JP2000031239A - Substrate processing device - Google Patents

Substrate processing device

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JP2000031239A
JP2000031239A JP19762198A JP19762198A JP2000031239A JP 2000031239 A JP2000031239 A JP 2000031239A JP 19762198 A JP19762198 A JP 19762198A JP 19762198 A JP19762198 A JP 19762198A JP 2000031239 A JP2000031239 A JP 2000031239A
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JP
Japan
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substrate
section
transport
processing
unit
Prior art date
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Pending
Application number
JP19762198A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Tsugio Nakamura
次雄 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To lessen a substrate processing device in overall length and manufacturing cost. SOLUTION: Substrates are transferred along a nearly U-shaped path equipped with a first transfer path 51 and a second transfer path 52 which are in parallel with each other and a reverse path 53 which combines them together. An ultraviolet irradiation part 62 and an ozone ashing part 63 as dry processors and a brush rinsing part 64 as a wet processor are arranged along the first transfer path 51. Along the second transfer path 52, an ultraviolet irradiator 68 is arranged at a position confronting the ultraviolet irradiator 62, an air knife 67 as a dry processor is arranged at a position confronting the ozone ashing part 63, and a rinsing part 66 as a wet processor is arranged at a position confronting the brush rinsing part 64. The ultraviolet irradiators 62 and 68 are possessed of a processing chamber 81 in common, and the rinsing parts 64 and 66 are possessed of a processing chamber 82 in common.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置、
PDP(プラズマディスプレイパネル)または半導体装
置の製造工程において用いられ、液晶表示装置用ガラス
基板、PDP用ガラス基板、半導体ウエハまたはフォト
マスク用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処
理を施すための基板処理装置に関する。
The present invention relates to a liquid crystal display device,
Used in the manufacturing process of a PDP (Plasma Display Panel) or a semiconductor device, for processing various substrates to be processed such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP, a semiconductor wafer, or a glass substrate for a photomask. A substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置の製造工程においては、ガ
ラス基板の洗浄処理、ガラス基板表面に形成された薄膜
のエッチング処理、ガラス基板表面に形成されたレジス
ト膜の剥離処理などの種々の処理がガラス基板に対して
施される。
2. Description of the Related Art In the manufacturing process of a liquid crystal display device, various processes such as a cleaning process of a glass substrate, an etching process of a thin film formed on a surface of a glass substrate, and a peeling process of a resist film formed on the surface of a glass substrate are performed. Applied to a glass substrate.

【0003】図8は、ガラス基板を洗浄するための基板
洗浄装置のレイアウトを示す概念的な平面図である。こ
の基板洗浄装置は、複数枚のガラス基板を収容可能なカ
セットCを複数個載置することができるカセット載置部
11を含むインデクサ部1を有している。カセット載置
部11に載置されたいずれかのカセットCから取り出さ
れた未処理のガラス基板は、U字状の基板搬送路3を通
って搬送され、その過程で洗浄処理を受ける。そして、
洗浄済みの基板は、再びインデクサ部1に戻され、カセ
ット載置部11に載置されたいずれかのカセットCに収
容されることになる。
FIG. 8 is a conceptual plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus for cleaning a glass substrate. This substrate cleaning apparatus has an indexer unit 1 including a cassette mounting unit 11 on which a plurality of cassettes C capable of accommodating a plurality of glass substrates can be mounted. The unprocessed glass substrate taken out of any one of the cassettes C mounted on the cassette mounting portion 11 is transported through the U-shaped substrate transport path 3, and undergoes a cleaning process in the process. And
The cleaned substrate is returned to the indexer unit 1 again, and is stored in any one of the cassettes C mounted on the cassette mounting unit 11.

【0004】基板搬送路3に沿って、コンベア20、紫
外線(UV)照射部21、オゾンアッシング部22、ブ
ラシ水洗部23、ブラシ洗浄部24、水洗部25、エア
ナイフ部26、コンベア27、コンベア28、紫外線照
射部29およびコンベア30が配置されている。基板は
これらの処理部等を通って搬送されていく過程で、各種
の処理を順次施されることになる。コンベア20,2
7,28以外にも、各処理部には、搬送ローラが備えら
れており、一方の隣接する処理部から基板を受け取り、
他方の隣接する処理部へと基板を受け渡すことができる
ようになっている。
Along the substrate transport path 3, a conveyor 20, an ultraviolet (UV) irradiation unit 21, an ozone ashing unit 22, a brush washing unit 23, a brush washing unit 24, a washing unit 25, an air knife unit 26, a conveyor 27, a conveyor 28 , An ultraviolet irradiation unit 29 and a conveyor 30 are arranged. In the process of transporting the substrate through these processing units and the like, various processes are sequentially performed. Conveyor 20, 2
In addition to the processing units 7 and 28, each processing unit is provided with a transport roller, and receives a substrate from one adjacent processing unit.
The substrate can be transferred to the other adjacent processing unit.

【0005】基板搬送路3は、インデクサ部1から離反
する方向へと基板が搬送される第1搬送路31と、イン
デクサ部1へと近接する方向へ基板が搬送される第2搬
送路32と、第1搬送路31から第2搬送路32へと基
板を受け渡すための反転経路33とからなる。そして、
第1搬送路31に、コンベア20、紫外線(UV)照射
部21、オゾンアッシング部22、ブラシ水洗部23、
ブラシ洗浄部24、水洗部25およびエアナイフ部26
が直線的に結合されて配置されている。反転経路33に
は、第1搬送路31から第2搬送路32へと基板を受け
渡すためのコンベア27が配置されているのみである。
また、第2搬送路32には、紫外線照射部29と、反転
経路33からの基板を紫外線照射部29へと搬送するた
めのコンベア28と、紫外線照射部29からインデクサ
部1へと基板を搬送するためのコンベア30とが直線的
に結合されている。すなわち、基板に対する処理の大部
分は、第1搬送路31において行われるようになってい
る。
The substrate transport path 3 includes a first transport path 31 for transporting the substrate in a direction away from the indexer unit 1 and a second transport path 32 for transporting the substrate in a direction approaching the indexer unit 1. And a reverse path 33 for transferring the substrate from the first transport path 31 to the second transport path 32. And
A conveyor 20, an ultraviolet (UV) irradiation unit 21, an ozone ashing unit 22, a brush washing unit 23,
Brush cleaning unit 24, water cleaning unit 25, and air knife unit 26
Are linearly connected and arranged. In the reversing path 33, only a conveyor 27 for transferring a substrate from the first transport path 31 to the second transport path 32 is disposed.
In the second transport path 32, the ultraviolet irradiation section 29, a conveyor 28 for transporting the substrate from the reversing path 33 to the ultraviolet irradiation section 29, and the substrate from the ultraviolet irradiation section 29 to the indexer section 1. And a conveyor 30 are connected linearly. That is, most of the processing on the substrate is performed in the first transport path 31.

【0006】このような構成を採用している1つの理由
は、直線的に基板を搬送するように構成する方が、基板
を安定して各処理部間で受け渡しを行えるからで、その
ために、複数枚の基板に対する処理に不均一が生じるお
それないためである。
One reason for adopting such a configuration is that a configuration in which the substrate is transported linearly allows the substrate to be stably transferred between the processing units. This is because there is no possibility that non-uniformity occurs in the processing of a plurality of substrates.

【0007】そこで、図8の装置においては、第1の搬
送路31上にほぼ全ての処理部を配置し、エアナイフ部
26によって液切り乾燥された基板をコンベア27で搬
送するようにしている。
Therefore, in the apparatus shown in FIG. 8, almost all the processing units are arranged on the first transfer path 31, and the substrate drained and dried by the air knife unit 26 is transferred on the conveyor 27.

【0008】ところが、このような構成では、装置の全
長が長くなり、基板洗浄装置が、クリーンルーム内にお
いて大きな面積を占有するという問題が避けられない。
However, in such a configuration, the problem that the overall length of the apparatus becomes long and the substrate cleaning apparatus occupies a large area in the clean room is inevitable.

【0009】また、たとえば、ブラシ水洗部23と水洗
部25とでは、いずれも純水を用いる処理が行われるに
も拘わらず、これらの間にブラシ洗浄部24が介在して
いるため、それぞれに純水タンクを備えておく必要があ
るなど、装置のコストが嵩むという問題もあった。
In addition, for example, in both the brush washing section 23 and the washing section 25, although the processing using pure water is performed, the brush washing section 24 is interposed between them. There is also a problem that the cost of the apparatus increases, for example, it is necessary to provide a pure water tank.

【0010】さらに、人が介在する作業部側であるイン
デクサ部から化学薬品を使用する処理部を遠ざけたいと
いう構成上の考慮もなされていなかった。
[0010] Further, no consideration has been given to the configuration in which a processing section using a chemical is desired to be kept away from an indexer section which is a work section side on which a human intervenes.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、上述の技術的課題を解決し、装置の全長を短縮で
きる基板処理装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems and to provide a substrate processing apparatus capable of shortening the entire length of the apparatus.

【0012】また、この発明の他の目的は、装置のコス
トを低減できる基板処理装置を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the cost of the apparatus.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、互いにほ
ぼ平行に配置された第1搬送路および第2搬送路と、こ
れらの第1搬送路と第2搬送路との間で基板を搬送する
反転経路と、上記第1搬送路から上記反転経路を経て上
記第2搬送路へと基板を搬送し、ほぼU字状の基板搬送
路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、上記第1搬
送路に配置され、上記基板搬送手段によって搬送される
基板に対して湿式の処理を施す第1湿式処理部と、上記
第2搬送路において上記第1湿式処理部に対向するよう
に配置され、上記基板搬送手段によって搬送される基板
に対して湿式の処理を施す第2湿式処理部と、上記第1
搬送路に配置され、上記基板搬送手段によって搬送され
る基板に対して乾式の処理を施す第1乾式処理部と、上
記第2搬送路において上記第1乾式処理部に対向するよ
うに配置され、上記基板搬送手段によって搬送される基
板に対して乾式の処理を施す第2乾式処理部とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention According to the first aspect of the present invention, there is provided a first transport path and a second transport path which are arranged substantially parallel to each other, A substrate is transported between the first transport path and the second transport path, and a substrate is transported from the first transport path to the second transport path via the reverse path through the reverse path. A substrate transport unit that transports a substrate along a path, a first wet processing unit that is disposed on the first transport path and performs wet processing on the substrate transported by the substrate transport unit; A second wet processing unit disposed on the road so as to face the first wet processing unit and performing wet processing on a substrate transported by the substrate transport unit;
A first dry processing unit disposed on a transport path and performing dry processing on a substrate transported by the substrate transport unit; and a first dry processing unit disposed on the second transport path so as to face the first dry processing unit; A second dry processing unit for performing a dry process on the substrate transferred by the substrate transfer unit.

【0014】なお、「湿式の処理」とは、純水や薬液な
どの処理液を用いた処理を意味するものとし、処理液ベ
ーパーを用いた処理も湿式処理に包含されるものとす
る。これに対して、「乾式の処理」とは、処理液を用い
ない処理、たとえば、空気や不活性ガスのような処理ガ
スまたは紫外線を用いた処理を指すものとする。
The term "wet treatment" means a treatment using a treatment liquid such as pure water or a chemical solution, and a treatment using a treatment liquid vapor is also included in the wet treatment. On the other hand, "dry processing" refers to processing that does not use a processing liquid, for example, processing that uses a processing gas such as air or an inert gas or ultraviolet light.

