KR101490125B1

KR101490125B1 - 엘디에스(lds)형, 이중사출형 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어 케이스

Info

Publication number: KR101490125B1
Application number: KR20140132944A
Authority: KR
Inventors: 김광종; 박중형; 박종근
Original assignee: (주) 우진 더블유.티.피.
Priority date: 2014-10-02
Filing date: 2014-10-02
Publication date: 2015-02-12

Abstract

본 발명은, LDS형, 이중사출형 무전해 백색도금 방법 및 이에 의한 인테나에 관한 것으로, 본 발명에 따른 무전해 백색도금 방법은, 소재의 사출 과정 및 회로 패턴을 형성하는 레이저 가공에서 발생한 긁힘을 포함하는 자국과 분진, 가스를 포함하는 이물질을 제거하는 전처리 단계와; 상기 전처리 단계에서 상기 회로 패턴에 존재하는 금속 성분을 활성화시키는 활성화 단계와; 상기 회로 패턴에 촉매를 부여하고 동도금을 진행하는 동스트라이크 단계와; 상기 동스트라이크 단계를 거친 다음 동도금을 하는 동도금 단계와; 회색을 띄는 안료를 포함하는 용액에 상기 소재를 침지하여 상기 회로 패턴을 도금하는 백색 착색 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에, 본 발명에 따르면, 공정을 간단하고 편리하게 단축할 수 있고, 불량률을 절감하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 경제성과 미감을 향상시킬 수 있다.

Description

엘디에스(LDS)형, 이중사출형 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어 케이스 {Laser Direct Structuring Type, Double Injection Type Electro-less White Color Plating Method, Intenna and Rear Case thereof}

본 발명은 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스 등에 관한 것으로, 특히, 니켈 도금 등의 경우 색을 포함하는 안료를 포함한 용액을 사용하여 흰색 도금이 가능한 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스를 제공하는 것이다.

일반적으로 송수신기기 혹은 휴대폰의 외부로 돌출된 안테나를 구비한 스마트폰과 같은 모바일기기는 그 디자인의 다양화와 슬림화가 어려워 안테나를 모바일기기 하우징 내부에 인쇄회로기판과 연결시켜 놓아 외부에 돌출부가 없으면서 안테나 특성을 유지하도록 설계된 것을 안테나 중에서도 인테나(Intenna)라고 한다.

이러한 인테나는 모바일기기의 디자인을 다양하게 설계할 수 있을 뿐만 아니라 모바일기기의 두께를 줄여 슬림화할 수 있는 장점을 제공한다.

인테나는 현재 크게 두, 세 가지 방법으로 제조하고 있으며 이들 방법은 다음과 같다.

하나의 방법은 모바일기기 설계에 따라 하우징과 인쇄회로기판이 배치되며 인테나 내장 공간이 정해지고 이에 대응한 플라스틱 사출금형을 제작하여 사출 성형된 베이스에 인테나 회로 패턴에 대응한 프레스 금형을 제작하여 동 박판이나 스테인레스 박판 등으로 타발하고 절곡하여 베이스에 끼워 열융착으로 고정시켜 인테나의 기능을 부가하는 방법으로 현재에도 사용되고 있다.

다른 방법은 이중 사출법으로 인테나 내장 공간의 형태에 따라 설계된 베이스에 회로패턴을 설계한 후 베이스 사출금형과 회로패턴 사출금형을 연계하여 제작하여 이중사출기를 사용하여 베이스와 회로패턴의 사출재료를 각기 다른 성분의 플라스틱 재료로 이중사출하면서 베이스에 회로패턴을 형성하는 방법이다. 이중사출품의 회로패턴 부위에만 무전해 도금을 실시하여 인테나를 제조한다. 그러나, 이중 사출법은 금형 제작 기간에 시간과 비용이 많이 소요되며 금형 개발 등에 시간이 많이 걸린다는 단점을 갖는다.

