KR101128642B1 - 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법 - Google Patents

카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101128642B1
KR101128642B1 KR1020100064813A KR20100064813A KR101128642B1 KR 101128642 B1 KR101128642 B1 KR 101128642B1 KR 1020100064813 A KR1020100064813 A KR 1020100064813A KR 20100064813 A KR20100064813 A KR 20100064813A KR 101128642 B1 KR101128642 B1 KR 101128642B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
support
preliminary
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020100064813A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120004126A (ko
Inventor
고선효
권창용
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100064813A priority Critical patent/KR101128642B1/ko
Publication of KR20120004126A publication Critical patent/KR20120004126A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101128642B1 publication Critical patent/KR101128642B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 제조를 위한 핫바 공정(hot-bar process)을 수행하는 장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 핫바 공정 장치는 예비 카메라 모듈을 지지하는 제1 지지체, 예비 카메라 모듈에 접합시키고자 하는 인쇄회로기판을 지지하는 제2 지지체, 제1 지지체에 의해 지지된 예비 카메라 모듈과 제2 지지체에 의해 지지된 인쇄회로기판을 서로 가압시키는 가압기를 포함하되, 가압기는 제1 지지체에 구비되어 카메라 모듈을 예비 가압시키는 제1 가압기 및 제1 지지체의 상부으로부터 이격되어 배치되며, 카메라 모듈을 본압으로 가압시키는 제2 가압기를 포함한다.

Description

카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법{hot-bar process apparatus for manufacturing camera module and method for hot-bar prcess using the same}
본 발명은 카메라 모듈 제조를 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 제조를 위해, 인쇄회로기판들을 접합시키는 핫바 공정(hot-bar process)을 수행하는 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법에 관한 것이다.
최근 휴대용 모바일 기기에는 사진 및 동영상의 촬영을 위해, 소정의 카메라 모듈이 구비된다. 보통 카메라 모듈은 이미지 센서, 외부광을 상기 이미지 센서로 입사시키는 렌즈 배럴, 상기 렌즈 배럴을 구동시키는 위한 액츄에이터, 상기 이미지 센서를 고정시키는 제1 인쇄회로기판, 그리고 상기 제1 인쇄회로기판에 결합되며, 상기 이미지 센서의 영상 데이터를 상기 휴대용 모바일 기기의 컨트롤러로 전송시키기 위한 제2 인쇄회로기판을 구비할 수 있다. 보통, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 카메라 모듈의 견고한 지지를 위해 경성 인쇄회로기판(Rigid-PCB)이 사용되고, 상기 제2 인쇄회로기판은 용이한 외부 연결을 위해 연성 인쇄회로기판(Flexible-PCB)이 사용된다.
여기서, 상기 카메라 모듈의 제조 공정은 상기 예비 카메라 모듈의 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 접합시키는 소위 핫바 공정(hot-bar process)을 포함한다. 상기 핫바 공정은 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 접촉시키고, 이에 열과 압력을 가하면서 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들을 서로 접합시키는 공정이다. 이에 따라, 상기 핫바 공정을 수행하는 핫바 공정 장치는 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들을 가압 및 가열하기 위한 구성들을 가진다.
