KR100821985B1 - 탄성포장재의 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 어린이 놀이터, 공원이나 주차장, 보도(步道) 등에 포장되는 탄성포장재의 시공방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 폐타이어칩,우레탄,고무칩, EPDM칩 등으로 이루어진 탄성포장재에 의해 탄성기층을 형성하게 될 때 하부의 골재지지층에 콘크리트 타설을 하지 않으면서 결속력을 크게 높여줄 수 있고 수축,팽창의 변형을 최소화하며, 표면온도 상승억제, 시공기간 단축 및 시공의 편의성을 증진시킬 수 있도록 한 탄성포장재의 시공방법에 관한 것이다.

즉, 본 발명은 원지반층의 상면에 잡석 등을 펼친상태로 형성하는 골재층 형성단계와, 상기 골재층의 상면에 분리 구획되어 다수의 수용부를 구비한 지지부재를 연결설치하는 단계와, 상기 지지부재의 수용부에 골재를 각각 채워 골재에 의해 지지부재를 고정하되 수용부의 일부는 등간격으로 빈공간을 형성하여서 된 지지부재 고정단계와, 상기 수용부의 빈공간과 지지부재의 상부에 고무칩과 바인더를 혼합한 탄성부재로 형성한 탄성기층 형성단계와, 상기 탄성기층의 상면에 바인더가 혼합된 칼라고무칩으로 형성한 칼라탄성층 형성단계로 이루어진 탄성포장재의 시공방법을 특징으로 한다.

탄성포장재, 골재층, 지지부재, 탄성기층, 수용부,

Description

탄성포장재의 시공방법 {Paving Method of Rubber Chip}

본 발명은 어린이 놀이터, 공원이나 주차장, 보도(步道) 등에 포장되는 탄성포장재의 시공방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 폐타이어칩,우레탄,고무칩, EPDM칩 등으로 이루어진 탄성포장재에 의해 탄성기층을 형성하게 될 때 하부의 골재지지층에 콘크리트 타설을 하지 않으면서 결속력을 크게 높여줄 수 있고 수축,팽창의 변형을 최소화하며, 표면온도 상승억제, 시공기간 단축 및 시공의 편의성을 증진시킬 수 있도록 한 탄성포장재의 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 공원이나 주차장, 보도(步道) 등에 포장재를 시공하는 경우에는 콘크리트 또는 아스콘 등의 하부에 프라이머를 도포하여 일정한 두께를 가지는 탄성층을 접착상태로 형성하고 있으며, 이러한 상기 탄성층의 경우, 페폴리에스테르 섬유나 폐타이어 등을 미립자로 분쇄하고, 분쇄된 입자를 메쉬(mesh)로 선별한 후, 혼합하고, 유색 안료를 배합하여 첨가함으로써 다양한 색상을 내어 탄성층을 형성하는 방법이 사용되고 있다.

그러나, 종래의 탄성 포장재 탄성층의 경우에는 바닥면에 가해지는 마찰 압력등에 의해 인장 강도가 약해지고, 상기 바닥재를 시공한 후 일정시간이 지나면 탄성층의 밀림현상 및 뒤틀리거나 찢어지는 현상이 빈번하고 빗물의 지하 투수가 거의 이루어지지 아니하여 지하수 고갈을 야기시키고 과도한 강우시 홍수를 야기시키고 투수,보습기능이 없어서 표면온도 상승으로 화상을 입는 등 단점이 있었다.

이를 개선하기 위하여 탄성포장재의 시공방법이 다수 개시된바 있으나, 주로 원지반을 다진상태에서 그 원지반층의 상면에 잡석등의 골재가 섞인 콘크리트 몰탈을 타설한다음 콘크리트 몰탈층의 상면에 고무칩과 바인더를 혼합하여 탄성기층을 형성하고 그 탄성기층 상면에 칼라고무층과 바인더를 혼합하여 칼라탄성층을 형성하는 수단으로 탄성포장재을 시공하였지만, 콘크리트 몰탈을 사용해야 되므로 시공이 번거롭고 양생하는 데 많은 시간이 걸리게 될 뿐만 아니라 수축, 팽창에 의해 블록이 쉽게 변형되고 지반침하의 영향을 많이 받는 등 문제점이 있었다.

