JP2009297882A - Machining device - Google Patents
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Abstract
【課題】加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ワーク100が固定される回転軸13aと、回転軸13aと平行に配されワーク100を加工するための工具64,65が取り付けられる一対の加工軸62a,63aと、を備え、回転軸13aの軸心A3が、一対のスピンドル軸62a,63aの軸心A1,A2を結ぶ直線上に配置され、一対のスピンドル軸62a,63aが、回転軸13aと直交するX軸方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1An object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of increasing the machining speed and improving the productivity while suppressing variations in machining accuracy.
A rotating shaft 13a to which a workpiece 100 is fixed and a pair of processing shafts 62a and 63a to which tools 64 and 65 for processing the workpiece 100 are attached in parallel with the rotating shaft 13a. The shaft center A3 of the shaft 13a is arranged on a straight line connecting the shaft centers A1 and A2 of the pair of spindle shafts 62a and 63a, and the pair of spindle shafts 62a and 63a is movable in the X-axis direction orthogonal to the rotation shaft 13a. It is provided in.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、ワークの加工装置に関し、特に、ガラス基板や半導体ウエハなどの脆性材料からなる板状のワークの面取り加工といった切削・研磨加工を行う加工装置に関する。 The present invention relates to a workpiece processing apparatus, and more particularly to a processing apparatus that performs cutting and polishing processes such as chamfering of a plate-shaped workpiece made of a brittle material such as a glass substrate or a semiconductor wafer.
例えば、ハードディスク装置に用いられるガラス基板やシリコンなどの半導体基板といった脆性材料からなる基板では、割れ・欠けを防止するため周縁部を所定形状に面取り研削加工されている。 For example, in a substrate made of a brittle material such as a glass substrate or a semiconductor substrate such as silicon used in a hard disk device, the peripheral portion is chamfered and ground into a predetermined shape in order to prevent cracking and chipping.
従来の研削加工装置として、図8に例示するように、矩形の基板101の対向する一対の端面101a,101bに複数の砥石103,104を接触させながら、この基板101を載置するテーブル102に設けられた前進後退移動制御手段によりテーブル102をY軸方向に移動させることで、端面101a,101bの面取り研削加工を行うものが知られている。
As a conventional grinding apparatus, as illustrated in FIG. 8, a plurality of
この種の研削加工装置では、端面101a,101bの面取り研削加工が終わると、両側の砥石103,104を基板101から離れるX1方向に後退退避させるとともに、基板101を載置したテーブル102をC軸回りに90°旋回させた後、再び、砥石103,104を基板101に接触させて残りの端面101c、101dの面取り研削加工を行うため、テーブル102の旋回や砥石の進退の時間が必要となり、実際に面取り加工している正味加工時間の割合が低く、生産性が悪いという問題がある。
In this type of grinding apparatus, when the chamfering grinding of the end faces 101a and 101b is finished, the
そこで、極座標系データを用いた数値制御装置にて、基板のC軸回り旋回動作と砥石を取り付けた加工軸のX軸方向の移動動作だけで矩形板材等の周縁部を面取り加工する加工装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 Therefore, in a numerical control device using polar coordinate system data, there is a processing device that chamfers a peripheral portion of a rectangular plate or the like by only a turning operation around the C axis of the substrate and a movement operation in the X axis direction of the processing axis to which the grindstone is attached. It has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
このような極座標系データに基づく制御では、面取り研削加工の途中で砥石を退避させる必要がないため実際に面取り加工している正味加工時間の割合が高いものの、1つの加工軸が一筆書き状にワーク周縁部の研削加工を行うことから充分な生産性が得られない場合もある。 In the control based on such polar coordinate system data, it is not necessary to retract the grindstone during the chamfering grinding process, so although the ratio of the net machining time for the actual chamfering process is high, one machining axis is in a single stroke. In some cases, sufficient productivity cannot be obtained because the peripheral portion of the workpiece is ground.
なお、極座標系データに基づく制御において加工軸を複数設けることも考えられるが、極座標系データに基づく制御では、加工軸をX軸方向に移動させることで回転する基板に砥石を接触させる必要があるため、複数の加工軸を設けた場合、各加工軸の移動速度が異なり各加工軸による面粗度などの加工精度にばらつきが生じる問題がある。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of increasing the machining speed and improving the productivity while suppressing variations in machining accuracy.