현재, 사용되는 핫바 공정 장치는 예비 카메라 모듈의 상부에 가압기를 구비하고, 하부에 가열기를 구비하여, 상기 예비 카메라 모듈을 가압 및 가열하는 구조를 가진다. 이와 같은 구조의 핫바 공정 장치는 상기 예비 카메라 모듈과 인쇄회로기판의 로딩 시간, 상기 가열기에 의한 가열 시간, 상기 가압기가 예비 카메라 모듈을 가압하는 시간, 그리고, 카메라 모듈 제조 이후의 냉각 시간 등이 부가되므로, 카메라 모듈의 제조 공정 시간이 길다. 특히, 상기 가압기가 상기 예비 카메라 모듈을 가압하는 시간 및 상기 가압기가 제조가 완료된 카메라 모듈로부터 가압 압력을 해제하는 시간 등이 길어, 상기 카메라 모듈의 제조 공정 시간이 길다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카메라 모듈의 제조를 위한 핫바 공정을 효과적으로 수행할 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카메라 모듈의 제조를 위한 핫바 공정 시간을 단축시킬 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카메라 모듈의 제조를 위해 경성 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판을 가압시키는 구조를 개선한 열처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치는 예비 카메라 모듈을 지지하는 제1 지지체, 상기 예비 카메라 모듈에 접합시키고자 하는 인쇄회로기판을 지지하는 제2 지지체, 그리고 상기 제1 지지체에 의해 지지된 상기 예비 카메라 모듈과 상기 제2 지지체에 의해 지지된 상기 인쇄회로기판을 서로 가압시키는 가압기를 포함하되, 상기 가압기는 상기 제1 지지체에 구비되어 상기 카메라 모듈을 예비 가압시키는 제1 가압기 및 상기 제1 지지체의 상부으로부터 이격되어 배치되며, 상기 카메라 모듈을 본압으로 가압시키는 제2 가압기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 가압기는 상기 지지체에 결합되는 지그(jig) 및 상기 지그에 결합되며, 상기 핫바 공정시 상기 카메라 모듈의 상부면에 직접 접촉되어 상기 예비 카메라 모듈을 상기 인쇄회로기판을 향해 가압하는 탄성체를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지그는 상기 지지체에 탈착가능하게 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 지지체의 하부에 배치되어, 상기 예비 카메라 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 향해 열을 제공하는 가열기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 가압기는 상기 제1 지지체의 상부에 배치되는 가이드 판 및 상기 가이드 판을 관통하며, 상기 핫바 공정시 상기 카메라 모듈을 향해 이동되는 가압 바를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 지지체는 상기 카메라 모듈의 측부를 홀딩하는 홀더를 포함하고, 상기 제2 지지체는 상기 홀더의 하부에 배치되며, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지판을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 방법은 예비 카메라 모듈을 지지하는 제1 지지체, 상기 예비 카메라 모듈에 접합시키고자 하는 인쇄회로기판을 지지하는 제2 지지체, 상기 제1 지지체에 구비되어 상기 예비 카메라 모듈을 가압시키는 제1 가압기, 그리고 상기 제1 지지체의 상부에 배치되어 상기 예비 카메라 모듈을 가압시키는 제2 가압기를 구비하여 핫바 공정을 수행하되, 상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계, 상기 예비 카메라 모듈의 하부에 상기 인쇄회로기판이 대향되도록 상기 제2 지지체가 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계, 상기 제1 가압기가 상기 예비 카메라 모듈을 예비 가압시키는 단계, 그리고 상기 제1 가압기에 의해 상기 예비 가압이 이루어지는 과정에서 상기 제2 가압기가 상기 예비 카메라 모듈을 본압으로 가압시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 가압기가 상기 카메라 모듈을 예비 가압시키는 단계는 상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계에서 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 예비 카메라 모듈 및 상기 인쇄회로기판에 열을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계는 상기 예비 카메라 모듈의 측부에 대향된 홀더가 상기 예비 카메라 모듈의 측부를 홀딩시키는 단계를 포함하고, 상기 제2 지지체가 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계는 상기 제1 지지체의 하부에 배치된 지지판이 상기 예비 카메라 모듈의 하부에 대향되도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 핫바 공정이 수행되어 제조된 카메라 모듈을 회수하는 공정을 더 포함하되, 상기 카메라 모듈을 회수하는 공정은 상기 제1 가압기에 의해 상기 예비 가압이 이루어지는 과정에서, 상기 제2 가압기를 상기 카메라 모듈로부터 이격시켜 상기 카메라 모듈에 가해진 압력을 선택적으로 해제시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치는 예비 카메라 모듈과 인쇄회로기판을 접합하여 카메라 모듈을 제조하되, 상기 예비 카메라 모듈과 상기 인쇄회로기판을 지지체에 로딩시키는 과정에서 가압기에 의해 단계별로 가압이 이루어지도록 하는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 핫바 공정 장치는 예비 카메라 모듈과 인쇄회로기판의 접합 시간 및 상기 예비 카메라 모듈과 상기 인쇄회로기판의 접합 이후의 냉각 시간을 감소시켜, 카메라 모듈의 제조 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 방법은 예비 카메라 모듈과 인쇄회로기판의 접합하여 카메라 모듈을 제조하되, 상기 예비 카메라 모듈과 상기 인쇄회로기판을 지지체에 로딩시키는 과정에서 가압기에 의해 단계별로 가압이 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 핫바 공정 방법은 예비 카메라 모듈과 인쇄회로기판의 접합 시간 및 상기 예비 카메라 모듈과 상기 인쇄회로기판의 접합 이후의 냉각 시간을 감소시켜, 카메라 모듈의 제조 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 열처리 장치를 이용하여, 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 방법을 보여주는 순서도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 핫바 공정 장치(100)는 카메라 모듈의 제조를 위한 핫바 공정(hot-bar process)을 수행하기 위한 장치일 수 있다. 상기 핫바 공정은 상기 카메라 모듈의 제1 인쇄회로기판(16)과 제2 인쇄회로기판(18)을 서로 접합시키는 공정일 수 있다.
