JP2003152356A - 基板保持構造 - Google Patents
基板保持構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機器ケースに加わった衝撃がそのまま基板に
伝わらないようにして、基板などの破損を防ぐ。 【解決手段】 機器ケース２内に回路基板１を保持する
基板保持構造において、機器ケース２内に回路基板１を
浮かせた状態で回路基板１の左辺部を機器ケース２に対
して固定し、この回路基板１の上下両面とこれに対向す
る機器ケース２内の上下面との間に配置された一対の緩
衝材５、６で回路基板１の上下両面を挟んで保持した。
従って、機器ケース２に加わった衝撃が回路基板１に伝
わっても、回路基板１の上下両面に配置された一対の緩
衝材５、６によって回路基板１の撓み変形を抑制するこ
とでき、これにより回路基板１に伝わる衝撃を一対の緩
衝材５、６によって緩和することができ、このため機器
ケース２に加わった衝撃がそのまま回路基板１に伝わる
ことがなく、回路基板１などの破損を防ぐことができ
る。
伝わらないようにして、基板などの破損を防ぐ。 【解決手段】 機器ケース２内に回路基板１を保持する
基板保持構造において、機器ケース２内に回路基板１を
浮かせた状態で回路基板１の左辺部を機器ケース２に対
して固定し、この回路基板１の上下両面とこれに対向す
る機器ケース２内の上下面との間に配置された一対の緩
衝材５、６で回路基板１の上下両面を挟んで保持した。
従って、機器ケース２に加わった衝撃が回路基板１に伝
わっても、回路基板１の上下両面に配置された一対の緩
衝材５、６によって回路基板１の撓み変形を抑制するこ
とでき、これにより回路基板１に伝わる衝撃を一対の緩
衝材５、６によって緩和することができ、このため機器
ケース２に加わった衝撃がそのまま回路基板１に伝わる
ことがなく、回路基板１などの破損を防ぐことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子カメラや携
帯電話機などの電子機器に用いられる基板保持構造に関
する。
帯電話機などの電子機器に用いられる基板保持構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子カメラにおいては、機器ケ
ースの内部にカメラ機能に必要な各種の電子部品を搭載
する回路基板を備え、山、海、川などの様々な場所で利
用されることが多く、これに伴って機器ケース内の電子
回路を衝撃から守ることが要望されている。
ースの内部にカメラ機能に必要な各種の電子部品を搭載
する回路基板を備え、山、海、川などの様々な場所で利
用されることが多く、これに伴って機器ケース内の電子
回路を衝撃から守ることが要望されている。
【０００３】このような回路基板を機器ケース内に保持
する基板保持構造は、従来、図１０および図１１に示す
ように、回路基板１を収納する機器ケース２の底面に複
数の取付ボス３を回路基板１の両辺部およびその中間部
に対応させて設け、これら取付ボス３上に回路基板１を
位置決めして配置し、この状態で回路基板１の両辺部お
よび中間部をビス４により取付ボス３に取り付けること
により、回路基板１を機器ケース２内に直接接触しない
ように浮かした状態で固定している。
する基板保持構造は、従来、図１０および図１１に示す
ように、回路基板１を収納する機器ケース２の底面に複
数の取付ボス３を回路基板１の両辺部およびその中間部
に対応させて設け、これら取付ボス３上に回路基板１を
位置決めして配置し、この状態で回路基板１の両辺部お
よび中間部をビス４により取付ボス３に取り付けること
により、回路基板１を機器ケース２内に直接接触しない
ように浮かした状態で固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな基板保持構造では、回路基板１の両辺部およびその
中間部が取付ボス３とビス４とによって機器ケース２に
しっかりと固定されているため、機器ケース２に衝撃が
加わると、その衝撃が取付ボス３およびビス４を介して
回路基板１全体にそのまま伝わり、回路基板１が割れた
り、あるいは回路基板に設けられた電子部品が破損した
りするという問題がある。
うな基板保持構造では、回路基板１の両辺部およびその
中間部が取付ボス３とビス４とによって機器ケース２に
しっかりと固定されているため、機器ケース２に衝撃が
加わると、その衝撃が取付ボス３およびビス４を介して
回路基板１全体にそのまま伝わり、回路基板１が割れた
り、あるいは回路基板に設けられた電子部品が破損した
りするという問題がある。
【０００５】この発明の課題は、機器ケースに加わった
衝撃がそのまま基板に伝わらないようにして、基板など
の破損を防ぐことである。
衝撃がそのまま基板に伝わらないようにして、基板など
の破損を防ぐことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、機器ケース
内に基板を保持する基板保持構造において、前記機器ケ
