KR101103669B1 - 강판 코팅용 조성물 및 강판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 강판 코팅용 조성물 및 상기 조성물을 사용하여 피막을 형성한 강판에 관한 것이다. 본 발명의 코팅용 조성물은, 예를 들면, 아연계 강판 등의 각종 강판의 피막으로 적용되어, 탁월한 가공성 및 우수한 접착성을 동시에 부여할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물에 의해 형성된 피막은 탈막성, 용접성, 도장성 및 내식성 등과 같은 제반 물성도 탁월하다.

폴리알킬렌글리콜, 무기계 화합물, 인 화합물, 티탄 화합물, 규소 화합물, 강판, 아연계 도금 강판, 피막

Description

강판 코팅용 조성물 및 강판{Composition for coating sheet steel and sheet steel}

본 발명은 강판 코팅용 조성물 및 강판에 관한 것이다.

아연 또는 아연합금계 도금강판 등의 각종 강판은 자동차, 가전 제품, OA 기기 또는 각종 건축 자재 등에 빈번히 적용되고 있다.

아연 또는 아연합금계 도금 강판은, 외관 및 내식성 등이 우수하고, 저가에 제조가 가능하다는 이점이 있다. 이에 따라 상기 강판은, 예를 들면, 차체용 강판 등을 포함한 다양한 용도로 사용되고 있다.

그러나, 상기와 같은 강판을 차체 등에 적용함에 있어서는, 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 차체용 강판의 경우, 적용 과정에서 프레스 성형되는 경우가 많은데, 아연계 도금 강판의 경우, 도금층 특성상 프레스 성형 중에 다이(die)와 접촉되는 면적이 넓어지고, 인가되는 하중으로 인해 강판이 균열되는 문제가 발생한다.

또한, 차체용 강판은 프레스 성형 후에, 탈지 및 화성 처리 공정이 수행되 고, 그 후 도장 공정이 진행되는 것이 일반적이다. 그런데, 아연계 도금 강판은, 화성 처리 공정 중에 표면에 핀홀(pin hole) 등이 발생하기 쉽고, 이에 따라 탈지, 화성 및 도장 처리를 거치면서 도장에 결함이 발생하게 되어, 내식성이 떨어지는 문제가 있다.

상기와 같이, 차체용 강판으로 적용되기 위해서는, 가공성, 접착성, 용접성, 알칼리 탈막성, 인산염 처리성, 도장성 및 내식성 등의 다양한 물성이 요구되나, 이러한 물성을 모두 만족시킬 수 있는 기술은 알려져 있지 않다. 특히, 현재까지는 강판 피막에 있어서 가공성 및 접착성을 동시에 겸비할 수 있게 하는 기술은 알려진 예가 없다.

본 발명은 강판 코팅용 조성물 및 상기 조성물로부터 형성된 피막을 포함하는 강판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 폴리알킬렌글리콜 및 무기계 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물을 제공한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 강판 코팅용 조성물로부터 형성된 피막층을 포함하는 강판을 제공한다.

본 발명의 코팅용 조성물은, 예를 들면, 아연계 강판 등의 각종 강판에 피막으로 적용되어, 탁월한 가공성 및 우수한 접착성을 동시에 부여할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물로 형성된 피막은 용접성, 탈막성, 도장성, 응착 방지성, 프레스 성형성 및 내식성 등의 제반 물성도 탁월하다. 구체적으로, 본 발명의 조성물은 강판에 적용되어 윤활성을 향상시키고, 특히 피막상에 형성된 미세 기공이 오일 성분을 보유할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 피막은, 프레스 성형 등의 공정에서 다이 및 강판이 직접 접촉하는 것을 방지하면서, 열에 의한 응착 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물에 포함되는 유무기 성분은 피막에서 치밀하 게 결합하여, 접착제 등과의 친화력을 증진시킬 수 있다. 본 발명의 조성물은, 또한 무기 성분이 적절한 통전성을 가지고, 박막의 피막을 형성할 수 있게 하여, 우수한 전도성 및 용접성을 제공할 수 있다. 추가로, 본 발명의 조성물에 의해 형성된 피막은 약산성을 띄어 알칼리 용액 등에 용이하게 용해되어 탈막성이 우수하다. 이에 따라, 본 발명의 조성물은, 탈지 공정에서 거의 100% 용해 제거될 수 있어서, 인산염 처리성, 도장성 및 도장 후 내식성 등의 물성을 탁월하게 유지할 수 있다.

본 발명은, 폴리알킬렌글리콜 및 무기계 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물에 관한 것이다.

이하, 본 발명의 강판 코팅용 조성물을 상세히 설명한다.

본 발명의 조성물에 포함되는 폴리알킬렌글리콜은, 피막에 윤활성, 가공성 및 접착성 등의 물성을 부여할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 폴리알킬렌글리콜의 종류는 상기와 같은 작용을 수행할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다.

본 발명에서는, 예를 들면, 상기 폴리알킬렌글리콜로서, 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬렌옥시드 반복 단위를 가지는 것을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로 본 발명에서는 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜, 바람직하게는 폴리에틸렌글리콜을 사용할 수 있으나, 이 에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서 상기 폴리알킬렌글리콜은 중량평균분자량이 200 내지 20,000, 바람직하게는 500 내지 20,000, 보다 바람직하게는 1,000 내지 20,000의 범위에 있을 수 있다. 폴리알킬렌글리콜의 중량평균분자량을 전술한 범위로 설정함으로써, 본 발명의 조성물 또는 그로부터 형성된 피막이 보다 우수한 접착성, 가공성 및 윤활성 등의 물성을 발휘할 수 있다.

