KR101152266B1 - Preparation method of electromagnetic wave absorbing sheet using copper clad laminate film - Google Patents

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서수정
김진수
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임승규
이창형
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성균관대학교산학협력단
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    • H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering

Abstract

본 발명은 동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계; 상기 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계; 상기 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 단계를 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭액을 사용하여 에칭하는 단계를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 전자파 흡수시트를 제조함에 있어 롤투롤 방식을 이용한 연속 제조 공정이 가능하며, 전자파 흡수시트를 플렉서블하고 현재 상용화된 제품에 비해 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.The present invention comprises the steps of forming a pattern in the form of a dot using a photoresist through a photolithography process on a copper foil laminated film; Plating a soft magnetic material on a dot pattern formed on the copper foil laminated film; Removing the photoresist after plating the soft magnetic material; And it relates to a method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film comprising the step of etching the copper layer of the copper foil laminated film plated with a soft magnetic material in the form of dots through the above steps using an etching solution. The present invention is a continuous manufacturing process using a roll-to-roll method in manufacturing the electromagnetic wave absorbing sheet, the electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film that is flexible to the electromagnetic wave absorbing sheet and can be manufactured significantly thinner than the current commercially available products. It provides a method of manufacturing.

Description

동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법{PREPARATION METHOD OF ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET USING COPPER CLAD LAMINATE FILM}Manufacturing method of electromagnetic wave absorption sheet using copper foil laminated film {PREPARATION METHOD OF ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET USING COPPER CLAD LAMINATE FILM}

본 발명은 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전자파 흡수시트에 관한 것이며, 보다 자세하게는 동박 적층 필름의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film and an electromagnetic wave absorbing sheet manufactured according to the present invention, and more particularly, to a method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet in which a soft magnetic material in the form of dots is plated on a copper layer of a copper foil laminated film. It is about.

각종 전기? 전자 및 통신 기기의 내부에 설치된 회로에서 발생하는 유해 전자파는 기기의 오작동이나 전파 장애를 초래하고, 결과적으로 제품 성능을 저하시키며 제품 수명을 단축시킨다. 더욱이, 전자파는 인체에 침투되는 경우 열 작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 문제를 야기한다. Various electricity? Harmful electromagnetic waves generated from circuits installed inside electronic and communication equipment may cause malfunction or radio interference of the equipment, resulting in deterioration of product performance and shortening of product life. Furthermore, when electromagnetic waves penetrate into the human body, they cause problems such as increasing the temperature of biological tissue cells by thermal action and weakening immune function.

한편, 전자 회로의 집적화 기술의 발달에 따라 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용할 수 있게 되었다. 하지만, 이와 더불어 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파 장애(EMI)가 중요한 문제로 대두되었고, 전자파 적합성(EMC)에 부합하는 제품에 대한 요구가 증가하고 있다.On the other hand, with the development of the integration technology of electronic circuits, unit circuits having various functions can be concentrated and used in a narrow space. However, electromagnetic interference (EMI) generated from each circuit among the adjacent circuits has emerged as an important problem, and there is an increasing demand for products that comply with electromagnetic compatibility (EMC).

전자파 적합성을 만족시키기 위해서는 각종 전기? 전자 및 통신 기기로부터 발생되는 전자파 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감수성을 줄여 기기 자체의 전자파 내성을 강화하여야 한다. 각종 전기? 전자 및 통신 기기에 삽입되는 전자파 적합성 제품에 요구되는 가장 중요한 특성은 전자파 차폐율과 흡수율이 커야한다는 것과 기기의 경박단소화 추세에 따라 전자파 적합성 제품이 작고 얇아야 한다는 것이다.In order to satisfy electromagnetic compatibility, various kinds of electricity? Electromagnetic noise generated from electronic and communication equipment should be reduced as much as possible, and electromagnetic susceptibility of the equipment itself should be strengthened by reducing electromagnetic susceptibility to external electromagnetic environment. Various electricity? The most important characteristics required for electromagnetic compatibility products inserted in electronic and communication equipment are that the electromagnetic shielding rate and absorption rate should be large, and that the electromagnetic compatibility products should be small and thin according to the light and thin trend of equipment.

