KR101143290B1 - Method and device for polishing plate-like body - Google Patents

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다케오 스즈키
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 대형 사이즈의 판상체를 고정밀도로 연마할 수 있는 판상체의 연마 방법 및 그 장치를 제공한다. 판상체를 소정의 방향으로 이동시키면서, 복수 대의 자전 및 공전하는 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연속 연마하는 판상체의 연마 방법에 있어서, 상기 판상체의 폭보다 직경이 작은 상기 원형 연마 공구를, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치함과 함께, 상기 각 원형 연마 공구가 이동 중심선을 넘어 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법.

Figure R1020087010821

The present invention provides a method and apparatus for polishing a plate-like body which can polish a plate-like body of a large size with high precision. In the polishing method of a plate-like object which continuously grinds a plate-shaped object with a plurality of rotating and revolving circular-polishing tools, moving the plate-shaped object, The said circular polishing tool whose diameter is smaller than the width of the said plate-shaped object, And arranged in pairs with respect to the moving centerline of the plate-like body, and the circular polishing tools polish the plate-shaped body beyond the moving centerline.

Figure R1020087010821

Description

판상체의 연마 방법 및 그 장치{METHOD AND DEVICE FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY}Polishing method of a plate-shaped object and its apparatus {METHOD AND DEVICE FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY}

본 발명은 판상체의 연마 방법 및 그 장치에 관련된 것으로서, 특히 액정 디스플레이용 등에 사용되는 FPD (Flat Panel Display) 용 유리 기판을, 연속 연마 장치에 의해 연마하는 판상체의 연마 방법 및 그 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for polishing a plate and a device thereof, and more particularly to a method for polishing a plate and a device for polishing a glass substrate for a flat panel display (FPD) used in liquid crystal displays and the like by a continuous polishing device. will be.

특히 액정 디스플레이용 등에 사용되는 FPD 용 유리 기판은, 플로트법이라는 판유리 제법에 의해 용융 유리를 판상으로 성형하고, 이것을 특허 문헌 1 등에 개시된 연속식 연마 장치에 의해, 표면의 미소한 요철이나 굴곡을 연마 제거함으로써, 액정 디스플레이용 유리 기판에서 요구되는 평탄도를 만족시킨 두께 0.4 ～ 1.1㎜ 의 박판상으로 제조된다. The glass substrate for FPD used especially for liquid crystal displays etc. shape | molds molten glass into plate shape by the plate glass manufacturing method called the float method, and polishes the minute unevenness | corrugation and curvature of the surface by the continuous polishing apparatus disclosed by patent document 1 etc. By removing, it is manufactured in the thin plate shape of thickness 0.4-1.1 mm which satisfy | filled the flatness calculated | required by the glass substrate for liquid crystal displays.

이와 같은 연속식 연마 장치에서는, 특허 문헌 1 에 기재된 바와 같이, 유리 기판의 폭보다 큰 직경을 갖고 자전 및 공전하는 연마 공구에 의해, 유리 기판 폭 전역을 한 번에 연마하는 것이 일반적으로 이루어지고 있다. In such a continuous polishing apparatus, as described in Patent Literature 1, it is common to polish the entire glass substrate width at one time by a polishing tool that rotates and revolves with a diameter larger than the width of the glass substrate. .

도 5 는, 종래의 연속식 연마 장치에 의해 유리 기판 (G) 이 연마되는 상태를 나타낸 설명도이다. 유리 기판 (G) 은 테이블 (도시하지 않음) 에 접착된 흡착 시트 (1) 에 그 연마 대상면과 반대측의 면이 흡착 유지되고, 도면의 화살표 A 로 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 반송 장치에 의해 연속적으로 반송되어, 그 반송로의 상방에 설치된 연마기의 연마 공구 (2, 3) 에 의해 연마 대상면이 연마된다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 연마 공구 (2, 3) 는 유리 기판 (G) 의 폭보다 큰 직경을 갖고, 자전/공전 기구 (도시하지 않음) 에 의해 소정의 회전 중심을 중심으로 자전됨과 함께, 소정의 공전 중심을 중심으로 공전되면서 유리 기판 (G) 의 폭 전역을 한 번에 연마한다. 또한, 도 5 에서 실선으로 나타낸 원은, 연마 공구 (2, 3) 의 현재의 자세를 나타내고 있고, 2 점 쇄선으로 나타낸 다수의 원은, 유리 기판 (G) 이 연마 공구 (2, 3) 와 접촉된 부분의 윤곽부가 나타내어져 있다. 이들 원에서도 알 수 있듯이, 연마 공구 (2, 3) 는 소정의 공전 중심을 중심으로 공전된다.5 is an explanatory diagram showing a state in which the glass substrate G is polished by a conventional continuous polishing apparatus. As for the glass substrate G, the surface on the opposite side to the grinding | polishing object surface is adsorbed-held by the adsorption sheet 1 adhere | attached to the table (not shown), and it is continuous by the conveying apparatus which is not shown in figure, as shown by arrow A of a figure. Is carried out, and the grinding | polishing object surface is polished by the grinding | polishing tools 2 and 3 of the grinding | polishing machine provided above the conveyance path. As shown in FIG. 5, the polishing tools 2, 3 have a diameter larger than the width of the glass substrate G, and are rotated about a predetermined rotation center by a rotating / rotating mechanism (not shown). The whole width | variety of the glass substrate G is polished at once, revolving about a predetermined revolving center. In addition, the circle | round | yen shown by the solid line in FIG. 5 has shown the current attitude | position of the grinding | polishing tools 2 and 3, and the many circle | round | yen shown by the dashed-dotted line shows that the glass substrate G has the grinding | polishing tool 2,3 and The contour of the contacted portion is shown. As can be seen from these circles, the polishing tools 2 and 3 are revolved about a predetermined revolving center.