ース内に少なくとも前記基板の一端部を固定し、前記基
板の両面とこれに対向する前記機器ケースの内面との間
に配置された一対の緩衝材で前記基板の両面の少なくと
も一部を挟んで保持したことを特徴とする基板保持構造
である。この発明によれば、機器ケースに衝撃が加わ
り、その衝撃が基板に伝わっても、基板の両面を挟んで
保持した一対の緩衝材によって基板の変形が抑制される
ので、基板に伝わる衝撃を一対の緩衝材によって緩和す
ることができ、このため機器ケースに加わった衝撃がそ
のまま基板に伝わることがなく、これにより基板などの
破損を防ぐことができる。
内に基板を保持する基板保持構造において、前記機器ケ
ース内に少なくとも前記基板の一端部を固定し、前記基
板の両面とこれに対向する前記機器ケースの内面との間
に配置された一対の緩衝材で前記基板の両面の少なくと
も一部を挟んで保持したことを特徴とする基板保持構造
である。この発明によれば、機器ケースに衝撃が加わ
り、その衝撃が基板に伝わっても、基板の両面を挟んで
保持した一対の緩衝材によって基板の変形が抑制される
ので、基板に伝わる衝撃を一対の緩衝材によって緩和す
ることができ、このため機器ケースに加わった衝撃がそ
のまま基板に伝わることがなく、これにより基板などの
破損を防ぐことができる。
【０００７】この場合、請求項２に記載のごとく、前記
一対の緩衝材が前記基板の一面とほぼ同じ大きさで前記
基板の両面に配置されていることにより、機器ケースに
加わった衝撃が一対の緩衝材によって基板の一部分に集
中するのを防ぐことができ、これにより、より一層、基
板などの破損を防ぐことができる。また、請求項３に記
載のごとく、前記一対の緩衝材がゲル状のものであるこ
とにより、機器ケースに加わった衝撃によって基板が撓
み変形するときに、その基板の変形に追従して一対の緩
衝材も変形し、これにより衝撃に伴う基板の変形を一対
の緩衝材で確実に抑制することができ、基板に伝わる衝
撃を一対の緩衝材で軽減できるので、基板などの破損を
確実に防ぐことができる。
一対の緩衝材が前記基板の一面とほぼ同じ大きさで前記
基板の両面に配置されていることにより、機器ケースに
加わった衝撃が一対の緩衝材によって基板の一部分に集
中するのを防ぐことができ、これにより、より一層、基
板などの破損を防ぐことができる。また、請求項３に記
載のごとく、前記一対の緩衝材がゲル状のものであるこ
とにより、機器ケースに加わった衝撃によって基板が撓
み変形するときに、その基板の変形に追従して一対の緩
衝材も変形し、これにより衝撃に伴う基板の変形を一対
の緩衝材で確実に抑制することができ、基板に伝わる衝
撃を一対の緩衝材で軽減できるので、基板などの破損を
確実に防ぐことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を参照して、こ
の発明の第１実施形態について説明する。なお、図１０
および図１１に示された従来例と同一部分には同一符号
を付して説明する。この基板保持構造は、図１および図
２に示すように、機器ケース２の底部に２つの取付ボス
３を回路基板１の一辺部（同図では左辺部）に対応させ
て設け、これら取付ボス３上に回路基板１の左辺部のみ
を位置決めして配置し、この回路基板１を機器ケース２
内に浮かした状態で取付ボス３上にビス４により固定
し、この状態で回路基板１の上下面に一対の緩衝材５、
６を配置した構造になっている。
の発明の第１実施形態について説明する。なお、図１０
および図１１に示された従来例と同一部分には同一符号
を付して説明する。この基板保持構造は、図１および図
２に示すように、機器ケース２の底部に２つの取付ボス
３を回路基板１の一辺部（同図では左辺部）に対応させ
て設け、これら取付ボス３上に回路基板１の左辺部のみ
を位置決めして配置し、この回路基板１を機器ケース２
内に浮かした状態で取付ボス３上にビス４により固定
し、この状態で回路基板１の上下面に一対の緩衝材５、
６を配置した構造になっている。
【０００９】すなわち、回路基板１は、ビス４により取
付ボス３に取り付けられた左辺部を支点として、その右
側部分が上下方向に撓み変形可能に保持されている。ま
た、一対の緩衝材５、６は、ゲル状のものであり、回路
基板１の一面（図２では上面または下面）とほぼ同じサ
イズの平板状に形成されている。この場合、上側の緩衝
材５は、回路基板１の上面と機器ケース２内の上面との
間に配置され、下側の緩衝材６は回路基板１の下面と機
器ケース２内の下面との間に配置されている。
付ボス３に取り付けられた左辺部を支点として、その右
側部分が上下方向に撓み変形可能に保持されている。ま
た、一対の緩衝材５、６は、ゲル状のものであり、回路
基板１の一面（図２では上面または下面）とほぼ同じサ
イズの平板状に形成されている。この場合、上側の緩衝
材５は、回路基板１の上面と機器ケース２内の上面との
間に配置され、下側の緩衝材６は回路基板１の下面と機
器ケース２内の下面との間に配置されている。
【００１０】上側の緩衝材５は、その厚みｔ１が回路基
板１の上面と機器ケース２内の上面との間のクリアラン
