KR101116480B1

KR101116480B1 - 난연성 폴리아마이드 조성물

Info

Publication number: KR101116480B1
Application number: KR1020097010991A
Authority: KR
Inventors: 마사시 세키
Original assignee: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2008-03-28
Publication date: 2012-03-07
Also published as: US20100113657A1; TWI419913B; JPWO2008126381A1; KR20090080104A; TW200902593A; CN101652429B; CN101652429A; JP5271894B2; WO2008126381A1

Abstract

본 발명은, 인성 등의 기계물성이나, 리플로우 납땜 공정에 있어서의 내열성, 난연성, 및 유동성이 우수한 난연성 폴리아마이드 조성물로서, 또한 성형시에 있어서의 열안정성이 높은 조성물을 제공한다. 구체적으로, 특정한 폴리아마이드 수지(A) 20~80질량%, 포스핀산 금속염(B) 10~20질량%, 및 몬탄산, 베헨산 또는 스테아르산의, 리튬염, 칼슘염, 바륨염, 아연염 또는 알루미늄염(C) 0.05~1질량%를 포함하는, 난연성 폴리아마이드 조성물을 제공한다. 상기 난연성 폴리아마이드 조성물은, 할로젠계 난연제를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

Description

난연성 폴리아마이드 조성물{FLAME-RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITION}

본 발명은, 난연성 폴리아마이드 조성물에 관한 것이다.

종래로부터 전자 부품을 구성하는 소재로서, 가열용융하여 소정의 형상으로 성형가능한 폴리아마이드 수지가 사용되고 있다. 일반적으로, 광범위하게 사용되고 있는 폴리아마이드로서는, 6나일론, 66나일론 등을 들 수 있다. 이러한 지방족 폴리아마이드는, 양호한 성형성을 갖는 한편, 리플로우 납땜 공정과 같은 고온에 노출되는 커넥터와 같은 표면 실장 부품을 제조하기 위한 원료로서는 충분한 내열성을 갖고 있지 않다.

이러한 배경으로부터, 높은 내열성을 갖는 폴리아마이드로서 46나일론이 개발되었다. 그러나, 46나일론은 흡수율(吸水率)이 높다고 하는 문제가 있어, 46나일론 수지 조성물을 이용하여 성형된 전기전자 부품은, 흡수에 의해 치수가 변화하는 경우가 있다. 성형체가 흡수하고 있으면, 리플로우 납땜 공정에서의 가열에 의해 블리스터, 이른바, 팽창이 발생하는 등의 문제가 생긴다. 특히 최근, 환경 문제의 관점에서, 무연(無鉛; lead-free) 땜납을 사용한 표면 실장 방식이 채용되고 있다. 무연 땜납은, 종래의 납 땜납보다 융점이 높으므로, 필연적으로 실장 온도도 종래보다 10~20℃ 상승하고 있다. 그 때문에, 46나일론의 사용은 곤란한 정황이 되고 있다.

이에 대하여, 테레프탈산 등의 방향족 다이카복실산과 지방족 알킬렌다이아민으로부터 유도되는 방향족 폴리아마이드가 개발되었다. 방향족 폴리아마이드는, 46나일론 등의 지방족 폴리아마이드에 비하여, 한층 더 내열성, 저흡수성이 우수한 특징을 갖는다. 또한, 방향족 폴리아마이드는, 46나일론과 비교하여 고강성을 갖는 것은 가능하지만, 충분한 인성을 갖지 않는 경우가 있다고 하는 문제를 안고 있다. 특히, 박육 파인피치(fine pitch) 커넥터 용도의 커넥터의 재료의 인성이 충분하지 않으면, 단자 압입(壓入)시 및 삽발(揷拔) 작업시에 있어서, 제품의 균열, 백화 등의 현상이 발생한다. 그 때문에, 한층 더 고인성을 갖는 재료의 개발이 요구되고 있다.

폴리아마이드 수지의 비율을 늘리고, 난연제의 양을 저감하면 인성의 향상은 가능하다. 그런데, 커넥터 등의 전자 부품에는, 일반적으로 Underwriters Laboratories Standard UL94에서 규정되어 있는, V-0라고 하는 높은 난연성이나 내염성이 요구되는 것이 많다. 그 때문에, 난연성을 손상하는 일 없이, 높은 인성을 갖는 재료가 필요하다.

한편, 기존의 난연제로서 브롬화 폴리페닐렌에터나, 브롬화 폴리스타이렌, 폴리브롬화스타이렌 등, 할로젠함유 난연제가 일반적으로 사용되고 있다. 그러나 할로젠 화합물은, 연소시에 유독 가스인 할로젠화수소의 발생을 수반한다. 지구 온난화가 문제가 되는 가운데, 내열성이 높은, 무할로젠 난연제의 개발이 중요해지고 있다. 그와 같은 난연제로서, 포스핀산염의 이용이 주목받고 있다(특허문헌 1~5를 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공표 제 2006-522842 호 공보

특허문헌 2: 국제 공개 제 2005/033192 호 팜플렛

특허문헌 3: 국제 공개 제 2005/035664 호 팜플렛

특허문헌 4: 국제 공개 제 2005/121234 호 팜플렛

특허문헌 5: 일본 특허 공개 제 2007-023206 호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

그러나 선행기술에서는, 난연성은 확보되어 있지만, 땜납 리플로우 내열성이 부족하거나, 인성 등의 기계적 물성이 부족하거나, 소형 전자 부품을 성형하기에는 유동성이 뒤떨어지거나 하는 등, 모든 특성을 만족시키고 있다고는 말할 수 없다.

