KR101458799B1 - Flexible Metal Clad Film and Method for Making The Same - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, disclosed is a flexible metal laminated film that includes: a polymer film; and a copper thin film which has a side to which the polymer film is attached, and has a thickness reduced by wet etching the other side. The thickness of the copper thin film is 2-8 μm. During an etching process on the copper thin film, air is properly supplied to the center of the copper thin film. Therefore, the thickness of the whole copper thin film is constant.

Description

연성 금속 적층필름 및 그 제조방법{Flexible Metal Clad Film and Method for Making The Same}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible metal laminated film,

본 발명은 연성 금속 적층필름에 관한 것으로, 특히 폴리머 필름 위에 순차적으로 적층된 동박이 전체적으로 두께가 얇고 균일하게 하는 기술에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible metal laminated film, and more particularly, to a technology for making a copper foil laminated sequentially on a polymer film as a whole thin and uniform.

휴대폰이나 LCD 디스플레이 같은 전자기기에 사용되는 연성회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB)은 유연성이 좋고 미세 회로패턴에 적합하도록 얇은 두께의 동박이 형성된 연성 동박 적층필름으로 제조된다.The flexible printed circuit board (FPCB) used in electronic devices such as mobile phones and LCD displays is made of a flexible copper-clad laminated film formed of a thin copper foil with good flexibility and suitable for a fine circuit pattern.

종래에는 전해 동박 또는 압연 동박 위에 열에 의해 용융된 폴리이미드를 캐스팅하여 제조한 2층 연성 동박 적층필름 또는 동박과 폴리이미드 필름 사이에 열 경화성 접착제를 개재한 3층 연성 동박 적층필름을 사용해왔다. 그러나 현재까지 전해 동박 또는 압연 동박의 두께를 8㎛ 이하로 제조하거나 또는 이를 적용해서 연성 동박 적층필름을 제공하는데 어려움이 많아 이들 연성 동박 적층필름을 사용하여 미세 회로패턴을 형성하기 어려웠다. Conventionally, a two-layer flexible copper-clad laminate film produced by casting polyimide melted by heat on an electrolytic copper foil or a rolled copper foil or a three-layer flexible copper-clad laminated film having a thermosetting adhesive interposed between a copper foil and a polyimide film has been used. However, it is difficult to form a microcircuit pattern by using the flexible copper-clad laminated film because the thickness of the electrolytic copper foil or the rolled copper foil is not more than 8 탆 or it is difficult to provide the flexible copper foil laminated film.

즉, 동박의 두께가 8㎛ 이하이면서 동박과 폴리이미드 필름과의 접착력이 좋은 연성 동박 적층필름을 연속적인 공정에 의해 롤-투 롤(roll to roll)로 제공하기에는 많은 어려움이 있었다.That is, it has been difficult to provide a flexible copper-clad laminated film having a thickness of 8 탆 or less and good adhesion between a copper foil and a polyimide film by a roll-to-roll process by a continuous process.

예들 들어, 동박의 두께가 8㎛ 이하인 경우에 동박의 기계적인 강도가 약하여 롤-투-롤(roll to roll) 작업 시 끊어지거나 구겨져 이를 사용한 연성 동박 적층필름을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.For example, when the thickness of the copper foil is less than 8 탆, the mechanical strength of the copper foil is low, which is disadvantageous in that it is difficult to provide a flexible copper-clad laminate film using the copper foil when it is rolled to roll.

이러한 이유로, 미세 회로패턴을 형성하기 위하여, 폴리이미드 필름 위에 금속을 스퍼터링(sputtering)한 후 이 위에 금속의 도금층을 형성한 연성 금속 적층필름을 사용해 왔다. 여기서 스퍼터링층의 두께는 옴스트롱 단위의 매우 얇은 두께이고 도금층의 두께는 대략 2㎛ 내지 4㎛이기 때문에 스퍼터링층과 도금층으로 구성된 전체적인 금속 적층층의 두께는 2㎛ 내지 4㎛이다. 그러나 이와 같이 폴리이미드 필름 위에 금속을 스퍼터링을 한 후 금속을 도금한 연성 금속 적층필름은 굴곡에 의해 스퍼터링층이 깨지거나 손상을 입기 쉽고, 스퍼터링층과 폴리이미드 필름이 분리되기 용이하며, 전체적인 금속 적층층은 연성이 작고 금속 밀도가 낮다는 단점이 있다. 특히 굴곡이 필요한 곳에서 금속 적층층이 전기적인 단락이 쉽게 된다는 단점이 있다.For this reason, in order to form a fine circuit pattern, a soft metal laminated film having a metal plating layer formed thereon by sputtering a metal on a polyimide film has been used. Here, since the thickness of the sputtering layer is very thin in the unit of Angstrom and the thickness of the plating layer is approximately 2 to 4 占 퐉, the thickness of the entire metal laminated layer composed of the sputtering layer and the plating layer is 2 占 퐉 to 4 占 퐉. However, in the flexible metal laminated film obtained by sputtering a metal on the polyimide film and then plating the metal, the sputtering layer is likely to be broken or damaged by bending, the sputtering layer and the polyimide film are easily separated from each other, Layer has a low ductility and a low metal density. In particular, there is a disadvantage in that electrical shorting of the metal layer is easy in the case where bending is required.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 출원인에 의한 국내 등록특허 제905969호에서는, 동박 위에 폴리머를 캐스팅 도포하고 냉각하여 폴리머 필름/동박 접합체를 형성하는 단계; 상기 동박의 표면을 에칭하여 상기 동박의 두께를 줄이는 단계; 및 상기 에칭된 동박의 표면에 금속을 도금 또는 스퍼터링에 의해 금속층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 에칭에 의한 상기 동박의 표면조도를 줄일 수 있는 두께로 상기 금속층을 형성하는 연성 금속 적층필름의 제조방법을 개시하고 있다. 상기 특허는, 동박과 폴리머 필름 사이에 열 경화성 접착제가 개재된 연성 금속 적층 필름도 당연히 포함한다.In order to solve such a problem, Korean Patent No. 905969 by the present applicant discloses a method of manufacturing a copper foil by casting a polymer on a copper foil and cooling it to form a polymer film / copper foil bonded body; Etching the surface of the copper foil to reduce the thickness of the copper foil; And forming a metal layer on the surface of the etched copper foil by plating or sputtering the metal on the surface of the copper foil to form a metal layer having a thickness capable of reducing the surface roughness of the copper foil by the etching / RTI > The patent naturally also includes a flexible metal laminated film in which a thermosetting adhesive is interposed between the copper foil and the polymer film.

