KR100839557B1

KR100839557B1 - 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법및 그 안테나

Info

Publication number: KR100839557B1
Application number: KR1020060121813A
Authority: KR
Inventors: 이동우
Original assignee: 주식회사 갤트로닉스 코리아
Priority date: 2006-12-04
Filing date: 2006-12-04
Publication date: 2008-06-19
Also published as: KR20080050917A

Abstract

본 발명은 무선통신기기용 안테나로 사용되는 부품을 PC, PPS재질로 사출.성형하되, 상기 안테나의 표면에 도금 촉진 잉크로 부분적인 인쇄한 후 여러 공정을 거쳐 잉크가 인쇄된 부분에 화학동 도금을 한 상태에서 무전해 파라듐 활성화처리를 하여 동도금층이 균일하도록 한 다음 그 표면에 니켈도금을 수행하고 레이져 각인을 수행하는 등의 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 제공함으로써, 도금이 불가능한 PC, PPS재질의 안테나로 사용되는 부품의 표면에 완벽한 도금을 실시할 수 있어 무선통신기기 특히 이동통신 단말기 등의 외형적인 디자인을 다양화시킬 수 있고, 더불어 화학동도금층 및 니켈도금층의 전기적 균일성을 높여 도금전기적인 안정성을 향상시킬 수 있음은 물론 도금 경계면이 명확하고 균일하도록 하여 방사효율을 극대화시켜 제품 및 통화품질을 크게 향상시킬 수 있도록 한 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 제공하고자 한다.

안테나, 부품, 잉크, 동도금층, 니켈도금층

Description

도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법 및 그 안테나{The manufacturing method of the antenna for the wireless telecommunication device, using the plating promotion ink and, an antenna}

도 1은 본 발명에 따른 무선통신기기용 안테나의 제조공정을 도시해 보인 공정도.

도 2는 본 발명에 따른 무선통신기기용 안테나의 개략적인 확대 단면도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

1 : 부품 10 : 잉크

20 : 동도금층 30 : 라라듐층

40 : 니켈도금층

본 발명은 무선통신기기에 사용되는 안테나의 제조방법과 무선통신기기용 안 테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PC(폴리카보네이트, polycarbonate)나 PPS(폴리페닐렌 술파이드, polyphenylene sulfide) 소재를 사출.성형하여 형성되는 무선통신기기의 부품 표면에 특정부분의 도금을 실시할 수 있도록 하여 무선통신기기용 안테나로서 사용 가능하도록 한 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법 및 그 안테나에 관한 것이다.

주지된 바와 같이 무선통신기기는 이동통신 단말기나 무전기, GPS 등을 일컫는 것으로서, 상기 무선통신기기에는 전파를 공간에 효율적으로 방사하거나, 또는 전파에 의해 효율적으로 기전력을 유기(誘起)시키기 위해 반드시 안테나가 설치되는데, 상기 안테나는 그 사용 전파, 사용 목적, 동작원리 등에 따라 현재까지 다양한 종류가 생산.사용되고 있다.

종래의 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 휴대용 단말기의 외부로 돌출되게 설치되는 외장형 안테나가 사용되었는데 이러한 외장형 안테나로는 안테나 하우징 내에 안테나 소자, 예를 들면 헬리컬 안테나를 수용한 형태 또는 단말기의 하우징 상에 인입/인출 가능하게 설치된 형태의 안테나 장치들이 사용되며 이때 외장형 안테나의 안테나 하우징은 단말기 하우징의 외부로 노출되거나 돌출된 상태를 유지하게 된다.

근래에는 단말기의 휴대성, 외부 충격에 의한 파손 방지, 단말기 디자인의 다양화 등을 위하여 단말기의 하우징 내에 설치되는 내장형 안테나가 주를 이루고 있는데 이러한 내장형 안테나로는 루프(loop) 안테나, 역 L(inverted L)형 안테나, 평판형 역 F 안테나(PIFA;planar inverted F antenna) 등이 이용되고 있다.