또 다른 방법은 플라스틱 원재료에 도금이 될 수 있도록 활성제인 금속성분 및 충진제를 혼입하여 사용하는 레이저(Laser) 방식이다. 이 방법은 사출성형품에 회로패턴을 레이저로 가공하여 인테나를 제조하므로 엘디에스(이하에서 LDS라 함, Laser Direct Structuring)법이라고 하며 개발 내지 제조과정에서 시간을 절감할 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있는 최신 기술의 하나이다. 즉, 도금의 씨앗(seed)인 금속 성분이 원재료(Resin)에 혼입되어 있어 이중사출법에 따른 공정과 비교하면 에칭공정, 중화공정, 활성공정 등이 생략되어 제조 시간을 절감할 수 있다는 장점을 갖는다. 그러나, 이러한 이중사출법 또는 LDS법에서도 도금 공정을 거친 뒤에 니켈 도금을 한 부분과 인테나를 포함하는 최종 제품인 예를 들면 스마트폰의 색상과 조화를 이루지 않아 스마트폰의 색상과 조화를 이루도록 별도의 도장 내지 코팅 공정을 진행하고 있다.

이러한 엘디에스 도금방법에 대한 일예가 대한민국 등록특허 제10-1167568호에 개시되어 있다.

그러나, 이러한 종래기술에서는 LDS 및 이중사출 인테나 무전해 도금에서 패턴부위의 도금 색상이 순수 금속니켈 색으로 휴대폰 리어커버의 색생이 백색 계통과 조화가 이루어지지 않아 레진 부위 및 패턴 전체에 도장이 이루어진다. 이러한 별도의 도장 공정을 진행함에 따라 공정이 증가하여 공정추가에 따른 비용이 발생되고 증가한 공정에 따른 시간이 증가와 도장에 따른 불량 손실 등이 발생할 수 있고, 작업환경 등도 친환경적이지 못할 우려가 있다.

본 발명의 목적은, 공정을 간단하고 편리하게 단축할 수 있는 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 불량률을 절감하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 경제성과 외적 미감을 크게 저해하지 않을 수 있는 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은, 소재의 사출 과정 및 회로 패턴을 형성하는 레이저 가공에서 발생한 긁힘을 포함하는 자국과 분진, 가스를 포함하는 이물질을 제거하는 전처리 단계와; 상기 전처리 단계에서 상기 회로 패턴에 존재하는 금속 성분을 활성화시키는 활성화 단계와; 상기 회로 패턴에 촉매를 부여하고 동도금을 진행하는 동스트라이크 단계와; 상기 동스트라이크 단계를 거친 다음 동도금을 하는 동도금 단계와; 백색을 띄는 안료를 포함하는 용액에 상기 소재를 침지하여 상기 회로 패턴을 도금하는 백색 착색 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 백색도금 방법에 의하여 달성된다.

한편, 본 발명의 목적은, 소재를 이중 사출하는 과정에서 오염된 물질을 세척하고 사출 성형시 불균일한 부분을 재배열하는 초음파 탈지 단계와; 도금을 하고자 하는 표면에 요철을 형성하는 에칭 단계와; 상기 에칭 단계에서 사용된 산을 중화시키는 중화 단계와; 도금을 하고자 하는 표면에 촉매를 부여하고 흡착된 후 동도금하는 동스크라이크 단계 및 동도금 단계와; 동도금된 표면에서 이온의 활성화를 부여하는 니켈촉매 단계와; 백색을 띄는 안료를 포함하는 용액에 상기 소재를 침지하여 상기 회로 패턴을 도금하는 백색 착색 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 백색도금 방법에 의해서도 달성된다.

또한, 상기 백색 착색 단계는 순수 350 ~ 950g/ℓ, 염화제1주석 1 ~ 50g/ℓ, 시안화나트륨 10 ~ 300g/ℓ, 수산화나트륨 1 ~ 30g/ℓ, 안정제 0.1 ~ 10g/ℓ을 포함하는 용액을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 용액은 온도 10 ~ 40℃ 범위 사이를 유지하고 소재의 침적시간 1 ~ 10분 사이를 유지하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 공정을 간단하고 편리하게 단축할 수 있으며, 불량률을 절감하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 경제성과 외적 미감을 크게 저해하지 않을 수 있는 LDS 또는 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어케이스를 제공할 수 있다.