상기 특허에 의하면, 에칭에 의해 동박의 두께가 충분히 얇으면서 유연성이 좋은 연성 금속 적층필름을 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.According to this patent, there is an effect that it is possible to provide a flexible metal laminated film having a sufficiently thin thickness of the copper foil by etching and having high flexibility.

그러나, 동박의 표면을 에칭할 때, 에칭 공정의 특성상 동박의 가장자리와 중앙부에 있어서 에칭 두께의 차이에 의해 에칭 완료 후 두께 편차가 발생한다는 문제점이 있다.However, when etching the surface of the copper foil, there is a problem that a thickness variation occurs after completion of etching due to the difference in etching thickness between the edge and the center of the copper foil due to the characteristics of the etching process.

통상, 에칭액 중에는 에칭제 이외에 에칭 억제제와 에칭 촉진제를 함유하는데, 이들의 비율을 적절히 조절하여 에칭에 따른 두께의 편차를 줄이려고 하지만 쉽지 않다. 따라서, 통상의 에칭 공정이 완료된 후, 동박의 중앙부가 가장자리와 비교하여 두께가 더 두꺼워지는 현상이 발생한다.Normally, the etching solution contains an etching inhibitor and an etching promoter in addition to the etching agent, and it is difficult to adjust the ratio thereof appropriately to reduce the variation in thickness due to etching. Therefore, after the normal etching process is completed, the central portion of the copper foil becomes thicker than the edge.

따라서, 제조된 연성 동박 적층필름의 동박은 전체적으로 신뢰성 있게 두께가 균일하지 않을 수 있으며, 특히 연속적인 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 제조되는 경우, 롤을 따라 폭 방향 중앙부가 두꺼워지는 구조가 반복되어 신뢰성 있는 품질을 갖기 어렵다는 문제점이 있다.Therefore, the copper foil of the manufactured flexible copper clad laminated film may not be uniform in thickness reliably as a whole, and in particular, when it is produced in a continuous roll-to-roll process, There is a problem in that it is difficult to have a reliable quality because the thick structure is repeated.

예들 들어, 동박의 두께가 일정하지 않은 경우에 신뢰성 있는 고주파 특성을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.For example, when the thickness of the copper foil is not constant, it is difficult to provide a reliable high-frequency characteristic.

또한, 동박의 두께가 인정하지 않으면 미세 회로패턴을 정밀하게 형성하기 어렵고 더욱이 보호 커버를 덮을 때 접착력이 일정하지 않다는 단점이 있다. Further, if the thickness of the copper foil is not recognized, it is difficult to precisely form the fine circuit pattern, and furthermore, there is a disadvantage in that the adhesive force is not constant when the protective cover is covered.

본 발명의 목적은 전체적으로 동박의 두께가 얇으면서 두께의 편차를 최소화한 연성 금속 적층필름을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible metal laminated film having a thin copper foil as a whole and minimizing variation in thickness.

본 발명의 다른 목적은 동박과 그 위에 도금된 금속층으로 이루어진 금속 적층층의 두께가 얇으면서 두께의 편차를 최소화한 연성 금속 적층필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible metal laminated film in which the thickness of the metal laminated layer made of the copper foil and the metal layer plated thereon is thin and the variation in thickness is minimized.

본 발명의 다른 목적은 금속 적층층의 두께가 얇으면서 굴곡에 견딜 수 있고 미세패턴 형성에 적합한 연성 금속 적층필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible metal laminated film suitable for forming a fine pattern which can withstand the bending with a thin metal laminated layer.

본 발명의 다른 목적은 특유의 공정조건을 부가한 에칭 공정과 도금의 복합 공정을 수행하여 신뢰성 및 경제성이 좋은 연성 금속 적층필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible metal laminated film which is excellent in reliability and economical efficiency by performing a combined process of an etching process and a plating process with unique process conditions.

상기의 목적은, 폴리머 필름과, 한 면에서 상기 폴리머 필름이 접착되고 반대 면에서 습식 에칭에 의해 두께가 얇아진 동박을 포함하며, 상기 동박의 두께는 2㎛ 내지 8㎛이고, 상기 동박의 에칭 공정시 중앙부 주위에 적어도 산소나 산소 화합물을 적절히 공급하면서 상기 에칭 공정이 수행되어 상기 동박의 두께가 전체적으로 균일한 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름에 의해 달성된다.The above object is achieved by a process for producing a copper foil, which comprises a polymer film, a copper foil having a thickness thinned by wet etching on the opposite side to which the polymer film is adhered, wherein the copper foil has a thickness of 2 탆 to 8 탆, The etching process is performed while at least oxygen or an oxygen compound is appropriately supplied around the central portion of the substrate, so that the thickness of the copper foil is uniform as a whole.