또한, 투수탄성기층을 형성하는 경우에도 콘크리트 몰탈층에 의해 투수탄성기층의 투수효과도 크지 않게 되었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 원지반층의 상면에 골재층과 그 골재층의 상면에 설치되는 다수의 수용부가 구비된 지지부재와 그 지지부재 상면에 탄성기층과 칼라탄성층을 차례로 형성하는 수단으로 탄성포장재을 시공하여 콘크리트 타설을 하지 않으면서 골재층과 탄성기층의 결속력을 크게 높여 줄 수 있고 수축,팽창의 변형을 최소화하면서 표면온도상승을 억제하고 시공기간 단축 및 시공의 편의성을 증진시킬 수 있도록 한 탄성포장재의 시공방법을 제공함에 있다.

본 발명은 원지반층의 상면에 잡석 등을 펼친상태로 형성하는 골재층 형성단계와, 상기 골재층의 상면에 분리 구획되어 다수의 수용부를 구비한 다수의 지지부재를 연결설치하는 단계와, 상기 지지부재의 수용부에 골재를 각각 채워 골재에 의해 지지부재를 고정하되 수용부의 일부는 등간격으로 빈공간을 형성하여서 된 지지부재 고정단계와, 상기 수용부의 빈공간과 지지부재의 상부에 고무칩과 바인더를 혼합한 탄성부재로 형성한 탄성기층 형성단계와, 상기 탄성기층의 상면에 바인더가 혼합된 칼라고무칩으로 형성한 칼라탄성층 형성단계로 이루어진 탄성포장재의 시공방법을 특징으로 한다.

본 발명에 의해 시공되는 탄성포장재는, 골재층상면에 콘크리트 타설을 하지 않으면서 지지부재에 의해 골재층과 탄성기층의 결속력을 크게 높여 줄 수 있게 되고, 이렇게 탄성기층의 하부 일부가 지지부재의 수용부에 채워져서 지지된 상태이므로 탄성기층이 수축,팽창되는 변형을 최소화하고 표면온도 상승을 억제하며, 종래와 같이 콘크리트 양생에 걸리는 시간이 필요하지 않으므로 시공기간 단축 및 시공의 편의성을 증진시킬 수 있게 된다.

또, 투수탄성포장재를 사용하는 경우에는 지지부재에 채워진 골재에 의해 골재층까지 투수가 되는 등 투수공간이 충분히 확보되어 투수효과를 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명에 따른 탄성포장재의 시공방법은, 원지반층의 상면에 잡석 등을 펼친상태로 형성하는 골재층 형성단계(S1); 상기 골재층의 상면에 분리 구획되어 다수의 수용부를 구비한 다수의 지지부재를 연결설치하는 단계(S2); 상기 지지부재의 수용부에 골재를 각각 채워 골재에 의해 지지부재를 고정하되 수용부의 일부는 등간격으로 빈공간을 형성하여서 된 지지부재 고정단계(S3); 상기 수용부의 빈공간과 지지부재의 상부에 고무칩과 바인더를 혼합한 탄성부재로 형성한 탄성기층 형성단계(S4); 상기 탄성기층의 상면에 바인더가 혼합된 칼라고무칩으로 형성한 칼라탄성층 형성단계(S5); 로 이루어진 탄성포장재의 시공방법을 특징으로 한다.

상기 골재층 형성단계(S1)에서는, 먼저 시공이 이루어지는 바닥면을 롤러 등을 이용하여 다지고 평평하게 한 상태로 원지반층(10)을 형성한 다음 상기 원지반층(10)의 상면에는 잡석 등의 굵은 골재(22)를 사용하여 골재(22)끼리 서로 얽힘에 의한 충분한 투수구멍을 갖는 골재층(20)을 형성함이 바람직하며, 이러한 골재층(20)을 구성하기 위한 골재에는 콘크리트는 전혀 포함되지 않은 것으로 골재층(20)을 형성한다.

상기 지지부재를 설치하는 단계(S2)에서는, 상기 골재층(20)을 평활하게 만든 상면에 합성수지 등으로 이루어진 장방형의 틀체(32)와 그 틀체(32)은 바닥면은 다공판(34)으로 구비되고 구획벽으로 상향개구된 다수의 수용부(36)가 형성되어 있는 지지부재(30)를 설치하되 지지부재(30)는 주연부에 측부결합수단이 구비되어 지지부재(30)를 서로 연결하여 골재층(20)상부를 전부 커버하는 형태로 지지부재(30)를 설치한다.