スＣ１とほぼ同じ厚さ（ｔ１≒Ｃ１）に形成されてお
り、下側の緩衝材６は、その厚みｔ２が回路基板１の下
面と機器ケース２内の下面との間のクリアランスＣ２と
ほぼ同じ厚さ（ｔ２≒Ｃ２）に形成されている。この場
合、上下の緩衝材５、６が同じ材料である場合には、回
路基板１の上面と機器ケース２内の上面との間のクリア
ランスＣ１と、回路基板１の下面と機器ケース２内の下
面との間のクリアランスＣ２とがほぼ同じ大きさ（Ｃ１
≒Ｃ２）に形成され、上下の緩衝材５、６の厚みｔ１、
ｔ２がほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成され、これに
より上下の緩衝材５、６が回路基板１の撓み変形に応じ
てほぼ同じ変形量だけ相対的に変形するように構成され
ている。
板１の上面と機器ケース２内の上面との間のクリアラン
スＣ１とほぼ同じ厚さ（ｔ１≒Ｃ１）に形成されてお
り、下側の緩衝材６は、その厚みｔ２が回路基板１の下
面と機器ケース２内の下面との間のクリアランスＣ２と
ほぼ同じ厚さ（ｔ２≒Ｃ２）に形成されている。この場
合、上下の緩衝材５、６が同じ材料である場合には、回
路基板１の上面と機器ケース２内の上面との間のクリア
ランスＣ１と、回路基板１の下面と機器ケース２内の下
面との間のクリアランスＣ２とがほぼ同じ大きさ（Ｃ１
≒Ｃ２）に形成され、上下の緩衝材５、６の厚みｔ１、
ｔ２がほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成され、これに
より上下の緩衝材５、６が回路基板１の撓み変形に応じ
てほぼ同じ変形量だけ相対的に変形するように構成され
ている。
【００１１】このような基板保持構造では、回路基板１
がその左辺部を支点として上下方向に撓み変形可能に保
持されているので、機器ケース２に衝撃が加わると、そ
の衝撃によって回路基板１が撓み変形するが、このとき
に回路基板１の撓み変形に追従して上下の緩衝材５、６
もそれぞれ同時に変形する。例えば、機器ケース２に加
わった衝撃によって、図３に示すように、回路基板１が
上方に向けて撓み変形するときに、上側の緩衝材５が回
路基板１の変形に伴って圧縮変形し、下側の緩衝材６が
回路基板１の変形に伴って膨張変形する。これにより、
回路基板１の撓み変形が上下の緩衝材５、６で抑制さ
れ、回路基板１に伝わる衝撃が上下の緩衝材５、６によ
って緩和される。
がその左辺部を支点として上下方向に撓み変形可能に保
持されているので、機器ケース２に衝撃が加わると、そ
の衝撃によって回路基板１が撓み変形するが、このとき
に回路基板１の撓み変形に追従して上下の緩衝材５、６
もそれぞれ同時に変形する。例えば、機器ケース２に加
わった衝撃によって、図３に示すように、回路基板１が
上方に向けて撓み変形するときに、上側の緩衝材５が回
路基板１の変形に伴って圧縮変形し、下側の緩衝材６が
回路基板１の変形に伴って膨張変形する。これにより、
回路基板１の撓み変形が上下の緩衝材５、６で抑制さ
れ、回路基板１に伝わる衝撃が上下の緩衝材５、６によ
って緩和される。
【００１２】このため、機器ケース２に加わった衝撃が
そのまま回路基板１に伝わるのを防ぐことができ、これ
により回路基板１の割れや、回路基板１に搭載された電
子部品（図示せず）の破損を防ぐことができる。この場
合、特に上下の緩衝材５、６が回路基板１の上下面とほ
ぼ同じサイズに形成されているので、機器ケース２に加
わった衝撃が上下の緩衝材５、６によって回路基板１の
一部分に集中するのを防ぐことができ、これにより、よ
り一層、回路基板１や電子部品（図示せず）などの破損
を防ぐことができる。
そのまま回路基板１に伝わるのを防ぐことができ、これ
により回路基板１の割れや、回路基板１に搭載された電
子部品（図示せず）の破損を防ぐことができる。この場
合、特に上下の緩衝材５、６が回路基板１の上下面とほ
ぼ同じサイズに形成されているので、機器ケース２に加
わった衝撃が上下の緩衝材５、６によって回路基板１の
一部分に集中するのを防ぐことができ、これにより、よ
り一層、回路基板１や電子部品（図示せず）などの破損
を防ぐことができる。
【００１３】また、この基板保持構造では、上下の緩衝
材５、６が同じ材料で、回路基板１の上下面と機器ケー
ス２内の上下面との間のクリアランスＣ１、Ｃ２がほぼ
同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）で、且つ上下の緩衝材５、６
の厚みｔ１、ｔ２もほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）である
から、機器ケース２に加わった衝撃によって上下の緩衝
材５、６がほぼ同じ変形量だけ相対的に変形するので、
回路基板１の撓み変形を確実に且つ良好に抑制すること
ができ、このため回路基板１に伝わる衝撃を大幅に軽減
することができる。これによっても、回路基板１や電子
部品（図示せず）などの破損を確実に防ぐことができ
る。
材５、６が同じ材料で、回路基板１の上下面と機器ケー