본 발명은, 연소되더라도 할로젠 화합물을 발생시키지 않는 무할로젠 난연성 폴리아마이드 조성물로서, 높은 온도 조건하에 있어서의 성형시의 열안정성이 우수하고; 난연성, 유동성, 인성이 높고; 또한 무연 땜납을 사용한 표면 실장에서의 리플로우 납땜 공정에 있어서의 내열성도 좋은, 난연성 폴리아마이드 조성물을 제공한다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자는, 이러한 상황을 감안하여 예의 연구한 결과, 특정한 폴리아마이드 수지와, 난연제로서의 포스핀염 화합물과, 특정한 지방족 금속염을 포함하는 난연성 폴리아마이드 조성물이, 성형안정성, 난연성, 유동성, 인성이 우수하고, 또한 무연 땜납을 사용한 표면 실장에서의 리플로우 납땜 공정에 있어서의 내열성이 양호한 재료인 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명의 제 1은, 이하에 나타내는 난연성 폴리아마이드 조성물, 및 그 성형체에 관한 것이다.

[1] 폴리아마이드 수지(A) 20~80질량%, 분자 중에 할로젠기를 갖지 않는 난연제(B) 10~20질량%, 지방산 금속염(C) 0.05~1질량%, 및 강화재(D) 0~50질량%를 포함하고,

상기 난연제(B)가 포스핀산 금속염이며, 또한 상기 지방산 금속염(C)이 몬탄산, 베헨산 또는 스테아르산의, 리튬염, 칼슘염, 바륨염, 아연염 또는 알루미늄염(단, 스테아르산 칼슘 및 스테아르산 알루미늄을 제외함)의 1종 또는 2종 이상의 혼합물인, 난연성 폴리아마이드 조성물.

[2] 상기 폴리아마이드 수지(A)가, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)와, 탄소원자수 4~25의 다작용 아민 성분단위(a-2)를 포함하고, 상기 다작용 카복실산 성분단위(a-1)의 60~100몰%는 테레프탈산 성분단위이며, 0~40몰%는 테레프탈산 이외의 방향족 다작용 카복실산 성분단위이고, 0~40몰%는 탄소원자수 4~20의 지방족 다작용 카복실산 성분단위인, [1]에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물.

[3] 상기 폴리아마이드 수지(A)의 융점이, 280~340℃이며, 또한 25℃의 진한 황산 중에서 측정되는 극한점도[η]가, 0.5~0.95㎗/g인, [1] 또는 [2]에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물.

또한 본 발명의 제 2는, 이하에 나타내는 난연성 폴리아마이드 조성물의 제조방법에 관한 것이다.

[4] 폴리아마이드 수지(A)의 중합체에, 포스핀산 금속염(B) 및 지방산 금속염(C)을 혼합하는 단계, 및 상기 혼합물을 용융 압출 성형하는 단계를 포함하는, [1]~[3] 중 하나에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물의 제조방법.

[5] 폴리아마이드 수지(A) 및 난연제(B), 및 경우에 따라 강화재(D)를 포함하는 수지 조성물을 준비하고, 그 수지 조성물에 지방산 금속염(C)을 첨가하는 단계, 및

상기 지방산 금속염(C)이 첨가된 상기 수지 조성물을 사출 성형하는 단계

를 포함하는, [1]~[3] 중 하나에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물의 제조방법.

발명의 효과

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 할로젠이 첨가되지 않고, 또한 인성 등의 기계물성과, 리플로우 납땜 공정에서의 내열성과, 특히 유동성이 우수하다. 또한 성형시에 있어서의 열안정성이 높다. 그 때문에, 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물로부터 얻어지는 성형품은, 연소시에 할로젠화수소를 발생시키지 않고, 성형시의 열안정성, 난연성, 유동성, 인성에 더하여, 무연 땜납을 사용한 표면 실장에서 요구되는 내열성이 우수하다.

따라서, 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물로부터, 박육이고 커넥터-단자간 거리가 짧은 파인피치 커넥터 등의 전기전자 부품을 제작하거나, 무연 땜납과 같은 고융점 땜납을 사용하여 표면 실장 방식으로 조립할 수 있는 부품을 제작하거나 하는데 적합하다. 또한, 환경 부하도 저감되어 있다.

도 1은 실시예 및 비교예에서 실시한 리플로우 내열성 시험에 있어서의, 리플로우 공정의 온도와 시간의 관계를 나타내는 그래프이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

1. 본 발명의 난연성 폴리아마이드 수지 조성물에 대하여

전술한대로, 본 발명의 난연성 폴리아마이드 수지 조성물은, 폴리아마이드 수지(A)와, 분자 중에 할로젠기를 갖지 않는 난연제(B)와, 지방산 금속염(C)을 포함한다.

폴리아마이드 수지(A)

본 발명의 조성물에 포함되는 폴리아마이드 수지(A)는, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)와, 다작용 아민 성분단위(a-2)를 포함한다.

다작용 카복실산 성분단위(a-1)

폴리아마이드 수지(A)를 구성하는 다작용 카복실산 성분단위(a-1)는, 그 60~100몰%가 테레프탈산 성분단위이며, 0~40몰%가 테레프탈산 이외의 방향족 다작용 카복실산 성분단위이고, 0~40몰%가 탄소원자수 4~20의 지방족 다작용 카복실산 성분단위인 것이 바람직하다.

테레프탈산 성분단위의 함유율은, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)의 합계에 대하여 60~100몰%, 바람직하게는 60~70몰%이다. 또한, 테레프탈산 이외의 방향족 다작용 카복실산 성분단위의 함유율은, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)의 합계에 대하여 0~40몰%, 바람직하게는 0~30몰%, 보다 바람직하게는 0~10몰%이다.

테레프탈산 이외의 방향족 카복실산 성분단위의 예에는, 아이소프탈산, 2-메틸테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산, 무수 프탈산, 트라이멜리트산, 피로멜리트산, 무수 트라이멜리트산, 무수 피로멜리트산 등이 포함되고, 특히 아이소프탈산이 바람직하다. 또한 테레프탈산 이외의 방향족 카복실산 성분단위는, 1종 단독이더라도, 2종류 이상의 조합이라도 좋다. 단, 3작용 이상의 다작용 카복실산 성분단위를 포함하는 경우에는, 폴리아마이드 수지가 겔화하지 않는 함유량으로 하는 것이 필요하며, 구체적으로는 전체 카복실산 성분단위에 대하여 10몰% 이하로 하는 것이 바람직하다.

