KR20050046184A - 고무칩을 이용한 로면 포장시공방법 - Google Patents

Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야.

본 발명은 고무칩을 이용한 로면의 포장시공방법에 관한 것으로, 특히 고무칩을 로면의 일부에만 포장하였을 경우에 로면과 포장면의 경계면부분이 들뜨게 되는 문제점의 해결과 보수를 위하여 걷어낼 경우에 일시에 제거가 가능토록 한 것이다.

나. 발명이 해결하려는 기술적 과제.

현재 고무칩을 이용한 로면에의 덧씌우기 포장은 도보시에 편안함과 조용함을 유도하고자 골프장이나 보행 또는 달리기를 위한 로면에 많이 시공되어지고 있는 것이다.

그러나 이러한 것들이 로면의 일부분에만 포장할 경우에는 포장된 고무칩과 로면으로 사용되는 콘크리트나 아스팔트 등과의 팽창계수의 차이로 경계면의 균열과 이러한 경계면의 들뜸에 의한 틈새로 물이 침투하게 되면서 침하에 따른 로면의 훼손이 발생되는 문제점이 있는 것이고, 특히 이러한 고무칩의 포장은 포장장소의 잦은 변경이 요구되어 재시공토록 할 경우에는 아스팔트로 시공되어진 부분까지 걷어내게 됨으로 재시공시에는 많은 경비와 시간이 소요된다는 단점이 있는 것이다.

다. 발명의 해결방법의 요지.

따라서 본 발명에서는 포장하고자 하는 로면에 망체를 고정토록 한 후 시공토록 함으로서 시공의 간편함과 안정성은 물론 사후 보수를 위한 시공에도 간편함과 안정성을 갖도록 한 것이다.

라. 발명의 중요한 용도

로면 덧대기 포장용

Description

고무칩을 이용한 로면 포장시공방법{Manufacturing method for surfacing the road by using rubber chip}

본 발명은 고무칩을 이용한 로면의 포장시공방법에 관한 것으로, 충격흡수력이 뛰어나고 폐타이어 특유의 내구성에 의한 표면손상이 거의 없도록 하면서도 시공후의 안정성과 재 시공시 재활용이 우수하게 한 것이다.

통상 고무칩을 이용한 로면의 포장은 운동경기장이나 골프장에서 로면의 완충력에 의한 경기진행자의 안전을 보장하고 또한 보행시 발생되는 소음을 줄이기 위한 수단으로 사용되고 있는 것이다.

그러나 이러한 시공은 단지 고무칩의 특성을 감안치 아니하고 단지 고무칩을 로면의 일부에 도포한 상태에서 일정온도로 가압토록 함으로서 시공을 하게 됨으로 단순한 고무칩을 이용한다는 개념이기 때문에 이러한 고무칩의 시공 후에 고무칩으로 포장된 부분의 비틀어짐이나 또는 로면과의 경계면이 들뜸은 물론 나아가서 이러한 경계면의 손상에 대한 침하의 문제에 대하여는 아무런 대비책이 없는 것이다.

따라서 최근에는 이러한 문제점의 해결을 위하여 고무의 특성을 이용한 이상적인 시공방법이 개시되고 있으나 이러한 시공방법은 기후의 변화에 노출되어진 노상에서의 시공에는 상당한 문제점이 있는 것이다.

즉 우선 고무칩을 포장하고자 하는 부분의 로면을 전처리하는 공정으로 각종 기름이나 이물질을 제거하고 제거된 상태가 유지되어져야 한다는 것이고, 특히 아스팔트일 경우에는 기름기를 완전하게 제거하여야 한다는 것이다.

또한 기름등이 제거된 상태에서 로면이 약해진 부분은 충진재로 충진시켜 로면을 보강토록 하여야 하는 것이고, 특히 로면의 갈라진 부분은 ∨형 절개를 한 후 충진재를 충진토록 하여야 하고, 또한 도포되어질 고무칩과 호환성이 없는 이형제 등은 반드시 제거되어야 하는 것이다.

이때 사용되어지는 충진재는 우레탄이나 에폭시를 사용하는 것이다.