즉, 종래기술에서는 LDS 및 이중사출 인테나 무전해 도금에서 패턴부위에 도금색상이 순수 금속니켈 색으로 휴대폰 색상과 조화가 되지 않아 캐리어(재질 PC) 부위 및 패턴 전체에 도장이 실시되지만, 본 발명에 따르면, 도금색상이 휴대폰 색상과 조화를 이룰 수 있도록 처리되어 외관을 크게 해치지 않으면서도 종래의 도장 작업이 생략되어 도장시 발생되는 기포 와 PC 크랙(Crack) 외에 도장 찌꺼기가 표면에 달라붙는 이물 등과 같은 불량을 현저하게 감소시키고, 도금 시 발생되는 패턴 가장자리에 미세한 과도금과 세척과정에서 발생되는 얼룩불량은 감소되고, 도장공정이 삭제되어 공정 감소에 따른 경제적 비용을 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LDS 및 이중사출 무전해 백색도금 방법의 개략 공정도,
도 2는 본 발명의 다른 실시예인 이중사출 무전해 백색도금 방법의 개략 공정도,
3a는 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 LDS 및 이중사출 무전해 백색도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진,
3b는 종래발명에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 니켈 도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진,
3c는 종래발명에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 동 도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진이다.

본 발명의 일실시예에 따른 LDS 및 이중사출 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어 케이스에 대하여 도 1 내지 도 3c를 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LDS 무전해 백색도금 방법의 개략 공정도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예인 이중사출 무전해 백색도금 방법의 개략 공정도이며, 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 LDS 및 이중사출 무전해 백색도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진이며, 3b는 종래발명에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 니켈 도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진이고, 3c는 종래발명에 따른 모바일 기기의 인테나를 형성하는 동 도금 방법에 의한 소재의 도금 단계 이후의 사진이다.

먼저 본 발명의 일실시예에 따른 LDS 무전해 백색도금 방법(이하에서 LDS 백색도금 방법이라 함)에 대하여 도 1을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

LDS 백색도금 방법은 도 1에 도시된 바와 같이 전처리 1단계(S110), 전처리 2단계(S115), 활성화 단계(S120), 동스트라이크 단계(S130), 동도금 단계(S135), 백색 착색 단계(S160), 후처리 단계(S170), 포장 단계(S180)을 포함하는 것이 바람직하다. 그리고, 필요에 따라 동도금 단계(S135)와 백색 착색 단계(S160) 사이에 니켈 활성화 단계(S140b) 및 니켈 도금 단계(S150b)를 더 포함할 수 있다.

전처리 1단계(S110)는 사출 성형에서 발생하는 긁힘 등이 발생한 영역에 존재하는 금속입자가 도금이 되지 않도록 전처리를 하는 단계이다. 전처리하는 이유는 이러한 긁힘 등에 의해 노출된 금속입자 등의 전처리를 하지 않으면 추후의 도금 단계에서 불필요한 부분에 도금이 될 우려가 있기 때문이다.

전처리 1단계(S110)에서 사용되는 처리용액은 순수 70 ~ 90wt%, 표면탈지제로 중아황산 소다(sodium bisulfite) 0.5 ~ 10wt%, 계면활성제 0.5 ~ 5wt%를 포함하며 밀핀 자국 및 배면 격자 긁힘 표면으로 드러난 금속입자 산화 목적으로 산(acid)을 사용하고 염산(HCl) 1 ~ 10wt%, 과산화수소(H2O2) 0.5 ~ 3wt%를 포함한 후 혼합되어 이루어진다. 이러한 처리용액의 온도를 20 ~ 70℃ 범위로 유지시킨 상태에서 3 ~15분 정도 소재를 침지시킨다.

전처리 2단계(S115)는 레이저 가공 단계 소정의 설계에 의하여 필요로 하는 형상의 회로 패턴을 소재에 레이저로 가공을 하는 것과 관련된 단계이다. 레이저 가공 단계는 통상의 공지된 방법 중에서 선택적으로 이루어지므로 상세한 설명을 생략한다.

