JP2001038588A - Method and device for grinding work - Google Patents

Method and device for grinding work

Info

Publication number
JP2001038588A
JP2001038588A JP22001999A JP22001999A JP2001038588A JP 2001038588 A JP2001038588 A JP 2001038588A JP 22001999 A JP22001999 A JP 22001999A JP 22001999 A JP22001999 A JP 22001999A JP 2001038588 A JP2001038588 A JP 2001038588A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
work
grindstone
axis
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22001999A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shiro Murai
史朗 村井
Tetsuo Okuyama
哲雄 奥山
Muneaki Kaga
宗明 加賀
Michihiro Takada
道浩 高田
Toyohisa Wada
豊尚 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP22001999A priority Critical patent/JP2001038588A/en
Priority to EP00106850A priority patent/EP1043120A1/en
Priority to KR1020000016361A priority patent/KR20000076987A/en
Priority to CN00105583.6A priority patent/CN1268420A/en
Priority to US09/538,968 priority patent/US6332834B1/en
Priority to SG200001880A priority patent/SG91268A1/en
Priority to MYPI20001316A priority patent/MY141458A/en
Priority to TW089106040A priority patent/TW434116B/en
Publication of JP2001038588A publication Critical patent/JP2001038588A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To hardly wear the wheel surface of a grinding wheel, to eliminate a need to frequently exchange the grinding wheel, and to perform grinding of a part of the edge part of a work with machining shape precision maintained. SOLUTION: A work 23 formed of a circular sheet is rotated around its center serving as an axis L1. Disc-form rotary grinding wheels 27 and 28 are fed in a space between two surfaces of a surface and a back along the outer peripheral edge part 23a of the work 23 as the grinding wheels are rotated centering around an axis L3 extending in a direction approximately paralleling the plane of the work 23 and crossing the radial direction of the work. This constitution grinds the outer peripheral edge part 23a of the work 23 by the outer peripheral surfaces of the rotary grinding wheels 27 and 28. In this case, the two grinding wheels 27 and 28 for a coarse grinding use and a finishing grinding use are provided as a disc-form rotary grinding wheel. It is desirable that coarse grinding and finish grinding are carried out on the same station.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハ等の円形薄板よりなるワークの外周エッジ部を研削
するワークの研削方法及び研削装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for grinding a peripheral edge of a work made of a circular thin plate such as a semiconductor wafer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の円形薄板状のワークを研
削する場合には、例えば図11に示すような研削方法が
採られていた。すなわち、この従来方法では、ワーク7
1をその中心を軸線L1として回転させるとともに、総
形砥石72をワーク71の中心軸線L1と平行な軸線L
2を中心に回転させながら、ワーク71の外周エッジ部
71aに向かって送り移動させている。これにより、総
形砥石72の外周の凹状砥石面72aにてワーク71の
外周エッジ部71aを研削するようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the case of grinding a circular thin plate-shaped work of this type, a grinding method as shown in FIG. 11 has been employed, for example. That is, in this conventional method, the work 7
1 is rotated about its center as the axis L1, and the formed grindstone 72 is moved along the axis L parallel to the center axis L1 of the workpiece 71.
The workpiece 71 is fed and moved toward the outer peripheral edge 71a of the work 71 while being rotated about the center. Thus, the outer peripheral edge portion 71a of the workpiece 71 is ground at the concave grindstone surface 72a on the outer periphery of the formed grindstone 72.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
ワークの研削方法においては、総形砥石72の凹状砥石
面72aによりワーク71の外周エッジ部71aを一度
に研削するようになっているので、その総形砥石72の
凹状砥石面72aが摩耗して型崩れしやすかった。この
ため、特に仕上げ加工においては、1枚の総形砥石72
により多数枚のワーク71に対してその外周エッジ部7
1aの加工形状精度を一定に維持するのがきわめて困難
であって、総形砥石72を頻繁に交換する必要があり、
加工精度及び加工コストの面で問題があった。
However, in this conventional work grinding method, the outer peripheral edge 71a of the work 71 is ground at one time by the concave grindstone surface 72a of the forming grindstone 72. The concave grindstone surface 72a of the formed grindstone 72 was easily worn and collapsed. For this reason, especially in the finishing processing, one form-shaped whetstone 72
The outer peripheral edge portion 7 of a large number of workpieces 71
It is extremely difficult to keep the machining shape accuracy of 1a constant, and it is necessary to frequently replace the forming grindstone 72,
There was a problem in processing accuracy and processing cost.

【0004】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワークの外周エッジ部を一定の加工形状
精度を維持して研削することができて、砥石を頻繁に交
換する必要がないワークの研削方法及び研削装置を提供
することにある。
The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the conventional technology. An object of the present invention is to provide a work grinding method and a work grinding apparatus which can grind an outer peripheral edge portion of a work while maintaining a constant machining shape accuracy and do not need to frequently change a grindstone. is there.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記の目
的を達成するために、ワークの研削方法に係る請求項1
に記載の発明では、円形薄板よりなるワークをその中心
を軸線として回転させるとともに、円盤状の回転砥石を
ワークの平面とほぼ平行な軸線を中心に回転させなが
ら、ワークのエッジ部に沿って表裏両面間を相対送り移
動させることにより、回転砥石の外周面にてワークのエ
ッジ部を研削することを特徴としたものである。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention In order to achieve the above object, the present invention relates to a method of grinding a work.
In the invention described in (1), while rotating a work made of a circular thin plate around its center as an axis, and rotating a disc-shaped rotary grindstone around an axis substantially parallel to the plane of the work, the front and back along the edge of the work The edge portion of the work is ground on the outer peripheral surface of the rotating grindstone by relatively moving between both surfaces.

【0006】ここで、回転砥石とはパッドを含み、研削
とは研磨を含むものとする。また、以下も同様の用語と
して使用する。従って、総形砥石を用いてワークのエッ
ジ部を研削している従来の研削方法に比較して、砥石の
砥石面が形くずれしにくくて、砥石を頻繁に交換する必
要がなくなる。また、砥石の砥石面が形くずれしにくい
ため、ワークのエッジ部を一定の加工形状に精度良く研
削することを維持できる。このため、回転砥石を頻繁に
交換する必要がなく、研削加工を低コストで行うことが
可能になる。
Here, the rotating grindstone includes a pad, and the grinding includes polishing. The following is also used as a similar term. Therefore, as compared with the conventional grinding method in which the edge portion of the work is ground using the general-purpose grindstone, the grindstone surface of the grindstone is less likely to lose its shape, and it is not necessary to frequently replace the grindstone. Further, since the whetstone surface of the whetstone is hardly deformed, it is possible to maintain the edge portion of the work to be accurately ground into a predetermined processing shape. For this reason, it is not necessary to frequently replace the rotating grindstone, and the grinding can be performed at low cost.

【0007】また、ワークと回転砥石の相対的な送り制
御によって同一の砥石でワークのエッジを任意の形状に
仕上げることができる。請求項2に記載の発明では、請
求項1に記載のワークの研削方法において、前記回転砥
石の軸線をワークの半径方向と交差するように配置する
ことを特徴としたものである。 従って、回転砥石に対
してワークがその外周面に幅方向に相対移動することに
なり、回転砥石の外周砥石面の幅全体を有効に使用し
て、ワークのエッジ部を満遍なく効果的に研削すること
ができる。
Further, by controlling the relative feed of the work and the rotary grindstone, the edge of the work can be finished to an arbitrary shape with the same grindstone. According to a second aspect of the present invention, in the method for grinding a workpiece according to the first aspect, the axis of the rotating grindstone is disposed so as to intersect the radial direction of the workpiece. Therefore, the work relatively moves in the width direction to the outer peripheral surface of the rotating grindstone, and the entire width of the outer peripheral grindstone surface of the rotating grindstone is effectively used to uniformly and effectively grind the edge portion of the work. be able to.

【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は2に記載のワークの研削方法において、研削が粗研削
及び仕上げ研削を含むことを特徴としたものである。従
って、ワークのエッジ部の研削を、粗研削と仕上げ研削
とに別けて、能率良く高精度に行うことができるととも
に、粗研削及び仕上げ研削の双方において、前述した高
精度で低コストの加工が可能になる。
According to a third aspect of the present invention, in the method for grinding a workpiece according to the first or second aspect, the grinding includes rough grinding and finish grinding. Therefore, the grinding of the edge portion of the work can be performed efficiently and with high precision separately from the rough grinding and the finish grinding, and the high precision and low cost processing described above can be performed in both the rough grinding and the finish grinding. Will be possible.