본 발명의 조성물에서, 상기 폴리알킬렌글리콜의 함량은, 적용되는 용도 또는 피착체의 특성 등을 고려하여 가변되는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 무기계 화합물의 함량 대비 0.1 중량부 내지 40 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 5 중량부 내지 30 중량부의 비율로 포함될 수 있다.

본 명세서에서 사용하는 용어 「중량부」는 조성물 내에 포함되는 타성분의 중량에 대한 특정 성분의 중량 비율을 의미한다. 즉, 상기 폴리알킬렌글리콜의 중량부는, 함께 포함되는 무기계 화합물의 중량에 대한 비율을 의미할 수 있고, 이 때, 기준이 되는 무기계 화합물의 중량은, 조성물에 포함되는 전체 무기계 화합물의 중량이거나, 혹은 어느 일종의 무기계 화합물의 중량을 의미할 수 있다. 본 발명에서 폴리알킬렌글리콜의 중량 비율이 0.1 중량부 미만이면, 폴리알킬렌글리콜로 인한 물성 개선 효과가 미미할 우려가 있고, 40 중량부를 초과하면, 바람직하지 못한 거품이 발생되는 등 전체적인 안정성이 저하될 우려가 있다.

본 발명에서 상기 폴리알킬렌글리콜과 함께 조성물에 포함되는 무기계 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 가공성, 접착성, 윤활성, 용접성 및 알칼리 탈막성 등을 고려하여 자유롭게 선택될 수 있다.

본 발명의 일 태양에서, 상기 무기계 화합물은 인 화합물을 포함할 수 있다. 상기 인 화합물은 본 발명의 조성물에 포함되어, 바람직하지 못한 침전물의 형성을 방지하는 등 저장 안정성을 개선할 수 있으며, 또한 가공성 측면에서도 유리한 효과를 발휘할 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 인 화합물의 종류는, 전술한 작용을 수행하는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 인을 포함하는 각종 유기계 또는 무기계 화합물을 사용할 수 있다. 이와 같은 인 화합물의 예로는 인산계 화합물 또는 포스폰산계 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 인산, 그의 염 또는 에스테르; 피로인산(pyrophosphoric acid), 그의 염 또는 에스테르; 포스폰산(phosphorous acid), 그의 염 또는 에스테르; 알킬 포스폰산, 그의 염 또는 에스테르; 알킬렌 디포스폰산, 그의 염 또는 에스테르; 히드록시알킬렌 포스폰산, 그의 염 또는 에스테르; 또는 아미노트리알킬렌 포스폰산, 그의 염 또는 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 상기 인 화합물의 예시에서, 알킬은 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬을 나타내고, 구체적으로는 메틸 또는 에틸일 수 있으며, 직쇄형, 분지형 또는 고리형 알킬을 포함하는 개념이다.

또한, 상기 인 화합물의 예시에서, 알킬렌은 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬렌을 나타내고, 구체적으로는 메틸렌 또는 에틸렌일 수 있으며, 직쇄형, 분지형 또는 고리형 알킬렌을 포함하는 개념이다.

한편, 상기 인 화합물의 예시에서, 염은, 예를 들면, 알칼리 금속염일 수 있고, 보다 구체적으로는 리튬염, 나트륨염, 칼륨염 또는 루비듐염일 수 있으며, 바람직하게는 나트륨염일 수 있다.

또한, 상기 인 화합물의 예시에서, 에스테르 화합물은, 예를 들면, 알킬 에스테르, 아릴 에스테르 또는 아릴알킬 에스테르일 수 있다. 이 때, 상기 알킬은 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬일 수 있고, 아릴은 탄소수 6 내지 20, 바람직하게는 6 내지 16, 보다 바람직하게는 6 내지 12의 아릴일 수 있다.

본 발명에서는 특히 인 화합물로서, 인산, 인산염, 포스폰산, 알킬 포스폰산 또는 히드록시알킬렌 디포스폰산을 사용할 수 있고, 바람직하게는 인산, 인산염, 포스폰산, 탄소수 1 내지 4의 알킬을 가지는 알킬 포스폰산 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌을 가지는 히드록시알킬렌 디포스폰산을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 인산, 인산 나트륨, 포스폰산, 메틸 포스폰산 또는 히드록시에틸렌 디포스폰산의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다.