【0015】上記の構成によれば、基板搬送路は、第1
搬送路、反転経路および第2搬送路を有するほぼU字状
に形成されている。そして、第1搬送路および第2搬送
路に、湿式処理部および乾式処理部が振り分けられてい
て、基板が第1搬送路に沿って搬送される過程において
湿式および乾式の処理が行われるとともに、基板が第2
搬送路に沿って搬送される過程においても湿式および乾
式の処理が行われる。したがって、複数の処理部が第1
搬送路および第2搬送路に振り分けて配置される結果、
装置の全長を従来装置に比較して格段に短くすることが
できる。
According to the above arrangement, the substrate transport path is provided by the first
It is formed in a substantially U-shape having a transport path, a reverse path and a second transport path. The wet processing section and the dry processing section are distributed to the first transport path and the second transport path, and wet and dry processing are performed in a process in which the substrate is transported along the first transport path. Substrate is second
In the process of being transported along the transport path, wet and dry processing are also performed. Therefore, the plurality of processing units
As a result of being distributed to the transport path and the second transport path,
The overall length of the device can be significantly reduced as compared with the conventional device.

【0016】しかも、この発明においては、少なくとも
一対の湿式処理部と少なくとも一対の乾式処理部とが、
対向配置されている。そのため、これらの対向配置され
た湿式/乾式処理部は、処理液のタンクや駆動機構など
を容易に共有することができ、これにより、装置のコス
トダウンを図ることができる。
Moreover, in the present invention, at least one pair of wet processing units and at least one pair of dry processing units include:
They are arranged facing each other. Therefore, the wet / dry processing units disposed opposite to each other can easily share a processing liquid tank, a driving mechanism, and the like, thereby reducing the cost of the apparatus.

【0017】また、1つの処理室や駆動機構を共有しな
い場合であっても、同種の方式の処理(湿式処理または
乾式処理)を行う処理部における基板搬送長はほぼ等し
いので、1つの箱形ハウジングの内部空間を隔壁により
仕切って、各処理部のための一対の処理室を形成するこ
とができる。この場合、当該隔壁は、各処理室の側壁と
して共有されることになるから、装置のコストダウンを
図ることができる。
Even when one processing chamber and one driving mechanism are not shared, the substrate transport lengths in the processing units that perform the same type of processing (wet processing or dry processing) are substantially equal, so that one box-shaped A pair of processing chambers for each processing unit can be formed by partitioning the internal space of the housing by partition walls. In this case, the partition is shared as a side wall of each processing chamber, so that the cost of the apparatus can be reduced.

【0018】なお、全ての湿式/乾式処理部に関して、
各処理部の対向位置に同種の方式の処理を行う処理部が
配置されていることが好ましい。
Incidentally, for all wet / dry processing units,
It is preferable that a processing unit that performs the same type of processing is disposed at a position facing each processing unit.

【0019】請求項2記載の発明は、上記基板搬送手段
は、上記第1湿式処理部内で基板を搬送する第1湿式処
理部用搬送部と、上記第2湿式処理部内で基板を搬送す
る第2湿式処理部用搬送部と、上記第1湿式処理部用搬
送部および第2湿式処理部用搬送部に共通に駆動力を与
える湿式処理部用駆動源とを有するものであることを特
徴とする請求項1記載の基板処理装置である。
According to a second aspect of the present invention, the substrate transfer means includes a first wet processing section transfer section for transferring the substrate in the first wet processing section, and a second transfer section for transferring the substrate in the second wet processing section. (2) A transport unit for a wet processing unit, and a driving source for a wet processing unit that applies a driving force to the transport unit for the first wet processing unit and the transport unit for the second wet processing unit in common. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:

【0020】この構成によれば、第1湿式処理部内およ
び第2湿式処理部内でそれぞれ基板を搬送する第1湿式
処理部用搬送部および第2湿式処理部用搬送部は、駆動
源を共有しているので、効果的なコストダウンを実現で
きる。この場合に、第1および第2湿式処理部が対向配
置されていることにより、駆動源の共有は容易に達成さ
れる。
According to this configuration, the first wet processing section transport section and the second wet processing section transport section that transport the substrates in the first wet processing section and the second wet processing section respectively share a drive source. As a result, effective cost reduction can be realized. In this case, since the first and second wet processing units are arranged to face each other, sharing of the driving source is easily achieved.

【0021】たとえば、第1湿式処理部用搬送部および
第2湿式処理部用搬送部がそれぞれ搬送ローラによって
互いに反対方向に基板を搬送する場合、第1湿式処理部
用搬送部の搬送ローラと第2湿式処理部用搬送部の搬送
ローラとを、回転方向を反転して回転を伝達する反転伝
達機構により結合することが好ましい。このような反転
伝達機構は、一方の搬送ローラの回転軸に固定されたギ
アと、他方の搬送ローラの回転軸に固定されたギアとを
噛合させたギア機構により実現できる。また、同様な反
転機構は、一方の反転ローラの回転軸に固定されたプー
リーと、他方の搬送ローラの回転軸に固定されたプーリ
ーと、両プーリー間にクロスして巻き掛けられた無端ベ
ルトとを有するベルト機構によっても実現できる。
For example, when the transport section for the first wet processing section and the transport section for the second wet processing section transport substrates in opposite directions by the transport rollers, respectively, It is preferable that the transport roller of the transport unit for the two-wet processing unit is coupled to the transport roller by a reversal transmission mechanism that reverses the rotation direction and transmits the rotation. Such an inversion transmission mechanism can be realized by a gear mechanism in which a gear fixed to the rotation shaft of one transport roller and a gear fixed to the rotation shaft of the other transport roller mesh with each other. Further, a similar reversing mechanism includes a pulley fixed to the rotating shaft of one reversing roller, a pulley fixed to the rotating shaft of the other conveying roller, and an endless belt crossed and wound between both pulleys. It can also be realized by a belt mechanism having

【0022】請求項3記載の発明は、上記基板搬送手段
は、上記第1乾式処理部内で基板を搬送する第1乾式処
理部用搬送部と、上記第2乾式処理部内で基板を搬送す
る第2乾式処理部用搬送部と、上記第1乾式処理部用搬
送部および第2乾式処理部用搬送部に共通に駆動力を与
える乾式処理部用駆動源とを有するものであることを特
徴とする請求項1または2記載の基板処理装置である。
According to a third aspect of the present invention, the substrate transport means includes a first dry processing section transport section for transporting the substrate in the first dry processing section and a second dry transport section for transporting the substrate in the second dry processing section. (2) a transport section for a dry processing section; and a drive source for a dry processing section that applies a driving force to the transport section for the first dry processing section and the transport section for the second dry processing section in common. 3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:

【0023】この構成によれば、第1乾式処理部内およ
び第2乾式処理部内でそれぞれ基板を搬送する第1乾式
処理部用搬送部および第2乾式処理部用搬送部は、駆動
源を共有しているので、効果的なコストダウンを実現で
きる。この場合に、第1および第2乾式処理部が対向配
置されていることにより、駆動源の共有は容易に達成さ
れる。
According to this configuration, the first dry processing section transport section and the second dry processing section transport section for transporting the substrates in the first dry processing section and the second dry processing section respectively share a drive source. As a result, effective cost reduction can be realized. In this case, since the first and second dry processing units are arranged to face each other, sharing of the driving source is easily achieved.

【0024】また、請求項2の発明の場合と同様に、た
とえば、第1乾式処理部用搬送部および第2乾式処理部
用搬送部がそれぞれ搬送ローラによって互いに反対方向
に基板を搬送する場合、第1乾式処理部用搬送部の搬送
ローラと第2乾式処理部用搬送部の搬送ローラとを、回
転方向を反転して回転を伝達する反転伝達機構により結
合することが好ましい。このような反転伝達機構は、請
求項2に関連して述べた反転伝達機構と同様にして構成
できる。
Further, similarly to the case of the second aspect of the present invention, for example, when the first dry processing section transport section and the second dry processing section transport section respectively transport substrates in opposite directions by transport rollers, It is preferable that the transport rollers of the first dry processing section transport section and the transport rollers of the second dry processing section transport section are coupled by a reversal transmission mechanism that reverses the rotation direction and transmits the rotation. Such an inversion transmission mechanism can be configured in the same manner as the inversion transmission mechanism described in claim 2.

【0025】請求項4記載の発明は、上記第1湿式処理
部および第2湿式処理部が、処理室を共有していること
を特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板
処理装置である。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the first wet processing section and the second wet processing section share a processing chamber. Device.

【0026】請求項5記載の発明は、上記第1乾式処理
部および第2乾式処理部が、処理室を共有していること
を特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板
処理装置である。
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the first dry processing section and the second dry processing section share a processing chamber. Device.

【0027】請求項4または5の発明によれば、対向配
置されている湿式/乾式処理部が処理室を共有している
ので、さらなるコストダウンを図ることができる。しか
も、第1搬送路側の1つの処理部と第2搬送路側の1つ
の処理部とが一体化されることになるから、装置全体の
剛性を高めることができる。
According to the fourth or fifth aspect of the present invention, the wet / dry processing units disposed opposite to each other share the processing chamber, so that the cost can be further reduced. In addition, since one processing unit on the first transport path side and one processing unit on the second transport path side are integrated, the rigidity of the entire apparatus can be increased.

【0028】湿式処理部同士または乾式処理部同士であ
れば、基板搬送路長もほぼ等しく、処理雰囲気の相違も
少ないので、処理室の共有についての問題は少ない。し
かも、対向配置されている一対の処理部の処理室の共有
は容易である。
If the wet processing units or the dry processing units are used, the lengths of the substrate transfer paths are almost equal, and there is little difference in the processing atmosphere. In addition, it is easy to share the processing chambers of the pair of processing units disposed to face each other.

【0029】請求項6記載の発明は、互いにほぼ平行に
配置された第1搬送路および第2搬送路と、これらの第
1搬送路と第2搬送路との間で基板を搬送する反転経路
と、上記第1搬送路から上記反転経路を経て上記第2搬
送路へと基板を搬送し、ほぼU字状の基板搬送路に沿っ
て基板を搬送する基板搬送手段と、上記反転経路に配置
され、上記第1搬送路から上記第2搬送路へと受け渡さ
れる基板に対して湿式処理を施す湿式処理部とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a first transport path and a second transport path which are disposed substantially in parallel with each other, and a reversing path for transporting a substrate between the first transport path and the second transport path. Substrate transfer means for transferring a substrate from the first transfer path to the second transfer path via the reverse path and transferring the substrate along a substantially U-shaped substrate transfer path; And a wet processing unit for performing a wet process on the substrate transferred from the first transport path to the second transport path.

【0030】この構成によれば、反転経路に湿式処理部
を配置したことにより、湿式処理を施しながら第1搬送
路から第2搬送路への基板の受け渡しを行える。これに
より、第1搬送路から第2搬送路への基板の移動の過程
において、処理を行うことができる。したがって、装置
の全長の短縮を図ることができる。また、クリーンルー
ム内において他の基板処理装置との間でカセットを受け
渡すインデクサ部を、処理液によって汚染することから
防止できる。
According to this configuration, since the wet processing section is disposed in the reversing path, the substrate can be transferred from the first transport path to the second transport path while performing the wet processing. Thereby, processing can be performed in the process of moving the substrate from the first transport path to the second transport path. Therefore, the overall length of the device can be reduced. Further, it is possible to prevent the indexer section that transfers the cassette from another substrate processing apparatus in the clean room from being contaminated by the processing liquid.