한편, 최근에 제공되는 무선통신기기용 안테나들은 주로 단말기를 이루는 부속품의 표면에 전파의 착신성과 발신성이 우수한 도체를 도금하여 부피를 최소화한 상태로 제공되는데, 이때 상기 단말기 몸체 또는 부속품의 재질은 주로 폴리카보네이트(PC, polycarbonate)나 폴리페닐렌 술파이드(PPS, polyphenylene sulfide)를 이용하여 소정의 형상이 되도록 사출.성형하게 되는데, 상기 PC는 탄산염을 중합하여 만든 수지로서 금속과 같이 단단하고 산과 열에 잘 견디므로, 금속 대신으로 기계 부품, 가정용품 등을 제조하는데 사용되며, 상기 PPS는 중합체로 이루어진 고분자 화합물을 통틀어 이르는 말로서, 강도와 내열성이 뛰어나며, 기계나 전기 부품 등을 제조하는데 사용되게 된다.

이와 같은 사용되는 PC, PPS는 그 특성상 표면에 직접 도금하기가 불가능하였으며, 따라서 종래에는 그 표면에 도금을 하는 방법으로 이중사출방식을 이용하여 왔으나, 이러한 이중사출방식은 많은 수의 금형이 필요하여 제작단가를 상승시키는 요인으로 작용하였으며, 작업공정이 매우 복잡하여 작업의 효율성 및 생산성을 저하시키는 문제점이 발생하였음은 물론 제작된 단말기 몸체 또는 안테나로 사용되는 부속품 등의 표면 세밀한 부분까지의 도금이 완벽하게 이루어지지 못하여 제품의 불량률이 높아졌고, 그로 인해 착/발신의 감도가 저하되는 문제점이 발생하였다.

한편, 최근에는 PC, PPS를 포함한 합성수지 재질로 사출.성형되는 제품 즉, 이동통신단말기이나 가전제품, 자동차부품 등의 표면에 직접 도금을 할 수 있는 방법이 많이 제안되어 사용되고 있는바, 기존의 도금방식은 화학구리도금을 제품의 표면에 실시한 후 바로 니켈 크롬도금이 적용되는 방식으로 도금의 외관상 문제가 없어 외관용/장식용으로 사용이 가능하였으나, 전기적 균일성이 저하되어 도금전기적인 안정성이 보장되어야 하는 무선통신기기용 안테나 등에는 상기 도금방식의 적용이 불가능하였고, 특히 PC, PPS재질로 된 안테나 용도의 부품을 가공할 경우 도금공정만으로는 도금 경계면의 불균일 및 불확실성으로 인하여 방사효율과 단말기 전체 성능이 저하되어 제품 및 통화품질에 대한 신뢰성을 상실케 하는 등의 많은 문제점이 발생하였다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해소하고자 본 발명은 무선통신기기용 안테나로 사용되는 부품을 PC, PPS재질로 사출.성형하되, 상기 안테나의 표면에 도금 촉진 잉크로 부분적인 인쇄한 후 여러 공정을 거쳐 잉크가 인쇄된 부분에 화학동 도금을 한 상태에서 무전해 파라듐 활성화처리를 하여 동도금층이 균일하도록 한 다음 그 표면에 니켈도금을 수행하고 레이져 가공을 수행하는 등의 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 제공함으로써, 도금이 불가능한 PC, PPS재질의 안테나로 사용되는 부품의 표면에 완벽한 도금을 실시할 수 있어 무선통신기기 특히 이동통신 단말기 등의 외형적인 디자인을 다양화시킬 수 있고, 더불어 화학동도금층 및 니켈도금층의 전기적 균일성을 높여 도금전기적인 안정성을 향상시킬 수 있음은 물론 도금 경계면이 명확하고 균일하도록 하여 방사효율을 극대화시켜 제품 및 통화품질을 크게 향상시킬 수 있도록 한 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법 및 그 안테나를 제공하고자 안출된 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 PC, PPS재질로 사출.성형되는 부품의 표면에 도금을 하여 무선통신기기용 안테나를 제조하는 방법에 있어서, 상기 안테나로 사용되는 부품의 표면 특정부분에 비전도성 도금용 잉크를 패드인쇄 또는 스프레이방식으로 인쇄하는 인쇄단계; 상기 인쇄단계에 의해 특정부분에 인쇄된 부품의 표면에 흡착된 먼지나 유분 등의 이물질을 제거하기 위해 탈지세척을 수행하는 탈지세척단계; 상기 탈지세척단계를 거친 부품을 무수크롬산 480 ~ 520g/L와 황산 170 ~ 200ml/L를 넣고 섭씨 67 ~ 72℃의 온도를 유지하면서 3 ~ 5분 동안 에칭 후 수세하는 에칭단계; 상기 에칭단계를 거친 부품을 공업용 염산 100ml/L 수용액에 상온에서 2 ~ 3분 동안 중화 후 수세하는 중화단계; 상기 중화단계를 거친 부품을 파라듐 2% 수용액 20 ~ 30ml/L와 공업용 염산 20 ~ 40ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태에서 2 ~ 3분 동안 활성처리 후 수세하는 제1활성화 단계; 상기 제1활성화단계를 거친 부품을 황산 100ml/L의 수용액을 섭씨 45 ~ 55℃의 온도로 유지한 상태에서 2차로 활성화 처리 후 수세하는 제2활성화 단계; 상기 제2활성화단계를 거친 부품을 염화구리 1 ~ 2g/L, 호르마린 2 ~ 3g/L, 수산화 나트륨 6 ~ 7g/L, EDTA(Ethylene Diamin Tetra Acetic Acid) 15 ~ 20g/L에 2.2-비피래딜을 첨가한 수용액에서 3㎛이상의 동도금을 행하고 수세하는 화학 동도금단계; 상기 화학 동도금단계를 거친 부품을 염화파라듐 8 ~ 8.5g/L, 염산 240 ~ 260ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태의 상온에서 1 ~ 3분 처리 후 수세한 다음 암모니아 3%수용액에서 실링처리 후 수세하는 무전해 파라듐활성화 단계; 상기 무전해 파라듐활성화 단계를 거친 부품을 황산니켈 58 ~ 62g/L, 황산니켈암모늄 58 ~ 62g/L, 티오황산나트륨 115 ~ 125g/L 혼합수용액을 섭씨 38 ~ 65℃로 유지한 상태에서 3 ~ 5분 동안 도금 후 수세하는 무전해 니켈도금단계; 상기 무전해 니켈도금단계를 거친 부품을 이온교환수지를 이용하여 무이온처리한 물로 수세 처리하는 수세단계; 상기 수세단계를 거쳐 수세가 마무리된 부품을 섭씨 60 ~ 65℃의 온도에서 건조하는 건조단계; 상기 건조단계를 거친 부품을 레이져 가공장비를 이용하여 도금경계면을 가공하는 레이져 가공단계; 및 상기 레이져 가공단계를 거친 부품을 세척처리 후 건조하여 무선통신기기용 안테나로 사용 가능하게 완성하고, 그 후 상기 안테나의 역 설계(Reverse-Engineering)를 방지하기 위하여 이중사출(over-molding), 분체도장(Spray-Coating), 패드인쇄, 추가사출물의 열융착 또는 초음파융착 또는 접착제(adhesive) 중 어느 하나의 공정을 적용하여 무선통신기기에 조립.설치하는 완성 및 후처리단계;를 포함하여서 된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