바람직하게, 상기 에칭된 동박의 표면에 도금에 의해 금속층이 형성되고, 상기 동박의 에칭 공정시 중앙부 주위에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 상기 에칭 공정이 수행되어 상기 에칭과 상기 도금에 의해 상기 동박과 상기 금속층의 두께의 합이 전체적으로 균일하다.Preferably, a metal layer is formed on the surface of the etched copper foil by plating, and the etching process is performed while supplying at least oxygen or an oxygen compound around the central portion in the etching process of the copper foil, And the thickness of the metal layer is uniform as a whole.

바람직하게, 상기 동박의 한 면 위에 용융 폴리머를 캐스팅(casting) 공정에 의해 도포한 후 냉각함으로써 상기 폴리머 필름이 형성되어 상기 동박 위에 접착되거나, 상기 폴리머 필름이 열 경화성 접착제를 개재하여 상기 동박의 한 면 위에 접착된다.Preferably, the molten polymer is coated on one side of the copper foil by a casting process and then cooled to form a polymer film, which is then adhered onto the copper foil, or the polymer film is bonded to the copper foil via a thermosetting adhesive Lt; / RTI >

바람직하게, 상기 폴리머 필름은 폴리이미드 필름이고, 상기 동박은 압연 동박 또는 전해 동박일 수 있다.Preferably, the polymer film is a polyimide film, and the copper foil may be a rolled copper foil or an electrolytic copper foil.

바람직하게, 상기 금속층의 두께는 상기 동박의 두께보다 얇고, 상기 금속층의 재질은 구리, 주석, 금, 또는 은 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the thickness of the metal layer is thinner than the thickness of the copper foil, and the material of the metal layer may be one of copper, tin, gold, and silver.

바람직하게, 상기 연성 금속 적층필름은 미세 회로패턴을 갖는 연성 회로기판으로 사용될 수 있다.Preferably, the flexible metal laminated film can be used as a flexible circuit board having a fine circuit pattern.

상기의 목적은, 동박 위에 폴리머를 캐스팅 도포하고 냉각하거나, 상기 동박 위에 폴리머 필름을 접착제를 개재 접착하여 폴리머 필름/동박 접합체를 형성하는 단계; 및 상기 동박의 표면의 중앙부 주위에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 습식 에칭하여 상기 동박의 두께를 전체적으로 균일하게 줄이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름의 제조방법에 의해 달성된다.The above object can be accomplished by a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a polymer film / copper foil bonded body by applying and cooling a polymer on a copper foil; And wet etching while supplying at least oxygen or an oxygen compound around the central portion of the surface of the copper foil to uniformly reduce the thickness of the copper foil as a whole.

바람직하게, 상기 에칭된 동박의 표면에 금속을 도금하여 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 에칭 공정과 상기 도금 공정의 상보 작용에 의해 상기 동박과 상기 금속층의 두께의 합이 전체적으로 균일하도록 할 수 있다.Preferably, the method further comprises forming a metal layer on the surface of the etched copper foil to form a metal layer, wherein the total sum of the thicknesses of the copper foil and the metal layer is uniformized by the etching process and the compliment of the plating process .

바람직하게, 연성 금속 적층필름은 롤(roll) 상태로 공급될 수 있다.Preferably, the flexible metal laminated film may be supplied in a roll state.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 연성 금속 적층필름은 아래와 같은 여러 가지의 이점을 갖는다.As described above, the flexible metal laminated film according to the present invention has the following various advantages.

먼저, 특유의 공정조건을 부가한 에칭 공정을 수행하여 연성 금속 적층필름의 동박 두께 편차를 최소화할 수 있다.First, the copper foil thickness deviation of the flexible metal laminated film can be minimized by performing an etching process with specific process conditions.

또한, 특유의 공정조건을 부가한 에칭 공정과 도금의 복합 공정을 수행하여 연성 금속 적층필름의 동박과 도금에 의해 형성된 금속 적층층의 두께 편차를 최소화할 수 있다.In addition, the thickness variation of the metal laminated layer formed by plating with the copper foil of the flexible metal laminated film can be minimized by carrying out a combined process of the etching process and the plating process with specific process conditions.

또한, 에칭에 의해 동박의 두께가 충분히 얇으면서 굴곡성이 좋은 연성 금속 적층필름을 제공할 수 있으며, 동박으로 압연 동박을 사용한 경우 굴곡성이 뛰어나다.Further, it is possible to provide a flexible metal laminated film having a sufficiently thin thickness of the copper foil by etching and having excellent bendability, and when the rolled copper foil is used as the copper foil, the foaming property is excellent.

또한, 캐스팅에 의할 경우 동박과 폴리머 필름의 접착력이 향상되고, 별도의 접착제를 사용하지 않아 전체적으로 두께가 얇다.In addition, when casting, the adhesive strength between the copper foil and the polymer film is improved, and the entire thickness is thin because no separate adhesive is used.

또한, 동박 위에 적층된 금속층의 표면조도가 작아 고주파에서 사용하기 적합하고, 에칭된 동박 위에 금속층이 도금되므로 신뢰성 있는 접합력을 가지며, 금속층에 의해 동박의 산화방지를 할 수 있거나 솔더링이 잘된다는 장점이 있다.In addition, since the surface roughness of the metal layer laminated on the copper foil is small, it is suitable for use in high frequencies, and the metal layer is plated on the etched copper foil, which has a reliable bonding strength and can prevent oxidation of the copper foil by the metal layer, have.

또한, 동박과 금속층이 각각 다른 공정에 의해 제조되기 때문에 용도에 맞는 공정과 재료를 선택적으로 적용할 수 있다는 이점이 있다.In addition, since the copper foil and the metal layer are manufactured by different processes, there is an advantage that processes and materials suitable for the application can be selectively applied.