상기 지지부재 고정단계(S3)에서는, 지지부재(30)에 다수 구획되어 있는 수용부(36)에 골재를 각각 채워 골재의 하중에 의해 지지부재(30)가 설치위치에서 변경되지 않도록 견고하게 고정되게 하되 수용부(36)의 일부는 등간격으로 별도의 탄성부재가 채워질 수 있는 빈공간을 형성한다.

상기에서 빈공간이라 함은 수용부(36)에 골재가 전혀 채워지지 않은 상태이거나 골재가 수용부(36)의 중간 높이정도 까지 채워져서 나머지 부분에 별도의 탄성부재를 채울 수 있는 형태를 나타내는 것이고, 이러한 빈공간은 수용부(36)를 각각 하나 이상 건너 뛰는 형태로 형성됨이 바람직하고,

상기 수용부(36)에 채워지는 골재는 골재층(20)을 형성하는 데 사용된 것을 사용함이 바람직하다.

상기 탄성기층 형성단계(S4)에서는, 폐타이어나 우레탄, 고무를 분쇄하여서 된 고무칩과 바인더를 혼합하여서 된 탄성부재를 상기 수용부(36)의 빈공간에 채워 지지되게 함과 아울러 지지부재(30)의 상부에 탄성기층(40)을 형성한다.

상기 칼라탄성층 형성단계(S5)에서는, 상기 탄성기층(40)의 상면에 폐타이어나 우레탄,고무를 분쇄하여서 된 고무칩에 안료를 섞어 만든 칼라고무칩과 바인더를 혼합하여 칼라탄성층(50)을 형성한다.

상기에서 탄성기층(40)과 칼라탄성층(50)의 구성은 일반적으로 많이 사용되는 것에 해당되기 때문에 본 발명에서는 이에 대한 구체적인 설명에 의해 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되어 이를 생략하였음을 밝혀둔다.

한편, 본 발명의 또다른 실시예로서, 상기 탄성기층(40)에 사용되는 고무칩의 입경은 5~10 mm 정도이고, 칼라탄성층(50)에 사용되는 고무칩의 입경은 2~3 mm 정도이며 그 고무칩에 미분을 포함하지 않은 상태로 된 것을 사용하여 투수기능을 갖도록 한 투수탄성포장재를 구비하게 되는 것으로, 상기에서 탄성기층(40)에 사용되는 고무칩의 입경을 5~10 mm 로 한정하는 이유는 상기 입경보다 크게 되면 그 상부에 칼라탄성층(50)을 형성하는 데 안정감이 떨어지고 상기 입경보다 작게 되면 칼라탄성층(50)을 통과하는 투수기능이 떨어지기 때문이며, 칼라탄성층(50)에 사용되는 고무칩의 입경은 2~3 mm 로 한정하는 이유는 상기 입경보다 크게 되면 포장재의 표면 평활도가 떨어지고 상기 입경보다 작게 되면 투수기능을 수행할 수 없기 때문이다.

또, 상기 투수탄성포장재를 구비하는 경우에는 지지부재(30)의 수용부(36)에 골재를 채우되 일반골재에 다수의 미세구멍이 형성되어 수분을 스며들 수 있는 다공성골재를 더 포함하여 그 다공성골재에 의해 투수되는 물이 곧바로 하부로 빠져나가지 않고 보습기능을 수행하도록 한 수단으로 포장재의 표면온도가 상승되는 것을 식히는 역활을 할 수 있도록 하며, 상기 골재에 포함되는 다공성골재는 경량성 을 지니므로 일반골재와 다공성골재를 함께 사용함이 바람직한 것으로 이는 일반골재에 의해 지지부재(30)의 고정역활을 하고 다공성골재에 의한 보습기능을 갖도록 하기 위함이며, 상기 일반골재 50~70% 이고 다공성골재 20~50%의 체적비율로 혼합함이 바람직하다.

이러한 투수탄성포장재를 사용하는 경우에는 상기 골재층(20)의 상면과 지지부재(30)의 하부사이에 부직포 등으로 이루어진 여과부재를 설치한 여과층(60)을 형성하는 것을 더 포함하여 상기 여과층(60)에 의해 투수시의 여과기능을 하면서 탄성포장재의 상측으로 분진이 발생되는 것을 방지토록 함이 바람직하다.

이와 같이 된 본 발명은 원지반층(10)의 상면에 콘크리트를 전혀 포함하지 않는 골재층(20)을 형성하고 그 골재층(20)의 상면에 다수의 수용부(36)가 구비된 지지부재(30)를 설치한 다음 그 지지부재(30)의 수용부(36)에 골재를 각각 채워 골재하중에 의해서 지지부재(30)가 유동되지 않고 견고한 고정상태를 유지하게 된다.