방향족 다작용 카복실산 성분단위의 비율이 증대하면, 폴리아마이드 수지의 흡습량이 저하하여, 리플로우 내열성이 향상하는 경향을 볼 수 있다. 특히, 무연 땜납을 사용한 리플로우 납땜 공정에 있어서 이용하는 경우에는, 테레프탈산 성분단위를 다작용 카복실산 성분단위의 합계에 대하여 60몰% 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 테레프탈산 이외의 방향족 다작용 카복실산 성분의 함유량이 적어질수록, 폴리아마이드 수지의 결정화도가 높아진다. 그 때문에 수지성형품의 기계물성, 특히 인성이 높아지는 경향을 볼 수 있다.

탄소원자수 4~20의 지방족 다작용 카복실산 성분단위의 함유율은, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)의 합계에 대하여 0~40몰%이며, 30~40몰%인 것이 바람직하다.

지방족 다작용 카복실산 성분단위는, 탄소원자수 4~20, 바람직하게는 6~12, 더 바람직하게는 6~10의 지방족 다작용 카복실산 화합물로부터 유도된다. 이러한 지방족 다작용 카복실산 화합물의 예에는, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바크산, 데케인다이카복실산, 운데케인다이카복실산, 도데케인다이카복실산 등이 포함된다. 기계물성을 향상시키는 관점에서, 아디프산이 특히 바람직하다.

이 밖에도, 필요에 따라 적절히 3작용 이상의 다작용 카복실산 화합물을 사용할 수 있지만, 폴리아마이드 수지가 겔화하지 않는 첨가량으로 해야 하며, 구체적으로는 카복실산 성분단위의 합계에 대하여 10몰% 이하로 할 필요가 있다.

다작용 아민 성분단위(a-2)

폴리아마이드 수지(A)를 구성하는 다작용 아민 성분단위(a-2)는, 측쇄를 갖고 있더라도 좋은 직쇄상의, 탄소원자수 4~25, 바람직하게는 4~8의 다작용 아민 성분단위를 포함한다. 보다 바람직하게는, 다작용 아민 성분단위(a-2)는, 탄소원자수가 4~8의 직쇄 다작용 아민 성분단위를 포함한다.

직쇄 다작용 아민 성분단위의 구체예에는, 1,4-다이아미노뷰테인, 1,6-다이아미노헥세인, 1,7-다이아미노헵테인, 1,8-다이아미노옥테인, 1,9-다이아미노노네인, 1,10-다이아미노데케인, 1,11-다이아미노운데케인, 1,12-다이아미노도데케인 등이 포함되고, 그 중에서도 1,6-다이아미노헥세인이 바람직하다.

또한, 측쇄를 갖는 직쇄 지방족 다이아민 성분단위의 구체예에는, 2-메틸-1,5-다이아미노펜테인, 2-메틸-1,6-다이아미노헥세인, 2-메틸-1,7-다이아미노헵테인, 2-메틸-1,8-다이아미노옥테인, 2-메틸-1,9-다이아미노노네인, 2-메틸-1,10-다이아미노데케인, 2-메틸-1,11-다이아미노운데케인 등이 포함되고, 그 중에서도 2-메틸-1,5-다이아미노펜테인, 2-메틸-1,8-다이아미노옥테인이 바람직하다.

다작용 아민 성분단위(a-2)는, 지환족 다작용 아민 성분단위를 포함하고 있더라도 좋다. 지환족 다작용 아민 성분단위의 예에는, 1,3-다이아미노사이클로헥세인, 1,4-다이아미노사이클로헥세인, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥세인, 1,4-비스(아미노메틸)사이클로헥세인, 아이소포론다이아민, 피페라진, 2,5-다이메틸피페라진, 비스(4-아미노사이클로헥실)메테인, 비스(4-아미노사이클로헥실)프로페인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸다이사이클로헥실프로페인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸다이사이클로헥실메테인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸-5,5'-다이메틸다이사이클로헥실메테인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸-5,5'-다이메틸다이사이클로헥실프로페인, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-p-다이아이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-m-다이아이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-1,4-사이클로헥세인, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-1,3-사이클로헥세인 등의 지환족 다이아민으로부터 유도되는 성분단위가 포함된다. 그 중에서도 지환족 다이아민 성분단위는, 1,3-다이아미노사이클로헥세인, 1,4-다이아미노사이클로헥세인, 비스(아미노메틸)사이클로헥세인, 비스(4-아미노사이클로헥실)메테인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸다이사이클로헥실메테인으로부터 유도되는 성분단위가 바람직하고, 특히, 1,3-다이아미노사이클로헥세인, 1,4-다이아미노사이클로헥세인, 비스(4-아미노사이클로헥실)메테인, 1,3-비스(아미노사이클로헥실)메테인, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥세인 등의 지환족 다이아민으로부터 유도되는 성분단위가 바람직하다.

다작용 아민 성분단위(a-2)에, 3작용 이상의 다작용 아민 성분단위가 포함되는 경우에는, 수지가 겔화하지 않는 비율로 할 필요가 있으며, 구체적으로는 아민 성분단위의 합계에 대하여 10몰% 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 폴리아마이드 수지(A)의, 온도 25℃, 96.5% 황산 중에서 측정한 극한점도[η]는, 0.5~1.2㎗/g, 바람직하게는 0.65~0.95㎗/g, 보다 바람직하게는 0.75~0.90㎗/g이다. 극한점도[η]를 이 범위로 하면, 유동성, 리플로우 내열성, 고인성이 우수한 폴리아마이드 조성물을 얻을 수 있다.

폴리아마이드 수지(A)는, 결정성이며, 융점을 갖는 것이 바람직하다. 폴리아마이드 수지(A)의 융점은, 280~340℃인 것이 바람직하고, 300~340℃인 것이 보다 바람직하며, 315~330℃인 것이 더 바람직하다. 폴리아마이드 수지(A)의 융점은, 시차주사열량계(DSC)를 이용하여 10℃/분으로 승온시켰을 때의 융해에 근거한 흡열피크를, 융점(Tm)으로서 측정한다.

