KR101132727B1 - 탄성포장 구조체 및 그 시공방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 쇄석기층, 콘크리트층, 또는 아스팔트층으로 이루어진 기반층;상기 기반층에 고정되고, 상부가 절곡된 꺽쇠 모양으로 이루어진 다수의 결속부재;상기 결속부재가 구비된 상기 기반층위에 포설되는 탄성포장층;을 포함하고,상기 탄성포장층은 상기 기반층위에 포설되는 하부탄성층 및 상기 하부탄성층위에 포설되는 상부탄성층으로 이루어지고, 상기 하부 탄성층은 5~8 mm 사이즈의 폐타이어칩 60~80 중량%, 바인더 10~30 중량% 및 경화제 5~10 중량%로 이루어진 혼합물로서, 상기 기반층위에 20~60mm의 두께로 도포되고, 상기 상부 탄성층은 2~5mm 사이즈의 EPDM 고무칩 70~80 중량%, 바인더 15~20 중량% 및 경화제 5~10 중량%로 이루어진 혼합물로서, 상기 하부 탄성층위에 8~15mm의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 탄성포장 구조체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 결속부재는 스테인레스 또는 플라스틱 재질이며, 타커, 타정총 또는 해머드릴을 이용하여 기반층에 고정되는 것을 특징으로 하는 탄성포장 구조체.
- 삭제
- 탄성포장 구조체의 시공방법에 있어서,기반층의 표면을 깨끗하게 청소하고 평탄화시키는 기반층 정리단계;상기 기반층위에, 상부가 절곡된 꺽쇠 모양으로 이루어진 다수의 결속부재를 타커, 타정총 또는 해머드릴을 이용하여 고정시키는 결속부재 고정단계;상기 기반층위에 프라이머를 도포시키는 프라이머층 도포단계;상기 결속부재가 고정된 상기 기반층위에, 탄성포장층을 포설하는 단계;를 포함하고,상기 탄성포장층을 포설하는 단계는,상기 결속부재가 고정된 상기 기반층위에, 5~8 mm 사이즈의 폐타이어칩 60~80 중량%, 바인더 10~30 중량% 및 경화제 5~10 중량%로 이루어진 혼합물로 하부탄성층을 포설하는 하부탄성층 포설단계; 및상기 하부탄성층위에, 2~5mm 사이즈의 EPDM 고무칩 70~80 중량%, 바인더 15~20 중량% 및 경화제 5~10 중량%로 이루어진 혼합물로 상부 탄성층을 포설하는 상부탄성층 포설단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 탄성포장 구조체의 시공방법.
- 삭제
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