KR101135825B1 - 도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법 - Google Patents

도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법 Download PDF

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Abstract

재치(載置)대는, 기판의 한쪽의 면을 위로 향하게 한 상태로 당해 기판을 얹어 놓는다. 판동은, 원통 형상의 원주 측면을 가지며, 당해 원주 측면의 중심이 되는 축심을 중심으로 회전한다. 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성한다. 연삭 수단은, 수지층의 표면을, 축심을 기준으로 연삭한다. 패턴 형성 수단은, 연삭 수단이 연삭한 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성한다. 도포액 공급 수단은, 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면에 도포액을 공급한다. 상대 이동 수단은, 기판의 한쪽의 면과 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면을 근접시키거나 또는 맞닿게 하여 대향시킨 상태로, 축심을 중심으로 판동을 회전시키면서 재치대와 판동을 상대 이동시킨다.

Description

도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법 {COATING APPARATUS, PRINTING PLATE MANUFACTURING APPARATUS, AND COATING METHOD}
본 발명은, 도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법에 관한 것이며, 보다 특정적으로는, 스테이지 상에 얹어 놓은 기판에 도포액을 인쇄 도포하는 도포 장치 및 도포 방법, 및 당해 인쇄 도포에 이용되는 인쇄판을 제조하는 인쇄판 제조 장치에 관한 것이다.
유기 EL 디바이스가 조명이나 디스플레이에 이용되는 움직임이 활발하게 되어 있다. 이들 유기 EL 디바이스를 제조할 때에는, 기판에 대해서 비교적 큰 사이즈의 박막 형상으로 유기 EL 재료, 정공(正孔) 수송 재료, 전자 수송 재료 등을 도포하거나, 적, 녹, 및 청색 발광의 유기 EL 재료를 미세한 스트라이프 형상으로 나누어 바르거나 할 필요가 생긴다. 이들 도포 작업을 반복하여 층을 포갬으로써, 유기 EL 디바이스의 발광층, 정공 수송층, 및 전자 수송층 등이 형성된다.
또, 각종 인쇄법이나 특수한 도포 방법을 이용해, 유기 EL 재료의 박막을 기판 상에 형성하는 제조 방법이 시도되고 있다. 예를 들면, 일본국 특허공개 2008-6705호 공보(이하, 특허 문헌 1이라고 기재한다)에는, 판동(版胴)에 감아 설치된 인쇄판을 이용해 유기 EL 재료를 기판에 인쇄 도포하여, 유기 EL 재료의 박막을 형성하는 인쇄 장치가 개시되어 있다.
여기서, 상기 특허 문헌 1에서 개시된 인쇄 장치를 이용해 전자 부품(예를 들면, 유기 EL 재료)을 플렉소 인쇄법으로 형성하는 경우, 판동에 감아 설치된 인쇄판 표면의 진원도를 고정밀도(예를 들면, ±10㎛정도)로 할 필요가 있다. 그러나, 상기 특허 문헌 1에서 개시된 인쇄 장치에서는, 완성한 인쇄판을 판동에 감아 설치할 때의 인쇄판의 변형 등도 고려할 필요도 있기 때문에, 필요한 인쇄판 표면의 정밀도를 확보할 수 없는 경우가 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은, 높은 표면 정밀도를 가지는 인쇄판을 형성하는 도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 이하에 설명하는 특징을 가지고 있다.
제1의 국면은, 기판 상에 도포액을 인쇄 도포하는 도포 장치이다. 도포 장치는, 재치대, 판동, 수지 공급 수단, 연삭 수단, 패턴 형성 수단, 도포액 공급 수단, 및 상대 이동 수단을 구비한다. 재치대는, 기판의 한쪽의 면을 위로 향하게 한 상태로 당해 기판을 얹어 놓는다. 판동은, 원통 형상의 원주 측면을 가지며, 당해 원주 측면의 중심이 되는 축심을 중심으로 회전한다. 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성한다. 연삭 수단은, 수지층의 표면을, 축심을 기준으로 연삭한다. 패턴 형성 수단은, 연삭 수단이 연삭한 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성한다. 도포액 공급 수단은, 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면에 도포액을 공급한다. 상대 이동 수단은, 기판의 한쪽의 면과 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면을 근접시키거나 또는 맞닿게 하여 대향시킨 상태로, 축심을 중심으로 판동을 회전시키면서 재치대와 판동을 상대 이동시킨다.
제2의 국면은, 상기 제1의 국면에 있어서, 수지 경화 수단을 더 구비한다. 수지 경화 수단은, 수지 공급 수단에 의해 판동의 원주 측면에 공급된 수지를 경화시킨다.
제3의 국면은, 상기 제2의 국면에 있어서, 상기 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 광경화성 수지를 공급한다. 수지 경화 수단은, 광경화성 수지를 경화시키는 광을, 수지 공급 수단에 의해 판동의 원주 측면에 공급된 광경화성 수지에 조사한다.
제4의 국면은, 상기 제2의 국면에 있어서, 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 열경화성 수지를 공급한다. 수지 경화 수단은, 열경화성 수지를 경화시키는 열량을, 수지 공급 수단에 의해 판동의 원주 측면에 공급된 열경화성 수지에 더한다.
제5의 국면은, 상기 제1 또는 제2의 국면에 있어서, 절삭 수단은 흡인 수단을 포함한다. 흡인 수단은 수지층의 표면을 연삭함으로써 생기는 절삭 찌꺼기를 흡인한다.
제6의 국면은, 상기 제1 또는 제2의 국면에 있어서, 패턴 형성 수단은 레이저 조사 수단을 포함한다. 레이저 조사 수단은 연삭 수단이 연삭한 수지층의 표면의 일부에 레이저광을 요철 패턴에 따라 조사하여, 당해 표면을 절삭 가공한다. 패턴 형성 수단은, 축심을 중심으로 판동을 회전시키면서 레이저 조사 수단으로부터 출력된 레이저광을 수지층의 표면의 일부에 조사하여, 레이저 조사 수단을 축심 방향으로 이동시킴으로써, 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성한다.
제7의 국면은, 상기 제6의 국면에 있어서, 패턴 형성 수단은 흡인 수단을 포 함한다. 흡인 수단은 레이저 조사 수단이 발생시킨 애블레이션(ablation)에 의해 수지층의 표면이 기화한 기체를 흡인한다.
제8의 국면은, 상기 제1의 국면에 있어서, 수지 공급 수단, 절삭 수단, 및 상기 패턴 형성 수단은, 각각 도포 장치에 대해서 착탈 가능하게 구성된다.
제9의 국면은, 상기 제1의 국면에 있어서, 수지 공급 수단은, 당해 수지 공급 수단 전체를 판동에 대해서 접리(接離)시키는 제1 접리 수단을 포함한다. 절삭 수단은, 당해 절삭 수단 전체를 판동에 대해서 접리시키는 제2 접리 수단을 포함한다. 패턴 형성 수단은, 당해 패턴 형성 수단 전체를 판동에 대해서 접리시키는 제3 접리 수단을 포함한다. 도포액 공급 수단은, 당해 도포액 공급 수단 전체를 판동에 대해서 접리시키는 제4 접리 수단을 포함한다.
제10의 국면은, 상기 제1 또는 제2의 국면에 있어서, 수지 공급 수단은, 상기 판동의 원주 측면에 발액성을 가지는 수지를 공급하여 상기 수지층을 형성한 후, 당해 수지층의 표면에 친액화 처리를 행한다.
제11의 국면은, 상기 제1 또는 제2의 국면에 있어서, 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 발액성을 가지는 수지를 공급하여 상기 수지층의 하층부를 형성한 후, 당해 하층부의 표층으로서 친액성을 가지는 수지를 공급하여 수지층의 표층부를 형성한다.
제12의 국면은, 상기 제1 또는 제2의 국면에 있어서, 상대적으로 폭이 넓은 볼록부 상에 상대적으로 폭이 좁은 볼록부가 포개진 계단식 볼록부를 포함하는 요철 패턴을 수지층의 표면에 형성한다.
제13의 국면은, 기판 상에 도포액을 인쇄 도포하기 위한 인쇄판을 형성하는 인쇄판 제조 장치이다. 인쇄판 제조 장치는, 판동, 수지 공급 수단, 연삭 수단, 및 패턴 형성 수단을 구비한다. 판동은, 원통 형상의 원주 측면을 가지며, 당해 원주 측면의 중심이 되는 축심을 중심으로 회전한다. 수지 공급 수단은, 판동의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성한다. 연삭 수단은, 수지층의 표면을 축심을 기준으로 연삭한다. 패턴 형성 수단은, 연삭 수단이 연삭한 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성한다.
