피도금물에 동(Cu)이나 팔라듐(Pd)을 혼합한 소재의 사출성형시 달라붙은 이물질을 제거하고, 상기 피도금물에 LDS(Laser Direct Structuring; 레이저 직접성형)를 통한 레이저 가공시 발생되는 분진 및 밀핀에 의한 금속가루를 제거하여 피도금물의 표면을 조밀하게 조정하기 위해 실시한다.
여기서, 상기 피도금물은 20℃ ~ 50℃ 온도의 클리너 처리액에서 대략 30초 ~ 5분 동안 침지 후 수세됨으로써, 피도금물에 달라붙어 있는 불필요한 분진이 제거된다.
이때, 상기 클리너 처리액은 아황산수소나트륨(Sodium Bisulfite, CAS Number 7631-90-5) 5 ~ 10중량부, 순수(Pure Water, CAS Number 7732-18-5) 85 ~ 90중량부, 황산(H2SO4, CAS Number 7664-93-9) 1 ~ 5중량부 및 기타의 비유해물질 로 구성된다.
< 제 2 단계 : 초음파 탈지 단계 >
전처리 공정 중의 다른 하나인 초음파 탈지 단계는, 상기 클리너 단계를 수행한 후의 피도금물의 사출성형시 달라붙은 불순물을 다시 한번 더 제거함과 동시에 피도금물의 표면에 부착된 버프가스를 제거하기 위한 단계이다.
여기서, 상기 피도금물은 25℃ ~ 70℃ 온도의 처리액에서 대략 1분 ~ 2분 동안 침지 후 수세되는데, 상기 처리액은 물에 초음파 세척제를 혼합하여 그 농도가 35 ~ 50중량부가 되도록 제조된다.
이때, 상기 초음파 세척제는 피도금물의 표면 장력 및 버프가스 제거에 탁월한 중성용 액체로서, 트리에탈놀아민(Triethanolamine, CAS Number 102-71-6) 8 ~ 10중량부, 순수(CAS Number 7732-18-5) 70 ~ 80 중량부 및 기타 비유해물질 5 ~ 10중량부로 구성된다.
< 제 3 단계 : 제 1 촉매 부여처리 단계 >
제 1 촉매 부여처리 단계는 상기 초음파 탈지 단계를 수행한 후의 피도금물의 회로 표면에 전도성을 부여하여 무전해 동(Cu)이 밀착력 있게 안정적으로 부착되게 실시하는 단계이다.
여기서, 상기 피도금물은, 20℃ ~ 30℃의 온도의 처리액에서 대략 2분 ~ 10분 동안 침지 후 수세된다.
이때, 상기 제 1 촉매 부여처리 단계에서의 처리액은 순수 800 ~ 900ml/l에 이온타입의 촉매부여제 50 ~ 100ml/l를 혼합하고, 여기에 염산(Hcl) 50 ~ 100ml/l가 혼합되어 구성된다.
즉, 상기 제 1 촉매 부여처리 단계에서는 순수에 촉매부여제가 혼합된 혼합물 90 ~ 95중량부와 염산 5 ~ 10중량부가 혼합된 처리액을 사용하게 되는데, 상기 처리액을 혼합할 때에는 약한 기계교반을 실시하면서 무전해 도금용 촉매 부여 처리액을 첨가하며, 상기 처리액을 가열할 때에는 온수 또는 스팀 코일을 사용하는 것이 바람직하다.
< 제 4 단계 : 동도금 두께조절 단계 >
무전해 도금 공정인 동도금 두께조절 단계는, 상기 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물에 동 도금을 균일한 두께로 형성하는 단계이다.
여기서, 상기 무전해 동도금 두께조절 단계에서의 처리액은 순수 850 ~ 860ml/l에, 동 건욕 및 보충제(QP-85-Cu-A) 55 ~ 65ml/l, 알칼리 보충제(QP-85-Cu-B) 55 ~ 65ml/l, 착화제(QP-85-Cu-C) 15 ~ 20ml/l, 안정제(QP-85-Cu-안정제) 0.1 ~ 0.2ml/l 및 포름알데히드(HcHo) 8 ~ 10ml/l를 차례로 혼합하여 구성되며, 상기와 같이 구성된 처리액에 피도금물을 43 ~ 48℃의 온도에서 0.5 ~ 0.7㎛/10분의 석출속도로 침지 후 수세한다.
