KR101118068B1 - Apparatus for treating substrates and method of treating substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명은 챔버 내의 분위기를 이 챔버의 폭 방향과 길이 방향에 대하여 균일하게 배기될 수 있도록 한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate in which the atmosphere in the chamber can be exhausted uniformly with respect to the width direction and the longitudinal direction of the chamber.
본 발명에 따르면, 처리액에 의해 처리되는 챔버(5a~5c)가 형성된 장치 본체(1)와, 기판을 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 롤러(17)와, 기판의 상부에, 기판의 반송 방향과 교차하는 상기 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 기판의 반송 방향을 따라 배치된 주 배기 덕트(6)와, 일단이 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 챔버의 폭 방향 단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구(9)에 설치되는 동시에, 주 배기 덕트를 중심으로 하여 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트(8)를 구비한다.According to this invention, the apparatus main body 1 in which the chambers 5a-5c processed by the process liquid were formed, the conveyance roller 17 which conveys a board | substrate along the predetermined direction in a chamber, and the upper part of a board | substrate The main exhaust duct 6 disposed along the conveying direction of the substrate in the widthwise center portion of the chamber that intersects the conveying direction, and one end communicates with the main exhaust duct, and the other end is located at the widthwise end portion of the chamber to provide an atmosphere in the chamber. And a plurality of branch exhaust ducts 8 which are provided at a suction port 9 that sucks in and are provided symmetrically with respect to the width direction of the chamber with the main exhaust duct as the center.
기판, 챔버, 배기 덕트, 처리액, 흡인구, 반송 롤러, 분위기 Substrate, chamber, exhaust duct, treatment liquid, suction port, conveying roller, atmosphere
Description
도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 처리 장치의 측면도이다. 1 is a side view of a processing apparatus showing an embodiment of the present invention.
도 2는 처리 장치의 폭 방향을 따른 종단면도이다.2 is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of the processing apparatus.
도 3은 장치 본체의 일부분을 상부로부터 본 사시도이다.3 is a perspective view from above of a portion of the apparatus body;
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 장치 본체의 일부분을 상부로부터 본 사시도이다. 4 is a perspective view from above of a portion of an apparatus body showing another embodiment of the invention.
도 5는 처리 장치의 폭 방향을 따른 종단면도이다.5 is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of the processing apparatus.
* 도면의 부호의 설명* Explanation of symbols in the drawings
1: 장치 본체, 2: 바닥판, 1: device body, 2: bottom plate,
3: 측판 4: 구획판3: side plate 4: partition plate
5a~5c: 제1 내지 제3 챔버, 6: 주 배기 덕트,5a-5c: first to third chambers, 6: main exhaust duct,
8: 분지 배기 덕트, 9: 흡인구,8: branch exhaust duct, 9: suction port,
10: 흡인 덕트, 11: 천정부,10: suction duct, 11: ceiling,
12: 개구부, 14: 커버 부재,12: opening, 14: cover member,
16: 반송축(반송 기구) 17: 반송 롤러(반송 기구)16: conveying shaft (conveying mechanism) 17: conveying roller (conveying mechanism)
본 발명은 장치 본체에 형성된 챔버 내에서 반송되는 기판을 처리액으로 처리하는 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for processing a substrate conveyed in a chamber formed in the apparatus main body with a processing liquid.
예를 들어, 액정 표시 장치나 반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 기판으로서의 액정용 유리 기판이나 반도체 웨이퍼를 에칭 처리하거나, 에칭 후에 마스크로서 사용된 레지스트의 박리 처리를 하거나, 에칭이나 박리 처리가 행해진 기판을 세정 처리하는 공정이 있다. 이와 같은 기판의 처리 공정에서는, 기판을 한 장씩 반송하면서 처리하는 낱장방식이 채용된다.For example, in the manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, the glass substrate for a liquid crystal or a semiconductor wafer as a board | substrate is etched, the board | substrate which performed the peeling process of the resist used as a mask after the etching, or the etching or peeling process was performed. There is a process of washing. In such a substrate processing process, the sheet system which processes, conveying a board | substrate one by one is employ | adopted.