ス２内の上下面との間のクリアランスＣ１、Ｃ２がほぼ
同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）で、且つ上下の緩衝材５、６
の厚みｔ１、ｔ２もほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）である
から、機器ケース２に加わった衝撃によって上下の緩衝
材５、６がほぼ同じ変形量だけ相対的に変形するので、
回路基板１の撓み変形を確実に且つ良好に抑制すること
ができ、このため回路基板１に伝わる衝撃を大幅に軽減
することができる。これによっても、回路基板１や電子
部品（図示せず）などの破損を確実に防ぐことができ
る。
【００１４】なお、上記第１実施形態では、上下の緩衝
材５、６を回路基板１の上下面とほぼ同じサイズに形成
し、これら上下の緩衝材５、６を回路基板１の左辺部を
除いた上下両面のほぼ全域にそれぞれ対応させて配置し
たが、これに限らず、例えば図４または図５に示した各
変形例のように構成しても良い。すなわち、図４に示さ
れた変形例では、上下の緩衝材７、８を回路基板１の上
下面のサイズよりも小さく形成し、その緩衝材７、８を
回路基板１の右側の一部分のみにそれぞれ対応させて配
置し、これにより回路基板１の右側の一部分を上下の緩
衝材７、８で部分的に挟んで保持した構造になってい
る。
材５、６を回路基板１の上下面とほぼ同じサイズに形成
し、これら上下の緩衝材５、６を回路基板１の左辺部を
除いた上下両面のほぼ全域にそれぞれ対応させて配置し
たが、これに限らず、例えば図４または図５に示した各
変形例のように構成しても良い。すなわち、図４に示さ
れた変形例では、上下の緩衝材７、８を回路基板１の上
下面のサイズよりも小さく形成し、その緩衝材７、８を
回路基板１の右側の一部分のみにそれぞれ対応させて配
置し、これにより回路基板１の右側の一部分を上下の緩
衝材７、８で部分的に挟んで保持した構造になってい
る。
【００１５】また、図５に示された他の変形例では、上
下の緩衝材７、８を回路基板１の上下面のサイズよりも
小さく形成し、これら上下の緩衝材７、８のうち、上側
の緩衝材７を回路基板１の上面の右端部側に配置し、下
側の緩衝材８を回路基板１の下面のほぼ中央部分に配置
し、これにより回路基板１の上下面を上下の緩衝材７、
８で部分的に挟んで保持した構造になっている。このよ
うないずれの変形例においても、第１実施形態と同様の
作用効果があるほか、特に回路基板１に搭載された電子
部品（図示せず）を避けて各緩衝材７、８を配置するこ
とができる。
下の緩衝材７、８を回路基板１の上下面のサイズよりも
小さく形成し、これら上下の緩衝材７、８のうち、上側
の緩衝材７を回路基板１の上面の右端部側に配置し、下
側の緩衝材８を回路基板１の下面のほぼ中央部分に配置
し、これにより回路基板１の上下面を上下の緩衝材７、
８で部分的に挟んで保持した構造になっている。このよ
うないずれの変形例においても、第１実施形態と同様の
作用効果があるほか、特に回路基板１に搭載された電子
部品（図示せず）を避けて各緩衝材７、８を配置するこ
とができる。
【００１６】次に、図６および図７を参照して、この発
明の基板保持構造の第２実施形態について説明する。こ
の場合には、図１〜図３に示された第１実施形態と同一
部分に同一符号を付して説明する。この基板保持構造
は、図６および図７に示すように、機器ケース２の底部
に複数の取付ボス３を回路基板１０の左右の両辺部にそ
れぞれ対応させて設け、これら取付ボス３上に回路基板
１０の両辺部を位置決めして配置し、ビス４により回路
基板１０を機器ケース２内に浮かせた状態で取付ボス３
上にビス４により固定し、この状態で回路基板１０の上
下面に一対の緩衝材５、６を配置した構造になってい
る。
明の基板保持構造の第２実施形態について説明する。こ
の場合には、図１〜図３に示された第１実施形態と同一
部分に同一符号を付して説明する。この基板保持構造
は、図６および図７に示すように、機器ケース２の底部
に複数の取付ボス３を回路基板１０の左右の両辺部にそ
れぞれ対応させて設け、これら取付ボス３上に回路基板
１０の両辺部を位置決めして配置し、ビス４により回路
基板１０を機器ケース２内に浮かせた状態で取付ボス３
上にビス４により固定し、この状態で回路基板１０の上
下面に一対の緩衝材５、６を配置した構造になってい
る。
【００１７】この場合、回路基板１０は、第１実施形態
の回路基板１よりも、その左右方向の長さが十分に長く
形成され、ビス４により取付ボス３に取り付けられた両
辺部の間に位置する中間部分が上下方向に撓み変形可能
に保持されている。また、一対の緩衝材５、６は、第１
実施形態と同様、同じ材料で回路基板１０の上面または
下面とほぼ同じサイズの平板状に形成され、且つ回路基
板１０の上下面と機器ケース２内の上下面との間のクリ
アランスＣ１、Ｃ２がほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に
形成されていると共に、上下の緩衝材５、６の厚みｔ
