KR101375237B1 - The fabrication method of thin electromagnetic shield film and electromagnetic shield film thereby - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름에 관한 것으로서, 상세히는 보호필름 형성단계, 고분자필름 합지단계, 프라이머층 형성단계 및 전도층 형성단계에 의해 얇은 전자파 차폐필름을 구성하여, 전자제품에서 발생 혹은 방출하는 전자파 노이즈, 또는 전자제품 주위에 흐르는 정전기를 방어하도록 한 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding and a metallized film thereby, in detail, a thin electromagnetic wave shielding film by a protective film forming step, a polymer film laminating step, a primer layer forming step and a conductive layer forming step. The present invention relates to a method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding and a metallized film thereby, to protect electromagnetic noise generated or emitted from an electronic product or static electricity flowing around the electronic product.
소형, 고집적화와 함께 높은 사용 주파수에 의한 전자기기, 전자 배선이나 전기케이블에서 발생하는 전자파 노이즈와 외부에서 발생한 전자파 노이즈에 의한 인체의 유해성과 전자제품의 불안정성으로 인해, 상기 전자파 노이즈의 억제와 저항성에 대한 관심이 높아지고 있고, 이에 따라 이를 적절하게 실현할 수 있는 방안에 대한 요구가 점점 증가하고 있다. 이러한 관심과 요구에 따라 FPC(Flexible Printed Circuit) 및 도전성 테이프용 소재로 응용되는 다양한 금속화 필름의 개발이 전개되고 있다. 여기서 금속화 필름이란 고분자필름 또는 고분자 도포층에 전도성층을 형성하여 도포한 것을 의미한다.Due to the small size, high integration, and harmfulness of the human body due to electromagnetic waves generated from electronic equipment, electronic wiring and electric cables due to high frequency of use, electromagnetic noise generated from the outside, and instability of electronic products, And there is a growing demand for measures to achieve this appropriately. In accordance with these interests and demands, various metallized films that are used as materials for FPC (Flexible Printed Circuit) and conductive tape are being developed. Here, the term " metallized film " means that a conductive film is formed on a polymer film or a polymer coating layer.
이러한 금속화 필름의 종래 제조방법 중의 하나로 압연동박을 이용한 금속화 필름의 제조방법으로서, 압연동박 위에 접착제인 용융된 고분자 또는 접착제를 도포한 고분자필름을 상기 압연동박과 합지시키는 방법이 있다. 이 제조방법은 제조기술적 측면에서 보면 낮은 기술적 장벽을 가진 기술이지만 상기 접착제에 의해 높은 밀착력을 얻을 수 있기 때문에 폭넓게 이용되고 있다. 금속박의 두께로 가장 얇은 두께인 9㎛를 적용하면 40㎛ 전후의 두께를 가진 금속화 필름을 제작 할 수 있다.As a conventional method for producing such a metallized film, there is a method for producing a metallized film using a rolled copper foil, which comprises laminating a rolled copper foil with a rolled copper foil with a polymer film coated with a molten polymer or an adhesive as an adhesive. This manufacturing method is a technique having a low technical barrier in terms of manufacturing technology, but is widely used because it can obtain a high adhesion force by the adhesive. Applying the thinnest 9㎛ thickness of the metal foil can produce a metallized film having a thickness of about 40㎛.
그리고 다른 제조방법으로는 물리적 진공증착(PVD) 방법과 습식도금 방법을 합친 공정을 이용한 금속화 필름 제조방법이 있다. 이 공정은 물리적 진공증착(PVD) 방법을 이용하여 고분자필름 위에 도금 하지층을 형성하고, 이 도금 하지층을 이용하여 습식도금 방법 중 전기도금 방법으로 도전층을 형성하는 공정으로 40㎛ 전후의 금속화 필름을 제조할 수 있다. 이 공정 중에서 도금 하지층으로 고분자 필름으로 구성하는 기재와 금속층 사이의 밀착력을 향상시키기 위해, 물리적 진공증착방법 중에서 높은 열과 운동 에너지를 가진 스퍼터링 방식을 이용하여 Ni/Cr 합금을 주로 사용하고 있다. 이 스퍼터링 공정에 의하여 발생하는 밀착력의 불균일한 문제점과 높은 제조단가의 단점이 있지만 비교적 얇은 금속화 필름 제작이 가능하다는 특징이 있다. 이 특징을 살려 단면 FPC(Flexible Printed Circuit)용 소재로 사용되고 있다.Another manufacturing method is a method of manufacturing a metallized film using a process combining a physical vacuum deposition (PVD) method and a wet plating method. This step is a step of forming a plating base layer on a polymer film by using a physical vacuum vapor deposition (PVD) method, and forming a conductive layer by an electroplating method in the wet plating method using the plating base layer, A fire film can be produced. In this process, Ni / Cr alloy is mainly used by sputtering method having high heat and kinetic energy among physical vacuum deposition methods in order to improve the adhesion between the substrate and the metal layer, which are composed of a polymer film, as a base plated layer. There is a disadvantage of uneven adhesion and a high manufacturing cost due to the sputtering process, but it is possible to manufacture a relatively thin metallized film. Taking advantage of this feature, it is used as a material for a single-sided FPC (Flexible Printed Circuit).
습식도금 방법(무전해 도금 방법과 전기도금 방법)만을 이용한 금속화 필름 제조방법이 있다. 이 제조방법은 고분자필름의 표면개질 공정과 촉매처리 공정을 포함하는 전처리 공정을 통하여 도금 하지층을 형성한 후, 무전해 도금 방법과 전기도금 방법을 통하여 금속층을 형성하여 금속화 필름을 제작할 수 있다. 이러한 제조방법은 낮은 제조생산 단가라는 특징이 있지만 밀착력과 응용상 문제점[예를 들어, 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 형성한 후 상기 금속화 필름에 의해 완전한 에칭이 되지 않는 문제로 인하여 사용 중에 회로의 끊어짐 현상(회로 migration)이 발생하는 문제점]이 있기 때문에 양산화에는 이르지 못하고 있다.There is a method of producing a metallized film using only a wet plating method (an electroless plating method and an electroplating method). This manufacturing method can form a metalized film by forming a plating base layer through a pretreatment process including a surface modification process of a polymer film and a catalyst treatment process and then forming a metal layer through an electroless plating method and an electroplating method . Such a manufacturing method is characterized by a low manufacturing production unit cost, but it has problems in terms of adhesion and application problems (for example, since a circuit is formed on a printed circuit board (PCB) and is not completely etched by the metallization film, There is a problem that circuit breakage occurs (circuit migration).