제14의 국면은, 기판 상에 도포액을 인쇄 도포하는 도포 방법이다. 도포 방법은, 수지층을 형성하는 공정, 연삭하는 공정, 요철 패턴을 형성하는 공정, 도포액을 공급하는 공정, 및 전사하는 공정을 포함한다. 수지층을 형성하는 공정은, 축심을 중심으로 회전하는 판동이 가지는 원통 형상의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성한다. 연삭하는 공정은, 수지층의 표면을, 축심을 기준으로 연삭한다. 요철 패턴을 형성하는 공정은, 연삭한 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성한다. 도포액을 공급하는 공정은, 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면에 도포액을 공급한다. 전사하는 공정은, 기판의 한쪽의 면과 요철 패턴이 형성된 수지층의 표면을 근접시키거나, 또는 맞닿게 하여 대향시킨 상태로, 축심을 중심으로 판동을 회전시키면서 기판과 판동을 상대 이동시켜 기판의 한쪽의 면에 도포액을 전사한다.
상기 제1의 국면에 의하면, 판동의 원주 측면 상에 인쇄판이 직접 형성되기 때문에, 완성한 인쇄판을 판동에 감아 설치할 때의 인쇄판의 변형 등을 고려할 필요가 없고, 고정밀의 인쇄판을 판동 상에 형성할 수 있다. 또, 판동의 원주 측면 상에 인쇄판을 형성할 때, 판동에 대해 직접 수지를 도포하고, 그 후에 연삭 및 패터닝(제판)이 행해진다. 즉, 강체로 구성되는 판동의 원주 측면 상에 직접 형성된 수지층에 대한 가공이 되기 때문에, 수지층 표면을 가공할 때에 수지의 탄성에 의한 형상 변형을 최소한으로 억제할 수 있고, 그 표면 형상이 매우 고정밀인 진원도가 된다.
상기 제2~제4의 국면에 의하면, 판동의 원주 측면 상에 직접 도포된 수지를 신속하게 완전 경화시킬 수 있고, 인쇄판을 형성하는 시간 단축과 더불어 가공 정밀도의 향상을 기대할 수 있다.
상기 제5의 국면에 의하면, 도포 장치 내에 절삭 찌꺼기가 잔존하는 것을 방지할 수 있고, 도포액을 도포할 때의 품질 향상으로 연결된다.
상기 제6의 국면에 의하면, 수지층의 표면에 엣지 각도가 급준한 홈을 형성할 수 있고, 고애스팩트비를 가지는 요철 패턴의 형성이 가능해진다.
상기 제7의 국면에 의하면, 예를 들면 애블레이션에 의해 수지층 표면이 증발/침식하여 기화한 기체가 도포 장치 내에 잔존하는 것을 방지할 수 있고, 도포액을 도포할 때의 품질 향상으로 연결된다.
상기 제8의 국면에 의하면, 기판에 도포액을 도포할 때는, 수지 공급 수단, 절삭 수단, 및 패턴 형성 수단에 관련하는 장치를 떼어낼 수 있으므로, 도포 작업 중의 작업 스페이스를 넓게 확보할 수 있다.
상기 제9의 국면에 의하면, 수지층을 형성할 때, 연삭할 때, 요철 패턴을 형성할 때, 도포액을 공급할 때에, 각각 불필요해지는 장치를 판동으로부터 이간할 수 있으므로, 각 공정에 있어서 불필요한 장치가 수지층에게 주는 영향을 배제할 수 있다.
상기 제10 및 제11의 국면에 의하면, 인쇄판의 표면 부분 및 홈 부분에 있어서 발액성/친액성의 차이가 생기기 때문에, 인쇄판의 표면과 도포액의 접촉각을 제어할 수 있다.
상기 제12의 국면에 의하면, 인쇄판에 미세한 볼록부를 형성한 경우, 당해 볼록부에 더하는 응력 등에 의해 당해 볼록부가 쓰러지는 현상이 생기지만, 계단식 볼록부로 함으로써, 하단부의 강성이 강화되기 때문에 볼록부의 쓰러짐 현상을 방지할 수 있고, 또한 고정밀한 인쇄판의 형성이 가능해진다.
본 발명의 인쇄판 제조 장치 및 도포 방법에 의하면, 상술한 도포 장치와 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 목적, 특징, 국면, 효과는, 첨부 도면과 조합하여, 이하의 상세한 설명에서 한층 분명해질 것이다.
이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 일실시 형태에 관련되는 도포 장치(1)에 대해 설명한다. 설명을 구체적으로 하기 위해서, 도포 장치(1)가 유기 EL 재료를 용해한 용액을 도포액으로서 이용하는 유기 EL 디바이스를 제조하는 도포 장치에 적용된 예를 이용하여, 이하의 설명을 행한다. 또한, 본 명세서에 있어서의 유기 EL 재료는, 유기 EL 디바이스에 있어서의 유기층(정공 주입층, 정공 수송층, 적색 발광, 녹색 발광, 청색 발광의 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등 중에서 유기물을 포함하는 층)을 형성하는 재료이며, 예를 들면, 유기층을 형성하는 재료 중에서 용매에 가용인 재료이다. 도포 장치(1)는, 예를 들면 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을, 스테이지 상에 얹어 놓여진 피도포체(예를 들면, 유리 기판) 상에 소정의 패턴 형상으로 인쇄 도포함으로써 유기층을 형성하여 유기 EL 디바이스를 제조하는 것이다. 또, 도포 장치(1)는, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 복수 종류 이용하는 것도 가능하지만, 그것들의 대표로서 발광층을 형성하는 유기 EL 재료를 용해한 용액을 도포액으로서 이용하는 예로서 설명한다. 또한, 도 1은, 도포 장치(1)의 요부 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1에 나타낸 도포 장치(1)는, 인쇄판(12)을 형성하기 위한 각종 기구가 짜넣어져 있다. 또, 이하의 설명에 있어서는, 유기 EL 재료를 용해한 용액을, 간단히 유기 EL 재료라고 기재하는 경우가 있다.
도 1에 있어서, 도포 장치(1)는, 대략적으로, 인쇄판(12)이 원주 표면 상에 형성된 판동(11), 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 연삭 묘화부(40), 기판 반송 기구(50), 및 승강 기구(60)를 구비하고 있다. 도 1에서는, 도포액 공급부(20)의 구성의 일부로서, 슬릿 노즐(22), 제1 모터(28), 및 제2 모터(29)가 도시되어 있다. 수지 도포부(30)의 구성의 일부로서 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)가 도시되어 있다. 연삭 묘화부(40)의 구성의 일부로서 제5 모터(41) 및 제6 모터(42)가 도시되어 있다. 기판 반송 기구(50)는, 기대(51), 한 쌍의 반송 가이드 부재(52), 반송 구동부(53), 및 반송 테이블(54)을 구비하고 있다. 그리고, 승강 기구(60)는, 승강 테이블(61), 한 쌍의 승강 가이드 부재(62), 승강 구동부(63), 및 지지 측판(64)을 구비하고 있다.
한 쌍의 반송 가이드 부재(52)는, 판동(11)의 축심에 대해서 수직인 수평 방향으로 연장 설치되어 기대(51)의 상면에 고정된다. 반송 구동부(53)는, 한 쌍의 반송 가이드 부재(52)의 연장 설치 방향을 구동 방향으로 하는, 예를 들면 리니어 모터로 구성된다. 반송 테이블(54)은, 그 상면에 피도포체의 일례인 기판(P)을 얹어 놓는다. 그리고, 반송 테이블(54)은, 한 쌍의 반송 가이드 부재(52) 및 반송 구동부(53)와 연결되어 있고, 반송 구동부(53)의 구동력을 받아, 판동(11)의 축심과 수직인 수평 방향으로, 기판(P)을 얹어 놓고 왕복 이동한다.
지지 측판(64)은, 승강 테이블(61)에 대해서 좌우 한 쌍으로 구성되고, 각각 승강 테이블(61)에 고정 설치된다. 한편, 기대(51)에는, 각각 한 쌍의 승강 가이드 부재(62)가 연직 방향으로 연장 설치된다. 승강 구동부(63)는, 승강 가이드 부재(62)의 연장 설치 방향을 구동 방향으로 하고, 예를 들면 당해 연장 설치 방향으로 설치된 볼나사와 당해 볼나사를 회전시키는 모터에 의해 구성된다. 승강 테이블(61)에는, 판동(11), 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 및 연삭 묘화부(40)가 탑재된다. 그리고, 승강 테이블(61)에 고정 설치된 지지 측판(64)은, 이것들의 승강 가이드 부재(62)와 승강 구동부(63)와 연결되고, 승강 구동부(63)로부터의 구동력을 받아 승강 가이드 부재(62)에 따라 승강 가능해진다. 따라서, 판동(11), 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 및 연삭 묘화부(40)는, 승강 구동부(63)의 구동력을 받아 승강 테이블(61)과 더불어 승강 가능해진다. 또, 제1 모터(28) 및 제2 모터(29)는, 그들의 구동에 따라, 슬릿 노즐(22)을 승강시킨다. 또, 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)는, 그들의 구동에 따라, 수지 도포부(30) 전체를 승강시킨다. 제5 모터(41) 및 제6 모터(42)는, 그들의 구동에 따라, 연삭 묘화부(40) 전체를 전후(예를 들면, 반송 가이드 부재(52)의 연장 설치 방향)로 이동시킨다.