【0031】請求項7記載の発明は、上記湿式処理部
が、薬液洗浄部であることを特徴とする請求項6に記載
の基板処理装置である。
The invention according to claim 7 is the substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the wet processing section is a chemical cleaning section.

【0032】この構成によれば、基板処理装置の構成
上、薬液によりインデクサ部が汚染されにくいため、人
への影響を低減できる。
According to this configuration, the indexer section is not easily contaminated by the chemical solution due to the configuration of the substrate processing apparatus, so that the influence on humans can be reduced.

【0033】請求項8記載の発明は、上記搬送手段は、
上記反転経路において、上記基板を水平面に対して傾斜
した状態で搬送する傾斜搬送機構を含むものであること
を特徴とする請求項6または7記載の基板処理装置であ
る。
[0033] In the invention described in claim 8, the transporting means includes:
8. The substrate processing apparatus according to claim 6, further comprising an inclined transport mechanism that transports the substrate in a state where the substrate is inclined with respect to a horizontal plane in the reverse path.

【0034】この構成によれば、反転経路においては、
基板が水平面に対して傾斜した状態で搬送されることに
なるので、基板表面上を処理液が流れることになる。こ
れにより、基板上に処理液を滞留させることなく基板表
面の処理を行える。
According to this configuration, in the inversion path,
Since the substrate is transported in a state inclined with respect to the horizontal plane, the processing liquid flows on the surface of the substrate. Thus, the processing of the substrate surface can be performed without retaining the processing liquid on the substrate.

【0035】反転経路におけるコンベアによる基板の搬
送は、第1搬送路から第2搬送路へ基板の受け渡しに時
間を要するため、基板表面に処理液が存在している状態
を搬送中に渡って終始維持することが困難である。
Since the transfer of the substrate by the conveyer in the reverse path requires time to transfer the substrate from the first transfer path to the second transfer path, the state in which the processing liquid is present on the substrate surface is continuously transferred during the transfer. Difficult to maintain.

【0036】傾斜することにより、基板上の処理液はじ
きが起こりにくくなり、十分な処理液供給を第2搬送路
に渡るまで安定して行える。
Due to the inclination, repelling of the processing liquid on the substrate is less likely to occur, and a sufficient supply of the processing liquid can be stably performed until the processing liquid reaches the second transport path.

【0037】また、第1搬送路から反転経路への基板の
受け渡しの際に、同時に、基板の搬送姿勢を傾斜姿勢に
変更でき、また、反転経路から第2搬送路への基板の受
け渡しの際に、同時に、基板の搬送姿勢を傾斜姿勢から
変更できる。すなわち、搬送方向の変更と基板の搬送姿
勢の変更とを同時に行える。
Further, when the substrate is transferred from the first transfer path to the reversing path, the transfer posture of the substrate can be changed to the inclined position at the same time, and when the substrate is transferred from the reverse path to the second transfer path. At the same time, the transfer posture of the substrate can be changed from the inclined posture. That is, the change of the transfer direction and the change of the transfer posture of the substrate can be performed simultaneously.

【0038】たとえば、直線搬送路に沿って基板を搬送
している途中で、基板の搬送姿勢を変更するには、傾斜
角が変更可能な特殊な搬送ローラ機構が必要となるが、
請求項7の発明によれば、このような特殊な搬送ローラ
機構は不要である。
For example, while the substrate is being transported along the straight transport path, a special transport roller mechanism capable of changing the inclination angle is required to change the transport attitude of the substrate.
According to the invention of claim 7, such a special transport roller mechanism is unnecessary.

【0039】なお、請求項6または7の発明は、請求項
1ないし5の発明のいずれかと組み合わせられてもよ
い。
The invention of claim 6 or 7 may be combined with any of the inventions of claims 1 to 5.

【0040】[0040]

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0041】図1は、この発明の基板処理装置の第1の
実施形態に係る基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化
した平面図である。この基板洗浄装置は、液晶表示装置
用ガラス基板などの基板を、ほぼU字状の基板搬送路5
0に沿って搬送し、この搬送過程において、基板に対し
て複数の洗浄処理工程を施すための装置である。
FIG. 1 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention. This substrate cleaning apparatus transfers a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device into a substantially U-shaped substrate transfer path 5.
The apparatus is a device for carrying a plurality of cleaning processing steps on a substrate during the transfer process.

【0042】未処理の基板は、インデクサ部40に配置
されている。インデクサ部40は、複数のカセットCを
載置することができるカセット載置部41を備えてい
る。各カセットCは、複数枚(たとえば、25枚)の基
板を上下方向に積層して収容するための複数段の棚が備
えられている。
The unprocessed substrate is arranged in the indexer section 40. The indexer section 40 includes a cassette mounting section 41 on which a plurality of cassettes C can be mounted. Each cassette C is provided with a plurality of shelves for accommodating a plurality of (for example, 25) substrates in a vertically stacked manner.

【0043】ほぼU字状の基板搬送路50は、インデク
サ部40から出て、再びインデクサ部40に戻るように
形成されている。すなわち、この基板搬送路50は、イ
ンデクサ部40から離反する方向に基板が搬送される第
1搬送路51と、インデクサ部40に近接していく方向
に基板が搬送される第2搬送路52と、第1搬送路51
から第2搬送路52へと基板を受け渡すための反転経路
53とを有している。第1搬送路51と第2搬送路52
とは、ほぼ平行であり、これらの各一端が反転経路53
で連結されることにより、全体としてほぼU字状の基板
搬送路50が形成されている。
The substantially U-shaped substrate transfer path 50 is formed so as to exit from the indexer section 40 and return to the indexer section 40 again. That is, the substrate transport path 50 includes a first transport path 51 in which the substrate is transported in a direction away from the indexer section 40, and a second transport path 52 in which the substrate is transported in a direction approaching the indexer section 40. , First transport path 51
And a reversing path 53 for transferring the substrate to the second transport path 52. First transport path 51 and second transport path 52
Are substantially parallel, and one end of each of them is
, A substantially U-shaped substrate transfer path 50 is formed as a whole.

【0044】第1搬送路51には、基板搬送方向に沿っ
て、順に、コンベア61、紫外線(UV)照射部62、
オゾンアッシング部63およびブラシ水洗部64が、直
列に結合されて配置されている。また、第2搬送路52
には、基板搬送方向に沿って、順に、水洗部66、エア
ナイフ部67、紫外線照射部68およびコンベア69が
直列に結合されて配置されている。さらに、反転経路5
3には、薬液洗浄部65が配置されている。
In the first transfer path 51, a conveyor 61, an ultraviolet (UV) irradiation unit 62,
An ozone ashing unit 63 and a brush washing unit 64 are arranged and connected in series. Also, the second transport path 52
A water washing unit 66, an air knife unit 67, an ultraviolet irradiation unit 68, and a conveyor 69 are sequentially connected and arranged in this order along the substrate transport direction. Further, inversion path 5
3 is provided with a chemical cleaning section 65.

【0045】コンベア61は、インデクサ部40からの
未処理の基板を紫外線照射部62に搬入する搬送機構で
ある。また、紫外線照射部62,68は、基板表面に紫
外線を照射することによって、基板表面の有機物汚染を
分解するための乾式処理部である。オゾンアッシング部
63は、基板表面をオゾン雰囲気中に曝すことによっ
て、基板表面の有機物を分解するための処理を行う乾式
処理部である。ブラシ水洗部64は、たとえば、基板の
上下面をスクラブする複数対のロールブラシを有し、基
板表面に純水を供給しながら、このロールブラシによっ
て基板の上下面をスクラブ洗浄する湿式処理部である。
薬液洗浄部65は、エッチング液などの薬液を基板表面
に供給し、この薬液の腐食作用を利用して基板表面の不
要物を除去する湿式処理部である。また、水洗部66
は、薬液洗浄処理の後の基板表面に残留する不要物や薬
液を純水で洗い流すための湿式処理部である。エアナイ
フ部67は、基板の上下面に空気を噴射する一対のエア
ナイフ装置を備え、このエアナイフ装置から噴射される
空気によって、基板表面の液滴を排除するための乾式処
理部である。そして、コンベア69は、紫外線照射部6
8による処理を受けた後の基板をインデクサ部61に導
く搬送機構である。
The conveyor 61 is a transport mechanism for transporting an unprocessed substrate from the indexer unit 40 to the ultraviolet irradiation unit 62. The ultraviolet irradiation units 62 and 68 are dry processing units for irradiating the substrate surface with ultraviolet light to decompose organic contamination on the substrate surface. The ozone ashing unit 63 is a dry processing unit that performs a process for decomposing organic substances on the substrate surface by exposing the substrate surface to an ozone atmosphere. The brush rinsing unit 64 is, for example, a wet processing unit that has a plurality of pairs of roll brushes for scrubbing the upper and lower surfaces of the substrate, and scrubs the upper and lower surfaces of the substrate with the roll brushes while supplying pure water to the substrate surface. is there.
The chemical cleaning unit 65 is a wet processing unit that supplies a chemical such as an etchant to the substrate surface and removes unnecessary substances on the substrate surface by using the corrosive action of the chemical. In addition, the washing section 66
Is a wet processing section for washing away unnecessary substances and chemicals remaining on the substrate surface after the chemical cleaning treatment with pure water. The air knife unit 67 is a dry processing unit that includes a pair of air knife devices that eject air to the upper and lower surfaces of the substrate, and that removes droplets on the substrate surface by the air ejected from the air knife device. The conveyor 69 is provided with the ultraviolet irradiation unit 6
8 is a transport mechanism that guides the substrate that has been subjected to the process 8 to the indexer unit 61.

【0046】各処理部62,63,64,65,66,
67,68には、基板搬送方向に沿って基板を搬送する
ための複数本の搬送ローラを有する基板搬送機構72,
73,74,75,76,77,78が備えられてお
り、これらは、コンベア61,69とともに基板搬送手
段を構成している。各基板搬送機構における搬送ローラ
は、基板搬送方向と直交する方向に沿って互いに平行に
配置されている。そして、第1搬送路51および第2搬
送路52の各処理部の基板搬送機構においては、複数本
の搬送ローラは、水平面に沿って配設されており、これ
により、基板をほぼ水平な姿勢に支持しつつ、搬送する
ように構成されている。
Each of the processing units 62, 63, 64, 65, 66,
67 and 68 include a substrate transport mechanism 72 having a plurality of transport rollers for transporting the substrate along the substrate transport direction.
73, 74, 75, 76, 77, 78 are provided, which together with the conveyors 61, 69 constitute a substrate transfer means. The transport rollers in each substrate transport mechanism are arranged in parallel with each other along a direction orthogonal to the substrate transport direction. In the substrate transport mechanism of each processing section of the first transport path 51 and the second transport path 52, the plurality of transport rollers are disposed along a horizontal plane, whereby the substrate is placed in a substantially horizontal posture. It is configured to transport while supporting it.

