KR101118068B1 - Apparatus for treating substrates and method of treating substrates - Google Patents

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KR101118068B1
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히데키 스에요시
아키노리 이소
노리오 도요시마
하루미치 히로세
신이치로 다카키
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 챔버 내의 분위기를 이 챔버의 폭 방향과 길이 방향에 대하여 균일하게 배기될 수 있도록 한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate in which the atmosphere in the chamber can be exhausted uniformly with respect to the width direction and the longitudinal direction of the chamber.

본 발명에 따르면, 처리액에 의해 처리되는 챔버(5a~5c)가 형성된 장치 본체(1)와, 기판을 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 롤러(17)와, 기판의 상부에, 기판의 반송 방향과 교차하는 상기 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 기판의 반송 방향을 따라 배치된 주 배기 덕트(6)와, 일단이 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 챔버의 폭 방향 단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구(9)에 설치되는 동시에, 주 배기 덕트를 중심으로 하여 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트(8)를 구비한다.According to this invention, the apparatus main body 1 in which the chambers 5a-5c processed by the process liquid were formed, the conveyance roller 17 which conveys a board | substrate along the predetermined direction in a chamber, and the upper part of a board | substrate The main exhaust duct 6 disposed along the conveying direction of the substrate in the widthwise center portion of the chamber that intersects the conveying direction, and one end communicates with the main exhaust duct, and the other end is located at the widthwise end portion of the chamber to provide an atmosphere in the chamber. And a plurality of branch exhaust ducts 8 which are provided at a suction port 9 that sucks in and are provided symmetrically with respect to the width direction of the chamber with the main exhaust duct as the center.

기판, 챔버, 배기 덕트, 처리액, 흡인구, 반송 롤러, 분위기 Substrate, chamber, exhaust duct, treatment liquid, suction port, conveying roller, atmosphere

Description

기판의 처리 장치 및 처리 방법 {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}Substrate processing apparatus and processing method {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 처리 장치의 측면도이다. 1 is a side view of a processing apparatus showing an embodiment of the present invention.

도 2는 처리 장치의 폭 방향을 따른 종단면도이다.2 is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of the processing apparatus.

도 3은 장치 본체의 일부분을 상부로부터 본 사시도이다.3 is a perspective view from above of a portion of the apparatus body;

도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 장치 본체의 일부분을 상부로부터 본 사시도이다. 4 is a perspective view from above of a portion of an apparatus body showing another embodiment of the invention.

도 5는 처리 장치의 폭 방향을 따른 종단면도이다.5 is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of the processing apparatus.

* 도면의 부호의 설명* Explanation of symbols in the drawings

1: 장치 본체, 2: 바닥판, 1: device body, 2: bottom plate,

3: 측판 4: 구획판3: side plate 4: partition plate

5a~5c: 제1 내지 제3 챔버, 6: 주 배기 덕트,5a-5c: first to third chambers, 6: main exhaust duct,

8: 분지 배기 덕트, 9: 흡인구,8: branch exhaust duct, 9: suction port,

10: 흡인 덕트, 11: 천정부,10: suction duct, 11: ceiling,

12: 개구부, 14: 커버 부재,12: opening, 14: cover member,

16: 반송축(반송 기구) 17: 반송 롤러(반송 기구)16: conveying shaft (conveying mechanism) 17: conveying roller (conveying mechanism)

본 발명은 장치 본체에 형성된 챔버 내에서 반송되는 기판을 처리액으로 처리하는 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for processing a substrate conveyed in a chamber formed in the apparatus main body with a processing liquid.

예를 들어, 액정 표시 장치나 반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 기판으로서의 액정용 유리 기판이나 반도체 웨이퍼를 에칭 처리하거나, 에칭 후에 마스크로서 사용된 레지스트의 박리 처리를 하거나, 에칭이나 박리 처리가 행해진 기판을 세정 처리하는 공정이 있다. 이와 같은 기판의 처리 공정에서는, 기판을 한 장씩 반송하면서 처리하는 낱장방식이 채용된다.For example, in the manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, the glass substrate for a liquid crystal or a semiconductor wafer as a board | substrate is etched, the board | substrate which performed the peeling process of the resist used as a mask after the etching, or the etching or peeling process was performed. There is a process of washing. In such a substrate processing process, the sheet system which processes, conveying a board | substrate one by one is employ | adopted.

낱장방식에 의해 기판을 처리하는 경우, 기판을 반송하면서 그 상하면 또는 상면에 샤워 노즐로부터 처리액을 분사하여 처리하는 처리 장치가 알려져 있다. 이 처리 장치는 장치 본체를 가지고, 이 장치 본체에는 복수개의 챔버가 구획 형성되어 있다. 챔버 내에는 상기 기판의 반송 방향을 따라 반송 기구를 구성하는 반송축이 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 반송 축에는 복수개의 반송 롤러가 축방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 반송축을 회전 구동함으로써, 상기 기판을 반송 롤러에 의해 반송하도록 되어 있다.When processing a board | substrate by the sheet system, the processing apparatus which sprays a process liquid from a shower nozzle on the upper surface, the lower surface, or the upper surface, conveying a board | substrate is known. This processing apparatus has an apparatus main body, in which a plurality of chambers are formed. In a chamber, the conveyance shaft which comprises a conveyance mechanism along the conveyance direction of the said board | substrate is provided rotatably. The conveyance shaft is provided with a plurality of conveying rollers at predetermined intervals in the axial direction. And the said conveyance shaft is rotated to drive the said board | substrate with a conveyance roller.