상기 융점을 갖는 폴리아마이드 수지는, 특히 우수한 내열성을 갖는다. 또한 융점이 280℃ 이상, 또한 300℃ 이상, 특히 315~330℃이면, 무연납땜 공정, 특히 고융점을 갖는 무연 땜납을 사용한 경우에 있어서도, 충분한 내열성을 얻을 수 있다. 한편, 폴리아마이드 수지의 융점을, 폴리아마이드의 분해점(350℃)보다 낮은 온도인 340℃ 이하로 하면, 성형시에 발포나, 분해가스의 발생이나, 성형품의 변색 등이 생기는 일이 없다. 그 때문에, 충분한 열안정성을 얻을 수 있다.

난연제(B)

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물에 포함되는 난연제(B)는, 수지의 연소성을 저하시킬 목적으로 첨가된다. 또한 난연제(B)는, 분자 중에 할로젠기를 갖지 않는다.

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물에, 온도 280℃ 이상에서의 성형시의 열안정성, 난연성, 유동성, 무연 땜납의 리플로우 온도에 견딜 수 있는 내열성을 부여하고, 또한 46나일론과 동등 이상의 인성을 부여하기 위해, 난연제(B)를 포스핀산염 화합물, 바람직하게는 포스핀산 금속염 화합물로 한다.

포스핀산염 화합물은, 예컨대, 이하의 화학식 I 및/또는 화학식 II로 표시되는 화합물로 대표된다.

화학식 I 및 화학식 II에 있어서, R¹ 및 R²는, 동일하더라도 다르더라도 좋고, 각각 직쇄상 또는 분지쇄상의 C₁~C₆-알킬기, 아릴기 또는 페닐기를 나타낸다. R³은, 직쇄상 또는 분지쇄상의 C₁~C₁₀-알킬렌기, C₆~C₁₀-아릴렌기, C₆~C₁₀-알킬아릴렌기, 또는 C₆~C₁₀-아릴알킬렌기를 나타낸다. M은, 칼슘 원자, 마그네슘 원자, 알루미늄 원자 및/또는 아연 원자를 나타낸다. m은 2 또는 3이며, n은 1 또는 3이고, x는 1 또는 2이다.

포스핀산염 화합물의 한층 더 구체예에는, 다이메틸포스핀산 칼슘, 다이메틸포스핀산 마그네슘, 다이메틸포스핀산 알루미늄, 다이메틸포스핀산 아연, 에틸메틸포스핀산 칼슘, 에틸메틸포스핀산 마그네슘, 에틸메틸포스핀산 알루미늄, 에틸메틸포스핀산 아연, 다이에틸포스핀산 칼슘, 다이에틸포스핀산 마그네슘, 다이에틸포스핀산 알루미늄, 다이에틸포스핀산 아연, 메틸-n-프로필포스핀산 칼슘, 메틸-n-프로필포스핀산 마그네슘, 메틸-n-프로필포스핀산 알루미늄, 메틸-n-프로필포스핀산 아연, 메테인다이(메틸포스핀산) 칼슘, 메테인다이(메틸포스핀산) 마그네슘, 메테인다이(메틸포스핀산) 알루미늄, 메테인다이(메틸포스핀산) 아연, 벤젠-1,4-(다이메 틸포스핀산) 칼슘, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 마그네슘, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 알루미늄, 벤젠-1,4-(다이메틸포스핀산) 아연, 메틸페닐포스핀산 칼슘, 메틸페닐포스핀산 마그네슘, 메틸페닐포스핀산 알루미늄, 메틸페닐포스핀산 아연, 다이페닐포스핀산 칼슘, 다이페닐포스핀산 마그네슘, 다이페닐포스핀산 알루미늄, 다이페닐포스핀산 아연　등이 포함되고, 바람직하게는 다이메틸포스핀산 칼슘, 다이메틸포스핀산 알루미늄, 다이메틸포스핀산 아연, 에틸메틸포스핀산 칼슘, 에틸메틸포스핀산 알루미늄, 에틸메틸포스핀산 아연, 다이에틸포스핀산 칼슘, 다이에틸포스핀산 알루미늄, 다이에틸포스핀산 아연이며, 더 바람직하게는 다이에틸포스핀산 알루미늄이다.

난연제(B)인 포스핀산염 화합물은, 시장에서 용이하게 입수할 수 있다. 시장에서 입수가능한 포스핀산염 화합물의 예에는, 클라리언트저팬사 제품인 EXOLIT OP1230, OP1311, OP1312, OP930, OP935 등이 포함된다.

지방산 금속염(C)

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물에 포함되는 지방산 금속염 화합물(C)은, 사출 성형시에 있어서의 수지의 유동성을 향상시킬 목적으로 사용된다. 특히 지방산 금속염 화합물(C)은, 박육 소형 전기전자 부품의 성형 등의, 높은 유동성이 요구되는 성형을 하는 경우에 유효하다. 특히, 조성물에 융점이 300℃ 이상인 폴리아마이드 수지(A)가 포함되는 경우에는, 가공 온도도 300℃ 이상이 되므로, 수지의 유동성과 성형시의 가스발생량의 양립을 도모하기 위해, 특정한 지방산 금속염을 이용하는 것이 유효하다.

지방산 금속염(C)에는, 공지의 화합물을 이용하면 좋다. 지방산 금속염(C)의 지방산의 예에는, 몬탄산, 베헨산, 스테아르산 등이 포함된다. 지방산 금속염(C)의 금속염의 예에는, 리튬염, 칼슘염, 바륨염, 아연염, 알루미늄염 등이 포함된다. 단, 스테아르산 칼슘 및 스테아르산 알루미늄은 지방산 금속염(C)에 포함되지 않는다. 성형시의 유동성과, 가스 발생 방지의 양립이 가능하게 하기 위해, 지방산 금속염(C)의 바람직한 예에는, 몬탄산 또는 베헨산의, 리튬염, 칼슘염, 바륨염, 아연염, 알루미늄염이 포함되고, 보다 바람직한 예에는 몬탄산 또는 베헨산의, 리튬염, 칼슘염, 아연염이 포함된다. 지방산 금속염(C)은, 1종이더라도 좋고, 2종 이상의 혼합물이더라도 좋다.