본 발명의 조성물에서, 상기 인 화합물의 함량은, 적용되는 용도 또는 피착체나 조성물의 안정성의 특성 등을 고려하여 변경될 수 있는 것으로 특별히 제한되 지 않으며, 예를 들면, 상기 폴리알킬렌글리콜의 중량 대비 0.5 중량부 내지 60 중량부, 바람직하게는 0.5 중량부 내지 50 중량부, 보다 바람직하게는 10 중량부 내지 50 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 발명에서 상기 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 침전물이 형성되는 등 안정성이 저하될 우려가 있고, 60 중량부를 초과하면, 피막으로 적용시에 피착체 표면에 얼룩이 발생하는 등 물성이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 일 태양에서, 상기 무기계 화합물은 또한 티탄 화합물을 포함할 수 있다. 이와 같은, 티탄 화합물은 조성물에 포함되어, 그 가공성 및 접착성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 티탄 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 이 분야에서 알려진 각종 티탄염, 티탄 커플링제, 산화 티탄 또는 할로겐화 티탄(ex. 염화 티탄)일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명에서 상기 티탄 화합물은, 예를 들면, 젖산계 티타늄(ex. 티타늄 락테이트(titanium lactate), 티타늄(IV) 2-히드록시프로파노에이트 또는 디히드록시비스(락테이트)티타늄 등), 트리알칸올 티타늄(ex. 트리에탄올 티타늄), 이소알킬계 티타늄(ex. 이소프로필 트리데실 벤젠술포닐 티타네이트, 이소프로필 트리옥타노일 티타네이트, 이소프로필 트리티타네이트, 이소프로필 티타늄 트리이소스테아레이트 등과 같은 이소프로필계 티타늄), 트리알칸올아민계 티타늄(ex. 트리에탄올아민계 티타늄), 산화 티타늄 또는 할로겐화 티타늄(ex. 염화 티타늄)일 수 있고, 바람직하게는 젖산계 티탄늄, 트 리알칸올 티타늄 또는 이소프로필계 티타늄일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서, 상기 티탄 화합물의 함량은, 적용되는 용도 또는 피착체나 조성물의 안정성 및 가공성의 특성 등을 고려하여 가변되는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.5 중량부 내지 70 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 70 중량부, 보다 바람직하게는 5 중량부 내지 65 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 발명에서 상기 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 티탄 화합물의 첨가로 인한 가공성 및 접착성 향상 효과가 미미할 우려가 있고, 70 중량부를 초과하면, 추가적인 가공성 및 접착력 향상 효과를 얻기 어려우며, 타성분과의 상용성 등도 저하될 우려가 있다.

본 발명에서는 또한 상기 무기계 화합물이 규소 화합물을 포함할 수 있으며, 상기 규소 화합물은 조성물의 접착성 및 가공성을 보다 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 규소 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 알려져 있는 각종 실리카(ex. 콜로이드성 실리카) 또는 실란 화합물을 사용할 수 있다. 이 경우, 상기 실란 화합물의 예로는, γ-글리시독시프로필 트리메톡시 실란 또는 γ-글리시독시프로필 트리에톡시 실란 등과 같은 글리시독시알킬 트리알콕시 실란; γ-글리시독시프로필 메틸 디에톡시 실란 등과 같은 글리시독시알킬 알킬 디알콕시 실란; 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란 등과 같은 머캅토알킬 트리알콕시 실란; 비닐트리메톡시실란 또는 비닐트리에톡시 실란 등과 같은 비닐트리알콕시 실란; γ-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란 또는 γ-메타크릴록시 프 로필 트리에톡시 실란 등과 같은 (메타)아크릴록시알킬 트리알콕시 실란; γ-아미노프로필 트리메톡시 실란 또는 γ-아미노프로필 트리에톡시 실란 등과 같은 아미노알킬 트리알콕시 실란; 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란 등과 같은 이소시아네이토알킬 트리알콕시 실란; γ-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란 또는 γ-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란 등과 같은 아세토아세테이트알킬 트리알콕시 실란; β-시아노아세틸 트리메톡시 실란 또는 β-시아노아세틸 트리에톡시 실란 등과 같은 β-시아노아세틸 트리알콕시 실란; 또는 아세톡시아세토 트리메톡시 실란 등과 같은 아세톡시아세토 트리알콕시 실란 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 상기 실란 화합물로서, 특히 글리시독시알킬 트리알콕시 실란, 글리시독시알킬 알킬 디알콕시 실란 또는 (메타)아크릴록시알킬 트리알콕시 실란 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 γ-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란 또는 γ-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서, 상기 규소 화합물의 함량은, 목적하는 물성이나 적용되는 용도 등을 고려하여 변경될 수 있는 것으로 특별히 제한되지 않는다. 본 발명의 조성물에서는, 예를 들면, 상기 규소 화합물이 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.5 중량부 내지 50 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 45 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 발명에서 상기 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 접착성 향상 효과가 미미할 우려가 있고, 50 중량부를 초과하면, 침전물이 형성되는 등 안정성이 저 하되거나, 경제성이 떨어질 우려가 있다.

본 발명에서는, 전술한 무기계 화합물의 일종 또는 이종 이상의 혼합과 함께, 필요에 따라서, 상술한 종류 외에도 다양한 무기계 화합물을 추가로 병용할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 코팅용 조성물은, 황 화합물, 바나듐 화합물, 몰리브덴 화합물, 니켈 화합물, 아연 화합물 및 망간 화합물 등의 일종 또는 이종 이상을 추가로 포함할 수 있다.

본 발명의 조성물에 상기 황 화합물이 포함될 경우에, 그 접착성이 추가로 개선될 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 황 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 술폰산기(RSO₃-)를 포함하는 화합물을 사용할 수 있고, 구체적으로는 알킬 술폰산기 또는 아릴 술폰산기를 포함하는 화합물, 바람직하게는 아릴 술폰산기(ex. 페닐 술폰산기)를 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.

이 때, 상기 술폰산기에 포함되는 알킬은 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 직쇄상, 분지상 또는 고리형 알킬일 수 있으며, 구체적으로는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸 또는 이소부틸 등일 수 있다.

또한, 상기에서 아릴은 방향족 화합물로부터 유도된 치환기로서, 탄소수 6 내지 20의 단환식 또는 다환식 화합물일 수 있으며, 구체적으로는 페닐, 벤질, 나프틸, 안트라세닐, 페난트레닐, 플루오레닐, 인데닐 또는 펜타레닐 등일 수 있다.