【0009】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載のワークの研削方法において、粗研削及び仕上げ研削
を同一ステーションで行うことを特徴としたものであ
る。従って、ワークを別ステーションに搬送する必要が
なく、同一ステーションに配置したままの状態で、その
エッジ部に対する粗研削及び仕上げ研削を連続的に行う
ことができて、作業能率を向上させることができる。ま
た、粗研削及び仕上げ研削の両加工ステーションを設け
る必要がなく、装置の構成を簡単にすることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for grinding a workpiece according to the third aspect, the rough grinding and the finish grinding are performed in the same station. Therefore, it is not necessary to transport the work to another station, and it is possible to continuously perform the rough grinding and the finish grinding on the edge portion in a state where the work is arranged at the same station, thereby improving the work efficiency. . Further, there is no need to provide both processing stations for rough grinding and finish grinding, and the configuration of the apparatus can be simplified.

【0010】請求項5に記載の発明では、請求項3また
は4に記載のワークの研削方法において、少なくとも仕
上げ用の回転砥石として、二酸化珪素を固定砥粒化した
ものを用いることを特徴としたものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the method of grinding a workpiece according to the third or fourth aspect, at least a rotary grindstone for finishing is formed by fixing silicon dioxide into fixed abrasive grains. Things.

【0011】従って、二酸化珪素の還元作用による化学
的作用により、ワークのエッジ部を高い研削面粗度で研
削することができる。請求項6に記載の発明では、請求
項3〜5のいずれかに記載のワークの研削方法におい
て、最終仕上げとして、円盤状のポリシングパッドを回
転させながらワークに当て、そのポリシングパッドとワ
ークとの間に、分散液に砥粒を混入したスラリーを供給
しながら行うことを特徴とするものである。
Therefore, the edge of the work can be ground with a high ground surface roughness by the chemical action of the reducing action of silicon dioxide. According to a sixth aspect of the present invention, in the work grinding method according to any one of the third to fifth aspects, as a final finish, the disk-shaped polishing pad is applied to the workpiece while rotating, and the polishing pad and the workpiece are rotated. In the meantime, the process is performed while supplying a slurry in which abrasive grains are mixed into a dispersion liquid.

【0012】従って、比較的柔らかいポリシングパッド
が用いられるとともに、スラリにより常時研削部を冷却
できるため、ワークのエッジ部の研削面粗度を一層高め
ることができる。
Therefore, a relatively soft polishing pad is used, and the ground portion can be constantly cooled by the slurry, so that the roughness of the ground surface of the edge portion of the work can be further increased.

【0013】請求項7に記載の発明では、請求項1〜6
のいずれかに記載のワークの研削方法において、外周エ
ッジ部を研削するものである。従って、前述した請求項
1〜6の作用効果を外周エッジ部の研削において得るこ
とができる。
According to the seventh aspect of the present invention, the first to sixth aspects are provided.
In the method for grinding a workpiece according to any one of the above, the outer peripheral edge portion is ground. Therefore, the above-described effects of claims 1 to 6 can be obtained in grinding the outer peripheral edge portion.

【0014】請求項8に記載の発明では、請求項7に記
載のワークの研削方法において、前記円盤状の回転砥石
による研削の前工程で、円筒研削用回転砥石をワークの
中心軸線と平行な軸線を中心に回転させて、ワークのエ
ッジ部を円筒研削にて荒取りすることを特徴としたもの
である。
According to an eighth aspect of the present invention, in the method for grinding a work according to the seventh aspect, the rotary grinding wheel for cylindrical grinding is parallel to a center axis of the workpiece in a process prior to grinding with the disk-shaped rotary grinding wheel. It is characterized in that the work is rotated about an axis and the edge of the work is roughly removed by cylindrical grinding.

【0015】従って、前工程に単位時間当たりの研削量
を多く確保できる円筒研削の荒取りを採用するため、そ
の研削を能率よく行うことができる。しかも、この円筒
研削は荒取りであるため、円筒研削用回転砥石の外周面
の形状が多少くずれても、精度上ほとんど問題はない。
[0015] Therefore, the cylindrical grinding which can secure a large amount of grinding per unit time in the preceding process is employed, so that the grinding can be performed efficiently. Moreover, since the cylindrical grinding is rough, even if the shape of the outer peripheral surface of the rotary grinding wheel for cylindrical grinding is slightly deformed, there is almost no problem in accuracy.

【0016】請求項9に記載の発明では、円形薄板より
なるワークをその中心を軸線として回転させるととも
に、円筒研削用回転砥石をワークの中心軸線と平行な軸
線を中心に回転させて、ワークのエッジ部を円筒研削に
て荒取りし、その後、円盤状の回転砥石をワークの平面
とほぼ平行でかつワークの半径方向と交差する方向に延
びる軸線を中心に回転させながら、ワークのエッジ部に
沿って表裏両面間を相対送り移動させることにより、そ
の円盤状の回転砥石の外周面にてワークのエッジ部を研
削することを特徴としたものである。
According to the ninth aspect of the present invention, the work made of a circular thin plate is rotated about the center thereof, and the rotary grindstone for cylindrical grinding is rotated about an axis parallel to the center axis of the work. The edge part is roughened by cylindrical grinding, and then the disc-shaped rotary grindstone is rotated around an axis that is almost parallel to the plane of the work and extends in a direction that intersects the radial direction of the work. The edge portion of the workpiece is ground on the outer peripheral surface of the disk-shaped rotary grindstone by moving the front and rear surfaces along the relative feed.

【0017】従って、前工程にてワークのエッジ部を予
め荒取りしておくことにより、その後のワークのエッジ
部の研削を能率良く行うことができる。また、円盤状の
回転砥石の砥石面が摩耗しにくくて、その回転砥石を頻
繁に交換する必要がないとともに、ワークのエッジ部を
一定の加工形状に精度良く研削することができる。
Accordingly, by roughing the edge of the work in advance in the previous process, the subsequent grinding of the edge of the work can be performed efficiently. In addition, the grinding wheel surface of the disk-shaped rotating grindstone is less likely to be worn, so that the rotating grindstone does not need to be replaced frequently, and the edge portion of the work can be accurately ground to a fixed processing shape.

【0018】請求項10に記載の発明では、請求項9に
記載のワークの研削方法において、前記円盤状の回転砥
石は少なくとも粗研削用と仕上げ研削用との2個の砥石
を有し、前記荒取り後に、粗研削と仕上げ研削を行うこ
とを特徴としたものである。
According to a tenth aspect of the present invention, in the method for grinding a workpiece according to the ninth aspect, the disc-shaped rotary grindstone has at least two grindstones for rough grinding and finish grinding. It is characterized by performing rough grinding and finish grinding after roughing.

【0019】従って、ワークのエッジ部の研削を、粗研
削と仕上げ研削とに別けて、能率良く高精度に行うこと
ができるとともに、加工ステーションを兼用して、装置
の構成を簡単にかつ小型にできる。
Therefore, the grinding of the edge portion of the work can be performed efficiently and with high precision separately from the rough grinding and the finish grinding, and the configuration of the apparatus can be simplified and reduced in size by also using the processing station. it can.

【0020】請求項11に記載の発明では、請求項1〜
6のいずれかに記載のワークの研削方法において、中心
に円形穴を形成したワークの内周エッジ部を研削するも
のである。
[0020] According to the eleventh aspect of the present invention, in the first aspect,
6. The method for grinding a work according to any one of the above 6, wherein the inner peripheral edge of the work having a circular hole formed at the center is ground.

【0021】従って、前述した請求項1〜6の作用効果
を内周エッジ部の研削において得ることができる。さら
に、ワークの研削装置に係る請求項12に記載の発明で
は、円形薄板よりなるワークを保持するとともに、ワー
クを自身の軸線を中心に回転させるワーク保持手段と、
円盤状の回転砥石を有し、その回転砥石をワークの平面
とほぼ平行な軸線を中心に回転させながら、ワークのエ
ッジ部に沿って表裏両面間を相対送り移動させることに
より、ワークのエッジ部の研削を行う研削手段とを備え
たことを特徴とするものである。
Therefore, the above-described effects of the first to sixth aspects can be obtained in grinding the inner peripheral edge portion. Further, in the invention according to claim 12 relating to a work grinding apparatus, a work holding means for holding a work made of a circular thin plate and rotating the work around its own axis,
It has a disk-shaped rotating grindstone, and while rotating the rotating grindstone around an axis substantially parallel to the plane of the work, it relatively moves between the front and back surfaces along the edge of the work to move the edge of the work. And grinding means for performing grinding.

【0022】従って、前述したように、砥石の砥石面が
摩耗しにくくて、その砥石を頻繁に交換する必要がない
とともに、ワークの外周エッジ部または内周エッジ部を
一定の加工形状に精度良く研削することができる装置を
実現できる。
Therefore, as described above, the whetstone surface of the whetstone is hard to be worn, so that the whetstone does not need to be replaced frequently, and the outer peripheral edge or the inner peripheral edge of the work is accurately formed into a predetermined processing shape. An apparatus capable of grinding can be realized.