강화재(D)

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물에는, 강화재(D)가 함유되어 있더라도 좋다. 강화재(D)를, 섬유상, 분말상, 입자상, 판상, 바늘상, 클로쓰(cloth)상, 매트상 등의 형상을 갖는 여러 가지의 무기 충전재로 할 수 있다.

더 상술하면, 강화재(D)는, 실리카, 실리카알루미나, 알루미나, 탄산칼슘, 이산화타이타늄, 탈크, 월라스토나이트, 규조토, 클레이, 카올린, 구상 유리, 마이카, 석고, 벵갈라(bengala), 산화마그네슘 및 산화아연 등의, 분말상 또는 판상의 무기 화합물; 타이타늄산 칼륨 등의 바늘상의 무기 화합물; 유리 섬유(glass fiber), 타이타늄산 칼륨 섬유, 금속 피복 유리 섬유, 세라믹스 섬유, 월라스토나이트, 탄소 섬유, 금속 탄화물 섬유, 금속 경화물 섬유, 석면 섬유 및 붕소 섬유 등의 무기 섬유; 아라미드 섬유, 탄소 섬유와 같은 유기 섬유 등일 수 있다.

섬유상의 충전재로서, 특히 유리 섬유가 바람직하다. 강화재(D)를 유리 섬 유로 함으로써, 조성물의 성형성이 향상됨과 아울러, 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 성형체의 인장 강도, 굽힘 강도, 굽힘 탄성률 등의 기계적 특성 및 열변형 온도 등의 내열 특성이 향상된다. 강화재(D)로 하는 유리 섬유의 평균 길이는, 통상 0.1~20㎜, 바람직하게는 0.3~6㎜의 범위에 있고, 어스펙트비(L(섬유의 평균 길이)/D(섬유의 평균 외경))가, 통상 10~5000, 바람직하게는 2000~3000의 범위에 있다.

강화재(D)는, 2종 이상의 충전재의 혼합물이더라도 좋다. 또한, 이들 충전재는, 실레인 커플링제 혹은 타이타늄 커플링제 등으로 처리되어 있더라도 좋다. 예컨대, 바이닐트라이에톡시실레인, 2-아미노프로필트라이에톡시실레인, 2-글리시독시프로필트라이에톡시실레인 등의 실레인계 화합물로 표면처리되어 있더라도 좋다.

강화재(D)에 있어서의 섬유상 충전재는, 집속제가 도포되어 있더라도 좋고, 아크릴계, 아크릴/말레산 변성계, 에폭시계, 우레탄계, 우레탄/말레산 변성계, 우레탄/아민 변성계의 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 표면 처리제를 상기 집속제와 병용하더라도 좋다. 병용에 의해, 본 발명의 조성물 중의 섬유상 충전재와, 조성물 중의 다른 성분의 결합성이 향상되므로, 외관이 좋아지고, 강도 특성도 향상된다.

난연조제

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물에는, 필요에 따라 난연조제가 포함되어 있더라도 좋다. 난연조제란, 난연제와 병용함으로써 난연화 작용을 현저히 높 이는 것이면 좋다. 난연조제는, 공지의 것을 사용하면 좋다. 난연조제의 구체예에는, 삼산화안티몬, 사산화안티몬, 오산화안티몬, 안티몬산 나트륨 등의 안티몬 화합물, 2ZnOㆍ3B₂O₃, 4ZnOㆍB₂O₃ㆍH₂O, 2ZnOㆍ3B₂O₃ㆍ3.5H₂O 등의 붕산 아연, 주석산 아연, 인산 아연, 붕산 칼슘, 몰리브덴산 칼슘, 산화아연, 산화칼슘, 산화바륨, 산화알루미늄, 산화주석, 산화마그네슘, 인산 알루미늄, 보에마이트가 포함된다. 난연조제의 다른 예에는, 인산, 피로인산 및 폴리인산으로부터 선택되는 1종 이상의 인 화합물과, 멜라민, 멜람(melame), 멜렘(meleme)으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물의 염 등도 포함된다.

난연조제는, 1종 단독으로, 또는 2종류 이상의 조합으로 하더라도 좋다.

그 밖의 첨가제

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 상기와 같은 각 성분에 더하여, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 상기 이외의 내열안정제, 내후안정제, 유동성향상제, 가소제, 증점제, 대전방지제, 이형제, 안료, 염료, 무기 혹은 유기충전제, 핵제, 섬유보강제, 카본블랙, 탈크, 클레이, 마이카 등의 무기 화합물 등의, 여러 가지 공지의 배합제를 함유하고 있더라도 좋다.

예컨대, 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 통상 이용되는 이온포착제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 이온포착제의 예에는, 하이드로탈사이트가 알려져 있다. 또한 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 상기 중 섬유보강제를 함유하고 있으면, 한층 더 내열성, 난연성, 강성, 인장 강도, 굽힘 강도, 충격 강 도가 향상된다.

또한 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 다른 중합체를 함유하고 있더라도 좋다. 다른 중합체의 예에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리4-메틸-1-펜텐, 에틸렌ㆍ1-뷰텐 공중합체, 프로필렌ㆍ에틸렌 공중합체, 프로필렌ㆍ1-뷰텐 공중합체, 폴리올레핀 엘라스토머 등의 폴리올레핀, 폴리스타이렌, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리설폰, 폴리페닐렌옥사이드, 불소 수지, 실리콘 수지, PPS, LCP, 테프론(등록상표) 등이 포함된다. 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 폴리올레핀의 변성체 등을 함유하고 있더라도 좋다. 폴리올레핀의 변성체의 예에는, 카복실기, 산무수물기, 아미노기 등으로 변성되어 있는 변성 폴리올레핀 엘라스토머(변성 폴리에틸렌, 변성 SEBS 등의 변성 방향족 바이닐 화합물ㆍ공액 다이엔 공중합체 또는 그 수소화물, 변성 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체 등) 등이 포함된다.