【0047】これに対して、反転経路53に配置された
薬液処理部65が備える基板搬送機構75は、水平面に
対して一定の角度で傾斜した平面に沿って複数本の搬送
ローラが設けられている。すなわち、薬液処理部65の
基板搬送機構75は、基板を水平面に対して傾斜した姿
勢で支持しつつ、その基板を第1搬送路51から第2搬
送路52に向けて搬送する傾斜搬送機構をなしている。
この基板搬送機構75は、駆動源としてのモータM4に
結合された1本の搬送ローラと、この1本の搬送ローラ
の回転を他の複数の搬送ローラに伝達するための回転伝
達機構とを備えている。
On the other hand, the substrate transport mechanism 75 provided in the chemical processing section 65 disposed on the reversing path 53 has a plurality of transport rollers provided along a plane inclined at a fixed angle with respect to the horizontal plane. I have. In other words, the substrate transport mechanism 75 of the chemical processing section 65 supports an inclined transport mechanism that transports the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52 while supporting the substrate in a posture inclined with respect to the horizontal plane. No.
The substrate transport mechanism 75 includes one transport roller coupled to a motor M4 as a drive source, and a rotation transmission mechanism for transmitting the rotation of the one transport roller to a plurality of other transport rollers. ing.

【0048】一対の紫外線照射部62,68は、対向し
た状態で、第1および第2搬送路51,52にそれぞれ
配置されており、これらは、1つの処理室81内に収容
されている。また、共に湿式処理部であるブラシ水洗部
64と水洗部66とは、対向した状態で、第1および第
2搬送路51,52にそれぞれ配置されており、これら
は、1つの処理室82内に収容されている。
The pair of ultraviolet irradiators 62 and 68 are disposed on the first and second transport paths 51 and 52 so as to face each other, and are accommodated in one processing chamber 81. The brush rinsing section 64 and the rinsing section 66, both of which are wet processing sections, are disposed in the first and second transport paths 51 and 52, respectively, facing each other. Is housed in

【0049】図2は、図1の切断面線II−IIから見た断
面図であり、ブラシ水洗部64および水洗部66の基板
搬送機構74,76(いずれも湿式処理部用搬送部であ
る。)の構成が簡略化して示されている。上述のとお
り、ブラシ水洗部64と水洗部66とは、処理室82を
共有している。処理室82の天面からは、基板Sの表面
に衝突して飛び散る水滴が互いに他方の処理部へ入り込
むことや駆動部への水滴の付着を防止し、後述する回転
軸を支持するための隔壁91,92が下方に突出してい
る。
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and shows the substrate transport mechanisms 74 and 76 of the brush rinsing section 64 and the rinsing section 66 (both are transport sections for the wet processing section). ) Is shown in a simplified manner. As described above, the brush washing section 64 and the washing section 66 share the processing chamber 82. From the top surface of the processing chamber 82, partition walls for preventing water droplets colliding with the surface of the substrate S and scattering from entering the other processing unit and preventing the water droplets from adhering to the driving unit, and supporting a rotating shaft described later. 91 and 92 project downward.

【0050】水洗部66の基板搬送機構76が備える複
数本の搬送ローラ86(図2においては1本のみ図示)
は、周面において基板Sの縁部下面を支持する複数個の
支持ディスク861と、この支持ディスク861が固定
された回転軸862とを有している。複数本の搬送ロー
ラ86は、ギア機構などの回転伝達機構によって、互い
に回転を伝達し合うことができるようになっている。複
数本の搬送ローラ86のうちの1本においては、回転軸
862の一端が、処理室82外に引き出されて、湿式処
理部用駆動源としてのモータM1の駆動軸に結合されて
いる。この回転軸862の他端は、隔壁91,92に回
転自在に支持され、かつ貫通して延びており、この端部
には、ギア863が固定されている。
A plurality of transport rollers 86 provided in the substrate transport mechanism 76 of the washing section 66 (only one is shown in FIG. 2).
Has a plurality of support disks 861 that support the lower surface of the edge of the substrate S on the peripheral surface, and a rotating shaft 862 to which the support disks 861 are fixed. The plurality of transport rollers 86 can transmit rotation to each other by a rotation transmission mechanism such as a gear mechanism. In one of the plurality of transport rollers 86, one end of a rotating shaft 862 is drawn out of the processing chamber 82 and is coupled to a driving shaft of a motor M1 as a driving source for a wet processing unit. The other end of the rotating shaft 862 is rotatably supported by the partition walls 91 and 92 and extends therethrough, and a gear 863 is fixed to this end.

【0051】ブラシ水洗部64の基板搬送機構74が備
える複数本の搬送ローラ84(図2では1本のみ図示)
は、周面において基板Sの下面を支持する複数個の支持
ディスク841と、この支持ディスク841が固定され
た回転軸842とを有している。複数本の搬送ローラ8
4は、ギア機構などの回転伝達機構によって、互いに回
転を伝達し合うことができるようになっている。複数本
の搬送ローラ84のうちの1本においては、回転軸84
2の一端が、隔壁91に回転自在に支持され、かつ貫通
して延びており、この端部にはギア843が固定されて
いる。このギア843と、上述のギア863とが噛合し
ており、これらは、回転軸862の回転を反転して回転
軸842に伝達する反転伝達機構を構成している。
A plurality of transport rollers 84 provided in the substrate transport mechanism 74 of the brush washing section 64 (only one is shown in FIG. 2).
Has a plurality of support disks 841 that support the lower surface of the substrate S on the peripheral surface, and a rotating shaft 842 to which the support disks 841 are fixed. A plurality of transport rollers 8
Numeral 4 can transmit rotation to each other by a rotation transmission mechanism such as a gear mechanism. In one of the plurality of transport rollers 84, the rotating shaft 84
One end of 2 is rotatably supported by the partition wall 91 and extends therethrough, and a gear 843 is fixed to this end. The gear 843 and the above-mentioned gear 863 mesh with each other, and these constitute a reverse transmission mechanism that reverses the rotation of the rotation shaft 862 and transmits the rotation to the rotation shaft 842.

【0052】図2では、ギア843,863が上下の位
置関係で噛合しているが、ギア843,863が噛合し
ている限りにおいて、これらはどのような位置関係を有
していてもよい。ギア843,863が同じ高さで噛合
するようにすれば、搬送ローラ84,86による基板搬
送高さを揃えることができるので好ましい。
In FIG. 2, the gears 843 and 863 are meshed in a vertical positional relationship, but they may have any positional relationship as long as the gears 843 and 863 are meshed. It is preferable that the gears 843 and 863 mesh with each other at the same height because the substrate transfer heights by the transfer rollers 84 and 86 can be made uniform.

【0053】なお、同様な反転伝達機構は、ギア84
3,863の代わりにプーリーを回転軸842,862
にそれぞれ固定し、これらのプーリー間を、交差させた
無端ベルトで結合することによっても構成しうる。
A similar inversion transmission mechanism is provided by a gear 84.
3,863 instead of pulleys with rotating shafts 842,862
, And these pulleys may be connected to each other by an endless belt that is crossed.

【0054】ブラシ水洗部64および水洗部66は、さ
らに、純水タンク95を共有している。すなわち、この
純水タンク95から、ブラシ水洗部64および水洗部6
6の両方に純水が供給されるようになっている。
The brush washing section 64 and the washing section 66 further share a pure water tank 95. That is, from the pure water tank 95, the brush washing section 64 and the washing section 6
6 are supplied with pure water.

【0055】対向配置された一対の紫外線照射部62,
68における構成もほぼ図2の構成と同様であり、これ
らの紫外線照射部62,68の基板搬送機構72,78
(いずれも、乾式処理部用搬送部である。)は、モータ
M2(乾式処理部用駆動源)を共通の駆動源として作動
するようになっている。ただし、紫外線照射部62,6
8は、乾式処理部であるので、純水タンク95のような
処理液タンクを共有する必要はない。さらに、図2に示
すような、隔壁91,92も必要ない。一方、オゾンア
ッシング部63とエアナイフ部67とは、対向した状態
で第1および第2搬送路51,52にそれぞれ配置され
ているが、各処理部63,67における雰囲気の相違が
大きいので、これらは処理室を共有してはいない。ただ
し、駆動機構に関しては、図2の場合と同様の構成が適
用されており、基板搬送機構73,77は、モータM3
を共通の駆動源として作動するようになっている。
A pair of ultraviolet irradiators 62,
The configuration at 68 is also substantially the same as the configuration in FIG. 2, and the substrate transport mechanisms 72, 78 of these ultraviolet irradiation units 62, 68
(Each of them is a transport unit for a dry processing unit.) The motor M2 (driving source for the dry processing unit) is operated as a common driving source. However, the ultraviolet irradiation units 62 and 6
Numeral 8 is a dry processing unit, so there is no need to share a processing liquid tank such as the pure water tank 95. Further, the partition walls 91 and 92 as shown in FIG. 2 are not required. On the other hand, the ozone ashing section 63 and the air knife section 67 are disposed in the first and second transport paths 51 and 52 in a state where they are opposed to each other. Does not share a processing room. However, the same configuration as that of FIG. 2 is applied to the driving mechanism, and the substrate transport mechanisms 73 and 77 are provided with a motor M3.
Operate as a common drive source.

【0056】処理室を共有しない場合、処理室を形成す
るハウジングをそれぞれの処理部ごとに独立して形成す
る。これにより、隔壁だけでは防げない雰囲気の流入を
防止することができる。
When the processing chambers are not shared, housings forming the processing chambers are formed independently for each processing unit. Thus, it is possible to prevent inflow of an atmosphere that cannot be prevented only by the partition.

【0057】以上のようにこの実施形態によれば、紫外
線照射部62に紫外線照射部68が対向し、オゾンアッ
シング部63にエアナイフ部67が対向し、ブラシ水洗
部64に水洗部66が対向している。すなわち、乾式処
理部には乾式処理部が対向し、湿式処理部には湿式処理
部が対向するように、第1搬送路51および第2搬送路
52における各処理部の配置が定められている。
As described above, according to this embodiment, the ultraviolet irradiation section 68 faces the ultraviolet irradiation section 62, the air knife section 67 faces the ozone ashing section 63, and the water washing section 66 faces the brush water washing section 64. ing. That is, the arrangement of each processing unit in the first transport path 51 and the second transport path 52 is determined so that the dry processing unit faces the dry processing unit and the wet processing unit faces the wet processing unit. .

【0058】これにより、対向する一対の処理部の基板
搬送機構を共通のモータで駆動することができるから、
コストダウンを図ることができる。
Thus, the substrate transport mechanism of the pair of processing units facing each other can be driven by the common motor.
Cost can be reduced.

【0059】また、処理雰囲気に大きな相違がない限り
において、対向する一対の処理部は1つの処理室を共有
することができる。具体的には、湿式処理部において同
じ処理液や純度の異なる純水を使用する場合、また処理
液を使い捨てにする場合に、共有することができる。す
なわち、エッチング液、剥離液、現像液を使用する処理
室を異なる処理液を使用する処理室と共有することは、
処理液に異物が混ざることになるため、使い捨てとす
る。
Further, as long as there is no great difference in the processing atmosphere, a pair of processing units facing each other can share one processing chamber. More specifically, they can be shared when the same processing liquid or pure water having a different purity is used in the wet processing section, or when the processing liquid is disposable. That is, to share a processing chamber using an etching solution, a stripping solution, and a developing solution with a processing chamber using a different processing solution,
Disposable materials will be mixed with the processing liquid, so they will be disposable.

【0060】処理室の共有により、さらなるコストダウ
ンを図ることができるうえ、対向する一対の処理部が一
体化、すなわち連続したハウジングにより形成されるこ
とになるから、基板洗浄装置の全体の剛性を高めること
ができる。
By sharing the processing chamber, the cost can be further reduced. Further, since the pair of opposing processing units are integrated, that is, formed by a continuous housing, the overall rigidity of the substrate cleaning apparatus can be reduced. Can be enhanced.