첨부된 도 1은 본 발명에 따른 무선통신기기용 안테나의 제조공정을 도시해 보인 공정도이고, 도 2는 본 발명에 따른 무선통신기기용 안테나의 개략적인 확대 단면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명의 무선통신기기용 안테나의 제조방법은 인쇄단계(S10)와 탈지세척단계(S20), 에칭단계(S30), 중화단계(S40), 제1활성화단 계(S50), 제2활성화단계(S60), 화학 동도금단계(S70), 무전에 파라듐 활성화단계(S80), 무전해 니켈도금단계(S90), 이온수세단계(S100), 건조단계(S110), 레이져 가공단계(S120), 완성 및 후처리단계(S130)로 크게 구성되며, 상기의 여러 공정을 통해 무선통신기기용 안테나(100)로 완성되는 PC, PPS재질로 사출.성형된 소정 형태의 부품이 제공되게 된다.

상기 인쇄단계(S10)는 제공되는 상기 부품(1) 표면의 도금하고자하는 특정부분에 비전도성 도금용 잉크(10)를 인쇄하는 것으로 인쇄방식에 있어서는 기존 패드인쇄나 스프레이방식을 이용하여 하면 되는데, 이때 사용되는 상기 비전도성 도금용 잉크(10)는 100중량 대비 아크릴 스틸렌 수지 65％, 경화제 5％, 스틸렌 고무 5％, 부타디엔고무 25％를 혼합한 제1조성물과, 메틸에틸캐톤 40％, 브틸아세테이트 10％, 에틸셀루솔브 10％,셀루솔브아세테이트 40％를 혼합한 제2조성물을 각각 조성한 상태에서 상기 제2조성물 1리터에 제1조성물 250ｇ을 조금씩 넣어 2 ~ 3시간 동안 교반 용융하여 형성된 것으로 이질(異質) 재질간의 도금이 원활하게 이루어지게 하여 도금작업의 효율성 및 제품의 생산성을 크게 향상시키는데 기여하는 도금정착용 잉크(10)이다.