낱장방식에 의해 기판을 처리하는 경우, 기판을 반송하면서 그 상하면 또는 상면에 샤워 노즐로부터 처리액을 분사하여 처리하는 처리 장치가 알려져 있다. 이 처리 장치는 장치 본체를 가지고, 이 장치 본체에는 복수개의 챔버가 구획 형성되어 있다. 챔버 내에는 상기 기판의 반송 방향을 따라 반송 기구를 구성하는 반송축이 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 반송 축에는 복수개의 반송 롤러가 축방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 반송축을 회전 구동함으로써, 상기 기판을 반송 롤러에 의해 반송하도록 되어 있다.When processing a board | substrate by the sheet system, the processing apparatus which sprays a process liquid from a shower nozzle on the upper surface, the lower surface, or the upper surface, conveying a board | substrate is known. This processing apparatus has an apparatus main body, in which a plurality of chambers are formed. In a chamber, the conveyance shaft which comprises a conveyance mechanism along the conveyance direction of the said board | substrate is provided rotatably. The conveyance shaft is provided with a plurality of conveying rollers at predetermined intervals in the axial direction. And the said conveyance shaft is rotated to drive the said board | substrate with a conveyance roller.
챔버 내에서 기판을 처리액에 의해 처리하면, 기판에 분사된 처리액이 미스트(mist)형으로 되어 챔버내를 부유한다. 챔버내를 부유하는 미스트형의 처리액은, 처리 후의 기판에 부착되어, 기판을 오염시키는 원인으로 된다. 특히 세정 처리된 기판에 미스트형의 처리액이 부착되면, 품질의 저하나 불량품의 발생을 초래 하는 경우가 있어, 바람직하지 않다.When the substrate is processed by the processing liquid in the chamber, the processing liquid injected onto the substrate becomes a mist type and floats in the chamber. The mist-type processing liquid floating in the chamber adheres to the substrate after the treatment, causing contamination of the substrate. In particular, when the mist-type processing liquid adheres to the cleaned substrate, deterioration of quality and generation of defective products may occur, which is not preferable.
종래, 기판을 챔버 내에 반송하고, 처리액을 분사하여 처리하는 처리 장치에 있어서는, 챔버에 배기 덕트를 접속하고, 챔버 내에 생기는 미스트형의 처리액을 포함하는 분위기를 배기하도록 하고 있다.Conventionally, in the processing apparatus which conveys a board | substrate in a chamber, and injects a process liquid and processes it, the exhaust duct is connected to a chamber, and the atmosphere containing the mist-type process liquid which arises in a chamber is made to exhaust.
상기 반송 장치는, 장치 본체의 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향의 일측이 조작 패널 등이 배치된 오퍼레이터부로 되어 있고, 타측이 반송 기구의 구동원 등이 배치된 보수 점검부로 되어 있어, 각 챔버에는 상기 보수 점검부 측으로 되는 폭 방향의 일측면에 상기 배기 덕트가 접속되어 있었다.The conveying apparatus is an operator part in which one side of the width direction which crosses the conveyance direction of the board | substrate of the apparatus main body is an operator part arrange | positioned, and the other side is a maintenance inspection part in which the drive source of a conveyance mechanism etc. are arrange | positioned, The said exhaust duct was connected to the one side surface of the width direction used as the maintenance inspection part side.
