KR200378316Y1 - 폐타이어 고무칩, 규사, epdm칩과 골재를 이용한 투수형 탄성 복층 포장재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 폐타이어 고무칩, 골재, 규사와 EPDM칩을 이용한 투수형 복층 포장재의 관한 것으로, 보행로, 산책로, 자전거전용 도로, 인라인 스케이트장등에 설치시 기초 기층 공사 없이 지면 위에 투수형 복층 포장재를 바로 포설하므로 불필요한 시공재료 절감과 우수한 투수율 증대로 우천시나 겨울철에 안전성을 제공하고, 기존의 탄성포장재의 단점인 접착성과 재료 분리 현상을 방지하고 지속성을 유지하며, 뒤틀림 현상을 예방하는 효과를 가지고 있다.

Description

폐타이어 고무칩, 규사, EPDM칩과 골재를 이용한 투수형 탄성 복층 포장재 {Double layer paying material which is used by recycle tire,grit, and colored rubber}

본 고안은 폐타이어 고무칩, 골재, 규사, EPDM칩과 폴리우레탄 바인더를 이용한 투수형 복층 포장재에 관한 것으로, 보행로, 산책로, 자전거 전용 도로, 인라인스케이트장등에 설치 시에 기초 포장 층이 필요 없이 지반이나 골재 위에 바로 투수형 복층 포장재를 포설 포장하므로 불필요한 시공재료 절감과 표층과 기층에 투수 공극이 형성된 투수형 복층 구조로 높은 투수성을 제공하는 폐타이어 고무칩과 규사, 골재를 이용한 투수형 복층 포장재에 관한 것이다.

일반적으로, 국내에서는 탄성포장재를 포설하는 방법으로 콘크리트등으로 기층이 형성되어야만하고 기층이 없을 경우에는 설계시에 콘트리트 포장을 두께가 150mm 이상으로 포설하고 표층 포장재를 시공하였다.

상기와 같이 콘크리트 위에 탄성 포장재를 포설 경화시켜 완성하면은 표층은 탄성포장재이고 기층은 콘크리트층으로 표층에서 빗물이 투수되어 콘크리트 층으로 투수되어 물고임 현상이 발생, 기층과 표층사이에 겨울철과 여름철 온도변화에 따른 재료 분리현상이 발생하여 기층과 표층의 분리현상이 발생, 추가 시공 및 안전성에 영향을 주었다.

따라서, 최근에는 투수콘크리트는 골재와 골재사이의 공극을 통하여 빗물이 지반으로 스며들게 하여 가로수 등 식물의 성장에 도움을 주고, 호우나 폭우 및 장마철에는 빗물이 지반으로 스며들어 흙속에 저류되게 함으로서 하천과 강이 범람하는 것을 예방하고, 보도에 빗물이 고이지 않는 장점 때문에 투수콘크리트를 많이 보급해 나가고 있는 추세이다.

그러나, 기존의 도로와 인도 , 자전거 도로, 조깅코스에 대한 투수성 포장에는 투수성 아스팔트 콘크리트와 투수성 시멘트 콘크리트가 쓰이는데, 운동시설용으로는 무릎과 허리에 충격을 주며, 겨울철과 우천시 안전성의 미확보와 포장재의 변형등 많은 단점을 가지고 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 본 고안은 콘크리트층과 같이 기층이 필요 없이 지반이나 골재층 위에 바로 복층 포장재 구조인 폐타이어 고무칩과 규사, 골재를 이용한 투수형 복층 포장재를 포설하여 사용 하므로 이중기초인 콘크리트층을 없애 투수율을 높이고, 지하수를 보존하고 자원을 재활용해 안전성과 편리성을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 탄성포장재 시공방법에 있어서, 탄성포장재를 시공할 지면 위를 정지하는 공정단계와 상기 정지된 지반위에 부직포 도포 공정단계와 탄성포장재 규사에 배합할 골재 표면처리 공정단계와 상기 표면 처리된 골재와 폐타이어 고무칩과 규사, 폴리우레탄 바인더를 배합하는 배합단계와 상기 배합된 배합물을 지반 위에 약 50-120mm두께로 포설하는 공정단계와 상기 배합물을 포설하여 형성된 기층위에 표층 재료인 컬러EPDM고무칩과 필요시 폐고무칩, 재생 우레탄칩을 배합기에 배합하여 포설하는 공정 단계와 상기 기층위에 포설된 표층을 열로라로 다짐 마감 처리하는 공정단계와 상기 열로라로 마감 처리된 포장재를 상온에서 양생하는 공정단계를 거쳐 콘크리트층이나 아스콘층 없이 지면 위에 바로 포설하는 방법을 특징으로 폐타이어 고무칩과 규사, 골재를 이용한 투수형 복층 포장재로 그 목적을 달성하는 것이다.

17이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안의 시공방법을 도시해 보인 공정도로, 본 고안은 자전거전용도로, 인라인스케이트장 등에 탄성 포장재로 사용할 수 있도록 기층(2)과 표층(1)인 투수형 복층 포장재로 형성된다.