상기 탈지세척단계(S20)는 표면에 부분적으로 잉크(10)가 인쇄된 상태의 안테나로 사용되는 부품을 계면활성제에 침전시켜 그 표면에 흡착된 먼지나 유분 등의 이물질을 제거하도록 탈지세척하면 되는 것이다.

상기 에칭단계(S30)는 표면이 탈지세척된 상태의 부품(1)을 무수크롬산 480 ~ 520g/L와 황산 170 ~ 200ml/L를 넣고 섭씨 67 ~ 72℃의 온도를 유지하면서 3 ~ 5분동안 침전 에칭 즉, 상기 부품(1)의 표면에 부분적으로 인쇄된 잉크(10)를 부식시킨 후 수세하면 되는 것이다.

상기 중화단계(S40)는 상기 부품(1)의 표면에 부분적으로 인쇄된 잉크(10)가 부식된 상태에서 상온의 공업용 염산 100ml/L 수용액에 2 ~ 3분 동안 침전 중화시킨 후 수세하면 되는 것이다.

상기 제1활성화단계(S50)은 중화된 상태의 상기 부품(1)을 파라듐 2% 수용액 20 ~ 30ml/L와 공업용 염산 20 ~ 40ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태로 2 ~ 3분 동안 침전 활성처리한 다음 수세하면 되는 것이다.

이어서 상기 제2활성화단계(S60)는 상기 부품(1)을 황산 100ml/L의 수용액을 섭씨 45 ~ 55℃의 온도로 유지한 상태에서 침전 2차로 활성화 처리한 다음 수세하여 상기 부품(1)의 표면에 형성되는 기포를 제거하고 그 표면을 활성화시키면 되는 것이다.

상기 화학 동도금단계(S70)는 활성화된 상기 부품을 염화구리 1 ~ 2g/L, 호르마린 2 ~ 3g/L, 수산화 나트륨 6 ~ 7g/L, EDTA(Ethylene Diamin Tetra Acetic Acid) 15 ~ 20g/L에 2.2-비피래딜을 첨가한 수용액에 침전시켜 두께 3㎛이상의 부분적인 동도금층(20)이 형성되도록 한 다음 수세하면 되는 것이다.

상기 무전해 파라듐활성화 단계(S80)는 동도금이 부분적으로 도금된 부품을 염화파라듐 8 ~ 8.5g/L, 염산 240 ~ 260ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태의 상온에서 1 ~ 3분 처리 후 수세한 다음 암모니아 3%수용액에서 실링처리하여 파라듐층(30)을 형성한 후 수세하면 되는 것이다.

이러한 무전해 파라듐활성화 단계(S80)를 수행함으로써 상기 동도금층(20)의 불균일성으로 야기될 수 있는 불안정한 저항치 분포를 균일하게 조정할 수 있고, 파라듐층(30)의 두께 조정을 통하여 전체적인 전도면(conductive layer)의 저항치를 조정할 수 있으므로, 도금부분을 안테나의 메인 라디에이터(방사체)로 사용하는 용도의 제품의 경우 전체적인 방사면의 전도특성을 균일화하여 안정적인 방사특성의 획득이 가능하고, 두께조절을 통한 저항조정을 용이하게 하여 미세한 공진점(Resonance Point) 조정이 가능케 되어 종래의 제품부분별 저항치가 불균일하여 균일한 방사특성(Radiation Property)을 확보하는 것이 불가능하였던 것을 극복할 수 있게 되는 것이다.

상기 무전해 니켈도금단계(S90)는 표면에 동도금층(20)과 파라듐층(30)이 형성된 상태의 상기 부품(1)을 황산니켈 58 ~ 62g/L, 황산니켈암모늄 58 ~ 62g/L, 티오황산나트륨 115 ~ 125g/L 혼합수용액을 섭씨 38 ~ 65℃로 유지한 상태에서 3 ~ 5분 동안 침전 도금하여 니켈도금층(40)을 형성한 후 수세하면 되는 것이다.