【0023】また、ワークと回転砥石の相対的な送り制
御によって同一の砥石でワークのエッジを任意の形状に
仕上げることができる。
Further, the edge of the work can be finished to an arbitrary shape with the same grindstone by controlling the relative feed of the work and the rotary grindstone.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図1〜図9に基づいて説明する。図1〜図3に示す
ように、研削装置のベッド21上にはコラム22が立設
され、そのコラム22には半導体ウエハ等の円形薄板よ
りなるワーク23を保持するためのワーク保持手段とし
てのワーク保持機構24が配設されている。ワーク保持
機構24に対応して、ベッド21上には研削手段として
の研削機構25が配設されている。この研削機構25に
は、ワーク23の外周エッジ部23aを荒取りするため
の円筒研削用回転砥石26、及びワーク23の外周エッ
ジ部23aを粗研削及び仕上げ研削するための2個の円
盤状の回転砥石27,28が装備されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 to 3, a column 22 is erected on a bed 21 of the grinding apparatus, and the column 22 serves as a work holding means for holding a work 23 made of a circular thin plate such as a semiconductor wafer. A work holding mechanism 24 is provided. A grinding mechanism 25 as a grinding means is provided on the bed 21 corresponding to the work holding mechanism 24. The grinding mechanism 25 includes a rotary grindstone 26 for cylindrical grinding for roughing the outer peripheral edge portion 23a of the work 23, and two disc-shaped rotary grinders for rough grinding and finish grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23. Rotary whetstones 27 and 28 are provided.

【0025】なお、この実施形態では、前記仕上げ用回
転砥石28として、二酸化珪素(SiO2)の粒子をボン
ドで固めて、その二酸化珪素を固定砥粒化したものが使
用されている。
In this embodiment, the finishing rotary grindstone 28 is obtained by solidifying particles of silicon dioxide (SiO 2) with a bond and converting the silicon dioxide into fixed abrasive grains.

【0026】前記研削機構25の左側において、ベッド
21上には搬入ステーション29が配設され、複数枚の
未加工のワーク23を収納したカセット30が、この搬
入ステーション29に搬入される。搬入ステーション2
9の後部には第1作業ロボット31が装設され、この第
1作業ロボット31により、カセット30から未加工の
ワーク23が1枚ずつ取り出されて、ワーク保持機構2
4に受け渡される。
A loading station 29 is provided on the bed 21 on the left side of the grinding mechanism 25, and a cassette 30 containing a plurality of unprocessed works 23 is loaded into the loading station 29. Loading station 2
9, a first work robot 31 is mounted, and the first work robot 31 takes out the unprocessed works 23 one by one from the cassette 30 to form a work holding mechanism 2
Passed to 4.

【0027】前記研削機構25の右側において、ベッド
21上には搬出ステーション32が配設され、その下部
には洗浄機構33が装備されている。搬出ステーション
32の後部には第2作業ロボット34が装設され、この
第2作業ロボット34により、加工済みのワーク23が
ワーク保持機構24から受け取られて、洗浄機構33を
経て搬出ステーション32上のカセット30内に収納さ
れる。
An unloading station 32 is provided on the bed 21 on the right side of the grinding mechanism 25, and a cleaning mechanism 33 is provided below the unloading station 32. A second work robot 34 is provided at the rear of the unloading station 32, and the processed work 23 is received from the work holding mechanism 24 by the second work robot 34, passes through the cleaning mechanism 33, and is mounted on the unloading station 32. It is stored in the cassette 30.

【0028】次に、前記ワーク保持機構24の構成につ
いて詳細に説明する。図3に示すように、コラム22の
側面にはワークヘッド37がガイドレール38を介して
Z軸方向(上下方向)へ移動可能に支持されている。ワ
ークヘッド37には回転軸39がZ軸方向に延びる軸線
L1を中心に回転可能に支持され、その下端にはワーク
23を吸着保持するための吸盤40が設けられている。
Next, the structure of the work holding mechanism 24 will be described in detail. As shown in FIG. 3, a work head 37 is supported on the side surface of the column 22 via a guide rail 38 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction). A rotary shaft 39 is rotatably supported on the work head 37 about an axis L1 extending in the Z-axis direction, and a suction cup 40 for sucking and holding the work 23 is provided at a lower end thereof.

【0029】前記ワークヘッド37上にはワーク回転用
モータ41が配設され、このモータ41により回転軸3
9が回転されて、吸盤40に吸着保持されたワーク23
がその中心を軸線L1として回転される。コラム22上
にはZ軸移動用モータ42が配設され、このモータ42
によりボールネジ43が回転されて、ナット44を介し
てワークヘッド37がZ軸方向に移動される。
A work rotating motor 41 is provided on the work head 37, and the motor 41
9 is rotated, and the work 23 sucked and held by the suction cup 40 is rotated.
Are rotated about the axis L1. A Z-axis moving motor 42 is provided on the column 22.
As a result, the ball screw 43 is rotated, and the work head 37 is moved in the Z-axis direction via the nut 44.

【0030】続いて、前記研削機構25の構成について
詳細に説明する。図2及び図3に示すように、ベッド2
1上には、支持テーブル47が一対のガイドレール48
を介してX軸方向(左右方向)へ移動可能に配設されて
いる。支持テーブル47上には、サドル49が一対のガ
イドロッド50を介してY軸方向(前後方向)へ移動可
能に支持されている。
Next, the configuration of the grinding mechanism 25 will be described in detail. As shown in FIG. 2 and FIG.
1, a support table 47 is provided with a pair of guide rails 48.
Are provided so as to be movable in the X-axis direction (left-right direction) via the. A saddle 49 is supported on the support table 47 via a pair of guide rods 50 so as to be movable in the Y-axis direction (front-back direction).

【0031】前記ベッド21上にはX軸移動用モータ5
1が配設され、このモータ51によりボールネジ52が
回転されて、ナット53を介して支持テーブル47がX
軸方向に移動される。支持テーブル47の後部にはY軸
移動用モータ54が配設され、このモータ54によりボ
ールネジ55が回転されて、ナット56を介してサドル
49がY軸方向に移動される。前記X軸移動用モータ5
1,Y軸移動用モータ54,及びZ軸移動用モータ42
は、NC制御され、NCプログラムに基づいて自動制御
を可能としている。
An X-axis moving motor 5 is provided on the bed 21.
1, the ball screw 52 is rotated by the motor 51, and the support table 47 is
It is moved in the axial direction. A Y-axis moving motor 54 is provided at the rear of the support table 47, and the motor 54 rotates a ball screw 55 to move the saddle 49 in the Y-axis direction via a nut 56. X-axis moving motor 5
1, Y-axis moving motor 54 and Z-axis moving motor 42
Are controlled by NC, and automatic control is enabled based on the NC program.

【0032】前記支持テーブル47の左側上部には第1
砥石回転用モータ57が配設され、その上面に突出した
モータ軸58には前記円筒研削用回転砥石26が取り付
けられている。そして、この円筒研削用回転砥石26が
第1砥石回転用モータ57により、ワーク23の中心軸
線L1と平行な軸線L2を中心に回転されるようになっ
ている。
At the upper left side of the support table 47, a first
A grindstone rotating motor 57 is provided, and the cylindrical grinding rotary grindstone 26 is attached to a motor shaft 58 protruding from the upper surface thereof. The cylindrical grinding rotary grindstone 26 is rotated by a first grindstone rotating motor 57 about an axis L2 parallel to the central axis L1 of the work 23.

【0033】前記サドル49上には第2砥石回転用モー
タ59が配設され、左側面に突出したモータ軸60には
前記円盤状の粗研削用回転砥石27及び仕上げ研削用回
転砥石28が所定の間隔をおいて取り付けられている。
そして、この粗研削用回転砥石27及び仕上げ研削用回
転砥石28が第2砥石回転用モータ59により、ワーク
23の平面と平行な軸線L3を中心に回転されるように
なっている。
A second grindstone rotating motor 59 is disposed on the saddle 49, and the disc-shaped rough grinding rotary grindstone 27 and finish grinding rotary grindstone 28 are provided on a motor shaft 60 projecting from the left side surface. It is installed at intervals.
The rough grindstone 27 and the finish grindstone 28 are rotated by a second grindstone motor 59 about an axis L3 parallel to the plane of the workpiece 23.