다음에, 도 2를 참조하여, 판동(11) 및 도포액 공급부(20)의 기본적인 구성에 대해서 설명한다. 또한, 도 2는, 도포 장치(1)의 요부를 나타내는 개요도이다.
도 2에 있어서, 판동(11)의 원주 외면에는 인쇄판(12)이 원주 표면 상에 형성되어 고정되고, 그 축심이 수평 방향으로 배치된다. 인쇄판(12)의 표면에는, 기판(P)에 전사하는 도포액의 패턴이 볼록 형상으로 형성되어 있다.
판동(11)은, 인쇄판(12)이 원주 측면에 형성된 상태로 축심을 중심으로 도시 화살표 A방향으로 회전 가능하게 설치되고, 도시를 생략하는 회전 구동 기구로부터의 구동력을 받아 소정의 회전 속도로 회전한다. 판동(11)의 하방 공간에는 반송 테이블(54)이 설치된다. 상술한 바와 같이, 반송 테이블(54)의 상면에는 기판(P)이 얹어 놓여져 수평 이동 가능하게 구성되어 있고, 반송 구동부(53)로부터의 구동력을 받아 소정의 이동 속도로 수평 이동한다. 그리고, 반송 테이블(54)은, 도시 화살표 B방향으로 수평 이동함으로써 판동(11)의 하부 공간을 통과한다. 이 때, 미리 반송 테이블(54)에 얹어 놓여진 기판(P)과 판동(11)에 고정된 인쇄판(12)의 사이에 생기는 간극 또는 기판(P)에 대한 압입량이 소정의 범위 내가 되도록, 승강 테이블(61)(도 1 참조)의 위치가 조정된다.
또한, 상기 간극 또는 압입량은, 예를 들면 반송 테이블(54)에 설치된 레이저 변위계(55)(도 8 참조)로부터 얻어지는 데이터에 기초하여 행해진다. 레이저 변위계(55)는, 기판(P)을 얹어 놓는 반송 테이블(54)의 상면으로부터 인쇄판(12)의 표면까지의 높이를 계측하여, 도포 장치(1)의 제어부(도시 생략)에 당해 높이를 나타내는 데이터를 출력한다. 그리고, 상기 제어부는, 레이저 변위계(55)로부터 출력된 데이터를 이용하여, 상기 간극 또는 압입량이 소정의 길이가 되도록 승강 테이블(61)의 위치를 조정한다.
도포 장치(1)의 제어부는, 반송 구동부(53)를 제어함에 따라 기판(P)을 얹어 놓은 반송 테이블(54)을 도시 화살표 B방향으로 수평 이동시켜 판동(11)의 하부 공간을 통과시킬 때, 상기 회전 구동 기구를 제어함으로써 반송 테이블(54)의 수평 이동 속도에 따라서 서로 속도 차가 생기지 않도록 도시 화살표 A방향으로 판동(11)을 회전시킨다. 이로 인해, 반송 테이블(54)에 얹어 놓여진 기판(P)과 인쇄판(12)이 소정의 간극 또는 압입량을 유지하여 대향하면서, 인쇄판(12)에 공급된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 기판(P)에 전사되어 간다.
도포액 공급부(20)는, 도 1에서 도시된 구성 외에, 도포액 공급 롤러(21), 세정 기구(23), 및 공급원(24)을 구비하고 있다. 도포액 공급 롤러(21)는, 그 축심이 판동(11)의 축심과 평행하게 배치된다. 예를 들면, 도포액 공급 롤러(21)는, 그 원주 측면이 평활한 평롤러로 구성된다. 그리고, 도포액 공급 롤러(21)는, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 인쇄판(12)에 맞닿게 하면서 서로 반대 방향(도시 화살표 C방향)으로 회전함으로써, 인쇄판(12)의 표면에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 공급한다.
공급원(24)은, 기판(P)에 인쇄 도포하는 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 저류하여, 소정량의 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 슬릿 노즐(22)에 공급한다. 슬릿 노즐(22)은, 도포액 공급 롤러(21)의 축심 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿을 가지고 있다. 그리고, 슬릿 노즐(22)은, 공급원(24)으로부터 공급되는 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을, 슬릿으로부터 도포액 공급 롤러(21)의 원주 측면 상에 소정의 유량으로 토출하여, 당해 원주 측면 상에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 박막을 형성한다. 또한, 슬릿 노즐(22)의 슬릿으로부터 도포액 공급 롤러(21)의 원주 측면까지는 소정의 거리만큼 이간하고 있고, 그 거리가 제1 모터(28) 및 제2 모터(29)를 각각 구동함으로써 조정된다. 그리고, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄판(12)의 표면에 공급한 후의 도포액 공급 롤러(21)의 원주 측면은, 세정 기구(23)에 의해 세정된다. 또한, 세정 기구(23)의 구조예에 대해서는 후술한다. 또, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 기판(P)에 전사한 후의 인쇄판(12)의 표면도, 세정 기구(도시 생략)에 의해 세정해도 상관없다.
이와 같이, 도포 장치(1)에 있어서는, 슬릿 노즐(22)로부터 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 공급되고, 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 박막이 형성된다. 그리고, 이 유기 EL 재료를 포함하는 도포액은, 인쇄판(12)에 형성된 볼록 형상의 패턴에 전사되고, 인쇄판(12) 상에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 박막 패턴이 형성된다. 이 인쇄판(12) 상에 형성된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 박막 패턴이, 기 판(P) 상에 인쇄 도포된다. 예를 들면, 인쇄판(12)에 미세한 스트라이프 형상의 볼록 형상 패턴을 형성함으로써, 기판(P) 상에 있어서 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 미세한 스트라이프 형상으로 나누어 바를 수 있다.
또한, 도포액 공급 롤러(21)는, 좌우 한 쌍의 롤러 지지부에 의해 축지지되어 있고, 다른 도포액 공급부(20)(슬릿 노즐(22), 세정 기구(23), 및 공급원(24))도 롤러지지부에 의해 지지되어 있다. 또, 판동(11)도, 좌우 한 쌍의 판동 지지부에 의해 축지지되어 있다. 그리고, 롤러 지지부가 판동 지지부에 대해서 접리 가능한 구성으로 됨으로써, 도포액 공급부(20) 전체가 판동(11)에 대해서 접리 가능한 구성으로 되어 있다. 예를 들면, 도포액 공급부(20) 전체는, 승강 테이블(61)(도 1 참조)을 기준으로 하여 수평 이동 가능하게 구성되지만, 기대(51)를 기준으로 하여 수평 이동 가능하게 구성되어도 상관없다.
다음에, 도 3을 참조하여, 세정 기구(23)의 구성예에 대해 설명한다. 또한, 도 3은, 세정 기구(23)의 일례를 나타내는 개요도이다.
도 3에 있어서, 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 잔존한 경우, 또한 그 위로부터 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 슬릿 노즐(22)로부터 공급된다. 이 경우, 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 있어서의 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 막두께가 증가하여 불균일해지고, 결과적으로 균일성이 뒤떨어지는 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 기판(P)에 인쇄 도포되어 버린다. 이러한 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 불균일을 방지하기 위해서, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄판(12)의 표면에 공급한 후의 도포액 공급 롤 러(21)의 표면은, 세정 기구(23)에 의해 세정된다. 세정 기구(23)는, 세정액 용기(231), 제1 블레이드(232), 제2 블레이드(233), 및 회수 관로(234)를 구비하고 있다.
제1 블레이드(232)는, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄판(12)의 표면에 공급한 후의 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 잔존하는 주된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 떨어뜨린다. 그리고, 회수 관로(234)는, 제1 블레이드(232)에 의해 떨어진 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 회수한다. 또한, 제1 블레이드(232)에 의해 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 떨어뜨리기 전에, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄판(12)의 표면에 공급한 후의 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 린스액(예를 들면, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 용매)을 공급해도 상관없다. 이 경우, 제1 블레이드(232)는, 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 잔존하는 주된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 린스액과 더불어 떨어뜨리게 되고, 회수 관로(234)가 제1 블레이드(232)에 의해 떨어진 유기 EL 재료를 포함하는 도포액 및 린스액을 회수한다. 이와 같이 린스액을 공급함으로써, 잔존하는 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 고체화를 방지할 수 있다.
세정액 용기(231)는, 상면이 개방된 용기이며, 그 내부에 세정액 CF(예를 들면, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 용매)를 저류한다. 그리고, 세정액 용기(231)는, 제1 블레이드(232)에 의해 주된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 떨어진 후가 되는 도포액 공급 롤러(21)의 표면의 일부(구체적으로는, 최하부 표면)를, 세정액CF 내에 침지시킨다. 그리고, 제2 블레이드(233)는, 세정액 CF에 침지 된 후의 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 잔존하는 세정액 C를 떨어뜨린다.