종래의 전자파 흡수재는 구성 재료의 고주파 손실 특성을 이용하여 전파 에너지를 감쇄시키거나 반사파를 기준치 이하로 낮추는 소재로서, 사용되는 재료에 따라 도전 손실 재료, 유전 손실 재료, 자성 손실 재료 등으로 분류된다. 전자파 흡수재로 주로 사용되는 복합형 페라이트 전자파 흡수체는 페라이트에 실리콘 고무, 플라스틱 등의 자성체를 지지재로 혼합한 것인데, 이는 1mm 내외의 시트 형태로 제작되고 GHz 대역에서 레이더 반사 방지 용도 등으로 이용된다.Conventional electromagnetic wave absorbers are materials that attenuate propagation energy or reduce reflected waves below a reference value by using high frequency loss characteristics of constituent materials, and are classified into conductive loss materials, dielectric loss materials, and magnetic loss materials according to the materials used. The composite ferrite electromagnetic wave absorber mainly used as an electromagnetic wave absorber is a ferrite mixed with a magnetic material such as silicon rubber, plastic, etc. as a support material, which is manufactured in the form of a sheet of about 1mm and used for anti-radar reflection in the GHz band.

또한, 전자파 차폐재는 통상적으로 플라스틱에 금속류(철, 구리, 니켈 등)를 첨가하여 도전성 메쉬, 도전성 섬유, 도전성 고무 등의 형태로 제작되는데, 이는 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있겠지만, 전자파 환경이 지속되며, 폴리에스테르에 구리, 니켈 등을 도금한 전자파 차폐재의 경우에는 감전의 우려가 있다.In addition, the electromagnetic wave shielding material is usually manufactured in the form of a conductive mesh, conductive fiber, conductive rubber, etc. by adding metals (iron, copper, nickel, etc.) to the plastic, which shields or reflects the electromagnetic wave to avoid direct influence from the electromagnetic wave. Although it is possible, the electromagnetic wave environment persists, and in the case of the electromagnetic shielding material in which copper, nickel or the like is plated on polyester, there is a fear of electric shock.

또한, 종래의 전자파 차폐 및 흡수용 시트는 도전층의 일면 또는 양면에 연자성 금속 분말 등이 도포된 전자파 차폐 및 흡수층이 적층되어 있는 것으로서, 전자파 차폐 및 흡수 특성이 우수하여 연자성 금속 분말을 이용한 전자파 흡수재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
In addition, the conventional electromagnetic shielding and absorption sheet is laminated with an electromagnetic shielding and absorption layer coated with a soft magnetic metal powder or the like on one or both sides of the conductive layer, it is excellent in electromagnetic shielding and absorption characteristics using a soft magnetic metal powder Research on the electromagnetic wave absorber has been actively conducted.

본 발명과 관련한 종래 선행기술문헌은 하기와 같다.Conventional prior art documents related to the present invention are as follows. 일본 공개특허공보 평11-74140호에서는 편평형상의 연자성 분말을 사용하여, 압출성형에 의해 판형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법이 개시되어 있다. 이 방법으로는 편평형상 연자성 분말이 압출 방향으로 배향하기 때문에 투자율을 높일 수 있는 이점이 있다. 하지만, 두께가 0.4 mm 보다 얇은 시트를 제조하려고 한다면, 좁은 노즐로 압출함과 동시에 텐션을 가하여 찍어내어 얇게 형성해야 할 필요가 있어, 고투자율화가 곤란해진다. 즉, 좁은 노즐로부터 압출할 때에 찍어낼 수 있을 만큼의 유연성을 부여하기 위해 수지량을 많게 하고, 압출 온도에서의 점성을 낮출 필요가 있고, 이 때문에 자성분말의 충전량이 감소하여 고투자율을 얻을 수 없다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 11-74140 discloses a method for producing a compacted powder core, which is formed into a plate shape by extrusion molding using a flat soft magnetic powder. This method has the advantage that the permeability can be increased because the flat soft magnetic powder is oriented in the extrusion direction. However, if a sheet having a thickness of less than 0.4 mm is to be produced, it is necessary to extrude with a narrow nozzle and to apply thin film to form a thin film, which makes it difficult to achieve high permeability. In other words, in order to give flexibility enough to be taken out when extruded from a narrow nozzle, it is necessary to increase the amount of resin and to lower the viscosity at the extrusion temperature. Therefore, the filling amount of the magnetic powder is reduced and high permeability can be obtained. none. 일본 공개특허공보 평11-176680호에서는 종횡비가 5~40인 편평형 연자성 금속분말과 바인더를 사용하여 인쇄적층법에 따라 두께 500 ㎛ 이하의 시트를 제작하고, 이 시트를 두께 10 mm 이하로 겹쳐 다시 가압성형하고 프레스로 찍어내어 방법에 대해 개시하고 있다. 그러나 이 방법을 사용하여도 용제 이외에 다량의 유기 바인더를 사용하기 때문에, 연자성 금속분말의 점적률을 높이는 것이 용이하지 않으며, 또한 성형에 수반하는 응력열화를 피할 수 없다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-176680 uses a flat soft magnetic metal powder and a binder having an aspect ratio of 5 to 40 to produce a sheet having a thickness of 500 μm or less by a printing lamination method, and overlaps the sheet with a thickness of 10 mm or less. Press molding is again performed, and the method is disclosed by dipping into a press. However, even with this method, since a large amount of organic binder is used in addition to the solvent, it is not easy to increase the spot ratio of the soft magnetic metal powder, and stress deterioration associated with molding cannot be avoided.