[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2001-293656호 [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-293656

발명의 개시 DISCLOSURE OF INVENTION

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

그러나, 특허 문헌 1 및 도 5 에 나타낸 연속 연마 장치는, 사이즈가 작은 유리 기판의 연마에는 양호하지만, 예를 들어, 폭이 2200㎜ 를 초과하는 대형 사이즈의 유리 기판의 연마에 대응시키는 것은 곤란하다. 왜냐하면, 이와 같은 대형 사이즈의 유리 기판을 연마하고자 하면, 연마 공구의 사이즈 (약 Φ2400㎜) 가 지나치게 커지기 때문에, 연마 공구의 소재 확보, 연마 장치 및 연마 공구의 가공 조립 정밀도의 유지, 연마 공구의 교환 작업 및 취급성, 그리고 연마 정밀도의 유지 등에 문제가 발생하기 때문이다. However, although the continuous grinding | polishing apparatus shown in patent document 1 and FIG. 5 is favorable for grinding | polishing of a small size glass substrate, it is difficult to cope with the grinding | polishing of the glass substrate of the large size exceeding 2200 mm, for example. . This is because when the glass substrate of such a large size is to be polished, the size of the polishing tool (approximately Φ2400 mm) becomes too large, thus securing the material of the polishing tool, maintaining the precision of machining and assembly of the polishing apparatus and the polishing tool, and replacing the polishing tool. This is because problems such as workability, handling, and maintenance of polishing accuracy occur.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 대형 사이즈의 판상체를 고정밀도로 연마할 수 있는 판상체의 연마 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the grinding | polishing method of the plate-shaped object which can grind a large size plate-shaped object with high precision, and its apparatus.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 판상체를 소정 방향으로 이동시키면서, 복수 대의 자전 및 공전하는 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연속 연마하는 판상체의 연마 방법에 있어서, 상기 판상체의 폭보다 직경이 작은 상기 원형 연마 공구를, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치함과 함께, 상기 원형 연마 공구가 이동 중심선을 넘어 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법 (이하, 본 발명의 연마 방법이라고 한다) 을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a polishing method of a plate-like object in which a plate-like object is continuously polished by a plurality of rotating and revolving circular polishing tools while moving the plate-like body in a predetermined direction, wherein the width of the plate-like body is larger than that of the plate-like body. The circular polishing tool having a small diameter is arranged in pairs with respect to the moving center line of the plate body, and the circular polishing tool polishes the plate body beyond the moving center line. A method (hereinafter referred to as polishing method of the present invention) is provided.

또, 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 판상체를 소정 방향으로 이동시키면서, 복수 대의 자전 및 공전하는 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연속 연마하는 판상체의 연마 장치에 있어서, 상기 원형 연마 공구의 직경은 상기 판상체의 폭보다 작게 설정됨과 함께, 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치되어, 상기 원형 연마 공구가 중심선을 넘어 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치 (이하, 본 발명의 연마 장치라고 한다) 를 제공한다. Moreover, in order to achieve the said objective, this invention is a grinding | polishing apparatus of the plate-shaped object which continuously grinds a plate-shaped object by a plurality of rotating and revolving circular grinding tools, moving a plate-shaped object in a predetermined direction, The said circular grinding tool The diameter of the plate body is set smaller than the width of the plate body, and arranged in pairs on the basis of the moving center line of the plate body, the circular polishing tool is characterized in that the plate-like body is polished beyond the center line A polishing apparatus (hereinafter referred to as polishing apparatus of the present invention) is provided.

본 발명에 의하면, 1 대의 대형 연마 공구를 사용하는 것이 아니라, 판상체의 폭보다 직경이 작은 소형의 원형 연마 공구를 복수 대 정렬하고, 이들 원형 연마 공구를 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치하여, 원형 연마 공구가 이동 중심선을 넘어 판상체를 연마함으로써, 판상체의 연마면의 전체면을 연마한다. 또, 본 발명에 의하면, 연마 공구는 소경화되기 때문에, 연마 공구의 소재 확보, 연마 장치 및 연마 공구의 가공 조립 정밀도의 유지, 연마 공구의 교환 작업 및 취급성, 그리고 연마 정밀도의 유지 등의 문제를 해결할 수 있다.According to the present invention, instead of using one large abrasive tool, a plurality of small circular abrasive tools having a diameter smaller than the width of the plate body is aligned, and these circular abrasive tools are paired based on the moving centerline of the plate body. The circular polishing tool polishes the plate-like object beyond the moving center line, thereby polishing the entire surface of the polishing surface of the plate-like object. In addition, according to the present invention, since the polishing tool is small-hardened, problems such as securing the material of the polishing tool, maintaining the precision of assembly and processing of the polishing apparatus and the polishing tool, replacing and handling the polishing tool, and maintaining the polishing precision Can be solved.

본 발명의 연마 방법은, 상기 판상체의 이동 방향을 따라 적어도 2 쌍 배치된 상기 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연마하는 것이 바람직하다. In the grinding | polishing method of this invention, it is preferable to grind a plate-shaped object by the said circular polishing tool arrange | positioned at least 2 pairs along the moving direction of the said plate-shaped object.

또, 본 발명의 연마 장치는, 상기 원형 연마 공구가, 상기 판상체의 이동 방향을 따라 적어도 2 쌍 배치되어 있는 것이 바람직하다. In the polishing apparatus of the present invention, it is preferable that at least two pairs of the circular polishing tools are arranged along the moving direction of the plate-like body.

본 발명에 관련된 실시형태에 의하면, 원형 연마 공구의 배열은 판상체의 이동 중심선에 대하여 쌍을 이루어 등간격으로 평행하게 배치된다. 또, 판상체의 이동 방향에 원형 연마 공구를, 예를 들어 지그재그 형상으로 병렬시켜도 되고, 동 위치에 병렬시켜도 되는데, 지그재그 형상으로 병렬시키는 것이, 연마 공구 동작의 설정 조건의 자유도가 높다는 점에서 바람직하다. According to the embodiment related to the present invention, the array of circular polishing tools is arranged in parallel with each other in pairs with respect to the moving centerline of the plate-shaped object. In addition, a circular grinding | polishing tool may be paralleled in a zigzag shape, for example, and may be parallel to the same position in the moving direction of a plate-shaped object, but parallelizing in a zigzag shape is preferable at the point that the freedom of setting conditions of a grinding | polishing tool operation is high. Do.

본 발명의 연마 방법에 있어서, 상기 원형 연마 공구는 연마시에 있어서의 상기 판상체의 이동 방향의 상기 판상체의 일단으로부터의 오버행량 (A) 이 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 로 설정되어 판상체를 연마하는 것이 바람직하다. In the polishing method of the present invention, in the circular polishing tool, the overhang amount (A) from one end of the plate-like body in the moving direction of the plate-like body at the time of polishing is set to 20 mm ≤ A ≤ 250 mm Preference is given to polishing.

본 발명의 연마 장치에 있어서, 상기 원형 연마 공구는 상기 판상체 이동 방향의 상기 판상체 일단으로부터의 오버행량 (A) 이 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 로 설정되어 있는 것이 바람직하다. In the polishing apparatus of the present invention, it is preferable that, in the circular polishing tool, the overhang amount A from one end of the plate-like body in the plate-like body moving direction is set to 20 mm ≦ A ≦ 250 mm.