전처리 2단계(S115)에서는 레이저 가공 단계에서 발생된 분진 내지 패턴의 가스가 제거된다. 사용되는 처리용액은 순수 85 ~ 90wt%, 표면탈지제로 중아황산 소다(Sodium bisulfite) 0.01 ~ 0.5wt%, 계면활성제 0.5 ~ 5wt%, 알코올 5 ~ 10wt%를 포함한 후 혼합하여 마련된다. 이러한 처리용액의 온도를 20 ~ 70℃ 범위로 유지시킨 상태에서 3 ~ 15분 정도 소재를 침지시켜 초음파로 전처리시킨다.

즉, 레이저 가공된 부위에는 현미경으로 관찰 시 도금의 씨앗이 되는 미세한 금속입자가 레이저 부위의 산과 골에 잔존되어 있으므로 주의하여 도금작업을 진행하여야 한다. 따라서, 가능하면 레이저 가공 이후에는 이러한 씨앗이 되는 금속입자가 산화되지 않도록 산처리를 하지 않는 것이 바람직하다.

활성화 단계(S120)은 전처리 제1단계(S110) 및 전처리 제2단계(S115)에서 산화 및 이탈된 미세한 금속성분 중에서도 회로 패턴 내부에 존재하는 금속성분을 활성화시키기 위한 단계로 촉매로는 파라듐 촉매를 사용한다. 여기에 사용되는 파라듐 촉매는 일 예로 상품명 '우진WTP 촉매'라고 한다. 활성화 단계에서 사용되는 처리용액은 파라듐 촉매 50 ~ 100ml/L(우진WTP 촉매), 황산(H₂SO₄) 50 ~ 100ml/L, 순수 800 ~ 900ml/L 로 혼합하여 이루어지고 온도를 20 ~ 50℃ 범위로, 3 ~ 15분 정도 소재를 침지시킨다.

동스트라이크 단계(S130)는 레이저 가공되어 표면이 다소 거친 회로 패턴에 촉매를 부여하고 동도금을 진행하는 단계로 가공된 회로 패턴에 동입자가 형성된 형상을 확인하고 검증한다. 동스트라이크 단계(S130)에서 사용되는 도금용액은 순수 700 ~ 800㎖/L, 건욕비율은 금속동 3 ~ 5g/L(ELC 1000-M 100㎖/ℓ), 안정제 및 촉진제 20 ~ 40㎖/L(ELC 1000-B 30㎖/L), 수산화나트륨(NaOH) 8 ~ 10g/L, 폼알데하이드(HCHO) 3 ~ 5g/L를 포함하고 혼합하여 이루어지며 온도를 40 ~ 60℃ 범위로, 5 ~ 20분 정도 소재를 침지시킨 다음 동입자의 형상을 확인한다. 동스트라이크 단계(S130)에서 소재에 형성된 동입자층이 균일하게 도막층을 형성한 것을 확인한 후 다음 단계인 동도금 단계(S135) 작업이 이루어진다.

다음, 동도금 단계(S135)에서 도금 용액은 순수 700 ~800㎖/L, 금속동 3 ~5g/L(예를 들면, ELC 1000-M 110/), 안정제 및 촉진제 20 ~40㎖/L(예를 들면, ELC 1000-B 20 ~40㎖/L), 수산화나트륨(NaOH) 8 ~10g/L,포르말린(HCHO) 3 ~5g/L 로 혼합하여 이루어지고, 용액의 온도를 40 ~60℃ 범위로, 180 ~300분 정도 충분하게 소재를 침지시킨다. 동도금 후 동 두께를 확인하며, 동 두께의 일예로 10 ~15㎛가 바람직하다.

도금완료 후 도금용액을 분석하여 부족한 성분을 보충하여 주는 것이 바람직하고, 사용되는 보충액은 평균 5 ~20㎖/L(예를 들면, ELC 1000-A )정도로 사용한다.