챔버 내에서 기판을 처리액에 의해 처리하면, 기판에 분사된 처리액이 미스트(mist)형으로 되어 챔버내를 부유한다. 챔버내를 부유하는 미스트형의 처리액은, 처리 후의 기판에 부착되어, 기판을 오염시키는 원인으로 된다. 특히 세정 처리된 기판에 미스트형의 처리액이 부착되면, 품질의 저하나 불량품의 발생을 초래 하는 경우가 있어, 바람직하지 않다.When the substrate is processed by the processing liquid in the chamber, the processing liquid injected onto the substrate becomes a mist type and floats in the chamber. The mist-type processing liquid floating in the chamber adheres to the substrate after the treatment, causing contamination of the substrate. In particular, when the mist-type processing liquid adheres to the cleaned substrate, deterioration of quality and generation of defective products may occur, which is not preferable.

종래, 기판을 챔버 내에 반송하고, 처리액을 분사하여 처리하는 처리 장치에 있어서는, 챔버에 배기 덕트를 접속하고, 챔버 내에 생기는 미스트형의 처리액을 포함하는 분위기를 배기하도록 하고 있다.Conventionally, in the processing apparatus which conveys a board | substrate in a chamber, and injects a process liquid and processes it, the exhaust duct is connected to a chamber, and the atmosphere containing the mist-type process liquid which arises in a chamber is made to exhaust.

상기 반송 장치는, 장치 본체의 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향의 일측이 조작 패널 등이 배치된 오퍼레이터부로 되어 있고, 타측이 반송 기구의 구동원 등이 배치된 보수 점검부로 되어 있어, 각 챔버에는 상기 보수 점검부 측으로 되는 폭 방향의 일측면에 상기 배기 덕트가 접속되어 있었다.The conveying apparatus is an operator part in which one side of the width direction which crosses the conveyance direction of the board | substrate of the apparatus main body is an operator part arrange | positioned, and the other side is a maintenance inspection part in which the drive source of a conveyance mechanism etc. are arrange | positioned, The said exhaust duct was connected to the one side surface of the width direction used as the maintenance inspection part side.

배기 덕트를 챔버의 폭 방향의 일측면에 접속하면, 챔버 내의 분위기는 폭 방향 타측으로부터 일측을 향해 흘러 배출된다. 그러나, 챔버 내의 분위기를 폭 방향의 일측면에 접속된 배기 덕트에 의해 배기하도록 하면, 챔버 내의 폭 방향의 일측부의 분위기가 타측부의 분위기보다 배기되기 쉬워진다. 바꾸어 말하면, 챔버 내의 폭 방향 타측부의 분위기가 배기되기 어려워진다.When the exhaust duct is connected to one side in the width direction of the chamber, the atmosphere in the chamber flows out from the other side in the width direction toward one side. However, when the atmosphere in the chamber is exhausted by an exhaust duct connected to one side surface in the width direction, the atmosphere in one side portion in the width direction in the chamber is more likely to be exhausted than the atmosphere in the other side portion. In other words, the atmosphere of the other side part in the width direction of the chamber becomes difficult to be exhausted.

그러므로, 챔버 내의 분위기가 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 배기되기 어려워지기 때문에, 그 결과, 챔버 내에 미스트형의 처리액이 체류되고, 그것이 기판에 부착되어 오염의 원인으로 되는 경우가 있었다.Therefore, since the atmosphere in the chamber becomes difficult to be uniformly exhausted throughout the width direction, as a result, a mist-type processing liquid stays in the chamber, which may adhere to the substrate and cause contamination.

본 발명은 챔버 내의 폭 방향의 일측부와 타측부를 균일하게 배기될 수 있도록 한 기판의 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a processing method for uniformly evacuating one side portion and the other side portion in the width direction of the chamber.

본 발명은, 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a processing liquid,

상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 챔버가 형성된 장치 본체, An apparatus body having a chamber for processing the substrate with a processing liquid,

상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구,A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber;

상기 기판의 상부에, 기판의 반송 방향과 교차하는 상기 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 기판의 반송 방향을 따라 배치된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct disposed in an upper portion of the substrate along a conveying direction of the substrate in a widthwise center portion of the chamber that intersects the conveying direction of the substrate, and

일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 상기 주 배기 덕트를 중심으로 하여 상기 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트One end is in communication with the main exhaust duct and the other end is located at the widthwise end of the chamber and is installed at a suction port that sucks the atmosphere in the chamber, and is installed symmetrically with respect to the width direction of the chamber with respect to the main exhaust duct. Multiple branch exhaust duct

를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명은, 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a processing liquid,

상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 챔버가 형성된 장치 본체, 및An apparatus body having a chamber for processing the substrate with a processing liquid, and

상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구를 구비하고, A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber;

상기 장치 본체는,The device body,

바닥판,Bottom Plate,

상기 바닥판의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향 양측에 직립된 측 판,Side plates upright on both sides in the width direction intersecting the conveying direction of the substrate of the bottom plate;

한 쌍의 측판 사이에 설치되어 이들 측판 사이에 상기 챔버를 구획 형성하는 구획판,A partition plate installed between a pair of side plates to partition the chamber between these side plates,

상기 구획판의 상단의 폭 방향 중앙부에 상기 기판의 반송 방향을 따라 설치 된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct provided along the conveying direction of the substrate in a widthwise central portion of an upper end of the partition plate; and

일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 양단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 챔버의 기판의 반송 방향 및 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트A plurality of branch exhausts, one end of which is in communication with the main exhaust duct and the other end of which is located at both ends in the width direction of the chamber and is sucked into the atmosphere inside the chamber, are installed symmetrically with respect to the conveyance direction and the width direction of the substrate of the chamber. duct

를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명은, 처리 장치에 형성된 챔버 내에서 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 방법에 있어서,The present invention provides a processing method of treating a substrate with a processing liquid in a chamber formed in the processing apparatus.