본 발명에서, 판상체의 에지는 통상적으로 모따기되지 않은 경우가 많기 때문에, 연마 공구의 오버행량 (A) 이 20㎜ 미만이면 에지에 흠집이 생기기 쉬워지고, 또 오버행량 (A) 이 250㎜ 를 초과하면 연마 공구가 경사지기 쉬워져, 균일하게 연마하기 곤란한 경우가 있다. 이 점을 개선하기 위해, 오버행량 (A) 은 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 인 것이 바람직하다. In the present invention, since the edge of the plate-shaped object is usually not chamfered, scratches tend to occur at the edge when the overhang amount (A) of the polishing tool is less than 20 mm, and the overhang amount (A) is 250 mm. If it exceeds, the grinding | polishing tool may become inclined easily, and it may be difficult to grind uniformly. In order to improve this point, it is preferable that overhang amount A is 20 mm <= A <= 250mm.

본 발명의 연마 방법에 있어서, 상기 원형 연마 공구는 원형 연마 공구의 공전 반경 (R) 이 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 설정되어 판상체를 연마하는 것이 바람직하다. In the polishing method of the present invention, the circular polishing tool preferably has a revolution radius R of the circular polishing tool set to 50 mm ≦ R ≦ 100 mm to polish the plate-like object.

본 발명의 연마 장치는, 상기 원형 연마 공구의 공전 반경 (R) 이 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 설정되어 있는 것이 바람직하다. In the polishing apparatus of the present invention, it is preferable that the revolving radius R of the circular polishing tool is set to 50 mm ≦ R ≦ 100 mm.

본 발명에서, 공전 반경 (R) 이 50㎜ 미만이면, 연마 공구의 자공전의 합성 방향 변화가 커져, 판상체에 생기는 연마 모양이 눈에 띄기 쉬워지는 경우가 있다. 또, 공전 반경 (R) 이 100㎜ 를 초과하면, 지지 장치가 커지기 때문에 강성이 필요해져 초기 비용이 높아진다. 또, 장치가 진동하기 쉬워지는 경우가 있다. 이들 문제를 개선하기 위해, 공전 반경 (R) 은 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 가 바람직하다. In this invention, when the revolving radius R is less than 50 mm, the change of the synthesis direction of the revolving of a grinding | polishing tool may become large, and the grinding | polishing pattern which arises in a plate-shaped object may become easy to be outstanding. Moreover, when the revolving radius R exceeds 100 mm, since a support apparatus becomes large, rigidity is required and initial cost becomes high. In addition, the device may be easily vibrated. In order to improve these problems, the idle radius R is preferably 50 mm ≦ R ≦ 100 mm.

본 발명의 연마 방법은, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치된 일방의 원형 연마 공구와 타방의 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 중첩량이 적어도 100㎜ 이상이며, 또, 상기 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 상기 이동 중심선으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 인 조건에서 판상체를 연마하는 것이 바람직하다. In the polishing method of the present invention, the amount of overlap at the time of polishing of one circular polishing tool and the other circular polishing tool arranged in pairs on the basis of the moving centerline of the plate-shaped object is at least 100 mm or more, and the When the minimum value of the deviation amount from the moving centerline at the time of polishing the circular polishing tool is B and the maximum value is C, the plate-shaped object is formed under the conditions of 25 mm ≤ B ≤ 100 mm and 175 mm ≤ C ≤ 250 mm. It is preferable to polish.

본 발명의 연마 장치는 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치된 일방의 원형 연마 공구와 타방의 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 중첩량이 적어도 100㎜ 이상이며, 또, 상기 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 상기 이동 중심선으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 인 조건으로 설정되어 있는 것이 바람직하다. The polishing apparatus of the present invention has an overlapping amount of at least 100 mm or more at the time of polishing of one circular polishing tool and the other circular polishing tool arranged in pairs on the basis of the moving centerline of the plate-like object, and the circular shape When the minimum value of the deviation amount from the moving centerline at the time of polishing the polishing tool is B and the maximum value is C, it is set under the conditions of 25 mm ≤ B ≤ 100 mm and 175 mm ≤ C ≤ 250 mm. desirable.

본 발명의 연마 방법 및 본 발명의 연마 장치에서는, 판상체의 이동 방향의 중심선을 포함하는 그 근방의 일부가, 이동 중심선을 사이에 두고 배치된 복수의 연마 공구에 의해 연마되기 때문에, 경우에 따라서는 이들 연마 공구의 연마 영역의 중첩부 (이하, 중첩 연마부라고 한다) 에서 연마 불균일이 발생할 우려가 있다. 이 연마 불균일을 억제하기 위해서는, 상기 중첩 연마부의 적정화를 도모하는 것이 바람직하고, 이로써, 대형 판상체의 고정밀도 연마를 달성할 수 있다. In the polishing method of the present invention and the polishing apparatus of the present invention, a part of the vicinity including the center line in the moving direction of the plate-like object is polished by a plurality of polishing tools arranged with the moving center line interposed therebetween. There is a fear that polishing nonuniformity may occur at an overlapping portion (hereinafter referred to as an overlapping polishing portion) of the polishing region of these polishing tools. In order to suppress this grinding | polishing nonuniformity, it is preferable to aim at the said superimposition polishing part, and, thereby, high-precision grinding | polishing of a large plate-shaped object can be achieved.

본 발명의 연마 방법 및 본 발명의 연마 장치의 바람직한 실시형태에서는, 상기한 바와 같이 일방의 원형 연마 공구와 타방의 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 중첩량, 즉, 중첩 연마부의 폭을 적어도 100㎜ 이상으로 설정하고, 또한, 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 상기 이동 중심선으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 가 되도록 설정한다. 중첩 연마부의 폭이 100㎜ 미만이고, B 가 25㎜ 미만 또는 100㎜ 를 초과할 때, 및 C 가 175㎜ 미만 또는 250㎜ 를 초과할 때 연마 불균일이 발생할 우려가 있다. In a polishing method of the present invention and a preferred embodiment of the polishing apparatus of the present invention, as described above, the amount of overlap at the time of polishing of one circular polishing tool and the other circular polishing tool, that is, the width of the overlapping polishing portion is at least 100. 25 mm ≤ B ≤ 100 mm, 175 mm ≤ C ≤ when the minimum value of the deviation amount from the moving centerline at the time of polishing the circular polishing tool is set to mm or more, and B is the maximum value. It is set to be 250 mm. When the width of the overlapping polishing portion is less than 100 mm, B is less than 25 mm or more than 100 mm, and C is less than 175 mm or more than 250 mm, there is a fear that polishing unevenness occurs.