상기한 제조방법들을 이용하여 10㎛ 이하의 금속화 필름을 제작하는 경우, 금속박과 접착층 사이의 접착공정과 스퍼터링 방식을 이용한 도금 하지층의 증착공정에서 발생하는 온도에 의해 상기 금속화 필름의 주름 또는 얼룩짐(코팅 무늬)에 의한 수율 저하, 균일하지 않은 금속층과 필름 사이의 밀착력 등으로 인하여 높은 제조생산 단가가 발생하는 등의 문제점이 있다.When a metallized film having a thickness of 10 탆 or less is formed by using the above-described manufacturing methods, the wrinkles or the like of the metallized film due to the temperature occurring in the process of bonding the metal foil and the adhesive layer and the process of depositing the plating underlying layer using the sputtering method There is a problem such that a yield is lowered due to unevenness (coating pattern), a high production cost due to an uneven adhesion between the metal layer and the film, and the like.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 전자기기, 전자 부품, 전자 배선 및 전기 케이블 등의 전자제품에서 발생 혹은 방출하는 전자파 노이즈, 또는 전자기기를 포함한 장비 주위에 흐르는 정전기에 대한 대책 방법으로 종래 금속화 필름으로 된 차폐필름의 문제점인 균일하지 않은 금속층과 필름 사이의 밀착력, 낮은 생산 수율과 높은 제조생산 단가를 해결하고 개선하기 위한 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to surround electromagnetic equipment generated from or emitted by electronic products such as electronic devices, electronic components, electronic wiring, and electric cables, or equipment containing electronic devices. Thin metallized film for electromagnetic shielding to solve and improve the adhesion between the non-uniform metal layer and the film, low production yield and high manufacturing production cost, which are problems of the conventional shielding film made of metallized film as a countermeasure against static electricity flowing in the To provide a method for producing and a metallized film thereby.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법은, 전자제품으로부터 방사하는 전자파 노이즈를 억제하거나 반사시키는 전자파 차폐필름 제조공정에 있어서, 고분자필름 또는 고분자시트로 구성된 보강필름 위에 점착층을 형성하여 분리할 수 있도록 보호필름을 형성하는 보호필름 형성단계; 상기 보호필름의 점착층에 보강필름보다 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트를 붙여 상기 보호필름과 합지하는 고분자필름 합지단계; 상기 얇은 고분자필름상에 가교성 수지를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계; 및 상기 프라이머층 위에 물리적 진공증착(PVD)에 의해 도금용 하지층을 형성하고, 상기 도금용 하지층에 도금에 의해 도금층을 형성하여 전도층을 형성하는 전도층 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the object as described above, the method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding of the present invention, in the electromagnetic shielding film manufacturing process for suppressing or reflecting electromagnetic noise emitted from an electronic product, a polymer film or a polymer sheet A protective film forming step of forming a protective film so as to form a pressure-sensitive adhesive layer on the configured reinforcing film; A polymer film laminating step of laminating a single layer or a sheet of a polymer film thinner than a reinforcing film to the adhesive layer of the protective film and laminating the protective film; A primer layer forming step of forming a primer layer by coating a crosslinkable resin on the thin polymer film; And a conductive layer forming step of forming a base layer for plating by physical vacuum deposition (PVD) on the primer layer and forming a conductive layer by plating on the base layer for plating. Doing.
또 상기 보호필름의 보강필름상에 형성하는 점착층은 아크릴 수지 또는 에폭시 수지에 의해 형성되고, 상기 보강필름의 고분자 필름 또는 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(polyamide), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중의 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 보강필름의 고분자 필름 또는 시트의 두께는 25∼200㎛인 것이 바람직하다.In addition, the adhesive layer formed on the reinforcement film of the protective film is formed of an acrylic resin or an epoxy resin, the polymer film or sheet of the reinforcement film is polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (polyamide) ), Polyphenylene sulfide (PPS), polypropylene (PP), polyethylene (PE) made of any one material, the thickness of the polymer film or sheet of the reinforcing film is preferably 25 ~ 200㎛.
또 상기 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(polyamide), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 발포화 폴리프로필렌(PP) 중의 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트의 두께는 1∼15㎛인 것이 바람직하다.In addition, the sheet or sheet of the thin polymer film is polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (polyamide), polyphenylene sulfide (PPS), polypropylene (PP), polyethylene (PE), foaming It is preferably made of any one of polyethylene terephthalate (PET) and expanded polypropylene (PP), and the thickness of the single-piece or sheet of the thin polymer film is preferably 1 to 15 µm.
또 상기 프라이머층은 가교성 수지 또는 가교성 수지 경화물로 코팅하여 형성하고, 상기 가교성 수지 경화물은 100중량% 기준의 포화 폴리에스테르계 수지에 1∼50중량%의 가교성분을 첨가하여 얻은 폴리에스테르계 가교성 수지 경화물이며, 상기 가교성분은 멜라민 수지, 다관 이소시아네이트 화합물, 아크릴 수지, 분자 중에 1개 또는 2개 이상의 중합제 불포화 결합을 갖는 에폭시 화합물 중의 어느 하나이고, 상기 프라이머층의 두께는 0.1∼4㎛인 것이 바람직하다.In addition, the primer layer is formed by coating with a crosslinkable resin or a crosslinked resin cured product, and the crosslinkable resin cured product obtained by adding 1 to 50% by weight of a crosslinking component to a saturated polyester resin based on 100% by weight. It is a polyester crosslinkable resin hardened | cured material, The said crosslinking component is any one of a melamine resin, a polytubular isocyanate compound, an acrylic resin, and an epoxy compound which has 1 or 2 or more polymerizable unsaturated bonds in a molecule | numerator, and the thickness of the said primer layer It is preferable that it is 0.1-4 micrometers.
또 상기 전도층을 형성하는 도금층은 전기도금 또는 무전해 도금에 의해 이루어지고, 물리적 진공증착(PVD)과 전기도금에 의해 전도층을 형성할 때, 상기 물리적 진공증착(PVD)에 의한 도금용 하지층으로 구리층 또는 은층을 증착한 후, 상기 구리층 또는 은층에 전기 구리도금하여 전도층을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the plating layer forming the conductive layer is made of electroplating or electroless plating, and when the conductive layer is formed by physical vacuum deposition (PVD) and electroplating, the base for plating by the physical vacuum deposition (PVD) After depositing a copper layer or a silver layer as a layer, it is preferable to form an electrically conductive layer by electroplating copper to the said copper layer or silver layer.