본 발명의 목적은 상술한 종래기술과 달리 절연막 상에 연자성 금속 분말 등이 도포된 전자파 차폐 및 흡수층을 압접 접합 방식, 인쇄적층법이 아닌 포토리소그래피 방법으로 동박 적층 필름에 패턴을 형성한 후 전해도금 방식으로 연자성체를 도금하여 제조하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention, unlike the prior art described above, the electromagnetic shielding and absorption layer coated with soft magnetic metal powder on the insulating film is electrolytically formed after forming a pattern on the copper foil laminated film by a photolithography method, not by a pressure bonding method or a printing lamination method. It is to provide a method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film, characterized in that the plating by producing a soft magnetic material by the plating method.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트(dot) 형태의 패턴을 형성하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하는 단계(단계 4)를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of forming a pattern in the form of a dot (dot) using a photoresist through a photolithography process on a copper foil laminated film; Plating a soft magnetic material on a dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film in step 1 (step 2); Removing the photoresist after plating the soft magnetic material in step 2 (step 3); And it provides a method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film comprising the step (step 4) of etching the copper layer of the copper foil laminated film plated with a soft magnetic material in the form of dots through the step 3.

상기 단계 1에서 사용하는 동박 적층 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름 상에 구리층이 0.3～20 ㎛ 두께로 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.Copper foil laminated film used in the step 1 is a copper layer on the polyimide film or polyester film It is preferable to use what was formed in thickness of 0.3-20 micrometers.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트(dry film photoresist)를 100～110℃ 온도에서 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in step 1, the dry film photoresist (dry film photoresist) may be laminated on a copper foil laminated film at a temperature of 100 ~ 110 ℃ and then exposed to form a dot pattern.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 단계 1에서 액상 포토레지스트를 스프레이 방식으로 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.In another embodiment of the present invention, in step 1, the liquid photoresist may be laminated on a copper foil laminated film by a spray method and then exposed to form a dot pattern.

상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트 또는 액상 포토레지스트를 이용하여 동박 적층 필름 상에 포토레지스트를 라미네이팅한 후 10～12 mJ의 UV 광원으로 15～20 초 동안 노광 공정을 수행하는 것이 바람직하다.After laminating the photoresist on the copper foil laminated film using the dry film photoresist or the liquid photoresist in step 1, it is preferable to perform the exposure process for 15-20 seconds with a UV light source of 10-12 mJ.

상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성되는 도트 형태의 패턴은 반지름 17～25 ㎛인 연자성체가 도금되도록 노광 공정을 수행할 수 있다.The dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film in Step 1 may be subjected to an exposure process so that a soft magnetic material having a radius of 17 to 25 μm is plated.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 5～30 mA/cm2의 전류밀도를 인가한 전해도금법을 사용하여 2～4 ㎛ 두께의 연자성체를 도금할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of plating the soft magnetic material in the step 2 can plate the soft magnetic material having a thickness of 2 ~ 4 ㎛ using an electroplating method applied a current density of 5 ~ 30 mA / cm 2 have.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭하여 연자성체의 직경보다 이를 지지하는 구리층의 직경이 작게 형성되도록 제조하여 전자파 흡수시트를 제조할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the copper layer of the copper foil laminated film plated with the soft magnetic material in the form of dots in the step 4 by etching by wet etching using an etching solution to the diameter of the copper layer to support it than the diameter of the soft magnetic material It can be manufactured to be formed small to produce an electromagnetic wave absorbing sheet.