상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 단계, 및Conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber, and

상기 챔버 내의 분위기를 상기 챔버의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향으로부터 대칭으로 배기하는 단계Venting the atmosphere in the chamber symmetrically from a width direction that intersects the conveying direction of the substrate of the chamber

를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법이다.It is a substrate processing method comprising a.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 처리 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 종단면도이며, 도 3은 사시도이고, 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비하고 있다. 상기 장치 본체(1)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 역산형상으로 절곡된 바닥판(2)을 가지고, 이 바닥판(2)의 폭 방향 양단에는 측판(3)이 직립되어 있다.1 to 3 show a first embodiment of the present invention. 1 is a side view showing a processing apparatus, FIG. 2 is a longitudinal sectional view, FIG. 3 is a perspective view, and the processing apparatus includes the apparatus main body 1. As shown in Figs. 2 and 3, the apparatus main body 1 has a bottom plate 2 bent in an inverted shape, and side plates 3 are erected at both ends in the width direction of the bottom plate 2.

한 쌍의 측판(3) 사이에는, 길이 방향으로 소정 간격으로 복수개의 구획판(4)이 가설(架設)되어 있어, 이들 구획판(4)에 의해 장치 본체(1)에 복수개의 챔버 를 구획 형성하고 있다. 이 실시예에서는 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제3의 3개의 챔버(5a~5c)가 구획 형성되어 있다.Between the pair of side plates 3, a plurality of partition plates 4 are hypothesized at predetermined intervals in the longitudinal direction, and the plurality of chambers are partitioned on the apparatus main body 1 by these partition plates 4. Forming. In this embodiment, as shown in Fig. 1, the first to third three chambers 5a to 5c are partitioned.

각 구획판(4)의 상단은 산(山)형상을 이루고 있어, 그 폭 방향 중앙 부분에는 직사각형 통형의 주 배기 덕트(6)가 장치 본체(1)의 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있다. 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)의 길이 방향의 양단부에 대응 위치하는 부분에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 연통구(7)가 양측면에 개구되어 형성되어 있다.The upper end of each partition board 4 has a mountain shape, and the rectangular cylindrical main exhaust duct 6 is provided in the width direction center part over the longitudinal direction full length of the apparatus main body 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the communication opening 7 is formed in both sides of the main exhaust duct 6 at positions corresponding to both end portions in the longitudinal direction of the respective chambers 5a to 5c.

각 연통구(7)에는 주 배기 덕트(6)보다도 단면적이 작은 직사각형 통형의 분지 배기 덕트(8)의 일단이 접속되어 있다. 각 분지 배기 덕트(8)의 타단에는 흡인구(9)가 형성되어 있다. 각 흡인구(9)는, 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향 양단부에서, 측판(3)의 내면에 근접된 위치에, 또한 각 챔버(5a~5c) 내를 후술하는 바와 같이, 반송되는 기판(W)의 상부에 위치되어 있다One end of a branched cylindrical exhaust duct 8 having a smaller cross-sectional area than the main exhaust duct 6 is connected to each communication port 7. A suction port 9 is formed at the other end of each branch exhaust duct 8. Each suction port 9 is conveyed to the position which is close to the inner surface of the side plate 3 at the width direction both ends of each chamber 5a-5c, as will mention later inside each chamber 5a-5c later. Located on top of the substrate W

즉, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에는, 4개의 분지 배기 덕트(8)가 주 배기 덕트(6)를 중심으로 하여 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향에 대하여 대칭으로, 또한 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향과 교차하는 길이 방향에 대하여 대칭으로 되도록, 상기 주 배기 덕트(6)에 접속되어 있다.That is, in the ceiling 11 of each chamber 5a-5c, four branch exhaust ducts 8 are symmetrical with respect to the width direction of each chamber 5a-5c centering on the main exhaust duct 6, Moreover, it is connected to the said main exhaust duct 6 so that it may become symmetric about the longitudinal direction which cross | intersects the width direction of each chamber 5a-5c.

주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응하는 부분의 길이 방향 중앙부의 상면에는 접속 구멍(10a)이 각각 개구 형성되어 있다. 각 접속구멍(10a)에는 흡인 덕트(10)가 접속되어 있다. 각 흡인 덕트(10)는 도시하지 않은 흡인 펌프에 각각, 또는 1개에 집합되어 접속된다. 그에 따라, 흡인 펌프의 흡인력은 주 배기 덕트 (6)와 복수개의 분지 배기 덕트(8)를 통하여 각각의 챔버(5a~5c)에 작용하도록 되어 있다.The connection hole 10a is formed in the upper surface of the longitudinal center part of the part corresponding to each chamber 5a-5c of the main exhaust duct 6, respectively. The suction duct 10 is connected to each connection hole 10a. Each suction duct 10 is connected to the suction pump which is not shown in figure, respectively, or one is connected. Accordingly, the suction force of the suction pump is adapted to act on the respective chambers 5a to 5c via the main exhaust duct 6 and the plurality of branched exhaust ducts 8.

각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에는, 주 배기 덕트(6), 한 쌍의 분지 배기 덕트(8) 및 측판(3)의 상단부에 의해 둘러싸인 한 쌍의 개구부(12)가 형성되어 있다. 개구부(12)를 형성하는 주 배기 덕트(6)의 양측면, 한 쌍의 분지 배기 덕트(8)의 개구부(12)의 내측을 향한 측면 및 측판(3)의 상부 내면에는 각각 플랜지(13)가 형성되어 있다. 이들 플랜지(13)에는 도 2에 나타낸 바와 같이 커버 부재(14)가 주변부의 하면을 기밀방식으로 결합하여 장착 및 분리 가능하게 설치된다.In the ceiling 11 of each chamber 5a-5c, a pair of opening part 12 enclosed by the upper end part of the main exhaust duct 6, a pair of branched exhaust duct 8, and the side plate 3 is formed, have. Flange 13 is provided on both sides of the main exhaust duct 6 forming the opening 12, on the inner side of the opening 12 of the pair of branched exhaust ducts 8 and on the upper inner surface of the side plate 3, respectively. Formed. As shown in FIG. 2, the cover member 14 is attached to these flanges 13 so that attachment and detachment are possible by combining the lower surface of the periphery in an airtight manner.