【0034】次に、前記のように構成された研削装置を
使用して、ワーク23の外周エッジ部23aを研削する
場合の研削方法について説明する。さて、このワークの
研削方法においては、図4に示すように、ワーク23の
外周エッジ部23aが同一のステーションで、3つの工
程に別けて研削される。すなわち、まず図4(a)に示
すように、円筒研削用回転砥石26により、ワーク23
の外周エッジ部23aが荒取りされる。次に図4に示す
ように、円盤状の粗研削用回転砥石27により、荒取り
後の外周エッジ部23aが粗研削され、その後に図4
(c)に示すように、仕上げ用回転砥石28により、粗
研削後の外周エッジ部23aが仕上げ研削される。
Next, a description will be given of a grinding method when the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 is ground by using the grinding apparatus having the above-described configuration. In this work grinding method, as shown in FIG. 4, the outer peripheral edge 23a of the work 23 is ground in the same station in three steps. That is, first, as shown in FIG.
Of the outer peripheral edge portion 23a is roughened. Next, as shown in FIG. 4, the outer peripheral edge portion 23 a after roughing is roughly ground by a disk-shaped rough grinding wheel 27.
As shown in (c), the outer peripheral edge 23a after the rough grinding is finish-ground by the finishing rotary grindstone 28.

【0035】そこで、まず前記荒取り工程について詳細
に説明する。図5(a)及び(b)に示すように、ワー
ク保持機構24の吸盤40にワーク23が吸着保持され
た状態で、Z軸移動用モータ42により、ワーク23が
円筒研削用回転砥石26と対応する高さ位置に移動配置
される。この状態で、ワーク23がワーク回転用モータ
41により軸線L1を中心に回転されるとともに、円筒
研削用回転砥石26が第1砥石回転用モータ57により
ワーク23の中心軸線L1と平行な軸線L2を中心に回
転される。これと同時に、円筒研削用回転砥石26がX
軸移動用モータ51により、ワーク23の外周エッジ部
23aに向かって送り移動される。これにより、図4
(a)及び図5(b)に鎖線で示すように、ワーク23
の外周エッジ部23aが円筒研削にて荒取りされる。
Therefore, the roughing step will first be described in detail. As shown in FIGS. 5A and 5B, in a state where the work 23 is sucked and held on the suction cup 40 of the work holding mechanism 24, the work 23 is moved by the Z-axis moving motor 42 to the rotating grindstone 26 for cylindrical grinding. It is moved and arranged at the corresponding height position. In this state, the work 23 is rotated around the axis L1 by the work rotation motor 41, and the cylindrical grinding rotary grindstone 26 is moved by the first grindstone rotation motor 57 to the axis L2 parallel to the central axis L1 of the work 23. Rotated around center. At the same time, the rotary grinding wheel 26 for cylindrical grinding
The workpiece 23 is fed and moved toward the outer peripheral edge 23 a of the workpiece 23 by the shaft moving motor 51. As a result, FIG.
As shown by a chain line in (a) and FIG.
Of the outer peripheral edge portion 23a is roughly removed by cylindrical grinding.

【0036】続いて、前記粗研削工程では、図6(a)
及び(b)に示すように、ワーク23が吸盤40に吸着
保持されたままの状態で、X軸移動用モータ51によ
り、粗研削用回転砥石27がワーク23の軸線L1と対
応する位置に移動配置される。この状態で、ワーク23
がワーク回転用モータ41により回転されるとともに、
粗研削用回転砥石27が第2砥石回転用モータ59によ
り、ワーク23の平面と平行でかつワーク23の半径方
向と直交する方向に延びる軸線L3を中心に回転され
る。
Subsequently, in the rough grinding step, FIG.
As shown in (b), while the work 23 is being suction-held by the suction cup 40, the rotary grinding wheel 27 for coarse grinding is moved to a position corresponding to the axis L1 of the work 23 by the motor 51 for X-axis movement. Be placed. In this state, the work 23
Is rotated by the work rotating motor 41,
The coarse grinding rotary grindstone 27 is rotated by the second grindstone rotating motor 59 about an axis L3 extending in a direction parallel to the plane of the work 23 and orthogonal to the radial direction of the work 23.

【0037】これと同時に、あらかじめ設定されたNC
プログラムに基づいてワーク23がZ軸移動用モータ4
2によりZ軸方向に移動されるとともに、粗研削用回転
砥石27がY軸移動用モータ54によりY軸方向に移動
されて、同時2軸制御によって、図7に示すように、そ
の回転砥石27がワーク23に対しワーク23の外周エ
ッジ部23aに沿って表裏両面間を所定の移動軌跡を描
くように送り移動される。これにより、図4(b)、図
6(b)及び図7に鎖線で示すように、ワーク23の外
周エッジ部23aが前記荒取り工程と同一ステーション
で、回転砥石27の外周砥石面にて例えば先端円弧状の
先細り形状となるように粗研削される。
At the same time, the preset NC
The work 23 is driven by the Z-axis movement motor 4 based on the program.
2, the rough grinding rotary grindstone 27 is moved in the Y-axis direction by the Y-axis moving motor 54, and the rotary grindstone 27 is moved as shown in FIG. Is moved along the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 so as to draw a predetermined movement locus between the front and back surfaces. As a result, as shown by a chain line in FIGS. 4B, 6B and 7, the outer peripheral edge portion 23 a of the work 23 is located at the same station as in the roughing step, and at the outer peripheral grindstone surface of the rotary grindstone 27. For example, rough grinding is performed so as to have a tapered shape having a circular arc tip.

【0038】さらに、前記仕上げ研削工程では、図8
(a)及び(b)に示すように、ワーク23が吸盤40
に吸着保持されたままの状態で、X軸移動用モータ51
により、仕上げ研削用回転砥石28がワーク23の軸線
L1と対応する位置に移動配置される。この状態で、ワ
ーク23がワーク回転用モータ41により回転されると
ともに、仕上げ用回転砥石28が第2砥石回転用モータ
59により、前記軸線L3を中心に回転される。
Further, in the finish grinding step, FIG.
As shown in (a) and (b), the work 23 is
The X-axis movement motor 51
Accordingly, the finish grinding rotary grindstone 28 is moved and arranged at a position corresponding to the axis L1 of the work 23. In this state, the workpiece 23 is rotated by the workpiece rotation motor 41, and the finishing rotary grindstone 28 is rotated about the axis L3 by the second grinding wheel rotary motor 59.

【0039】これと同時に、あらかじめ設定されたNC
プログラムに基づいてワーク23がZ軸移動用モータ4
2によりZ軸方向に移動されるとともに、仕上げ用回転
砥石28がY軸移動用モータ54によりY軸方向に移動
されて、同時2軸制御によって、図9に示すように、そ
の回転砥石28がワーク23に対しワーク23の外周エ
ッジ部23aに沿って表裏両面間を所定の移動軌跡を描
くように送り移動される。これにより、図4(c)、図
8(b)及び図9に鎖線で示すように、ワーク23の外
周エッジ部23aが前記荒取り工程及び粗研削工程と同
一ステーションで、回転砥石28の外周砥石面にて所望
の形状に仕上げ研削される。
At the same time, a preset NC
The work 23 is driven by the Z-axis movement motor 4 based on the program.
2, the finishing grindstone 28 is moved in the Y-axis direction by the Y-axis moving motor 54, and the rotating grindstone 28 is moved by the simultaneous two-axis control, as shown in FIG. The workpiece 23 is fed and moved along the outer peripheral edge 23a of the workpiece 23 between the front and back surfaces so as to draw a predetermined movement locus. As a result, as shown by chain lines in FIGS. 4C, 8B and 9, the outer peripheral edge 23 a of the work 23 is moved to the same station as the roughing step and the rough grinding step, and the outer peripheral edge 23 Finish grinding to a desired shape is performed on the grindstone surface.

【0040】この場合、図9に示すように、ワーク23
には結晶方位23bがワーク23の表裏面とほぼ平行に
延びており、ワーク23の外周エッジ部23aには異な
った結晶面の角度が現れる。そのため、この結晶面の角
度に対応して、ワーク23の外周エッジ部23aに対す
る仕上げ研削用回転砥石28の送り移動方向、及び回転
砥石28の回転方向が転換されることにより、研削条件
が変更されるようになっている。
In this case, as shown in FIG.
Has a crystal orientation 23b extending substantially in parallel with the front and back surfaces of the work 23, and different crystal plane angles appear at the outer peripheral edge 23a of the work 23. Therefore, in accordance with the angle of the crystal plane, the feed movement direction of the finish grinding rotary grindstone 28 with respect to the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 and the rotation direction of the rotary grindstone 28 are changed, so that the grinding conditions are changed. It has become so.