또한, 본 발명은 동박 적층 필름 상의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트로서, 상기 구리층의 직경은 도트 형태의 연자성체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트를 제공한다.
The present invention also provides an electromagnetic wave absorption sheet in which a soft magnetic material in a dot form is plated on a copper layer on a copper foil laminated film, wherein the diameter of the copper layer is smaller than the diameter of the soft magnetic material in a dot shape. .

본 발명은 전자파 흡수시트를 제조함에 있어 롤투롤 방식을 이용한 연속 제조 공정이 가능하며, 전자파 흡수시트를 플렉서블하고 현재 상용화된 제품에 비해 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.
The present invention is a continuous manufacturing process using a roll-to-roll method in manufacturing the electromagnetic wave absorbing sheet, the electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film that is flexible to the electromagnetic wave absorbing sheet and can be manufactured significantly thinner than the current commercially available products. It provides a method of manufacturing.

도 1은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법의 공정 흐름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트를 정면에서 촬영한 주사전자현미경 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트를 측면에서 촬영한 주사전자현미경 사진이다.1 is a view schematically showing a process flow of a method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film according to the present invention.
Figure 2 is a scanning electron microscope photograph taken from the front of the electromagnetic wave absorption sheet using the copper foil laminated film according to the present invention.
Figure 3 is a scanning electron microscope photograph taken from the side of the electromagnetic wave absorption sheet using a copper foil laminated film according to the present invention.

하기에서 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using the copper foil laminated film according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법의 공정 흐름을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a process flow of a method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film according to the present invention.

우선, 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트(120)를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성한다(단계 1).First, a dot-shaped pattern is formed on the copper foil laminated film 200 using the photoresist 120 through a photolithography process (step 1).

본 발명의 전자파 흡수시트의 제조방법에서는 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상의 일면에 구리층(110)이 증착된 동박 적층 필름(copper clad laminate film; CCL film)(200)을 사용한다. In the method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet of the present invention, a copper clad laminate film (CCL film) 200 having a copper layer 110 deposited on one surface of a polyimide film or a polyester film 100 is used.

동박 적층 필름(200)은 폴리이미드 필름(PI film) 또는 폴리에스테르 필름(PET film)(100) 상의 일면에 구리층(110)이 0.3～20 ㎛ 두께로 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.Copper foil laminated film 200 has a copper layer 110 on one surface on a polyimide film (PI film) or a polyester film (PET film) 100 It is preferable to use what was formed in thickness of 0.3-20 micrometers.

본 발명에서 사용되는 동박 적층 필름(200)은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 형성하기 위하여 폴리머 계열의 본드를 사용하여 구리층(110)을 형성하거나, 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성하여 제조될 수 있다.Copper foil laminated film 200 used in the present invention is used to form the copper layer 110, or seed using a polymer-based bond to form the copper layer 110 on the polyimide film or polyester film 100 After depositing the layer may be prepared by forming a copper layer (110).

본 발명의 전자파 흡수시트의 제조방법에서 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성하여 제조된 동박 적층 필름(200)을 사용하는 경우 단계 4에서 시드층에 대한 에칭과정이 더 수행될 수 있으며, 이는 하기에서 상술한다.Step 4 when using the copper foil laminated film 200 manufactured by forming a copper layer 110 after depositing a seed layer on the polyimide film or polyester film 100 in the method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet of the present invention An etching process for the seed layer may be further performed, which will be described in detail below.

본 방법에서는 동박 적층 필름(200)의 구리층(110) 상에 연자성체(130)를 도금한 후 구리층(110)을 에칭하는 과정이 수행되기 때문에 상기 구리층(110)의 두께는 얇을수록 바람직하다.In this method, since the process of etching the copper layer 110 after plating the soft magnetic body 130 on the copper layer 110 of the copper foil laminated film 200 is performed, the thinner the thickness of the copper layer 110 desirable.

구리층(110)이 1 ㎛ 이하의 두께로 증착된 동박 적층 필름(200)을 제조하기 위해서 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 스퍼터링 방식을 이용하여 증착시킬 수 있다.In order to manufacture the copper foil laminated film 200 in which the copper layer 110 is deposited to a thickness of 1 μm or less, the copper layer 110 may be deposited on the polyimide film or the polyester film 100 by sputtering. have.

단계 1에서는 상술한 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 통해 도트 형태의 패턴을 형성한다. In Step 1, a pattern in the form of a dot is formed on the copper foil laminated film 200 through a photolithography process.

