KR101099054B1 - 패키지용의 재사용 가능한 마감재들 및 그의 제조 방법 및용도 - Google Patents

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Abstract

접착제 물품들, 특히 재사용가능한 마감재들로서 유용한, 접착제 물품들은 습기 저항 기판 및 적어도 일부 기판 표면을 커버링하는 제거 가능한 접착제를 포함하며, 5℃의 기판 온도에서 적어도 약 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는다. 상기 마감재는 또한 상기 기판 표면의 또 다른 일부를 커버링하는 영구 접착제를 포함할 수도 있다. 상기 접착 물품들은 패키징에 쉬운 애플리케이션을 제공하며, 냉장 또는 냉동 식품 패키징으로부터 그와 같은 습기가 있는 물품의 성능 좋은 접착 효과를 나타낸다.

Description

패키지용의 재사용 가능한 마감재들 및 그의 제조 방법 및 용도 {REUSABLE CLOSURES FOR PACKAGES AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME}
본원 발명은 2003년 3월 12일자로 출원된 임시 출원 제60/454,192호의 우선권을 청구한다.
본 발명은 냉동 식품 패키지 등의 패키지를 위한 마감재들인 접착제 물품들에 관한 것이다. 특히, 이 접착제 물품들은 Moist Loop Test에서 25℃의 시험판 온도에서 적어도 약 0.2 N/25mm의 값을 갖는 적어도 하나의 제거 가능한 접착제를 갖는다. 제거 가능한 접착제는 단독으로 사용되거나 또는 영구 접착제와 합하여 사용된다.
집적된 자체 밀봉 수단을 갖지 않는 패키지는 고객들을 난처하게 하는 문제점들을 갖는다. 커피, 설탕 건조된 과일들 및 너트들용 패키지들 등의 건조 음식 패키지들 및 슬라이스된 치즈, 슬라이스된 고기 및 냉동 음식용 패키지들 등의 습한 음식 패키지들 및 얼굴용 티슈 패키지들은 패키지들이 최초 개봉 후 재밀봉될 수 없을 때 소비자들에 의해 보다 용이하게 사용된다.
제조자들은 냉동된 음식 백 등의 패키지를 재밀봉하는 방식을 제공하기 위한 집적된 수단들의 수많은 형태들을 제안하고 있다. 소비자들은 전형적으로 패키지 들을 재밀봉하기 위해 테이프, 클램프들, 트위스트 타이들 등을 사용해 왔다. 그러나, 이들 시스템들은 전체적으로 소비자들을 만족시키지 못한다. 재밀봉 문제에 대한 하나의 해결책은 압력 민감성 접착제(PSA)를 갖는 라미네이트를 사용하는 것이다. 접착제가 제거 가능성을 제공하도록 선택되는 경우, 소비자는 PSA 라미네이트를 갖는 패키지를 개방시키고 재밀봉시킬 수 있다. PSA 라미네이트는 라미네이트의 용이한 적용, 패키지의 용이한 개방 및 패키지 내용물들의 식별을 위한 기입 또는 인쇄 능력들을 제공할 수 있다.
패키지 내용물들이 냉장 또는 냉동을 요할 때, 추가의 문제들이 패키징 내 및/또는 그 위의 얼음 또는 습기 축합물 때문에 발생한다. 저장 온도가 낮을수록, 결과의 축합은 용기들을 재밀봉하는 접착제 수단들에 대한 문제점들을 제기한다.
낮은 온도에서 저장된 패키지들, 특히 냉장고 및 냉동고에 저장된 패키지들에 대한 재밀봉 능력들을 제공하는 접착제 물품에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판, (b) 기판의 제1 표면의 적어도 일부를 커버하고, 5℃의 기판 온도에서 적어도 약 0.2N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 제거 가능한 접착제를 포함하는 접착제 물품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 접착제 물품은 (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판, (b) 제1 표면의 제1 부분을 커버하는 영구 접착제, 및 (c) 제1 표면의 제2 부분을 커버하고, 5℃의 기판 온도에서 적어도 약 0.2N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 제거 가능한 접착제를 포함한다. 접착제 물품들은 용이하게 도포되고, 냉장 또는 냉동된 식품 패키징 환경들에서 습기의 존재 하에 양호한 접착 성능을 제공한다.