다음에, 도 4 및 도 5를 참조하여, 수지 도포부(30) 및 연삭 묘화부(40)의 기본적인 구성에 대해서 설명한다. 또한, 도 4는, 판동(11), 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 및 연삭 묘화부(40)의 요부의 일례를 나타내는 개요도이다. 도 5는, 수지 도포부(30)의 슬릿 노즐(33)과, 연삭 묘화부(40)의 묘화 헤드(43) 및 연삭 헤드(44)의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4에 있어서, 도포 장치(1)에는, 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성하기 위한 각종 기구(수지 도포부(30) 및 연삭 묘화부(40))가 짜넣어져 있다. 수지 도포부(30)는, 슬릿 노즐(33) 및 수지 경화부(34)를 구비하고 있다. 또, 연삭 묘화부(40)는, 묘화 헤드(43), 연삭 헤드(44), 흡인 기구(45), 및 베이스(46)(도 5)를 구비하고 있다.
수지 도포부(30)는, 인쇄판(12)의 원료가 되는 수지를 공급원에 저류하고, 소정량의 수지를 슬릿 노즐(33)에 공급한다. 여기서, 인쇄판(12)의 원료가 되는 수지는, 도포 장치(1)에서 이용하는 도포액에 대해서 충분한 내성을 가지는 것이 이용되고, 예를 들면 광(자외선) 경화성 수지가 이용된다. 또한, 인쇄판(12)의 원료가 되는 수지는, 열경화성 수지(예를 들면, 에폭시계 수지), 2액경화성 수지, 또는 자연경화성 수지 등이어도 상관없다.
슬릿 노즐(33)은, 판동(11)의 축심 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿을 가지고 있다. 그리고, 슬릿 노즐(33)은, 판동(11)이 소정의 회전 속도로 회전하고 있는 상태로, 수지 도포부(30)의 공급원으로부터 공급되는 수지를 상기 슬릿으로부터 판동(11)의 원주 측면 상에 소정의 유량으로 토출하여, 당해 원주 측면 상에 상기 수지의 층을 형성한다. 그리고, 판동(11)의 원주 측면 상에 공급된 수지는, 수지 경화부(34)에 의해 경화된다. 예를 들면, 슬릿 노즐(33)로부터 광(자외선)경화성 수지가 공급되는 경우, 수지 경화부(34)는, 광(자외선)경화성 수지가 원주 측면 상에 공급된 판동(11)에 대해서 당해 수지가 경화하는 광(자외선)을 조사함으로써, 광(자외선)경화성 수지를 판동(11)의 원주 측면 상에서 경화시킨다. 또, 슬릿 노즐(33)로부터 열경화성 수지가 공급되는 경우, 수지 경화부(34)는, 열경화성 수지가 원주 측면 상에 공급된 판동(11)에 대해서 소정의 열량을 더함으로써, 열경화성 수지를 판동(11)의 원주 측면 상에서 경화시킨다. 또, 슬릿 노즐(33)로부터 2액경화성 수지가 공급되는 경우, 수지 경화부(34)는, 판동(11)의 원주 측면 상에 도포된 2액경화성 수지에 대해서 당해 수지를 경화시키기 위한 액체(경화제)를 공급함으로써, 2액경화성 수지를 판동(11)의 원주 측면 상에서 경화시킨다. 또한, 슬릿 노즐(33)로부터 자연경화성 수지가 공급되는 경우는 수지 경화부(34)가 불필요해지고, 자연경화성 수지가 경화할 때까지 판동(11)을 소정의 회전 속도로 회전시킴으로써, 원주 측면 상의 자연경화성 수지를 경화시키면 된다.
또한, 슬릿 노즐(33)의 슬릿으로부터 판동(11)의 원주 측면까지는 소정의 거리만큼 이간하고 있고, 그 거리가 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)(도 1 참조)를 각각 구동함으로써 조정된다. 또, 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)를 구동함으로써, 수지 도포부(30) 전체가 도시 E방향으로 판동(11)에 대해서 접리 가능한 구성으로 되어 있다. 예를 들면, 수지 도포부(30) 전체는, 승강 테이블(61)(도 1 참조)을 기준으로 하여 승강 가능하게 구성되지만, 기대(51)를 기준으로 하여 승강 가능하게 구성되어도 상관없다.
연삭 헤드(44)는, 예를 들면 소정의 회전 속도로 회전하는 원주형 툴을 가지며, 수지 도포부(30)가 수지를 공급하여 경화시킴으로써 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면 전체에 당해 원주형 툴의 원주 측면을 맞닿게 함으로써, 수지층 표면을 연삭/연마한다. 연삭 헤드(44)는, 수지층의 표면 전체를 연삭/연마함으로써 판동(11)의 원주 측면 상에 균일한 두께(0.1~3.0㎜ 정도)의 수지층에 가공함과 동시에, 수지층의 표면 전체의 진원도 정밀도를 향상시킨다(예를 들면,±10㎛ 이내). 또, 연삭 헤드(44)는, 수지층의 표면 전체에 대한 연마 거칠기를 조정함으로써 수지층의 표면 전체의 표면 거칠기를 조정하여, 인쇄판(12)의 표면과 도포액의 접촉각을 제어할 수 있다. 예를 들면, 인쇄판(12)의 표면 거칠기가 경면 상태에서는 상기 접촉각이 커지고, 인쇄판(12)의 표면 거칠기가 거칠어지면 상기 접촉각이 작아지는 경향이 있다. 다만, 이들 접촉각은, 도포 장치(1)가 이용하는 도포액의 종류에 따라서도 변화한다.
묘화 헤드(43)는, 연삭 헤드(44)가 연삭한 판동(11) 상의 수지층의 표면에, 소정의 요철 패턴을 묘화한다. 예를 들면, 묘화 헤드(43)는, 레이저(예를 들면, CO2 레이저) 묘화 장치에 의해 구성된다. 그리고, 묘화 헤드(43)는, 도포 장치(1)의 제어부의 제어에 따라서 레이저를 수지층의 표면에 조사함으로써, 당해 표면에 애블레이션을 발생시켜 소정의 요철 패턴을 묘화한다.
또한, 묘화 헤드(43)를 레이저 묘화 장치로 구성함으로써, 상기 수지층의 표면에 엣지 각도가 급준한 홈을 형성할 수 있고, 고애스팩트비를 가지는 요철 패턴의 형성이 가능하다. 또한, 묘화 헤드(43)를 구성하는 레이저 묘화 장치의 레이저 변조 방식은, 형성된 수지층에 대한 가공 적응성에 따라서 선택하면 되고, CO2 레이저 등의 각종 변조 방식의 레이저 장치를 이용할 수 있다.
또, 제5 모터(41) 및 제6 모터(42)(도 1 참조)를 각각 구동함으로써, 연삭 묘화부(40) 전체가 도시 F방향으로 판동(11)에 대해서 접리 가능한 구성으로 되어 있다. 예를 들면, 연삭 묘화부(40) 전체는, 승강 테이블(61)(도 1 참조)을 기준으로 하여 수평 이동 가능하게 구성되지만, 기대(51)를 기준으로 하여 수평 이동 가능하게 구성되어도 상관없다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 묘화 헤드(43) 및 연삭 헤드(44)는, 베이스(46) 상에 설치되어 있다. 베이스(46)는, 도포 장치(1)의 제어부의 제어에 따라서, 판동(11)의 축심에 대해서 수직인 수평 방향(도시 F방향) 및 판동(11)의 축심에 대해서 평행한 수평 방향(도시 G방향)으로 각각 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 베이스(46)에는, 흡인 기구(45)도 설치되지만, 도 5에 있어서는 도시를 생략하고 있다.
판동(11) 표면에 형성된 수지층 표면을 연삭/연마할 때, 상기 제어부는, 연삭 헤드(44)의 원주형 툴을 판동(11) 표면에 형성된 수지층에 맞닿게 하여, 수지층이 소정의 연삭(연마) 깊이로 연삭(연마)되는 위치까지, 베이스(46)를 도시 F방향 으로 이동시켜 판동(11)에 접근한다. 그리고, 상기 제어부는, 판동(11) 표면에 수지층을 형성한 상태로 축심을 중심으로 판동(11)을 주주사 방향(X)으로 회전시키면서, 베이스(46)를 주주사 방향(X)과 직교하는 부주사 방향(도시 G방향)으로 이동시킴으로써, 원하는 연삭(연마) 깊이로 판동(11) 표면에 형성된 수지층 표면이 연삭/연마된다. 이러한 연삭/연마 동작을 몇 번인가 반복함으로써, 판동(11)의 원주 측면 상에 균일한 두께의 수지층이 가공됨과 동시에, 수지층의 표면 전체의 진원도 정밀도가 향상한다. 또한, 흡인 기구(45)는, 그 흡인구가 연삭 헤드(44)의 연삭 위치 부근에 설치되어 있고, 연삭 헤드(44)에 의한 연삭 가공 중에 있어서 당해 흡인구로부터 연삭 위치 부근의 기체를 흡인한다.