즉, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에 형성된 각각 한 쌍의 개구부(12)는 커버 부재(14)에 의해 기밀방식으로 밀폐된다. 그리고, 커버 부재(14)는 유리 등의 투명한 재료로 형성되고, 이 커버 부재(14)를 통해서 챔버(5a~5c) 내를 시인(視認)할 수 있도록 되어 있다.That is, each pair of opening part 12 formed in the ceiling part 11 of each chamber 5a-5c is sealed by the cover member 14 in airtight manner. The cover member 14 is made of a transparent material such as glass, and the inside of the chambers 5a to 5c can be visually recognized through the cover member 14.

각 챔버(5a~5c) 내에는 복수개의 반송축(16)(도 2에 1개만 도시함)이 길이 방향을 따라 소정 간격으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 각 반송축(16)에는 복수개의 반송 롤러(17)가 축방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 소정의 반송축(16)의 상부에는 가압축(18)이 회전 가능하게 설치되어 있다. 가압축(18)의 양단부에는, 반송축(16)의 양단부에 위치하는 반송 롤러(17)와 대향하여 가압 롤러(19)가 설치되어 있다.In each chamber 5a-5c, the some conveyance shaft 16 (only one is shown in FIG. 2) is provided so that rotation is possible at predetermined intervals along the longitudinal direction. Each conveyance shaft 16 is provided with a some conveyance roller 17 at predetermined intervals in the axial direction. On the upper part of the predetermined conveyance shaft 16, the pressing shaft 18 is rotatably provided. At both ends of the press shaft 18, a press roller 19 is provided to face the convey roller 17 located at both ends of the convey shaft 16.

상기 반송축(16)의 양단부는 한 쌍의 측판(3)으로부터 외부로 돌출되어 있어, 그 일단부는 전동축(21)을 통하여 구동원(22)에 의해 회전 구동되도록 되어 있 다. 즉, 구동원(22)에 의해 회전 구동되는 구동 스프로켓(23)과, 상기 전동축(21)에 설치된 종동 풀리(24)에는 체인(25)이 설치되어 있다.Both ends of the conveyance shaft 16 protrude outward from the pair of side plates 3, and one end thereof is rotatably driven by the drive source 22 via the transmission shaft 21. That is, the chain 25 is provided in the drive sprocket 23 which is rotationally driven by the drive source 22, and the driven pulley 24 provided in the said transmission shaft 21. As shown in FIG.

전동축(21)과 반송축(16)에는 서로 맞물리는 기어(자세한 것은 도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그에 따라, 구동원(22)이 작동되면, 상기 전동축(21)을 통하여 상기 반송축(16)이 회전 구동되도록 되어 있다. 그리고, 가압축(18)에는 반송축(16)의 회전이 전달되고, 반송축(16)과 역방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.Gears (not shown in detail) that mesh with each other are provided on the transmission shaft 21 and the conveyance shaft 16. Accordingly, when the drive source 22 is operated, the conveyance shaft 16 is driven to rotate through the transmission shaft 21. And rotation of the conveyance shaft 16 is transmitted to the pressurization shaft 18, and it is made to drive rotation to the opposite direction to the conveyance shaft 16. As shown in FIG.

각 챔버(5a~5c)를 구획 형성하는 상기 구획판(4)에는 도 2와 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 반송 롤러(17)의 상단과 대략 동일한 높이로, 챔버(5a~5c)의 폭 방향 대략 전체 길이에 걸치는 길이의 슬릿(27)이 형성되어 있다.In the partition plate 4 which forms each chamber 5a-5c, the width direction of the chambers 5a-5c is substantially the same height as the upper end of the said conveying roller 17, as shown in FIG.2 and FIG.3. A slit 27 having a length covering approximately the entire length is formed.

장치 본체(1)의 길이 방향 일단에 위치하는 제1 챔버(5a)에는 구획판(4)에 형성된 슬릿(27)으로부터 기판(W)이 공급된다. 그에 따라, 기판(W)은 제1 챔버(5a) 내의 반송 롤러(17)에 의해 이 챔버(5a) 내를, 다음의 제2 챔버(5b)로 향해 반송된다. 그리고, 기판(W)은 제2 챔버(5b)로부터 제3 챔버(5c)를 통하여 반출된다. 그리고, 기판(W)은 폭 방향 양단부의 상면이 가압 롤러(19)에 의해 가압되면서 반송된다.The substrate W is supplied from the slit 27 formed in the partition plate 4 to the first chamber 5a located at one end in the longitudinal direction of the apparatus main body 1. Thereby, the board | substrate W is conveyed inside this chamber 5a toward the next 2nd chamber 5b by the conveyance roller 17 in the 1st chamber 5a. And the board | substrate W is carried out from the 2nd chamber 5b through the 3rd chamber 5c. And the board | substrate W is conveyed, as the upper surface of the width direction both ends is pressed by the pressure roller 19. As shown in FIG.

각 챔버(5a~5c)에는, 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)의 상면에 처리액을 분사하는 복수개의 노즐(28)이 소정 간격으로 설치된 노즐 파이프(29)가 챔버(5a~5c)의 폭 방향을 따라 설치되어 있다. 각 노즐 파이프(29)의 노즐(28)로부터 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)의 상면에는 처리액이 공급된다.In each chamber 5a-5c, the nozzle pipe 29 provided with the some nozzle 28 which injects the process liquid on the upper surface of the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 17 at predetermined intervals is the chamber 5a. It is provided along the width direction of-5c). The processing liquid is supplied to the upper surface of the substrate W conveyed by the conveying roller 17 from the nozzle 28 of each nozzle pipe 29.