【0061】さらに、処理方式(乾式/湿式)が同じ処
理部は、その処理に要する基板搬送長がほぼ等しいの
で、たとえ、処理雰囲気が異なる場合であっても、共通
仕様の処理室を使用することができ、これにより、設計
段階におけるコストの削減を図ることができる。
Further, the processing units having the same processing method (dry type / wet type) use substantially the same substrate transfer length for the processing, so that even if the processing atmosphere is different, a processing chamber having a common specification is used. As a result, the cost can be reduced at the design stage.

【0062】上記の実施形態は、反転経路53に傾斜搬
送機構を用い、湿式処理部として活用しているため、単
に基板を第1搬送路51から第2搬送路52へ受け渡す
ためにのみ機能しているのではないので、スペースの有
効利用がなされている。また、インデクサ部1より最も
遠い反転経路53に薬液洗浄部65を配置したので、人
の作業域を薬液等で汚染することを防止できる。
In the above embodiment, since the inclined transport mechanism is used for the reversing path 53 and is used as a wet processing section, the above-described embodiment only functions to transfer the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52. The space is being used effectively because it does not. In addition, since the chemical cleaning unit 65 is disposed in the reversing path 53 farthest from the indexer unit 1, it is possible to prevent the human working area from being contaminated with the chemical or the like.

【0063】なお、オゾンアッシング部63とエアナイ
フ部67とに、個別に駆動用のモータを設けることとす
れば、1つの箱形ハウジングの内部空間を隔壁で2つに
仕切り、オゾンアッシング部63の処理室とエアナイフ
部67の処理室とを形成することができる。これによ
り、両処理室は一側壁を共有することになるので、装置
のコストダウンを図ることができる。しかも、オゾンア
ッシング部63とエアナイフ部67とが一体化されるこ
とにより、装置全体の剛性をさらに高めることができ
る。
If the ozone ashing section 63 and the air knife section 67 are individually provided with driving motors, the inner space of one box-shaped housing is divided into two by partition walls, and the ozone ashing section 63 A processing chamber and a processing chamber for the air knife section 67 can be formed. As a result, the two processing chambers share one side wall, so that the cost of the apparatus can be reduced. In addition, by integrating the ozone ashing section 63 and the air knife section 67, the rigidity of the entire apparatus can be further increased.

【0064】さらに、上記の実施形態では、傾斜搬送機
構を反転経路53の基板搬送機構75のみに適用した
が、湿式処理部が多く配置される場合、第1および第2
搬送路の搬送機構をも傾斜搬送機構としてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the inclined transport mechanism is applied only to the substrate transport mechanism 75 of the reversing path 53.
The transport mechanism of the transport path may be an inclined transport mechanism.

【0065】図3は、この発明の第2の実施形態に係る
基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この図3において、図1に示された各部に対応する
部分は、図1の場合と同じ参照符号を付して示す。この
基板洗浄装置においては、第1搬送路51には、基板搬
送方向(インデクサ部41から離間していく方向)に沿
って、コンベア101、紫外線照射部102およびブラ
シ水洗部103が順に配列されている。また、第2搬送
路52には、基板搬送方向(インデクサ部41に近接し
ていく方向)に沿って、スプレー水洗部104、乾燥部
105およびコンベア106が順に配列されている。反
転経路53には、基板を第1搬送路51から第2搬送路
52へと搬送するためのコンベア107が配置されてい
るが、基板に対して実質的な処理を施す処理部は設けら
れていない。
FIG. 3 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention. 3, parts corresponding to the respective parts shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as in FIG. In this substrate cleaning apparatus, a conveyor 101, an ultraviolet irradiation unit 102, and a brush washing unit 103 are sequentially arranged in the first transfer path 51 along a substrate transfer direction (a direction moving away from the indexer unit 41). I have. Further, in the second transport path 52, a spray water washing section 104, a drying section 105, and a conveyor 106 are sequentially arranged along a substrate transport direction (a direction approaching the indexer section 41). A conveyer 107 for transporting the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52 is disposed in the reversing path 53, but a processing unit that performs substantial processing on the substrate is provided. Absent.

【0066】紫外線照射部102は、基板に対して紫外
線を照射することにより有機物汚染を分解する乾式処理
部であり、これに対向する位置に、同じく乾式処理部で
ある乾燥部105が配置されている。この乾燥部105
は、たとえば、エアナイフ装置を備え、基板表面に空気
等の気体を噴射することによって、液切り乾燥を行うよ
うになっている。
The ultraviolet irradiation section 102 is a dry processing section for decomposing organic substances by irradiating the substrate with ultraviolet rays, and a drying section 105, which is also a dry processing section, is disposed at a position opposite to the dry processing section. I have. This drying unit 105
Is equipped with, for example, an air knife device, and performs liquid drainage and drying by injecting a gas such as air onto the substrate surface.

【0067】これらの紫外線照射部102および乾燥部
105は、1つの処理室111内に収容されており、こ
の処理室111を共有している。さらに、紫外線照射部
102および乾燥部105に備えられた基板搬送機構1
22,125(乾式処理部用搬送部)は、図2に示され
た構成と同様の駆動力伝達機構により、駆動源としての
モータM11(乾式処理部用駆動源)から共通に駆動力
が伝達されるようになっている。
The ultraviolet irradiation section 102 and the drying section 105 are housed in one processing chamber 111 and share this processing chamber 111. Further, the substrate transport mechanism 1 provided in the ultraviolet irradiation unit 102 and the drying unit 105
The driving force is transmitted to the motors 22 and 125 (dry processing unit transport unit) from a motor M11 (dry processing unit driving source) as a driving source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. It is supposed to be.

【0068】ブラシ水洗部103は、基板の上下面を、
純水を供給しながらロールブラシ等によりスクラブ洗浄
する湿式処理部であり、これに対向する位置に、同じく
湿式処理部であるスプレー水洗部104が配置されてい
る。このスプレー水洗部104は、基板表面に純水をス
プレーすることによって、基板表面をリンスするもので
ある。
The brush rinsing section 103 includes upper and lower surfaces of the substrate.
This is a wet processing unit for performing scrub cleaning with a roll brush or the like while supplying pure water, and a spray water washing unit 104, which is also a wet processing unit, is disposed at a position opposite to the wet processing unit. The spray water washing section 104 is for rinsing the substrate surface by spraying pure water on the substrate surface.

【0069】これらのブラシ水洗部103およびスプレ
ー水洗部104は、1つの処理室112内に収容され、
この処理室112を共有している。そして、ブラシ水洗
部103およびスプレー水洗部104にそれぞれ備えら
れた基板搬送機構123,124(湿式処理部用搬送
部)は、図2に示された構成と同様の駆動力伝達機構に
より、駆動源としてのモータM12(湿式処理部用駆動
源)から共通に駆動力が伝達されるようになっている。
また、ブラシ水洗部103およびスプレー水洗部104
には、共通の純水タンク(図示せず)から純水を供給で
きるようになっている。
The brush rinsing section 103 and the spray rinsing section 104 are housed in one processing chamber 112,
This processing chamber 112 is shared. The substrate transport mechanisms 123 and 124 (transport sections for the wet processing section) provided in the brush rinsing section 103 and the spray rinsing section 104, respectively, are driven by a driving source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. The driving force is transmitted in common from the motor M12 (drive source for the wet processing unit).
Further, the brush washing section 103 and the spray washing section 104
, Pure water can be supplied from a common pure water tank (not shown).

【0070】なお、この実施形態においては、コンベア
101,106,107および基板搬送機構122,1
23,124,125などにより、基板搬送手段が構成
されている。
In this embodiment, the conveyors 101, 106, 107 and the substrate transport mechanisms 122, 1
The substrate transfer means is constituted by 23, 124, 125 and the like.

【0071】このように、この実施形態においても、湿
式処理部同士および乾式処理部同士がそれぞれ対向する
ように各処理部が配置されており、また、対向配置され
た一対の湿式処理部および一対の乾式処理部がそれぞれ
1つの処理室に収容されている。これにより、第1の実
施形態の場合と同様、装置の全長の短縮、コストダウン
および装置全体の剛性の向上などの効果を奏することが
できる。
As described above, also in this embodiment, the processing units are arranged so that the wet processing units and the dry processing units face each other, and a pair of the wet processing units and the pair Are each accommodated in one processing chamber. Thus, as in the case of the first embodiment, effects such as shortening of the overall length of the device, cost reduction, and improvement of the rigidity of the entire device can be obtained.

【0072】図4は、この発明の第3の実施形態に係る
基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この図4において、図1に示された各部に対応する
部分は、図1の場合と同じ参照符号を付して示す。この
基板洗浄装置においては、第1搬送路51には、基板搬
送方向に沿って、コンベア201、紫外線照射部20
2、ブラシ水洗部203および高圧水洗部204が順に
配列されている。また、第2搬送路52には、基板搬送
方向に沿って、超音波水洗部205、スプレー水洗部2
06、乾燥部207およびコンベア208が順に配列さ
れている。反転経路53には、基板を第1搬送路51か
ら第2搬送路52へと搬送するためのコンベア209が
配置されているが、基板に対して実質的な処理を施す処
理部は設けられていない。
FIG. 4 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 4, parts corresponding to the respective parts shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as in FIG. In this substrate cleaning apparatus, the conveyor 201 and the ultraviolet irradiating unit 20 are provided along the substrate transport direction in the first transport path 51.
2. The brush washing section 203 and the high-pressure washing section 204 are arranged in order. The second transport path 52 includes an ultrasonic rinsing unit 205 and a spray rinsing unit 2 along the substrate transport direction.
06, a drying unit 207 and a conveyor 208 are arranged in order. A conveyor 209 for transporting the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52 is disposed in the reversing path 53, but a processing unit that performs substantial processing on the substrate is provided. Absent.

【0073】紫外線照射部202は、基板に対して紫外
線を照射することにより有機物汚染を分解する乾式処理
部であり、これに対向する位置に、同じく乾式処理部で
ある乾燥部207が配置されている。この乾燥部207
は、たとえば、エアナイフ装置を備え、基板表面に空気
等の気体を噴射することによって、液切り乾燥を行うよ
うになっている。
The ultraviolet irradiation section 202 is a dry processing section for decomposing organic substances by irradiating the substrate with ultraviolet rays, and a drying section 207, which is also a dry processing section, is disposed at a position opposite to the dry processing section. I have. This drying unit 207
Is equipped with, for example, an air knife device, and performs liquid drainage and drying by injecting a gas such as air onto the substrate surface.

【0074】これらの紫外線照射部202および乾燥部
207は、1つの処理室211内に収容されており、こ
の処理室211を共有している。さらに、紫外線照射部
202および乾燥部207に備えられた基板搬送機構2
22,227(乾式処理部用搬送部)は、図2に示され
た構成と同様の駆動力伝達機構により、駆動源としての
モータM21(乾式処理部用駆動源)から共通に駆動力
が伝達されるようになっている。
The ultraviolet irradiation section 202 and the drying section 207 are housed in one processing chamber 211, and share this processing chamber 211. Further, the substrate transport mechanism 2 provided in the ultraviolet irradiation unit 202 and the drying unit 207
The driving force is transmitted from the motor M21 (driving processing unit driving source) as a driving source to the driving units 22, 227 (dry processing unit transport unit) by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. It is supposed to be.