본 발명은 추가로 (a) 접히는 부분이 패키지의 주요 부분을 적어도 부분적으로 커버하도록 접힐 수 있는 접히는 부분 및 주요 부분을 갖는 패키지를 제공하는 단계, (b) 패키지를 밀폐시키도록 위의 부분을 접는 단계 및 (c) 패키지가 밀폐된 채로 남겨지도록 접혀진 부분 및 주요 부분에 접착제 물품을 도포하는 단계를 포함하고, 여기서 접착제 물품은 (i) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판, (b) 기판의 제1 표면의 적어도 일부를 커버하고, 5℃의 시험판 온도에서 적어도 약 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 제거 가능한 접착제를 포함하는 것인 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법에 관한 것이다. 이 접착제 물품은 기판의 제1 표면의 제2 부분 상에 영구 접착제를 추가로 포함한다.
도 1은 제거 가능한 접착제를 갖는 기판을 갖는 접착제 물품의 단면도.
도 2는 제거 가능한 접착제 및 방출 라이너를 갖는 기판을 갖는 접착제 물품의 단면도.
도 3은 마감재 스트립과 같이 도 1의 접착제 물품을 갖는 백 등의 가요성 컨테이너의 단면도.
도 4는 기판의 표면들 중의 하나의 제1 부분 상의 영구 접착제 및 제2 부분 상의 제거 가능한 접착제를 갖는 기판을 갖는 접착제 물품의 단면도.
도 5는 기판의 하나의 표면의 제1 부분 상의 영구 접착제 및 제2 부분 상의 제거 가능한 접착제 및 이 접착제들을 커버하는 방출 라이너를 갖는 접착제 물품의 단면도.
도 6a은 패키지용 마감재로서 도 4의 접착제 물품을 갖는 백 등의 가요성 패키지의 단면도.
도 6b는 가요성 패키지에 접착제 물품을 부착시킨 영역의 단면도.
도 7a 및 7b는 각각 시트 상에 개별적으로 또는 총체적으로 제공될 수 있는 접착제 물품을 예시하는 도면.
도 8은 테이프 또는 롤 형태로 공급될 수 있는 접착제 물품을 예시하는 도면.
상기한 바와 같이, 접착제 물품은 양호한 접착성을 제공하고 따라서 가요성 음식물 패키징 등의 패키징에 대한 마감 특성들을 제공한다. 전형적으로, 접착제 강도는 루프 택 측정(Finat Test Method, FTM9)에 의해 측정된다. 이 시험에서, 접착제 루프는 루프가 접착되는 시험판과 동일한 온도에 있다. 본 발명 및 특허 청구의 범위에서, 접착제 강도는 MLT로서 축약된 Moist Loop Tack measurement에 의해 측정된다. 이러한 절차는 시험판의 온도가 -10℃ 내지 +15℃로 변화될 수 있도록 시험판 홀더가 냉각 시스템을 갖는 시험판 홀더로 대체되는 것을 제외하고는 루프 택 시험과 유사하다. 시험판 홀더는 온도 캐비넷 내에 위치하고, 그의 온도는 -30℃ 내지 +70℃로 변화될 수 있다. 시험들은 여러 가지 습기 축합 조건들을 시뮬레이트하기 위해 변화하는 시험판 온도들에 의해, 캐비넷 환경 내에서 25℃에서 수행된다. 스테인레스강 시험판은 특정 온도로 설정된다. 접착제 루프는 시험판에 반하여 저하되고, 그 측정은 루프 택 시험(FTM 9)에 기재된 바와 같이 취해진다.