배기 덕트를 챔버의 폭 방향의 일측면에 접속하면, 챔버 내의 분위기는 폭 방향 타측으로부터 일측을 향해 흘러 배출된다. 그러나, 챔버 내의 분위기를 폭 방향의 일측면에 접속된 배기 덕트에 의해 배기하도록 하면, 챔버 내의 폭 방향의 일측부의 분위기가 타측부의 분위기보다 배기되기 쉬워진다. 바꾸어 말하면, 챔버 내의 폭 방향 타측부의 분위기가 배기되기 어려워진다.When the exhaust duct is connected to one side in the width direction of the chamber, the atmosphere in the chamber flows out from the other side in the width direction toward one side. However, when the atmosphere in the chamber is exhausted by an exhaust duct connected to one side surface in the width direction, the atmosphere in one side portion in the width direction in the chamber is more likely to be exhausted than the atmosphere in the other side portion. In other words, the atmosphere of the other side part in the width direction of the chamber becomes difficult to be exhausted.
그러므로, 챔버 내의 분위기가 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 배기되기 어려워지기 때문에, 그 결과, 챔버 내에 미스트형의 처리액이 체류되고, 그것이 기판에 부착되어 오염의 원인으로 되는 경우가 있었다.Therefore, since the atmosphere in the chamber becomes difficult to be uniformly exhausted throughout the width direction, as a result, a mist-type processing liquid stays in the chamber, which may adhere to the substrate and cause contamination.
본 발명은 챔버 내의 폭 방향의 일측부와 타측부를 균일하게 배기될 수 있도록 한 기판의 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a processing method for uniformly evacuating one side portion and the other side portion in the width direction of the chamber.
본 발명은, 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a processing liquid,
상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 챔버가 형성된 장치 본체, An apparatus body having a chamber for processing the substrate with a processing liquid,
상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구,A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber;
상기 기판의 상부에, 기판의 반송 방향과 교차하는 상기 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 기판의 반송 방향을 따라 배치된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct disposed in an upper portion of the substrate along a conveying direction of the substrate in a widthwise center portion of the chamber that intersects the conveying direction of the substrate, and
일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 상기 주 배기 덕트를 중심으로 하여 상기 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트One end is in communication with the main exhaust duct and the other end is located at the widthwise end of the chamber and is installed at a suction port that sucks the atmosphere in the chamber, and is installed symmetrically with respect to the width direction of the chamber with respect to the main exhaust duct. Multiple branch exhaust duct
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
본 발명은, 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus which processes a board | substrate with a processing liquid,
상기 기판을 처리액에 의해 처리하는 챔버가 형성된 장치 본체, 및An apparatus body having a chamber for processing the substrate with a processing liquid, and
상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 반송 기구를 구비하고, A conveying mechanism for conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber;
상기 장치 본체는,The device body,
바닥판,Bottom Plate,
상기 바닥판의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향 양측에 직립된 측 판,Side plates upright on both sides in the width direction intersecting the conveying direction of the substrate of the bottom plate;
한 쌍의 측판 사이에 설치되어 이들 측판 사이에 상기 챔버를 구획 형성하는 구획판,A partition plate installed between a pair of side plates to partition the chamber between these side plates,
상기 구획판의 상단의 폭 방향 중앙부에 상기 기판의 반송 방향을 따라 설치 된 주 배기 덕트, 및A main exhaust duct provided along the conveying direction of the substrate in a widthwise central portion of an upper end of the partition plate; and
일단이 상기 주 배기 덕트와 연통되고 타단이 상기 챔버의 폭 방향 양단부에 위치하여 챔버 내의 분위기를 흡인하는 흡인구에 설치되며, 챔버의 기판의 반송 방향 및 폭 방향에 대하여 대칭으로 설치된 복수개의 분지 배기 덕트A plurality of branch exhausts, one end of which is in communication with the main exhaust duct and the other end of which is located at both ends in the width direction of the chamber and is sucked into the atmosphere inside the chamber, are installed symmetrically with respect to the conveyance direction and the width direction of the substrate of the chamber. duct
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
본 발명은, 처리 장치에 형성된 챔버 내에서 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 방법에 있어서,The present invention provides a processing method of treating a substrate with a processing liquid in a chamber formed in the processing apparatus.