도 1은 본 발명에 따른 연성 금속 적층필름을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 연성 금속 적층필름의 제조방법을 나타내는 플로차트이다.1 is a perspective view showing a flexible metal laminated film according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along AA of Fig.
3 is a flow chart showing a method for producing a flexible metal laminated film according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성 금속 적층필름 및 그 제조방법에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a flexible metal laminated film according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 연성 금속 적층필름을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a flexible metal laminated film according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A of FIG.

도시된 바와 같이, 일정한 두께를 갖는 폴리이미드 필름(110)의 표면 위에 일정한 두께를 갖는 동박(120)이 적층되어 접착되고, 동박(120) 위에 금속층(130)이 적층된다. 동박(120)과 그 위에 적층된 금속층(130)은 금속 적층층을 구성한다.The copper foil 120 having a predetermined thickness is laminated and adhered on the surface of the polyimide film 110 having a constant thickness and the metal layer 130 is laminated on the copper foil 120. [ The copper foil 120 and the metal layer 130 stacked thereon constitute a metal laminated layer.

여기서, 금속층(130)은 필요시 생략되거나 이후의 공정에서 제공될 수 있으며, 이 경우에 폴리이미드 필름(110)의 표면 위에 접착되어 한정 조건으로 수행되는 에칭 공정에 의해 전제척으로 균일한 두께를 갖도록 두께를 줄인 동박(120)으로 구성될 수 있다.Here, the metal layer 130 may be omitted, if necessary, or may be provided in a subsequent process. In this case, the metal layer 130 may be uniformly deposited on the surface of the polyimide film 110 by an etching process, The thickness of the copper foil 120 may be reduced.

연성 금속 적층필름(100)이 연성 회로기판(FPCB)으로 사용될 때 기계적 강도가 좋고 굴곡성을 좋게 하기 위하여 동박(120)은 바람직하게 압연 동박일 수 있으며, 이에 한정되지 않고 두께를 얇게 만드는데 유리한 전해 동박을 사용할 수도 있다. When the flexible metal laminated film 100 is used as a flexible circuit board (FPCB), the copper foil 120 may preferably be a rolled copper foil in order to provide good mechanical strength and good bendability. However, May be used.

폴리이미드 필름(110)과 동박(120)을 접합하기 위해서, 동박(120)의 한 면 위에 용융된 폴리이미드 수지를 캐스팅(casting) 공정에 의해 도포한 후 냉각함으로써 폴리이미드 필름(110)을 형성하여 이 폴리이미드 필름(110)이 동박(120) 위에 접착되도록 하거나, 폴리이미드 필름(110) 위에 열 경화성 접착제를 개재하여 동박(120)을 접착할 수 있다.In order to bond the polyimide film 110 to the copper foil 120, a molten polyimide resin is coated on one side of the copper foil 120 by a casting process and then cooled to form the polyimide film 110 The polyimide film 110 may be bonded onto the copper foil 120 or the copper foil 120 may be bonded to the polyimide film 110 with a thermosetting adhesive interposed therebetween.

특히, 두께를 얇게 하기 위하여 캐스팅 방식을 사용하는 경우, 폴리이미드 필름(110)과 동박(120)의 신뢰성 있는 접합을 위해 사전에 동박(120)을 에칭하여 요철(122)을 형성함으로써 요철(122)이 폴리이미드 필름(110)에 앵커링(anchoring)되도록 하는 효과를 얻을 수 있다.Particularly, when the casting method is used for thinning the thickness, the copper foil 120 is etched in advance to reliably bond the polyimide film 110 and the copper foil 120, Can be anchored to the polyimide film 110.

이 실시 예에서는 폴리이미드 필름을 예로 들고 있으나, 솔더링 온도를 수용할 수 있는 다른 종류의 내열 폴리머 필름을 이용할 수 있으며, 필름(110)의 두께는 0.008㎜ 내지 0.06㎜일 수 있다.Although a polyimide film is taken as an example in this embodiment, other types of heat-resistant polymer films capable of accommodating the soldering temperature may be used, and the thickness of the film 110 may be 0.008 mm to 0.06 mm.

폴리이미드 필름(110)의 두께는 동박 및 금속층(120, 130)의 두께의 합보다 두꺼운 것이 바람직하고, 동박(120)의 두께는 금속층(130)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 가령, 동박(120)의 두께는 0.002㎜ 내지 0.008㎜이고, 금속층(130)의 두께는 0.001㎜ 내지 0.004㎜이며, 동박(120)과 금속층(130)의 두께의 합은 0.003㎜ 내지 0.012㎜일 수 있는데, 이 범위를 넓게 되면 공정상의 제조원가 또는 재료상의 제조원가가 증가하게 되어 경제성이 떨어진다. 특히, 동박(120)과 금속층(130)의 두께가 두꺼워지면 미세 회로패턴을 형성하기 어렵다는 단점이 있다.The thickness of the polyimide film 110 is preferably thicker than the sum of the thickness of the copper foil and the metal layers 120 and 130 and the thickness of the copper foil 120 may be thicker than the thickness of the metal layer 130. For example, the thickness of the copper foil 120 is 0.002 mm to 0.008 mm, the thickness of the metal layer 130 is 0.001 mm to 0.004 mm, the sum of the thicknesses of the copper foil 120 and the metal layer 130 is 0.003 mm to 0.012 mm However, if this range is widened, the manufacturing cost of the process or the manufacturing cost of the material increases, resulting in low economical efficiency. Particularly, when the thickness of the copper foil 120 and the metal layer 130 is increased, it is difficult to form a fine circuit pattern.

동박(120)의 표면은 습식 에칭에 의해 두께가 얇아진 것으로, 금속층(130)은 에칭된 동박(120)의 표면 위에 금속 도금에 의해 적층된다.The surface of the copper foil 120 is thinned by wet etching, and the metal layer 130 is laminated on the surface of the etched copper foil 120 by metal plating.