１、ｔ２もほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成されてい
る。
の回路基板１よりも、その左右方向の長さが十分に長く
形成され、ビス４により取付ボス３に取り付けられた両
辺部の間に位置する中間部分が上下方向に撓み変形可能
に保持されている。また、一対の緩衝材５、６は、第１
実施形態と同様、同じ材料で回路基板１０の上面または
下面とほぼ同じサイズの平板状に形成され、且つ回路基
板１０の上下面と機器ケース２内の上下面との間のクリ
アランスＣ１、Ｃ２がほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に
形成されていると共に、上下の緩衝材５、６の厚みｔ
１、ｔ２もほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成されてい
る。
【００１８】このような基板保持構造では、回路基板１
０の左右方向の長さが長く形成され、その中間部分が上
下方向に撓み変形可能に保持されているので、機器ケー
ス２に衝撃が加わると、その衝撃によって回路基板１０
の中間部分が撓み変形するときに、この回路基板１０の
撓み変形に追従して上下の緩衝材５、６もそれぞれ同時
に変形する。例えば、機器ケース２に加わった衝撃によ
って、図７に示すように、回路基板１０の中間部分が上
方に向けて撓み変形するときに、上側の緩衝材５が回路
基板１０の変形に伴って圧縮変形し、下側の緩衝材６が
回路基板１０の変形に伴って膨張変形する。これによ
り、回路基板１０の撓み変形が上下の緩衝材５、６で抑
制され、回路基板１０に伝わる衝撃が上下の緩衝材５、
６によって緩和される。
０の左右方向の長さが長く形成され、その中間部分が上
下方向に撓み変形可能に保持されているので、機器ケー
ス２に衝撃が加わると、その衝撃によって回路基板１０
の中間部分が撓み変形するときに、この回路基板１０の
撓み変形に追従して上下の緩衝材５、６もそれぞれ同時
に変形する。例えば、機器ケース２に加わった衝撃によ
って、図７に示すように、回路基板１０の中間部分が上
方に向けて撓み変形するときに、上側の緩衝材５が回路
基板１０の変形に伴って圧縮変形し、下側の緩衝材６が
回路基板１０の変形に伴って膨張変形する。これによ
り、回路基板１０の撓み変形が上下の緩衝材５、６で抑
制され、回路基板１０に伝わる衝撃が上下の緩衝材５、
６によって緩和される。
【００１９】このため、この基板保持構造においても、
第１実施形態と同様、機器ケース２に加わった衝撃がそ
のまま回路基板１０に伝わるのを防ぐことができ、これ
により回路基板１０の割れや、回路基板１０に搭載され
た電子部品（図示せず）の破損を防ぐことができる。こ
の場合にも、上下の緩衝材５、６が回路基板１０の両辺
部を除いた上下面のほぼ全域に配置されているので、機
器ケース２に加わった衝撃が回路基板１０の一部分に集
中するのを防ぐことができる。また、上下の緩衝材５、
６が同じ材料で、その厚みもほぼ同じ厚さであるから、
第１実施形態と同様、機器ケース２に加わった衝撃によ
る回路基板１０の撓み変形を確実に且つ良好に抑制する
ことができ、このため回路基板１０に伝わる衝撃を大幅
に軽減することができる。
第１実施形態と同様、機器ケース２に加わった衝撃がそ
のまま回路基板１０に伝わるのを防ぐことができ、これ
により回路基板１０の割れや、回路基板１０に搭載され
た電子部品（図示せず）の破損を防ぐことができる。こ
の場合にも、上下の緩衝材５、６が回路基板１０の両辺
部を除いた上下面のほぼ全域に配置されているので、機
器ケース２に加わった衝撃が回路基板１０の一部分に集
中するのを防ぐことができる。また、上下の緩衝材５、
６が同じ材料で、その厚みもほぼ同じ厚さであるから、
第１実施形態と同様、機器ケース２に加わった衝撃によ
る回路基板１０の撓み変形を確実に且つ良好に抑制する
ことができ、このため回路基板１０に伝わる衝撃を大幅
に軽減することができる。
【００２０】なお、上記第２実施形態においても、上下
の緩衝材５、６を回路基板１０の上下面とほぼ同じサイ
ズに形成し、これら上下の緩衝材５、６を回路基板１０
の両辺部を除いた上下面のほぼ全域にそれぞれ対応させ
て配置したが、これに限らず、例えば図８または図９に
示した各変形例のように構成しても良い。すなわち、図
８に示された変形例では、図４に示された第１実施形態
の変形例と同様、上下の緩衝材７、８を回路基板１０の
上下面のサイズよりも小さく形成し、これら上下の緩衝
材７、８を回路基板１０の中央部分にそれぞれ対応させ
て配置し、これにより回路基板１０の上下面を上下の緩
衝材７、８で部分的に挟んで保持した構造になってい
る。
の緩衝材５、６を回路基板１０の上下面とほぼ同じサイ
ズに形成し、これら上下の緩衝材５、６を回路基板１０
の両辺部を除いた上下面のほぼ全域にそれぞれ対応させ
て配置したが、これに限らず、例えば図８または図９に
示した各変形例のように構成しても良い。すなわち、図
８に示された変形例では、図４に示された第１実施形態