본원에 기재된 바와 같이, 접착제 물품은 그의 표면의 적어도 일부 상에 제거 가능한 접착제를 갖는다. 이 제거 가능한 접착제는 유일하게 존재하는 접착제일 수 있거나, 또는 영구 접착제와 함께 존재할 수 있다. 2개의 접착제들이 존재하는 경우, 영구 접착제는 컨테이너에 기판을 고정시키도록 작용한다. 제거 가능한 접착제는 정상적인 핸들링 동안 밀폐된 컨테이너를 유지하기에 충분한 강도를 제공한다. 정상적인 핸들링은 냉장고 또는 냉동고로부터 컨테이너를 운반하고, 그 내부에 컨테이너를 배치하고, 그로부터 컨테이너를 제거하는 핸드를 포함하는 것으로 이해된다. 마감재들은 컨테이너를 밀봉하고 재밀봉하는 것이 바람직한 경우에 백들, 박스들 또는 임의의 기타 컨테이너 상에서 사용될 수 있다.
도면들로 돌아가서, 도 1은 기판 11을 갖는 접착제 물품(10)의 단면도이다. 기판(11)은 제1 및 제2 표면을 갖는다. 그의 제1 표면 상에 제거 가능한 접착제(12)가 접착된다. 일 실시예에서, 제거 가능한 접착제(12)는 기판(11)(도시되지 않음)의 제1 표면을 완전히 커버한다. 다른 실시예에서, 제거 가능한 접착제(12)는 기판(11)의 일부분만을 커버하고, 리프트 탭(13)을 남긴다. 리프트 탭(13)은 사용자가 손톱 압력으로 접착제 스트립을 제거하는 능력을 개선시킨다.
도 2는 제1 및 제2 표면을 갖는 기판(21)을 갖는 접착제 물품(20)이다. 그 의 제1 표면 상에 제거 가능한 접착제(22)가 있다. 제거 가능한 접착제(22)는 실리콘화된 페이퍼 라이너 등의 방출 라이너(23)에 방출 가능하게 접착된다. 도시되지 않은 일 실시예에서, 제거 가능한 접착제(22)는 기판(21)을 완전히 커버하지 않고, 따라서 리프트 탭(24)을 형성한다. 이 리프트 탭은 방출 라이너로부터 기판 및 제거 가능한 접착제의 용이한 분리를 제공한다.
도 3은 접착제 물품(30)이 도포되는 패키지(33)의 단면도를 나타낸다. 접착제 물품(30)은 제거 가능한 접착제(32)를 갖는 기판(31)을 갖는다. 이 접착제 물품(30)은 예를 들면 냉동 음식 백일 수 있는 가요성 패키징(33)에 제거 가능하게 접착된다. 제거 가능한 접착제(32)는 가요성 패키지의 두 부분, 즉 접히는 부분 및 주요 부분에 접착된다. 패키지의 오프닝은 접히는 부분 내에 있다. 패키지에 대한 접착제 물품(30)의 도포는 패키지의 밀봉에 영향을 미친다.
기판
접착제 물품의 기판은 제1 및 제2 표면을 갖는다. 접착제는 페이퍼 또는 중합성 필름 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판은 약 0.5 내지 약 15, 또는 약 1 내지 약 10, 또는 약 1.5 내지 약 7.5밀의 두께를 갖는다. 여기서 및 본원 명세서 및 특허 청구의 범위의 다른 부분에서, 범위 및 비율 제한치들은 조합될 수 있다. 페이퍼 기판들은 그들의 강도를 유지하기에 충분한 습기 저항을 가질 수 있다. 유용한 페이퍼 기판의 예는 폴리에틸렌 코팅된 페이퍼를 포함한다.
본 발명에 유용한 중합성 필름들은 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴 리에스테르, 폴리카르보네이트, 폴리비닐알콜, 폴리(에틸렌 비닐 알콜), 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리(비닐 아세테이트), 이오노머들 및 이들의 혼합물들을 포함한다. 일 실시예에서, 중합성 필름 물질은 폴리올레핀을 포함한다. 폴리올레핀 필름 물질들은 일반적으로 ASTM 시험법 1238로 측정한 바 30 미만, 또는 20 미만 또는 10 미만의 용융 지수 또는 용융 유동률을 갖는 것을 특징으로 한다.