상기 기판을 상기 챔버 내의 소정 방향을 따라 반송하는 단계, 및Conveying the substrate along a predetermined direction in the chamber, and
상기 챔버 내의 분위기를 상기 챔버의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향으로부터 대칭으로 배기하는 단계Venting the atmosphere in the chamber symmetrically from a width direction that intersects the conveying direction of the substrate of the chamber
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법이다.It is a substrate processing method comprising a.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 처리 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 종단면도이며, 도 3은 사시도이고, 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비하고 있다. 상기 장치 본체(1)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 역산형상으로 절곡된 바닥판(2)을 가지고, 이 바닥판(2)의 폭 방향 양단에는 측판(3)이 직립되어 있다.1 to 3 show a first embodiment of the present invention. 1 is a side view showing a processing apparatus, FIG. 2 is a longitudinal sectional view, FIG. 3 is a perspective view, and the processing apparatus includes the apparatus
한 쌍의 측판(3) 사이에는, 길이 방향으로 소정 간격으로 복수개의 구획판(4)이 가설(架設)되어 있어, 이들 구획판(4)에 의해 장치 본체(1)에 복수개의 챔버 를 구획 형성하고 있다. 이 실시예에서는 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제3의 3개의 챔버(5a~5c)가 구획 형성되어 있다.Between the pair of
각 구획판(4)의 상단은 산(山)형상을 이루고 있어, 그 폭 방향 중앙 부분에는 직사각형 통형의 주 배기 덕트(6)가 장치 본체(1)의 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있다. 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)의 길이 방향의 양단부에 대응 위치하는 부분에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 연통구(7)가 양측면에 개구되어 형성되어 있다.The upper end of each
각 연통구(7)에는 주 배기 덕트(6)보다도 단면적이 작은 직사각형 통형의 분지 배기 덕트(8)의 일단이 접속되어 있다. 각 분지 배기 덕트(8)의 타단에는 흡인구(9)가 형성되어 있다. 각 흡인구(9)는, 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향 양단부에서, 측판(3)의 내면에 근접된 위치에, 또한 각 챔버(5a~5c) 내를 후술하는 바와 같이, 반송되는 기판(W)의 상부에 위치되어 있다One end of a branched
즉, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에는, 4개의 분지 배기 덕트(8)가 주 배기 덕트(6)를 중심으로 하여 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향에 대하여 대칭으로, 또한 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향과 교차하는 길이 방향에 대하여 대칭으로 되도록, 상기 주 배기 덕트(6)에 접속되어 있다.That is, in the
주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응하는 부분의 길이 방향 중앙부의 상면에는 접속 구멍(10a)이 각각 개구 형성되어 있다. 각 접속구멍(10a)에는 흡인 덕트(10)가 접속되어 있다. 각 흡인 덕트(10)는 도시하지 않은 흡인 펌프에 각각, 또는 1개에 집합되어 접속된다. 그에 따라, 흡인 펌프의 흡인력은 주 배기 덕트 (6)와 복수개의 분지 배기 덕트(8)를 통하여 각각의 챔버(5a~5c)에 작용하도록 되어 있다.The
각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에는, 주 배기 덕트(6), 한 쌍의 분지 배기 덕트(8) 및 측판(3)의 상단부에 의해 둘러싸인 한 쌍의 개구부(12)가 형성되어 있다. 개구부(12)를 형성하는 주 배기 덕트(6)의 양측면, 한 쌍의 분지 배기 덕트(8)의 개구부(12)의 내측을 향한 측면 및 측판(3)의 상부 내면에는 각각 플랜지(13)가 형성되어 있다. 이들 플랜지(13)에는 도 2에 나타낸 바와 같이 커버 부재(14)가 주변부의 하면을 기밀방식으로 결합하여 장착 및 분리 가능하게 설치된다.In the