本発明にかかる加工装置は、ワークが固定される回転軸と、前記回転軸と平行に配され前記ワークを加工するための工具が取り付けられる一対の加工軸と、を備え、前記回転軸の軸心が、前記一対の加工軸の軸心を結ぶ直線上に配置され、前記一対の加工軸が、前記回転軸と直交する方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。 A processing apparatus according to the present invention includes: a rotating shaft to which a workpiece is fixed; and a pair of processing shafts that are arranged in parallel to the rotating shaft and to which a tool for processing the workpiece is attached. The centers are arranged on a straight line connecting the axes of the pair of machining axes, and the pair of machining axes are provided so as to be movable in a direction perpendicular to the rotation axis.
また、本発明において、前記一対の加工軸が、互いに反対向きの等しい速度で移動制御され前記ワークを同時に加工することが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the pair of machining axes are controlled to move at equal speeds in opposite directions to simultaneously machine the workpiece.
このように、本発明の加工装置では、加工軸を2つ備えるため、加工速度を上げて生産性を向上させることができる。しかも、回転軸の軸心が、前記一対の加工軸の軸心を結ぶ直線上に配置されているため、ワークが矩形などの180°回転させる毎に元の形状に重なる2回回転対称の形状のワークを加工する場合、一対の加工軸の移動速度を互いに向きのみ反転する等しい速度にするミラーイメージ加工が可能となり、各加工軸による加工精度にばらつきが生じにくくなるとともに、一方の加工軸の変位量を計算すれば他方の加工軸の変位量を計算する必要がなく制御が複雑になりにくい。 Thus, since the processing apparatus of the present invention includes two processing axes, it is possible to increase the processing speed and improve productivity. In addition, since the axis of the rotating shaft is arranged on a straight line connecting the axes of the pair of machining axes, the rotationally symmetrical shape that overlaps the original shape every time the workpiece is rotated 180 °, such as a rectangle. When machining this workpiece, mirror image machining can be performed so that the moving speed of a pair of machining axes is equal to each other, and the machining accuracy of each machining axis is less likely to vary. If the amount of displacement is calculated, it is not necessary to calculate the amount of displacement of the other machining axis, and the control is difficult to be complicated.
また、上記本発明において、前記一対の加工軸が、前記回転軸の軸心位置まで移動可能に設けられることが好ましい。このように構成することで回転軸が一対の加工軸の軸心を結ぶ直線上に配置するための位置調整が容易となる。 Moreover, in the said invention, it is preferable that a pair of said process shaft is provided so that a movement to the axial center position of the said rotating shaft is possible. With this configuration, the position adjustment for arranging the rotating shaft on a straight line connecting the axes of the pair of machining shafts becomes easy.
また、上記加工装置において、前記ワークが載置される載置ハンドと、前記載置ハンドを移動させる移動テーブルと、を有し、前記回転軸の上端部に配設された加工ステージに前記ワークを搬送する搬送手段を備え、前記載置ハンドに前記加工ステージを挿通可能な貫通孔が形成され、前記移動テーブルが、前記ワークを載置した前記載置ハンドを前記加工ステージ上方より降下させ、前記貫通孔に前記加工ステージを挿通させることで、前記加工ステージ上に前記ワークを載置するように構成してもよい。かかる場合において、前記載置ハンドは前記貫通孔の内方に向かって突出する爪部を備え、前記爪部が前記載置ハンドに載置された前記ワークの下面を支持するように構成してもよく、さらにまた、前記載置ハンドが、前記移動用テーブルの外周部において周方向に所定間隔をあけて複数設けられてもよい。 Further, in the above processing apparatus, the workpiece may be placed on a processing stage having a placement hand on which the workpiece is placed and a moving table for moving the placement hand, and disposed on an upper end portion of the rotation shaft. A through-hole through which the processing stage can be inserted is formed in the placement hand, and the moving table lowers the placement hand on which the workpiece is placed from above the processing stage, You may comprise so that the said workpiece | work may be mounted on the said process stage by inserting the said process stage in the said through-hole. In such a case, the placing hand includes a claw portion that protrudes inward of the through hole, and the claw portion is configured to support a lower surface of the workpiece placed on the placing hand. Furthermore, a plurality of the placement hands may be provided at predetermined intervals in the circumferential direction on the outer peripheral portion of the moving table.