한편, 상기 카메라 모듈은 예비 카메라 모듈(10) 및 제2 인쇄회로기판(18)으로 이루어질 수 있다. 상기 예비 카메라 모듈(10)은 이미지 센서(12), 상기 이미지 센서(12)로 외부광을 입사시키는 렌즈 배럴(14), 상기 렌즈 배럴(14)을 구동시키는 액츄에이터(actuator), 상기 이미지 센서(12)를 지지하는 제1 인쇄회로기판(16)을 구비할 수 있다. 상기와 같은 이미지 센서(12), 렌즈 배럴(14), 그리고 액츄에이터는 외부 하우징에 의해 보호될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(16)에 제2 인쇄회로기판(18)을 접합하는 것으로, 상기 카메라 모듈이 제조될 수 있다. 여기서, 상기 제1 인쇄회로기판(16)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)일 수 있고, 상기 제2 인쇄회로기판(18)은 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)일 수 있다.
상기 핫바 공정 장치(100)는 지지부(110), 가압기(120), 그리고 가열기(130)를 포함할 수 있다.
상기 지지부(110)는 상기 카메라 모듈의 제조를 위한 구성들을 지지할 수 있다. 예컨대, 상기 지지부(110)는 상기 예비 카메라 모듈(10)을 지지하는 제1 지지체(112) 및 상기 예비 카메라 모듈(10)에 접합하고자 하는 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 지지하는 제2 지지체(114)를 포함할 수 있다.
상기 제1 지지체(112)는 상기 핫바 공정시, 상기 예비 카메라 모듈(10)의 측부를 지지할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 지지체(112)는 상기 카메라 모듈의 측면에 접촉되어, 상기 카메라 모듈을 홀딩(holding)하거나 릴리징(releasing)시키는 홀더(holder)를 포함할 수 있다.
상기 제2 지지체(114)는 상기 핫바 공정시, 상기 카메라 모듈의 제1 인쇄회로기판(16)에 접합시키기 위한 제2 인쇄회로기판(18)을 지지할 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 지지체(114)는 상기 제1 지지체(110)의 하부에 배치되어, 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 지지하는 지지판을 포함할 수 있다.
상기 가압기(120)는 상기 핫바 공정시, 상기 예비 카메라 모듈(10)을 상기 제2 지지체(114)에 놓여진 상기 제2 인쇄회로기판(18)에 대해 가압시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 가압기(120)는 상기 예비 카메라 모듈(10)을 예비 가압시키는 제1 가압기(122) 및 상기 예비 카메라 모듈(10)을 본압으로 가압시키는 제2 가압기(124)를 포함할 수 있다.
상기 제1 가압기(122)는 상기 제1 지지체(110)의 홀더에 결합될 수 있다. 상기 제1 가압기(122)는 상기 홀더에 탈착가능하게 구비되는 지그(jig:122a) 및 상기 지그(122a)에 구비된 탄성체(122b)를 포함할 수 있다. 상기 지그(122a)는 상기 탄성체(122b)를 상기 홀더에 구비시키기 위한 구성일 수 있다. 상기 탄성체(122b)는 상기 핫바 공정시 상기 홀더에 의해 상기 카메라 모듈이 지지되는 과정에서, 상기 카메라 모듈의 외부 하우징의 상부면에 접촉되어, 상기 카메라 모듈을 아래 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다. 상기 탄성체(122b)는 스프링(spring), 코일(coil), 그리고 바(bar) 등등 다양한 형태로 제공될 수 있다.
상기 제2 가압기(124)는 상기 제1 지지체(110)의 상부에 배치되는 가이드 판(124a) 및 상기 가이드 판(124a)을 관통하는 가압 바(pressurization bar:124b)를 포함할 수 있다. 상기 가압 바(124b)는 상기 가이드 판(124a)을 기준으로 상하로 이동가능하도록 구비되여, 상기 핫바 공정시, 상기 지지체(110)에 의해 지지된 상기 카메라 모듈을 아래 방향으로 가압할 수 있다.