즉, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에 형성된 각각 한 쌍의 개구부(12)는 커버 부재(14)에 의해 기밀방식으로 밀폐된다. 그리고, 커버 부재(14)는 유리 등의 투명한 재료로 형성되고, 이 커버 부재(14)를 통해서 챔버(5a~5c) 내를 시인(視認)할 수 있도록 되어 있다.That is, each pair of opening
각 챔버(5a~5c) 내에는 복수개의 반송축(16)(도 2에 1개만 도시함)이 길이 방향을 따라 소정 간격으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 각 반송축(16)에는 복수개의 반송 롤러(17)가 축방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 소정의 반송축(16)의 상부에는 가압축(18)이 회전 가능하게 설치되어 있다. 가압축(18)의 양단부에는, 반송축(16)의 양단부에 위치하는 반송 롤러(17)와 대향하여 가압 롤러(19)가 설치되어 있다.In each
상기 반송축(16)의 양단부는 한 쌍의 측판(3)으로부터 외부로 돌출되어 있어, 그 일단부는 전동축(21)을 통하여 구동원(22)에 의해 회전 구동되도록 되어 있 다. 즉, 구동원(22)에 의해 회전 구동되는 구동 스프로켓(23)과, 상기 전동축(21)에 설치된 종동 풀리(24)에는 체인(25)이 설치되어 있다.Both ends of the
전동축(21)과 반송축(16)에는 서로 맞물리는 기어(자세한 것은 도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그에 따라, 구동원(22)이 작동되면, 상기 전동축(21)을 통하여 상기 반송축(16)이 회전 구동되도록 되어 있다. 그리고, 가압축(18)에는 반송축(16)의 회전이 전달되고, 반송축(16)과 역방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.Gears (not shown in detail) that mesh with each other are provided on the
각 챔버(5a~5c)를 구획 형성하는 상기 구획판(4)에는 도 2와 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 반송 롤러(17)의 상단과 대략 동일한 높이로, 챔버(5a~5c)의 폭 방향 대략 전체 길이에 걸치는 길이의 슬릿(27)이 형성되어 있다.In the
장치 본체(1)의 길이 방향 일단에 위치하는 제1 챔버(5a)에는 구획판(4)에 형성된 슬릿(27)으로부터 기판(W)이 공급된다. 그에 따라, 기판(W)은 제1 챔버(5a) 내의 반송 롤러(17)에 의해 이 챔버(5a) 내를, 다음의 제2 챔버(5b)로 향해 반송된다. 그리고, 기판(W)은 제2 챔버(5b)로부터 제3 챔버(5c)를 통하여 반출된다. 그리고, 기판(W)은 폭 방향 양단부의 상면이 가압 롤러(19)에 의해 가압되면서 반송된다.The substrate W is supplied from the
각 챔버(5a~5c)에는, 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)의 상면에 처리액을 분사하는 복수개의 노즐(28)이 소정 간격으로 설치된 노즐 파이프(29)가 챔버(5a~5c)의 폭 방향을 따라 설치되어 있다. 각 노즐 파이프(29)의 노즐(28)로부터 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)의 상면에는 처리액이 공급된다.In each
이 실시예에서는, 제1 챔버(5a)와 제2 챔버(5b)에서는 처리액으로서 에칭액이 공급되고, 제3 챔버(5c)에서는 처리액으로서 세정액이 공급되도록 되어 있다.In this embodiment, the etching liquid is supplied as the processing liquid in the
각 챔버(5a~5c)의 바닥판(2)의 가장 낮은 위치에는 배액관(31)이 접속되어 있다. 노즐(28)로부터 기판(W)의 상면에 공급된 처리액은 상기 배액관(31)에 의해 회수되어 탱크(32)로 되돌려지고, 이 탱크(32)로부터 노즐 파이프(29)에 공급되도록 되어 있다. 상기 탱크(32)에는 새로운 처리액이 조금씩 보충되도록 되어 있다.The
그리고, 제1 내지 제3 챔버(5a~5c) 없는 데는, 반송되는 기판(W)의 상면뿐만이 아니라, 하면에도 처리액을 공급할 수 있도록, 기판(W)의 하면측에 대향하여 노즐 파이프(29)를 설치하도록 해도 된다.And in the absence of the 1st-
다음에, 상기 구성의 처리 장치에 의해 기판(W)을 처리액에 의해 처리하는 경우의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation | movement in the case of processing the board | substrate W with a process liquid with the processing apparatus of the said structure is demonstrated.