【0075】ブラシ水洗部203および高圧水洗部20
4は、それぞれ、基板表面に純水を供給しながらブラシ
を行う、純水を高圧で供給することにより洗浄処理を行
う湿式処理部であり、これらにそれぞれ対向する位置に
は、同じく湿式処理部であるスプレー水洗部206およ
び超音波水洗部205が配置されている。これらの水洗
部205,206は、それぞれ、基板表面に純水をスプ
レーする、超音波をかけながらスプレーすることによっ
て、基板表面をリンスするものである。
Brush washing section 203 and high-pressure washing section 20
Numeral 4 denotes wet processing units for performing brushing while supplying pure water to the substrate surface and performing a cleaning process by supplying pure water at a high pressure. , A spray water washing unit 206 and an ultrasonic water washing unit 205 are disposed. These water washing units 205 and 206 are for rinsing the substrate surface by spraying pure water on the substrate surface or spraying while applying ultrasonic waves.

【0076】ブラシ水洗部203およびスプレー水洗部
206は、1つの処理室212内に収容され、この処理
室212を共有している。同様に高圧水洗部204およ
び超音波水洗部205は、1つの処理室213内に収容
され、この処理室213を共有している。そして、ブラ
シ水洗部203およびスプレー水洗部206にそれぞれ
備えられた基板搬送機構223,226(湿式処理部用
搬送部)は、図2に示された構成と同様の駆動力伝達機
構により、駆動源としてのモータM22(湿式処理部用
駆動源)から共通に駆動力が伝達されるようになってい
る。同様に、高圧水洗部204および超音波水洗部20
5にそれぞれ備えられた基板搬送機構224,225
(湿式処理部用搬送部)は、図2に示された構成と同様
の駆動力伝達機構により、駆動源としてのモータM23
(湿式処理部用駆動源)から共通に駆動力が伝達される
ようになっている。
The brush rinsing section 203 and the spray rinsing section 206 are housed in one processing chamber 212 and share this processing chamber 212. Similarly, the high-pressure water washing unit 204 and the ultrasonic water washing unit 205 are housed in one processing chamber 213 and share this processing chamber 213. Then, the substrate transport mechanisms 223 and 226 (transport sections for the wet processing section) provided in the brush rinsing section 203 and the spray rinsing section 206, respectively, are driven by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. The driving force is transmitted in common from a motor M22 (drive source for the wet processing unit). Similarly, the high-pressure washing section 204 and the ultrasonic washing section 20
5, the substrate transport mechanisms 224, 225 provided respectively.
(Wet processing unit transport unit) is driven by a motor M23 as a driving source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG.
The driving force is commonly transmitted from the (wet processing unit driving source).

【0077】なお、この実施形態においては、コンベア
201,208,209および基板搬送機構222,2
23,224,225,226,227などにより、基
板搬送手段が構成されている。
In this embodiment, the conveyors 201, 208, 209 and the substrate transport mechanisms 222, 2
23, 224, 225, 226, 227 and the like constitute a substrate transfer means.

【0078】このように、この実施形態においても、湿
式処理部同士および乾式処理部同士がそれぞれ対向する
ように各処理部が配置されており、また、対向配置され
た各一対の湿式処理部および一対の乾式処理部がそれぞ
れ1つの処理室に収容されている。これにより、装置の
全長の短縮、コストダウンおよび装置全体の剛性の向上
などの効果を奏することができる。
As described above, also in this embodiment, the processing units are arranged such that the wet processing units and the dry processing units are opposed to each other. Each of the pair of dry processing units is accommodated in one processing chamber. As a result, effects such as shortening of the overall length of the device, cost reduction, and improvement of the rigidity of the entire device can be obtained.

【0079】図5は、この発明の第4の実施形態に係る
基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この図5において、図1に示された各部に対応する
部分は、図1の場合と同じ参照符号を付して示す。この
基板洗浄装置においては、第1搬送路51には、基板搬
送方向に沿って、コンベア301、第1紫外線照射部3
02、第2紫外線照射部303および洗剤スプレー部3
04が順に配列されている。また、第2搬送路52に
は、基板搬送方向に沿って、ブラシ水洗部305、スプ
レー水洗部306、乾燥部307およびコンベア308
が順に配列されている。反転経路53には、基板を第1
搬送路51から第2搬送路52へと搬送するためのコン
ベア309が配置されているが、基板に対して実質的な
処理を施す処理部は設けられていない。
FIG. 5 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 5, parts corresponding to the respective parts shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as in FIG. In this substrate cleaning apparatus, the first transport path 51 includes a conveyor 301 and a first ultraviolet irradiation unit 3 along the substrate transport direction.
02, second ultraviolet irradiation section 303 and detergent spray section 3
04 are arranged in order. In addition, the second transport path 52 includes a brush washing section 305, a spray washing section 306, a drying section 307, and a conveyor 308 along the substrate transport direction.
Are arranged in order. In the inversion path 53, the substrate is
A conveyor 309 for transporting from the transport path 51 to the second transport path 52 is provided, but a processing unit for performing substantial processing on the substrate is not provided.

【0080】第1紫外線照射部302は、基板に対して
紫外線を照射することにより有機物汚染を分解する乾式
処理部であり、これに対向する位置に、同じく乾式処理
部である乾燥部307が配置されている。この乾燥部3
07は、たとえば、エアナイフ装置を備え、基板表面に
空気等の気体を噴射することによって、液切り乾燥を行
うようになっている。
The first ultraviolet irradiation section 302 is a dry processing section for decomposing organic substances by irradiating the substrate with ultraviolet rays, and a drying section 307, which is also a dry processing section, is disposed at a position opposite to the dry processing section. Have been. This drying section 3
07 is provided with, for example, an air knife device, and performs liquid drainage and drying by injecting a gas such as air onto the substrate surface.

【0081】これらの第1紫外線照射部302および乾
燥部307は、1つの処理室311内に収容されてお
り、この処理室311を共有している。さらに、紫外線
照射部302および乾燥部307に備えられた基板搬送
機構322,327(乾式処理部用搬送部)は、図2に
示された構成と同様の駆動力伝達機構により、駆動源と
してのモータM31(乾式処理部用駆動源)から共通に
駆動力が伝達されるようになっている。
The first ultraviolet irradiation section 302 and the drying section 307 are housed in one processing chamber 311 and share this processing chamber 311. Further, the substrate transport mechanisms 322 and 327 (the transport section for the dry processing section) provided in the ultraviolet irradiation section 302 and the drying section 307 serve as a drive source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. The driving force is transmitted in common from the motor M31 (driving source for the dry processing unit).

【0082】第2紫外線照射部303は、第1紫外線照
射部302と同様な処理を基板に施す乾式処理部である
が、これに対向する位置には、湿式処理部であるスプレ
ー水洗部306が配置されている。したがって、これら
は個別の処理室を有しており、また、基板搬送機構32
3,326は、各別のモータM32,M33を駆動源と
して動作するようになっている。
The second ultraviolet irradiation section 303 is a dry processing section for performing the same processing as that of the first ultraviolet irradiation section 302 on the substrate, and a spray water washing section 306 as a wet processing section is provided at a position opposed to the dry processing section. Are located. Therefore, these have individual processing chambers, and the substrate transport mechanism 32
3, 326 operate using the respective motors M32, M33 as drive sources.

【0083】洗剤スプレー部304は、洗浄薬液(たと
えば、エッチング液)を基板表面にスプレーすることに
よって基板を洗浄する湿式処理部であり、これに対向す
る位置に、同じく湿式処理部であるブラシ水洗部305
が配置されている。ブラシ水洗部305は、基板の上下
面を、純水を供給しながらロールブラシ等によりスクラ
ブ洗浄するものである。この場合、洗剤スプレー部30
4の洗浄薬液は使い捨てとされる。
The detergent spraying section 304 is a wet processing section for cleaning the substrate by spraying a cleaning chemical (eg, an etching liquid) on the surface of the substrate. Part 305
Is arranged. The brush washing unit 305 scrubs the upper and lower surfaces of the substrate with a roll brush or the like while supplying pure water. In this case, the detergent spray unit 30
The cleaning solution 4 is disposable.

【0084】これらの洗剤スプレー部304およびブラ
シ水洗部305は、1つの処理室312内に収容され、
この処理室312を共有している。そして、洗剤スプレ
ー部304およびブラシ水洗部305にそれぞれ備えら
れた基板搬送機構324,325(湿式処理部用搬送
部)は、図2に示された構成と同様の駆動力伝達機構に
より、駆動源としてのモータM34(湿式処理部用駆動
源)から共通に駆動力が伝達されるようになっている。
The detergent spray unit 304 and the brush washing unit 305 are housed in one processing chamber 312,
This processing chamber 312 is shared. Then, the substrate transport mechanisms 324 and 325 (wet processing section transport sections) provided in the detergent spray section 304 and the brush washing section 305, respectively, are driven by a drive power transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. The driving force is transmitted in common from the motor M34 (wet processing unit driving source).

【0085】なお、この実施形態においては、コンベア
301,308,309および基板搬送機構322,3
23,324,325,326,327などにより、基
板搬送手段が構成されている。
In this embodiment, the conveyors 301, 308, 309 and the substrate transport mechanisms 322, 3
23, 324, 325, 326, 327 and the like constitute a substrate transfer means.

【0086】このように、この実施形態の装置は、対向
配置された乾式処理部を一対有し、かつ、対向配置され
た湿式処理部を一対有していて、これらはそれぞれ1つ
の処理室を共有している。これにより、第2または第3
実施形態の場合と同様、装置の全長の短縮、コストダウ
ンおよび装置全体の剛性の向上などの効果を奏すること
ができる。
As described above, the apparatus of this embodiment has a pair of dry processing units arranged opposite to each other, and a pair of wet processing units arranged opposite to each other, each of which has one processing chamber. Sharing. Thereby, the second or third
As in the case of the embodiment, effects such as shortening of the overall length of the device, cost reduction, and improvement of rigidity of the entire device can be obtained.

【0087】図6は、この発明の第5の実施形態に係る
基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この第5の実施形態は、図5に示された第4の実施
形態の変形例であり、図6において図5に示された各部
に相当する部分には、図5の場合と同一の参照符号を付
して示す。この実施形態においては、湿式処理部である
ブラシ水洗部305が反転経路53に配置されている。
FIG. 6 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. This fifth embodiment is a modification of the fourth embodiment shown in FIG. 5, and in FIG. 6, parts corresponding to the respective parts shown in FIG. It is shown with a reference numeral. In this embodiment, a brush washing unit 305, which is a wet processing unit, is disposed in the reversing path 53.

【0088】そして、第2紫外線照射部303と乾燥部
307とが対向配置されていて、これらは、1つの処理
室411内に収容されているとともに、それぞれの基板
搬送機構323,327(乾式処理部用搬送部)は、図
2に示された構成と同様の駆動力伝達機構により、駆動
源としてのモータM41(乾式処理部用駆動源)から共
通に駆動力が伝達されるようになっている。同様に、洗
剤スプレー部304とスプレー水洗部306とが対向配
置されていて、これらは、1つの処理室412内に収容
されているとともに、それぞれの基板搬送機構324,
326(湿式処理部用搬送部)は、図2に示された構成
と同様の駆動力伝達機構により、駆動源としてのモータ
M42(湿式処理部用駆動源)から共通に駆動力が伝達
されるようになっている。
The second ultraviolet irradiation section 303 and the drying section 307 are arranged opposite to each other, are housed in one processing chamber 411, and have their respective substrate transport mechanisms 323, 327 (dry processing). The driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. 2 allows the driving force to be transmitted in common from a motor M41 (driving source driving source) as a driving source. I have. Similarly, the detergent spraying section 304 and the spray water washing section 306 are arranged to face each other, and these are accommodated in one processing chamber 412, and the respective substrate transport mechanisms 324 and 324 are provided.
326 (wet processing unit transport unit) receives a common driving force from a motor M42 (wet processing unit driving source) as a driving source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. It has become.