니켈 활성화 단계(S140b)은 활성화 단계(S120)과 동일한 처리용액으로 파라듐 촉매인 우진WTP 촉매 50 ~ 100ml/L, 황산(H₂SO₄) 50 ~ 100ml/L, 순수 800 ~ 900ml/L 로 혼합하여 이루어지고 온도를 20 ~ 50℃ 범위로, 2 ~ 7분 정도 소재를 침지시킨다. 동도금층 표면에서 특히 파라듐 촉매 이온의 활성화가 왕성하게 일어나 후 공정인 무전해 니켈도금 단계에서 니켈이온이 금속입자로 석출되어 균일한 니켈도금층을 얻을 수 있게 한다.

니켈 도금 단계(S150b)에서는 회로 패턴 상에 니켈 금속막이 형성되며. 건욕비는 다음과 같다 순수 700 ~ 850g/ℓ, 니켈 5g/ℓ(4.4~5.2g/ℓ), pH 7.3(7.0~7.5), 온도 84℃(82 ~ 86℃), 도금두께 8 ~ 10㎛, 건욕비율은 (Gem ENI Black A) 50g/ℓ(44 ~ 52g/ℓ), 차아인산나트륨 및 안정제(Gem ENI Black B) 25g/ℓ(22 ~ 30g/ℓ)이다. 또한 광택을 좌우하는 인 함량은 1~3%로 저인에 속하며 광택은 유광과 무광 사이에 반광으로 나타난다.

백색 착색 단계(S160)에서의 건욕비는 순수 350 ~ 950g/ℓ, 염화제1주석 1 ~ 50g/ℓ, 시안화나트륨 10 ~ 300g/ℓ, 수산화나트륨 1 ~ 30g/ℓ, 안정제 0.1 ~ 10g/ℓ로 이루어지는 것이 바람직하고, 착색 조건은 온도 10 ~ 40℃ 범위에서 침적시간을 1 ~ 10분 사이로 유지하면 도금 부분이 백색으로 착색된다. 즉, 휴대폰 또는 휴대폰의 리어커버의 색상이 백색계통인 경우 도금되는 부분과의 색을 조화롭게 하기 위하여 백색도금을 하는 것이 바람직하다.

후처리 단계(S170)은 무전해 회색도금이 완료되면 니켈이 대기 중의 산소와 결합하여 산화가 발생되어 백색 표면 색상이 변하게 되는데 이러한 변색 현상을 예방하기 위한 과정이다. 후처리 단계(S170)에서 사용되는 용액은 이소프로필알콜(Isopropyl Alcohol) 10 ~ 15g/L, 프로필렌글리콜(Propylene Glycol) 13 ~ 25g/L, 지방산 유기화합물 6 ~ 10g/L, 순수 900 ~ 950mg/L로 이루어지고, 후처리 단계(S170)에서는 pH는 중성인 6.0 ~ 7.5, 온도를 25 ~ 55℃ 범위로 유지한 상태에서 1 ~ 5분 동안 소재가 용액에 침지되는 것이 바람직하다.

그리고, 최종 마무리 과정인 포장 단계(S180)은 세척 및 건조 공정을 통해 제품이 세척되고 건조된 후 최종적으로 포장되어 출고된다.

다른 실시예로 이중사출 무전해 백색도금 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 초음파 탈지 단계(S215), 에칭 단계(S225), 중화 단계(S235), 활성 단계(S237), 동스트라이크 단계(S240), 동도금 단계(S250), 니켈 활성화 단계(S260), 니켈 도금 단계(S270), 백색 착색 단계(S280)을 포함하는 것이 바람직하다. 또한 이중사출 무전해 백색도금 방법은 후처리 및 포장을 하는 후처리 및 포장 단계(S290)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

초음파 탈지 단계(S215)는 이중사출 성형품에 오염이 된 유지, 지문, 오일 등을 세척하고, 사출 성형시 압력에 의해 ABS 성분이 불균형하게 분포된 부분을 균일하게 재배열시키는 단계로 사용하는 약품은 정면처리제 50 ~ 100㎖/ℓ로 사용하고, 초음파설비를 설치하여 세척효과를 극대화하고, 초음파의 주파수 파장은 약 40 ~ 45KHz로 조절하여 미세한 부분까지 오염물질을 제거할 수 있는 것이 바람직하다.