제1 챔버(5a)에 공급된 기판(W)은, 반송 롤러(17)에 의해 제1 챔버(5a)로부터 제2 챔버(5b)를 거쳐 제3 챔버(5c)로 순차적으로 반송된다. 제1 챔버(5a)와 제2 챔버(5b)에서는 기판(W)의 상면에 에칭액이 공급되고, 이 기판(W)의 상면에 소정의 에칭 처리를 행하게 된다. 제3 챔버(5c)에서는 기판(W)의 상면에 세정액이 공급되고, 에칭된 기판(W)을 세정 처리한다.The substrate W supplied to the
각 챔버(5a~5c) 내에는 흡인 덕트(10)에 작용하는 흡인 펌프의 흡인력이 주 배기 덕트(6)를 통하여 분지 배기 덕트(8)에 작용된다. 그에 따라, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기는 도 2에 화살표로 나타낸 바와 같이 각 분지 배기 덕트(8)의 흡인구(9)를 통해서 배출된다.In each of the
따라서, 기판(W)을 각 챔버(5a~5c)에서 처리액에 의해 처리함으로써, 챔버(5a~5c) 내에 미스트형의 처리액이 발생해도, 그 미스트형의 처리액은 챔버(5a~5c) 내의 분위기와 동시에 배출되게 된다.Therefore, by treating the substrate W with the processing liquid in each of the
각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)의 폭 방향 중앙부에는, 주 배기 덕트(6)가 기판(W)의 반송 방향인, 장치 본체(1)의 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있다. 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응 위치하는 부분에는, 4개의 분지 배기 덕트(8)가 챔버(5a~5c)의 폭 방향과, 이 폭 방향과 교차하는 기판(W)의 반송 방향인, 장치 본체(1)의 길이 방향에 대하여 대칭으로 설치되어 있다.The
즉, 각 챔버(5a~5c)에는, 길이 방향의 양단부의 폭 방향 양단부에, 4개의 분지 배기 덕트(8)의 4개의 흡인구(9)가 개구되어 위치되어 있다. 또한, 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)에 대응 위치하는 부분의 길이 방향의 중앙부의 상면에는 흡인 덕트(10)가 접속되어 있다.That is, in each of the
그러므로, 흡인 덕트(10), 주 배기 덕트(6) 및 4개의 분지 배기 덕트(8)의 흡인구(9)를 통해서 각 챔버(5a~5c)에 작용하는 흡인력은, 이 챔버(5a~5c)의 폭 방향 및 폭 방향과 교차하는 길이 방향의 각각의 중심에 대하여 대칭으로 된다.Therefore, the suction force which acts on each
따라서, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기는, 폭 방향과 길이 방향에 대하여 대략 균일하게 배출되기 때문에, 챔버(5a~5c) 내에 미스트형의 처리액이 체류되고, 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 특히 제3 챔버(5c)에서는, 기판(W)이 세정액에 의해 세정 처리되기 때문에, 세정 처리된 기판(W)에 먼지를 포함하는 미스트형의 처리액이 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, since the atmosphere in each
상기 주 배기 덕트(6)와 분지 배기 덕트(8)는, 각 챔버(5a~5c)의 분위기를 배기할 뿐만 아니라, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)를 구성하는 부재로서 이용되고 있다. 그러므로, 각 챔버(5a~5c)의 천정부(11)에, 천정부(11)를 구성하는 부재 외에 덕트를 설치하지 않기 때문에, 장치 본체(1)의 구성을 간략화하고, 소형화나 비용 절감을 도모할 수 있었다. 또한, 배기 덕트(6, 8)는 강성의 높은 각이진 통형이므로, 천정부(11)에 보강 부재를 마련하지 않아도, 충분한 강성을 갖게 할 수 있다.The
상기 일실시예에서는 장치 본체에 3개의 챔버가 형성되어 있는 경우에 대하여 설명했지만, 장치 본체에 형성되는 챔버의 수는 한정되지 않으며, 적어도 1개의 챔버가 형성되어 있으면, 본 발명을 적용할 수 있다.In the above embodiment, the case where three chambers are formed in the apparatus main body has been described, but the number of chambers formed in the apparatus main body is not limited, and the present invention can be applied if at least one chamber is formed. .
