KR101147263B1 - 기판 고정용 플레이트 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 119
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
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Abstract
본 발명은 규격이 다른 글라스 기판이 놓일지라도 흔들림 없이 글라스 기판을 견고하게 고정할 수 있는 플레이트를 개시한다. 본 발명에 따른, 글라스 기판을 고정시킨 상태에서 공정 위치로 이송되는 글라스 기판 고정용 플레이트는 글라스 기판의 설정된 부분과 대응하는 위치에 고정되어 있는 다수의 기판 고정 수단을 포함하되, 각 기판 고정 수단은 플레이트에 설치된 구동부; 구동부에 의하여 직선왕복운동하는 이송부; 및 이송부 선단에 고정되어 글라스 기판의 소정 부분과 접촉하는 접촉부로 이루어진다. 각 기판 고정 수단은 글라스 기판의 모든 코너부 또는 글라스 기판의 대각선 방향의 2개소의 코너부에 대응하도록 설치되며, 접촉부는 코너부의 양변에 대응하도록 2개로 구분되어 있다. 이 외에도, 기판 고정 수단은 글라스 기판의 각 변에 대응하도록 설치될 수 있으며, 이때 접촉부는 일정한 면적을 갖는 단일 부분으로 이루어진다.
글라스 기판, 고정 플레이트
Description
도 1은 글라스 기판을 고정하는 일반적인 플레이트의 개략적인 평면도.
도 2는 도 1의 "B" 부분의 대응 도면으로서, 본 발명에 따른 플레이트에 장착된 단일의 기판 고정 수단의 구성을 도시함.
본 발명은 기판 고정용 플레이트에 관한 것으로서, 특히 다양한 규격의 기판을 견고하게 고정할 수 있는 플레이트에 관한 것이다.
글라스 기판(glass substrate)은 유기 전계 발광 소자 또는 반도체 소자를 제조하는데 있어 가장 기본적인 부재로서, 기판 표면에 다양한 구성 요소들을 형성함으로서 개별적인 소자가 형성된다.
소자의 제조 공정에서는, 글라스 기판을 각 공정 단계로 투입하게 된다. 각 공정 단계로의 글라스 기판 투입 과정에서 재질이 유리인 기판에 대한 세심한 취급이 요구된다. 이송 과정에서 글라스 기판이 제조 설비 및 장비에 접촉하는 경우, 그 표면에 스크래치(scratch)가 발생되어 기판으로서의 기능에 큰 영향을 초래하게 된다. 심한 경우, 제조 설비 및 장비와의 접촉시 가해지는 외력에 의하여 글라스 기판이 파손되는 경우도 발생할 수 있다.
글라스 기판 이송 과정에서 발생할 수 있는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 글라스 기판을 고정하는 플레이트를 이용한다. 즉, 플레이트 상에 글라스 기판을 고정시킨 상태에서 플레이트를 이동시킴으로서 글라스 기판의 흔들림이 방지되며, 그에 따라 글라스 기판에는 스크래칭 등과 같은 손상이 발생되지 않는다.
한편, 글라스 기판은 그 제조 단계에서 대형 규격으로 제조된 후, 소자 제조 단계에서 소정의 규격으로 절단된다. 소정 규격으로 절단된 글라스 기판에 대하여 각종 공정을 수행하며, 이후 각 단위 소자로 개별화시킨다.
단위 소자의 크기 및 공정 조건에 의하여 공정에 투입될 글라스 기판의 규격이 결정되며, 따라서 절단 공정을 통하여 대형 글라스 기판을 다양한 규격의 기판들, 예를 들어 730mmX920mm의 대형 글라스 기판을 365mmX460mm 규격의 글라스 기판들로 분리하게 된다.
이와 같이 소정의 규격으로 절단된 글라스 기판은 위에서 설명한 플레이트 상에 고정된 상태에서 각종 공정 장비로 투입된다.
도 1은 글라스 기판을 고정하는 일반적인 플레이트의 개략적인 평면도로서, 편의상 플레이트(1)의 주변 장비(예를 들어, 이송 수단 등)는 도시하지 않았다.
글라스 기판이 놓여지는 플레이트(1)의 상부 표면에는 다수의 수직 핀(1A)이 고정되어 있다. 플레이트(1) 표면 상에 놓여지는 글라스 기판의 각 코너부에는 2개의 수직 핀(1A)이 대응하며, 따라서 플레이트(1)에는 8개의 수직 핀(1A)이 고정된다.
글라스 기판의 각 코너부에 대응하는 2개의 수직 핀(1A)은 글라스 기판의 코너의 양변에 접촉하게 되며, 결과적으로 8개의 수직 핀(1A)이 글라스 기판의 4개의 변에 2개씩 접촉하게 되어 글라스 기판의 흔들림을 방지한다.