이 실시예에서는, 제1 챔버(5a)와 제2 챔버(5b)에서는 처리액으로서 에칭액이 공급되고, 제3 챔버(5c)에서는 처리액으로서 세정액이 공급되도록 되어 있다.In this embodiment, the etching liquid is supplied as the processing liquid in the first chamber 5a and the second chamber 5b, and the cleaning liquid is supplied as the processing liquid in the third chamber 5c.

각 챔버(5a~5c)의 바닥판(2)의 가장 낮은 위치에는 배액관(31)이 접속되어 있다. 노즐(28)로부터 기판(W)의 상면에 공급된 처리액은 상기 배액관(31)에 의해 회수되어 탱크(32)로 되돌려지고, 이 탱크(32)로부터 노즐 파이프(29)에 공급되도록 되어 있다. 상기 탱크(32)에는 새로운 처리액이 조금씩 보충되도록 되어 있다.The drainage pipe 31 is connected to the lowest position of the bottom plate 2 of each chamber 5a-5c. The processing liquid supplied from the nozzle 28 to the upper surface of the substrate W is recovered by the drain pipe 31, returned to the tank 32, and is supplied from the tank 32 to the nozzle pipe 29. . The tank 32 is to be replenished little by little fresh treatment liquid.

그리고, 제1 내지 제3 챔버(5a~5c) 없는 데는, 반송되는 기판(W)의 상면뿐만이 아니라, 하면에도 처리액을 공급할 수 있도록, 기판(W)의 하면측에 대향하여 노즐 파이프(29)를 설치하도록 해도 된다.And in the absence of the 1st-3rd chambers 5a-5c, the nozzle pipe 29 opposing the lower surface side of the board | substrate W so that a process liquid may be supplied not only to the upper surface of the board | substrate W to be conveyed, but also to a lower surface. ) May be installed.

다음에, 상기 구성의 처리 장치에 의해 기판(W)을 처리액에 의해 처리하는 경우의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation | movement in the case of processing the board | substrate W with a process liquid with the processing apparatus of the said structure is demonstrated.

제1 챔버(5a)에 공급된 기판(W)은, 반송 롤러(17)에 의해 제1 챔버(5a)로부터 제2 챔버(5b)를 거쳐 제3 챔버(5c)로 순차적으로 반송된다. 제1 챔버(5a)와 제2 챔버(5b)에서는 기판(W)의 상면에 에칭액이 공급되고, 이 기판(W)의 상면에 소정의 에칭 처리를 행하게 된다. 제3 챔버(5c)에서는 기판(W)의 상면에 세정액이 공급되고, 에칭된 기판(W)을 세정 처리한다.The substrate W supplied to the first chamber 5a is sequentially transferred from the first chamber 5a to the third chamber 5c via the second chamber 5b by the transfer roller 17. In the 1st chamber 5a and the 2nd chamber 5b, etching liquid is supplied to the upper surface of the board | substrate W, and predetermined etching process is performed to the upper surface of this board | substrate W. As shown in FIG. In the third chamber 5c, the cleaning liquid is supplied to the upper surface of the substrate W, and the etched substrate W is cleaned.

각 챔버(5a~5c) 내에는 흡인 덕트(10)에 작용하는 흡인 펌프의 흡인력이 주 배기 덕트(6)를 통하여 분지 배기 덕트(8)에 작용된다. 그에 따라, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기는 도 2에 화살표로 나타낸 바와 같이 각 분지 배기 덕트(8)의 흡인구(9)를 통해서 배출된다.In each of the chambers 5a to 5c, the suction force of the suction pump acting on the suction duct 10 is applied to the branch exhaust duct 8 through the main exhaust duct 6. Therefore, the atmosphere in each chamber 5a-5c is discharged | emitted through the suction port 9 of each branch exhaust duct 8, as shown by the arrow in FIG.

따라서, 기판(W)을 각 챔버(5a~5c)에서 처리액에 의해 처리함으로써, 챔버(5a~5c) 내에 미스트형의 처리액이 발생해도, 그 미스트형의 처리액은 챔버(5a~5c) 내의 분위기와 동시에 배출되게 된다.Therefore, by treating the substrate W with the processing liquid in each of the chambers 5a to 5c, even if a mist-type processing liquid is generated in the chambers 5a to 5c, the mist-type processing liquid is stored in the chambers 5a to 5c. At the same time, the atmosphere is discharged.

각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)의 폭 방향 중앙부에는, 주 배기 덕트(6)가 기판(W)의 반송 방향인, 장치 본체(1)의 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있다. 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응 위치하는 부분에는, 4개의 분지 배기 덕트(8)가 챔버(5a~5c)의 폭 방향과, 이 폭 방향과 교차하는 기판(W)의 반송 방향인, 장치 본체(1)의 길이 방향에 대하여 대칭으로 설치되어 있다.The main exhaust duct 6 is provided in the width direction center part of the ceiling part 11 of each chamber 5a-5c over the longitudinal direction full length of the apparatus main body 1 which is a conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG. In the part corresponding to each chamber 5a-5c of the main exhaust duct 6, four branch exhaust ducts 8 board | substrate W which crosses the width direction of the chambers 5a-5c, and this width direction. It is provided symmetrically with respect to the longitudinal direction of the apparatus main body 1 which is a conveyance direction of (circle).