[난연성 폴리아마이드 조성물]

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C) 및 강화재(D)의 합계량 100질량부에 대하여, 폴리아마이드 수지(A)를 20~80질량%, 바람직하게는 40~60질량%의 비율로 포함하는 것이 바람직하다. 난연성 폴리아마이드 조성물 중의 폴리아마이드 수지(A)의 양이 20질량% 이상이면 충분한 인성을 얻을 수 있고, 또한 80질량% 이하이면 충분한 난연제를 포함할 수 있어, 난연성을 얻을 수 있다.

난연제(B)의 함유량은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C) 및 강화재(D)의 합계에 대하여, 10~20질량%, 바람직하게는 13~19질량%인 것이 바람직하다. 인함유량 환산된 난연제(B)의 함유량은, 2~5질량%, 바람직하게는 3~4.6질량%이다. 난연성 폴리아마이드 조성물 중의 난연제(B)의 함유량이, 10질량% 이상이면, 충분한 난연성을 얻을 수 있고, 20질량% 이하이면 성형시의 유동성, 성형품의 인성 등, 및 리플로우 내열성이 저하되는 일이 없어 바람직하다.

지방산 금속염(C)의 함유량은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C) 및 강화재(D)의 합계량에 대하여, 0.05~1질량%, 바람직하게는 0.1~0.8질량%이다. 상기 범위 내로 하면, 성형시의 유동성과 가스 발생 방지의 양립이 가능해진다. 난연성 폴리아마이드 조성물 중의 지방산 금속염(C)의 함유량이, 0.05질량% 이상이면, 폴리아마이드 수지 조성물에 양호한 유동성이 부여될 수 있다. 또한, 1질량% 이하이면, 사출 성형시에 있어서의 가스발생량이 증대하지 않으므로 바람직하다.

강화재(D)의 함유량은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C)의 합계량에 대하여, 0~50질량%, 바람직하게는 20~45질량%인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 50질량% 이하이면, 사출 성형시에 있어서의 유동성이 저하하는 일이 없어 바람직하다.

난연조제의 함유량은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C), 및 강화재(D)의 합계량에 대하여, 0.5~10질량%, 바람직하게는 0.5~5질량%, 보다 바람직하게는 1~4질량%인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위 내에서, 전술한 다른 임의의 첨가제를 포함할 수 있다.

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, UL94 규격에 준한 연소성 평가가 V-0인 것이 바람직하다. 또한, 온도 40℃, 상대 습도 95%에서 96시간 흡습시킨 후의 리플로우 내열 온도는 250~280℃, 바람직하게는 260~280℃인 것이 바람직하다.

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물의 기계물성, 다시 말해, 인성의 지표가 되는 파괴 에너지는, 50~70mJ, 바람직하게는 52~70mJ인 것이 바람직하다. 난연성 폴리아마이드 조성물을 바플로우 금형에 사출 성형하여 구한 유동 길이는, 50~90㎜, 바람직하게는 55~80㎜인 것이 바람직하다.

이와 같이, 본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 무연 땜납을 사용한 표면 실장에 요구되는 우수한 내열성을 갖고, 46나일론 동등 이상의 높은 인성을 가짐과 아울러, 높은 용융 유동성, 난연성 및 성형 안정성을 갖는 재료로서, 특히 전기전자 부품 용도에 적합하게 사용가능하다.

2. 난연성 폴리아마이드 조성물의 조제방법에 대하여

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 공지의 수지 혼련 방법을 채용하여 제조될 수 있다. 예컨대 각 성분을, 헨쉘 믹서, V 블렌더, 리본 블렌더, 텀블러 블렌더 등으로 혼합하는 방법, 혹은 혼합 후 다시 일축 압출기, 다축 압출기, 니더, 벤버리 믹서 등으로 용융 혼련 후, 조립(造粒) 혹은 분쇄하는 방법을 채용할 수 있다.

또한 특별히 한정되는 것이 아니지만, 지방산 금속염(C)의 첨가 방법에 따라, 난연성 폴리아마이드 조성물의 제법은, 이하의 2개로 크게 나눌 수 있다. 1) 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 및 지방산 금속염(C), 및 임의의 강화재(D)를 포함하는 조성물을, 용융 혼련하여 폴리아마이드 수지 조성물을 얻는 방법; 2) 상기 폴리아마이드 수지 조성물로 이루어지는 펠렛(지방산 금속염(C)은 포함되어 있더라도 포함되어 있지 않더라도 좋음)에, 지방산 금속염(C)을 혼합하는 방법.

이들 방법을 채용함으로써, 성형시의 유동성과 성형품의 인성의 밸런스가 우수한 조성물이 얻어지지만, 특히 2)의 방법에 의해, 같은 조성 내용이라도 성형시의 유동성이 우수한 조성물이 얻어진다. 지방산 금속염(C)은, 폴리아마이드 수지(A)에 비하여 일반적으로 내열성이 낮다. 그 때문에, 지방산 금속염(C)의 일부가, 압출 성형 중에 조성물로부터 휘발되어 제거되는 경향이 있다. 휘발되어 제거되는 양을 상정하여, 지방산 금속염(C)의 투입량을 증량하더라도 좋지만, 양을 지나치게 늘리더라도 끈적끈적 들러붙기나 조성물로서의 내열성의 저하 등의 문제가 생기기 쉽다. 다시 말해, 투입량이 같은 경우에는, 2)의 첨가방법 쪽이 조성물 중의 지방산 금속염(C)의 잔존량을 유지하기 쉽다.

3. 성형체 및 전자전기 부품 재료에 대하여

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 압축 성형법, 사출 성형법, 압출 성형법 등의 공지의 성형법을 이용함으로써, 각종 성형체로 성형할 수 있다.

본 발명의 난연성의 폴리아마이드 조성물은, 성형 안정성, 내열성, 기계물성의 면에서 우수하여, 이들 특성이 요구되는 분야, 혹은 정밀 성형 분야의 용도에 이용할 수 있다. 구체적으로는, 자동차용 전장(電裝) 부품, 전류 차단기, 커넥터, LED 반사 재료 등의 전기전자 부품, 코일 보빈, 하우징 등의 각종 성형체를 들 수 있다.