포토리소그래피 공정은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행될 수 있는 공정으로서, 드라이필름 포토레지스트를 사용하거나 액상 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성할 수 있으며, 롤투롤 방식을 사용하는 경우 액상 포토레지스트를 사용하는 것이 바람직하다.Photolithography process is a process that can be easily performed by those of ordinary skill in the art, it is possible to form a pattern using a dry film photoresist or liquid photoresist, roll-to-roll When using the method, it is preferable to use a liquid photoresist.

드라이필름 포토레지스트(dry film photoresist)를 사용하여 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 형성하는 경우, 100～110℃ 온도에서 드라이필름 포토레지스트를 동박 적층 필름(200) 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다. 한편, 액상 포토레지스트를 사용하여 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 형성하는 경우에는, 스프레이 방식으로 동박 적층 필름(200) 상에 액상 포토레지스트를 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.When the photoresist 120 is formed on the copper foil laminated film 200 using a dry film photoresist, the dry film photoresist is laminated on the copper foil laminated film 200 at a temperature of 100 to 110 ° C. After exposure, a pattern in the form of a dot can be formed. On the other hand, when the photoresist 120 is formed on the copper foil laminated film 200 using the liquid photoresist, the liquid photoresist is laminated on the copper foil laminated film 200 by a spray method and then exposed to light to form a dot. Patterns can be formed.

상술한 바와 같이 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 라미네이팅한 후 수행되는 노광 공정은 10～12 mJ의 UV 광원으로 15～20 초 동안 수행되는 것이 바람직하다.As described above, the exposure process performed after laminating the photoresist 120 on the copper foil laminated film 200 is preferably performed for 15 to 20 seconds with a UV light source of 10 to 12 mJ.

일반적인 포토리소그래피 공정에서는 포토레지스트를 형성하고 노광공정을 통해 패턴을 형성한 후 베이킹(baking) 공정을 수행하나, 본 발명에서는 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 패턴을 형성한 후 베이킹 공정을 수행하지 않는 것이 바람직하다. 이는 베이킹 공정시 발생될 수 있는 폴리머 필름(100)의 수축현상(shrinkage)을 방지하기 위함이다.In a general photolithography process, a photoresist is formed and a pattern is formed through an exposure process, followed by a baking process. However, in the present invention, a pattern is formed by performing a photolithography process on the copper foil laminated film 200. It is preferable not to perform the baking process. This is to prevent shrinkage of the polymer film 100 that may occur during the baking process.

상술한 포토리소그래피 공정을 거쳐 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성되는 패턴은 반지름 17～25 ㎛인 도트 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 패턴 형성 후 탄산나트륨 수용액(Na2CO3)에서 침지시켜 현상한 후 수세 및 건조과정을 더 수행할 수 있다.
The pattern formed on the copper foil laminated film 200 in the step 1 through the above-described photolithography process is preferably formed in a dot shape having a radius of 17 to 25 μm, and in the aqueous solution of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) after pattern formation After immersion and development, washing and drying may be further performed.

다음으로, 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체(130)를 도금한다(단계 2).Next, the soft magnetic body 130 is plated on the dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film 200 in step 1 (step 2).

본 발명에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체(130)를 전해도금 방법을 사용하여 도금할 수 있다.In the present invention, the soft magnetic body 130 may be plated on the dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film 200 by using an electroplating method.

연자성체로는 니켈계 연자성체, 코발트계 연자성체, 철계 연자성체 등을 사용할 수 있으며, NiCoFe 3원계 합금을 사용하는 것이 바람직하다.Nickel-based soft magnetic material, cobalt-based soft magnetic material, iron-based soft magnetic material and the like may be used as the soft magnetic material, and NiCoFe tertiary alloy is preferably used.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 5～30 mA/cm2의 전류밀도를 인가하여 수행될 수 있으며, 20 mA/cm2의 전류밀도를 인가하여 2～4 ㎛ 두께로 연자성체를 도금하는 것이 바람직하다. 이는 상기 조건에서 연자성체 특성이 가장 잘 발휘되어 전자파 흡수성능이 향상될 수 있기 때문이다.In one embodiment of the invention, the method comprising: plating a soft magnetic material in the above step 2 may be performed by applying a current density of 5 ~ 30 mA / cm 2, by applying a current density of 20 mA / cm 2 2 It is preferable to plate the soft magnetic material with a thickness of ˜4 μm. This is because the soft magnetic properties are best exhibited under the above conditions, so that the electromagnetic wave absorption performance can be improved.