또한, 동박(120)의 표면을 평탄화시킬 정도의 두께로 금속층(130)을 형성함으로써, 고주파 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 고주파에서는 표피효과(skin effect)에 의해 전류가 주로 금속표면으로 흐르므로 표면조도가 작은 금속층(130)의 고주파 특성이 좋아진다.Further, by forming the metal layer 130 to a thickness sufficient to planarize the surface of the copper foil 120, high-frequency characteristics can be improved. That is, at the high frequency, current flows mainly to the metal surface due to the skin effect, so that the high frequency characteristics of the metal layer 130 having a small surface roughness are improved.

이하, 상기한 구조를 갖는 본 발명의 연성 금속 적층필름의 제조 방법에 도 1 내지 3을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a method of producing the flexible metal laminated film of the present invention having the above-described structure will be described with reference to Figs.

도 3은 본 발명에 따른 연성 금속 적층필름의 제조방법을 나타내는 플로차트이다.3 is a flow chart showing a method for producing a flexible metal laminated film according to the present invention.

두께가 0.09㎜인 동박(120)의 한 면 위에 용융 폴리이미드 수지를 캐스팅 공정에 의해 0.025㎜ 두께로 도포한 후, 냉각공정을 통해 폴리이미드 수지가 동박(120) 위에 접착되어 폴리이미드 필름(110)이 되도록 한다(단계 S20).A molten polyimide resin is applied on one side of the copper foil 120 having a thickness of 0.09 mm by a casting process to a thickness of 0.025 mm and then the polyimide resin is adhered onto the copper foil 120 through a cooling process to form a polyimide film 110 ) (Step S20).

이때, 동박(120)과 폴리이미드 필름(110)이 잘 접착하도록, 용융 폴리이미드와 접촉하는 압연 동박(120)의 한 면에 사전에 별도의 에칭 공정에 의해 요철(112)을 형성하여 용융 폴리이미드의 일부가 압연 동박(120)에 박힌 상태에서 경화하여 앵커링되도록 할 수 있다. 그러나 전해 동박(120)인 경우 표면에 요철(112)이 형성 되어 있으므로 요철(112)이 형성된 면에 폴리이미드 필름을 형성하면 접착력이 좋아지므로 에칭에 의해 별도의 요철(112)을 형성할 필요가 없다.At this time, the unevenness 112 is formed on one surface of the rolled copper foil 120 in contact with the molten polyimide by a separate etching process so that the copper foil 120 and the polyimide film 110 adhere well, A part of the meander can be hardened and anchored in a state where it is embedded in the rolled copper foil 120. However, in the case of the electrodeposited copper foil 120, since the irregularities 112 are formed on the surface, the formation of the polyimide film on the irregularities 112 is required to form the irregularities 112 by etching none.

이후 폴리이미드 필름(110) 위에 접착된 동박(120)을 습식공정에 의한 화학 에칭액에 통과시켜 동박(120)의 두께가 대략 0.004㎜로 되게 한다(단계 S21).Thereafter, the copper foil 120 adhered on the polyimide film 110 is passed through a chemical etching solution by a wet process so that the thickness of the copper foil 120 becomes approximately 0.004 mm (step S21).

본 발명자들의 연구에 의하면, 동박(120)의 표면을 습식 에칭하는 과정에서 중앙부와 가장자리에 에칭 두께의 차이가 보이는 이유는 다음과 같다는 것을 발견하였다.According to the study of the present inventors, it was found that the reason why the difference in etching thickness between the central part and the edge is observed in the process of wet etching the surface of the copper foil 120 is as follows.

즉, 동박(120)의 에칭 공정 중 중앙부 부위에서의 산소의 관여가 가장자리에서보다 효율적으로 이루어지지 않기 때문이다. 다시 말해, 동박의 표면을 에칭하는 공정 중, 가령 에칭액에 포함된 과산화수소(H202) 등으로부터 산소, 수소 등의 가스가 발생하는데, 가장자리에서 발생하는 수소는 외부로 쉽게 비산되는데 비해 구조적 특성으로 인해 중앙부에서 발생하는 수소는 외부로 쉽게 비산되지 못하게 된다. 그 결과 동박(120)의 전면 위에서 균일한 가스 밀도를 유지한다고 하면, 중앙부에서는 수소가 비산하지 못하고 다량으로 존재하기 때문에 상대적으로 산소의 밀도가 낮아지므로 에칭이 원활하게 이루어지지 않아 결과적으로 중앙부의 동박이 적게 에칭되어 양 측면보다 두께가 두껍다.That is, since the central portion of the copper foil 120 is not etched efficiently at the edges during the etching process. In other words, oxygen, hydrogen, or the like is generated from hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) contained in the etchant during etching of the surface of the copper foil, while hydrogen generated at the edge easily escapes to the outside, The hydrogen generated in the central portion is not easily scattered to the outside. As a result, if a uniform gas density is maintained on the front surface of the copper foil 120, since hydrogen does not scatter and exists in a large amount at the central portion, the density of oxygen is relatively lowered so that etching is not smoothly performed. Is less etched and thicker than both sides.

이러한 점을 고려하여, 본 발명에서는 동박(120)의 표면의 중앙부 주위에 물리적인 방법 등으로 적어도 산소나 산소 화합물을 원할하게 공급하면서 에칭 공정을 수행하도록 한다. 공급되는 산소나 산소 화합물의 양은 동박(120)의 양 측면에서 에칭 과정 중 사용되는 산소의 양과 유사해지도록 적절하게 조절될 수 있으며, 중앙부 주위는 에칭이 수행되는 단위 영역에 있어서 폭방향 및 길이방향의 중앙부를 모두 포함한다.In consideration of this point, in the present invention, an etching process is performed while supplying at least oxygen or an oxygen compound smoothly around the central portion of the surface of the copper foil 120 by a physical method or the like. The amount of oxygen or the oxygen compound to be supplied can be appropriately adjusted so as to be similar to the amount of oxygen used in the etching process on both sides of the copper foil 120. In the unit region where etching is performed, As shown in FIG.