이때, 상기 동 건욕 및 보충제(QP-85-Cu-A)는 황산구리(Copper sulfate) 6 ~ 12중량부, 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylen Glycol) 1 ~ 1.5중량부, 안정제 0.01 ~ 0.02중량부, 물 78 ~ 80중량부로 구성된다.
또한, 상기 알칼리 보충제(QP-85-Cu-B)는 수산화나트륨(NaOH) 40 ~ 50중량부, 안정제 0.01 ~ 0.02 중량부, 물 50 ~ 60중량부로 구성된다.
또한, 상기 착화제(QP-85-Cu-C)는 수산화나트륨(NaOH) 49 ~ 50중량부, 안정제 0.01 ~ 0.02중량부, 물 50 ~ 51중량부로 구성되어 있다.
또한, 상기 안정제(QP-85-Cu-안정제)는 포타시움 셀레노시아네이트(Pottassium selenocyanate) 0.2 ~ 0.3중량부, 시안화칼륨 5 ~ 6중량부, 수산화나트륨(NaOH) 0.3 ~ 0.4중량부, 물 92 ~ 93중량부로 구성되어 있다.
한편, 상기 클리너 단계 및 초음파 탈지 단계를 포함하여 상기 동도금 두께조절 단계는 모두 버렐(barrel) 도금을 통해 이루어지고, 저압 공기를 통하여 교반 및 항상 여과를 해주며 매시간 30분 마다 분석을 통하여 부족한 처리액에 대한 구성요소를 보충해주어야 한다.
< 제 5 단계 : 제 2 촉매 부여처리 단계 >
제 2 촉매 부여처리 단계는 상기 제 3 단계인 제 1 촉매 부여처리 단계와 동일한 단계로서, 제 4 단계의 동도금 두께조절 단계를 거친 피도금물을 순수 800 ~ 900ml/l에 이온타입의 촉매부여제 50 ~ 100ml/l를 혼합하고, 여기에 염산(Hcl) 50 ~ 100ml/l가 혼합되어 구성되어 20 ~ 30℃의 온도를 갖는 처리액에서 대략 2분 ~ 10분 동안 침지 후 수세한다.
< 제 6 단계 : 무전해 니켈( Ni )도금 단계 >
무전해 니켈도금 단계는 상기 제 5 단계인 제 2 촉매 부여처리 단계를 거친 피도금물의 회로패턴 상에 니켈 금속막을 형성하는 단계로서, 이 단계에서의 처리액은 순수 또는 이온교환수 750 ~ 780ml/l를 기계교반 또는 공기교반하면서, 여기에 제 1 무전해 니켈도금액(QP60 Ni-A) 55 ~ 60ml/l 및 제 2 무전해 니켈도금액(QP60 Ni-B) 140 ~ 150ml/l를 혼합하여 구성된다.
그리고, 상기 처리액을 온도 57 ~ 80℃ (바람직하게는 65℃), pH 5.5 ~ 6(바람직하게는 6), 금속 니켈농도 5.0 ~ 6.0g/ℓ(바람직하게는 5.8g/ℓ)로 조절하여 상기 제 6 단계를 거친 피도금물을 침지 후 수세한다.
이때, 상기 피도금물의 침지가 행하여지는 탱크는 폴리프로필렌, FRP 또는 테프론 재질의 탱크이거나, 이것들로 코팅된 탱크, 또는 스테인리스 재질의 탱크를 사용할 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 무전해 니켈도금액(QP60 Ni-A, QP60 Ni-B)은 LDS에 적합한 저온액으로서, 연속보급에 의한 장기 사용이 가능하고, 욕 안정성에 우수하므로 용이한 욕 관리가 가능하다는 특징이 있다. 또한, 상기 무전해 니켈 도금액의 건욕시 석출속도는 5 ~ 6㎛/hr로 저응력으로 평활성이 우수하고, 인함유율은 3 ~ 6중량부이다.
또한, 상기 제 1 무전해 니켈도금액(QP60 Ni-A)은 황산니켈(Nickel sulfate) 15 ~ 30중량부, 안정제(Stabilizers) 1 ~ 10중량부 및 물 70 ~ 80중량부로 구성되어 있으며, 상기 제 2 무전해 니켈도금액은 암모니아 1 ~ 10중량부, 차아인산염(Hypophosphite) 10 ~ 20중량부, 안정제 10 ~ 20중량부 및 물 70 ~ 80중량부로 구성된다.