상술한 조건에 따라 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 따라 연자성체(130)를 도금하는 경우 반지름 17～25 ㎛인 연자성체가 동박 적층 필름(200) 상에 도금될 수 있다.
When the soft magnetic body 130 is plated according to the dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film 200 in step 1 according to the above conditions, the soft magnetic body having a radius of 17 to 25 μm is formed. It may be plated on the copper foil laminated film 200.

다음으로, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거한다(단계 3).Next, after the soft magnetic material is plated in step 2, the photoresist is removed (step 3).

상기 단계 3에서 단계 1에서 포토리소그래피 공정을 수행하여 형성된 포토레지스트를 제거하는 공정을 수행하는 단계로서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행될 수 있다. The step of performing a process of removing the photoresist formed by performing the photolithography process in step 1 to step 3 can be easily performed by those skilled in the art.

단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 패턴에 연자성체가 도금된 동박 적층 필름(200)을 40～60℃ 온도의 10% 수산화나트륨 수용액에 2～3분 동안 침지시켜 수행될 수 있다.
The step of removing the photoresist after plating the soft magnetic material in step 2 is to immerse the copper foil laminated film 200 in which the soft magnetic material is plated on the photoresist pattern in a 10% aqueous sodium hydroxide solution at a temperature of 40 to 60 ° C. for 2 to 3 minutes. Can be carried out.

마지막으로, 상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체(130)가 도금된 동박 적층 필름(200)의 구리층을 에칭한다(단계 4).Finally, the copper layer of the copper foil laminated film 200 plated with the soft magnetic body 130 in a dot form is etched through step 3 (step 4).

도 1에 나타난 바와 같이, 연자성체(130)가 도금된 동박 적층 필름(200)에 대해 구리 에칭액을 사용하여 에칭(etching)하여 연자성체(130)의 직경보다 이를 지지하는 구리층(110)의 직경이 작게 형성되게 한다.As shown in FIG. 1, the soft magnetic body 130 is etched using a copper etchant for the copper foil laminated film 200 plated with the copper layer 110 to support it rather than the diameter of the soft magnetic body 130. The diameter is made small.

상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 구리 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭하는 경우 등방성 식각인 습식식각에 의해 도 1과 같이 구리층이 에칭될 수 있다. In the case of etching the copper layer of the copper foil laminated film plated with the soft magnetic material in the form of dot 4 by wet etching using a copper etching solution, the copper layer may be etched by wet etching, which is isotropic etching, as shown in FIG. 1.

본 발명에서 구리 에칭액으로는 탈이온수, 암모니아수(28～30%) 및 과산화수소(30～32%)를 5:5:1의 부피비로 혼합한 구리 에칭액을 사용할 수 있다.In the present invention, a copper etching solution in which deionized water, ammonia water (28 to 30%) and hydrogen peroxide (30 to 32%) is mixed in a volume ratio of 5: 5: 1 can be used.

본 발명에서 동박 적층 필름(200)으로 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성한 동박 적층 필름(200)을 사용하는 경우, 구리층 에칭과정을 수행한 후 시드층 에칭과정을 더 수행할 수 있다.In the present invention, in the case of using the copper foil laminated film 200 in which the copper layer 110 is formed after depositing a seed layer on the polyimide film or the polyester film 100 with the copper foil laminated film 200, the copper layer is etched. After performing the process, the seed layer etching process may be further performed.

폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 형성하기 위한 시드층은 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti)을 사용하여 형성될 수 있고, 이러한 시드층 에칭액으로는 탈이온수, 염산(20%) 및 질산(HNO3)(69～71%)을 각각 3:3:2 부피비로 혼합한 용액을 사용할 수 있다.
The seed layer for forming the copper layer 110 on the polyimide film or the polyester film 100 may be formed using tantalum (Ta) or titanium (Ti), and the seed layer etching solution may include deionized water, A solution obtained by mixing hydrochloric acid (20%) and nitric acid (HNO 3 ) (69-71%) in a 3: 3: 2 volume ratio respectively can be used.