【0041】具体的には、ワーク23の外周エッジ部2
3aが表裏両面間で連続的に研削されることなく、表面
側と裏面側とに別けて仕上げ研削されるようになってい
る。すなわち、図9(a)に示すように、まず仕上げ研
削用回転砥石28が一方向に回転されながら、ワーク2
3の外周エッジ部23aの表面側から先端側に送り移動
されて、外周エッジ部23aの表面側が仕上げ研削され
る。その後、図9(b)に示すように、回転砥石28が
反対方向に回転させながら、ワーク23の外周エッジ部
23aの裏面側から先端側に送り移動され、外周エッジ
部23aの裏面側が仕上げ研削される。
Specifically, the outer peripheral edge portion 2 of the work 23
3a is not ground continuously between the front and back surfaces, but is separately ground on the front surface side and the rear surface side. That is, as shown in FIG. 9 (a), first, while the rotary wheel 28 for finish grinding is rotated in one direction, the work 2 is rotated.
3 is moved from the surface side of the outer peripheral edge portion 23a to the distal end side, and the surface side of the outer peripheral edge portion 23a is finish-ground. Thereafter, as shown in FIG. 9B, the rotating grindstone 28 is fed from the back side of the outer peripheral edge portion 23a to the tip side while rotating in the opposite direction, and the back surface side of the outer peripheral edge portion 23a is finish-ground. Is done.

【0042】さらに、前記のようにワーク23の外周エ
ッジ部23aが仕上げ研削された後、ワーク23はカセ
ット30に収納された状態で、研削装置から別のステー
ションに搬送される。そして、この別ステーションにお
いて、図示しない円盤状のポリシングパッドとスラリー
を用いて、ワーク23の外周エッジ部23aの最終仕上
げが行われる。すなわち、円盤状のポリシングパッドを
前記回転砥石27,28と同様に用いて、その外周面を
ワーク23の外周面に当てるとともに、ポリシングパッ
ドとワーク23との間に、分散液に砥粒を混入して調整
したスラリーを供給する。このようにすれば、スラリー
中の砥粒によりワーク23のエッジ部23aが超仕上げ
研削される。
Further, after the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 is finish-ground as described above, the work 23 is conveyed from the grinding device to another station while being stored in the cassette 30. Then, in this another station, the final finishing of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 is performed using a disc-shaped polishing pad (not shown) and slurry. That is, a disk-shaped polishing pad is used in the same manner as the rotary grindstones 27 and 28, and the outer peripheral surface thereof is brought into contact with the outer peripheral surface of the work 23, and abrasive grains are mixed into the dispersion between the polishing pad and the work 23. And supply the adjusted slurry. By doing so, the edge portion 23a of the work 23 is super-finished by the abrasive grains in the slurry.

【0043】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のワークの研削方法においては、円形
薄板よりなるワーク23をその中心を軸線L1として回
転させるとともに、円盤状の回転砥石27,28をワー
ク23の平面とほぼ平行な軸線L3を中心に回転させな
がら、ワーク23の外周エッジ部23aに沿って表裏両
面間を相対送り移動させている。これにより、回転砥石
27,28の外周砥石面にてワーク23の外周エッジ部
23aを研削するようになっている。
The effects that can be expected from the above embodiment will be described below. In the method of grinding a work according to the present embodiment, the work 23 made of a circular thin plate is rotated around the center thereof as the axis L1, and the disk-shaped rotary grindstones 27 and 28 are rotated about the axis L3 substantially parallel to the plane of the work 23. , And is relatively fed between the front and back surfaces along the outer peripheral edge portion 23a of the work 23. Thus, the outer peripheral edge 23a of the work 23 is ground on the outer peripheral grindstone surfaces of the rotary grindstones 27 and 28.

【0044】このため、総形砥石を用いてワークの外周
エッジ部を研削している従来の研削方法に比較して、回
転砥石27,28の砥石面が形くずれしにくくて、回転
砥石27,28を頻繁に交換する必要がなくなる。従っ
て、回転砥石27,28の材料コストや作業コストを低
減でき、結果として加工コストを低減できる。また、回
転砥石27,28の砥石面が形くずれしにくいため、ワ
ーク23の外周エッジ部23aを一定の加工形状に精度
良く研削することができる。
For this reason, as compared with the conventional grinding method in which the outer peripheral edge portion of the work is ground using the formed grindstone, the grindstone surfaces of the rotary grindstones 27 and 28 are hardly deformed, and the rotary grindstones 27 and 28 are not deformed. The need for frequent replacement of 28 is eliminated. Therefore, the material cost and the operation cost of the rotary grindstones 27 and 28 can be reduced, and as a result, the processing cost can be reduced. In addition, since the grindstone surfaces of the rotary grindstones 27 and 28 are not easily deformed, the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be precisely ground into a predetermined processing shape.

【0045】また、ワーク23と回転砥石27,28の
相対的な送り制御によって同一の砥石27,28でワー
ク23のエッジ部23aを任意の形状に仕上げることが
できる。
Further, the edge portion 23a of the work 23 can be finished in an arbitrary shape by the same grindstone 27, 28 by the relative feed control of the work 23 and the rotary grindstones 27, 28.

【0046】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、回転砥石27,28の軸線L3をワーク23の
半径方向と直交するように配置している。このため、ワ
ーク23の回転が回転砥石27,28の外周面を横切る
ように行われ、言い換えれば、ワーク23が回転砥石2
7,28の幅方向に相対移動することになる。従って、
回転砥石27,28の外周砥石面の幅全体を有効に使用
して、ワーク23の外周エッジ部23aを満遍なく効果
的に研削することができる。
In the work grinding method of this embodiment, the axis L 3 of the rotary grindstones 27 and 28 is arranged to be orthogonal to the radial direction of the work 23. For this reason, the rotation of the work 23 is performed so as to cross the outer peripheral surfaces of the rotary grindstones 27 and 28. In other words, the work 23 is
It will move relatively in the width direction of 7, 28. Therefore,
By effectively using the entire width of the outer peripheral grindstone surfaces of the rotary grindstones 27 and 28, the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be uniformly and effectively ground.

【0047】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、回転砥石が粗研削用と仕上げ研削用の2個の砥
石27,28から構成され、それらの砥石27,28に
より粗研削と仕上げ研削を行うようになっている。この
ため、ワーク23の外周エッジ部23aの研削を、粗研
削と仕上げ研削とに別けて、しかも連続して能率良く高
精度に行うことができる。
In the work grinding method of the present embodiment, the rotary grindstone is composed of two grindstones 27 and 28 for rough grinding and finish grinding, and rough grinding and finish grinding are performed by these grindstones 27 and 28. It is supposed to do. For this reason, the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be separated into rough grinding and finish grinding, and can be continuously and efficiently performed with high accuracy.

【0048】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、ワーク23の外周エッジ部23aの粗研削及び
仕上げ研削を同一ステーションで行うようになってい
る。このため、ワーク23を別ステーションに搬送した
り、ワーク23を持ち替えたりする必要がなく、同一ス
テーションに配置したままの状態で、その外周エッジ部
23aに対する粗研削及び仕上げ研削を連続的に行うこ
とができて、ワーク位置精度を維持できるとともに、作
業能率を向上させることができる。また、粗研削及び仕
上げ研削のステーションを別設する必要がなく、研削装
置の構成を簡単にできるとともに、小型化できる。
In the work grinding method of the present embodiment, the rough grinding and the finish grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 are performed in the same station. Therefore, it is not necessary to transport the work 23 to another station or to change the work 23, and to continuously perform the rough grinding and the finish grinding on the outer peripheral edge portion 23a in a state where the work 23 is arranged at the same station. Thus, the work position accuracy can be maintained and the work efficiency can be improved. Further, it is not necessary to separately provide stations for rough grinding and finish grinding, so that the configuration of the grinding device can be simplified and the size can be reduced.

【0049】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、仕上げ用の回転砥石28として、二酸化珪素を
固定砥粒化したものを用いている。このため、二酸化珪
素の還元作用による化学作用により、ワーク23の外周
エッジ部23aを高い仕上げ研削面粗度で研削すること
ができる。
In the work grinding method of the present embodiment, a fixed abrasive of silicon dioxide is used as the finishing rotary grindstone 28. For this reason, the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be ground with high finish ground surface roughness by the chemical action of the reducing action of silicon dioxide.

【0050】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、円盤状の回転砥石27,28による研削の前工
程で、円筒研削用回転砥石26をワーク23の中心軸線
L1と平行な軸線L2を中心に回転させて、ワーク23
の外周エッジ部23aを円筒研削にて荒取りするように
なっている。このため、前工程にてワーク23の外周エ
ッジ部23aを予め荒取りしておくことにより、その後
のワーク23の外周エッジ部23aの研削を能率良く行
うことができて、作業全体の効率アップを図ることがで
きる。しかも、円筒研削は、単位時間当たりの研削量が
多いため、その荒取りを効率よく行うことができるとと
もに、円筒研削は荒取りであるため、その回転砥石26
の外周面が多少くずれても、加工精度にはほとんど影響
がなく、頻繁な砥石交換は不要である。
In the work grinding method of the present embodiment, the cylindrical grinding rotary grindstone 26 is centered on the axis L2 parallel to the center axis L1 of the work 23 in a process before grinding by the disk-shaped rotary grindstones 27 and 28. To work 23
Is roughened by cylindrical grinding. For this reason, by roughing the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 in advance in the previous process, the subsequent outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be efficiently ground, and the efficiency of the entire operation can be increased. Can be planned. In addition, cylindrical grinding requires a large amount of grinding per unit time, so that roughing can be performed efficiently.
Even if the outer peripheral surface is slightly deformed, the machining accuracy is hardly affected, and frequent replacement of the grindstone is unnecessary.