중합성 필름 물질로 이용될 수 있는 폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 등의 중합체들 및 공중합체들 또는 그러한 중합체들 및 공중합체들의 블렌드들을 포함한다. 일 실시예에서, 폴리올레핀들은 에틸렌 및 프로필렌의 중합체들 및 공중합체들을 포함한다. 다른 실시예에서, 폴리올레핀들은 프로필렌 단독 중합체들, 및 프로필렌-에틸렌 등의 공중합체들 및 프로필렌-1-부텐 공중합체들을 포함한다. 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌의 블렌드들 또는 이들중 하나 또는 이들 모두와 폴리프로필렌-폴리에틸렌 공중합의 블렌드들이 또한 유용하다. 다른 실시예에서, 폴리올레핀 필름 물질은 매우 낮은 프로필렌 함량을 갖는 폴리올레핀, 폴리프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌-에틸렌 공중합체들 또는 낮은 에틸렌 함량을 갖는 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌의 블렌드들 또는 프로필렌-1-부텐 공중합체들 또는 낮은 부텐 함량을 갖는 폴리프로필렌 및 폴리-1-부텐의 블렌드를 포함한다.
여러 가지 폴리에틸렌들은 중합성 필름 물질로서 이용될 수 있다. 그러한 폴리에틸렌들은 저 밀도, 중간 밀도 및 고 밀도 폴리에틸렌들을 포함한다. 유용한 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 예는 Huntsman사로부터 상업적으로 입수할 수 있는 Rexene 1017이다.
본원에 기재된 바와 같이 단독으로 또는 프로필렌 공중합체와 조합되어 본 발명의 구조물들 중에 중합성 필름 물질로서 이용될 수 있는 프로필렌 단독 중합체들은 ASTM 시험 D 1238, 조건 L에 의해 측정된 바 약 0.5 내지 약 20의 용융 유동률(MFR)을 갖는 것들과 같은 각종 프로필렌 단독 중합체들을 포함한다. 일 실시예에서, 10 미만, 또는 약 4 내지 약 10의 MFR을 갖는 프로필렌 단독 중합체들이 특히 유용하고, 개선된 금형-절삭 능력을 갖는 기판들을 제공한다. 유용한 프로필렌 단독 중합체들은 또한 약 0.88 내지 약 0.92g/cm3 범위의 밀도를 갖는 것으로서 특징될 수 있다. 많은 유용한 프로필렌 단독 중합체들은 여러 소스들로부터 상업적으로 입수할 수 있고, 유니온 카바이드사(Union Carbide)로부터 입수할 수 있고, 12.0g/10분의 용융 흐름 및 0.90g/cm3의 밀도를 갖는 5A97; 유니온 카바이드사로부터 입수할 수 있고, 8.8g/10분의 MFI 및 0.90g/cm3의 밀도를 갖는 DX5E66; 및 유니온 카바이드사로부터 입수할 수 있고, 3.9g/10분의 MFI 및 0.90g/cm3의 밀도를 갖는 WRD5-1057을 포함한다. 유용한 상업적 프로필렌 단독 중합체들은 피나 및 몬텔사(Fina and Montel)로부터 입수할 수도 있다.