즉, 각 챔버(5a~5c)에는, 길이 방향의 양단부의 폭 방향 양단부에, 4개의 분지 배기 덕트(8)의 4개의 흡인구(9)가 개구되어 위치되어 있다. 또한, 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응 위치하는 부분의 길이 방향의 중앙부의 상면에는 흡인 덕트(10)가 접속되어 있다.That is, in each of the chambers 5a to 5c, four suction ports 9 of the four branched exhaust ducts 8 are located at both ends of the width direction in the longitudinal direction. Moreover, the suction duct 10 is connected to the upper surface of the center part of the longitudinal direction of the part located corresponding to each chamber 5a-5c of the main exhaust duct 6. As shown in FIG.

그러므로, 흡인 덕트(10), 주 배기 덕트(6) 및 4개의 분지 배기 덕트(8)의 흡인구(9)를 통해서 각 챔버(5a~5c)에 작용하는 흡인력은, 이 챔버(5a~5c)의 폭 방향 및 폭 방향과 교차하는 길이 방향의 각각의 중심에 대하여 대칭으로 된다.Therefore, the suction force which acts on each chamber 5a-5c through the suction port 9 of the suction duct 10, the main exhaust duct 6, and the four branch exhaust ducts 8 is this chamber 5a-5c. Symmetry with respect to each center in the width direction and the longitudinal direction crossing the width direction.

따라서, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기는, 폭 방향과 길이 방향에 대하여 대략 균일하게 배출되기 때문에, 챔버(5a~5c) 내에 미스트형의 처리액이 체류되고, 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 특히 제3 챔버(5c)에서는, 기판(W)이 세정액에 의해 세정 처리되기 때문에, 세정 처리된 기판(W)에 먼지를 포함하는 미스트형의 처리액이 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, since the atmosphere in each chamber 5a-5c is discharged | emitted substantially uniformly with respect to the width direction and the longitudinal direction, the mist-type process liquid stays in the chambers 5a-5c, and adheres to the board | substrate W. FIG. Can be prevented. Especially in the 3rd chamber 5c, since the board | substrate W is wash-processed with a washing | cleaning liquid, it can prevent that the mist-type processing liquid containing dust adheres to the washing | cleaning process board | substrate, and becomes contaminated.

상기 주 배기 덕트(6)와 분지 배기 덕트(8)는, 각 챔버(5a~5c)의 분위기를 배기할 뿐만 아니라, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)를 구성하는 부재로서 이용되고 있다. 그러므로, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에, 천정부(11)를 구성하는 부재 외에 덕트를 설치하지 않기 때문에, 장치 본체(1)의 구성을 간략화하고, 소형화나 비용 절감을 도모할 수 있었다. 또한, 배기 덕트(6, 8)는 강성의 높은 각이진 통형이므로, 천정부(11)에 보강 부재를 마련하지 않아도, 충분한 강성을 갖게 할 수 있다.The main exhaust duct 6 and the branch exhaust duct 8 not only exhaust the atmosphere of each of the chambers 5a to 5c but also serve as members constituting the ceiling 11 of the respective chambers 5a to 5c. have. Therefore, since no duct is provided in the ceiling 11 of each of the chambers 5a to 5c except for the member constituting the ceiling 11, the configuration of the apparatus main body 1 can be simplified, and the size and cost can be reduced. Could. In addition, since the exhaust ducts 6 and 8 are rigid, highly angled cylinders, sufficient rigidity can be provided without providing a reinforcing member in the ceiling 11.

상기 일실시예에서는 장치 본체에 3개의 챔버가 형성되어 있는 경우에 대하여 설명했지만, 장치 본체에 형성되는 챔버의 수는 한정되지 않으며, 적어도 1개의 챔버가 형성되어 있으면, 본 발명을 적용할 수 있다.In the above embodiment, the case where three chambers are formed in the apparatus main body has been described, but the number of chambers formed in the apparatus main body is not limited, and the present invention can be applied if at least one chamber is formed. .

또, 3개의 챔버 중, 2개의 챔버에서는 에칭 처리하는 경우에 대하여 설명했지만, 3개의 챔버로 각각 기판을 세정 처리하는 경우라도 되고, 각 챔버에서 어떠한 처리를 행할 것인지는 한정되지 않는다.In addition, although the case where an etching process was performed in two chambers among three chambers was demonstrated, the case where a board | substrate is wash | cleaned in each of three chambers may be sufficient, and what kind of process is performed in each chamber is not limited.

각 챔버에는 4개의 분지 배기 덕트를 배치하도록 했지만, 그 수는 한정되지 않으며, 요점은 각 챔버 내의 분위기를, 폭 방향과 길이 방향에 대하여 균일하게 배기 가능하도록 설치되어 있으면 되므로, 예를 들어 6개나 그 이상의 짝수개라도 지장이 없다.Four branch exhaust ducts were arranged in each chamber, but the number is not limited, and the point is that the atmosphere in each chamber should be provided so as to be able to exhaust the atmosphere uniformly in the width direction and the longitudinal direction. Even more than that does not interfere.

도 4와 도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 이 실시예는 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)의 양단부에 대응 위치하는 부분의 양측면에, 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)의 일단이 접속되어 있다. 즉, 각 챔버 (5a~5c)에는 각각 4개의 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)가 설치되어 있다.4 and 5 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, one end of the first branch exhaust duct 8A and the second branch exhaust duct 8B is connected to both side surfaces of a portion corresponding to both ends of the respective chambers 5a to 5c of the main exhaust duct 6. It is. That is, four first branch exhaust ducts 8A and second branch exhaust ducts 8B are respectively provided in the chambers 5a to 5c.