【0089】紫外線照射部302に備えられた基板搬送
機構322には、モータM43からの駆動力が与えられ
るようになっている。同様に、ブラシ水洗部305に備
えられた基板搬送機構325には、モータM44からの
駆動力が与えられるようになっている。
The driving force from the motor M43 is applied to the substrate transfer mechanism 322 provided in the ultraviolet irradiation section 302. Similarly, a driving force from a motor M44 is applied to the substrate transport mechanism 325 provided in the brush washing section 305.

【0090】乾燥部307とインデクサ部41との距離
は、図5の構成の場合よりも長いので、これらの間に配
置されるコンベア308Aは、図5のコンベア308よ
りも長く構成されている。
Since the distance between the drying section 307 and the indexer section 41 is longer than in the case of the configuration of FIG. 5, the conveyor 308A disposed between them is longer than the conveyor 308 of FIG.

【0091】なお、この実施形態においては、コンベア
301,308Aおよび基板搬送機構322,323,
324,325,327などにより、基板搬送手段が構
成されている。
In this embodiment, the conveyors 301, 308A and the substrate transport mechanisms 322, 323,
The substrate transport means is constituted by 324, 325, 327 and the like.

【0092】このようにこの実施形態によれば、反転経
路53に湿式処理部であるブラシ水洗部305を配置し
たことにより、第1搬送路51から第2搬送路52への
基板の受け渡しを利用して充分な洗浄を行うことができ
る。しかも、装置の全長は、図5に示された構成の場合
とほぼ同じである。
As described above, according to this embodiment, the transfer of the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52 can be utilized by disposing the brush washing section 305, which is a wet processing section, in the reverse path 53. Thus, sufficient cleaning can be performed. Moreover, the overall length of the device is substantially the same as in the configuration shown in FIG.

【0093】図7は、この発明の第6の実施形態に係る
剥離・洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図で
ある。この装置は、基板表面の不要なレジスト膜を剥離
し、その後、基板表面を洗浄して乾燥させるための装置
である。この図7において、図1に示された各部に対応
する部分は、図1の場合と同じ参照符号を付して示す。
FIG. 7 is a simplified plan view showing a layout of a peeling / cleaning apparatus according to a sixth embodiment of the present invention. This apparatus is an apparatus for removing an unnecessary resist film on a substrate surface, and thereafter cleaning and drying the substrate surface. 7, parts corresponding to the respective parts shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as in FIG.

【0094】この剥離・洗浄装置においては、第1搬送
路51には、基板搬送方向に沿って、コンベア501、
紫外線照射部502、第1剥離部503、第2剥離部5
04および第1スプレー水洗部505が順に配列されて
いる。また、第2搬送路52には、基板搬送方向に沿っ
て、ブラシ水洗部506、第2スプレー水洗部507、
乾燥部508、除電部509およびコンベア510が順
に配列されている。反転経路53には、基板を第1搬送
路51から第2搬送路52へと搬送するためのコンベア
511が配置されているが、基板に対して実質的な処理
を施す処理部は設けられていない。
In the peeling / cleaning apparatus, the first transport path 51 includes a conveyor 501,
UV irradiation section 502, first peeling section 503, second peeling section 5
04 and a first spray washing section 505 are arranged in order. Further, in the second transport path 52, along the substrate transport direction, a brush rinsing unit 506, a second spray rinsing unit 507,
A drying unit 508, a charge removing unit 509, and a conveyor 510 are arranged in order. A conveyor 511 for transporting the substrate from the first transport path 51 to the second transport path 52 is disposed in the reversing path 53, but a processing unit that performs substantial processing on the substrate is provided. Absent.

【0095】紫外線照射部502は、基板に対して紫外
線を照射することにより有機物汚染を分解する乾式処理
部であり、これに対向する位置に、同じく乾式処理部で
ある除電部509が配置されている。この除電部509
は、たとえば、イオナイザーにより、基板から静電気を
放電させるものである。
The ultraviolet irradiation section 502 is a dry processing section for decomposing organic substances by irradiating the substrate with ultraviolet rays, and a charge removing section 509, which is also a dry processing section, is disposed at a position opposed to the dry processing section. I have. This static elimination unit 509
Is to discharge static electricity from a substrate by, for example, an ionizer.

【0096】これらの紫外線照射部502および除電部
509は、1つの処理室515内に収容されており、こ
の処理室515を共有している。さらに、紫外線照射部
502および除電部509に備えられた基板搬送機構5
22,529(乾式処理部用搬送部)は、図2に示され
た構成と同様の駆動力伝達機構により、駆動源としての
モータM51(乾式処理部用駆動源)から共通に駆動力
が伝達されるようになっている。
The ultraviolet irradiation section 502 and the charge removing section 509 are housed in one processing chamber 515, and share this processing chamber 515. Further, the substrate transport mechanism 5 provided in the ultraviolet irradiation unit 502 and the static elimination unit 509
22 and 529 (the transport section for the dry processing section) commonly transmit a driving force from a motor M51 (a driving source for the dry processing section) as a driving source by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. It is supposed to be.

【0097】第1剥離部503および第2剥離部504
は、基板表面に剥離液を供給することにより、基板表面
のレジスト膜を除去する剥離処理を行う湿式処理部であ
る。
[0097] First peeling section 503 and second peeling section 504
Is a wet processing unit that performs a stripping process of removing a resist film on the substrate surface by supplying a stripping solution to the substrate surface.

【0098】第2剥離部504に対向する位置には、同
じく湿式処理部である第2スプレー水洗部507が配置
されている。この第2スプレー水洗部507は、基板表
面に純水をスプレーすることによって、基板表面をリン
スするものである。第2剥離部504および第2スプレ
ー水洗部507は、1つの処理室516内に収容され、
この処理室516を共有している。そして、第2剥離部
504および第2スプレー水洗部507にそれぞれ備え
られた基板搬送機構524,527(湿式処理部用搬送
部)は、図2に示された構成と同様の駆動力伝達機構に
より、駆動源としてのモータM52(湿式処理部用駆動
源)から共通に駆動力が伝達されるようになっている。
そして、第2剥離部504において、剥離液は使い捨て
とされる。
At a position facing the second peeling section 504, a second spray washing section 507, which is also a wet processing section, is disposed. The second spray rinsing unit 507 is for rinsing the substrate surface by spraying pure water on the substrate surface. The second peeling unit 504 and the second spray washing unit 507 are housed in one processing chamber 516,
This processing chamber 516 is shared. Then, the substrate transfer mechanisms 524 and 527 (the transfer units for the wet processing unit) provided in the second peeling unit 504 and the second spray washing unit 507, respectively, are driven by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. The driving force is commonly transmitted from a motor M52 (driving source for a wet processing unit) as a driving source.
Then, in the second stripping section 504, the stripping liquid is disposable.

【0099】一方、第1剥離部503に対向する位置に
は、エアナイフ装置により基板表面の液切り乾燥を行う
乾式処理部である乾燥部508が配置されている。した
がって、これらは個別の処理室を有しており、また、基
板搬送機構523,528は、各別のモータM53,M
54を駆動源として動作するようになっている。
On the other hand, at a position facing the first peeling unit 503, a drying unit 508, which is a dry processing unit for draining and drying the substrate surface by an air knife device, is disposed. Therefore, these have separate processing chambers, and the substrate transport mechanisms 523, 528 are provided with separate motors M53, M53 respectively.
The operation is performed using the drive source 54 as a drive source.

【0100】第1スプレー水洗部506は、第2スプレ
ー水洗部507と同様な処理を行う湿式処理部であり、
これに対向する位置には、同じく湿式処理部であるブラ
シ水洗部506が配置されている。ブラシ水洗部506
は、基板の上下面を、純水を供給しながらロールブラシ
等によりスクラブ洗浄するものである。
The first spray washing section 506 is a wet processing section that performs the same processing as the second spray washing section 507.
A brush rinsing unit 506, which is also a wet processing unit, is disposed at a position opposed to this. Brush washing unit 506
Is to scrub the upper and lower surfaces of a substrate with a roll brush or the like while supplying pure water.

【0101】第1スプレー水洗部505およびブラシ水
洗部506は、1つの処理室517内に収容され、この
処理室517を共有している。そして、第1スプレー水
洗部505およびブラシ水洗部506にそれぞれ備えら
れた基板搬送機構525,526(湿式処理部用搬送
部)は、図2に示された構成と同様の駆動力伝達機構に
より、駆動源としてのモータM55(湿式処理部用駆動
源)から共通に駆動力が伝達されるようになっている。
さらに、第1スプレー水洗部505およびブラシ水洗部
506は、共通の純水タンク(図示せず)から純水を供
給できるようになっている。
The first spray water washing section 505 and the brush water washing section 506 are housed in one processing chamber 517, and share this processing chamber 517. Then, the substrate transport mechanisms 525 and 526 (the transport units for the wet processing unit) provided in the first spray water washing unit 505 and the brush water washing unit 506, respectively, are driven by a driving force transmission mechanism similar to the configuration shown in FIG. Driving force is commonly transmitted from a motor M55 (driving source for a wet processing unit) as a driving source.
Further, the first spray rinsing unit 505 and the brush rinsing unit 506 can supply pure water from a common pure water tank (not shown).

【0102】なお、この実施形態においては、コンベア
501,510,511および基板搬送機構522,5
23,524,525,526,527,528,52
9などにより基板搬送手段が構成されている。
In this embodiment, the conveyors 501, 510, 511 and the substrate transport mechanisms 522, 5
23,524,525,526,527,528,52
9 and the like constitute a substrate transfer means.

【0103】上記の構成により、この実施形態において
も、装置の全長の短縮、コストダウンおよび装置全体の
剛性の向上などの効果を奏することができる。
With the above-described configuration, also in this embodiment, effects such as shortening of the overall length of the device, cost reduction, and improvement of rigidity of the entire device can be obtained.

【0104】この発明の5つの実施形態について説明し
たが、この発明は他の形態でも実施することができる。
たとえば、上述の第2、第3、第4および第6の実施形
態においては、反転経路53における基板の搬送は、コ
ンベアによって行うようにしているが、基板保持ハンド
を有するアームの伸縮または屈伸、回動および上下動な
どにより基板を搬送する基板搬送ロボットを用いて、第
1搬送路51から第2搬送路52へと基板の移動を行っ
てもよい。また、基板保持ハンドを第1搬送路51と第
2搬送路52との間で往復動させることにより、第1搬
送路51から第2搬送路52へと基板を搬送するシャト
ル型搬送機構が適用されてもよい。
Although the five embodiments of the present invention have been described, the present invention can be embodied in other forms.
For example, in the above-described second, third, fourth, and sixth embodiments, the transfer of the substrate in the reversing path 53 is performed by the conveyer. The substrate may be moved from the first transport path 51 to the second transport path 52 using a substrate transport robot that transports the substrate by turning, moving up and down, or the like. In addition, a shuttle-type transfer mechanism that transfers a substrate from the first transfer path 51 to the second transfer path 52 by reciprocating the substrate holding hand between the first transfer path 51 and the second transfer path 52 is applied. May be done.