본 발명의 연마 방법은 상기 원형 연마 공구의 연마압을, 상기 원형 연마 공구의 중심으로부터 외주 방향, 즉 반경 방향으로 분할 설정하여 판상체를 연마하는 것이 바람직하다. In the polishing method of the present invention, it is preferable that the plate-like object is polished by dividing the polishing pressure of the circular polishing tool in the circumferential direction, that is, the radial direction, from the center of the circular polishing tool.

본 발명의 연마 장치는 상기 원형 연마 공구의 연마압이, 상기 원형 연마 공구 중심으로부터 외주 방향으로 분할 설정되어 있는 것이 바람직하다. In the polishing apparatus of the present invention, it is preferable that the polishing pressure of the circular polishing tool is divided and set in the circumferential direction from the center of the circular polishing tool.

본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 이와 같이 연마압 발생기가 되는 공기 스프링이 연마 공구에 복수 개 내장되고, 이 공기 스프링은 반경 방향에서 내측, 중간, 외측으로 3 분할되어 있다. 그리고, 각각의 공기 스프링에 대하여, 상이한 공기압을 설정함으로써 연마압을 반경 방향으로 분할 제어한다. 이로써, 주로 연마 공구 외측의 연마압을 조정함으로써, 연마 공구의 위치를 변경하지 않고 균일하게 연마할 수 있고, 또한 연마압의 조정과 연마 공구의 위치 조정의 양방을 실시함으로써, 연마 조건의 설정을 보다 세세히 실시할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of air springs serving as polishing pressure generators are incorporated in the polishing tool in this manner, and the air springs are divided into three parts inward, middle and outward in the radial direction. The polishing pressure is dividedly controlled in the radial direction by setting different air pressures for each air spring. Thus, by adjusting the polishing pressure outside the polishing tool, polishing can be performed uniformly without changing the position of the polishing tool, and the polishing conditions can be set by adjusting the polishing pressure and adjusting the position of the polishing tool. We can carry out in more detail.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 관련된 판상체의 연마 방법 및 그 장치에 의하면, 판상체의 폭보다 직경이 작은 소형의 원형 연마 공구를 복수 대 정렬하고, 이들 원형 연마 공구를 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치하여, 원형 연마 공구가 중심선을 넘어 판상체를 연마함으로써, 판상체 전체면을 균일하게 연마할 수 있다. According to the method and apparatus for polishing a plate-like body according to the present invention, a plurality of small circular polishing tools having a diameter smaller than the width of the plate-like body is aligned, and the pair of these circular polishing tools are arranged on the basis of the moving centerline of the plate-like body. In this case, the circular polishing tool can polish the plate body beyond the center line, so that the entire plate body surface can be uniformly polished.

또, 본 발명에 의하면, 연마 공구는 소경화되기 때문에, 연마 공구의 소재 확보, 연마 장치 및 연마 공구의 가공 조립 정밀도의 유지, 연마 공구의 교환 작업 및 취급성 등의 문제를 해소할 수 있고, 또한 판상체의 연마 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the abrasive tool is small-hardened, problems such as securing the raw material of the abrasive tool, maintaining the accuracy of assembly and processing of the polishing apparatus and the abrasive tool, replacing the polishing tool, and handling can be solved. Moreover, the grinding | polishing precision of a plate-shaped object can be improved.

도 1 은, 본 발명의 바람직한 실시형태의 유리 기판 연마 장치의 평면도이다. 1 is a plan view of a glass substrate polishing apparatus of a preferred embodiment of the present invention.

도 2 는, 도 1 에 나타낸 유리 기판 연마 장치에 있어서의 연마 공구의 배치 관계를 나타낸 설명도이다. FIG. 2: is explanatory drawing which showed the arrangement relationship of the grinding | polishing tool in the glass substrate grinding apparatus shown in FIG.

도 3 은, 도 1 에 나타낸 유리 기판 연마 장치에 있어서의 연마 공구의 공전 반경을 나타낸 설명도이다. It is explanatory drawing which showed the revolving radius of the grinding | polishing tool in the glass substrate grinding apparatus shown in FIG.

도 4 는, 도 1 에 나타낸 유리 기판 연마 장치에 있어서의 연마 공구의 배치 관계를 나타낸 설명도이다. It is explanatory drawing which showed the arrangement | positioning relationship of the grinding | polishing tool in the glass substrate grinding apparatus shown in FIG.

도 5 는, 종래의 유리 기판 연마 장치를 나타낸 평면도이다. 5 is a plan view showing a conventional glass substrate polishing apparatus.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉 <Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 연마 장치 12 : 흡착 시트 10 polishing device 12 adsorption sheet

14 : 연마 공구 G : 유리 기판 14: polishing tool G: glass substrate

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

이하 첨부 도면에 따라, 본 발명에 관련된 유리 기판으로 이루어지는 판상체의 연마 방법 및 그 장치의 바람직한 실시형태 (이하, 본예라고 한다) 에 대하여 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, according to an accompanying drawing, preferable embodiment (henceforth a present example) of the grinding | polishing method of the plate-shaped object which consists of a glass substrate which concerns on this invention, and its apparatus is demonstrated in detail.

도 1 에는, 본예의 연마 장치 (10) 의 평면도가 나타내어져 있다. 또, 도 1 에는 2200㎜ (폭) × 2600㎜ (길이) 이상의 사이즈의 액정용 유리 기판 (G) 의 연마 장치 (10) 에 있어서의 연마 공구 (14) 의 형상, 배치 및 동작에 관한 내용이 나타내어져 있다. 1, the top view of the grinding | polishing apparatus 10 of this example is shown. In addition, in FIG. 1, the content, shape, arrangement | positioning, and operation | movement of the grinding | polishing tool 14 in the grinding | polishing apparatus 10 of the glass substrate G for liquid crystals of the size more than 2200 mm (width) x 2600 mm (length) are shown. Is shown.