이하, 실시예에 근거하여 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다. 실시예 및 비교예에 있어서, 각 성상의 측정 및 평가는 이하의 방법으로 실시했다.

[극한점도[η]]

JIS K6810-1977에 준거하여, 폴리아마이드 수지 0.5g을 96.5% 황산 용액 50㎖에 용해하여 시료 용액으로 했다. 25±0.05℃의 조건하에, 시료 용액의 유하(流下) 초수(秒數; 시간)를 우벨로데 점도계로 측정하고, 이하의 식에 근거하여, 극한점도를 산출했다.

[η]=ηSP/[C(1+0.205ηSP)]

ηSP=(t-t0)/t0

[η] : 극한점도(㎗/g)

ηSP : 비점도

C : 시료 농도(g/㎗)

t : 시료 용액의 유하 초수(초)

t0 : 블랭크 황산의 유하 초수(초)

[융점(Tm)]

DSC7(Perkin Elemer사 제품)을 이용하여, 우선 330℃에서 5분간 유지하고, 이어서 10℃/분의 속도로 23℃까지 강온(降溫)하게 하고, 그 후 10℃/분으로 승온시켰다. 이때의 융해에 근거한 흡열 피크를 융점으로 했다.

[연소성 시험]

사출 성형으로 조제한 1/32인치×1/2×5인치의 시험편을 이용하여, UL94 규격(1991년 6월 18일부의 UL Test No.UL94)에 준거하여, 수직 연소 시험을 행하여, 난연성을 평가했다.

성형기 : 투팔(tuparl) TR40S3A(소딕 플러스텍사 제품)

성형기 실린더 온도 : 각 폴리아마이드 수지의 융점+10℃

금형 온도 : 120℃

[리플로우 내열성 시험]

사출 성형으로 조제한 길이 64㎜, 폭 6㎜, 두께 0.8㎜의 시험편을, 온도 40℃, 상대 습도 95%에서 96시간 조습(調濕)했다.

성형기 : 투팔 TR40S3A(소딕 플러스텍사 제품)

성형기 실린더 온도 : 각 폴리아마이드 수지의 융점+10℃

금형 온도 : 100℃

상기와 같이 조습 처리를 행한 시험편을, 두께 1㎜의 유리 에폭시 기판 상에 재치(載置)했다. 또한 기판 상에 온도 센서를 설치했다. 얻어진 샘플을, 에어 리플로우 납땜 장치(에이텍테크트론(주) 제품 AIS-20-82-C)에 배치하여, 도 1에 나타내는 온도 프로파일의 리플로우 공정을 실시했다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 1) 소정의 속도로 온도 230℃까지 승온시키고, 2) 이어서 20초간에 걸쳐, 설정온도(a는 270℃, b는 265℃, c는 260℃, d는 250℃, e는 240℃)까지 가열하고, 3) 230℃까지 강온했다. 이때에, 시험편이 용융하지 않고, 또한 표면에 블리스터가 발생하지 않는 설정 온도의 최대치를 구했다. 구한 설정 온도의 최대치를 리플로우 내열 온도로 했다.

일반적으로, 흡습한 시험편의 리플로우 내열 온도는, 절건(絶乾) 상태의 리플로우 온도와 비교하여 낮은 경향이 있다. 또한, 폴리아마이드 수지/난연제량의 비율이 낮아짐에 따라, 리플로우 내열 온도는 저하되는 경향이 있다.

[굽힘 시험]

사출 성형으로 조제한 길이 64㎜, 폭 6㎜, 두께 0.8㎜의 시험편을, 온도 23℃, 질소 분위기 하에서 24시간 방치했다. 이어서, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서, 굽힘 시험기(NTESCO사 제품, AB5)로 굽힘 시험을 했다. 스팬을 26㎜, 굽힘 속도를 5㎜/분으로 했다. 굽힘 강도, 변형량, 탄성률, 및 그 시험편을 파괴하는데 요하는 에너지(인성)를 측정했다.

성형기 : 투팔 TR40S3A(소딕 플러스텍사 제품)

성형기 실린더 온도 : 각 폴리아마이드 수지의 융점+10℃

금형 온도 : 100℃

[유동 길이 시험(유동성)]

폭 10㎜, 두께 0.5㎜의 바플로우 금형을 사용하여 이하의 조건으로 사출 성형하여, 금형 내의 수지의 유동 길이(㎜)를 측정했다.

사출 성형기 : 투팔 TR40S3A(소딕 플러스텍사 제품)

사출 설정 압력 : 2000㎏/㎠

실린더 설정 온도 : 각 폴리아마이드 수지의 융점+10℃

금형 온도 : 120℃

실시예 또는 비교예에 있어서 사용한, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C) 및 강화재(D)를 이하에 나타낸다.

[폴리아마이드 수지(A)]

(폴리아마이드 수지(A-1))

조성 : 다이카복실산 성분단위(테레프탈산 : 62.5몰%, 아디프산 : 37.5몰%), 다이아민 성분단위(1,6-다이아미노헥세인 : 100몰%)

극한점도[η] : 0.8㎗/g

융점 : 320℃

(폴리아마이드 수지(A-2))

극한점도[η] : 1.0㎗/g

융점 : 320℃

(폴리아마이드 수지(A-3))

조성 : 다이카복실산 성분단위(테레프탈산 : 55몰%, 아디프산 : 45몰%), 다이아민 성분단위(1,6-다이아미노헥세인 : 100몰%)

극한점도[η] : 0.8㎗/g

융점 : 310℃

(폴리아마이드 수지(A-4))

극한점도[η] : 1.0㎗/g

융점 : 310℃

[난연제(B)]

클라리언트저팬사 제품, EXOLIT OP1230(인 함유량 : 23.8질량%)

[지방산 금속염(C)]

몬탄산 칼슘(상품명; 리코몬트 CaV102, 클라리언트저팬사 제품)

스테아르산 바륨(Ba-St), 스테아르산 알루미늄(Al-St), 스테아르산 칼슘(Ca-St), 베헨산 리튬(Li-Beh), 베헨산 칼슘(Ca-Beh), 몬탄산 리튬(Li-Mon), 몬탄산 아연(Zn-Mon) : 이상, 닛토카세이공업사 제품

지방산 금속염 화합물과의 비교대상으로서, 이하의 지방산 에스터 화합물 및 지방산 아마이드 화합물을 사용했다.