중앙부 주위에 산소나 산소 화합물을 적절히 공급함으로써, 에칭 공정이 수행되는 중에 전체적으로 동박(120)의 표면에 공급되는 산소의 양이 균일하게 되어 에칭되는 동박의 두께의 편차가 줄어든다.By appropriately supplying oxygen or an oxygen compound around the central portion, the amount of oxygen supplied to the surface of the copper foil 120 as a whole during the etching process is uniform, thereby reducing variations in the thickness of the copper foil to be etched.

물리적으로 중앙부 주위에 공급되는 산소나 산소 화합물은, 가령 파이프 등의 다양한 방법에 의해 에칭액 내부에 균일하게 공급될 수 있고 여기서 공급되는 산소는 동박의 산화 역활을 한다.Oxygen or oxygen compounds physically supplied around the central portion can be uniformly supplied into the etchant by various methods such as pipes and the oxygen supplied here serves as oxidation of the copper foil.

이후 에칭된 동박(120)과 폴리이미드 필름(100)에 묻어 있는 에칭액을 세정하여 제거한다(단계 S22).Thereafter, the etchant on the etched copper foil 120 and the polyimide film 100 is cleaned and removed (step S22).

다음, 에칭된 동박(120) 위에 금속을 연속적으로 도금하여 대략 0.002㎜ 두께의 금속층(130)을 형성한다(단계 S23). Next, metal is successively plated on the etched copper foil 120 to form a metal layer 130 having a thickness of approximately 0.002 mm (step S23).

단계 S21에서, 에칭될 영역의 중앙부 주위에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 에칭을 수행하여 중앙부와 가장자리의 두께 편차를 최소화하지만 약간의 두께 편차는 존재할 수 있는데, 금속층(130)을 도금하는 공정에 의해 해당 두께 편차마저 제거할 수 있다. 즉, 전해 도금 공정시 동박(120)의 중앙부와 가장자리에서의 전류밀도 차이에 의해 자연적으로 도금의 두께가 달라지는데, 통상 가장자리에서의 도금의 두께가 중앙부보다 더 두껍다.In step S21, etching is performed while supplying at least oxygen or an oxygen compound around the central part of the area to be etched to minimize the thickness deviation of the center part and the edge, but there may be slight thickness deviation. In the step of plating the metal layer 130 So that the thickness deviation can be removed. That is, the thickness of the plating is naturally changed by the difference in the current density at the central portion and the edge of the copper foil 120 during the electroplating process, and the thickness of the plating at the edge is usually thicker than the central portion.

이와 같이 에칭된 동박(120)의 두께에 편차가 있을 때 도금 공정의 조건을 조정하여 전체적으로 동박(120)과 금속층(130)의 두께의 합을 신뢰성 있게 균일하게 할 수 있다.When the thickness of the etched copper foil 120 varies, the total thickness of the copper foil 120 and the metal layer 130 can be reliably made uniform by adjusting the conditions of the plating process.

따라서, 단계 S21에서 동박(120)의 중앙부에서의 두께가 가장자리에서의 두께보다 두꺼운 것을, 단계 S23의 도금 공정을 통하여 동박(120)의 중앙부에서의 도금 두께를 가장자리에서의 도금 두께보다 얇게 함으로써 상쇄시킬 수 있다.Therefore, the plating thickness at the central portion of the copper foil 120 is made thinner than the plating thickness at the edge through the plating process in Step S23, by which the thickness at the central portion of the copper foil 120 is thicker than the thickness at the peripheral edge at Step S21 .

그 결과, 단계 S21과 단계 S23의 에칭 공정 및 도금 공정의 상보 작용에 의해 동박(120)과 금속층(130)을 합한 두께가 전체적으로 균일한 두께가 되도록 할 수 있다. As a result, the combined thickness of the copper foil 120 and the metal layer 130 can be made uniform as a whole by the etching process of steps S21 and S23 and the complementary action of the plating process.

여기서, 도금에 사용되는 금속으로는, 구리(Cu), 주석(Sn), 금(Au) 또는 은(Ag)을 포함할 수 있다. 또한, 도금 공정으로 금속층(130)을 형성한 후 금속층(130)의 표면에 산화 피막을 형성하여 금속의 부식을 방지할 수 있다. Here, the metal used for plating may include copper (Cu), tin (Sn), gold (Au), or silver (Ag). In addition, it is possible to prevent corrosion of the metal by forming an oxide film on the surface of the metal layer 130 after the metal layer 130 is formed by a plating process.

도금은 전해도금이나 무전해도금 모두 사용될 수 있다. 상기와 같은 원리로 무전해도금 시에도 도금액과 도금조건을 조정하여 도금 두께를 일부 조정할 수 있다.Electroplating or electroless plating may be used for plating. With the above-described principle, the thickness of the plating can be partially adjusted by adjusting the plating solution and plating conditions even during electroless plating.

도금되는 금속의 두께는 적어도 에칭된 동박(120)의 표면조도를 충분히 수용할 수 있는 두께, 다시 말해, 동박(120)의 표면에 형성된 미세한 요철을 충분히 덮을 수 있는 두께일 수 있다.The thickness of the metal to be plated may be at least a thickness capable of sufficiently accommodating the surface roughness of the etched copper foil 120, that is, a thickness enough to cover fine irregularities formed on the surface of the copper foil 120.