도 1 에 의하면, 연마 대상의 유리 기판 (G) 은 테이블 (도시하지 않음) 에 접착된 흡착 시트 (12) 에 그 연마 대상면과 반대측의 면이 흡착 유지되어, 도면의 화살표 X 로 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 반송 장치에 의해 연속적으로 반송된다. 그리고, 반송 중에 상기 반송로의 상방에 설치된 연마기의 복수 대의 원형 연마 공구 (이하, 연마 공구라고 한다) (14, 14 …) 에 의해 연마 대상면이, 액정 디스플레이용 유리 기판에서 요구되는 평탄도로 연마된다. According to FIG. 1, the surface on the opposite side to the grinding | polishing object surface is adsorbed and hold | maintained by the adsorption sheet 12 adhere | attached to the table (not shown), and the glass substrate G of grinding | polishing object is carried out, as shown by the arrow X of a figure. It is conveyed continuously by the conveying apparatus which is not shown in figure. And the grinding | polishing object surface is polished to the flatness requested | required by the glass substrate for liquid crystal displays by several circular grinding tools (henceforth a grinding | polishing tool) (14, 14 ...) of the grinding | polishing machine provided above the said conveyance path during conveyance. do.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 연마 공구 (14, 14 …) 는 유리 기판 (G) 의 폭 (W) 보다 작은 직경 (D) 으로 구성되고, 자전/공전 기구 (도시하지 않음) 에 의해 소정의 회전 중심을 중심으로 자전됨과 함께, 소정의 공전 중심을 중심으로 공전되면서 유리 기판 (G) 을 연마한다. 또한, 도 1 에 있어서, 실선으로 나타낸 원은 연마 공구 (14, 14 …) 의 현재의 자세를 나타내고 있고, 2 점 쇄선으로 나타낸 다수의 원 (14') 은, 유리 기판 (G) 이 연마 공구 (14, 14 …) 와 접촉된 부분의 윤곽부를 궤적으로서 나타내고 있다. 이들 연마 궤적에서도 알 수 있듯이, 연마 공구 (14, 14 …) 는 소정의 공전 중심을 중심으로 공전된다. As shown in FIG. 1, the polishing tools 14, 14... Are composed of a diameter D smaller than the width W of the glass substrate G, and are rotated by a rotating / revolving mechanism (not shown). The glass substrate G is polished while being rotated about the center and revolved about a predetermined revolution center. In addition, in FIG. 1, the circle | round | yen shown by the solid line has shown the current attitude | position of the grinding | polishing tool 14, 14 ..., and the many circle | round | yen 14 'shown by the dashed-dotted line shows that the glass substrate G is a grinding | polishing tool. The outline of the part in contact with (14, 14 ...) is shown as a locus. As can be seen from these polishing trajectories, the polishing tools 14, 14... Are revolved about a predetermined revolving center.

또, 연마 공구 (14, 14 …) 는 유리 기판 (G) 의 이동 중심선 (L) 을 기준으 로 하여 쌍을 이루어 배치됨과 함께, 즉 이동 중심선 (L) 의 양측에 쌍을 이루어 배치됨과 함께, 쌍을 이루는 연마 공구의 일방을 타방에 대하여 유리 기판 (G) 의 이동 방향에 위치를 어긋나게 하여 지그재그 형상으로 배치되어, 연마 공구 (14, 14 …) 가 이동 중심선 (L) 을 넘어 유리 기판 (G) 을 연마하도록 배치된다. 여기서, 이동 중심선 (L) 은 본예와 같이 연마 공구 (14, 14) 를 유리 기판 (G) 의 폭 방향으로 2 열 배치하는 경우에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 유리 기판 (G) 의 폭 방향에 있어서의 중심선에 상당한다.In addition, the polishing tools 14, 14... Are arranged in pairs with respect to the moving center line L of the glass substrate G, that is, are arranged in pairs on both sides of the moving center line L, One of the pair of polishing tools is arranged in a zigzag shape by shifting the position in the moving direction of the glass substrate G with respect to the other, so that the polishing tools 14, 14... ) Is arranged to polish. Here, in the case where two rows of the polishing tools 14 and 14 are arranged in the width direction of the glass substrate G in the width direction of the glass substrate G as in the present example, the moving center line L is located in the width direction of the glass substrate G as shown in FIG. 1. It corresponds to the centerline in.

이와 같이 구성된 연마 장치 (10) 에 의하면, 1 대의 대형 연마 공구를 사용하는 것이 아니라, 유리 기판 (G) 의 폭 (W) 보다 직경 (D) 이 작은 소형의 연마 공구 (14) 를 복수 대 정렬하고, 이들 연마 공구 (14, 14 …) 를 유리 기판 (G) 의 이동 중심선 (L) 을 기준으로 하여 좌우에 쌍을 이루어 배치하여, 연마 공구 (14, 14 …) 가 중심선 (L) 을 넘어 유리 기판 (G) 을 연마함으로써, 유리 기판 (G) 전체면을 연마할 수 있다.According to the grinding | polishing apparatus 10 comprised in this way, instead of using one large grinding | polishing tool, several small grinding | polishing tools 14 of which diameter D is smaller than the width W of the glass substrate G are aligned, These polishing tools 14, 14... Are arranged in pairs on the left and right with respect to the moving center line L of the glass substrate G, so that the polishing tools 14, 14... Cross the center line L. By polishing glass substrate G, the whole surface of glass substrate G can be polished.

또, 이 연마 장치 (10) 에 의하면, 연마 공구 (14) 는 소형 소경화되기 때문에, 연마 공구 (14) 의 소재 확보, 가공 조립 정밀도의 유지, 교환 작업 및 취급성 등의 문제를 해소할 수 있다. 또한, 연마 공구 (14, 14 …) 는 유리 기판 (G) 의 이동 방향을 따라 적어도 지그재그 형상으로 2 쌍 배치되어 있기 때문에, 판상체를 균등하게 고정밀도로 연마할 수 있다. Moreover, according to this polishing apparatus 10, since the grinding | polishing tool 14 is made small and small, it can solve the problem of securing the raw material of the grinding | polishing tool 14, maintenance of work assembly precision, replacement work, and handleability. have. Moreover, since at least two pairs of grinding tools 14, 14 ... are arrange | positioned in the zigzag shape along the moving direction of glass substrate G, a plate-shaped object can be polished uniformly and with high precision.