다음에, 상기 제어부는, 표면이 연삭/연마된 수지층에 대해서, 요철 패턴을 형성한다. 구체적으로는, 상기 제어부는, 표면이 연삭/연마된 수지층이 형성된 상태로 축심을 중심으로 판동(11)을 주주사 방향(X)으로 회전시키면서, 당해 회전 동작과 동기시켜 묘화 헤드(43)로부터 상기 요철 패턴을 형성하기 위한 레이저를 당해 수지층 표면에 조사하여, 당해 표면에 애블레이션을 발생시킨다. 그리고, 상기 제어부는, 판동(11)을 주주사 방향(X)으로 회전하는 회전 동작과 동기시켜 베이스(46)를 상기 부주사 방향(도시 G방향)으로 이동시킴으로써, 원하는 요철 패턴을 수지층 표면에 형성한다. 또한, 흡인 기구(45)는, 묘화 헤드(43)가 애블레이션을 발생시키는 위치 부근에 그 흡인구가 설치되어 있고, 묘화 헤드(43)에 의한 묘화 가공 중에 있어서 당해 흡인구로부터 애블레이션을 발생시키는 위치 부근의 기체를 흡인한다.
다음에, 도 6을 참조하여, 도포 장치(1)가 인쇄판(12)을 판동(11) 상에 형성하는 동작 및 형성된 인쇄판(12)을 이용해 도포액을 도포하는 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 6은, 도포 장치(1)가 인쇄판(12)을 판동(11) 상에 형성하여 도포액을 도포하는 동작의 일례를 나타내는 플로차트이다. 또한, 도 6에 나타내는 도포 장치(1)의 동작은, 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)이 형성되어 있지 않고, 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 및 연삭 묘화부(40)가 각각 판동(11)으로부터 소정의 간극을 두고 이간되어 있는 상태로 개시되는 것으로 한다.
도 6에 있어서, 도포 장치(1)의 제어부는, 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)를 구동시켜, 수지 도포부(30) 전체를 하강시켜, 슬릿 노즐(33)의 슬릿과 판동(11)의 원주 측면을 근접시킨다(단계 S51). 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 도포 장치(1)의 제어부는, 수지 도포부(30) 전체를 도시 E-방향으로 하강시킴으로써, 슬릿 노즐(33)의 슬릿을 판동(11)의 원주 측면과 대향시켜 근접시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 판동(11)을 소정의 회전 속도로 회전시키면서, 수지 도포부(30)의 공급원으로부터 공급되는 수지를 상기 슬릿으로부터 판동(11)의 원주 측면 상에 소정의 유량으로 토출하여, 당해 원주 측면 상에 균일하게 수지를 도포해 간다(단계 S52). 즉, 판동(11)의 원주 측면에, 직접 슬릿 노즐(33)로부터 토출되는 수지가 도포되게 된다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 수지 경화부(34)에 의한 수지 경화 처리를 개시시켜, 판동(11)의 원주 측면 상에 도포된 수지를 경화시킨다(단계 S53). 예를 들면, 판동(11)의 원주 측면 상에 자외선 경화성 수지가 도포되어 있는 경우, 수지 경화부(34)는, 도포된 자외선 경화성 수지에 대해서 자외선을 조사함으로써, 자외선 경화성 수지를 판동(11)의 원주 측면 상에서 경화시킨다. 또한, 상기 단계 S53의 동작은, 상기 단계 S52의 동작과 동시에 개시해도 되고, 상기 단계 S52의 동작이 완료된 후에 개시해도 상관없다.
상기 단계 S51~단계 S53의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에, 슬릿 노즐(33)로부터 토출된 수지의 층이 형성된다. 예를 들면, 도 10a에 나타내는 바와 같이, 상기 단계 S51~단계 S53의 동작 전은, 판동(11)의 원주 측면 상에는 아무것도 없는 상태이다. 그리고, 도 10b에 나타내는 바와 같이, 상기 단계 S51~단계 S53의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에 수지층 RL이 형성된다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 제3 모터(31) 및 제4 모터(32)를 구동시켜, 수지 도포부(30) 전체를 상승시키고, 슬릿 노즐(33)의 슬릿과 판동(11)의 원주 측면을 이간시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 제5 모터(41) 및 제6 모터(42)를 구동시켜, 연삭 묘화부(40) 전체를 이동시키고, 연삭 헤드(44)와 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층을 근접시킨다(단계 S54). 예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 도포 장치(1)의 제어부는, 수지 도포부(30) 전체를 도시 E＋방향으로 상승시킴으로써, 슬릿 노즐(33)과 판동(11)을 이간시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 연삭 묘화부(40) 전체를 도시 F-방향으로 수평 이동시킴으로써, 연삭 헤드(44)와 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층을 근접시킨다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 연삭 헤드(44)를 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면에 맞닿게 하여, 당해 표면을 조(粗)연삭한다(단계 S55). 예를 들면, 도포 장치(1)의 제어부는, 수지층이 형성된 판동(11) 및 연삭 헤드(44)의 원주형 툴을 소정의 회전 속도로 회전시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 베이스(46)(도 5 참조)를 이동시켜, 소정의 조연삭량이 되도록 연삭 헤드(44)를 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면에 맞닿게 한 상태로, 베이스(46)를 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 원하는 연삭 깊이로 판동(11) 표면을 조연삭한다. 또한, 도포 장치(1)의 제어부는, 상기 단계 S55에 있어서의 조연삭을 개시할 때, 흡인 기구(45)에 의한 흡인 동작을 개시시키고, 상기 조연삭에 의해 발생하는 연삭 찌꺼기 등을 포함하는 기체를 흡인시킨다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면을 계측(예를 들면, 수지층의 두께를 계측)하여, 당해 계측 결과에 기초하여 연삭/연마량을 산출한다(단계 S56). 예를 들면, 도포 장치(1)의 제어부는, 레이저 변위계(55)로부터 얻어지는 반송 테이블(54)의 상면으로부터 수지층 표면까지의 높이를 나타내는 데이터를 이용하여, 또한 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층을 정(精)연삭/연마하는 연삭/연마량을 산출한다. 또한, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면을 계측하는 계측부는, 레이저 변위계(55)가 아니어도 상관없다. 예를 들면, 도포 장치(1)에 이미 설치되어 있는 다른 계측 장치를 이용해도 되고, 단계 S56의 동작 시에 도포 장치(1)에 계측 기기를 새롭게 설치하여, 당해 계측 기기에 의해 계측된 데이터를 이용해도 상관없다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는 연삭 헤드(44)를 이용하여 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면을 정연삭/연마한다(단계 S57). 예를 들면, 도 포 장치(1)의 제어부는, 수지층이 형성된 판동(11) 및 연삭 헤드(44)의 원주형 툴을 소정의 회전 속도로 회전시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 베이스(46)를 이동시켜, 최종적으로 상기 단계 S56에서 산출된 연삭/연마량이 되도록 연삭 헤드(44)를 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면에 맞닿게 한 상태로, 베이스(46)를 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 판동(11) 표면을 정연삭/연마한다. 또한, 도포 장치(1)의 제어부는, 상기 단계 S57에 있어서의 정연삭/연마를 개시할 때, 흡인 기구(45)에 의한 흡인 동작을 개시시키고, 상기 정연삭/연마에 의해 발생하는 연삭 찌꺼기 등을 포함하는 기체를 흡인시킨다.
상기 단계 S54~단계 S57의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에, 그 표면이 정연삭/연마된 수지층이 형성된다. 예를 들면, 도 10c에 나타내는 바와 같이, 상기 단계 S54~단계 S57의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에 표면이 정연삭/연마된 수지층 RL이 형성된다. 또한, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층 RL은, 강체로 구성되는 판동(11)의 원주 측면 상에 직접 박막 형성되어 있기 때문에, 그 표면을 연삭 헤드(44)에 의해 조연삭→정연삭/연마할 때에 수지의 탄성에 의한 형상 변형을 최소한으로 억제할 수 있고, 그 표면 형상에 있어서 매우 고정밀인 진원도가 된다. 또, 상기 단계 S56에 있어서, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층 RL의 두께를 계측한 후에 연삭/연마량을 결정하고 있기 때문에, 판동(11)의 원주 측면 상에 균일한 두께의 수지층 RL을 형성할 수 있다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 묘화 헤드(43)를 이용하여 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 수지층의 표면을 패터닝(제판)한다(단계 S58). 예를 들면, 도포 장치(1)의 제어부는, 축심을 중심으로 판동(11)을 주주사 방향(X)(도 5 참조)으로 회전시키면서, 당해 회전 동작과 동기시켜 묘화 헤드(43)로부터 요철 패턴을 형성하기 위한 레이저를 정연삭/연마된 수지층 표면에 조사하여, 당해 수지층 표면을 절삭 가공한다. 예를 들면, 묘화 헤드(43)는, 레이저를 수지층 표면에 조사함으로써, 당해 표면에 애블레이션을 발생시켜 절삭 가공한다. 그리고, 상기 제어부는, 판동(11)을 주주사 방향(X)으로 회전하는 회전 동작과 동기시켜 베이스(46)를 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 원하는 요철 패턴을 수지층 표면에 형성한다. 또한, 도포 장치(1)의 제어부는, 상기 단계 S58에 있어서의 패터닝을 개시할 때, 흡인 기구(45)에 의한 흡인 동작을 개시시키고, 상기 애블레이션에 의해 수지층 표면이 증발/침식하여 기화한 기체를 흡인시킨다.