제1 분지 배기 덕트(8A)의 타단에는 제1 흡인구(9A)가 개구 형성되어 있다. 즉, 제1 흡인구(9A)는 챔버(5a~5c) 내에서 반송되는 기판(W)의 상부에 위치되어 있다. 제2 분지 배기 덕트(8B)는 상기 제1 분지 배기 덕트(8A)와 평행하게 설치되고 일단이 상기 주 배기 덕트(6)에 접속된 제1 덕트부(81)와, 이 제1 덕트부(81)의 타단에 상단이 접속되어 수직으로 설치된 제2 덕트부(82)로 이루어진다.The first suction port 9A is formed at the other end of the first branch exhaust duct 8A. That is, 9 A of 1st suction openings are located in the upper part of the board | substrate W conveyed in chamber 5a-5c. The 2nd branch exhaust duct 8B is installed in parallel with the said 1st branch exhaust duct 8A, and the 1st duct part 81 with one end connected to the said main exhaust duct 6, and this 1 duct part ( An upper end is connected to the other end of the 81 and consists of a second duct part 82 installed vertically.

상기 수직 덕트부(82)의 하단은 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)보다도 하부에 위치되어 있어, 그 하단에는 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향 내측을 향한 측면 및 하단면에 걸쳐서 개구된 제2 흡인구(9B)가 형성되어 있다.The lower end of the said vertical duct part 82 is located below the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 17, The lower end side surface and the lower end surface toward the width direction inner side of each chamber 5a-5c are carried out. The second suction port 9B that is opened over is formed.

이와 같은 구성에 따르면, 주 배기 덕트(6)에 흡인력이 생기면, 그 흡인력은 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)를 통해서 각 분지 배기 덕트(8A, 8B)의 흡인구(9A, 9B)에 작용된다.According to such a structure, when a suction force is produced in the main exhaust duct 6, the suction force is sucked in each branch exhaust duct 8A, 8B via the 1st branch exhaust duct 8A and the 2nd branch exhaust duct 8B. Acts on the population (9A, 9B).

상기 제1 흡인구(9A)에 발생하는 흡인력에 의해 각 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 상부의 분위기가 흡인 배출된다. 상기 제2 흡인구(9B)에 발생하는 흡인력에 의해 각 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 하부의 분위기가 흡인 배출된다. 즉, 챔버(5a~5c) 내의 분위기가 기판(W)을 경계로 하여 상하로 구분되어도, 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 상부의 분위기는 제1 흡인구(9A)에 생기는 흡인력에 의해 배출되고, 하부의 분위기는 제2 흡인구(9B)에 생기는 흡인력에 의해 배출된다.Atmosphere of the upper part of the board | substrate W in each chamber 5a-5c is sucked out by the suction force which generate | occur | produces in the said 1st suction port 9A. The atmosphere of the lower part of the board | substrate W in each chamber 5a-5c is suction-discharged by the suction force which arises in the said 2nd suction port 9B. That is, even if the atmosphere in the chambers 5a to 5c is divided up and down on the basis of the substrate W, the atmosphere of the upper portion of the substrate W in the chambers 5a to 5c is attracted to the first suction port 9A. Is discharged by the suction force generated in the second suction port 9B.

그러므로, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기가 기판(W)에 의해 상하로 구분되어 도, 제1 흡인구(9A)와 제2 흡인구(9b)로부터, 챔버(5a~5c) 내 전체의 분위기가 원활하게 배출되어, 기판(W)의 상면이나 하면에 각 챔버(5a~5c) 내에서 발생한 미스트가 부착되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even if the atmosphere in each chamber 5a-5c is divided up and down by the board | substrate W, from the 1st suction port 9A and the 2nd suction port 9b, the whole inside of the chambers 5a-5c is carried out. The atmosphere is smoothly discharged, and it is possible to prevent the mist generated in each of the chambers 5a to 5c from adhering to the upper and lower surfaces of the substrate W.

그리고, 이 실시예에서는, 주 배기 덕트에 제1 분지 배기 덕트와 제2 분지 배기 덕트를 접속하고 있지만, 주 배기 덕트에는 2개의 분지 배기 덕트를 접속하지 않고, 제2 분지 배기 덕트와 동일한 구성, 즉 일단이 주 배기 덕트에 접속된 제1 덕트부와, 이 제1 덕트부의 타단에 상단을 접속하여 수직으로 설치된 타단이 기판의 하부에 위치하는 제2 덕트부로 이루어지는 1개의 분지 배기 덕트를 접속할 수 있다. 그리고, 제2 덕트부의 상단부와 하단부에, 각각 기판의 상부에 위치하는 제1 흡인구와, 하부에 위치하는 제2 흡인구를 개구 형성하도록 해도 된다.In this embodiment, the first branch exhaust duct and the second branch exhaust duct are connected to the main exhaust duct, but the same configuration as the second branch exhaust duct is not connected to the main exhaust duct. That is, one branch exhaust duct comprising one first duct part connected at one end to the main exhaust duct and a second duct part vertically connected to the other end of the first duct part by the other end disposed at the lower part of the substrate can be connected. have. The first suction port located above the substrate and the second suction port located below the opening may be formed in the upper end and the lower end of the second duct portion, respectively.

그 경우, 제2 덕트부의 상단부에 위치하는 제1 흡인구에 작용하는 흡인력의 쪽이 하단부에 위치하는 흡인구에 작용하는 흡인력보다 크게 되기 때문에, 각 흡인구의 크기를 변경하거나, 댐퍼에 의해 개방도를 조정하는 등으로, 각 흡인구에 생기는 기판의 상부와 하부의 분위기에 작용하는 흡인력을 조정할 수 있다.In that case, since the suction force acting on the first suction port located at the upper end of the second duct portion is larger than the suction force acting on the suction port located at the lower end, the size of each suction port is changed or the degree of opening by the damper is increased. The suction force which acts on the atmosphere of the upper part and the lower part of the board | substrate which generate | occur | produce in each suction port can be adjusted by adjusting etc.