이러한 기능을 수행하는 수직 핀(1A)은 플레이트(1)에 고정된 상태이므로 수직 핀(1A)에 의하여 고정되는 글라스 기판의 규격은 제한적일 수 밖에 없다. 예를 들어, 8개의 수직 핀(1A)들이 370mmX470mm 규격의 글라스 기판(S1)을 고정하도록 배치되어 있다면, 그보다 작은 규격, 예를 들어 대형 기판에서 절단된 365mmX460mm 규격의 글라스 기판(S2)이 플레이트(1) 상에 놓여질 경우, 수직 핀(1A)들은 글라스 기판(S2)의 변에 접촉하지 않고 소정의 간격(C)이 존재하게 된다.
이와 같이 수직 핀(1A)과 글라스 기판(S2)의 변 사이에 간격(C)이 존재하는 상태에서 플레이트(1)를 이동시킬 경우, 글라스 기판(S2)은 플레이트(1) 표면 상에서 움직이게 되며, 따라서 글라스 기판(S2) 표면에 스크래치 등과 같은 손상이 발생할 수 있다. 특히, 플레이트(1)에 외력이 작용할 경우, 글라스 기판(S2)이 플레이트(1)에서 이탈되어 부러지는 최악의 경우도 발생하게 된다.
본 발명은 글라스 기판이 놓여진 플레이트에서 발생할 수 있는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 규격이 다른 글라스 기판이 놓여질지라도 흔들림 없이 글라스 기판을 견고하게 고정시킬 수 있는 플레이트를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른, 글라스 기판을 고정시킨 상태에서 공정 위치로 이송되는 글라스 기판 고정용 플레이트는 글라스 기판의 설정된 부분과 대응하는 위치에 고정되어 있는 다수의 기판 고정 수단을 포함하되, 각 기판 고정 수단은 플레이트에 설치된 구동부; 구동부에 의하여 직선왕복운동하는 이송부; 및 이송부 선단에 고정되어 글라스 기판의 소정 부분과 접촉하는 접촉부로 이루어진다.
각 기판 고정 수단은 글라스 기판의 모든 코너부 또는 글라스 기판의 대각선 방향의 2개소의 코너부에 대응하도록 설치되며, 접촉부는 코너부의 양변에 대응하도록 2개로 구분되어 있다. 이 외에도, 기판 고정 수단은 글라스 기판의 각 변에 대응하도록 설치될 수 있으며, 이때 접촉부는 일정한 면적을 갖는 단일 부분으로 이루어진다.
첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다.
도 2는 도 1의 "B" 부분의 대응 도면으로서, 본 발명에 따른 단일의 기판 고정 수단이 플레이트 상에 장착되어 있음을 도시하고 있다. 한편, 도 2에는 단일의 기판 고정 수단을 도시하고 있으나, 글라스 기판의 각 코너에 대응하는 위치에 다수의 기판 고정 수단이 장착된다.
각 기판 고정 수단(20)은 구동부(21), 구동부(21)에 의하여 직선 왕복 이송하는 수평 이송부(22) 및 이송부(22) 선단에 고정된 접촉부(23-1, 23-2)로 이루어 진다. 한편, 구동부(21)의 회전력을 직선운동으로 변환하여 이송부(22)로 전달하는 구성은 일반적인 기술이며, 따라서 이에 대한 설명은 생략한다.
수평 이송부(22)는 선단부에서 서로 평행 상태에 있는 2개의 연결부(22-1,22-2)로 나누어지며, 각 연결부(22-1, 22-2) 선단에는 글라스 기판의 변과 접촉하는 접촉부(23-1, 23-2)가 고정되어 있다. 따라서, 글라스 기판을 향하여 수평 이송부(22)가 전진할 때, 글라스 기판의 각 코너부는 2개의 접촉부(23-1, 23-2) 사이에 위치하며, 코너부 양측의 변은 접촉부(23-1, 23-2)와 각각 접촉하게 된다.
이상과 같은 본 발명의 기능을 도 2를 설명하면 다음과 같다.
다수의 기판 고정 수단(20)이 배치된 플레이트(10) 상에, 예를 들어 370mmX470mm 규격의 글라스 기판(S1)이 놓여질 경우, 각 기판 고정 수단(20)의 구동부(21)가 작동하여 수평 이송부(22)가 글라스 기판(S1)의 코너부를 향하여 전진한다. 구동부(21)의 계속적인 구동에 의하여 글라스 기판(S1)의 각 코너부는 2개의 접촉부(23-1, 23-2) 사이에 위치하며, 코너부 양측의 변은 접촉부(23-1, 23-2)와 각각 접촉하게 된다.
이러한 동작이 글라스 기판(S1)의 모든 코너부에서 동일하게 진행되며, 따라서 글라스 기판(S1)은 4개의 기판 고정 수단(20)에 의하여 흔들림 없이 견고하게 고정된다.
한편, 설정된 규격보다 작은 규격, 예를 들어 365mmX460mm 규격의 글라스 기 판(S2)이 플레이트(10) 상에 놓여질 경우에도 각 기판 고정 수단(20)의 구동부(21)가 작동하며, 최종적으로 글라스 기판(S2)의 각 코너부는 2개의 접촉부(23-1, 23-2) 사이에 위치하며, 코너부 양측의 변은 접촉부(23-1, 23-2)와 각각 접촉하게 된다.