の変形例と同様、上下の緩衝材７、８を回路基板１０の
上下面のサイズよりも小さく形成し、これら上下の緩衝
材７、８を回路基板１０の中央部分にそれぞれ対応させ
て配置し、これにより回路基板１０の上下面を上下の緩
衝材７、８で部分的に挟んで保持した構造になってい
る。
【００２１】また、図９に示された他の変形例では、図
５に示された第１実施形態の他の変形例と同様、上下の
緩衝材７、８を回路基板１０の上下面のサイズよりも小
さく形成し、これら上下の緩衝材７、８を回路基板１０
の中間部分において互いに位置をずらして配置し、これ
により回路基板１０の上下面を上下の緩衝材７、８で部
分的に挟んで保持した構造になっている。このようない
ずれの変形例においても、第２実施形態と同様の作用効
果があるほか、回路基板１０に搭載された電子部品（図
示せず）を避けて各緩衝材７、８を配置することができ
る。
５に示された第１実施形態の他の変形例と同様、上下の
緩衝材７、８を回路基板１０の上下面のサイズよりも小
さく形成し、これら上下の緩衝材７、８を回路基板１０
の中間部分において互いに位置をずらして配置し、これ
により回路基板１０の上下面を上下の緩衝材７、８で部
分的に挟んで保持した構造になっている。このようない
ずれの変形例においても、第２実施形態と同様の作用効
果があるほか、回路基板１０に搭載された電子部品（図
示せず）を避けて各緩衝材７、８を配置することができ
る。
【００２２】また、上記第１、第２実施形態およびその
各変形例では、上下の緩衝材５、６（または７、８）を
同じ材料で形成し、回路基板１（または１０）の上下面
と機器ケース２内の上下面との間のクリアランスＣ１、
Ｃ２をほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に形成し、且つ上
下の緩衝材５、６（または７、８）の厚みｔ１、ｔ２を
ほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成したが、これに限ら
ず、上下の緩衝材を弾性係数の異なる材料で形成しても
良い。
各変形例では、上下の緩衝材５、６（または７、８）を
同じ材料で形成し、回路基板１（または１０）の上下面
と機器ケース２内の上下面との間のクリアランスＣ１、
Ｃ２をほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に形成し、且つ上
下の緩衝材５、６（または７、８）の厚みｔ１、ｔ２を
ほぼ同じ厚さ（ｔ１≒ｔ２）に形成したが、これに限ら
ず、上下の緩衝材を弾性係数の異なる材料で形成しても
良い。
【００２３】この場合には、弾性係数が大きい緩衝材の
厚みを薄く形成し、弾性係数の小さい緩衝材の厚みを厚
く形成することにより、弾性係数に応じて上下の緩衝材
の厚み（ｔ１≠ｔ２）をそれぞれ設定し、これに応じて
回路基板１（または１０）の上下面と機器ケース２内の
上下面との間のクリアランス（Ｃ１≠Ｃ２）をそれぞれ
異なる大きさに設定すれば良い。このような構造でも、
第１、第２実施形態と同様の作用効果がある。また、異
なる材料でも同じ弾性係数の場合は、上下のクリアラン
スＣ１、Ｃ２をほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に形成
し、上下の緩衝材の厚みｔ１、ｔ２をほぼ同じ厚さ（ｔ
１≒ｔ２）に形成すれば良い。
厚みを薄く形成し、弾性係数の小さい緩衝材の厚みを厚
く形成することにより、弾性係数に応じて上下の緩衝材
の厚み（ｔ１≠ｔ２）をそれぞれ設定し、これに応じて
回路基板１（または１０）の上下面と機器ケース２内の
上下面との間のクリアランス（Ｃ１≠Ｃ２）をそれぞれ
異なる大きさに設定すれば良い。このような構造でも、
第１、第２実施形態と同様の作用効果がある。また、異
なる材料でも同じ弾性係数の場合は、上下のクリアラン
スＣ１、Ｃ２をほぼ同じ大きさ（Ｃ１≒Ｃ２）に形成
し、上下の緩衝材の厚みｔ１、ｔ２をほぼ同じ厚さ（ｔ
１≒ｔ２）に形成すれば良い。
【００２４】さらに、上記第１、第２実施形態およびそ
の各変形例では、上下の緩衝材として、ゲル状の緩衝材
５、６（または７、８）を用いたが、これに限らず、例
えばスポンジやゴム、発泡ウレタンなどの弾性変形しや
す材料を用いても良く、また緩衝材として、放熱性をも
有する材料を用いれば、回路基板１または１０に搭載さ
れた電子部品のうち、発熱するＩＣなどの電子部品を緩
衝材で覆っても、その緩衝材でＩＣなどの電子部品の熱
を放熱させることができる。なおまた、上記第１、第２
実施形態およびその各変形例では、電子カメラに適用し
た場合について述べたが、これに限らず、例えば携帯電
話機や携帯型端末機などの電子機器にも広く適用するこ
とができる。
の各変形例では、上下の緩衝材として、ゲル状の緩衝材
５、６（または７、８）を用いたが、これに限らず、例
えばスポンジやゴム、発泡ウレタンなどの弾性変形しや
す材料を用いても良く、また緩衝材として、放熱性をも
有する材料を用いれば、回路基板１または１０に搭載さ