또 물리적 진공증착(PVD)과 무전해 도금에 의해 전도층을 형성한 후 상기 전도층 상에 구리에 의해 전기도금을 실시하는 것이 바람직하다.In addition, after forming the conductive layer by physical vacuum deposition (PVD) and electroless plating, it is preferable to perform electroplating with copper on the conductive layer.
또 상기 전도층인 구리층의 부식방지를 위해 전도층상에 도금공정에 의해 니켈층을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to form a nickel layer on the conductive layer by plating to prevent corrosion of the copper layer as the conductive layer.
또 상기 도금용 하지층의 증착 금속층 두께는 5∼150㎚인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the thickness of the vapor deposition metal layer of the said base layer for plating is 5-150 nm.
상기한 제조방법에 의해 만들어진 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름을 사용하는 것을 다른 특징으로 하고 있다.Another feature is to use a thin metallized film for electromagnetic wave shielding produced by the above-described manufacturing method.
본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름에 의하면, 가교성 수지 등을 코팅하여 이루어지는 프라이머층에 의해 고분자필름으로 이루어진 기재와 금속층 사이의 균일한 밀착력으로 높은 전자파 차폐특성을 얻을 수 있는 효과가 있다.According to the method for producing a thin metallized film for electromagnetic wave shield of the present invention and the metallized film thereby, high electromagnetic wave shielding with a uniform adhesion between the substrate and the metal layer made of a polymer film by a primer layer formed by coating a crosslinkable resin or the like. There is an effect that can get the characteristics.
또 높은 전기전도도를 가진 얇은 금속화 필름이 포함된 본 발명의 전자파 차폐필름은 고분자필름의 고유한 특성인 유연성과 높은 인장 강도를 그대로 이용할 수 있기 때문에, 각이 거의 없어 접착이 어려운 전자기기 케이스 내부의 모서리 부분과 높은 유연성을 가진 전기케이블에 접착할 수 있는 효과가 있다.In addition, the electromagnetic wave shielding film of the present invention, which includes a thin metallized film having high electrical conductivity, can use the flexibility and high tensile strength, which are inherent in the polymer film. It has the effect of being able to adhere to the edge of the electric cable with high flexibility.
또 얇은 고분자필름으로 이루어진 기재를 이용하여 전자파 차폐필름으로 사용되는 금속화 필름을 제조할 수 있다는 효과가 있다.In addition, there is an effect that a metallized film used as an electromagnetic wave shielding film can be manufactured using a substrate made of a thin polymer film.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 적층구조를 보여주는 종단면도1 is a longitudinal sectional view showing a laminated structure of a thin metallized film for electromagnetic wave shield according to the present invention;
이하, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, a method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding according to the present invention and a preferred embodiment of the metallized film thereby will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.
우선 본 발명에서는 얇은 고분자 필름을 이용한 공정 중에 발생하기 쉬운 차폐필름의 주름과 얼룩짐(코팅 무늬)을 억제하기 위해, 고분자의 보강필름과 점착층으로 만든 보호필름과 상기 보강필름보다 더 얇은 고분자필름의 합지공정을 도입함으로써 차폐필름의 수율을 향상시키고, 상기 차폐필름에서 고분자필름으로 이루어진 기재와 금속층 사이의 균일하지 않은 밀착력을 개선하기 위해 고분자 수지 등을 코팅하는 별도의 프라이머층을 마련하여 균일한 밀착력의 향상 효과를 도모하며, 무전해 구리도금 방법인 산화와 환원 반응에 의한 치환 반응으로 직접 도전층의 형성공정을 도입함으로써 전체적으로 제조생산 단가의 억제를 도모하였다.First, in the present invention, in order to suppress wrinkles and unevenness (coating pattern) of the shielding film which is likely to occur during the process using a thin polymer film, a protective film made of a polymer reinforcement film and an adhesive layer and a thinner polymer film than the reinforcement film Introduce the lamination process to improve the yield of the shielding film, and to provide a separate primer layer for coating a polymer resin to improve the non-uniform adhesion between the substrate and the metal layer made of a polymer film in the shielding film uniform adhesion In order to improve the efficiency of the product, the production of the conductive layer was directly suppressed by introducing a step of directly forming the conductive layer through the substitution reaction by oxidation and reduction reaction, which is an electroless copper plating method.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 적층구조를 보여주는 종단면도를 도시한 것이다.1 is a longitudinal sectional view showing a laminated structure of a thin metallized film for electromagnetic wave shield according to the present invention.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법은, 기본적으로 점착층을 도포한 보강필름으로 형성하는 보호필름 형성단계, 상기 보호필름과 고분자필름 합지단계, 가교성 수지 등을 코팅하여 형성하는 프라이머층 형성단계 및 진공증착과 도금에 의해 금속을 코팅하여 이루어지는 전도층 형성단계로 이루어지며, 이러한 제조방법에 의해 도 1에 도시한 바와 같이, 보호필름(1)과 프라이머층(2) 및 전도층(3)이 차례로 적층하여 본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름을 구성하게 된다.The method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding according to the present invention basically includes a protective film forming step of forming a reinforcing film coated with an adhesive layer, coating the protective film with a polymer film, a crosslinkable resin, and the like. It consists of a primer layer forming step and a conductive layer forming step of coating a metal by vacuum deposition and plating, as shown in Figure 1 by this manufacturing method, the protective film (1) and the primer layer (2) and The
상기 보호필름 형성단계에서, 점착층을 도포한 보강필름의 종류에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자필름 또는 고분자시트 등이 사용된다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 이용한 경우에는 그 두께를 25∼200㎛의 범위로, 특히 38∼100㎛의 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 25㎛ 이하의 두께에서는 고분자필름의 유연성에 의해 또는 200㎛ 이상의 두께에서는 고분자 필름의 경성에 의해 차폐필름의 가공성과 생산성이 저하되는 문제가 있다.In the protective film forming step, the reinforcing film coated with the pressure-sensitive adhesive layer may be a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyimide (PI) film, a polyamide film, a polyphenylene sulfide (PPS) (PP) film, a polyethylene (PE) film or the like, or a polymer sheet is used. For example, when using a polyethylene terephthalate (PET) film, it is most preferable to make the thickness into the range of 25-200 micrometers, especially the range of 38-100 micrometers. The reason is that the processability and productivity of the shielding film are deteriorated due to the flexibility of the polymer film at a thickness of 25 μm or less or the rigidity of the polymer film at a thickness of 200 μm or more.