또, 3개의 챔버 중, 2개의 챔버에서는 에칭 처리하는 경우에 대하여 설명했지만, 3개의 챔버로 각각 기판을 세정 처리하는 경우라도 되고, 각 챔버에서 어떠한 처리를 행할 것인지는 한정되지 않는다.In addition, although the case where an etching process was performed in two chambers among three chambers was demonstrated, the case where a board | substrate is wash | cleaned in each of three chambers may be sufficient, and what kind of process is performed in each chamber is not limited.
각 챔버에는 4개의 분지 배기 덕트를 배치하도록 했지만, 그 수는 한정되지 않으며, 요점은 각 챔버 내의 분위기를, 폭 방향과 길이 방향에 대하여 균일하게 배기 가능하도록 설치되어 있으면 되므로, 예를 들어 6개나 그 이상의 짝수개라도 지장이 없다.Four branch exhaust ducts were arranged in each chamber, but the number is not limited, and the point is that the atmosphere in each chamber should be provided so as to be able to exhaust the atmosphere uniformly in the width direction and the longitudinal direction. Even more than that does not interfere.
도 4와 도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 이 실시예는 주 배기 덕트(6)의 각 챔버(5a~5c)의 양단부에 대응 위치하는 부분의 양측면에, 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)의 일단이 접속되어 있다. 즉, 각 챔버 (5a~5c)에는 각각 4개의 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)가 설치되어 있다.4 and 5 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, one end of the first
제1 분지 배기 덕트(8A)의 타단에는 제1 흡인구(9A)가 개구 형성되어 있다. 즉, 제1 흡인구(9A)는 챔버(5a~5c) 내에서 반송되는 기판(W)의 상부에 위치되어 있다. 제2 분지 배기 덕트(8B)는 상기 제1 분지 배기 덕트(8A)와 평행하게 설치되고 일단이 상기 주 배기 덕트(6)에 접속된 제1 덕트부(81)와, 이 제1 덕트부(81)의 타단에 상단이 접속되어 수직으로 설치된 제2 덕트부(82)로 이루어진다.The
상기 수직 덕트부(82)의 하단은 반송 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)보다도 하부에 위치되어 있어, 그 하단에는 각 챔버(5a~5c)의 폭 방향 내측을 향한 측면 및 하단면에 걸쳐서 개구된 제2 흡인구(9B)가 형성되어 있다.The lower end of the said
이와 같은 구성에 따르면, 주 배기 덕트(6)에 흡인력이 생기면, 그 흡인력은 제1 분지 배기 덕트(8A)와 제2 분지 배기 덕트(8B)를 통해서 각 분지 배기 덕트(8A, 8B)의 흡인구(9A, 9B)에 작용된다.According to such a structure, when a suction force is produced in the
상기 제1 흡인구(9A)에 발생하는 흡인력에 의해 각 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 상부의 분위기가 흡인 배출된다. 상기 제2 흡인구(9B)에 발생하는 흡인력에 의해 각 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 하부의 분위기가 흡인 배출된다. 즉, 챔버(5a~5c) 내의 분위기가 기판(W)을 경계로 하여 상하로 구분되어도, 챔버(5a~5c) 내의 기판(W)의 상부의 분위기는 제1 흡인구(9A)에 생기는 흡인력에 의해 배출되고, 하부의 분위기는 제2 흡인구(9B)에 생기는 흡인력에 의해 배출된다.Atmosphere of the upper part of the board | substrate W in each
그러므로, 각 챔버(5a~5c) 내의 분위기가 기판(W)에 의해 상하로 구분되어 도, 제1 흡인구(9A)와 제2 흡인구(9b)로부터, 챔버(5a~5c) 내 전체의 분위기가 원활하게 배출되어, 기판(W)의 상면이나 하면에 각 챔버(5a~5c) 내에서 발생한 미스트가 부착되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even if the atmosphere in each