상술한 본 발명의 방법에 따라 제조된 전자파 흡수시트(300)는 동박 적층 필름(200)의 구리층(110)에 도트 형태의 연자성체(130)가 도금되어 있으며, 상기 구리층(110)의 직경은 도트 형태의 연자성체(130)의 직경보다 작게 형성된다(하기 도 3 참조). In the electromagnetic wave absorbing sheet 300 manufactured according to the method of the present invention described above, a soft magnetic body 130 having a dot shape is plated on the copper layer 110 of the copper foil laminated film 200, and the copper layer 110 The diameter is smaller than the diameter of the soft magnetic body 130 in the form of dots (see Figure 3 below).

본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법에 따라 전자파 흡수시트를 제조하는 경우 플렉서블하면서도 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있다.
When manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet according to the method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using the copper foil laminated film according to the present invention, it is possible to manufacture a flexible yet remarkably thin thickness.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

폴리에스테르 필름 상에 20 ㎛의 구리층이 증착된 동박 적층 필름 상에 드라이필름 포토레지스트(Hitachi, 15 ㎛)를 105 ℃에서 라미네이팅하였다. 이후 11 mJ의 UV 광원에서 15초간 노광을 수행하여, 반지름 25 ㎛인 도트 형태의 패턴을 형성하였다. 이후 동박 적층 필름 상에 적층된 드라이필름 포토레지스트를 현상하기 위해 상기 동박 적층 필름을 탄산나트륨 수용액(1%) 내에 40초간 침지시킨 후 수세하고 건조하였다. 이후 동박 적층 필름 상에 형성된 반지름 25 ㎛인 도트 형태의 패턴에 따라 연자성체를 도금하기 위해 NiCoFe 3원계 합금에 대해 20 mA/cm2의 전류밀도를 인가하여 4 ㎛의 두께의 연자성체를 도금하였다. 이후 드라이필름 포토레지스트를 제거하기 위하여 40~60℃의 온도의 10% NaOH 수용액에 동박 적층 필름을 2~3분 동안 침지시켰다. 이후, 구리층을 에칭하기 위하여 동박 적층 필름을 탈이온수 : 암모니아수(28~30%) : 과산화수소(30~32%) = 5 : 5 : 1 부피비인 구리 에칭액에 40분 동안 침지시켜 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하여 본 발명의 전자파 흡수시트를 제조하였고, 제조된 전자파 흡수시트에 대한 주사전자현미경 사진을 도 2 및 도 3에 나타내었다.
20 on polyester film A dry film photoresist (Hitachi, 15 μm) was laminated at 105 ° C. on a copper foil laminated film on which a μm copper layer was deposited. Subsequently, exposure was performed for 15 seconds with a UV light source of 11 mJ, thereby forming a dot-shaped pattern having a radius of 25 μm. Then, in order to develop the dry film photoresist laminated on the copper foil laminated film, the copper foil laminated film was immersed in an aqueous sodium carbonate solution (1%) for 40 seconds, washed with water and dried. Then, a soft magnetic material having a thickness of 4 μm was applied by applying a current density of 20 mA / cm 2 to the NiCoFe ternary alloy to plate the soft magnetic material according to a dot pattern having a radius of 25 μm formed on the copper foil laminated film. . Then, in order to remove the dry film photoresist, the copper foil laminated film was immersed in a 10% NaOH aqueous solution at a temperature of 40 ~ 60 ℃ for 2-3 minutes. Then, in order to etch the copper layer, the copper foil laminated film was immersed in a copper etching solution having a deionized water: aqueous ammonia (28-30%): hydrogen peroxide (30-32%) = 5: 5: 1 by volume for 40 minutes. The copper layer was etched to prepare an electromagnetic wave absorption sheet of the present invention, and scanning electron micrographs of the prepared electromagnetic wave absorption sheet are shown in FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전자파 흡수시트는 동박 적층 필름 상에 연자성체가 도트 형태로 형성되어 있으며, 연자성체가 증착된 구리층은 에칭과정에 의해 연자성체의 직경보다 작게 형성되어 있음을 알 수 있다.
2 and 3, in the electromagnetic wave absorption sheet according to the present invention, a soft magnetic material is formed in a dot shape on a copper foil laminated film, and the copper layer on which the soft magnetic material is deposited is smaller than the diameter of the soft magnetic material by etching. It can be seen that it is formed.