한편, 본 발명의 코팅용 조성물에 있어서, 상기 황 화합물은 전술한 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.5 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 7 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 황 화합물 첨가로 인한 접착성 개선 효과가 미미할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 기본 물성이 악화될 우려가 있다.

또한, 상기 바나듐 화합물은, 적정량 첨가될 경우, 가공성 및 안정성을 추가로 향상시킬 수 있다. 본 발명에 사용할 수 있는 바나듐 화합물의 예로는 암모늄 바나듐, 나트륨 메타바나듐, 나트륨 오르트바나듐 또는 나트륨 바나듐 등을 들 수 있으며, 이 중 나트륨 바나듐, 암모늄 바나듐 또는 나트륨 메타바나듐 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 상기 바나듐 화합물의 함량은 목적하는 물성 등을 고려하여, 가변되는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.2 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 첨가될 수 있다.

한편, 상기 몰리브덴 화합물은, 적정량 첨가될 경우, 피막의 윤활성 및 가공성을 추가로 향상시킬 수 있는 성분으로서, 예를 들면, 몰리브덴산 암모늄 또는 몰리브데산 나트륨 등과 같은 몰리브덴산염을 사용할 수 있고, 이 중 몰리브덴산 암모늄이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 상기 몰리브덴 화합물의 함량은 목적하는 물성 등을 고려하여, 변경될 수 있는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 폴 리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.2 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 몰리브덴 화합물의 함량비가 0.2 중량부 미만이면, 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 20 중량부를 초과하면, 경제성이 떨어질 우려가 있다.

또한, 본 발명의 조성물에서, 상기 니켈 화합물은, 첨가량에 따라서, 가공성 및 접착성을 추가로 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 니켈 화합물의 예로는, 초산 니켈, 탄산 니켈, 황산 니켈 또는 염화 니켈 등을 들 수 있으며, 이 중에서도 초산 니켈, 탄산 니켈 또는 황산 니켈이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 니켈 화합물의 함량은 목적하는 물성 등을 고려하여, 가변되는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.2 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 니켈 화합물의 함량비가 0.2 중량부 미만이면, 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 20 중량부를 초과하면, 경제성이 떨어질 우려가 있다.

한편, 본 발명에서 상기 아연 화합물은, 첨가량에 따라서, 가공성 및 표면 백색도를 추가로 향상시킬 수 있다. 본 발명에 사용할 수 있는 아연 화합물의 구체적인 예로는 초산 아연, 산화 아연, 황산 아연 또는 염화 아연 등을 들 수 있고, 이 중 산화 아연, 초산 아연 또는 염화 아연을 사용하는 것이 다소 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 상기 아연 화합물의 함량은 목적하는 물성 등을 고려하여, 변경될 수 있는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.5 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 아연 화합물의 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 20 중량부를 초과하면, 가공성이 오히려 저하될 우려가 있다.

본 발명의 조성물에서, 상기 망간 화합물은, 첨가량에 따라서, 조성물의 가공성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 사용할 수 있는 망간 화합물의 구체적인 예로는 초산망간, 황산망간, 이산화망간 또는 탄산망간 등을 들 수 있고, 이 중 초산 망간, 산화 망간 또는 탄산 망간을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 상기 망간 화합물의 함량은 목적하는 물성 등을 고려하여, 가변되는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 폴리알킬렌글리콜의 함량 대비 0.5 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 망간 화합물의 함량비가 0.5 중량부 미만이면, 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 20 중량부를 초과하면, 피막의 표면이 어두워지거나, 더이상의 효과 향상이 없이 오히려 물성이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 코팅용 조성물은 또한, 전술한 성분과 함께, 피막의 평활성 향상 등의 관점에서, 계면 활성제, 레벨링제 및/또는 젖음성 부여제(wetting agent) 등이 적절히 배합될 수 있고, 그 외에도, 필요에 따라서 이 분야에서 공지된 각종 첨 가제가 적절히 추가로 포함될 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 강판 코팅용 조성물은, 아연계 도금 강판 등에 적용되어, 가공성, 접착성, 탈막성, 용접성, 도장성 및 내식성 등의 물성이 우수한 피막층을 형성할 수 있다. 특히, 본 발명의 강판 코팅용 조성물은, 아연계 도금 강판 등에 적용되어, 그 프레스 성형성을 향상시킬 수 있는 윤활피막을 형성하기 위한 용도, 즉 프레스 성형성 향상을 위한 윤활피막 형성용 조성물로 적용되어, 탁월한 효과를 발휘할 수 있으나, 본 발명의 조성물의 용도가 상기에 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 또한, 전술한 본 발명에 따른 강판 코팅용 조성물로부터 형성된 피막층을 포함하는 강판에 관한 것이다.

본 발명의 조성물로부터 형성된 피막은, 탁월한 윤활성을 가지고, 프레스 성형 등의 공정에서, 피막이 도금층 등과 다이에 직접 접촉되거나, 열에 의해 응착하는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 피막층 자체의 미세 기공이 오일 성분을 보유할 수 있고, 함유된 오일 성분은 압력이 인가될 때 윤활성 및 가공성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 피막은 탁월한 알칼리 탈막성 등의 특성을 나타내고, 우수한 가공성 및 접착성을 동시에 나타낼 수 있다.

본 발명의 조성물은, 예를 들면, 상기한 바와 같은 피막층에 건조물의 형태 로 포함될 수 있다.