れた電子部品のうち、発熱するＩＣなどの電子部品を緩
衝材で覆っても、その緩衝材でＩＣなどの電子部品の熱
を放熱させることができる。なおまた、上記第１、第２
実施形態およびその各変形例では、電子カメラに適用し
た場合について述べたが、これに限らず、例えば携帯電
話機や携帯型端末機などの電子機器にも広く適用するこ
とができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、機器ケース内に基板を保持する基板保持構造におい
て、機器ケース内に少なくとも基板の一端部を固定し、
この基板の両面とこれに対向する機器ケースの内面との
間に配置された一対の緩衝材で基板の両面の少なくとも
一部を挟んで保持したので、機器ケースに加わった衝撃
が基板に伝わっても、基板の両面を挟んで保持した一対
の緩衝材によって基板の変形を抑制することでき、これ
により基板に伝わる衝撃を一対の緩衝材によって緩和す
ることができ、このため機器ケースに加わった衝撃がそ
のまま基板に伝わることがなく、基板などの破損を防ぐ
ことができる。
ば、機器ケース内に基板を保持する基板保持構造におい
て、機器ケース内に少なくとも基板の一端部を固定し、
この基板の両面とこれに対向する機器ケースの内面との
間に配置された一対の緩衝材で基板の両面の少なくとも
一部を挟んで保持したので、機器ケースに加わった衝撃
が基板に伝わっても、基板の両面を挟んで保持した一対
の緩衝材によって基板の変形を抑制することでき、これ
により基板に伝わる衝撃を一対の緩衝材によって緩和す
ることができ、このため機器ケースに加わった衝撃がそ
のまま基板に伝わることがなく、基板などの破損を防ぐ
ことができる。
【００２６】この場合、一対の緩衝材が基板の一面とほ
ぼ同じ大きさで基板の両面に配置されていることによ
り、機器ケースに加わった衝撃が一対の緩衝材によって
基板の一部分に集中するのを防ぐことができ、これによ
り、より一層、基板などの破損を防ぐことができる。ま
た、一対の緩衝材がゲル状のものであることにより、機
器ケースに加わった衝撃によって基板が撓み変形すると
きに、その基板の変形に追従して一対の緩衝材も変形
し、これにより衝撃に伴う基板の変形を一対の緩衝材で
確実に抑制することができ、基板に伝わる衝撃を一対の
緩衝材で軽減できるので、基板などの破損を確実に防ぐ
ことができる。
ぼ同じ大きさで基板の両面に配置されていることによ
り、機器ケースに加わった衝撃が一対の緩衝材によって
基板の一部分に集中するのを防ぐことができ、これによ
り、より一層、基板などの破損を防ぐことができる。ま
た、一対の緩衝材がゲル状のものであることにより、機
器ケースに加わった衝撃によって基板が撓み変形すると
きに、その基板の変形に追従して一対の緩衝材も変形
し、これにより衝撃に伴う基板の変形を一対の緩衝材で
確実に抑制することができ、基板に伝わる衝撃を一対の
緩衝材で軽減できるので、基板などの破損を確実に防ぐ
ことができる。
【図１】この発明の基板保持構造の第１実施形態を示し
た平面図。
た平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視における断面図。
【図３】図２の状態で機器ケースに衝撃が加わって回路
基板および上下の緩衝材が弾性変形した状態を示した断
面図。
基板および上下の緩衝材が弾性変形した状態を示した断
面図。
【図４】図１〜図３に示された第１実施形態の変形例を
示した断面図。
示した断面図。
【図５】図１〜図３に示された第１実施形態の他の変形
例を示した断面図。
例を示した断面図。
【図６】この発明の基板保持構造の第２実施形態を示し
た平面図。
た平面図。
【図７】図６の機器ケースに衝撃が加わって回路基板お
よび上下の緩衝材が弾性変形した状態を示した断面図。
よび上下の緩衝材が弾性変形した状態を示した断面図。
【図８】図６および図７に示された第２実施形態の変形
例を示した断面図。
例を示した断面図。
【図９】図６および図７に示された第２実施形態の他の
変形例を示した断面図。
変形例を示した断面図。
【図１０】従来の基板保持構造を示した平面図。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ矢視における断面図。
１、１０ 回路基板
２ 機器ケース
３ 取付ボス
４ ビス
５、６、７、８ 緩衝材
Claims (3)
- 【請求項１】機器ケース内に基板を保持する基板保持構
造において、 前記機器ケース内に少なくとも前記基板の一端部を固定
し、前記基板の両面とこれに対向する前記機器ケースの
内面との間に配置された一対の緩衝材で前記基板の両面
の少なくとも一部を挟んで保持したことを特徴とする基
板保持構造。 - 【請求項２】前記一対の緩衝材は、前記基板の一面とほ
ぼ同じ大きさで前記基板の両面に配置されていることを
特徴とする請求項１に記載の基板保持構造。 - 【請求項３】前記一対の緩衝材は、ゲル状のものである