このように載置ハンドを移動用テーブル上に所定間隔をあけて複数設けることで、移動用テーブルを移動させることにより、未加工ワークの搬送と加工済みワークの取り出しを同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。 By providing a plurality of mounting hands on the moving table with a predetermined interval in this way, by moving the moving table, it is possible to carry the unprocessed work and to take out the processed work at the same time. Time can be shortened.
本発明の加工装置によれば、加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる。 According to the processing apparatus of the present invention, it is possible to increase the processing speed and improve productivity while suppressing variations in processing accuracy.
以下、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。図1は本実施形態にかかる加工装置10を示す平面図、図2は加工装置10における加工部60の正面図、図3は加工装置10における搬送部20の側面図、図4が図3の要部拡大図、図5は載置ハンド22の平面図である。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view showing a processing apparatus 10 according to the present embodiment, FIG. 2 is a front view of a
本実施形態にかかる加工装置10は、例えば、180°回転させる毎に元の形状に重なる2回回転対称の形状をなす矩形状のガラス基板といった板状のワーク100の周縁を面取り研削加工する加工装置であって、図1に示すように、ワーク100を加工ステージ12に搬送する搬送部20と、加工ステージ12に載置されたワーク100を加工ステージ12の所定位置に位置調整する位置合わせ手段40と、加工ステージ12に載置されたワーク100に研削加工を行う加工部60と、を備える。
The processing apparatus 10 according to the present embodiment is, for example, a process that chamfers and grinds the peripheral edge of a plate-
加工ステージ12は、未加工のワーク100が載置固定されるもので、載置されたワーク100の周縁部が加工ステージ12よりはみ出すようにワーク100の外形より若干小さく形成されている。加工ステージ12の下面には、C軸モータ部13の回転軸13aの上端部が固着され、これにより、ワーク100が加工ステージ12を介してC軸モータ13の回転軸13aに固定される。
The
搬送部20は、例えば、不図示のカセットにストックした未加工のワーク100が載置される載置ハンド22と、この載置ハンド22を移動させる移動用テーブル24と、移動用テーブル24を回転及び上下動させる駆動部26とを備え、加工ステージ12にワーク100を載置した載置ハンド22がワーク100の下方において待機する待機型搬送方式のものが採用される。
The transport unit 20 rotates, for example, a mounting
移動用テーブル24の外周部には、周方向に所定間隔をあけて複数(本実施形態では4つ)の載置ハンド22が設けられている。
A plurality of (four in this embodiment) mounting
載置ハンド22は、図5に示すように、加工ステージ12が挿通可能な貫通孔28と、内周縁から貫通孔28の内方に向かって突出する爪部29と、を備えており、爪部29が載置ハンド22に載置されるワーク100の下面を支持する。
As shown in FIG. 5, the
このような搬送部20は、駆動部26が移動用テーブル24を所定角度(本実施形態では90°)回転させることで、未加工のワーク100を載置した載置ハンド22を加工ステージ12の上方に移動させ、未加工のワーク100を搬入する。
In such a conveyance unit 20, the
次いで、図4に示すように移動用テーブル24を降下させて載置ハンド22に穿設された貫通孔28に加工ステージ12を挿通させる。その際、爪部29が加工ステージ12に設けた切欠部12aを通過することで加工ステージ12上に未加工のワーク100を載置するとともに、載置ハンド22をワーク100の下方で待機させる。
Next, as shown in FIG. 4, the moving table 24 is lowered and the
そして、加工が終わったワーク100aを取り出す場合は、移動用テーブル24を上昇させて爪部29に加工済みワーク100aの下面を支持させ、次いで移動用テーブル24を所定角度(本実施形態では90°)回転させることで、加工済みワーク100aを加工ステージ12の上方位置から搬出する。
When the workpiece 100a that has been processed is taken out, the moving table 24 is raised so that the lower surface of the processed workpiece 100a is supported by the