【0105】また、上記の実施形態の説明では、液晶表
示装置用ガラス基板を被処理基板として例示したが、こ
の発明は、PDP用ガラス基板や半導体ウエハなどの他
の種類の被処理基板を処理する基板処理装置に対しても
適用可能である。
In the above description of the embodiment, a glass substrate for a liquid crystal display device has been exemplified as a substrate to be processed. However, the present invention is not limited to a glass substrate for a PDP or a semiconductor wafer. The present invention can also be applied to a substrate processing apparatus that performs processing.

【0106】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。
In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の基板処理装置の第1の実施形態に係
る基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化した平面図で
ある。
FIG. 1 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention.

【図2】図1の切断面線II−IIから見た図解的な断面図
である。
FIG. 2 is an illustrative sectional view taken along the line II-II in FIG. 1;

【図3】この発明の第2の実施形態に係る基板洗浄装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。
FIG. 3 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図4】この発明の第3の実施形態に係る基板洗浄装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。
FIG. 4 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.

【図5】この発明の第4の実施形態に係る基板洗浄装置
のレイアウトを示す簡略化した図解的な平面図である。
FIG. 5 is a simplified schematic plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第5の実施形態に係る基板洗浄装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。
FIG. 6 is a simplified plan view showing a layout of a substrate cleaning apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第6の実施形態に係る剥離・洗浄装
置のレイアウトを示す簡略化した平面図である。
FIG. 7 is a simplified plan view showing a layout of a peeling / cleaning apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

【図8】従来の基板洗浄装置のレイアウトを示す簡略化
した平面図である。
FIG. 8 is a simplified plan view showing a layout of a conventional substrate cleaning apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50 基板搬送路 51 第1搬送路 52 第2搬送路 53 反転経路 61 コンベア 62 紫外線照射部 63 オゾンアッシング部 64 ブラシ水洗部 65 薬液処理部 66 水洗部 67 エアナイフ部 68 紫外線照射部 69 コンベア 72,73,74,75,76,77,78 基板搬
送機構 81,82 処理室 M1,M2,M3,M4 モータ 101 コンベア 102 紫外線照射部 103 ブラシ水洗部 104 スプレー水洗部 105 乾燥部 106,107 コンベア 111,112 処理室 122,123,124,125 基板搬送機構 M11,M12 モータ 201 コンベア 202 紫外線照射部 203 ブラシ水洗部 204 高圧水洗部 205 超音波水洗部 206 スプレー水洗部 207 乾燥部 208,209 コンベア 211,212,213 処理室 222,223,224,225,226,227
基板搬送機構 M21,M22,M23 モータ 301 コンベア 302 第1紫外線照射部 303 第2紫外線照射部 304 洗剤スプレー部 305 ブラシ水洗部 306 スプレー水洗部 307 乾燥部 308,309 コンベア 311,312 処理室 322,323,324,325,326,327
基板搬送機構 M31,M32,M33,M34 モータ 308A コンベア 411,412 処理室 M41,M42,M43,M44 モータ 501 コンベア 502 紫外線照射部 503 第1剥離部 504 第2剥離部 505 第1スプレー水洗部 506 ブラシ水洗部 507 第2スプレー水洗部 508 乾燥部 509 除電部 510,511 コンベア 515,516,517 処理室 522,523,524,525 基板搬送機構 526,527,528,529 基板搬送機構 M51,M52,M53,M54,M55 モータ
Reference Signs List 50 substrate transfer path 51 first transfer path 52 second transfer path 53 reverse path 61 conveyor 62 ultraviolet irradiation unit 63 ozone ashing unit 64 brush washing unit 65 chemical treatment unit 66 washing unit 67 air knife unit 68 ultraviolet irradiation unit 69 conveyors 72, 73 , 74, 75, 76, 77, 78 Substrate transport mechanism 81, 82 Processing chamber M1, M2, M3, M4 Motor 101 Conveyor 102 Ultraviolet irradiation unit 103 Brush washing unit 104 Spray washing unit 105 Drying unit 106, 107 Conveyor 111, 112 Processing chambers 122, 123, 124, 125 Substrate transport mechanism M11, M12 Motor 201 Conveyor 202 Ultraviolet irradiation unit 203 Brush rinsing unit 204 High pressure rinsing unit 205 Ultrasonic rinsing unit 206 Spray rinsing unit 207 Drying unit 208, 209 Conveyor 211, 212 213 processing chamber 222,223,224,225,226,227
Substrate transport mechanism M21, M22, M23 Motor 301 Conveyor 302 First ultraviolet irradiation unit 303 Second ultraviolet irradiation unit 304 Detergent spray unit 305 Brush washing unit 306 Spray washing unit 307 Drying unit 308, 309 Conveyor 311, 312 Processing chamber 322, 323 , 324, 325, 326, 327
Substrate transfer mechanism M31, M32, M33, M34 Motor 308A Conveyor 411, 412 Processing chamber M41, M42, M43, M44 Motor 501 Conveyor 502 Ultraviolet irradiation part 503 First peeling part 504 Second peeling part 505 First spray washing part 506 Brush Washing section 507 Second spray washing section 508 Drying section 509 Static elimination section 510, 511 Conveyor 515, 516, 517 Processing chamber 522, 523, 524, 525 Substrate transport mechanism 526, 527, 528, 529 Substrate transport mechanism M51, M52, M53 , M54, M55 Motor

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 645 H01L 21/304 648A 648 651L 651 21/30 572B Fターム(参考) 3B116 AA02 AA03 AB14 AB23 BA02 BA08 BA14 BB21 BB83 BC01 CC01 CC03 3B201 AA02 AA03 AB13 AB23 BA02 BA08 BA15 BB83 BB93 BB94 BB95 BC01 CC01 CC12 5F031 BB01 CC01 CC15 KK02 5F046 MA04 MA10 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01L 21/304 645 H01L 21/304 648A 648 651L 651 21/30 572B F-term (Reference) 3B116 AA02 AA03 AB14 AB23 BA02 BA08 BA14 BB21 BB83 BC01 CC01 CC03 3B201 AA02 AA03 AB13 AB23 BA02 BA08 BA15 BB83 BB93 BB94 BB95 BC01 CC01 CC12 5F031 BB01 CC01 CC15 KK02 5F046 MA04 MA10

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】互いにほぼ平行に配置された第1搬送路お
よび第2搬送路と、 これらの第1搬送路と第2搬送路との間で基板を搬送す
る反転経路と、 上記第1搬送路から上記反転経路を経て上記第2搬送路
へと基板を搬送し、ほぼU字状の基板搬送路に沿って基
板を搬送する基板搬送手段と、 上記第1搬送路に配置され、上記基板搬送手段によって
搬送される基板に対して湿式の処理を施す第1湿式処理
部と、 上記第2搬送路において上記第1湿式処理部に対向する
ように配置され、上記基板搬送手段によって搬送される
基板に対して湿式の処理を施す第2湿式処理部と、 上記第1搬送路に配置され、上記基板搬送手段によって
搬送される基板に対して乾式の処理を施す第1乾式処理
部と、 上記第2搬送路において上記第1乾式処理部に対向する
ように配置され、上記基板搬送手段によって搬送される
基板に対して乾式の処理を施す第2乾式処理部とを含む
ことを特徴とする基板処理装置。
A first transport path and a second transport path arranged substantially parallel to each other; a reversing path for transporting a substrate between the first transport path and the second transport path; A substrate transport means for transporting the substrate from the path to the second transport path via the reverse path, and transporting the substrate along a substantially U-shaped substrate transport path; and A first wet processing section that performs wet processing on a substrate transferred by the transfer section; and a first wet processing section disposed on the second transfer path so as to face the first wet processing section and transferred by the substrate transfer section. A second wet processing unit that performs wet processing on the substrate; a first dry processing unit that is disposed on the first transport path and performs dry processing on the substrate transported by the substrate transport unit; In the second transport path, the first dry processing section It is arranged to, a substrate processing apparatus which comprises a second dry processing unit for performing a dry process on a substrate carried by said substrate conveying means.
【請求項2】上記基板搬送手段は、上記第1湿式処理部
内で基板を搬送する第1湿式処理部用搬送部と、上記第
2湿式処理部内で基板を搬送する第2湿式処理部用搬送
部と、上記第1湿式処理部用搬送部および第2湿式処理
部用搬送部に共通に駆動力を与える湿式処理部用駆動源
とを有するものであることを特徴とする請求項1記載の
基板処理装置。
2. The transfer unit for transferring a substrate in the first wet processing unit, and the transfer unit for transferring a substrate in the second wet processing unit. 2. A wet processing unit drive source that applies a driving force to the first wet processing unit transport unit and the second wet processing unit transport unit in common. Substrate processing equipment.
【請求項3】上記基板搬送手段は、上記第1乾式処理部
内で基板を搬送する第1乾式処理部用搬送部と、上記第
2乾式処理部内で基板を搬送する第2乾式処理部用搬送
部と、上記第1乾式処理部用搬送部および第2乾式処理
部用搬送部に共通に駆動力を与える乾式処理部用駆動源
とを有するものであることを特徴とする請求項1または
2記載の基板処理装置。
3. A transport section for a first dry processing section for transporting a substrate in the first dry processing section, and a transport section for a second dry processing section for transporting a substrate in the second dry processing section. And a drive source for the dry processing section that applies a driving force to the transport section for the first dry processing section and the transport section for the second dry processing section in common. The substrate processing apparatus according to any one of the preceding claims.
【請求項4】上記第1湿式処理部および第2湿式処理部
が、処理室を共有していることを特徴とする請求項1な
いし3のいずれかに記載の基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first wet processing section and the second wet processing section share a processing chamber.
【請求項5】上記第1乾式処理部および第2乾式処理部
が、処理室を共有していることを特徴とする請求項1な
いし4のいずれかに記載の基板処理装置。
5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first dry processing section and the second dry processing section share a processing chamber.
【請求項6】互いにほぼ平行に配置された第1搬送路お
よび第2搬送路と、 これらの第1搬送路と第2搬送路との間で基板を搬送す
る反転経路と、 上記第1搬送路から上記反転経路を経て上記第2搬送路
へと基板を搬送し、ほぼU字状の基板搬送路に沿って基
板を搬送する基板搬送手段と、 上記反転経路に配置され、上記第1搬送路から上記第2
搬送路へと受け渡される基板に対して湿式処理を施す湿
式処理部とを含むことを特徴とする基板処理装置。
6. A first transport path and a second transport path arranged substantially in parallel with each other, a reversing path for transporting a substrate between the first transport path and the second transport path, and the first transport path. Substrate transfer means for transferring a substrate from the path to the second transfer path via the reverse path and transferring the substrate along a substantially U-shaped substrate transfer path; The second from the road
A wet processing unit for performing wet processing on the substrate transferred to the transport path.
【請求項7】上記湿式処理部は、薬液を基板表面に供給
する薬液洗浄部であることを特徴とする請求項6記載の
基板処理装置。
7. The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein said wet processing section is a chemical cleaning section for supplying a chemical to the substrate surface.
【請求項8】上記搬送手段は、上記反転経路において、
上記基板を水平面に対して傾斜した状態で搬送する傾斜
搬送機構を含むものであることを特徴とする請求項6ま
たは7記載の基板処理装置。
8. The method according to claim 1, wherein the transporting means includes:
The substrate processing apparatus according to claim 6, further comprising an inclined transfer mechanism configured to transfer the substrate while being inclined with respect to a horizontal plane.
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