상기 가열기(130)는 상기 핫바 공정시 상기 지지체(110)에 의해 지지된 상기 카메라 모듈에 열을 가할 수 있다. 일 예로서, 상기 가열기(130)는 상기 제2 지지체(114)의 하부에 배치된 적어도 하나의 히터(heater)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구조의 핫바 공정 장치(100)는 카메라 모듈의 제조 공정시, 예비 카메라 모듈(10)과 제2 인쇄회로기판(18)을 예비 가압시키는 제1 가압기(122) 및 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 본압으로 가압시키는 제2 가압기(124)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 핫바 공정 장치(100)는 단계별로 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 가압시키는 구조를 가질 수 있다.
계속해서, 앞서 살펴본 핫바 공정 장치를 이용하여 카메라 모듈의 제조 공정을 수행하는 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 상기 핫바 공정 장치(100)에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 핫바 공정 방법을 보여주는 순서도이다. 도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 핫바 공정 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 지지체(112)가 예비 카메라 모듈(10)을 지지할 수 있다(S110). 예컨대, 상기 예비 카메라 모듈(10)을 준비할 수 있다. 상기 예비 카메라 모듈(10)은 이미지 센서(12), 렌즈 배럴(14), 액츄에이터, 그리고 제1 인쇄회로기판(16)으로 구성될 수 있다. 상기 제1 지지체(112)의 홀더는 상기 예비 카메라 모듈(10)의 측부를 홀딩(holding)하여, 상기 예비 카메라 모듈(10)을 지지시킬 수 있다.
제2 지지체(114)가 상기 예비 카메라 모듈(10)에 접합하고자 하는 제2 인쇄회로기판(18)를 지지할 수 있다(S120). 예컨대, 상기 제2 지지체(114)의 지지판 상에 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 위치시킬 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(18)은 연성 PCB일 수 있다.
상기와 같은 과정을 통해, 지지체(110)는 카메라 모듈의 제조를 위한 구성들, 즉 상기 예비 카메라 모듈(10) 및 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 지지할 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 제1 가압기(122)로 상기 예비 카메라 모듈(10)을 예비 가압시킬 수 있다(S130). 상기 제1 가압기(122)가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 가압시키는 단계는 상기 제1 지지체(112)의 홀더가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 지지하는 과정에서 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제1 지지체(112)의 홀더가 상기 예비 카메라 모듈(10)의 측부를 지지하면, 상기 홀더에 구비된 제1 가압기(112)의 탄성체(122b)는 상기 예비 카메라 모듈(10)의 상부면에 접촉되어, 상기 예비 카메라 모듈(10)을 아래 방향으로 가압시킬 수 있다. 이때, 상기 예비 카메라 모듈(10)은 상기 제2 지지체(114)에 놓여진 제2 인쇄회로기판(18)에 밀착되므로, 상기 제1 가압기(122)의 탄성체(122b)는 상기 예비 카메라 모듈(10)을 예비 가압시킬 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 가압기(122)가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 예비 가압하는 과정에서, 제2 가압기(124)가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 본압으로 가압시킬 수 있다(S140). 예컨대, 상기 제2 가압기(124)의 가압 바(124b)는 가이드 판(124a)을 관통하여, 상기 예비 카메라 모듈(10)을 향해 아래 방향으로 이동할 수 있다. 상기 가압 바(124b)가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 가압하면, 상기 예비 카메라 모듈(10)의 하부에 구비된 제1 인쇄회로기판(16)은 제2 지지체(114) 상에 놓여진 제2 인쇄회로기판(18)에 밀착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 인쇄회로기판(16)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 가압하여 서로 접합시킴으로써, 카메라 모듈이 제조될 수 있다.