본 발명에서 연마 공구 (14) 는 연마 공구 (14) 의 대형화에 따른 문제 (연마 공구의 소재 확보, 연마 장치 및 연마 공구의 가공 조립 정밀도의 유지, 연마 공구의 교환 작업 및 취급성, 그리고 연마 정밀도의 유지 등의 문제), 및 연마 공구 (14) 의 제조 및 취급시의 제약 조건 (일반 문 사이즈 폭 : 1800㎜, 컨테이너 폭 : 2250㎜, 소재 범용 사이즈 : 1800㎜ 인 것 등) 을 고려하여 직경 1750㎜ 이하로 구성되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, the abrasive tool 14 is a problem caused by the enlargement of the abrasive tool 14 (securing the material of the abrasive tool, maintaining the precision of machining and assembly of the abrasive device and the abrasive tool, replacing and polishing the abrasive tool, and polishing precision) In consideration of problems such as maintenance, and the constraints in the manufacture and handling of the abrasive tool 14 (general door size width: 1800 mm, container width: 2250 mm, material universal size: 1800 mm, etc.) It is preferable that it is comprised by 1750 mm or less.

일례로서, 유리 기판 (G) 의 폭은 2200㎜, 연마 공구 (14) 의 직경은 1290㎜, 공전 반경은 75㎜, 공전 중심은 이동 중심선 (L) 으로부터 직교 방향으로 좌우로 600㎜ 떨어진 위치로 하는 것을 들 수 있다. As an example, the width of the glass substrate G is 2200 mm, the diameter of the polishing tool 14 is 1290 mm, the revolving radius is 75 mm, and the revolving center is positioned 600 mm from the moving centerline L to the right and left in the orthogonal direction. It can be mentioned.

또, 연마 장치 (10) 에 있어서, 연마 공구 (14) 는 도 2 와 같이 연마시에 유리 기판 (G) 의 일단으로부터 오버행되도록 설정된다. 이 오버행량 (A) 으로는, 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 가 바람직하다. In the polishing apparatus 10, the polishing tool 14 is set to overhang from one end of the glass substrate G at the time of polishing as shown in FIG. 2. As this overhang amount A, 20 mm <= A <= 250mm is preferable.

연마 대상인 유리 기판 (G) 의 에지는 통상적으로 모따기되지 않은 경우가 많기 때문에, 연마 공구 (14) 의 오버행량 (A) 이 20㎜ 미만이면 에지가 흠집이 생기기 쉬워지고, 오버행량 (A) 이 250㎜ 를 초과하면 연마 공구 (14) 가 경사지기 쉬워져, 균일한 연마가 곤란해지는 경우가 있다. 따라서, 오버행량 (A) 을 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. Since the edges of the glass substrate G to be polished are often not chamfered, the edges tend to be scratched when the overhang A of the polishing tool 14 is less than 20 mm, and the overhang A is When it exceeds 250 mm, the grinding | polishing tool 14 will be inclined easily, and uniform grinding | polishing may become difficult. Therefore, it is preferable to set the overhang amount A in the range of 20 mm ≦ A ≦ 250 mm.

또한, 상기 연마 장치 (10) 에 있어서, 도 3 과 같이 연마 공구 (14) 의 공전 반경 (R) 이 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 설정되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, in the said grinding | polishing apparatus 10, it is preferable that the revolving radius R of the grinding | polishing tool 14 is set to 50 mm <= R <= 100mm like FIG.

공전 반경 (R) 이 50㎜ 미만이면, 연마 공구 (14) 의 자공전의 합성 방향 변화가 커져, 유리 기판 (G) 에 생기는 연마 모양이 눈에 띄기 쉬워지는 경우가 있다. 또, 공전 반경 (R) 이 100㎜ 를 초과하면, 연마 공구의 지지 장치가 대형화 되어 큰 강성이 필요하다. 또, 장치가 진동하기 쉬워지는 경우가 있다. 이로써, 공전 반경 (R) 을 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 하는 것이 바람직하다. When the revolving radius R is less than 50 mm, the change in the synthesizing direction of the autorotation of the polishing tool 14 may be large, and the polishing pattern generated on the glass substrate G may be easily visible. Moreover, when the idle radius R exceeds 100 mm, the support apparatus of a grinding | polishing tool becomes large and a large rigidity is needed. In addition, the device may be easily vibrated. Thereby, it is preferable to make the revolving radius R into 50 mm <= R <= 100mm.

또한, 도 4 와 같이 유리 기판 (G) 의 이동 중심선 (L) 을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치된 일방의 연마 공구 (14) 와 타방의 연마 공구 (14) 의 연마시에 있어서의 중첩량 (P) 이 100㎜ 이상이고, 또한, 연마 공구 (14) 의 연마시에 있어서의 이동 중심선 (L) 으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 인 조건으로 설정되어 있는 것이 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 4, the overlapping amount at the time of polishing of one polishing tool 14 and the other polishing tool 14 arranged in pairs based on the moving center line L of the glass substrate G ( When P) is 100 mm or more and the minimum value of the deviation amount from the moving centerline L at the time of polishing of the polishing tool 14 is B and the maximum value is C, 25 mm ≦ B ≦ 100 mm , 175 mm? C? 250 mm.

본예의 연마 장치 (10) 에서는, 유리 기판 (G) 의 이동 중심선을 포함하는 그 근방의 일부가, 이동 중심선 (L) 을 사이에 두고 지그재그 형상으로 쌍을 이루어 배치된 4 대의 연마 공구 (14, 14 …) 에 의해 연마되기 때문에, 쌍을 이루는 연마 공구 (14, 14 …) 의 중첩 연마부에서 연마 불균일이 발생할 우려가 있다. 이 연마 불균일을 억제하기 위해서는, 상기 중첩 연마부의 적정화를 도모하는 것이 중요하다. 구체적으로는, 이 중첩 연마부를 그 이외의 부분과 동일하도록 연마함으로써, 대형 유리 기판 (G) 의 고정밀도 연마가 가능해진다. In the polishing apparatus 10 of the present example, a part of the vicinity including the moving centerline of the glass substrate G is arranged in pairs in a zigzag shape with the moving centerline L interposed therebetween, 14 ...), there is a fear that polishing irregularities may occur in the overlap polishing portions of the paired polishing tools 14, 14... In order to suppress this grinding | polishing nonuniformity, it is important to aim at the said superimposition polishing part. Specifically, the high-precision polishing of the large size glass substrate G is attained by grind | polishing this overlapping polishing part so that it may be the same as that of other parts.