그리고 지지부재(30)의 상부에 탄성부재로 형성되는 탄성기층(40)은 수용부(36)에 골재가 채워지지 않은 빈공간에 탄성부재가 함께 채워지면서 탄성기층(40)이 지지부재(30)와 일체감을 이루게 되므로 종래와 같이 골재층(20)상면에 콘크리트 타설을 하지 않으면서 골재층(20)과 탄성기층(40)의 결속력을 크게 높여 줄 수 있게 되고, 이렇게 탄성기층(40)의 하부 일부가 지지부재(30)의 수용부(36) 에 채워져서 지지된 상태이므로 탄성기층(40)이 수축,팽창되는 변형을 최소화할 수 있게 된다.

특히, 투수탄성포장재를 사용하는 경우에는 지지부재(30)에 채워진 골재에 의해 골재층(20)까지 투수가 되는 등 투수공간이 충분히 확보되어 투수효과를 크게 향상시킬 수 있게 되고, 지지부재(30)의 수용부(36)에 일반골재와 함께 다수의 미세구멍이 형성되어 수분을 스며들 수 있는 다공성골재를 더 포함하여 그 다공성골재에 의해 투수되는 물이 곧바로 하부로 빠져나가지 않고 수일간 지속되어 보습기능을 수행하도록 한 수단으로 포장재의 표면온도가 상승되는 것을 식히는 역활을 효과적으로 수행할 수 있게 된다.

그리고 종래에 콘크리트 양생에 걸리는 시간이 필요하지 않으므로 시공기간 단축 및 시공의 편의성을 증진시킬 수 있게 된다.

이상에서 본 발명은 상기 실시예를 참고하여 설명하였지만 본 발명의 기술사상범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.

도 1은 본 발명의 탄성포장재의 시공단계를 나타낸 블록도

도 2는 본 발명의 시공방법에 의한 구성되는 탄성포장재의 단면도

도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 투수탄성포장재 단면도

도 4는 본 발명에 사용되는 지지부재의 구성실시예 평면도

도 5는 도 4의 단면도

도 6은 본 발명의 지지부재에 형성된 수용구멍에 골재가 채워진 배치형태

를 나타낸 평면예시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 원지반층 20 : 골재층

30 : 지지부재 32 : 틀체

34 : 다공판 36 : 수용부

40 : 탄성기층 50 : 칼라탄성층

60 : 여과부재층

Claims (4)

1. 원지반층의 상면에 잡석 등을 펼친상태로 형성하는 골재층 형성단계(S1);

   상기 골재층의 상면에 분리 구획된 다수의 수용부를 구비한 지지부재를 연결설치하는 단계(S2);

   상기 지지부재의 수용부에 골재를 각각 채워 골재에 의해 지지부재를 고정하되 수용부의 일부는 등간격으로 빈공간을 형성하여서 된 지지부재 고정단계(S3);

   상기 수용부의 빈공간과 지지부재의 상부에 고무칩과 바인더를 혼합한 탄성부재로 형성한 탄성기층 형성단계(S4);

   상기 탄성기층의 상면에 바인더가 혼합된 칼라고무칩으로 형성한 칼라탄성층 형성단계(S5); 로 이루어진 것을 특징으로 하는 탄성포장재의 시공방법
2. 제 1항에 있어서,

   상기 탄성기층은 고무칩의 입경이 5~10 mm 이고

   상기 칼라탄성층은 고무칩의 입경이 2~3 mm 인 것을 사용하여

   투수기능을 갖도록 한 것을 더 포함하여서 됨을 특징으로 하는 탄성포장재의 시공방법
3. 제 1항에 있어서,

   상기 골재층의 상면과 지지부재의 하부사이에 부직포 등으로 이루어진 여과부재로 여과층을 더 형성하는 것을 더 포함하여서 됨을 특징으로 하는 탄성포장재의 시공방법
4. 제 1항에 있어서,

   상기 지지부재의 수용부에 골재를 채우되 일반골재에 다수의 미세구멍이 형성되어 수분을 스며들 수 있는 다공성골재를 더 포함하여 그 다공성골재에 의해 보습기능을 수행하도록 한 것을 특징으로 하는 탄성포장재의 시공방법

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