한편, 본 발명의 코팅용 조성물이 적용될 수 있는 강판의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 그 하나의 예로는 아연계 도금 강판을 들 수 있다. 상기에서 아연계 도금 강판의 구체적인 예로는, 용융 또는 전기 아연 도금 강판, 증착 아연 도금 강판, 철-아연 합금화 용융 아연 도금 강판 또는 아연-알루미늄 등의 합금 용융 도금 강판 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물이 적용되는 강판의 추가적인 예로는, 도금층의 단면 방향에서 하층이 합금화되어 있는 합금화 용융아연 도금 강판, 편면에는 철-아연 합금화 용융 아연 도금층이 형성되고, 타면에는 용융 아연 도금층이 형성된 도금 강판, 또는 도금층 상에 아연 또는 아연과 다른 금속(철 또는 니켈)을 함유한 금속이 전기 증착 또는 증착 도금에 의해 도금되어 있는 강판, 아연 및 아연 함유 금속의 증착 도금 강판이나, 기타 SiO₂ 또는 Al₂O₃ 등의 세라믹 미립자나, TiO₂ 등의 산화물 미립자 또는 유기 고분자 등이 아연 또는 아연 합금 도금층 내에 분산되어 있는 분산 도금 강판 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서, 강판 상에 적용되는 피막은, 예를 들면, 약 10 mg/m² 내지 1,000 mg/m², 바람직하게는 50 mg/m² 내지 800 mg/m², 보다 바람직하게는 100 mg/m² 내지 500 mg/m²의 범위의 함량을 가질 수 있다. 상기 피막의 양이 10 mg/m² 미만이 면, 피막 형성으로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 1,000 mg/m²을 초과하면, 강판의 용접성 또는 탈막성이 저하될 우려가 있다.

한편, 상기 강판상에 적용되는 피막의 두께는, 적용되는 용도에 따라 변경될 수 있는 것으로, 예를 들면, 1 nm 내지 100 nm, 바람직하게는 5 nm 내지 80 nm, 보다 바람직하게는 10 nm 내지 50 nm의 범위에 있을 수 있다. 상기 피막의 두께가 1 nm 미만이면, 피막 형성으로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 100 nm를 초과하면, 전도성이 저하되거나, 용접성 및 탈막성 등의 물성이 악화될 우려가 있다.

본 발명은 또한, 본 발명에 따른 조성물을 포함하는 코팅액을 강판상에 도포하는 제 1 단계; 및 제 1 단계에서 도포된 코팅액을 건조시키는 제 2 단계를 포함하는 피막 형성 방법에 관한 것이다.

본 발명의 제 1 단계는, 전술한 본 발명에 따른 조성물을 사용하여 코팅액을 제조하고, 이를 강판에 도포, 적용하는 단계이다. 이 때, 상기 코팅액으로는, 예를 들면, 본 발명에 따른 조성물을 직접 사용할 수도 있고, 경우에 따라서는, 본 발명의 조성물을 적절한 용매(ex. 물 또는 인산염)에 분산시켜, 점도 및 고형분 농도 등을 제어한 용액을 사용할 수 있다. 특별히 제한되는 것은 아니나, 코팅액 또는 조성물의 제조 시에는, 우선 인 화합물에 티탄 화합물 및 규소 화합물을 제외한 다른 무기계 화합물을 배합하여 용액을 제조하고, 또한 상기 티탄 및 규소 화합물은 적절한 용매(ex. 물)에서 별도로 혼합하여, 용액을 제조한 다음, 상기 두 용액 을 혼합하고, 최종적으로 폴리알킬렌글리콜을 배합하는 방법을 사용할 수 있다. 이 때, 상기 코팅액의 고형분 농도 또는 점도 등은 특별히 제한되지 않으며, 공정 조건 등을 고려하여 적절히 선택하면 된다.

한편, 본 발명에서, 상기와 같이 제조된 코팅액을 강판에 도포하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바코트, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 및/또는 립 코트 등과 같은 통상의 도포법을 사용하거나, 강판을 코팅액에 침지시키는 침지법 또는 전기 도금법 등을 사용할 수 있다.

본 발명의 제 2 단계는, 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조시키는 단계이고, 이 단계를 거쳐서 강판 상에 피막을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 건조 조건은 적용된 코팅액의 양이나, 강판의 치수 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있는 것으로, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는 예를 들면, 상기 건조 공정을 100℃ 내지 800℃, 바람직하게는 100℃ 내지 600℃, 보다 바람직하게는 200℃ 내지 400℃의 온도에서 1초 내지 50초, 바람직하게는 1초 내지 30초, 보다 바람직하게는 1초 내지 10초 동안 수행할 수 있다.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제 한되는 것은 아니다.

실시예 1.

포스폰산 20 중량부에 초산아연 5 중량부를 용해시켰다. 상기 제조된 용액을, 물에 트리에탄올 티타늄 30 중량부 및 글리시독시프로필 트리에톡시 실란 20 중량부를 용해시킨 용액과 혼합하였다. 그 후, 제조된 용액에, 중량평균분자량이 10,000인 폴리에틸렌글리콜 20 중량부를 마지막에 용해시켜, 강판 코팅용 조성물을 제조하였다. 이어서, 제조된 조성물을 알칼리 탈지된 합금화 용융 아연도금강판(두께: 0.7 mm)에 바코터 #3을 이용하여 균일하게 코팅하고, 340℃의 온도로 제어된 열풍 건조로에 약 5초 동안 통과시켜, 피막을 형성하였다.