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板保持構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343976A JP3698091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 基板保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343976A JP3698091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 基板保持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152356A true JP2003152356A (ja) | 2003-05-23 |
| JP3698091B2 JP3698091B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=19157565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001343976A Expired - Fee Related JP3698091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 基板保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3698091B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122324A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Yokogawa Electric Corp | 振動対策電子機器 |
| WO2008142918A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nec Corporation | モジュール基板および、これを搭載した電子機器 |
| JP2012033598A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末の補強構造 |
| JP2012159492A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-23 | Casio Comput Co Ltd | 緩衝部材、電子機器の衝撃緩衝構造および電子機器 |
| CN113284417A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示模组 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8404979B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Nec Corporation | Composite multilayer wiring board |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2001343976A patent/JP3698091B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122324A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Yokogawa Electric Corp | 振動対策電子機器 |
| WO2008142918A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nec Corporation | モジュール基板および、これを搭載した電子機器 |
| JP5353695B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2013-11-27 | 日本電気株式会社 | モジュール基板および、これを搭載した電子機器 |
| JP2012033598A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末の補強構造 |
| JP2012159492A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-23 | Casio Comput Co Ltd | 緩衝部材、電子機器の衝撃緩衝構造および電子機器 |
| CN113284417A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示模组 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3698091B2 (ja) | 2005-09-21 |
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