상기 보강필름에 도포한 점착층은 도금 공정상에서 발생하는 도금용액의 침투에 의한 특성의 저하를 방지하기 위해 상기 점착층의 응집성 및 내화학성이 요구되며, 전자기기/전기케이블 상의 접착공정/박리 후, 전자기기/전기케이블 상에 상기 점착층의 잔류물 없이 박리되어야 하는 공정 특성을 만족시켜야 한다. 이러한 특성을 만족시키기 위하여 점착층으로 예를 들어 아크릴 수지 혹은 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. The adhesive layer applied to the reinforcing film is required to have cohesiveness and chemical resistance of the adhesive layer in order to prevent deterioration of properties due to penetration of the plating solution occurring in the plating process. , The process characteristics that must be stripped without residues of the adhesive layer on the electronic device / electrical cable. In order to satisfy these characteristics, for example, an acrylic resin or an epoxy resin can be used as the adhesive layer.
상기 보호필름의 보강필름에 도포한 점착층에 의해 보강필름보다 더 얇은 고분자필름을 합지하는 합지단계에서, 상기 고분자필름으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자 필름의 단체 혹은 시트 이외에, 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리 프로필렌(PP) 필름 등이 있으며, 응용하는 곳의 전기 절연성, 내열성, 내약품성, 기계적 특성 등을 고려하여 적합하게 사용할 수 있도록 한다. 상기 얇은 고분자필름의 두께로는 1∼15㎛의 범위가 바람직하다.In the lamination step of laminating a polymer film thinner than the reinforcement film by an adhesive layer applied to the reinforcement film of the protective film, the polymer film is a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyimide (PI) film, a polyamide ( Polyfoam (polyamide) film, polyphenylene sulfide (PPS) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film, other than the single film or sheet of polymer film, foamed polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) There is a film and the like, and considering the electrical insulation, heat resistance, chemical resistance, mechanical properties, etc. of the application to be used properly. As thickness of the said thin polymer film, the range of 1-15 micrometers is preferable.
고분자필름으로 이루어진 보호필름 기재에 도포하여 코팅층으로 형성되는 프라이머층으로는 일반적으로 열경화성 또는 자외선 경화제 수지로 알려진 불포화 폴리에스테르 수지, 다관 아크릴 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지 등의 기본적으로 가교성 수지 또는 이러한 가교성 수지를 포화 폴리 에스테르 수지, 아크릴 수지 등으로 배합하여 얻어진 가교성 수지의 경화물이 사용된다. 상기 프라이머층은 그 자체로 치밀한 수지층을 형성하고, 후속의 금속층 증착공정에서 적은 수축률을 가지고, 더불어 산성 또는 염기성 대해 높은 내약품성이 있기 때문에 전도층을 형성하기 위한 도금공정 후 상기 전도층과의 밀착력에 대해 균일성과 높은 밀착력을 가지며, 또한 전도층의 변질 방지에 기여하고 있는 것으로 확인된다.As a primer layer formed by coating on a protective film base made of a polymer film, a crosslinkable resin such as an unsaturated polyester resin, a multi-tube acrylic resin, a melamine resin, and a polyurethane resin, which is generally known as a thermosetting or ultraviolet hardening resin, A cured product of a crosslinkable resin obtained by compounding such a crosslinkable resin with a saturated polyester resin, an acrylic resin or the like is used. Since the primer layer forms a dense resin layer by itself, has a low shrinkage ratio in the subsequent metal layer deposition process, and has a high chemical resistance against acidic or basic, it is difficult to remove the primer layer after the plating process for forming the conductive layer. It has uniformity and high adhesion to the adhesive force and contributes to prevention of deterioration of the conductive layer.
본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법에 의하면, 프라이머층의 형성을 위해 사용되는 여러 종류의 수지 중에서도 포화 폴리에스테르 수지에 가교 성분을 첨가하여 얻은 폴리에스테르계 가교성 수지의 경화물로 이루어진 프라이머층이 전도층과 높은 밀착력을 얻을 수 있어서 가장 바람직하다고 할 수 있다.According to the method for producing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding according to the present invention, among the various kinds of resins used for forming the primer layer, a cured product of a polyester-based crosslinkable resin obtained by adding a crosslinking component to a saturated polyester resin It can be said that the primer layer formed is the most preferable because a high adhesion force can be obtained with the conductive layer.
상기한 포화 폴리에스테르 수지에 도전층과 높은 밀착력을 얻기 위하여 첨가한 가교 성분으로는 멜라민 수지, 활성 수소화합물과의 조합에서 사용되는 다관 이소시아네이트 화합물, 각종 아크릴 레이트, 에폭시 화합물과 같은 분자 중에 1개 또는 2개 이상의 중합제 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 가교 성분은 극히 소량으로도 도전층과의 밀착성을 크게 개선하는 효과가 있다. 함량으로는 포화 폴리에스테르 수지 100중량% 기준으로, 1∼50 중량%, 특히 5∼30중량% 범위의 가교 성분이 첨가되는 것이 바람직하다.Examples of the crosslinking component added to the saturated polyester resin for obtaining a high adhesion with the conductive layer include one or more compounds selected from the group consisting of a melamine resin, a multitube isocyanate compound used in combination with an active hydrogen compound, various acrylates, A compound having two or more polymerizable unsaturated bonds. Such a crosslinking component has the effect of significantly improving the adhesion with the conductive layer even in a very small amount. The content of the crosslinking component is preferably 1 to 50% by weight, more preferably 5 to 30% by weight, based on 100% by weight of the saturated polyester resin.
상기 폴리에스테르계 가교성 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 기재 또는 폴리이미드(PI) 필름의 기재 사이에서 특히 우수한 밀착력을 갖는 가교 수지 프라이머층을 얻을 수 있었다.The above-mentioned polyester-based crosslinkable resin was able to obtain a crosslinked resin primer layer having particularly excellent adhesion strength between the substrate of a polyethylene terephthalate (PET) film or the substrate of a polyimide (PI) film.