이런 상태에서 고무칩의 포장을 위한 하도처리를 위하여 프라이머를 도포하는 것이고, 이와 같이 도포되어진 프라이머 층에 각종 이물질이 묻어나지 않토록 하여야 한다는 것이다.

또한 프라이머를 도포할 경우에 프라이머가 로면에 충분하게 침투토록 하기 위하여는 별도의 희석재등을 사용하여 적당한 정도로 침투가 이루어지도록 하여야 한다는 것이다.

또한 프라이머가 도포되어지는 특정부위에 흡수가 많을 경우에는 추가로 도포가 이루어져야 한다는 것이고, 이런 상태에서도 후 도막이 형성되지 않토록 하여야 한다는 것이다.

이런 상태에서 고무칩을 도포토록 한 후 일정한 두께와 온도가 유지되어지도록 한 상태에서 또 다시 일정한 두께와 온도가 유지되어지는 흙손을 이용하여 평탄작업하여야 하는 것이다.

이때 프라이머를 도포토록 한 후 즉시 시공하거나 또는 24시간이 경과할 경우에는 고무칩과의 접착이 이루어지지 않기 때문에 시공이 불가능한 것이고, 적정한 온도(25℃)가 유지된 상태에서 되어야 하는 것이다.

또한 고무칩을 도포할 경우에 폐타이어 고무칩을 이용함으로서 폐타이어에 함유되어진 것에 의하여 표면의 강도가 증가되어지는 것이다.

또한 도포를 위하여 1차 도포시에는 13㎜정도로 도포토록 하고 그후에 10㎜가 되도록 롤러다지기로 다지기를 하는 것이고, 이때의 온도를 60∼80℃가 되도록 유지되어야 하는 것이고, 이와 같이 다지기를 한 후에 흙손을 이용하여 재차 표면의 평활작업을 하게 되는 것이다.

이때에서 적정한 온도인 60∼80℃를 유지하는 것이다.

이렇게 함으로서 어느 정도의 고무칩의 도포가 안정성을 갖도록 되어지는 것이나 이렇게 시공한다는 것이 실내공간에서는 어느 정도의 시공 가능성이 있으나 바람이나 각종 이물질이 난무하는 불안정한 대기상태에서는 이러한 이상적인 시공은 불가능한 것이다.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출 한 것으로,

고무칩으로 시공하기 이전에 시공되어지고자 하는 부분에 프라이머 처리 전후로 망체의 구조로 이루어진 철망을 경계면까지 고정되게 깔아 고정 한 후 그 철망의 상측으로 고무칩을 도포토록 함으로서 종래의 문제점을 해결한 것이다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 시공방법으로 시공된 상태를 나타낸 것이고, 도2는 시공과정을 도시한 블록도이고 도3은 시공된 상태의 내부구조를 나타낸 단면도이다.

우선 로면에 포장하고자 하는 부분에 오물이나 이물질을 제거하는 제1공정과 이물질을 제거토록 한 후 로면의 훼손된 부분을 정리하는 제2공정과 도포하고자 하는 부분의 폭과 높이에 따라 망체로 이루어진 철망(1)을 깔아서 고정시키는 제3공정과 고무칩을 도포하기 이전에 프라이머를 처리하는 제4공정과 프라이머 처리된 망체로 이루어진 철망(1)의 상측으로 고무칩을 도포하는 제5공정으로 이루어지는 것이다.

이때 망체로 이루어진 철망(1)을 로면에 깔아줄 경우에 로면의 청소와 보수공정이 이루어진 이후에 깔아주고 망체로 이루어진 철망(1)의 상측으로 프라이머 도포를 한 후 고무칩을 도포하는 공정으로 시공하거나 또는 로면의 청소와 보수가 이루어진 후 프라이머 처리를 하고 망체로 이루어진 철망(1)을 깔아준후 고무칩을 도포할 수 있는 것이고 어느 경우이건 동일한 효과를 갖게 되는 것이다.