그래서, 본예의 연마 장치 (10) 는 도 4 와 같이 일방의 연마 공구 (14) 와 타방의 연마 공구 (14) 의 연마시에 있어서의 중첩량 (P), 즉, 중첩 연마부의 폭을 100㎜ 이상으로 설정하고, 또한, 연마 공구 (14) 의 연마시에 있어서의 이동 중심선 (L) 으로부터의 벗어남량의 최소값 B, 최대값 C 를, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 가 되도록 설정하고 있다. Therefore, the polishing apparatus 10 of the present example has an overlapping amount P at the time of polishing of one polishing tool 14 and the other polishing tool 14, that is, the width of the overlapping polishing portion as shown in Fig. 4. The minimum value B and the maximum value C of the deviation amount from the moving centerline L at the time of the polishing of the polishing tool 14 in the above-described setting, and 25 mm ≤ B ≤ 100 mm, 175 mm ≤ C ≤ 250 It is set so that it may be mm.

상기 중첩량 (P) 이 100㎜ 미만일 때, B 가 25 미만 또는 100㎜ 를 초과할 때, 및 C 가 175㎜ 미만 또는 250㎜ 를 초과하면, 특히 연마 불균일의 원인이 된다. When the amount of overlap P is less than 100 mm, when B is less than 25 or more than 100 mm, and when C is less than 175 mm or more than 250 mm, it is a cause of polishing nonuniformity.

또, 연마 공구 (14) 에는, 연마압 발생기가 되는 공기 스프링이 복수 개 내장되고, 이 공기 스프링은 연마 공구의 중심으로부터 외주 방향을 향하여 내측, 중간, 외측으로 3 분할되어 있다. 그리고, 각각의 공기 스프링에 대하여, 상이한 공기압을 설정함으로써 연마압을 연마 공구의 중심으로부터 외주 방향으로 분할 제어하고 있다. 이로써, 주로 연마 공구의 상기 외측의 연마압을 조정함으로써, 연마 공구의 위치를 변경하지 않고 균일하게 연마할 수 있고, 또한 연마압의 조정과 연마 공구 (14) 의 위치 조정의 양방을 실시함으로써, 연마 조건의 설정을 보다 세세하게 행할 수 있다. The polishing tool 14 has a plurality of air springs serving as polishing pressure generators, and the air springs are divided into three parts inward, middle and outward from the center of the polishing tool toward the outer circumferential direction. Then, by setting different air pressures for the respective air springs, the polishing pressure is dividedly controlled from the center of the polishing tool to the outer circumferential direction. Thereby, mainly by adjusting the said polishing pressure of the said outer side of a grinding | polishing tool, it can grind uniformly without changing the position of a grinding | polishing tool, and also by performing both adjustment of a grinding | polishing pressure and position adjustment of the grinding | polishing tool 14, Setting of grinding | polishing conditions can be performed more finely.

또한, 본예의 연마 장치 (10) 에서는, 유리 기판 폭 방향으로 연마 공구 (14) 를 2 열 배치한 예에 대하여 설명했는데, 이론적으로는, 유리 기판의 폭 방향으로 연마 공구 (14) 를 3 열 이상 병렬시켜 배치할 수도 있다. 그러나, 복수열의 연마 공구 (14, 14 …) 에 의한 연마의 중첩 연마부를 최소한으로 억제하는 편이 연마 품질을 확보하기 쉽고, 또 연마 공구가 장착되는 연마 헤드 (연마 정반(定盤)) 의 대수의 면에서도 적게 억제할 수 있기 때문에, 본예와 같이 2 열이 유리하다. In addition, in the polishing apparatus 10 of the present example, an example in which two rows of the polishing tools 14 are arranged in the glass substrate width direction has been described. In theory, three rows of the polishing tools 14 are arranged in the width direction of the glass substrate. It can also arrange in parallel. However, it is easier to ensure the polishing quality and to minimize the number of polishing heads (polishing plate) to which the polishing tool is mounted, to minimize the overlapping polishing portion of the polishing by the plurality of rows of the polishing tools 14, 14... Since less can be suppressed also in terms, two rows are advantageous as in the present example.

또, 연마 공구 (14, 14) 의 배치 거리 (이동 중심선으로부터의 거리) 를 조정하는 방법으로는, 연마 공구 (14) 를 구동시키는 스핀들 모터의 장착좌를 슬라이드 가능 구조로 하고, 이것을 잭 볼트나 볼 나사 등의 이동 장치에 의해 밀고 당겨 위치 결정한다. 중첩량 (P) 이 지나치게 많은 경우에는 연마 공구 (14, 14) 의 간격을 넓히고, 중첩량 (P) 이 지나치게 적은 경우에는 연마 공구 (14, 14) 의 간격을 좁히는 조정을 함으로써, 유리 기판의 폭 방향 전체를 균일하게 연마할 수 있다.Moreover, as a method of adjusting the arrangement distance (distance from a moving centerline) of the grinding | polishing tools 14 and 14, the mounting seat of the spindle motor which drives the grinding | polishing tool 14 is made into a slidable structure, and this is a jack bolt and Position by pushing and pulling by a moving device such as a ball screw. When there is too much overlapping amount P, the space | interval of the grinding | polishing tools 14 and 14 is widened, and when the amount of overlapping P is too small, the adjustment which narrows the space | interval of the grinding | polishing tools 14 and 14 is carried out, The whole width direction can be polished uniformly.

본 발명의 판상체의 연마 장치는, FPD 용 유리 기판 이외의 건재용이나 미러 용 등의 일반적인 유리판에도 적용할 수 있고, 또한 금속 등의 판상체에도 적용할수 있다. The grinding | polishing apparatus of the plate-shaped object of this invention can be applied also to general glass plates, such as for building materials and mirrors other than the glass substrate for FPD, and can also be applied to plate-like objects, such as a metal.

또한, 2006년 1월 20일에 출원된 일본 특허 출원 2006-012772호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명의 명세서의 개시로서 도입한 것이다. In addition, all the content of the JP Patent application 2006-012772, a claim, drawing, and the abstract for which it applied on January 20, 2006 is referred here, and it introduces as an indication of the specification of this invention.