상기 수세단계(S100)는 상기 무전해 니켈도금단계(S90)를 거친 부품(1)을 이온교환수지를 이용하여 무이온 처리한 물로 수세 처리하여 상기 부품(1)의 표면이 청결상태를 유지하도록 하면 되는 것이고, 상기 건조단계(S110)는 수세가 마무리된 상기 부품(1)을 섭씨 60 ~ 65℃의 온도에서 건조하면 되는 것이다.

상기 레이져 가공단계(S120)는 상기 건조단계(S110)를 거친 부품(1)을 레이져 가공장비(도시하지 않음)를 이용하여 도금경계면 즉, 도금된 부분과 도금되지 않은 PC, PPS가 접하는 부분을 가공, 즉 상기 니켈도금층(40) 테두리에 불규칙하게 돌출된 부분을 레이져로 제거하여 그 표면을 매끄럽게 하면 되는 것이다.

이는 무선통신기기의 경우 대부분의 전류분포가 전도면의 가장자리(edge)에 분포하게 되기 때문에 좀더 정확한 성능의 구현을 위하여는 불균일한 화학 도금처리된 경계면을 레이져 가공으로 처리하여 상기 니켈도금층(40)의 테두리 표면이 모두 직선 상태가 되도록 함으로써, 좀더 안정적인 방사특성을 얻을 수 있게 되는 것이다.

상기 완성 및 후처리단계(S130)는 상기 레이져 가공단계(S120)를 거친 부품을 세척처리 후 건조하면 비로소 무선통신기기용 안테나(100)가 완성되게 되는데, 이 완성된 상기 안테나(100)의 역 설계(Reverse-Engineering)를 방지하기 위하여 이중사출(over-molding), 분체도장(Spray-Coating), 패드인쇄, 추가사출물의 열융착 또는 초음파융착 또는 접착제(adhesive) 중 어느 하나의 공정을 적용하여 무선통신기기에 조립.설치함이 바람직하다.

이와 같은 제조공정에 의해 완성된 무선통신기기용 안테나(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 부품(1)의 표면에 부분적으로 인쇄되는 잉크(10)와, 상기 잉크(10)가 인쇄된 부분에 도금처리되는 동도금층(20)과, 상기 동도금층(20)의 균일성을 확보하기 위해 그 표면에 도금되는 파라듐층(30)과, 상기 파라듐층(30)의 표면에 전파의 착신성과 발신성이 우수한 니켈도금층(40)이 형성되도록 도금처리하되, 상기 니켈도금층(40)의 테두리 부분을 레이져로 가공하여 불규칙하게 돌출된 표면을 제거하여 그 표면이 직선상태가 되도록 형성하면 되는 것이다.

이러한 무선통신기기용 안테나(100)는 각종 단말기의 내부에 조립.설치되어 외부로 돌출되지 않게 하여 단말기의 디자인을 다양화를 꾀할 수 있음은 물론 전도특성을 향상시켜 통화품질을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.

한편, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위의 요지를 벗어남이 없는 당 발명의 기술분야에서 다양한 변형적 실시예가 제시될 수 있음은 물론일 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명의 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 제공함으로써, 광의(廣義)적으로는 도금이 불가능한 PC, PPS재질의 안테나로 사용되는 부품의 표면에 완벽한 도금을 실시할 수 있어 무선통신기기 특히 이동통신 단말기 등의 외형적인 디자인을 다양화시킬 수 있고, 협의(狹義)적으로는 화학동도금층 및 니켈도금층의 전기적 균일성을 높여 도금전기적인 안정성을 향상시킬 수 있음은 물론 도금 경계면이 명확하고 균일하도록 하여 방사효율을 극대화시켜 제품 및 통화품질을 크게 향상시킬 수 있도록 한 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 제공하고자 안출된 목적이 있다.