このような搬送部20では、加工ステージ12上に未加工のワーク100を搬入してから搬出するまでの間に移動用テーブル24の回転方向上流側の載置ハンド22に未加工のワーク100を載置しておくことで、加工済みワーク100aを加工ステージ12の上方位置から搬出するとともに、回転方向の上流側の載置ハンド22に載置された未加工のワーク100を加工ステージ12の上方へ搬入することができる。
In such a conveyance unit 20, the
位置合わせ手段40は、加工ステージ12に載置されたワーク100を挟んで対向配置された保持部材42,42と、保持部材42,42を支持する一対のロッド44,44と、不図示の固定手段と、を備え、保持部材42,42が一対のロッド44,44を介して加工ステージ12上に載置されたワーク100の外周を挟み込んで位置調整を行い、保持部材42によりワーク100を挟み込み保持した状態で、固定手段が上面よりワーク100を加工ステージ12に押さえ付けることで、ワーク100を加工ステージ12上の所定位置に固定する。なお、固定手段としては、上記のような上方からワーク100を加工ステージ20に押さえ付けるクランパだけでなく、例えば、加工ステージ12に吸引口24を設け、ワーク80の下面を真空吸着することでワーク100を加工ステージ12に固定してもよく、また、クランパと真空吸着とを組み合わせてワーク100を加工ステージ12に固定してもよい。
The alignment means 40 includes holding
加工部60は、C軸モータ13の回転軸13aに平行に設けられた一対のスピンドル62,63と、各スピンドルのスピンドル軸62a,63aに取り付けられた砥石64,65と、スピンドル62、63を別個独立に移動させるスピンドルベース68,69と、を備え、砥石64,65が加工ステージ12を挟んで対向配置されている。
The
詳細には、図1に示すように、一方のスピンドル62のスピンドル軸62aの軸心A1と、他方のスピンドル63の加工軸としてのスピンドル軸63aの軸心A2と、を結ぶ直線上に、加工ステージ12を回転させるC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3が位置するように、一対のスピンドル62,63が配置されている。
Specifically, as shown in FIG. 1, the machining is performed on a straight line connecting the axis A1 of the
スピンドルベース68,69は、C軸モータ13の回転軸13aと直交し、かつ、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線に沿うX軸方向に延設されたリニアガイド66,66に沿って摺動可能に取り付けられており、スピンドルベース68,69と螺合するボールネジ70,71をX軸モータ72,73により回転量を制御して回転させることで、スピンドルベース68,69に取り付けられたスピンドル62,63を所望距離だけX軸方向に移動させる。また、スピンドルベース68,69は、スピンドル62,63の軸心A1,A2がC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3と一致する位置まで移動可能に設けられている。
The spindle bases 68 and 69 are linear guides extending in the X-axis direction along a straight line that is orthogonal to the
このような加工装置10では、スピンドル62,63のスピンドル軸62a,63aをC軸モータ13の回転軸13a上まで移動させた状態でスピンドル軸62a,63aの位置を微調整することで、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線上にC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3を正確に配置する。
In such a processing apparatus 10, the position of the
すなわち、図6に示すように、一方のスピンドル62のスピンドル軸62aをC軸モータ13の回転軸13aの上方に配置した状態で、スピンドル軸62aに固定した測定子90をC軸モータ13の回転軸13aに当接させるとともに、C軸モータ13の回転軸13aに固定した測定子91をスピンドル62のスピンドル軸62aに当接させ、スピンドル62のスピンドル軸62aを回転させることで、スピンドル62の軸心A1とC軸モータ13の軸心A3とのズレを測定する。測定したズレに応じて不図示の位置調整ネジを操作して軸心A1と軸心A3とが一致するようにスピンドル62の軸心A1の位置を調整する。
That is, as shown in FIG. 6, with the
なお、本実施形態では測定子90,91を回転軸13a,62aに当接させて軸心A1及び軸心A3のズレを測定したが、回転軸13a,62aに固定したテストバーに測定子90,91を当接させることで軸心A1及び軸心A3のズレを測定してもよい。
In this embodiment, the measuring
また、他方のスピンドル63についても、スピンドル62と同様、スピンドル63のスピンドル軸63aをC軸モータ13の回転軸13aの上方に配置した状態で測定子90、91を取り付けてスピンドル63の軸心A2とC軸モータ13の軸心A3とのズレを測定し、測定したズレに応じて軸心A2と軸心A3とが一致するようにスピンドル63の軸心A2の位置を調整する。これにより、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線上にC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3を正確に配置することができる。
Similarly to the
次に、本実施形態に係る加工装置10の動作について図面を参照して説明する。 Next, operation | movement of the processing apparatus 10 which concerns on this embodiment is demonstrated with reference to drawings.