상기한 바와 같은 가교성 수지(조성물)는 그 계에 따라 희석용액으로 유기용매 또는 수용액으로 유화액을 사용하며, 고분자필름으로 이루어진 기재에 도포/건조한 후 필요에 따라서는 가열건조 혹은 자외선 조사에 의해 경화된 코팅층의 프라이머층을 형성한다. 예를 들어 멜라민 수지 등의 열 가교성 수지를 가교 성분으로 하는 폴리에스테르계 가교성 수지의 경우에는 140∼180℃ 범위에서 가열하여 가교하는 것이 바람직하다. 그 이유는 140℃ 이하의 온도에서 가교하면 가교가 충분히 일어나지 않으며, 180℃ 이상의 온도에서 가교하면 고분자필름으로 이루어진 기재의 종류에 따라 고온에 의하여 필름의 수축이 발생, 주름 또는 얼룩짐이 발생하기 쉬워, 안정된 코팅층이 형성이 어려워지는 문제점이 있다.The crosslinkable resin (composition) as described above may be used as an organic solvent or an aqueous solution as an emulsifying solution, and may be applied / dried on a substrate made of a polymer film, and if necessary, cured by heating or ultraviolet irradiation To form a primer layer of the coated layer. For example, in the case of a polyester-based crosslinkable resin containing a thermally crosslinkable resin such as melamine resin as a crosslinking component, it is preferable to heat and crosslink at 140 to 180 占 폚. The reason is that crosslinking does not occur sufficiently at a temperature of 140 DEG C or less, and crosslinking at a temperature of 180 DEG C or more causes shrinkage of the film due to high temperature depending on the type of the substrate made of the polymer film, There is a problem that formation of a stable coating layer becomes difficult.
상기 프라이머층의 두께는 0.1∼4㎛의 범위로, 특히 0.2∼2㎛의 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 0.1㎛ 미만의 두께는 도포층의 수축과 얼룩짐에 의하여 전도층과의 밀착력이 불균일하며, 4㎛ 이상의 두께는 수지층 내의 불충분한 가교에 의하여 물성 발휘가 어렵다는 문제점이 있다.The thickness of the primer layer is most preferably in the range of 0.1 to 4 mu m, particularly 0.2 to 2 mu m. The reason for this is that a thickness of less than 0.1 mu m has a problem in that adhesion of the coating layer to the conductive layer is uneven due to shrinkage and unevenness of the coating layer and that the thickness of 4 mu m or more is difficult to exhibit physical properties due to insufficient crosslinking in the resin layer.
이상과 같이 하여 형성된 프라이머층(코팅층)에 전도층을 형성한다. 전도성 역할을 하는 전도층은 물리적 진공증착(PVD) 방법과 습식 도금방법을 합친 공정을 이용하여 형성한다. 물리적 진공증착 방법을 이용하여 도금공정 상에서 필요한 도금용 하지층을 형성한다. 구체적인 예로서는 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정과, 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정에 전기도금을 실시하는 공정을 추가한 것으로 크게 나눌 수 있다.A conductive layer is formed on the primer layer (coating layer) formed as described above. The conducting layer, which serves as a conductive layer, is formed using a combination of physical vapor deposition (PVD) and wet plating methods. A ground layer for plating necessary for the plating process is formed using a physical vacuum deposition method. A concrete example can be roughly divided into a process in which a physical vacuum deposition method and an electroless plating method are combined, and a process in which a physical vacuum deposition method and an electroless plating method are combined, and a step of performing electroplating is added.
이 중 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정은 금속 구리보다 금속 이온화 경향이 큰 금속을 물리적 진공증착 방법으로 증착 금속층을 증착하고, 구리에 의한 무전해 도금 공정 중에 증착 금속층과 구리 이온 사이의 산화와 환원 반응에 의한 치환 반응이 일어나 증착 금속층을 치환하여 구리층으로 형성되는 전도층을 형성한다. 용도에 따라서 높은 전기전도도가 필요한 경우, 구리에 의한 무전해 도금층 위에 구리에 의해 전기도금하여 전도층을 형성한다.Among these processes, a combination of a physical vacuum deposition method and an electroless plating method involves depositing a metal layer having a greater metal ionization tendency than metal copper by a physical vacuum deposition method and depositing a metal layer between the metal layer and the copper ion during the electroless plating process using copper A substitution reaction is caused by oxidation and reduction reaction of the metal layer to replace the deposited metal layer to form a conductive layer formed of a copper layer. When a high electrical conductivity is required depending on the application, the conductive layer is formed by electroplating with copper on the electroless plating layer made of copper.
상기 치환 반응에 관하여 자세하게 설명하면, 치환반응에 필요한 전자는 높은 이온화 경향을 가진 금속이 양이온화 되면서 전자를 생성한다. 구리에 의한 무전해 도금액 속에 존재하는 구리 이온이 상기 전자를 받아들여 구리 금속이 되는 반응이 일어나고, 이러한 반응을 치환반응이라고 정의한다. 상기 치환 반응에 의하여 무전해 도금 공정상에서 반드시 필요한 전처리 공정인 표면개질 공정과 촉매처리 공정을 거치지 않고 직접 구리 도금층을 형성할 수 있기에 상기 구리 도금층에 의한 전도층의 형성에 필요한 제조생산 단가를 줄일 수 있다.The substitution reaction will be described in detail. The electrons necessary for the substitution reaction are generated by cationizing the metal having a high ionization tendency. The copper ion present in the electroless plating solution by the copper accepts the electron to become the copper metal, and this reaction is defined as the substitution reaction. Since the copper plating layer can be formed directly without the surface modification step and the catalyst treatment step, which are necessary in the electroless plating step by the substitution reaction, the manufacturing cost required for forming the conductive layer by the copper plating layer can be reduced have.
상기 치환반응의 구체적인 예로서, 구리보다 높은 이온화 경향을 가진 주석 금속을 들 수 있다. 물리적 진공증착 방법을 이용하여 프라이머층(코팅층) 상에 금속층을 증착한 후, 구리에 의한 무전해 도금을 하면 아래의 식 (1), (2)의 반응이 일어나 구리층의 전도층이 형성된다. 주석 증착층의 두께는 5∼150㎚의 범위, 특히20∼100㎚ 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 5㎚ 이하의 두께에서는 균일한 치환반응에 필요한 주석 양(전자의 수)이 적어 치환반응 시간이 길게 되는 것으로 인해 생산효율이 떨어지는 문제점이 있다. 또한 150㎚ 이상의 두께에서는 다량의 주석에 의하여 도금액 수명이 단축될 수 있기에 도금공정상의 제조생산 단가가 높아지는 등의 문제점이 있다.As a specific example of the substitution reaction, tin metal having an ionization tendency higher than copper may be mentioned. When a metal layer is deposited on a primer layer (coating layer) using a physical vacuum deposition method and then electroless plating is performed with copper, a reaction of the following formulas (1) and (2) occurs to form a conductive layer of a copper layer . The thickness of the tin deposition layer is most preferably in the range of 5 to 150 nm, particularly in the range of 20 to 100 nm. The reason for this is that at a thickness of 5 nm or less, the tin amount (number of electrons) needed for a uniform substitution reaction is small and the substitution reaction time is long, resulting in a problem of low production efficiency. In addition, since the life of the plating solution can be shortened by a large amount of tin at a thickness of 150 nm or more, there is a problem that the manufacturing production unit cost is increased in the plating process.