또한, 도금되는 금속의 두께는 적어도 에칭된 동박(120)의 두께 편차를 충분히 극복할 수 있는 두께, 다시 말해, 동박(120)과 금속층(130)의 두께의 합이 균일하게 하는 두께일 수 있다.The thickness of the metal to be plated may be at least such a thickness as to sufficiently overcome the thickness deviation of the etched copper foil 120, that is, to make the sum of the thickness of the copper foil 120 and the thickness of the metal layer 130 uniform .

이상에서 설명한 제조방법은 롤-투-롤 방식으로 연속하여 수행될 수 있는바, 동박이 형성된 폴리이미드 필름의 동박 표면을 연속하여 에칭하면서 그 위에 금속층이 도금에 의해 형성된다.The above-described manufacturing method can be continuously performed in a roll-to-roll manner, in which a metal layer is formed on the copper foil surface of the polyimide film on which the copper foil is formed, by plating.

본 발명에 의해 제조된 연성 금속 적층필름을 보면, 에칭 공정 및 도금 공정을 통하여 상보 작용에 의해 동박(120)과 금속층(130)을 합한 두께가 전체적으로 균일한 두께가 되도록 할 수 있다. In the flexible metal laminated film produced by the present invention, the total thickness of the copper foil 120 and the metal layer 130 may be uniformly uniformed by the complementary action through the etching process and the plating process.

또한, 동박(120)을 압연 동박을 사용할 경우 특히 기계적 강도와 굴곡성이 좋으며, 특히 동박(120)이 에칭에 의해 두께가 얇아져 폴리이미드 필름 위에 2㎛ 내지 8㎛ 이하의 얇은 동박을 접합한 것과 같은 효과를 얻을 수 있다. When the rolled copper foil is used as the copper foil 120, particularly, the mechanical strength and the bending property are good, and in particular, the copper foil 120 is thinned by etching so that a thin copper foil of 2 탆 to 8 탆 or less is laminated on the polyimide film Effect can be obtained.

또한, 폴리이미드 필름과 접합하는 동박의 면에 요철을 형성하여 앵커링 효과에 의해 동박과 폴리이미드 필름의 접착 신뢰성을 높일 수 있다.Further, the unevenness can be formed on the surface of the copper foil to be bonded to the polyimide film, so that the adhesion reliability of the copper foil and the polyimide film can be enhanced by the anchoring effect.

또한, 동박(120)과 금속층(130)의 두께의 합이 균일하고 표면조도가 작아 고주파에서도 사용이 가능하고, 미세 회로패턴이 필요한 칩 온 필름(COF)에 적용될 수 있다.In addition, since the sum of the thicknesses of the copper foil 120 and the metal layer 130 is uniform and the surface roughness is small, it can be used at high frequencies and can be applied to a chip-on film (COF) requiring a fine circuit pattern.

이와 같이 두께가 얇은 동박이 형성된 폴리이미드 필름은 기계적 강도가 뛰어나고, 금속 밀도가 높고, 굴곡성이 뛰어나, 유연성이 필요한 미세 회로 패턴 형성에 용이한 연성 적층회로 기판으로 사용하기 적합하다.The polyimide film having such a thin copper foil as described above is suitable for use as a flexible laminated circuit board which is excellent in mechanical strength, high in metal density, excellent in flexibility and easy to form a fine circuit pattern requiring flexibility.

한편, 상기의 실시 예는 폴리이미드 필름의 표면 위에 동박(120)과 금속층(130)에 의한 금속 적층층이 적층된 것을 예로 들었으나, 상기한 것처럼, 금속층(130)을 생략하고, 폴리이미드 필름(110)의 표면 위에 접착되어 전제척으로 균일한 두께를 갖는 동박(120)으로만 구성할 수 있음은 물론이다.In the above embodiment, the metal layer 130 is formed by laminating the copper foil 120 and the metal layer 130 on the surface of the polyimide film. However, as described above, the metal layer 130 may be omitted and a polyimide film 110 may be made of only the copper foil 120 having a uniform thickness as a whole.

본 발명에서 에칭된 동박(120)의 두께 또는 에칭된 동박(120)과 금속층(130)의 금속 적층층의 두께가 균일하다는 것은, 에칭된 동박(120)의 두께 또는 금속 적층층의 두께가 통상의 미세 회로패턴을 형성할 때 사용될 수 있는 정도를 의미하고, 에칭된 동박(120)의 두께 또는 금속 적층층의 두께가 균일할수록 미세 회로패턴 형성이 용이하며 고주파 특성이 좋다. 예를 들어, 에칭된 동박(120)의 두께 또는 금속 적층층의 두께의 공차는 대략 ±0.001㎜ (1㎛) 이내가 바람직하나 다양한 에칭된 동박(120)의 두께 또는 금속 적층층의 두께를 고려하고, 요구되는 제품의 특성 및 제조 생산성을 고려한다면 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.
The thickness of the copper foil 120 etched in the present invention or the thickness of the etched copper foil 120 and the metal laminated layer of the metal layer 130 is equal to the thickness of the etched copper foil 120 or the thickness of the metal laminated layer, And the more uniform the thickness of the etched copper foil 120 or the thickness of the metal laminated layer, the easier the formation of the fine circuit pattern and the better the high frequency characteristic. For example, the tolerance of the thickness of the etched copper foil 120 or the thickness of the metal laminated layer is preferably within about 0.001 mm (1 탆), but the thickness of the various etched copper foils 120 or the thickness of the metal laminated layer is considered And the present invention is not limited thereto, considering the characteristics of a required product and the productivity of production.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다 할 수 있다. 본 발명의 권리는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단될 것이다.While the invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Such changes and modifications are intended to fall within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention. The rights of the present invention will be judged by the following claims.