< 제 7 단계 : 봉공처리 단계 >
후처리 공정인 봉공처리 단계는 상기 제 6 단계의 무전해 니켈도금 단계를 거친 피도금물을 10 ~ 20중량% 농도의 침적식 봉공처리제에서 온도 30 ~ 60℃의 조건으로 2 ~ 3분 동안 침지 후 수세한다.
이때, 상기 봉공처리제는 티오아세탈(Thioacetal)계 화합물 3 ~ 5중량부, 비이온계 계면활성제 5 ~ 10중량부 및 물 85 ~ 90중량부로 구성되어, 도금된 전도체의 변색 및 부식을 방지한다.
이후, 상기 봉공처리 단계를 거친 피도금물을 냉풍 건조기를 통해 건조한 후 포장 및 출하한다.
이상에서는 본 발명의 일실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (8)

  1. 전처리 공정, 촉매 부여처리 공정, 무전해 동도금 공정, 후처리 공정, 세척 및 건조 공정을 포함하는 무전해 도금 방법으로서,
    상기 전처리 공정은 피도금물의 표면에 달라붙은 이물질을 제거하기 위한 표면 처리를 하는 클리너 단계와, 상기 클리너 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 달라붙은 버프가스를 제거하는 초음파 탈지 단계를 포함하고,
    상기 촉매 부여처리 공정은 상기 초음파 탈지 단계를 수행한 후의 피도금물의 표면에 무전해 동(Cu)이 부착될 수 있도록 표면을 처리하는 제 1 촉매 부여처리 단계이며,
    상기 무전해 동도금 공정은 상기 제 1 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물의 회로패턴 상에 동 도금을 균일한 두께로 형성하는 동도금 두께조절 단계이며,
    상기 클리너 단계에서, 상기 피도금물을 순수 85 ~ 90중량부에 아황산수소나트륨(Sodium Bisulfite) 5 ~ 10중량부 및 황산(H2SO4) 1 ~ 5중량부가 혼합되어 구성되어 20℃ ~ 50℃ 온도를 갖는 클리너 처리액에서 30초 ~ 5분 동안 침지 후 수세하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 초음파 탈지 단계에서는, 피도금물을 30 ~ 50중량% 농도의 초음파 처리액에서 온도 25℃ ~ 70℃의 조건을 갖고 2분 ~ 3분 동안 침지 후 수세하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 촉매 부여처리 단계에서의 피도금물은 순수 800 ~ 900ml/l에 촉매부여제 50 ~ 100ml/l를 혼합하고, 여기에 염산(HCl) 50 ~ 100ml/l가 혼합되어 구성되어 온도 20 ~ 30℃의 조건을 갖는 처리액에서 2분 ~ 10분 동안 침지 후 수세되는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 동도금 두께조절 단계는, 상기 제 1 촉매 부여처리 단계를 수행한 후의 피도금물을 순수 850 ~ 860ml/l에, 동 건욕 및 보충제 55 ~ 65ml/l, 알칼리 보충제 55 ~ 65ml/l, 착화제 15 ~ 20ml/l, 안정제 0.1 ~ 0.2ml/l 및 포름알데히드(HCHO) 8 ~ 10ml/l를 혼합하여 구성되어 온도 43 ~ 48℃의 조건을 갖는 처리액에서 0.5 ~ 0.7㎛/10분의 석출 속도로 침지 후 수세하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 동도금 두께조절 단계를 거친 이후의 피도금물을 순수 800 ~ 900ml/l에 이온타입의 촉매부여제 50 ~ 100ml/l를 혼합하고, 여기에 염산(HCl) 50 ~ 100ml/l가 혼합되어 구성되어 20 ~ 30℃의 온도를 갖는 처리액에서 2분 ~ 10분 동안 침지 후 수세하는 제 2 촉매 부여처리 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 촉매 부여처리 단계를 거친 피도금물을 순수 750 ~ 780ml/l에 제 1 무전해 니켈도금액 55 ~ 60ml/l 및 제 2 무전해 니켈도금액 140 ~ 150ml/l를 혼합하여 구성되어 57 ~ 80℃의 온도를 갖는 처리액에서 침지 후 수세하는 무전해 니켈도금 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 후처리 공정은 상기 무전해 동도금 공정 후의 피도금물을 10 ~ 20중량% 농도의 침적식 봉공처리제에서 온도 30 ~ 60℃의 조건으로 2 ~ 3분 동안 침지하는 봉공처리 단계인 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
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