【0051】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、回転砥石27,28を使用して、ワーク23の
外周エッジ部23aを粗研削及び仕上げ研削した後、別
ステーションで円盤状のポリシングパッドとスラリーを
用いて、最終仕上げを行うようになっている。このた
め、ポリシングパッドの柔軟性が高精度加工に寄与する
とともに、スラリーがワーク23の加工部を冷却するた
め、ワーク23の外周エッジ部23aの研削面粗度を一
層高めることができ、超仕上げ加工を行うことができ
る。
In the work grinding method of this embodiment, after the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 is roughly ground and finish ground using the rotary grindstones 27 and 28, the work is performed with a disc-shaped polishing pad at another station. The final finishing is performed using the slurry. For this reason, the flexibility of the polishing pad contributes to high-precision processing, and the slurry cools the processed portion of the work 23, so that the ground surface roughness of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be further increased, and the super-finishing is performed. Processing can be performed.

【0052】・ この実施形態のワークの研削方法にお
いては、仕上げ研削用回転砥石28を一方向に回転させ
ながら、ワーク23の外周エッジ部23aの表面側から
先端側に送り移動させて、外周エッジ部23aの表面側
を仕上げ研削し、その後、回転砥石28を他方向に回転
させながら、ワーク23の外周エッジ部23aの裏面側
から先端側に送り移動させて、外周エッジ部23aの裏
面側を仕上げ研削するようになっている。
In the work grinding method of this embodiment, the finish grinding rotary grindstone 28 is rotated in one direction, and is moved from the surface side of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 to the distal end side to move the outer peripheral edge 23a. The surface side of the portion 23a is finish-ground, and then, while rotating the grindstone 28 in the other direction, the workpiece 23 is fed and moved from the back side of the outer peripheral edge portion 23a to the front end side, and the back side of the outer peripheral edge portion 23a is moved. Finish grinding is performed.

【0053】このため、ワーク23の外周エッジ部23
aの表面側と裏面側とで、外周エッジ部23aに現れる
結晶面の角度に対応して研削条件を変更することがで
き、外周エッジ部23aの表面側と裏面側との間に研削
面粗度のバラツキが生じるのを防止することができる。
よって、ワーク23の外周エッジ部23aを均一な研削
面粗度で高精度に研削することができる。
Therefore, the outer peripheral edge portion 23 of the work 23
The grinding conditions can be changed between the front side and the back side of the a in accordance with the angle of the crystal plane appearing in the outer peripheral edge portion 23a. Variations in degrees can be prevented.
Therefore, it is possible to grind the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 with high uniformity with a uniform ground surface roughness.

【0054】(変更例)なお、この実施形態は、次のよ
うに変更して具体化することも可能である。 ・ 前記実施形態の研削装置において、図10(a)に
示すように、第2砥石回転用モータ59を支持軸63に
よりサドル49上にインデックス回転可能に支持し、そ
のモータ59の左右両側面に突出したモータ軸60に粗
研削用回転砥石27及び仕上げ研削用回転砥石28を取
り付けること。
(Modification) This embodiment can be modified and embodied as follows. In the grinding device of the embodiment, as shown in FIG. 10A, the second grindstone rotating motor 59 is supported on the saddle 49 by the support shaft 63 so as to be index-rotatable. The rough grinding rotary grindstone 27 and the finish grinding rotary grindstone 28 are attached to the protruding motor shaft 60.

【0055】この構成においては、第2砥石回転用モー
タ59がインデックス回転されることによって、粗研削
用回転砥石27及び仕上げ研削用回転砥石28のいずれ
か一方がワーク23の軸線L1と対応する位置に配置さ
れる。そして、それらの対応配置状態で、ワーク23の
外周エッジ部23aの粗研削及び仕上げ研削を同一ステ
ーションにて順に行うことができる。
In this configuration, when the second grindstone rotating motor 59 is rotated by an index, one of the rough grinding rotary grindstone 27 and the finish grinding rotary grindstone 28 corresponds to the axis L1 of the work 23. Placed in Then, in the corresponding arrangement state, the rough grinding and the finish grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 can be sequentially performed at the same station.

【0056】・ 前記実施形態の研削装置において、図
10(b)に示すように、第2砥石回転用モータ59の
左側面に突出したモータ軸60に、円盤状の粗研削用回
転砥石27、仕上げ研削用回転砥石28及びポリシング
パッド64を所定の間隔おきで取り付けること。
In the grinding apparatus of the above embodiment, as shown in FIG. 10B, a disk-shaped rough grinding rotary grindstone 27 is attached to a motor shaft 60 projecting from the left side surface of the second grindstone rotation motor 59. The finish grindstone 28 and the polishing pad 64 are attached at predetermined intervals.

【0057】このように構成した場合には、粗研削用回
転砥石27及び仕上げ研削用回転砥石28を使用して、
ワーク23の外周エッジ部23aを粗研削及び仕上げ研
削した後、それらの研削と同一ステーションで、ポリシ
ングパッド64及びスラリーを使用して、外周エッジ部
23aの最終仕上げを行うことができる。
In the case of such a configuration, the rough grinding rotary grindstone 27 and the finish grinding rotary grindstone 28 are used.
After rough grinding and finish grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23, the final finishing of the outer peripheral edge portion 23a can be performed using the polishing pad 64 and the slurry at the same station as the grinding.

【0058】・ 前記実施形態の研削装置において、図
10(c)に示すように、第2砥石回転用モータ59を
支持軸63によりサドル49上にインデックス回転可能
に支持する。そして、このモータ59の左右両側面及び
後面に突出したモータ軸60に、粗研削用回転砥石2
7、仕上げ研削用回転砥石28及びポリシングパッド6
4を取り付けること。
In the grinding device of the above embodiment, as shown in FIG. 10C, the second grindstone rotation motor 59 is supported on the saddle 49 by the support shaft 63 so as to be index-rotatable. The rough grinding rotary grindstone 2 is attached to the motor shaft 60 protruding from the left and right side surfaces and the rear surface of the motor 59.
7. Finishing grinding wheel 28 and polishing pad 6
Attach 4.

【0059】この構成においては、第2砥石回転用モー
タ59がインデックス回転されることによって、粗研削
用回転砥石27、仕上げ研削用回転砥石28及びポリシ
ングパッド64のいずれか一個がワーク23の軸線L1
と対応する位置に配置される。そして、それらの対応配
置状態で、ワーク23の外周エッジ部23aの粗研削、
仕上げ研削及び最終仕上げを同一ステーションにて順に
行うことができる。
In this configuration, when the second grindstone rotating motor 59 is index-rotated, any one of the rough grindstone 27, the finish grindstone 28 and the polishing pad 64 is moved along the axis L1 of the work 23.
Is arranged at a position corresponding to. Then, in the corresponding arrangement state, rough grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 is performed.
Finish grinding and final finishing can be performed sequentially at the same station.

【0060】・ 前記実施形態の研削装置において、粗
研削用回転砥石27についても、仕上げ研削用回転砥石
28と同様に、二酸化珪素を固定砥粒化したものを用い
ること。
In the grinding apparatus of the above-described embodiment, as the rotary grindstone 27 for rough grinding, similarly to the rotary grindstone 28 for finish grinding, a fixed abrasive of silicon dioxide is used.

【0061】・ 仕上げ研削用回転砥石28の固定砥粒
として、通常使用される炭化珪素等を用いること。 ・ 前記実施形態の研削装置において、粗研削用回転砥
石27によるワーク23の外周エッジ部23aの粗研削
についても、図9に示す仕上げ研削時と同様に、外周エ
ッジ部23aの表面側と裏面側とに別けて行うようにす
ること。
Use of normally used silicon carbide or the like as fixed abrasive grains of the rotary grinding stone 28 for finish grinding. In the grinding apparatus of the above embodiment, the rough grinding of the outer peripheral edge portion 23a of the work 23 by the rough grinding rotary grindstone 27 is also performed in the same manner as the finish grinding shown in FIG. And do it separately.