주석의 산화 Sn→Sn2 ++2e- (1)Oxidation of the tin Sn → Sn 2 + + 2e - (1)
구리의 환원 Cu2+2e-→Cu (2)Reduction of copper Cu 2 + 2e - → Cu (2)
또한 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법인 합친 공정에 전기도금을 실시하는 공정은 물리적 진공증착과 무전해 도금 방법으로 프라이머층 위에 높은 전기전도도를 가진 구리 또는 은층을 증착한 후, 구리로 전기도금하여 전도층을 형성한다.In the process of electroplating the physical vacuum deposition method and the electroless plating method, a copper or silver layer having high electrical conductivity is deposited on the primer layer by physical vacuum deposition and electroless plating, Thereby forming a conductive layer.
이러한 프라이머층의 응용하는 곳에 따라서는 전도층인 구리층의 부식의 억제를 위하여 상기 전도층상에 전기도금에 의해 니켈(Ni)층, 솔더(solder) 특성의 향상을 위하여 주석(Sn)층을 단독 또는 합금으로 층을 형성할 수 있다.In order to suppress the corrosion of the copper layer, which is a conductive layer, depending on the application of the primer layer, a nickel (Ni) layer is formed on the conductive layer by electroplating, and a tin Or an alloy.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예에 따라 본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the thin metallized film for electromagnetic wave shield of this invention according to an Example and a comparative example is demonstrated concretely.
실시예1Example 1
아크릴 수지 100중량%에 대해, 경화제 20중량%를 첨가하고, 메틸 에틸 케톤 (methyl ethyl ketone, MEK)/에틸 아세테이트의 혼합 용매 100중량%에 용해시켜 점착용 수지용액을 얻었다. 이 점착용 수지용액을 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(50㎛)에 100메쉬 그라비어 코터로 도포/건조한 후, 가열하여 150℃에서 10 분간 열건조함으로써 두께 약 10㎛의 아크릴계 점착층을 보강필름 위에 형성한다.20 weight% of hardening | curing agents were added with respect to 100 weight% of acrylic resin, and it melt | dissolved in 100 weight% of mixed solvents of methyl ethyl ketone (MEK) / ethyl acetate, and obtained the adhesive resin solution. This adhesive resin solution was applied / dried to a polyethylene terephthalate (PET) film (50 μm) with a 100 mesh gravure coater, and then heated and heat dried at 150 ° C. for 10 minutes to form an acrylic adhesive layer having a thickness of about 10 μm on the reinforcing film. Form.
점착층을 도포한 보강필름에 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(4.5㎛)을 열을 인가하면서 접착하여 얇은 전도성 테이프를 구성하는 고분자필름으로 이루어진 기재를 형성한다.A polyethylene terephthalate (PET) film (4.5 μm) is adhered to the reinforcing film coated with the adhesive layer while applying heat to form a substrate made of a polymer film constituting a thin conductive tape.
포화 폴리에스테르 수지 100중량%에 대해 멜라민 10중량% 및 경화제 10중량%를 혼합하고, 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone, MEK)/에틸 아세테이트 혼합 용매 100중량%에 용해시켜, 폴리에스테르계 가교성 수지 프라이머 용액을 얻었다. 이 프라이머 용액을 두께 약 4.5㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 200메쉬 그라비어 코터로 도포/건조한 후, 150℃에서 20초간 가열건조하여 두께 약 0.3㎛의 폴리에스테르계 가교 프라이머층을 형성한다.10% by weight of melamine and 10% by weight of a curing agent are mixed with respect to 100% by weight of saturated polyester resin, and dissolved in 100% by weight of methyl ethyl ketone (MEK) / ethyl acetate mixed solvent to form a polyester-based crosslinkable resin. A primer solution was obtained. The primer solution was applied / dried to a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of about 4.5 μm with a 200 mesh gravure coater, and then dried by heating at 150 ° C. for 20 seconds to form a polyester-based crosslinked primer layer having a thickness of about 0.3 μm.
위와 같이 프라이머 층으로 코팅한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 진공 증착기 내에 배치하고 증착 공정에서 약 35㎚ 두께의 주석 증착층을 증착한다.A polyethylene terephthalate (PET) film coated with a primer layer as described above is placed in a vacuum evaporator and a tin deposition layer having a thickness of about 35 nm is deposited in the deposition process.
주석 증착된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 황산 5∼50㎖/ℓ 용액을 사용하여 실온 45℃ 이하에서 0.5∼2분간 산 처리를 실시하여, 산 처리 후 1∼3 회에 걸쳐 수세를 실시한다. 증착층의 오염 물질을 제거하고 도금 과정 중에서의 촉매 역할을 가지고 산 처리를 실시한다. 황산구리 5 수산화물 0.03∼0.07mol/ℓ, 수산화 나트륨 0.1ℓ0.5mol/ℓ, 포름알데하이드 0.03∼0.15mol/ℓ, 에틸렌 디아민 4 초산 0.03∼0.3mol/ℓ, 2,2'- 디피리딜 1급 알코올 1∼50g/ℓ, 시안화물 0.240㎎/ℓ, 소량의 불소 물, 벤조 트리아 졸을 함유하고 있는 황산구리 도금액을 이용하여 35∼60℃에서 2∼15분간 구리에 의한 무전해 도금을 한 후 1∼3 회에 걸쳐 수세를 실시한다. 구리에 의한 무전해 도금 후 더 두꺼운 구리층을 형성하기 위해 구리에 의한 전기도금을 실시하였다. 황산구리 5 수산화물 0.03∼0.07mol/ℓ, 황산 0.1∼0.5mol/ℓ, 계면 활성제를 함유하고있는 전기동 도금액을 이용하여 35∼60℃에서 2∼15분간 구리에 의한 전기도금을 한 후, 1회부터 3회에 걸쳐 수세를 실시하여 구리층을 얻었다.The tin-deposited polyethylene terephthalate (PET) film is subjected to an acid treatment at a room temperature of 45 ° C. or lower for 0.5 to 2 minutes using a sulfuric acid 5 to 50 ml / l solution, followed by washing with water once or three times after the acid treatment. . Contaminants in the deposited layer are removed and acid treatment is performed with the catalyst role in the plating process. Copper sulfate 5 hydroxide 0.03-0.07 mol / l, sodium hydroxide 0.1-0.5 mol / l, formaldehyde 0.03-0.15 mol / l, ethylene diamine 4 acetate 0.03-0.3 mol / l, 2,2'- dipyridyl primary alcohol 1 to 50 g / l, cyanide 0.240 mg / l, copper sulfate plating solution containing a small amount of fluorine water and benzotriazole, and electroless plating with copper at 35 to 60 ° C. for 2 to 15 minutes, then 1 to Wash with water three times. Electroless plating with copper was followed by electroplating with copper to form thicker copper layers. Copper plating 5 hydroxide 0.03-0.07 mol / l, sulfuric acid 0.1-0.5 mol / l, electroplating by copper for 2-15 minutes at 35-60 degreeC using the electroplating liquid containing surfactant, It washed with water three times and obtained the copper layer.