상기 단계 S58의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에, 그 표면에 요철 패턴이 형성된 수지층이 형성된다. 예를 들면, 도 10d에 나타내는 바와 같이, 상기 단계 S58의 동작에 의해, 판동(11)의 원주 측면 상에 소정의 패턴으로 홈 가공된 수지층 RL이 형성된다.
또한, 묘화 헤드(43)가 레이저 묘화 장치로 구성되는 경우, 상대적으로 폭이 넓은 볼록부 상에 상대적으로 폭이 좁은 볼록부가 포개진 계단식 볼록부를 수지층에 형성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 도 10e에 나타내는 바와 같이, 높이 0.5~3.0㎜, 폭 100㎛ 이상의 볼록부 상에, 높이 10~100㎛, 폭 30~50㎛의 볼록부를 더 형성한 계단식 볼록부를 형성하는 것이 가능해진다. 일반적으로, 인쇄판(12)에 미세한 볼록부를 형성한 경우, 당해 볼록부에 더해지는 응력 등에 의해 당해 볼록 부가 쓰러지는 현상이 생긴다. 그러나, 도 10e에 나타내는 바와 같은 계단식 볼록부로 함으로써, 하단부의 강성이 강화되기 때문에 상술한 볼록부의 쓰러짐 현상을 방지할 수 있고, 또한 고정밀인 인쇄판(12)의 형성이 가능해진다.
또, 상기 단계 S58의 동작에서는, 판동(11)의 원주 측면 상의 수지층에 홈 가공함으로써, 요철 패턴을 형성했지만, 여러가지 구조의 요철 패턴을 형성하는 것이 가능하다. 예를 들면, 판동(11)의 원주 측면 상의 수지층에 메쉬 구조, 허니컴 구조, 또는 파선 형상 패턴 등의 요철 패턴을 형성할 수 있다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 제5 모터(41) 및 제6 모터(42)를 구동시켜, 연삭 묘화부(40) 전체를 이동시키고, 연삭 묘화부(40) 전체를 판동(11)으로부터 이간시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 도포액 공급부(20) 전체를 이동시켜, 도포액 공급 롤러(21)와 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 인쇄판(12)을 맞닿게 한다(단계 S59). 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 도포 장치(1)의 제어부는, 연삭 묘화부(40) 전체를 도시 F＋방향으로 수평 이동시킴으로써, 연삭 묘화부(40) 전체와 판동(11)을 이간시킨다. 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 도포액 공급부(20) 전체를 도시 D-방향으로 수평 이동시킴으로써, 도포액 공급 롤러(21)와 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 인쇄판(12)을 맞닿게 한다.
다음에, 도포 장치(1)의 제어부는, 피도포체가 되는 기판(P)을 상면에 얹어 놓은 반송 테이블(54)을 화살표 B방향(도 2)으로 수평 이동시켜, 판동(11)의 하부 공간에 기판(P)을 공급한다(단계 S60). 그리고, 도포 장치(1)의 제어부는, 판동(11)의 원주 측면 상에 형성된 인쇄판(12)을 이용하여, 공급된 기판(P)에 대해서 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄 도포하고(단계 S61), 당해 플로차트에 의한 처리를 종료한다. 구체적으로는, 도포 장치(1)의 제어부는, 슬릿 노즐(22) 및 도포액 공급 롤러(21)를 통해, 공급원(24)에 저류된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을, 인쇄판(12)에 형성된 볼록 형상의 패턴으로 전사한다. 그리고, 상기 제어부는, 기판(P)을 얹어 놓은 반송 테이블(54)을 화살표 B 방향으로 수평 이동시켜 판동(11)의 하부 공간을 통과시킬 때, 반송 테이블(54)의 수평 이동 속도에 따라서 서로 속도차가 생기지 않도록 화살표 A방향으로 판동(11)을 회전시킨다. 이로 인해, 반송 테이블(54)에 얹어 놓여진 기판(P)과 인쇄판(12)이 소정의 간극 또는 압입량을 유지하여 대향하면서, 인쇄판(12)에 공급된 유기 EL 재료를 포함하는 도포액이 상기 볼록 형상 패턴 형상으로 기판(P)에 인쇄 도포되어 간다.
이와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 도포 장치(1)에서는, 판동(11)에 대해서 인쇄판(12)이 직접 형성되기 때문에, 완성된 인쇄판을 판동에 감아 설치할 때의 인쇄판의 변형 등을 고려할 필요가 없고, 고정밀인 인쇄판(12)을 판동(11) 상에 형성할 수 있다. 또, 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성할 때, 판동(11)에 대해서 직접 수지를 도포하여 경화시키고, 그 후에 연삭/연마 공정 및 패터닝(제판) 공정이 행해진다. 즉, 강체로 구성되는 판동(11)의 원주 측면 상에 직접 박막 형성된 수지층에 대한 가공이 되기 때문에, 수지층 표면을 가공할 때에 수지의 탄성에 의한 형상 변형을 최소한으로 억제할 수 있고, 그 표면 형상이 매우 고정밀인 진원도가 된다.
또한, 상술한 바와 같이 인쇄판(12)이 형성된 판동(11)에 대해서, 다른 인쇄 판을 형성하고자 하는 경우, 이미 형성되어 있는 인쇄판(12)을 판동(11)으로부터 제거한다. 예를 들면, 인쇄판(12)이 원주 측면 상에 형성된 판동(11)의 원주 측면 전면을 절삭 가공함으로써, 이미 형성되어 있는 인쇄판(12)을 판동(11)으로부터 제거해도 상관없다. 이 경우, 이미 형성되어 있는 인쇄판(12)을 제거한 판동(11)에 대해서, 상술한 인쇄판 형성 동작을 행함으로써, 판동(11)의 원주 측면 상에 새로운 인쇄판(12)을 형성할 수 있다.
또, 상술한 설명에서는, 기판(P)에 도포액을 도포하는 기구를 구비한 도포 장치(1)에 인쇄판(12)을 형성하는 각종 기구를 짜넣은 모양을 이용했지만, 다른 모양의 장치로 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성해도 상관없다. 예를 들면, 기판(P)에 도포액을 도포하기 위한 기구(도포액 공급부(20), 기판 반송 기구(50), 승강 기구(60) 등)를, 상술한 도포 장치(1)로부터 제외한 장치여도, 똑같이 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성할 수 있는 것은 말할 것도 없다. 이 경우, 상기 장치는, 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성하는 인쇄판 제조 장치로서 기능하고, 당해 인쇄판 제조 장치에 의해 인쇄판(12)이 형성된 판동(11)을, 기판(P)에 도포액을 도포하는 기구를 구비한 장치에 장착함으로써, 고정밀인 인쇄 도포가 가능해진다.
또, 상술한 도포 장치(1)에 있어서, 인쇄판(12)을 형성하기 위한 기구(수지 도포부(30) 및 연삭 묘화부(40))를 착탈 가능하게 구성해도 상관없다. 이 경우, 판동(11)의 원주 측면 상에 인쇄판(12)을 형성할 때에 수지 도포부(30) 및 연삭 묘화부(40)를 도포 장치(1)에 장착하고, 기판(P)에 도포액을 인쇄 도포할 때에 수지 도포부(30) 및 연삭 묘화부(40)를 도포 장치(1)로부터 떼어내 이용된다.
또, 상술한 설명에서는, 묘화 헤드(43)를 레이저 묘화 장치로 구성하고, 레이저 애블레이션에 의해 판동(11)의 원주 측면에 형성된 수지층을 패터닝(제판)하는 일례를 이용했지만, 다른 묘화 방식으로 패터닝해도 상관없다. 예를 들면, 판동(11)의 원주 측면에 형성된 수지층을 절삭 가공함으로써 깍아 만들어 패터닝해도 상관없다. 또, 판동(11)의 원주 측면에 광변성하는 감광성 재료에 의해 수지층을 형성하여, 당해 감광성 재료를 소정의 요철 패턴에 따라 노광함으로써, 패터닝해도 상관없다.