위와 같이 구성된 기판 고정 수단(20)의 변형 예를 설명하면 다음과 같다.
1. 구동부의 종류.
전술한 바와 같이 구동부(21)의 회전 운동이 직선 운동으로 변화되어 이송부(22) 및 접촉부(23-1, 23-2)로 전달된다. 따라서 구동부(21)가 고속으로 회전할 경우, 접촉부(23-1, 23-2)를 통하여 글라스 기판(S1 및 S2)에 큰 힘이 작용할 수 있으며, 이 힘에 의하여 글라스 기판이 손상되는 경우도 예상된다. 이러한 점을 방지하기 위하여 고정밀 위치 제어가 우수한 스텝핑 모터를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 구동부로서 각종 실린더를 이용할 수 있으며, 실린더의 작동 아암에 수평 이송부(22)를 장착함으로서 동일한 기능을 얻을 수 있다.
2. 기판 고정 수단의 장착 위치 및 갯수
위의 설명에서는 글라스 기판의 각 코너에 대응하는 위치에 다수의 기판 고정 수단이 장착되어 있음을 설명하고 있다. 그러나, 글라스 기판의 대각선 방향의 2개소의 코너에만 기판 고정 수단을 설치함으로서 동일한 효과를 얻을 수 있다.
3. 접촉부의 변형
한편, 기판 고정 수단(20)을 글라스 기판의 각 변에 대응하는 위치에, 예를 들어, 사각형 글라스 기판인 경우 4개소에 설치하는 경우에도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 그러나, 코너부가 존재하지 않은 각 변에 기판 고정 수단을 설치할 경우 굳이 2개의 접촉부를 구성할 필요가 없으며, 이송부에 연결된, 일정 면적의 단일 접촉부만으로도 본 발명의 목적을 이룰 수 있음은 물론이다. 또한, 글라스 기판과 집적적으로 접촉하는 접촉부 표면에 고무 계열의 재료를 부착함으로서 접촉에 의한 글라스 기판의 손상을 방지할 수 있다.
이상과 같은 간단한 구조를 가지면서도 그 형상이 변형되는 기판 고정 수단을 플레이트 표면에 장착함으로서 단일의 플레이트를 이용하여 다양한 규격의 글라스 기판을 흔들림 및 손상없이 이송시킬 수 있다.
위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명으로부터 얻어질 수 있는 많은 변형과 상세한 실행이 가능하다. 다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형과 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.
Claims (6)
- 글라스 기판을 고정시킨 상태에서 공정 위치로 이송되는 글라스 기판 고정용 플레이트에 있어서,글라스 기판의 설정된 부분과 대응하는 위치에 고정되어 있는 다수의 기판 고정 수단을 포함하되, 각 기판 고정 수단은플레이트에 설치된 구동부;구동부에 의하여 직선왕복운동하는 이송부; 및이송부 선단에 고정되어 글라스 기판의 소정 부분과 접촉하는 접촉부로 이루어지고, 상기 구동부는 입력 펄스 수에 대응하여 일정 각도씩 움직이는 스텝핑 모터인 것을 특징으로 하는 기판 고정용 플레이트.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 고정 수단은 글라스 기판의 모든 코너부에 대응하도록 설치되며, 접촉부는 코너부의 양변에 대응하도록 2개로 구분되어 있는 기판 고정용 플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 고정 수단은 글라스 기판의 대각선 방향의 2개소의 코너부에 대응하도록 설치되며, 접촉부는 코너부의 양변에 대응하도록 2개로 구분되어 있는 기판 고정용 플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 고정 수단은 글라스 기판의 각 변에 대응하도록 설치되며, 접촉부는 일정한 면적을 갖는 단일 부분으로 이루어진 기판 고정용 플레이트.
- 제 3 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 접촉부는 글라스 기판 표면과 접촉하는 표면에 고무 계열의 재료가 부착되어 있는 기판 고정용 플레이트.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050062093A KR101147263B1 (ko) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 기판 고정용 플레이트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050062093A KR101147263B1 (ko) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 기판 고정용 플레이트 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070007457A KR20070007457A (ko) | 2007-01-16 |
KR101147263B1 true KR101147263B1 (ko) | 2012-05-18 |
Family
ID=38010040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050062093A KR101147263B1 (ko) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 기판 고정용 플레이트 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101147263B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101998121B1 (ko) * | 2017-08-29 | 2019-07-09 | (주)상아프론테크 | 가변식 카세트 |
JP2018085523A (ja) * | 2017-12-21 | 2018-05-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板用キャリア |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218695A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-09 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板の位置決め方法及び装置 |
KR950029030U (ko) * | 1994-03-16 | 1995-10-20 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 위치 고정장치 |
JPH08139158A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
-
2005
- 2005-07-11 KR KR1020050062093A patent/KR101147263B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218695A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-09 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板の位置決め方法及び装置 |
KR950029030U (ko) * | 1994-03-16 | 1995-10-20 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 위치 고정장치 |
JPH08139158A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070007457A (ko) | 2007-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150429 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170413 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180416 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190417 Year of fee payment: 8 |