실시예 2 내지 5

하기 표 1에 나타난 바와 같은 조성을 채용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 강판 코팅용 조성물 및 그를 사용한 피막을 형성하였다. 이 때, 조성물은, 인 화합물에 티탄 및 규소 화합물을 제외한 다른 무기 화합물을 용해시켜 제조된 용액; 및 티탄 및 규소 화합물은 물에 용해시켜 제조된 용액을 혼합하고, 최종적으로 폴리에틸렌글리콜을 배합하는 방식으로 제조하였다. 하기 표 1에서, 함량은 중량부를 나타낸다.

[표 1]

		실시예
		1	2	3	4	5
폴리에틸렌글리콜(Mw:1만)		20	20	10	10	20
인 화합물	인산	-	30	-	20	-
	포스폰산	20	-	40	-	30
티탄 화합물	트리에탄올 티타늄	30	20	-	40	-
	티타늄 락테이트	-	-	30	-	10
규소 화합물	글리시독시프로필 트리에톡시실란	20	15	10	20	30
페닐 술폰산		-	5	-	5	-
암모늄 바나듐		-	-	-	-	10
몰리브덴산 암모늄		-	-	10	-	-
탄산니켈		-	-	-	5	-
초산 아연		5	-	-	-	-
탄산 망간		-	5	-	-	-

비교예 1.

포스폰산 30 중량부에, 산화아연 10 중량부 및 페닐술폰산 10 중량부를 용해시킨 용액; 및 물에 티타늄 락테이트 30 중량부 및 글리시독시프로필 트리에톡시 실란 20 중량부를 용해시킨 용액을 배합하여 강판 코팅용 조성물을 제조하였다. 이어서, 제조된 조성물을 알칼리 탈지된 합금화 용융 아연도금강판(두께: 0.7 mm)에 바코터 #3을 이용하여 균일하게 코팅하고, 340℃의 온도로 제어된 열풍 건조로에 약 5초 동안 통과시켜, 피막을 형성하였다.

비교예 2.

인산 30 중량부에, 초산 망간 10 중량부 및 암모늄 바나듐 10 중량부를 용해시켰다. 또한, 상기 혼합물을 물에 실란 커플링제 20 중량부를 용해시킨 혼합물과 배합한 후, 다시 티타늄 락테이트 20 중량부를 용해시켜 강판 코팅용 조성물을 제 조하였다. 이어서, 제조된 조성물을 알칼리 탈지된 합금화 용융 아연도금강판(두께: 0.7 mm)에 바코터 #3을 이용하여 균일하게 코팅하고, 340℃의 온도로 제어된 열풍 건조로에 약 5초 동안 통과시켜, 피막을 형성하였다.

시험예 1. 가공성 평가

실시예 및 비교예에서 제조된 강판에 대하여, 마찰 계수 및 컵 가공성을 평가하여, 가공성을 평가하였다.

구체적으로, 마찰계수의 경우, 실시예 및 비교예에서 제조된 강판 피막상에 세정유(P-DBH)를 도포하고, 650 kgf의 가하중을 인가한 상태에서, 1,000 mm/분의 속도로 슬라이딩시키는 과정에서 걸리는 드로잉 로드(drawing load)를 가하중으로 나누어 줌으로써 계산하였다.

또한, 컵가공성은, 실시예 및 비교예에서 제조된 강판을 지름 100 mm의 원형으로 펀칭하여 시편을 제조한 후, 세정유(PDBH)를 도포하고, 지름 50 mm의 펀치를 100 mm/분의 속도로 밀어 올리면서 시편에 걸리는 최대인발하중(Max. drawing force)과 성형한계하중(limit drawing force)을 측정하여 평가하였다. 상기에서 최대하중 측정시 BHF(blank holding force)는 2톤으로 하였다.

상기 시험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

[표 2]

	마찰계수 (μ)	컵 가공성(톤)
		최대 인발 하중	성형 한계 하중
실시예 1	0.155	5.0	3.5
실시예 2	0.154	5.3	3.2
실시예 3	0.152	5.2	3.1
실시예 4	0.155	5.4	3.1
실시예 5	0.151	5.1	3.0
비교예 1	0.171	6.1	1.5
비교예 2	0.173	6.3	1.4

상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 마찰계수가 모두 0.155 이하로 나타나, 0.171 이상의 마찰계수를 나타낸 비교예에 비하여 우수한 윤활성을 나타내었다.

또한, 컵 가공성의 경우에도 실시예의 경우, 최대 인발 하중이 5.4톤 이하로 가공시 시편에 걸리는 하중이 적은 반면, 비교예의 경우 최소 6.1톤의 높은 저항을 받는 점을 확인할 수 있다. 또한, 실시예의 경우, 3톤 이상의 BHF에서도 성형이 가능한 반면, 비교예의 경우 모두 2톤 이하의 BHF에서만 성형이 가능하였다.

이상의 결과로부터, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 마찰계수 및 컵 가공성이 우수하여, 탁월한 가공성을 나타냄을 확인할 수 있다.