또, 상술한 설명에서는 인쇄판(12)을 단일의 수지 재료로 구성하는 일례를 이용했지만, 복수의 재료에 의해 인쇄판(12)을 구성해도 상관없다. 예를 들면, 수지 도포부(30)가 판동(11)의 원주 측면 상에 수지를 공급할 때, 하층부에 발액성을 가지는 재료(예를 들면, 불소 탄소 수지, 실리콘계 수지 등)를 공급하고, 표층부에 친액성을 가지는 재료(예를 들면, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리이미드 수지, 금속 증착막 등)을 공급하여, 다른 재료로 구성되는 층 형상으로 수지층을 형성해도 상관없다. 이 경우, 인쇄판(12)의 표면 부분 및 홈 부분에 있어서 발액성/친액성의 차이가 생기기 때문에, 인쇄판(12)의 표면과 도포액의 접촉각을 제어할 수 있다.
또, 수지 도포부(30)가 판동(11)의 원주 측면 상에 수지를 공급할 때, 상술한 발액성을 가지는 재료를 공급하여 수지층을 형성한 후, 그 표면을 친수화 처리해도 상관없다. 구체적으로는, 발액성 수지(PFA(tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer), PTFE(poly tetra fluoro ethylene) 등의 불소 탄소 수지 등)로 수지층을 형성하고, 당해 수지층의 표면을 연마한다. 그리고, 연마된 수지층을 표면 개질(플라즈마 처리나 약액 처리 등)을 행함으로써, 수지층의 표면을 친수화한다. 이 경우도, 인쇄판(12)의 표면 부분 및 홈 부분에 있어서 발액성/친액성의 차이가 생기기 때문에, 인쇄판(12)의 표면과 도포액의 접촉각을 제어할 수 있다.
또, 상술한 실시 형태에 있어서는, 발광층을 형성하는 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 도포 장치(1)가 기판(P)에 인쇄 도포하는 예를 이용했지만, 적색 발광의 유기 EL 재료, 녹색 발광의 유기 EL 재료, 및 청색 발광의 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 각각 인쇄 도포할 수 있는 것은 말할 것도 없다. 또, 본 발명의 도포 장치는, 유기 발광층 재료 외에, 정공 수송층 재료, 정공 주입층 재료, 전자 수송층 재료, 및 전자 주입층 재료 등의 다른 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄 도포하는 경우에도 이용할 수 있다.
구체적으로는, 상술한 실시 형태에 있어서의 도포 장치(1)가, 적, 녹, 및 청색 발광 중, 적색 발광의 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 인쇄 도포하는 경우, 이 도포 공정은, 유기 EL 디바이스를 제조하는 도중 공정이다. 유기 EL 디바이스를 제조하는 경우, 정공 주입층 재료 인쇄 도포, 정공 수송 재료(예를 들면, PEDOT 등) 인쇄 도포, 적색 발광의 유기 EL 재료 인쇄 도포, 녹색 발광의 유기 EL 재료 인쇄 도포, 청색 발광의 유기 EL 재료 인쇄 도포, 전자 수송 재료 인쇄 도포, 전자 주입층 재료 인쇄 도포 등의 도포 공정이 있지만, 본 발명의 도포 장치는, 어느 인 쇄 도포 공정에서도 이용할 수 있다.
또, 상술한 실시 형태에서는, 피도포체의 일례로서 유리 기판을 이용했지만, 다른 부재를 피도포체로 할 수도 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리카보네이트(PC) 등으로 구성되는 유연성을 가진 기판을, 도포 장치(1)의 피도포체로 해도 상관없다.
상술한 실시 형태에 있어서의 도포 장치(1)가 이용하는 적, 녹, 청, 및 백색 발광의 유기 발광 재료로서는, 예를 들면, 퀴놀리놀계 금속 착체, 벤조퀴놀리놀계 금속 착체, 벤조옥사졸계 금속 착체, 프탈로시아닌류, 폴리페린류, 아조메틴계 금속 착체, 페난트롤린유로퓸 착체, 스티릴 및 디스티릴 화합물, 피렌, 루브렌, 코로넨, 크리센, 디페닐안트라센 등의 축합 방향족 화합물, 옥사디아졸류, 티아디아졸류, 트리아졸류 등의 헤테로 방향족 화합물, 퀴나크리돈류, 쿠마린류 등의 헤테로 축합환 화합물, 폴리페닐렌, 폴리피리딘, 폴리티오펜, 폴리플루오닐렌, 폴리페닐렌비닐렌 등의 π공역계 화합물 등을 이용할 수 있고, 인쇄판(12)을 구성하는 수지 재료로서 이들 재료에 대한 내성을 가지는 것이 이용된다. 그러나, 도포 장치(1)에서 이용하는 유기 발광 재료로서는, 예시한 이들 재료에 한정되는 것은 아니고, 인쇄판(12)이 내성을 가지는 다른 재료를 이용해도 상관없다.
또, 상술한 실시 형태에 있어서의 도포 장치(1)가 이용하는 정공 수송 재료로서는, 예를 들면, 폴리비닐카바졸 및 그 유도체, 폴리티오펜 및 그 유도체, 폴리페닐렌 및 그 유도체, 폴리페닐렌비닐렌 및 그 유도체, 트리아릴아민 골격을 가지는 폴리올레핀, 폴리아크릴, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리 아미드, 폴리우레탄, 폴리이미드 등을 이용할 수 있고, 인쇄판(12)을 구성하는 수지 재료로서 이들 재료에 대한 내성을 가지는 것이 이용된다. 그러나, 도포 장치(1)에서 이용하는 정공 수송 재료로서는, 예시한 이들 재료에 한정되는 것은 아니고, 인쇄판(12)이 내성을 가지는 다른 재료를 이용해도 상관없다.
또, 상술한 실시 형태에서는, 도포액으로서 유기 EL 재료를 포함하는 도포액으로 한 유기 EL 표시 장치의 제조 장치를 일례로 하여 설명했지만, 본 발명은 다른 도포 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 레지스터액이나 SOG(Spin On Glass)액이나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)을 제조하는데 사용되는 형광 재료를 박막 전사 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. 또, TFT(Thin Film Transistor) 배선 패턴이나, 액정 칼라 디스플레이를 칼라 표시하기 위해서 액정 셀 내에 구성되는 칼라필터를 제조하기 위해 사용되는 색재의 스트라이프 패턴을 박막 전사 도포하는 장치에도 적용할 수 있다.
또, 상술한 실시 형태에서는, 인쇄판(12)을 이용해 박막 인쇄 도포를 볼록판 인쇄(플렉소 인쇄)하는 예를 이용하고 있지만, 본 발명은 다른 인쇄 방식에서도 적용할 수 있다. 예를 들면, 박막 인쇄 도포를 그라비아 인쇄 등의 오목판 인쇄, 즉 새겨진 홈부에서 도포액을 유지하여 당해 도포액을 전사하는 양태에 있어서도, 본 발명을 적용할 수 있다.
또, 상술한 설명에서는, 기판(P)을 얹어 놓는 반송 테이블(54)을 수평 이동시키면서 판동(11)을 회전시켜 인쇄 도포를 행하고 있지만, 반송 테이블(54)을 고정하여 판동(11) 자체를 상기 수평 이동 방향과는 반대의 수평 방향으로 이동시키 면서 회전시켜도 상관없다. 판동(11)과 반송 테이블(54) 중 적어도 한쪽이 상대적으로 수평 방향으로 이동하면, 같은 인쇄 도포가 가능한 것은 말할 것도 없다.
또, 상술한 실시 형태에 있어서는, 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 도포액을 공급하기 위한 노즐로서, 도포액 공급 롤러(21)의 축선 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿을 가지는 슬릿 노즐(22)을 이용하고 있다. 또, 판동(11)의 원주 측면에 수지를 공급하는 노즐로서, 판동(11)의 축선 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿을 가지는 슬릿 노즐(33)을 이용하고 있다. 이들 슬릿 노즐(22) 및 슬릿 노즐(33)은, 다른 구조의 노즐을 이용해도 상관없다. 도포액 공급 롤러(21)의 표면에 대해 도포액 공급 롤러(21)의 축선 방향을 따라 소정 유량의 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 공급할 수 있는 것이면, 복수의 토출구를 가지는 노즐을 이용해도 상관없다. 예를 들면, 도포액 공급 롤러(21)의 축선 방향으로 다수의 토출구가 줄지어 설치된 노즐을 이용해도 상관없다. 또, 판동(11)의 원주 측면에 대해 판동(11)의 축선 방향을 따라 소정 유량의 수지를 공급할 수 있는 것이면, 복수의 토출구를 가지는 노즐을 이용해도 상관없다. 예를 들면, 판동(11)의 축선 방향으로 다수의 토출구가 줄지어 설치된 노즐을 이용해도 상관없다.