두꺼운 구리층을 도금한 후 상기 구리층의 부식을 억제하기 위해 니켈층을 도금한다. 황산 니켈 6 수산화물(구연산 나트륨 2 수산화물) 0.02∼0.2mol/ℓ, 치아 인산나트륨 1 수산화물 0.02∼0.2mol/ℓ, 소량의 계면 활성제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아 물을 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위에서 조정한 후 35∼60℃에서 1∼2분간 전기 니켈 도금을 실시한다. 더 두꺼운 니켈층을 증착하기 위해 무전해 니켈 도금을 한다. 황산 니켈 6 수산화물 0.02∼0.2mol/ℓ, 구연산(또는 구연산 나트륨 2 수산화물) 0.02∼0.2mol/ℓ, 치아 인산나트륨 1 수산화물 0.02∼0.2mol/ℓ, 소량의 계면 활성제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아 물을 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위에서 조정한 후 35∼60℃에서 1∼2분간 무전해 니켈 도금을 실시하고, 2회에서 3회에 걸쳐 수세를 실시함으로써, 금속 표면 및 고분자 필름 뒷면의 수분을 건조하여 본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름을 제조하였다.After plating a thick copper layer, a nickel layer is plated to suppress corrosion of the copper layer. Ammonia water was added to a plating solution containing nickel sulfate 6 hydroxide (sodium citrate dihydrate) 0.02 to 0.2 mol / l, sodium tooth phosphate monohydrate 0.02 to 0.2 mol / l, and a small amount of surfactant, so that the pH was 8.0 to 10.0. After adjusting in the range, electro-nickel plating is performed for 1-2 minutes at 35-60 degreeC. Electroless nickel plating is used to deposit thicker nickel layers. Ammonia water in a plating solution containing 0.02 to 0.2 mol / l of nickel sulfate 6 hydroxide, 0.02 to 0.2 mol / l of citric acid (or sodium citrate dihydrate), 0.02 to 0.2 mol / l of sodium sodium phosphate monohydrate, and a small amount of surfactant After adjusting the pH in the range of 8.0 to 10.0, electroless nickel plating was carried out at 35 to 60 ° C. for 1 to 2 minutes, followed by washing with water twice or three times to obtain the metal surface and the back of the polymer film. The moisture was dried to prepare a thin metallized film for electromagnetic shielding of the present invention.
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비교예1Comparative Example 1
아크릴 수지 100중량%에 대하여 멜라민 10중량% 및 경화제 10중량%를 혼합하고, 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone, MEK)/에틸 아세테이트 혼합 용매 100중량%에 용해시켜, 폴리아크릴계 가교성 수지 프라이머 용액을 얻었다. 이 프라이머 용액을 두께 약 4.5㎛의 PET 필름에 200메쉬 그라비어 코터로 도포/건조한 후 150℃에서 20초간 가열/건조하여 두께 약 0.3㎛의 폴리아크릴계 가교 프라이머층을 형성한다. 이어 주석 증착 및 무전해 (전기)구리/전기 니켈도금을 한 후 최종적으로 전자파 차폐필름을 제조하였다.10% by weight of melamine and 10% by weight of a curing agent are mixed with respect to 100% by weight of acrylic resin, and dissolved in 100% by weight of methyl ethyl ketone (MEK) / ethyl acetate mixed solvent to prepare a polyacrylic crosslinkable resin primer solution. Got it. The primer solution was applied / dried to a PET film having a thickness of about 4.5 μm with a 200 mesh gravure coater, and then heated / dried at 150 ° C. for 20 seconds to form a polyacrylic crosslinked primer layer having a thickness of about 0.3 μm. Subsequently, after tin deposition and electroless (electro) copper / electro nickel plating, an electromagnetic shielding film was finally prepared.
상기 실시예1 및 비교예1에서 얻은 구리층 기판을 이용해 밀착력의 평가는 테이프 시험 및 90°Peel 강도를 이용했다. 결과는 다음의 표 1에 기재한 바와 같다. 90°Peel 강도, 0.3N/㎜ 이상이 주어진 경우 밀착력이 있고, 0.3N/㎜ 미만의 경우에는 밀착력이 없다고 판단했다.Evaluation of the adhesive force using the copper layer substrates obtained in Example 1 and Comparative Example 1 used a tape test and 90 ° Peel strength. The results are shown in Table 1 below. When 90 ° Peel strength and 0.3 N / mm or more were given, it was determined that there was adhesive force, and when it was less than 0.3 N / mm, it was judged that there was no adhesive force.
실시예1과 비교예1에서 고분자필름 종류로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 예를 들고 있다. 본 발명에 따른 제조방법에 의하면 동일한 고분자 수지조성을 폴리이미드(PI) 필름에 적용한 결과, 동일한 결과를 얻을 수 있었다. 이에 본 발명에 따른 제조방법에서 사용한 고분자 수지조성은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름과 폴리이미드(PI) 필름에 적용가능하다.In Example 1 and Comparative Example 1, polyethylene terephthalate (PET) films are exemplified as polymer films. According to the production method according to the present invention, the same polymer resin composition was applied to the polyimide (PI) film, and the same result was obtained. The polymer resin composition used in the production method according to the present invention is applicable to polyethylene terephthalate (PET) film and polyimide (PI) film.