100: 연성 금속 적층필름
110: 폴리이미드 필름
120: 동박
130: 금속층100: Flexible metal laminated film
110: polyimide film
120: copper foil
130: metal layer

Claims (11)

폴리머 필름과, 한 면에서 상기 폴리머 필름이 접착되고 반대 면에서 습식 에칭에 의해 두께가 얇아진 동박을 포함하는 연성 금속 적층필름에 있어서,
상기 동박의 두께는 2㎛ 내지 8㎛이며,
상기 동박의 반대 면을 에칭하는 공정 중 상기 반대 면의 중앙부에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 상기 에칭 공정이 수행되어 상기 동박의 두께가 전체적으로 균일한 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.A flexible metal laminated film comprising a polymer film and a copper foil having the polymer film adhered on one side and thinned by wet etching on the opposite side,
The thickness of the copper foil is 2 탆 to 8 탆,
Wherein the etching process is performed while supplying at least oxygen or an oxygen compound to a central portion of the opposite surface in the process of etching the opposite surface of the copper foil so that the thickness of the copper foil is entirely uniform. 폴리머 필름과, 한 면에서 상기 폴리머 필름이 접착되고 반대 면에서 습식 에칭에 의해 두께가 얇아진 동박, 및 상기 에칭된 동박의 표면에 도금에 의해 형성된 금속층을 포함하는 연성 금속 적층필름에 있어서,
상기 동박의 두께는 2㎛ 내지 8㎛이며,
상기 동박의 반대 면을 에칭하는 공정 중 상기 반대 면의 중앙부에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 상기 에칭 공정이 수행되어 상기 에칭과 상기 도금에 의해 상기 동박과 상기 금속층의 두께의 합이 전체적으로 균일한 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.A flexible metal laminated film comprising a polymer film, a copper foil having the polymer film adhered on one side and thinned by wet etching on the opposite side, and a metal layer formed by plating on the surface of the etched copper foil,
The thickness of the copper foil is 2 탆 to 8 탆,
The etching process is performed while supplying at least oxygen or an oxygen compound to the central portion of the opposite surface in the process of etching the opposite surface of the copper foil so that the sum of the thicknesses of the copper foil and the metal layer is entirely uniform by the etching and plating ≪ / RTI > 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 동박의 한 면 위에 용융 폴리머를 캐스팅(casting) 공정에 의해 도포한 후 냉각함으로써 상기 폴리머 필름이 형성되어 상기 동박 위에 접착되거나, 상기 폴리머 필름이 열 경화성 접착제를 개재하여 상기 동박의 한 면 위에 접착된 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method according to claim 1 or 2,
The molten polymer is coated on one side of the copper foil by a casting process and then cooled to form the polymer film and adhere on the copper foil or the polymer film is adhered on one side of the copper foil with a thermosetting adhesive interposed therebetween Wherein the flexible metal laminated film is a laminated film. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 폴리머 필름은 폴리이미드 필름이고, 상기 동박은 압연 동박 또는 전해 동박인 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the polymer film is a polyimide film, and the copper foil is a rolled copper foil or an electrolytic copper foil. 청구항 2에 있어서,
상기 금속층의 두께는 상기 동박의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method of claim 2,
Wherein the thickness of the metal layer is thinner than the thickness of the copper foil. 청구항 2에 있어서,
상기 금속층의 재질은 구리, 주석, 금, 또는 은 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method of claim 2,
Wherein the material of the metal layer is one of copper, tin, gold, and silver. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 연성 금속 적층필름은 미세 회로패턴을 갖는 연성 회로기판으로 사용되는 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the flexible metal laminated film is used as a flexible circuit board having a fine circuit pattern. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 연성 금속 적층필름은 롤(roll) 상태로 공급되는 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the flexible metal laminated film is fed in a roll state. 동박의 한 면에 폴리머를 캐스팅 도포하고 냉각하거나, 동박의 한 면에 폴리머 필름을 접착제를 개재 접착하여 폴리머 필름/동박 접합체를 형성하는 단계; 및
상기 동박의 다른 면의 중앙부에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 습식 에칭하여 상기 동박의 두께를 전체적으로 균일하게 줄이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름의 제조방법.Casting and cooling a polymer on one side of the copper foil, or bonding the polymer film to one side of the copper foil with an adhesive to form a polymer film / copper foil bonded body; And
And wet etching while supplying at least oxygen or an oxygen compound to the center of the other surface of the copper foil to uniformly reduce the thickness of the copper foil as a whole. 동박의 한 면에 폴리머를 캐스팅 도포하고 냉각하거나, 동박의 한 면에 폴리머 필름을 접착제를 개재 접착하여 폴리머 필름/동박 접합체를 형성하는 단계;
상기 동박의 다른 면의 중앙부에 적어도 산소나 산소 화합물을 공급하면서 습식 에칭하여 상기 동박의 두께를 줄이는 단계; 및
상기 에칭된 동박의 표면에 금속을 도금하여 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 에칭 공정과 상기 도금 공정의 상보 작용에 의해 상기 동박과 상기 금속층의 두께의 합이 전체적으로 균일한 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름의 제조방법.Casting and cooling a polymer on one side of the copper foil, or bonding the polymer film to one side of the copper foil with an adhesive to form a polymer film / copper foil bonded body;
Reducing the thickness of the copper foil by wet etching while supplying at least oxygen or an oxygen compound to a central portion of the other surface of the copper foil; And
And plating the surface of the etched copper foil with a metal to form a metal layer,
Wherein the total sum of the thicknesses of the copper foil and the metal layer is uniformed by the etching process and the complimenting action of the plating process. 청구항 9 또는 10에 있어서,
연성 금속 적층필름은 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의해 연속하여 제조되는 것을 특징으로 하는 연성 금속 적층필름의 제조방법.
The method according to claim 9 or 10,
Wherein the flexible metal laminated film is continuously produced by a roll-to-roll method.
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