시험예 2. 접착성 평가

실시예 및 비교예에서 제조된 강판을 25 mm × 100 mm(가로×세로)의 크기로 절단하고, 길이 방향으로 시편의 끝단 20 mm 부분만 방청유(BW-90EG, ㈜범우(제))에 침지한 다음, 꺼내어 거꾸로 세운 상태에서 하루를 방치하였다. 그 후, 방청유가 묻은 시편의 끝부분의 25 mm × 25 mm의 면적 부분에만 마스틱(메탈씰러, ㈜보 광) 접착제를 3 mm의 두께로 도포하고, 오븐에 넣어 160℃에서 20분 동안 경화 처리하였다. 경화 후 시편을 다시 하루 동안 방치하고, 인장시험기에서 50mm/분의 속도로 인장시험을 실시하여, 전단 강도를 기록하고 접착제의 파단면을 관찰하여 응집 파괴율(%)을 측정하였다.

상기 측정 결과를 하기 표 3에 나타내었다.

[표 3]

	응집파괴율(%)	전단강도(kgf/cm2)
실시예 1	100	10.0
실시예 2	100	9.5
실시예 3	100	9.3
실시예 4	100	9.8
실시예 5	100	9.2
비교예 1	85	7.1
비교예 2	80	6.6

상기 표 3의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 응집파괴율이 모두 100%이고, 전단 강도도 9 kgf/cm² 이상으로 우수한 접착성을 나타내었다. 반면, 비교예의 경우, 응집파괴율이 모두 80% 수준이었으며, 전단 강도도 낮은 수치를 나타내어, 접착성이 떨어짐을 확인할 수 있었다.

시험예 3. 용접성 평가

용접성은 연속타점수 및 적정 용접전류범위를 측정하여 평가하였다. 구체적으로, 실시예 및 비교예에서 제조된 강판에 대하여 전극압력이 2.3 KN이고, 전극형태가 돔형태(팁의 지름: 6 mm)인 조건에서, 12 사이클(cycle)로 용접을 실시하였 다. 또한, 용접전류를 8.4KA에서부터 11.8KA까지 0.2KA씩 높이면서, 용접부 파단면에서 플러그 파괴가 일어나기 시작한 전류를 하한 전류로 선정하였고, 스패터(Spatter)가 발생하기 시작하는 전류에서 0.2KA를 뺀 전류를 상한 전류로 하였다. 연속타점수는 100타점 마다 용접부 버튼(Button)의 크기와 너겟(Nugget) 크기를 측정하여 3.35mm 이하가 되는 시점을 연속타점수로 결정했다.

상기 시험 결과를 하기 표 4에 나타내었다.

[표 4]

	용접 가능 전류 범위		연속 타점수
	하한 전류(KA)	상한 전류(KA)
실시예 1	9.2	11.4	2,600타 이상
실시예 2	9.3	11.5	2,600타 이상
실시예 3	10	11.6	2,600타 이상
실시예 4	9.5	11.2	2,600타 이상
실시예 5	9.4	11.3	2,600타 이상
비교예 1	10.6	11.2	2,000타
비교예 2	10.2	11.1	2,000타

상기 표 4의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 비교예의 강판에 비하여, 용접 가능한 전류 범위가 넓고, 또한, 연속타점수도 우수하여, 탁월한 용접성을 나타내었다.

시험예 4. 알카리 탈막성

알칼리 탈막성 평가는 다음의 방식으로 수행하였다. 우선, 국내에서 범용되고 있는 알칼리 탈지 용액인 4292L-A제 3% 용액(삼양화학(제)) 및 4292L-B제 0.3% 용액(삼양화학(제))을 증류수에 용해하고, 전체 용액의 양을 3리터로 조절하였다. 그 후, 용액의 온도를 50℃로 유지하고, 용액 중의 마그네틱 바를 500 rpm으로 회전시키면서, 실시예 및 비교예의 강판을 각각 2분간 침지시켰다. 이어서, 지름이 60 mm인 원 면적상에 존재하는 피막을 묽은 염산(물:염산=3:1)을 사용하여 용해시킨 후, ICP(Inductively coupled plasma) 분석을 통해, 피막에 존재하는 P의 양을 정량분석함으로써 탈막성을 평가하였다. 또한, 비교를 위해 침지 전의 강판의 피막에 존재하는 P의 양을 동일한 방법으로 정량 분석하였다.

분석 결과, 알카리 탈지 용액에 침지하기 전에 강판 피막에는 모두 약 30mg/m²의 P가 존재하였다. 또한, 실시예의 경우, 알카리 탈지 용액에 침지한 후에는, P가 전혀 검출되지 않았으나, 비교예의 경우는 알카리 탈지 용액 침지한 후에도, 7.2 mg/m²(비교예 1) 및 6.8mg/m²(비교예 2)의 P가 검출되었다. 상기 결과로부터, 본 발명의 실시예가 탁월한 탈막성을 가짐을 확인할 수 있다.

시험예 5. 화성 처리성 평가

실시예 및 비교예에서 제조된 강판을 75 mm × 150 mm(가로×세로)의 크기 절단하여, 시편을 제조하였다. 이어서, 3리터 용량의 상온의 표면조정제(PZ, 삼양화학(제)) 0.12% 용액에 시편을 1분 동안 침지시킨 후, 꺼내어 바로 50℃의 인산염용액(Gardobond 699, 삼양화학) 6%(유리산도 1포인트, 전산도 20포인트)에 2분 동안 침지시키고, 수세 및 건조하는 과정을 거쳐 화성처리피막을 형성시켰다. 형성된 화성처리피막에서 결정립의 크기(피막 내에 크기가 큰 5개의 결정립 크기의 평 균치)가 15 마이크론 이하이고, 부착량이 3 g/m² 내지 5g/m²의 범위 내인 경우에 우수한 것으로 평가하였다.