에칭 단계(S225)에서는 도금 레진 소재 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 표면에 존재하는 부타디엔(Butadiene) 성분이 크롬산에 의해 산화되어 수지의 표면에 요철이 생성되는 과정이다, 미세한 요철(凹凸)을 형성시켜서 갈고리 효과(Anchoring Effect)를 주어 도금의 밀착성을 향상시키는 동시에 표면의 친수성를 부여할 수 있다. 즉, 부다디엔(Butadiene)의 이중결합이 분해되어 카르보닐기(C=O) 등의 극성기가 생겨 도금의 기초공사를 제공해 준다.

에칭 단계(S225)에서의 도금용액의 구성비는 크롬산(CrO3)을 450 ~ 550g/ℓ, 황산(H2SO4)을 100 ~ 250g/ℓ, 순수를 200 ~ 450g/ℓ 범위로 각각 이루어지는 것이 바람직하다.

중화 단계(S235)는 에칭 단계(S225)에서 사용된 크롬산이 ABS레진 미세 기공에 잔존되어 있는 크롬산 및 황산을 제거하기 위해 강산으로 처리된 제품의 표면을 약산으로 중화시키는 과정이다. 중화 단계(S235)는 무전해 동 도금시 피복력이 좋아지므로 밀착력 및 신뢰성을 향상시킬 수 있어 전체 공정상 중요한 공정으로 생략되어서는 안 된는 것이 바람직하다.

중화 단계(S235)에서 사용되는 약품은 염산(HCl) 80 ~ 150㎖/ℓ, 과산화수소(H2O2) 5 ~ 25㎖/ℓ 범위가 바람직하다.

활성 단계(S237)은 활성화 1단계와 활성화 2단계로 나누어져 이루어진다.

활성화 1단계에서는 ABS 표면에 금속화가 되기 위해서 촉매가 부가되는 과정이다. 가장 많이 팔라듐(Pd)과 주석화합물(Sn) 촉매를 사용하고 효과가 매우 우수하고, 촉매의 형태는 콜로이드(colloid)성으로 크기는 이온(Ion)보다 큰 1 ~ 300nm정도이며, 내부는 팔라듐과 주석이온으로 구성되어 있고 외부는 염소(Cl)이온으로 구형을 이루고 있다. 활성화 1단계에서의 용액 구성 비율은 팔라듐 및 주석화합물 100 ~ 300㎖/ℓ, 염산(HCl)50 ~ 200㎖/ℓ으로 작업온도 20 ~ 30℃, 작업시간은 1~ 5분 정도인 것이 바람직하다.

활성화 2단계는 활성화 1단계에서 ABS 미세기공 표면에 촉매(팔라듐 주석화합물)가 흡착되어 팔라듐(Pd)이 +2가 이온에서 금속으로 환원되고, 주석(Sn)산화되어 주석 4가 이온으로 변한다. 반응식은 다음과 같다.

Sn+2 + Pd+2 → Sn+4 + Pd

이 단계에서 사용되는 약품은 황산(H2SO4) 또는 염산(HCl)을 많이 사용하는데, 황산(H2SO4)은 100~250㎖/ℓ를 사용하고, 이때 온도는 35 ~ 55℃, 작업시간은 10 ~ 60초 정도인 것이 바람직하다.

이후의 동스트라이크 단계(S240), 동도금 단계(S250), 니켈 활성화 단계(S260), 니켈 도금 단계(S270), 백색 착색 단계(S280) 및 후처리 및 포장 단계(S290)은 전술한 실시예에서의 각 단계와 참조번호만 상이할 뿐 그 과정과 내용은 동일하므로 이하에서 설명을 생략한다.

이와 같은 단계로 이루어진 본원 발명에 따라 백색으로 착색된 경우 도 3b 및 도 3c에 도시한 종래기술의 도금방법에 따라 동색, 니켈색과 같은 금속 고유의 색을 나타내는 것에 비하여 훨씬 도금이 되는 원소재의 색인 백색계통에 가까워 전체적인 미감을 훼손하지도 않고 전체적으로 조화로운 색감을 유지할 수 있다. 즉, 휴대폰 리어 커버가 백색 계통의 경우 본 발명이 적용되어 종래기술에서 이루어지던 후공정인 도장 등의 공정이 이루어지지 않아 바람직하다.