【0062】・ 前記実施形態の研削装置において、荒
取り用の回転砥石26として、総形砥石を使用するこ
と。 ・ 砥石27,28側にZ軸方向の移動機構を設け、ワ
ーク23を移動させずに砥石27,28側のZ軸方向と
Y軸方向の送り移動によってワーク23の外周エッジ部
23aを研削すること。あるいは、ワーク23側をX軸
方向,Y軸方向に移動可能にするとともに、砥石27,
28側をZ軸方向に移動可能にすること。
In the grinding apparatus of the above embodiment, a rough grinding wheel is used as the rotary grinding wheel 26 for roughing. A moving mechanism in the Z-axis direction is provided on the grindstones 27 and 28, and the outer peripheral edge 23a of the work 23 is ground by the feed movement in the Z-axis direction and the Y-axis direction on the grindstones 27 and 28 without moving the work 23. thing. Alternatively, the work 23 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction,
28 side should be movable in the Z-axis direction.

【0063】・ 図12に示すように、中心に円形穴2
3cを有するものをワーク23とし、外周エッジ部23
の他に、その円形穴23cの周縁、すなわち内周エッジ
部23dを研削すること。すなわち、前記ワーク23を
中心部に空間40aを有する吸盤40により吸着し、小
さめの粗研削用回転砥石27または仕上げ研削用回転砥
石28を前述した外周エッジ部23aの研削と同様にワ
ーク23の表裏両面間を相対送り移動させることによ
り、内周エッジ部23dを研削できる。この場合、同一
加工ステーションにて同一の砥石を用いてワーク23の
外周エッジ部23aと内周エッジ部23dの研削を連続
して行うことができ、装置構成がコンパクトになるとと
もに、加工形状精度も向上できる。
As shown in FIG. 12, a circular hole 2 is provided at the center.
The workpiece having 3c is defined as a workpiece 23 and an outer peripheral edge portion 23
In addition, grinding the peripheral edge of the circular hole 23c, that is, the inner peripheral edge portion 23d. That is, the work 23 is sucked by the suction cup 40 having the space 40a in the center, and the smaller grinding wheel 27 or the finishing grinding wheel 28 is placed on the front and back of the work 23 in the same manner as the above-described grinding of the outer peripheral edge portion 23a. The inner peripheral edge portion 23d can be ground by moving the two surfaces relative to each other. In this case, the outer peripheral edge portion 23a and the inner peripheral edge portion 23d of the work 23 can be continuously ground using the same grindstone at the same processing station, so that the apparatus configuration becomes compact and the processing shape accuracy is improved. Can be improved.

【0064】さらに、上記実施形態により把握される請
求項以外の技術的思想について、以下にそれらの効果と
ともに記載する。 ・ 請求項1〜9のいずれかに記載のワークの研削方法
において、回転砥石を一方向に回転させながら、ワーク
のエッジ部の表面側から先端側に送り移動させて、エッ
ジ部の表面側を研削し、その後、回転砥石を他方向に回
転させながら、ワークのエッジ部の裏面側から先端側に
送り移動させて、エッジ部の裏面側を研削することを特
徴とするワークの研削方法。
Further, technical ideas other than the claims grasped by the above embodiment will be described below together with their effects. In the method of grinding a work according to any one of claims 1 to 9, the rotary grindstone is rotated in one direction, and is fed from the surface side of the edge portion of the work to the tip side to move the surface side of the edge portion. A method of grinding a workpiece, wherein the workpiece is fed from the back side of the edge portion of the work to the tip side while the rotating grindstone is rotated in the other direction, and then the back side of the edge portion is ground.

【0065】この研削方法によれば、ワークのエッジ部
の表面側と裏面側とで、エッジ部に現れる結晶面の角度
に対応して研削条件を変更することができ、エッジ部の
表面側と裏面側との間に研削面粗度のバラツキが生じる
のを防止することができる。よって、ワークのエッジ部
を均一な研削面粗度で高精度に研削することができる。
According to this grinding method, the grinding conditions can be changed between the front side and the back side of the edge portion of the work in accordance with the angle of the crystal plane appearing at the edge portion. Variations in the roughness of the ground surface can be prevented from occurring with the back surface side. Therefore, the edge portion of the work can be ground with high uniformity at a uniform ground surface roughness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 研削装置の一実施形態を示す部分破断平面
図。
FIG. 1 is a partially broken plan view showing an embodiment of a grinding device.

【図2】 図1の研削装置の一部を拡大して示す要部平
面図。
FIG. 2 is an enlarged plan view of a main part of the grinding device of FIG. 1;

【図3】 図1の研削装置の要部拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of the grinding device of FIG. 1;

【図4】 外周エッジ部の研削方法を工程順に示す説明
図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a method of grinding an outer peripheral edge portion in a process order.

【図5】 荒取り工程を示す正面図及び平面図。FIG. 5 is a front view and a plan view showing a roughing step.

【図6】 同じく粗研削工程を示す正面図及び平面図。FIG. 6 is a front view and a plan view showing a rough grinding step in the same manner.

【図7】 図6の粗研削工程を拡大して示す側面図。FIG. 7 is an enlarged side view showing the rough grinding step of FIG. 6;

【図8】 同じく仕上げ研削工程を示す正面図及び平面
図。
FIG. 8 is a front view and a plan view showing a finish grinding step in the same manner.

【図9】 図8の仕上げ研削工程を拡大して示す部分側
面図。
FIG. 9 is an enlarged partial side view showing the finish grinding step of FIG. 8;

【図10】 砥石ヘッドの別の実施形態を示す平面図。FIG. 10 is a plan view showing another embodiment of the grindstone head.

【図11】 従来のワークの研削方法を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory view showing a conventional work grinding method.

【図12】 変更例を示す断面図。FIG. 12 is a sectional view showing a modification.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

23…ワーク、23a…外周エッジ部、23c…円形
穴、23d…内周エッジ部、24…ワーク保持手段とし
てのワーク保持機構、25…研削手段としての研削機
構、26…円筒研削用回転砥石、27…円盤状の粗研削
用回転砥石、28…円盤状の仕上げ研削用回転砥石、3
7…ワークヘッド、40…吸盤、41…ワーク回転用モ
ータ、42…Z軸移動用モータ、47…支持テーブル、
49…サドル、51…X軸移動用モータ、54…Y軸移
動用モータ、57…第1砥石回転用モータ、59…第2
砥石回転用モータ、L1…ワークの中心軸線、L2…ワ
ークの中心軸線と平行な軸線、L3…ワークの平面と平
行な軸線。
23 ... Work, 23a ... Outer edge, 23c ... Circular hole, 23d ... Inner edge, 24 ... Work holding mechanism as work holding means, 25 ... Grinding mechanism as grinding means, 26 ... Rotary grindstone for cylindrical grinding, 27: Disk-shaped rotary grinding wheel for rough grinding, 28: Disk-shaped rotary grinding wheel for finish grinding, 3
7 work head, 40 suction cup, 41 work rotation motor, 42 Z-axis movement motor, 47 support table,
49: saddle, 51: motor for moving the X axis, 54: motor for moving the Y axis, 57: motor for rotating the first grindstone, 59: second
Whetstone rotating motor, L1: central axis of the workpiece, L2: axis parallel to the central axis of the workpiece, L3: axis parallel to the plane of the workpiece.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加賀 宗明 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 高田 道浩 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 和田 豊尚 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 Fターム(参考) 3C043 CC03 CC12 DD02 DD04 DD14 3C049 AA03 AA07 AA11 AA16 AA18 AB03 AB06 AC04 BB02 BB06 BC02 CB01 3C058 AA03 AA07 AA11 AA16 AA18 AB03 AB06 AC04 BB02 BB06 BC02 CB01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Muneaki Kaga 100 Fukuno-cho, Higashi-Tonami-gun, Toyama Prefecture Inside the Toyama Plant, Hihira Toyama (72) Michihiro Takada 100 Fukuno-cho, Higashi Tonami-gun, Toyama Toyama Toyama, Inc In-plant (72) Inventor Toyohisa Wada 1 Shinmeicho, Yokosuka-shi, Kanagawa F-term in Niihira Toyama Technical Center Co., Ltd. AA07 AA11 AA16 AA18 AB03 AB06 AC04 BB02 BB06 BC02 CB01