한편, 상기와 같이, 제1 및 제2 가압기들(122, 124)로 상기 예비 카메라 모듈(10)과 제2 인쇄회로기판(18)을 가압하여, 카메라 모듈을 제조하는 과정에서, 상기 제1 인쇄회로기판(16)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)에 열을 제공하는 단계가 부가될 수 있다. 예컨대, 가열기(130)는 상기 제2 지지체(114)의 하부에서, 상기 제1 인쇄회로기판(16)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 가열시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들(16, 18)은 서로 가압 및 가열되어, 서로 접합될 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 제조된 카메라 모듈을 회수시킬 수 있다(S150). 예컨대, 상기 가압기(120)의 제2 가압기(124)를 상방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 가압기(122)에 의한 상기 카메라 모의 일차적인 가압이 이루어지는 과정에서, 상기 제2 가압기(124)가 상기 카메라 모듈로부터 이탈됨으로써, 상기 카메라 모듈에 가해진 이차적인 압력이 선택적으로 해소될 수 있다. 그 후, 상기 제1 지지체(112)가 상기 카메라 모듈을 릴리징(releasing)함으로써, 상기 제1 가압기(122)에 의한 상기 카메라 모듈의 일차적인 가압을 해소시킬 수 있다. 그리고, 상기 카메라 모듈은 후속 공정이 수행되는 장소로 이동될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조를 위한 핫바 공정 장치(100)는 예비 카메라 모듈(10)을 지지하는 제1 지지체(112), 상기 예비 카메라 모듈(10)에 접합하고자 하는 제2 인쇄회로기판(18)을 지지하는 제2 지지체(114), 그리고, 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 가압시키는 가압기(120), 그리고 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)의 접합 영역에 열을 제공하는 가열기(130)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 가압기(120)는 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 예비 가압하는 제1 가압기(122) 및 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 본압으로 가압시키는 제2 가압기(124)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제1 가압기(122)에 의한, 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)의 가압은 상기 제1 지지체(112)가 상기 예비 카메라 모듈(10)을 지지하는 과정에서 이루어질 수 있다. 상기와 같은 구조의 핫바 공정 장치(100) 및 이를 이용한 핫바 공정 방법은 상기 예비 카메라 모듈(10)과 상기 제2 인쇄회로기판(18)을 로딩(loading) 및 가압하는 시간을 단축시키고, 제조된 카메라 모듈를 회수하는 과정에서 카메라 모듈을 지지하는 지지체(110)를 냉각시키기 위한 별도의 냉각 장치가 구비되지 않을 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 핫바 공정 장치
110 : 지지체
112 : 제1 지지체
114 : 제2 지지체
120 : 가압기
122 : 제1 가압기
124 : 제2 가압기
130 : 가열기

Claims (11)

  1. 카메라 모듈의 제조를 위해, 예비 카메라 모듈에 인쇄회로기판을 접합시키는 핫바 공정(hot-bar process)을 수행하는 장치에 있어서,
    상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 제1 지지체;
    상기 인쇄회로기판을 지지하는 제2 지지체; 및
    상기 제1 지지체에 의해 지지된 상기 예비 카메라 모듈과 상기 제2 지지체에 의해 지지된 상기 인쇄회로기판을 서로 가압시키는 가압기를 포함하되,
    상기 가압기는:
    상기 제1 지지체에 구비되어, 상기 카메라 모듈을 예비 가압시키는 제1 가압기; 및
    상기 제1 지지체의 상부으로부터 이격되어 배치되며, 상기 카메라 모듈을 본압으로 가압시키는 제2 가압기를 포함하는 핫바 공정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가압기는:
    상기 제1 지지체에 결합되는 지그(jig); 및
    상기 지그에 결합되며, 상기 핫바 공정시 상기 카메라 모듈의 상부면에 직접 접촉되어 상기 예비 카메라 모듈을 상기 인쇄회로기판을 향해 가압하는 탄성체를 포함하는 핫바 공정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지그는 상기 지지체에 탈착가능하게 구비되는 핫바 공정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 지지체의 하부에 배치되어, 상기 예비 카메라 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 향해 열을 제공하는 가열기를 더 포함하는 핫바 공정 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 가압기는:
    상기 제1 지지체의 상부에 배치되는 가이드 판; 및
    상기 가이드 판을 관통하며, 상기 핫바 공정시 상기 카메라 모듈을 향해 이동되는 가압 바(pressurization bar)를 포함하는 핫바 공정 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지체는 상기 카메라 모듈의 측부를 홀딩하는 홀더를 포함하고,
    상기 제2 지지체는 상기 홀더의 하부에 배치되며, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지판을 포함하는 핫바 공정 장치.