Claims

PC, PPS재질로 사출.성형되는 부품의 표면에 도금을 하여 무선통신기기용 안테나를 제조하는 방법에 있어서,

상기 안테나(100)로 사용되는 부품(1)의 표면 특정부분에 비전도성 도금용 잉크(10)를 패드인쇄 또는 스프레이방식으로 인쇄하는 인쇄단계(S10);

상기 인쇄단계(S10)에 의해 특정부분에 인쇄된 부품(1)의 표면에 흡착된 먼지나 유분 등의 이물질을 제거하기 위해 탈지세척을 수행하는 탈지세척단계(S20);

상기 탈지세척단계(S20)를 거친 부품(1)을 무수크롬산 480 ~ 520g/L와 황산 170 ~ 200ml/L를 넣고 섭씨 67 ~ 72℃의 온도를 유지하면서 3 ~ 5분 동안 에칭 후 수세하는 에칭단계(S30);

상기 에칭단계(S30)를 거친 부품(1)을 공업용 염산 100ml/L 수용액에 상온에서 2 ~ 3분 동안 중화 후 수세하는 중화단계(S40);

상기 중화단계(S40)를 거친 부품(1)을 파라듐 2% 수용액 20 ~ 30ml/L와 공업용 염산 20 ~ 40ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태에서 2 ~ 3분 동안 활성처리 후 수세하는 제1활성화단계(S50);

상기 제1활성화단계(S50)를 거친 부품(1)을 황산 100ml/L의 수용액을 섭씨 45 ~ 55℃의 온도로 유지한 상태에서 2차로 활성화 처리 후 수세하는 제2활성화 단계(S60);

상기 제2활성화단계(S60)를 거친 부품(1)을 염화구리 1 ~ 2g/L, 호르마린 2 ~ 3g/L, 수산화 나트륨 6 ~ 7g/L, EDTA(Ethylene Diamin Tetra Acetic Acid) 15 ~ 20g/L에 2.2-비피래딜을 첨가한 수용액에서 3㎛이상의 동도금을 행하고 수세하는 화학 동도금단계(S70);

상기 화학 동도금단계(S70)를 거친 부품(1)을 염화파라듐 8 ~ 8.5g/L, 염산 240 ~ 260ml/L를 혼합한 수용액을 섭씨 25 ~ 30℃를 유지한 상태의 상온에서 1 ~ 3분 처리 후 수세한 다음 암모니아 3%수용액에서 실링처리 후 수세하는 무전해 파라듐활성화 단계(S80);

상기 무전해 파라듐활성화 단계(S80)를 거친 부품(1)을 황산니켈 58 ~ 62g/L, 황산니켈암모늄 58 ~ 62g/L, 티오황산나트륨 115 ~ 125g/L 혼합수용액을 섭씨 38 ~ 65℃로 유지한 상태에서 3 ~ 5분 동안 도금 후 수세하는 무전해 니켈도금단계(S90);

상기 무전해 니켈도금단계(S90)를 거친 부품(1)을 이온교환수지를 이용하여 무이온처리한 물로 수세 처리하는 수세단계(S100);

상기 수세단계(S100)를 거쳐 수세가 마무리된 부품(1)을 섭씨 60 ~ 65℃의 온도에서 건조하는 건조단계(S110);

상기 건조단계(S110)를 거친 부품(1)을 레이져 가공장비를 이용하여 도금경계면을 가공하는 레이져 가공단계(S120); 및

상기 레이져 가공단계(S120)를 거친 부품(1)을 세척처리 후 건조하여 무선통신기기용 안테나(100)로 사용 가능하게 완성하고, 그 후 상기 안테나(100)의 역 설계(Reverse-Engineering)를 방지하기 위하여 이중사출(over-molding), 분체도장(Spray-Coating), 패드인쇄, 추가사출물의 열융착 또는 초음파융착 또는 접착제(adhesive) 중 어느 하나의 공정을 적용하여 무선통신기기에 조립.설치하는 완성 및 후처리단계;를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법.
PC 또는 PPS재질을 소정 형태로 사출.성형하여 제공되는 무선통신기기용 안테나에 있어서,

상기 안테나(100)로 사용되는 부품(1)의 표면에 부분적으로 인쇄되는 잉크(10)와, 상기 잉크(10)가 인쇄된 부분에 도금처리되는 동도금층(20)과, 상기 동도금층(20)의 균일성을 확보하기 위해 그 표면에 도금되는 파라듐층(30)과, 상기 파라듐층(30)의 표면에 전파의 착신성과 발신성이 우수한 니켈도금층(40)이 형성되도록 도금처리하되, 상기 니켈도금층(40)의 테두리 부분을 레이져로 가공하여 불규칙한 표면을 제거하여 그 표면이 직선상태가 되도록 한 것을 특징으로 하는 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나.