펜타에리트리톨의 지방산 에스터 : (닛산일렉토르 WEP-5, 니혼유시사 제품)

에틸렌비스에루크산 아마이드 : (알플로 AD-221P, 니혼유시사 제품)

[강화재(D)]

유리 섬유(센트럴유리(주) 제품, ECSO3-615)

탈크(마츠무라산업(주) 제품, 상품명 : 하이필러#100 하쿠도95)

탈크의 함유량은, 폴리아마이드 수지(A), 난연제(B), 지방산 금속염(C), 강화재(D), 탈크의 합계에 대하여, 0.7질량%로 했다.

[실시예 1~9] 및 [비교예 1~9]

상기 각 성분을, 표 1 및 표 2에 나타내는 양비로 혼합하고, 온도 320℃로 설정한 이축벤트부착 압출기에 장입하여, 용융혼련하여 펠렛형상 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 난연성 폴리아마이드 조성물에 대하여 각 성상을 평가했다. 그들 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.

다음으로, 실시예 2에서 얻어진 폴리아마이드 수지 조성물 99.75질량부에, 표 4에 나타내는 지방산 금속염(C) 0.25질량부를 첨가하여 드라이 블렌딩했다. 블렌딩한 조성물을, 사출 성형했다. 상술한 바와 같은 방법으로 유동 길이를 측정함과 아울러, 성형시의 가스발생량을 육안으로 평가했다. 가스발생량이 없는 것을 ○, 약간 보인 것을 △, 발생량이 많아 사용에 문제가 있는 것을 ×라고 평가했다.

열안정성이 우수한 수지 조성물은, 가스발생량이 적어 금형을 오염시키기 어려워지므로, 성형성이 양호하다고 판단된다. 각각의 평가 결과를 표 4에 나타낸다.

스테아르산 칼슘의 탄소수(비교예 10 및 11)는, 베헨산 리튬의 탄소수나 몬탄산 칼슘의 탄소수 등과 비교하여 작고, 또한 그 융점이 가장 낮다. 그 때문에, 가스의 발생량이 많아지는 경우가 있다.

본 출원은, 2007년 3월 30일 출원한 출원번호 JP2007-90371에 근거하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서 및 도면에 기재된 내용은, 모두 본원 명세서에 원용된다.

본 발명의 난연성 폴리아마이드 조성물은, 할로젠계 난연제를 사용하는 일 없이, 인성 등의 기계물성, 리플로우 납땜 공정에 있어서의 내열성, 난연성, 및 유동성이 우수하고 또한, 성형시에 있어서의 열안정성이 양호하다.

특히, 파인피치 커넥터와 같은 박육 성형품을, 무연 땜납과 같은 고융점 땜납을 사용하여 표면 실장 방식으로 부품을 조립하는 전기ㆍ전자 용도, 혹은 정밀 성형 분야의 용도에 양호하게 이용할 수 있다.

Claims

융점이 280℃~340℃인 폴리아마이드 수지(A) 20~80질량%, 분자 중에 할로젠기를 갖지 않는 난연제(B) 10~20질량%, 지방산 금속염(C) 0.05~1질량%, 및 강화재(D) 0~50질량%를 포함하고,

상기 난연제(B)가 포스핀산 금속염이며, 또한

상기 지방산 금속염(C)이 몬탄산, 베헨산 또는 스테아르산의 리튬염, 칼슘염, 바륨염, 아연염 또는 알루미늄염(단, 스테아르산 칼슘 및 스테아르산 알루미늄을 제외함)의 1종 또는 2종 이상의 혼합물인

난연성 폴리아마이드 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 폴리아마이드 수지(A)가, 다작용 카복실산 성분단위(a-1)와, 탄소원자수 4~25의 다작용 아민 성분단위(a-2)를 포함하고,

상기 다작용 카복실산 성분단위(a-1)의 60~100몰%는 테레프탈산 성분단위이며, 0~40몰%는 테레프탈산 이외의 방향족 다작용 카복실산 성분단위이고, 0~40몰%는 탄소원자수 4~20의 지방족 다작용 카복실산 성분단위인

난연성 폴리아마이드 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 폴리아마이드 수지(A)의 25℃의 진한 황산 중에서 측정되는 극한점도[η]가, 0.5~0.95㎗/g인 난연성 폴리아마이드 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 난연제(B)가, 다이에틸포스핀산의 알루미늄염인 난연성 폴리아마이드 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 지방산 금속염(C)이, 몬탄산 칼슘, 몬탄산 아연, 스테아르산 바륨, 베헨산 칼슘 및 베헨산 리튬으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 난연성 폴리아마이드 조성물.
제 5 항에 있어서,

상기 지방산 금속염(C)이, 몬탄산 칼슘 및 베헨산 리튬으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 난연성 폴리아마이드 조성물.
제 1 항에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물을 성형하여 얻어지는 성형체.
제 1 항에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물을 성형하여 얻어지는 전기전자 부품.
폴리아마이드 수지(A)의 중합체에, 포스핀산 금속염(B) 및 지방산 금속염(C)을 혼합하는 단계, 및

상기 혼합물을 용융 압출 성형하는 단계

를 포함하는, 제 1 항에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물의 제조방법.
폴리아마이드 수지(A) 및 난연제(B), 및 경우에 따라 강화재(D)를 포함하는 수지 조성물을 준비하고, 그 수지 조성물에 지방산 금속염(C)을 첨가하는 단계, 및

상기 지방산 금속염(C)이 첨가된 상기 수지 조성물을 사출 성형하는 단계

를 포함하는, 제 1 항에 기재된 난연성 폴리아마이드 조성물의 제조방법.