상기 투수형 복층 포장재는 기존에 콘크리트나 아스콘 위에 설치하는 종래방법과는 달리 지반(4)위나 골재 위에 포설하는 방법으로 먼저 시공할 지면(4)을 평탄하게 정지작업 공정을 하고, 다음 단계로 상기 정지 작업된 지면(4)위에 기층(2)재료와 투수시 지반침하와 유실을 막기 위하여 부직포(3)를 도포한 후, 기층(2)에 배합되는 골재(6)의 강도, 내구성 및 상호 접착력과 폴리우레탄 바인더를 소량으로 사용하여 투수공극(7) 최대한 확보하고 투수율을 높이기 위하여 골재(6) 표면을 처리하는 공정단계를 거쳐, 배합기에 폐타이어 고무칩(5) 50-70％와 골재(6) 30-50％와 규사(8) 10-20％를 접착제인 폴리우레탄 바인더를 배합하여 부직포(3)가 도포된 지면(4) 위에 포설시공하며 기층(2) 두께는 약 50-120mm로 형성한다. 이때 규사는 여름철과 겨울철의 온도변화에 따른 재료 분리현상과 뒤틀림 현상을 방지하여 준다.

상기 포설된 기층(2)위에 표층 시공시 자외선에 색상이 쉽게 탈색되지 않으며 주변환경에 조화를 이룰 수 있는 탄성재로 컬러EPDM고무칩(9)을 일정 두께로 포설한다.

상기 포설된 기층(2)과 표층(1)을 일체로 형성하고 평탄성과 내구성 및 탄성력 및 투수성을 확보할 수 있도록 열로라로 포설된 부분을 다짐 마감 처리하는 공정을 거쳐 상온에서 양생하여 다양한 활용범위를 갖는 투수형 복층 포장재 이다.

따라서, 상기 본 고안 포장재는 기층과 표층으로된 2중구조로 직접 시공하기 때문에 투수력 증대로 지하수 고갈을 해결하고 우천시나 겨울철에 안전성을 확보할 수 있다.

즉, 상기 투수형 복층 포장재 표층(1)은 컬러EPDM 고무칩으로 형성되어 다양한 색상의 조화를 이룰 수 있으며, 재료 분리 현상과 안전성을 확보함과 동시에 표층에서 투수된 빗물이 기층에서도 자연스럽게 투수 여과되어 투수력을 높일 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안의 효과는 폐타이어고무칩과 규사,EPDM칩, 골재를 이용한 투수형 복층 포장재로 자전거 전용 도로, 놀이시설(인라인스케이트장)등 사회간접시설을 대체할수 있으며 폐타이어와 규사, 재생골재를 사용하여 자원재활용과 기존에 기층을 구성하는 콘크리트층이 필요없이 지면 위에 복층구조인 포장재를 바로 포설하므로 불필요한 시공재료절감과 우수한 투수 증대및 보행시 보행자에게 탄성력을 제공하여 보행성,활동성을 높이는 효과를 가지고 있다.

또한, 사계절이 뚜렷하고 기온의 차가 심하여 포장재의 뒤틀림 현상이나, 재료 분리현상을 막기 위하여 규사를 배합하여 사용하므로 스포츠 시설용 포장 재료로 완성도를 높였다.

도 1은 본 고안의 시공 순서 도시해 보인 공정도.

도 2는 본 고안의 시공 상태를 도시해 보인 개략 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 표층 2 : 기층

3 : 부직포 4 : 지면

5 : 폐타이어 고무칩 6 : 골재(재생골재)

7 : 투수공극 8 : 규사

9 : EPDM칩(우레탄칩, 고무칩)

10 : 바인더

Claims (2)

1. 폐타이어 고무칩, 규사,EPDM칩과 골재를 이용한 투수형 복층포장재에 있어서

   탄성포장재를 시공할 지면 위를 평탄화시켜 다진후 ;

   상기 평탄된 지면 위에 부직포 도포 후 ;

   하부 지지층 재료,

   폐타어이칩 4-8mm, 50-70 중량부와 골재 60-120mm, 30-50 중량부와 규사 10-20 중량부를 폴리우레탄 바인더 15-35 중량부를 고르게 혼합한 후 ;

   상기 배합된 배합물을 지면이 50-120mm두께로 포설하는 후 ;

   상기 배합물을 포설하여 형성된 기층 위에 표층재료인 3-5mm의 컬러 EPDM고무칩과 전체중량의 15-30%의 폴리우레탄 바인더를 배합기에 배합하여 포설 후 ;

   상기 기층 위에 포설된 표층을 열로라로 다짐 마감 처리 후 ;

   상기 열로라로 마감 처리된 포장재를 상온에서 1-3일 양생하는 단계를 거쳐 콘크리트층이나 아스콘층 없이 지면 위에 바로 포설하는 방법을 특징으로 하는 투수형 복층 포장재
2. 폐타이어 고무칩과 규사, EPDM, 골재를 이용한 투수형 복층 포장재는, 부직포가 도포된 지반 위에 폐타이어 고무분말과 표면 처리된 골재, 폴리우렌탄 바인더가 배합되어 투수 공극이 형성된 기층과 그 위에 투수성을 갖는 컬러EPDM 고무칩또는 우레탄칩, 폐고무칩이 바인더와 고르게 혼합 배합하여 배합된 표층 일체형 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 폐타이어 고무칩과 골재를 이용한 투수형 복층 포장재.