まず、加工装置10は、載置ハンド22が加工ステージ12より高い位置にある状態で移動用テーブル24を回転させて未加工のワーク100を載置した載置ハンド22を加工ステージ12の上方に移動させる。
First, the processing apparatus 10 rotates the moving table 24 in a state where the mounting
そして、移動用テーブル24を降下させて載置面27の貫通孔28に加工ステージ12を挿通させることで加工ステージ12上にワーク100を載置するとともに、載置ハンド22をワーク100の下方で待機させる。
Then, the workpiece table 100 is placed on the
そして、位置合わせ手段40の保持部材42,42が加工ステージ12上に載置されたワーク100を挟み込んで位置調整を行い、保持部材42,42がワーク100を挟み保持した状態において、不図示の固定手段がワーク100を加工ステージ12に押さえ付け固定する。この時、保持部材42,42がワーク100を保持した状態で固定手段がワーク100を加工ステージ12に押さえ付けるため、位置決めした後にワーク100の位置がずれることなく加工ステージ12上の所定位置にワーク100を固定することができる。
Then, the holding
そして、保持部材42,42を退避させた後、スピンドルベース68,69を所定位置に移動させるとともに、スピンドル62,63を駆動して例えば30,000rpm程度で回転する砥石64,65をワーク100の周縁部に接触させて、面取り切削加工を開始する。
Then, after the holding
具体的には、C軸モータ13を回転させ回転軸13aに固定されたワーク100を、図5に示すように、C軸回りに例えは時計回りに回転させつつ、スピンドルベース68,69を駆動してスピンドル62,63をX軸方向に移動させる極座標制御を行うことで、ワーク100の全周縁部と砥石64,65がワーク100の全周縁部と接触し面取り研削加工を行う。
Specifically, the spindle bases 68 and 69 are driven while rotating the C-
この時、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線上にC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3が配置されていることから、回転軸13aの回転に伴い、スピンドル62及びスピンドル63のX軸方向の移動が、互いに逆向きであって移動速度の大きさ|V1|,|V2|が等しくなる。
At this time, since the axis A3 of the
また、加工ステージ12に載置されたワーク100の加工が終了するまでに、移動用テーブル24の回転方向の上流側の載置ハンド22に不図示のカセットにストックされた未加工のワーク100を載置する。
Further, by the time the machining of the
そして、ワーク100の全周端部の面取り切削加工が終了すると、スピンドル62,63がワーク100より離隔するようにスピンドルベース68,69を所定位置に移動させた後、移動用テーブル24を上昇させてワーク100の下方で待機していた載置ハンド22が加工済みのワーク100aの下面を爪部29で支持してすくい上げ、次いで、移動用テーブル24を回転させることで、加工済みのワーク100aを搬出するとともに、移動用テーブル24の回転方向上流側の載置ハンド22が加工ステージ12の上方に移動して、未加工のワーク100を加工ステージ12の上方へ搬入する。
When the chamfering and cutting of the entire peripheral edge of the
以後、加工ステージ12上への載置、ワーク100の位置調整及び固定、ワーク100の面取り切削加工、加工済みワーク100のすくい上げ、加工済みワーク100の搬出及び未加工ワーク100の搬入を繰り返し行い、ワーク100の面取り切削加工を連続して行う。
Thereafter, placing on the
以上のように、本実施形態の加工装置10では、2つの砥石64,65によってワーク100に面取り切削加工を行うため、加工速度を上げて生産性を向上させることができる。
As described above, in the processing apparatus 10 according to the present embodiment, the
しかも、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線上にC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3が配置されていることから、回転軸13aの回転に伴うスピンドル62の移動量L1とスピンドル63の移動量L2とが等しく、ワーク100に対する砥石64の相対的な速度と、ワーク100に対する砥石65の相対的な速度と、を等しく設定することができ、複数の砥石64,65によって面取り研削加工を行っても、各砥石間で加工精度にばらつきが生じにくくなる。
Moreover, since the axis A3 of the
更に、2つのスピンドル62,63のX軸方への変位を制御する必要があるが、一方のスピンドル62の変位量を計算すれば他方のスピンドル63の変位量を計算する必要がなくなり計算コストを削減でき、スピンドルの制御が複雑になりにくい。
Further, it is necessary to control the displacement of the two
また、本実施形態に係る加工装置10では、スピンドル62,63をC軸モータ13の回転軸13aの上方位置まで移動可能に設けており、スピンドル62,63のスピンドル軸62a,63aとC軸モータ13の回転軸13aとのズレを測定子などにより直接的に測定することができるため、スピンドル62の軸心A1とスピンドル63の軸心A2とを結ぶ直線上にC軸モータ13の回転軸13aの軸心A3を正確に配置することができる。