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 円形薄板よりなるワークをその中心を軸
線として回転させるとともに、円盤状の回転砥石をワー
クの平面とほぼ平行な軸線を中心に回転させながら、ワ
ークのエッジ部に沿って表裏両面間を相対送り移動させ
ることにより、回転砥石の外周面にてワークのエッジ部
を研削することを特徴としたワークの研削方法。
1. A work made of a circular thin plate is rotated about its center as an axis, and a disk-shaped rotary grindstone is rotated about an axis substantially parallel to a plane of the work, while the front and back surfaces are aligned along the edge of the work. A grinding method for a workpiece, characterized in that an edge portion of the workpiece is ground on an outer peripheral surface of a rotating grindstone by moving the workpiece relative to each other.
【請求項2】 請求項1に記載のワークの研削方法にお
いて、前記回転砥石の軸線をワークの半径方向と交差す
るように配置することを特徴としたワークの研削方法。
2. The method for grinding a workpiece according to claim 1, wherein an axis of the rotating grindstone is arranged to intersect a radial direction of the workpiece.
【請求項3】 請求項1または2に記載のワークの研削
方法において、研削が粗研削及び仕上げ研削を含むこと
を特徴としたワークの研削方法。
3. The method for grinding a work according to claim 1, wherein the grinding includes rough grinding and finish grinding.
【請求項4】 請求項3に記載のワークの研削方法にお
いて、粗研削及び仕上げ研削を同一ステーションで行う
ことを特徴としたワークの研削方法。
4. The method for grinding a work according to claim 3, wherein the rough grinding and the finish grinding are performed in the same station.
【請求項5】 請求項3または4に記載のワークの研削
方法において、少なくとも仕上げ用の回転砥石として、
二酸化珪素を固定砥粒化したものを用いることを特徴と
したワークの研削方法。
5. The method for grinding a work according to claim 3 or 4, wherein at least the finishing grindstone includes:
A work grinding method characterized by using a fixed abrasive of silicon dioxide.
【請求項6】 請求項3〜5のいずれかに記載のワーク
の研削方法において、最終仕上げとして、円盤状のポリ
シングパッドを回転させながらワークに当て、そのポリ
シングパッドとワークとの間に、分散液に砥粒を混入し
たスラリーを供給しながら行うことを特徴とするワーク
の研削方法。
6. The method for grinding a work according to claim 3, wherein the final polishing is performed by rotating a disk-shaped polishing pad against the work, and dispersing the polishing pad between the polishing pad and the work. A grinding method for a workpiece, wherein the method is performed while supplying a slurry in which abrasive grains are mixed in a liquid.
【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載のワーク
の研削方法において、外周エッジ部を研削することを特
徴としたワークの研削方法。
7. A method for grinding a workpiece according to claim 1, wherein an outer peripheral edge portion is ground.
【請求項8】 請求項7に記載のワークの研削方法にお
いて、前記円盤状の回転砥石による研削の前工程で、円
筒研削用回転砥石をワークの中心軸線と平行な軸線を中
心に回転させて、ワークのエッジ部を円筒研削にて荒取
りすることを特徴としたワークの研削方法。
8. The method for grinding a work according to claim 7, wherein in a pre-process of grinding with the disk-shaped rotary grindstone, the rotary grindstone for cylindrical grinding is rotated about an axis parallel to a central axis of the work. A work grinding method characterized by roughing the edge of the work by cylindrical grinding.
【請求項9】 円形薄板よりなるワークをその中心を軸
線として回転させるとともに、円筒研削用回転砥石をワ
ークの中心軸線と平行な軸線を中心に回転させて、ワー
クのエッジ部を円筒研削にて荒取りし、その後、円盤状
の回転砥石をワークの平面とほぼ平行でかつワークの半
径方向と交差する方向に延びる軸線を中心に回転させな
がら、ワークのエッジ部に沿って表裏両面間を相対送り
移動させることにより、その円盤状の回転砥石の外周面
にてワークのエッジ部を研削することを特徴としたワー
クの研削方法。
9. A work made of a circular thin plate is rotated about its center as an axis, and a rotary grindstone for cylindrical grinding is rotated about an axis parallel to the center axis of the work, and the edge of the work is cylindrically ground. Roughing, and then rotating the disc-shaped rotary grindstone around an axis that is almost parallel to the plane of the work and that extends in a direction that intersects the radial direction of the work, while moving the front and back surfaces relative to each other along the edge of the work A work grinding method characterized in that an edge portion of a work is ground on an outer peripheral surface of the disc-shaped rotary grindstone by feeding and moving.
【請求項10】 請求項9に記載のワークの研削方法に
おいて、前記円盤状の回転砥石は少なくとも粗研削用と
仕上げ研削用との2個の砥石を有し、前記荒取りの後
に、粗研削と仕上げ研削を行うことを特徴としたワーク
の研削方法。
10. The method for grinding a workpiece according to claim 9, wherein the disc-shaped rotary grindstone has at least two grindstones for rough grinding and finish grinding, and after the roughing, rough grinding is performed. Grinding method for workpieces characterized by performing finish grinding.
【請求項11】 請求項1〜6のいずれかに記載のワー
クの研削方法において、中心に円形穴を形成したワーク
の内周エッジ部を研削することを特徴としたワークの研
削方法。
11. The method for grinding a work according to claim 1, wherein an inner peripheral edge of the work having a circular hole formed at the center is ground.
【請求項12】 円形薄板よりなるワークを保持すると
ともに、ワークを自身の軸線を中心に回転させるワーク
保持手段と、 円盤状の回転砥石を有し、その回転砥石をワークの平面
とほぼ平行な軸線を中心に回転させながら、ワークのエ
ッジ部に沿って表裏両面間を相対送り移動させることに
より、ワークのエッジ部の研削を行う研削手段とを備え
たことを特徴とするワークの研削装置。
12. A work holding means for holding a work made of a circular thin plate and rotating the work about its own axis, and a disk-shaped rotating grindstone, wherein the rotating grindstone is substantially parallel to the plane of the work. A grinding apparatus for grinding a workpiece, comprising: grinding means for grinding the edge of the workpiece by relatively moving between the front and back surfaces along the edge of the workpiece while rotating about the axis.
JP22001999A 1999-03-31 1999-08-03 Method and device for grinding work Pending JP2001038588A (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22001999A JP2001038588A (en) 1999-08-03 1999-08-03 Method and device for grinding work
EP00106850A EP1043120A1 (en) 1999-03-31 2000-03-30 Method and apparatus for grinding a workpiece
KR1020000016361A KR20000076987A (en) 1999-03-31 2000-03-30 Method and apparatus for grinding a workpiece
CN00105583.6A CN1268420A (en) 1999-03-31 2000-03-31 Method and apparatus for abrading workpieces
US09/538,968 US6332834B1 (en) 1999-03-31 2000-03-31 Method and apparatus for grinding a workpiece
SG200001880A SG91268A1 (en) 1999-03-31 2000-03-31 Method and apparatus for grinding a workpiece
MYPI20001316A MY141458A (en) 1999-03-31 2000-03-31 Method and apparatus for grinding a workpieces
TW089106040A TW434116B (en) 1999-03-31 2000-03-31 Method and apparatus for grinding a workpiece

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22001999A JP2001038588A (en) 1999-08-03 1999-08-03 Method and device for grinding work

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001038588A true JP2001038588A (en) 2001-02-13

Family

ID=16744668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22001999A Pending JP2001038588A (en) 1999-03-31 1999-08-03 Method and device for grinding work

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001038588A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102001040A (en) * 2010-10-21 2011-04-06 厦门大学 Wireless inclined angle measuring device for optical aspherical processing
DE102016119973A1 (en) 2015-10-27 2017-04-27 Fanuc Corporation Tool cleaning device for machine tool

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102001040A (en) * 2010-10-21 2011-04-06 厦门大学 Wireless inclined angle measuring device for optical aspherical processing
DE102016119973A1 (en) 2015-10-27 2017-04-27 Fanuc Corporation Tool cleaning device for machine tool
US10315283B2 (en) 2015-10-27 2019-06-11 Fanuc Corporation Tool cleaning device for machine tool

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6459524B2 (en) Composite grinding machine and grinding method
US7278903B2 (en) Processing method for wafer and processing apparatus therefor
JP7234317B2 (en) Truing method and chamfering device
KR20000076987A (en) Method and apparatus for grinding a workpiece
JP6789645B2 (en) Chamfering equipment
JP7128309B2 (en) Chamfered substrate manufacturing method and chamfering apparatus used therefor
JPH09168953A (en) Semiconductor wafer edge polishing method and device
JP2017124484A (en) Grinding-polishing composite processing device, and polishing device
JP5898982B2 (en) Grinding equipment
US5010692A (en) Polishing device
US20220339753A1 (en) Processing method
JP2009078326A (en) Wafer chamfering device and wafer chamfering method
JP2007061978A (en) Truing method for wafer chamfering grinding wheel and wafer chamfering device
JPH11347953A (en) Wafer chamfering grinding wheel
JP2016182661A (en) Chamfered substrate and liquid crystal display device
JP2001038588A (en) Method and device for grinding work
JP2007044853A (en) Method and apparatus for chamfering wafer
JP2003103460A (en) Method and device for grinding workpiece surface into superfinished surface having oil retaining part
JP2000263393A (en) Grinding device
JP2011245571A (en) Machining device
JP2003291069A (en) Grinding wheel for grinder and grinding method using grinding wheel
JPH1148107A (en) Method and device for grinding both side
JP3630950B2 (en) Manufacturing method of spherical lens
JP2003136385A (en) End face machining method and device
JP7024039B2 (en) Chamfering equipment