본 발명에 따르면, 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 주 배기 덕트를 설치하고, 상기 주 배기 덕트를 중심으로 하여 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 복수개의 분지 배기 덕트를 설치하였으므로, 분지 배기 덕트 및 주 배기 덕트를 통하여 챔버 내의 배기를, 폭 방향에 대하여 균일하게 행할 수 있다.According to the present invention, since the main exhaust duct is provided in the width direction center part of the chamber, and a plurality of branch exhaust ducts are provided symmetrically with respect to the width direction of the chamber centering on the main exhaust duct, the branch exhaust duct and the main exhaust The exhaust in the chamber can be uniformly performed in the width direction through the duct.

Claims (9)

기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a process liquid, 상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 천정부를 포함하는 챔버가 형성된 장치 본체, An apparatus body having a chamber including a ceiling for processing the substrate with a processing liquid, 상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구,A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber; 상기 기판의 상부의 상기 천정부에, 기판의 반송 방향과 교차하는 상기 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 기판의 반송 방향을 따라 배치된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct disposed in the ceiling of the upper portion of the substrate along a conveying direction of the substrate in a widthwise center portion of the chamber that intersects the conveying direction of the substrate, and 일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 상기 주 배기 덕트를 중심으로 하여 상기 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트One end is in communication with the main exhaust duct and the other end is located at the widthwise end of the chamber and is installed at a suction port that sucks the atmosphere in the chamber, and is installed symmetrically with respect to the width direction of the chamber with respect to the main exhaust duct. Multiple branch exhaust duct 를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분지 배기 덕트는, 상기 챔버의 폭방향에 대하여 대칭인 동시에 상기 기판의 반송 방향에 대하여 대칭으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The said branch exhaust duct is symmetrical with respect to the width direction of the said chamber, and is provided symmetrically with respect to the conveyance direction of the said board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 분지 배기 덕트에는, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판의 상부에 위치하는 제1 흡인구와, 상기 기판의 하부에 위치하는 제2 흡인구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The said branch exhaust duct is provided with the 1st suction opening located in the upper part of the said board | substrate conveyed by the said conveyance mechanism, and the 2nd suction opening located in the lower part of the said board | substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 분지 배기 덕트는, 상기 제1 흡인구를 가지는 제1 분지 배기 덕트와, 상기 제2 흡인구를 가지는 제2 분지 배기 덕트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The branch exhaust duct comprises a first branch exhaust duct having the first suction port and a second branch exhaust duct having the second suction port. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 장치 본체에는 복수개의 챔버가 상기 기판의 반송 방향에 대하여 소정의 간격으로 구획 형성되고, 상기 주 배기 덕트는 복수개의 챔버의 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있어, 주 배기 덕트의 각각의 챔버에 대응하는 부분의 상기 기판의 반송 방향의 중심부분에는 흡인 덕트가 접속되는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.In the apparatus main body, a plurality of chambers are partitioned at predetermined intervals with respect to the conveyance direction of the substrate, and the main exhaust duct is provided over the entire length of the plurality of chambers, corresponding to each chamber of the main exhaust duct. The suction duct is connected to the center part of the conveyance direction of the said board | substrate of a part, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a process liquid, 상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 챔버가 형성된 장치 본체, 및An apparatus body having a chamber for processing the substrate with a processing liquid, and 상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구를 구비하고, A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber; 상기 장치 본체는,The device body, 바닥판,Bottom Plate, 상기 바닥판의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향 양측에 직립된 측 판,Side plates upright on both sides in the width direction intersecting the conveying direction of the substrate of the bottom plate; 한 쌍의 측판 사이에 설치되어 이들 측판 사이에 천정부를 포함하는 상기 챔버를 구획 형성하는 구획판,A partition plate provided between a pair of side plates to partition the chamber including a ceiling between these side plates, 상기 구획판의 상단의 폭 방향 중앙부의 상기 천정부에 상기 기판의 반송 방향을 따라 설치된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct provided along the conveying direction of the substrate in the ceiling portion of the width direction central portion of the upper end of the partition plate; and 일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 양단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 챔버의 기판의 반송 방향 및 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트A plurality of branch exhausts, one end of which is in communication with the main exhaust duct and the other end of which is located at both ends in the width direction of the chamber and is sucked into the atmosphere inside the chamber, are installed symmetrically with respect to the conveyance direction and the width direction of the substrate of the chamber. duct 를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 챔버의 기판의 반송 방향을 따르는 양단부에는 각각 한 쌍의 분지 배기 덕트가 설치되고, 상기 챔버의 천정부는, 주 배기 덕트, 한 쌍의 분지 배기 덕트 및 측판의 상단부에 의해 둘러싸인 한 쌍의 개구부를 포함하며, 각 개구부가 커버 부재에 의해 밀폐된 천정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.A pair of branch exhaust ducts are provided at both ends along the conveyance direction of the substrate of the chamber, and the ceiling of the chamber is provided with a pair of openings surrounded by the main exhaust duct, a pair of branch exhaust ducts, and an upper end of the side plate. And a ceiling portion in which each opening portion is sealed by a cover member. 처리 장치에 형성된 챔버 내에서 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 방법에 있어서,In the processing method which processes a board | substrate with a processing liquid in the chamber formed in the processing apparatus, 상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 단계, 및Conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber, and 상기 챔버 내의 분위기를 상기 챔버의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향으로부터 대칭으로 배기하는 단계Venting the atmosphere in the chamber symmetrically from a width direction that intersects the conveying direction of the substrate of the chamber 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.Processing method of a substrate comprising a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 챔버 내의 분위기를, 상기 챔버의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향으로부터 대칭으로 배기하는 동시에 상기 기판의 반송 방향을 따르는 방향으로부터 대칭으로 배기하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.And exhausting the atmosphere in the chamber symmetrically from the width direction intersecting with the conveyance direction of the substrate of the chamber and symmetrically evacuating from the direction along the conveyance direction of the substrate. Way.
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