이상 본 발명을 바람직한 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 상술한 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 그 기술적 사상을 벗어나지 않고 다양하게 변형 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위는 특정 실시예가 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 정해지는 것으로 해석되어야 한다.
Although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications without departing from the technical spirit. You can do it. Therefore, the scope of the present invention should be construed as defined by the appended claims rather than the specific embodiments.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : PI 또는 PET 필름 110 : 구리층
120 : 포토레지스트 130 : 연자성체
200 : 동박 적층 필름 300 : 전자파 흡수시트Description of the Related Art [0002]
100: PI or PET film 110: copper layer
120: photoresist 130: soft magnetic material
200: copper foil laminated film 300: electromagnetic wave absorption sheet

Claims (12)

동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계(단계 3); 및
상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하는 단계(단계 4)를 포함하고,
상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 구리 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭함으로써 연자성체의 직경보다 이를 지지하는 구리층의 직경이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
Forming a dot-shaped pattern using a photoresist on the copper foil laminated film through a photolithography process (step 1);
Plating a soft magnetic material on a dot-shaped pattern formed on the copper foil laminated film in step 1 (step 2);
Removing the photoresist after plating the soft magnetic material in step 2 (step 3); And
Etching the copper layer of the copper foil laminated film plated with a soft magnetic material in the form of dots through the step 3, (step 4),
Copper foil, characterized in that the copper layer of the copper foil laminated film plated with a soft magnetic material in the form of a dot in the step 4 by wet etching using a copper etching solution to form a smaller diameter of the copper layer supporting it than the diameter of the soft magnetic body Method of manufacturing an electromagnetic wave absorption sheet using a laminated film.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 사용하는 동박 적층 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름 상에 구리층이 0.3～20 ㎛ 두께로 형성된 것임을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Copper foil laminated film used in the step 1 is a copper layer on the polyimide film or polyester film Method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film, characterized in that formed to a thickness of 0.3 ~ 20 ㎛.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트를 100～110℃ 온도에서 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film, characterized in that to form a dot-shaped pattern by laminating a dry film photoresist on a copper foil laminated film at a temperature of 100 ~ 110 ℃ in step 1.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 액상 포토레지스트를 스프레이 방식으로 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet using a copper foil laminated film, characterized in that to form a dot-shaped pattern by laminating the liquid photoresist on a copper foil laminated film in a spray method in the step 1 and then exposed.
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
상기 포토레지스트를 라미네이팅한 후 노광 공정은 10～12 mJ의 UV 광원으로 15～20초 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 3 or 4,
After laminating the photoresist, the exposure step is a method of manufacturing an electromagnetic wave absorption sheet using a copper foil laminated film, characterized in that performed for 15 to 20 seconds by a UV light source of 10 ~ 12 mJ.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성되는 도트 형태의 패턴은 반지름 17～25 ㎛인 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The pattern of the dot form formed on the copper foil laminated film in the said step 1 has a radius of 17-25 micrometers, The manufacturing method of the electromagnetic wave absorption sheet using the copper foil laminated film characterized by the above-mentioned.
청구항 1에 있어서,
상기 연자성체는 NiCoFe 3원계 합금인 것을 특징으로 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The soft magnetic body is a NiCoFe ternary alloy, characterized in that the electromagnetic wave absorption sheet using a laminated film.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 15～20 mA/cm2의 전류밀도를 인가한 전해도금법을 사용하여 2～4 ㎛ 두께의 연자성체를 도금하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of plating the soft magnetic material in the step 2 is the electromagnetic wave using the copper foil laminated film, characterized in that to plate the soft magnetic material having a thickness of 2 ~ 4 ㎛ using an electroplating method applied a current density of 15 ~ 20 mA / cm 2 Method for producing absorbent sheet.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 구리 에칭액은 탈이온수, 암모니아수(28～30%) 및 과산화수소(30～32%)를 5:5:1의 부피비로 혼합한 것임을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The copper etching solution is a method of manufacturing an electromagnetic wave absorption sheet using a copper foil laminated film, characterized in that the deionized water, ammonia water (28-30%) and hydrogen peroxide (30-32%) in a volume ratio of 5: 5: 1.
동박 적층 필름 상의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트로서, 상기 구리층의 직경은 도트 형태의 연자성체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트.
An electromagnetic wave absorption sheet in which a soft magnetic body in a dot form is plated on a copper layer on a copper foil laminated film, wherein the diameter of the copper layer is smaller than the diameter of the soft magnetic body in a dot form.
청구항 11에 있어서,
상기 도트 형태의 연자성체의 반지름이 17～25 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트.

The method of claim 11,
Electromagnetic wave absorption sheet, characterized in that the radius of the soft magnetic material of the dot form is 17 ~ 25㎛.

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