Claims (14)

판상체를 미리결정된 방향으로 이동시키면서, 복수 대의 자전 및 공전하는 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연속 연마하는 판상체의 연마 방법에 있어서, In the grinding | polishing method of the plate-shaped object which continuously polishes a plate-shaped object with a plurality of rotating and revolving circular grinding tools, moving a plate-shaped object in a predetermined direction, 상기 판상체의 폭보다 직경이 작은 상기 원형 연마 공구를 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치함과 함께, 상기 각 원형 연마 공구가 이동 중심선을 넘어 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. The circular polishing tools having a diameter smaller than the width of the plate body are arranged in pairs based on the moving center line of the plate body, and the circular polishing tools polish the plate body beyond the moving center line. Polishing method of plate-shaped object made into. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판상체의 이동 방향을 따라 적어도 2 쌍 배치된 상기 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. And a plate-like body is polished by the circular polishing tool arranged in at least two pairs along the moving direction of the plate-like body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 원형 연마 공구는 연마시에 있어서의 상기 판상체의 일단으로부터의 오버행 (overhang) 량 (A) 이 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 로 설정되어 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. The circular grinding | polishing tool grinds a plate-shaped object, The amount of overhang (A) from one end of the said plate-shaped object at the time of grinding | polishing is set to 20 mm <= A <= 250mm, and a plate-shaped object is grind | polished. . 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 원형 연마 공구는 원형 연마 공구의 공전 반경 (R) 이 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 설정되어 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. The circular polishing tool is a polishing method for a plate-shaped body, characterized in that the circular radius R of the circular polishing tool is set to 50 mm ≦ R ≦ 100 mm to polish the plate-shaped body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치된 일방의 원형 연마 공구와 타방의 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 중첩량은 적어도 100㎜ 이상이며, 또한, 상기 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 상기 이동 중심선으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 인 조건에서 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. At the time of grinding | polishing of one circular grinding | polishing tool and the other circular grinding | polishing tool arrange | positioned in pair with respect to the moving center line of the said plate-shaped object, the overlap amount is at least 100 mm or more, and at the time of grinding | polishing of the said circular grinding | polishing tool When the minimum value of the deviation amount from the said moving center line in B and the maximum value are C, the plate-shaped object is grind | polished on 25 mm <= B <= 100mm, 175mm <= C <250mm Polishing method of plate body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 공기 스프링을 원형 연마 공구의 반경 방향으로 3 분할하고, 분할된 각각의 공기 스프링에 대하여 상이한 공기압을 설정함으로써, 상기 원형 연마 공구의 연마압을 상기 원형 연마 공구의 중심으로부터 외주 방향으로 분할 설정하여 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법. By dividing the air spring into three radial directions of the circular polishing tool and setting different air pressures for each of the divided air springs, the polishing pressure of the circular polishing tool is divided and set in the circumferential direction from the center of the circular polishing tool. A method of polishing a plate-like body, characterized by polishing the upper body. 판상체를 미리결정된 방향으로 이동시키면서, 복수 대의 자전 및 공전하는 원형 연마 공구에 의해 판상체를 연속 연마하는 판상체의 연마 장치에 있어서, In the polishing apparatus for a plate-shaped object which continuously polishes the plate-shaped body by a plurality of rotating and revolving circular polishing tools while moving the plate-shaped body in a predetermined direction, 상기 원형 연마 공구는 직경이 상기 판상체의 폭보다 작게 설정됨과 함께, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치되어, 상기 원형 연마 공구가 이동 중심선을 넘어 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체 의 연마 장치. The circular polishing tools are set smaller than the width of the plate-like body and are arranged in pairs based on the moving centerline of the plate-like body, so that the circular polishing tool polishes the plate-shaped body beyond the moving centerline. A plate-like polishing device. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 원형 연마 공구는 상기 판상체의 이동 방향을 따라 적어도 2 쌍 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치. At least two pairs of the said circular grinding | polishing tool are arrange | positioned along the moving direction of the said plate-shaped object, The grinding | polishing apparatus of the plate-shaped object. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,9. The method according to claim 7 or 8, 상기 원형 연마 공구는 상기 판상체의 일단으로부터의 오버행량 (A) 이 20㎜ ≤ A ≤ 250㎜ 로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치. The circular grinding | polishing tool is a grinding | polishing apparatus of the plate-shaped object, The overhang amount (A) from one end of the said plate-shaped object is set to 20 mm <= A <= 250mm. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,9. The method according to claim 7 or 8, 상기 원형 연마 공구의 공전 반경 (R) 은 50㎜ ≤ R ≤ 100㎜ 로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치. The revolution radius (R) of the said circular grinding | polishing tool is set to 50 mm <= R <= 100mm, The grinding apparatus of the plate-shaped object characterized by the above-mentioned. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,9. The method according to claim 7 or 8, 상기 판상체의 이동 중심선을 기준으로 하여 쌍을 이루어 배치된 일방의 원형 연마 공구와 타방의 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 중첩량은 100㎜ 이상이며, 또한, 상기 원형 연마 공구의 연마시에 있어서의 상기 이동 중심선으로부터의 벗어남량의 최소값을 B, 최대값을 C 로 했을 때, 25㎜ ≤ B ≤ 100㎜, 175㎜ ≤ C ≤ 250㎜ 인 조건으로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치. The overlapping amount at the time of grinding | polishing of one circular grinding | polishing tool and the other circular grinding | polishing tool arrange | positioned in pair with respect to the moving center line of the said plate-shaped object is 100 mm or more, and at the time of grinding | polishing of the said circular grinding | polishing tool When the minimum value of the deviation amount from the said moving center line in B and the maximum value are C, it is set on the conditions of 25 mm <= B <= 100mm, 175mm <= C <250mm Polishing device. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,9. The method according to claim 7 or 8, 공기 스프링을 원형 연마 공구의 반경 방향으로 3 분할하고, 분할된 각각의 공기 스프링에 대하여 상이한 공기압을 설정함으로써, 상기 원형 연마 공구의 연마압은 상기 원형 연마 공구의 중심으로부터 외주 방향으로 분할 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치. By dividing the air spring in three radial directions of the circular polishing tool and setting different air pressures for each of the divided air springs, the polishing pressure of the circular polishing tool is divided and set in the circumferential direction from the center of the circular polishing tool. A polishing apparatus for a plate-shaped body, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원형 연마 공구가 상기 판상체의 일단 및 이동 중심선을 넘고, 판상체의 일단에 대향하는 타단을 넘지 않도록 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 방법.And polishing the plate-like body such that the circular polishing tool crosses one end and the moving centerline of the plate-like body and does not cross the other end facing the one end of the plate-like body. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 원형 연마 공구가 상기 판상체의 일단 및 이동 중심선을 넘고, 판상체의 일단에 대향하는 타단을 넘지 않도록 상기 판상체를 연마하는 것을 특징으로 하는 판상체의 연마 장치.And the circular polishing tool polishes the plate-like body so that the circular polishing tool crosses one end and the moving center line of the plate-like body and does not cross the other end opposite to the one end of the plate-like body.
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