본 발명에 관련되는 도포 장치, 인쇄판 제조 장치, 및 도포 방법은, 높은 표면 정밀도를 가지는 인쇄판을 형성할 수 있고, 유기 EL 디바이스를 제조하는 장치나 방법이나, 액정 기판 및 반도체 제조 장치 등에 있어서 레지스터를 도포하는 장치나 방법 등으로서 유용하다.
이상, 본 발명을 상세하게 설명해 왔지만, 상술의 설명은 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않고, 그 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지의 개량이나 변형을 행할 수 있는 것은 말할 것도 없다. 본 발명은, 특허 청구의 범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 하는 것이 이해된다. 또, 당업자는, 본 발명의 구체적인 실시 형태의 기재로부터, 본 발명의 기재 및 기술 상식에 기초하여 등가인 범위를 실시할 수 있는 것이 이해된다. 또, 본 명세서에 있어서 사용되는 용어는, 특별히 언급하지 않는 한, 당해 분야에서 통상 이용되는 의미로 이용되는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 따로 정의되지 않는 한, 본 명세서 중에서 사용되는 모든 전문 용어 및 기술 용어는, 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미를 가진다. 모순되는 경우, 본 명세서(정의를 포함해)가 우선한다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 관련되는 도포 장치(1)의 요부 개략 구성을 나타내는 사시도.
도 2는, 도 1의 도포 장치(1)의 요부를 나타내는 개요도.
도 3은, 도 2의 세정 기구(23)의 일례를 나타내는 개요도.
도 4는, 도 1의 도포 장치(1)의 판동(11), 도포액 공급부(20), 수지 도포부(30), 및 연삭 묘화부(40)의 요부의 일례를 나타내는 개요도.
도 5는, 도 4의 수지 도포부(30)의 슬릿 노즐(33)과, 연삭 묘화부(40)의 묘화 헤드(43) 및 연삭 헤드(44)의 구성의 일례를 나타내는 사시도.
도 6은, 도포 장치(1)가 인쇄판(12)을 판동(11) 상에 형성하여 도포액을 도포하는 동작의 일례를 나타내는 플로차트.
도 7은, 수지 도포부(30) 전체가 하강하여 판동(11)에 접근하는 일례를 설명하기 위한 설명도.
도 8은, 수지 도포부(30) 전체가 상승하여 판동(11)과 이간하고, 연삭 묘화부(40) 전체가 수평 이동하여 판동(11)에 접근하는 일례를 설명하기 위한 설명도.
도 9는, 연삭 묘화부(40) 전체가 수평 이동하여 판동(11)과 이간하고, 도포액 공급부(20) 전체가 수평 이동하여 판동(11)에 접근하는 일례를 설명하기 위한 설명도.
도 10a는, 원주 측면 상에 아무것도 없는 판동(11)의 원주 측면의 일부를 나타내는 도면.
도 10b는, 수지층 RL이 형성된 판동(11)의 원주 측면의 일부를 나타내는 도면.
도 10c는, 표면이 정연삭/연마된 수지층 RL이 형성된 판동(11)의 원주 측면의 일부를 나타내는 도면.
도 10d는, 소정의 패턴으로 홈 가공된 수지층 RL이 형성된 판동(11)의 원주 측면의 일부를 나타내는 도면.
도 10e는, 계단식 홈 가공된 수지층 RL이 형성된 판동(11)의 원주 측면의 일부를 나타내는 도면.

Claims (14)

  1. 기판 상에 도포액을 인쇄 도포하는 도포 장치로서,
    상기 기판의 한쪽 면을 위로 향하게 한 상태로 당해 기판을 얹어 놓는 재치(載置)대와,
    원통 형상의 원주 측면을 가지며, 당해 원주 측면의 중심이 되는 축심을 중심으로 회전하는 판동(版胴)과,
    상기 판동의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성하는 수지 공급 수단과,
    상기 수지층의 표면을, 상기 축심을 기준으로 연삭하는 연삭 수단과,
    상기 연삭 수단이 연삭한 상기 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성하는 패턴 형성 수단과,
    상기 요철 패턴이 형성된 상기 수지층의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 수단과,
    상기 기판의 한쪽 면과 상기 요철 패턴이 형성된 상기 수지층의 표면을 근접시키거나 또는 맞닿게 하여 대향시킨 상태로, 상기 축심을 중심으로 상기 판동을 회전시키면서 상기 재치대와 상기 판동을 상대 이동시키는 상대 이동 수단을 구비하는, 도포 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 공급 수단에 의해 상기 판동의 원주 측면에 공급된 수지를 경화시키는 수지 경화 수단을 더 구비하는, 도포 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 수지 공급 수단은, 상기 판동의 원주 측면에 광경화성 수지를 공급하고,
    상기 수지 경화 수단은, 상기 광경화성 수지를 경화시키는 광을, 상기 수지 공급 수단에 의해 상기 판동의 원주 측면에 공급된 광경화성 수지에 조사하는, 도포 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 수지 공급 수단은, 상기 판동의 원주 측면에 열경화성 수지를 공급하고,
    상기 수지 경화 수단은, 상기 열경화성 수지를 경화시키는 열량을, 상기 수지 공급 수단에 의해 상기 판동의 원주 측면에 공급된 열경화성 수지에 더하는, 도포 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 연삭 수단은, 상기 수지층의 표면을 연삭함으로써 생기는 절삭 찌꺼기를 흡인하는 흡인 수단을 포함하는, 도포 장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴 형성 수단은, 상기 연삭 수단이 연삭한 상기 수지층의 표면의 일부에 레이저광을 상기 요철 패턴에 따라 조사하여, 당해 표면을 절삭 가공하는 레이저 조사 수단을 포함하고,
    상기 패턴 형성 수단은, 상기 축심을 중심으로 상기 판동을 회전시키면서 상기 레이저 조사 수단으로부터 출력된 레이저광을 상기 수지층의 표면의 일부에 조사하여, 상기 레이저 조사 수단을 상기 축심 방향으로 이동시킴으로써, 상기 수지층의 표면에 상기 요철 패턴을 형성하는, 도포 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 패턴 형성 수단은, 상기 레이저 조사 수단이 발생시킨 애블레이션(ablation)에 의해 상기 수지층의 표면이 기화한 기체를 흡인하는 흡인 수단을 포함하는, 도포 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 공급 수단, 상기 연삭 수단, 및 상기 패턴 형성 수단은, 각각 상기 도포 장치에 대해서 착탈 가능하게 구성되는, 도포 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 공급 수단은, 당해 수지 공급 수단 전체를 상기 판동에 대해서 접리(接離)시키는 제1 접리 수단을 포함하고,
    상기 연삭 수단은, 당해 연삭 수단 전체를 상기 판동에 대해서 접리시키는 제2 접리 수단을 포함하고,
    상기 패턴 형성 수단은, 당해 패턴 형성 수단 전체를 상기 판동에 대해서 접리시키는 제3 접리 수단을 포함하고,
    상기 도포액 공급 수단은, 당해 도포액 공급 수단 전체를 상기 판동에 대해서 접리시키는 제4 접리 수단을 포함하는, 도포 장치.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 수지 공급 수단은, 상기 판동의 원주 측면에 발액성을 가지는 수지를 공급하여 상기 수지층을 형성한 후, 당해 수지층의 표면에 친액화 처리를 행하는, 도포 장치.
  11. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 수지 공급 수단은, 상기 판동의 원주 측면에 발액성을 가지는 수지를 공급하여 상기 수지층의 하층부를 형성한 후, 당해 하층부의 표층으로서 친액성을 가지는 수지를 공급하여 상기 수지층의 표층부를 형성하는, 도포 장치.
  12. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴 형성 수단은, 폭이 넓은 볼록부 상에 이에 비해 폭이 좁은 볼록부가 포개진 계단식 볼록부를 포함하는 요철 패턴을 상기 수지층의 표면에 형성하는, 도포 장치.
  13. 삭제
  14. 기판 상에 도포액을 인쇄 도포하는 도포 방법으로서,
    축심을 중심으로 회전하는 판동이 가지는 원통 형상의 원주 측면에 수지를 공급하여, 당해 원주 측면 상에 수지층을 형성하는 공정과,
    상기 수지층의 표면을, 상기 축심을 기준으로 연삭하는 공정과,
    연삭한 상기 수지층의 표면에 요철 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 요철 패턴이 형성된 상기 수지층의 표면에 상기 도포액을 공급하는 공 정과,
    상기 기판의 한쪽 면과 상기 요철 패턴이 형성된 상기 수지층의 표면을 근접시키거나 또는 맞닿게 하여 대향시킨 상태로, 상기 축심을 중심으로 상기 판동을 회전시키면서 상기 기판과 상기 판동을 상대 이동시켜 상기 기판의 한쪽 면에 상기 도포액을 전사하는 공정을 포함하는, 도포 방법.
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