이상과 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법 및 그에 의한 금속화 필름에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.As described above with reference to the drawings illustrating a method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic wave shielding and a metallized film according to the present invention as described above, the present invention is limited by the embodiments and drawings disclosed herein Of course, various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
1 : 보호필름 2 : 프라이머층
3 : 전도층1: protective film 2: primer layer
3: conductive layer
Claims (15)
고분자필름 또는 고분자시트로 구성된 보강필름 위에 점착층을 형성하여 분리할 수 있도록 보호필름을 형성하는 보호필름 형성단계;
상기 보호필름의 점착층에 보강필름보다 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트를 붙여 상기 보호필름과 합지하는 고분자필름 합지단계;
상기 얇은 고분자필름상에 가교성 수지를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계; 및
상기 프라이머층 위에 물리적 진공증착(PVD)에 의해 도금용 하지층을 형성하고, 상기 도금용 하지층에 도금에 의해 도금층을 형성하여 전도층을 형성하되, 상기 전도층을 형성하는 도금층은 무전해 도금 또는 무전해 도금과 전기도금에 의해 이루어지며, 물리적 진공증착(PVD)과 무전해 도금에 의해 전도층을 형성할 때, 상기 물리적 진공증착(PVD)에 의한 도금용 하지층으로 증착 금속층을 형성하고 있는 구리보다 이온화경향이 큰 금속의 산화반응과, 무전해 도금에 사용하는 구리의 환원반응 사이에서 상기 무전해 도금에 의해 일어나는 치환반응에 의해 구리 전도층을 형성하는 전도층 형성단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.In the electromagnetic shielding film manufacturing process for suppressing or reflecting electromagnetic noise emitted from electronic products,
A protective film forming step of forming a protective film so as to form a pressure-sensitive adhesive layer on a reinforcement film composed of a polymer film or a polymer sheet;
A polymer film laminating step of laminating a single layer or a sheet of a polymer film thinner than a reinforcing film to the adhesive layer of the protective film and laminating the protective film;
A primer layer forming step of forming a primer layer by coating a crosslinkable resin on the thin polymer film; And
A base layer for plating is formed on the primer layer by physical vacuum deposition (PVD), and a plating layer is formed on the base layer for plating to form a conductive layer, but the plating layer forming the conductive layer is electroless plating. Or by electroless plating and electroplating, when forming the conductive layer by physical vacuum deposition (PVD) and electroless plating, to form a deposited metal layer as a base layer for plating by the physical vacuum deposition (PVD) A conductive layer forming step of forming a copper conductive layer by a substitution reaction caused by the electroless plating between an oxidation reaction of a metal having a larger ionization tendency than copper and a reduction reaction of copper used for electroless plating;
Method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding comprising a.
상기 보호필름의 보강필름상에 형성하는 점착층은 아크릴 수지 또는 에폭시 수지에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The adhesive layer formed on the reinforcement film of the protective film is a method of manufacturing a thin metallized film for electromagnetic shielding, characterized in that formed by acrylic resin or epoxy resin.
상기 보강필름의 고분자 필름 또는 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(polyamide), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중의 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The polymer film or sheet of the reinforcing film is any one of polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (polyamide), polyphenylene sulfide (PPS), polypropylene (PP), polyethylene (PE) Method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding, characterized in that made of a material.
상기 보강필름의 고분자 필름 또는 시트의 두께는 25∼200㎛인 것을 특징으로 하는 얇은 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The thickness of the polymer film or sheet of the reinforcing film is a method for producing a thin metallized film for shielding electromagnetic waves, characterized in that 25 ~ 200㎛.
상기 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(polyamide), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 발포화 폴리프로필렌(PP) 중의 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The single polymer or sheet of the thin polymer film is polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (polyamide), polyphenylene sulfide (PPS), polypropylene (PP), polyethylene (PE), foamed polyethylene A method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding, comprising any one of terephthalate (PET) and expanded polypropylene (PP).
상기 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트의 두께는 1∼15㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The thickness of the single-piece or sheet of the thin polymer film is 1 ~ 15㎛ characterized in that the method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding.
상기 프라이머층은 가교성 수지 또는 가교성 수지 경화물로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The primer layer is formed by coating with a crosslinkable resin or a crosslinked resin cured product.
상기 가교성 수지 경화물은 100중량% 기준의 포화 폴리에스테르계 수지에 1∼50중량%의 가교성분을 첨가하여 얻은 폴리에스테르계 가교성 수지 경화물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.8. The method of claim 7,
The crosslinkable resin cured product is a polyester-based crosslinkable resin cured product obtained by adding 1 to 50% by weight of a crosslinking component to a saturated polyester resin based on 100% by weight of an electromagnetic shielding thin metallized film. Manufacturing method.
상기 가교성분은 멜라민 수지, 다관 이소시아네이트 화합물, 아크릴 수지, 분자 중에 1개 또는 2개 이상의 중합제 불포화 결합을 갖는 에폭시 화합물 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.9. The method of claim 8,
The crosslinking component is any one of a melamine resin, a multi-tubular isocyanate compound, an acrylic resin, an epoxy compound having one or two or more polymerizable unsaturated bonds in the molecule.
상기 프라이머층의 두께는 0.1∼4㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
The thickness of the primer layer is 0.1 to 4㎛ method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding.
물리적 진공증착(PVD)과 무전해 도금에 의해 전도층을 형성한 후 상기 전도층 상에 구리에 의해 전기도금을 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
After forming a conductive layer by physical vacuum deposition (PVD) and electroless plating, a method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding, characterized in that the electroplating with copper on the conductive layer.
상기 전도층인 구리층의 부식방지를 위해 전도층상에 전기도금에 의해 니켈층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법.The method of claim 1,
Method for producing a thin metallized film for electromagnetic shielding, characterized in that to form a nickel layer on the conductive layer by electroplating to prevent corrosion of the copper layer as the conductive layer.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN113631370A (en) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 东丽Kp薄膜股份有限公司 | Metallized film and method for manufacturing same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4114706B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-07-09 | 東洋インキ製造株式会社 | Electromagnetic wave shielding adhesive film, production method thereof, and electromagnetic wave shielding method for adherend |
| KR20130091087A (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-16 | 김동현 | The electromagnetic shielding film |
-
2013
- 2013-09-13 KR KR1020130110260A patent/KR101375237B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4114706B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-07-09 | 東洋インキ製造株式会社 | Electromagnetic wave shielding adhesive film, production method thereof, and electromagnetic wave shielding method for adherend |
| KR20130091087A (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-16 | 김동현 | The electromagnetic shielding film |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113631370A (en) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 东丽Kp薄膜股份有限公司 | Metallized film and method for manufacturing same |
| CN113631370B (en) * | 2019-03-29 | 2023-06-09 | 东丽Kp薄膜股份有限公司 | Metallized film and method for producing same |
| CN112332190A (en) * | 2020-07-27 | 2021-02-05 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | Method for manufacturing composite grounding film, method for manufacturing high-temperature-resistant grounding elastic piece and structure |
| CN112332190B (en) * | 2020-07-27 | 2023-03-28 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | Method for manufacturing composite grounding film, method for manufacturing high-temperature-resistant grounding elastic piece and structure |
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