이 때, 상기 결정립 및 부착량의 측정 방법은 하기와 같았다.

<결정립 측정 방법>

1) SEM(scanning electron microscope, JEOL JSM-7001F)을 사용하여, 1,500배 배율로 결정조직을 촬영

2) 스케일바(scale bar)를 이용하여, 크기가 큰 5개 결정립을 선정하고, 그 길이를 측정

3) 측정된 5개의 결정립 크기의 평균치를 계산

<피막부착량 측정 방법>

1) 피막 박리액 제조: (NH₄)₂CrO₇ 20 g을 NH₄OH(순도: 약 28% 내지 30%)에 용해시켜, 용액 부피를 1리터로 조절

2) 시편의 무게를 0.1 mg 단위까지 측정(시편 무게(g): A)

3) 단계 2)의 시편을 단계 1)의 피막 박리액에 90초 동안 침적

4) 단계 3) 종료 후 시편을 수세 및 건조 시켜 데시게이트에서 실온으로 냉각

5) 단계 4) 종류 후 시편의 무게를 0.1 mg 단위까지 측정(시편 무게(g): B)

6) 단계 2) 및 5)의 결과를 하기 일반식 1에 대입하여 피막중량을 계산

[일반식 1]

상기와 같은 평가 결과, 실시예의 경우, 화성처리피막의 결정립의 크기가 모두 15 마이크론 이하였으며, 부착량도 3.5 g/m² 내지 4.5g/m²의 범위 내로 나타나 우수한 화성 처리성을 가짐을 확인하였다. 반면, 비교예의 경우, 화성처리피막의 결정립 크기가 각각 16.5 마이크론(비교예 1) 및 17.5 마이크론(비교예 2)으로 나타났고, 피막 형성 상태도 불균일하였으며, 피막부착량도 각각 5.5 g/m²(비교예 1) 및 5.3g/m²(비교예 2)으로 나타났다.

Claims (20)

1. 폴리알킬렌글리콜 및 무기계 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 폴리알킬렌글리콜은 탄소수 1 내지 4의 알킬렌옥시드 반복 단위를 포함하는 강판 코팅용 조성물.
3. 제 1 항에 있어서, 폴리알킬렌글리콜은 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜인 강판 코팅용 조성물.
4. 제 1 항에 있어서, 폴리알킬렌글리콜은 중량평균분자량이 200 내지 20,000인 강판 코팅용 조성물.
5. 제 1 항에 있어서, 폴리알킬렌글리콜은 무기계 화합물 대비 0.1 중량부 내지 40 중량부로 포함되는 강판 코팅용 조성물.
6. 제 1 항에 있어서, 무기계 화합물이 인 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물.
7. 제 6 항에 있어서, 인 화합물이 인산, 인산염, 인산 에스테르, 피로인산, 피 로인산염, 피로인산 에스테르, 포스폰산, 포스폰산염, 포스폰산 에스테르, 알킬 포스폰산, 알킬 포스폰산염, 알킬 포스폰산 에스테르, 알킬렌 디포스폰산, 알킬렌 디포스폰산염, 알킬렌 디포스폰산 에스테르, 히드록시알킬렌 포스폰산, 히드록시알킬렌 포스폰산염, 히드록시알킬렌 포스폰산 에스테르, 아미노트리알킬렌 포스폰산, 아미노트리알킬렌 포스폰산염 및 아미노트리알킬렌 포스폰산 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 강판 코팅용 조성물.
8. 제 6 항에 있어서, 인 화합물이 인산, 인산염, 포스폰산, 탄소수 1 내지 4의 알킬을 가지는 알킬 포스폰산 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌을 가지는 히드록시알킬렌 디포스폰산인 강판 코팅용 조성물.
9. 제 6 항에 있어서, 인 화합물은 폴리알킬렌글리콜 대비 0.5 중량부 내지 60 중량부로 포함되는 강판 코팅용 조성물.
10. 제 1 항에 있어서, 무기계 화합물이 티탄 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물.
11. 제 10 항에 있어서, 티탄 화합물이 젖산계 티타늄, 트리알칸올 티타늄 또는 이소프로필계 티타늄인 강판 코팅용 조성물.
12. 제 10 항에 있어서, 티탄 화합물은 폴리알킬렌글리콜 대비 0.5 중량부 내지 70 중량부로 포함되는 강판 코팅용 조성물.
13. 제 1 항에 있어서, 무기계 화합물이 규소 화합물을 포함하는 강판 코팅용 조성물.
14. 제 13 항에 있어서, 규소 화합물이 실리카 또는 실란 화합물인 강판 코팅용 조성물.
15. 제 13 항에 있어서, 규소 화합물은 폴리알킬렌글리콜 대비 0.5 중량부 내지 50 중량부로 포함되는 강판 코팅용 조성물.
16. 제 1 항에 있어서, 무기계 화합물이 황 화합물, 바나듐 화합물, 몰리브덴 화합물, 니켈 화합물, 아연 화합물 및 망간 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 강판 코팅용 조성물.
17. 제 1 항에 있어서, 프레스 성형성 향상용 윤활피막 형성을 위한 강판 코팅용 조성물.
18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 강판 코팅용 조성물로부터 형 성된 피막층을 포함하는 강판.
19. 제 18 항에 있어서, 강판이 아연계 도금 강판인 강판.
20. 제 18 항에 있어서, 피막층이 10 mg/m² 내지 1,000 mg/m²의 양으로 존재하는 강판.