전술한 백색 착색 단계는 휴대폰 색상과 조화로운 색을 맞추기 위해 동도금이 완료된 상태에서도 가능하고 니켈도금이 완료된 상태에서도 가능하다(도 1의 우측 공정과 좌측 공정으로 나누어진 부분 참조).

또한, 종래기술에서 행하던 도장 과정을 생략할 수 있어 도장 작업에 따른 추가적인 재료, 인원 등과 관련된 비용을 절감할 수 있고, 도장에 따른 불량을 예방할 수 있어 전체적으로 수율을 향상시킬 수 있으므로 경제성과 신뢰성을 매우 향상시킬 수 있음을 출원인은 확인할 수 있었다.

도장시 발생되는 기포 와 캐리어 크랙(Crack) 외에 도장 찌꺼기가 표면에 이물 등이 달라붙는 불량을 현저하게 감소시키고, 도금 시 발생되는 패턴 가장자리에 미세한 과도금과 세척과정에서 발생되는 얼룩불량을 감소시킬 수 있고, 도장 작업이 삭제되어 작업절감에 따른 경제적 효과를 향상시킬 수 있다.

그리고, 이러한 방법으로 제조, 생산된 인테나와 인테나를 포함하는 휴대폰을 포함하는 전자기기용 리어 케이스도 동일한 효과를 가짐은 물론이다.

여기서, 본 발명의 여러 실시예를 도시하여 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

Claims

소재의 사출 과정 및 회로 패턴을 형성하는 레이저 가공에서 발생한 긁힘을 포함하는 자국과 분진, 가스를 포함하는 이물질을 제거하는 전처리 단계와;
상기 전처리 단계에서 상기 회로 패턴에 존재하는 금속 성분을 활성화시키는 활성화 단계와;
상기 회로 패턴에 촉매를 부여하고 동도금을 진행하는 동스트라이크 단계와;
상기 동스트라이크 단계를 거친 다음 동도금을 하는 동도금 단계와;
백색을 띄는 안료를 포함하는 용액에 상기 소재를 침지하여 상기 회로 패턴을 도금하는 백색 착색 단계;를 포함하고,
상기 백색 착색 단계는 순수 350 ~ 950g/ℓ, 염화제1주석 1 ~ 50g/ℓ, 시안화나트륨 10 ~ 300g/ℓ, 수산화나트륨 1 ~ 30g/ℓ, 안정제 0.1 ~ 10g/ℓ을 포함하는 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 백색도금 방법.
소재를 이중 사출하는 과정에서 오염된 물질을 세척하고 사출 성형시 불균일한 부분을 재배열하는 초음파 탈지 단계와;
도금을 하고자 하는 표면에 요철을 형성하는 에칭 단계와;
상기 에칭 단계에서 사용된 산을 중화시키는 중화 단계와;
도금을 하고자 하는 표면에 촉매를 부여하고 흡착된 후 동도금하는 동스크라이크 단계 및 동도금 단계와;
동도금된 표면에서 이온의 활성화를 부여하는 니켈촉매 단계와;
백색을 띄는 안료를 포함하는 용액에 상기 소재를 침지하여 회로 패턴을 도금하는 백색 착색 단계;를 포함하고,
상기 백색 착색 단계는 순수 350 ~ 950g/ℓ, 염화제1주석 1 ~ 50g/ℓ, 시안화나트륨 10 ~ 300g/ℓ, 수산화나트륨 1 ~ 30g/ℓ, 안정제 0.1 ~ 10g/ℓ을 포함하는 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 백색도금 방법.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 용액은 온도 10 ~ 40℃ 범위 사이를 유지하고 소재의 침적시간 1 ~ 10분 사이를 유지하는 것을 특징으로 하는 무전해 백색도금 방법.
제1항 또는 제2항의 무전해 백색도금 방법에 의해 제조된 인테나.
제5항의 인테나를 포함하는 전자기기용 리어 케이스.