Further, in the processing apparatus 10 according to the present embodiment, the
また、搬送部20は、ワーク100を載置する載置ハンド22が移動用テーブル24の外周部において周方向に所定間隔をあけて複数設けられているため、移動用テーブル24を回転させることにより、未加工ワーク100の搬送と加工済みワーク100aの取り出しを同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
Further, since a plurality of placement hands 22 on which the
しかも、載置ハンド22は貫通孔28の内方に向かって突出する爪部29においてワーク100の下面を支持するため、爪部29を通す切欠部12aを加工ステージ12に設けることで、ワーク100の周縁部内側近傍を支持するような加工ステージ12であっても貫通孔28を挿通させて、載置ハンド22から加工ステージ12にワーク100を受け渡しすることができる。
Moreover, since the placing
更に、本実施形態の加工装置10では、位置合わせ手段40が加工ステージ12上の所定位置に位置合わせしたワーク100を保持した状態で、クランパや真空吸着などの固定手段が加工ステージ12に押さえ付けるため、ワーク100の搬送時に生じる位置ずれや、搬送部20が加工ステージ12にワーク100を載置する受け渡し時に生じる位置ずれに影響されることがなく、ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができる。
Further, in the processing apparatus 10 of the present embodiment, a fixing means such as a clamper or vacuum suction is pressed against the
10…加工装置
12…加工ステージ
13a…回転軸
62、63…スピンドル
62a,63a…スピンドル軸
64,65…砥石
100…ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ...
Claims (6)
前記回転軸の軸心が、前記一対の加工軸の軸心を結ぶ直線上に配置され、前記一対の加工軸が、前記回転軸と直交する方向に移動可能に設けられていることを特徴とする加工装置。 A rotating shaft to which the workpiece is fixed, and a pair of processing shafts that are arranged in parallel to the rotating shaft and to which a tool for processing the workpiece is attached,
The axis of the rotating shaft is arranged on a straight line connecting the axes of the pair of machining axes, and the pair of machining axes are provided so as to be movable in a direction orthogonal to the rotation axis. Processing equipment.
前記載置ハンドに前記加工ステージを挿通可能な貫通孔が形成され、
前記移動テーブルが、前記ワークを載置した前記載置ハンドを前記加工ステージ上方より降下させ、前記貫通孔に前記加工ステージを挿通させることで、前記加工ステージ上に前記ワークを載置することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の加工装置。 A loading hand having a loading hand on which the workpiece is loaded; and a moving table for moving the loading hand; and a conveying unit configured to convey the workpiece to a processing stage disposed at an upper end portion of the rotating shaft. ,
A through-hole through which the processing stage can be inserted is formed in the placement hand,
The moving table lowers the mounting hand on which the work is placed from above the processing stage, and places the work on the processing stage by inserting the processing stage through the through hole. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the processing apparatus is characterized.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008158069A JP2009297882A (en) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | Machining device |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-06-17 JP JP2008158069A patent/JP2009297882A/en active Pending
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