  7. 예비 카메라 모듈을 지지하는 제1 지지체, 상기 예비 카메라 모듈에 접합시키고자 하는 인쇄회로기판을 지지하는 제2 지지체, 상기 제1 지지체에 구비되어 상기 예비 카메라 모듈을 가압시키는 제1 가압기, 그리고 상기 제1 지지체의 상부에 배치되어 상기 예비 카메라 모듈을 가압시키는 제2 가압기를 구비하여 핫바 공정을 수행하되,
    상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계;
    상기 예비 카메라 모듈의 하부에 상기 인쇄회로기판이 대향되도록, 상기 제2 지지체가 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계;
    상기 제1 가압기가 상기 예비 카메라 모듈을 예비 가압시키는 단계; 및
    상기 제1 가압기에 의해 상기 예비 가압이 이루어지는 과정에서, 상기 제2 가압기가 상기 예비 카메라 모듈을 본압으로 가압시키는 단계를 포함하는 핫바 공정 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 가압기가 상기 카메라 모듈을 예비 가압시키는 단계는 상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계에서 이루어지는 핫바 공정 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 예비 카메라 모듈 및 상기 인쇄회로기판에 열을 제공하는 단계를 더 포함하는 핫바 공정 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지체가 상기 예비 카메라 모듈을 지지하는 단계는 상기 예비 카메라 모듈의 측부에 대향된 홀더가 상기 예비 카메라 모듈의 측부를 홀딩시키는 단계를 포함하고,
    상기 제2 지지체가 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계는 상기 제1 지지체의 하부에 배치된 지지판이 상기 예비 카메라 모듈의 하부에 대향되도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단계를 포함하는 핫바 공정 방법.
  11. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핫바 공정이 수행되어 제조된 카메라 모듈을 회수하는 공정을 더 포함하되,
    상기 카메라 모듈을 회수하는 공정은 상기 제1 가압기에 의해 상기 예비 가압이 이루어지는 과정에서, 상기 제2 가압기를 상기 카메라 모듈로부터 이격시켜 상기 카메라 모듈에 가해진 압력을 선택적으로 해제시키는 단계를 포함하는 핫바 공정 방법.
KR1020100064813A 2010-07-06 2010-07-06 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법 KR101128642B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100064813A KR101128642B1 (ko) 2010-07-06 2010-07-06 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100064813A KR101128642B1 (ko) 2010-07-06 2010-07-06 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120004126A KR20120004126A (ko) 2012-01-12
KR101128642B1 true KR101128642B1 (ko) 2012-03-26

Family

ID=45610815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100064813A KR101128642B1 (ko) 2010-07-06 2010-07-06 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101128642B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040104235A (ko) * 2003-06-03 2004-12-10 삼성전자주식회사 카메라용 렌즈 융착장치
KR100831710B1 (ko) * 2006-08-17 2008-05-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 조립 장치 및 그 조립 방법
KR100958323B1 (ko) * 2008-10-07 2010-05-17 (주)에이에스티 카메라 모듈 하우징과 fpcb를 자동으로 본딩하는 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040104235A (ko) * 2003-06-03 2004-12-10 삼성전자주식회사 카메라용 렌즈 융착장치
KR100831710B1 (ko) * 2006-08-17 2008-05-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 조립 장치 및 그 조립 방법
KR100958323B1 (ko) * 2008-10-07 2010-05-17 (주)에이에스티 카메라 모듈 하우징과 fpcb를 자동으로 본딩하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120004126A (ko) 2012-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100899421B1 (ko) 칩 본딩 툴, 그 본딩 툴을 구비하는 플립 칩 본딩 장치 및 방법
TW201616585A (zh) 安裝用頭及使用其之安裝裝置
KR20160149000A (ko) 진공 라미네이터 및 진공 라미네이팅 방법
JP6234277B2 (ja) 圧着ヘッド、それを用いた実装装置および実装方法
US11189594B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
CN111798775B (zh) 根据显示面板尺寸间距可变的检测装置
KR101128642B1 (ko) 카메라 모듈 제조를 위한 핫바 공정 장치 및 이를 이용한 핫바 공정 방법
KR102372519B1 (ko) 실장 장치
JP5257149B2 (ja) ハンダ除去装置及びハンダ除去方法
KR101791117B1 (ko) 시트 접합용 지그
CN109075087B (zh) 加压装置及加压方法
JP2010192615A (ja) 圧着ツール保持機構および圧着装置
JP6336510B2 (ja) 加圧方法および加圧装置
KR20170002295U (ko) Smt 장비용 pcb 지그
KR101649323B1 (ko) 카메라용 외장시트 부착장치
CN100515643C (zh) 恒温式热压接装置和热压接方法
KR102229860B1 (ko) 카트리지 일체형 디스펜싱 용액 경화 히터
JP4033567B2 (ja) 電子部品実装用加熱加圧装置及び電子部品実装装置、並びに電子部品実装方法
JP6726012B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR20170079704A (ko) Smt 장비용 카메라모듈 지그
JP2006286659A (ja) 電子部品の実装方法および電子部品実装機
JP2008078462A (ja) 圧着装置、圧着方法及び圧着物の製造方法
JP2007095805A (ja) 電子部品の実装装置
JP2007201423A (ja) 両面実装装置および電気機器の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200102

Year of fee payment: 9