그러나 가능하면 망체로 된 철망(1)을 깔아준 후에 프라이머 도포를 하면 망체로 된 철망(1)에도 프라이머층(2)이 도포되어지면서 망체로 이루어진 철망(1)과 고무칩과의 접착력이 우수하게 되는 장점이 있는 것이다.

따라서 이러한 망체로 이루어진 철망(1)의 고정은 로면에 이물질이 제거후에 또 다시 발생될 경우에도 고무칩의 이탈을 방지하게 되는 것이고, 또한 로면이 특히 콘크리트일 경우에는 콘크리트자체에 함유되어진 시멘트 분진의 제거가 용이치 아니하다는 점을 감안하면 이러한 로면에 망체로 이루어진 철망(1)을 깔아 고정함으로서 고무칩의 고정력을 증대시킴은 물론 들뜸도 방지하게 되는 것이다.

본 발명에서 사용된 망체로 된 철망(1)은 표면이 매끄러운 와이어나 또는 표면이 울퉁불퉁한 와이어를 이용할 수 있는 것이고, 어떠한 다양한 와이어 타입을 사용함으로서 고무칩과의 밀착결합력을 향상시키게 되는 것이다.

또한 이러한 망체의 고정을 위하여 로면의 상태에 따라 망체의 양측단을 절곡하여 절곡부(4)를 형성한 후 절곡부(4)의 선단을 로면에 박아주게 되거나 또는 망체로 된 철망(1)의 일측변 또는 양측변을 못이나 볼트 등의 비스(5)를 이용하여 로면에 박아고정토록 함으로서 망체로 된 철망(1)의 일측 또는 양측변이 로면에 고정되어짐으로 용이한 시공이 가능하게 되는 것이다.

따라서 이러한 로면의 경계면까지 깔린 망체로 된 철망(1)의 일측 또는 양측변에 의하여 경계면이 자연스럽이 생기게 되고 이와 같이 생긴 경계면은 망체로 된 철망(1)의 고정에 의하여 어떠한 상태에서도 들뜸이 방지되어지는 것이다.

또한 이러한 망체로 된 철망(1)의 사용은 로면에 깔린 고무칩을 제거하고자 할 경우에 한번에 걷어낼 수 있다는 장점도 있는 것이다.

따라서 가능하면 망체로 된 철망(1)은 유연성을 갖게 되는 것을 사용하는 것이 좋은 효과를 발생시킬 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에서는 망체로 된 철망의 사용에 의하여 고무칩의 포장이 상당한 악천후의 기후조건에서도 시공이 가능한 것이고, 또한 걷어낼 경우에도 한번의 걷어냄으로 제거가 가능한 장점이 있는 것이다.

도 1은 본 발명으로 시공되어진 상태를 나타낸 개략도.

도 2는 도1의 철망상태를 나타낸 사시도.

도 3은 시공방법을 도시한 블럭도.

도 4은 또 다른 철망구조로 시공된 상태의 내부구조를 나타낸 단면도.

도 5는 도4의 철망구조를 나타낸 사시도.

도 6은 종래의 시공상태를 나타낸 개략적인 단면도.

<도면의주요부분에대한부호의설명>

1: 철망 2: 프라이머층

3: 도포층 4: 절곡부

5: 비스

Claims (4)

1. 로면청소를 위한 제1공정과 청소된 로면의 보수처리되어지는 제2공정과 프라이머가 도포되어지는 제3공정과 고무칩이 도포되어지는 제4공정으로 이루어지는 시공방법에 있어서, 프라이머처리되는 제3공정의 이전에 망체로 된 철망이 로면에 고정되어지는 공정이 추가되어짐을 특징으로 하는 고무칩을 이용한 로면 포장시공방법.
2. 제1항에 있어서, 망체로 된 철망이 로면에 고정되어진 공정이후에 프라이머가 도포되어지는 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 고무칩을 이용한 로면 포장시공방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 망체의 일측 또는 양측변은 절곡되어짐을 특징으로 하는 고무칩을 이용한 로면 포장시공방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 망체의 일측 또는 양측변에 비스등에 의하여 고정토록 함을 특징으로 하는 고무칩을 이용한 로면 포장시공방법.