그리고, 이 실시예에서는, 주 배기 덕트에 제1 분지 배기 덕트와 제2 분지 배기 덕트를 접속하고 있지만, 주 배기 덕트에는 2개의 분지 배기 덕트를 접속하지 않고, 제2 분지 배기 덕트와 동일한 구성, 즉 일단이 주 배기 덕트에 접속된 제1 덕트부와, 이 제1 덕트부의 타단에 상단을 접속하여 수직으로 설치된 타단이 기판의 하부에 위치하는 제2 덕트부로 이루어지는 1개의 분지 배기 덕트를 접속할 수 있다. 그리고, 제2 덕트부의 상단부와 하단부에, 각각 기판의 상부에 위치하는 제1 흡인구와, 하부에 위치하는 제2 흡인구를 개구 형성하도록 해도 된다.In this embodiment, the first branch exhaust duct and the second branch exhaust duct are connected to the main exhaust duct, but the same configuration as the second branch exhaust duct is not connected to the main exhaust duct. That is, one branch exhaust duct comprising one first duct part connected at one end to the main exhaust duct and a second duct part vertically connected to the other end of the first duct part by the other end disposed at the lower part of the substrate can be connected. have. The first suction port located above the substrate and the second suction port located below the opening may be formed in the upper end and the lower end of the second duct portion, respectively.
그 경우, 제2 덕트부의 상단부에 위치하는 제1 흡인구에 작용하는 흡인력의 쪽이 하단부에 위치하는 흡인구에 작용하는 흡인력보다 크게 되기 때문에, 각 흡인구의 크기를 변경하거나, 댐퍼에 의해 개방도를 조정하는 등으로, 각 흡인구에 생기는 기판의 상부와 하부의 분위기에 작용하는 흡인력을 조정할 수 있다.In that case, since the suction force acting on the first suction port located at the upper end of the second duct portion is larger than the suction force acting on the suction port located at the lower end, the size of each suction port is changed or the degree of opening by the damper is increased. The suction force which acts on the atmosphere of the upper part and the lower part of the board | substrate which generate | occur | produce in each suction port can be adjusted by adjusting etc.
본 발명에 따르면, 챔버의 폭 방향 중앙 부분에 주 배기 덕트를 설치하고, 상기 주 배기 덕트를 중심으로 하여 챔버의 폭 방향에 대하여 대칭으로 복수개의 분지 배기 덕트를 설치하였으므로, 분지 배기 덕트 및 주 배기 덕트를 통하여 챔버 내의 배기를, 폭 방향에 대하여 균일하게 행할 수 있다.According to the present invention, since the main exhaust duct is provided in the width direction center part of the chamber, and a plurality of branch exhaust ducts are provided symmetrically with respect to the width direction of the chamber centering on the main exhaust duct, the branch exhaust duct and the main exhaust The exhaust in the chamber can be uniformly performed in the width direction through the duct.
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