특히 유용한 폴리아미드 수지들은 CF6S, CR-9, XE3303 및 G-21 등의 일반적인 상표명 Grivory 하에 EMS 어메리컨 글리온 인크, 슘터 SC.로부터 입수할 수 있는 수지들을 포함한다. Grivory G-21은 125℃의 유리 전이 온도, 90ml/10분의 용융 흐름 지수(DIN 53735) 및 15의 파단시 신장율(ASTM D638)을 갖는 무정형 나일론 공중합체이다. Grivory CF65는 135℃의 융점, 50ml/10분의 용융 흐름 지수 및 350%를 초과하는 파단시 신장율을 갖는 나일론 6/12 필름 등급 수지이다. Grilon CR9는 200℃의 융점, 200ml/10분의 용융 흐름 지수 및 250%를 초과하는 파단시 신장율을 갖는 나일론 6/12 필름 등급 수지이다. Grilon XE3303은 200℃의 융점, 60ml/10분의 용융 흐름 지수 및 100%의 파단시 신장율을 갖는 나일론 6.6/6.10 필름 등급 수지이다. 다른 유용한 폴리아미드 수지들은 예를 들면 유니-레즈 프러덕트 라인 하에 뉴저지주 웨인의 유니온 캠프로부터 입수할 수 있는 것들 및 (Versamide 프러덕트 라인 하) Bostik, Emery, Fuller, Henkel로부터 입수할 수 있는 다이머-기재 폴리아미드 수지들을 포함한다. 다른 적절한 폴리아미드들은 이량체화된 식물성 산들을 헥사메틸렌 디아민과 축합시켜 생산한 것들을 포함한다. 유니온 캠프로부터 입수할 수 있는 폴리아미드들의 예들은 Uni-Rez 2665; Uni-Rez 2620; Uni-Rez 2623; 및 Uni-Rez 2695를 포함한다.
폴리스티렌들은 본 발명의 중합성 필름 물질로서 이용될 수도 있고, 이들은 스티렌 및 알파-메틸 스티렌 등의 치환된 스티렌의 단독 중합체들 뿐만 아니라 공중합체들을 포함한다. 스티렌 공중합체들 및 삼중 중합체들의 예들은 아크릴로니트릴-부텐-스티렌(ABS); 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체들(SAN); 스티렌 부타디엔(SB); 스티렌-말레산 무수물(SMA); 및 스티렌-메틸 메타크릴레이트(SMMA) 등을 포함한다. 유용한 스티렌 공중합체의 예는 필립 피트롤리엄 컴퍼니로부터 입수할 수 있는 KR-10이다. KR-10은 스티렌과 1,3-부타디엔의 공중합체인 것으로 믿어진다.
폴리우레탄들은 본 발명의 중합성 필름 물질로서 이용될 수 있고, 폴리우레 탄들은 지방족 뿐만 아니라 방향족 폴리우레탄들을 포함할 수 있다.
여러 가지 글리콜들 또는 폴리올들 및 1개 이상의 지방족 또는 방향족 카르복실산들로부터 제조된 폴리에스테르들은 또한 유용한 필름 물질들이다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 PETG(시클로헥산디메탄올로 개질된 PET)는 이스트맨을 포함하는 각종 상업적 소스들로부터 입수할 수 있는 유용한 필름 물질이다. 예를 들면, Kodar 6763은 이스트맨 케미컬로부터 입수할 수 있는 PETG이다. 듀퐁사로부터 입수하는 다른 유용한 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 Selar PT-8307이다.
아크릴레이트 중합체들 및 공중합체들 및 알킬렌 비닐 아세테이트 수지들(예, EVA 중합체들) 역시 본 발명에서 필름 물질로서 유용하다. 유효 중합체들의 상업적인 예들은 Escorene UL-7520, 에틸렌과 19.3% 비닐 아세테이트의 공중합체(Exxon); Nucrell 699, 11% 메타크릴산을 함유하는 에틸렌 공중합체(듀퐁사) 등을 포함한다.
이오노머들 (분자 사슬들의 이온 결합을 함유하는 폴리올레핀들) 역시 유용하다. 이오노머들의 예들은 에틸렌 메타크릴산 공중합체의 아연염에 기초한 사슬간 이온 결합을 포함하는 것으로 믿어지는 Surlyn 1706(듀퐁사) 등의 이오노머성 에틸렌 공중합체들을 포함한다. 듀퐁사로부터 입수하는 Surlyn 1702 역시 유용한 이오노머이다.
폴리카르보네이트 역시 유용하고, 이들은 다우 케미컬사(Calbre), G.E. 플라스틱스(Lexan) 및 바이엘(Makrolon)로부터 입수할 수 있다. 대부분의 상용 폴리카 브로네이트들은 계면 공정에서 비스페놀 A와 카르보닐 클로라이드의 반응에 의해 얻어진다. 전형적인 상용 폴리카르보네이트들의 분자량은 약 22,000 내지 약 35,000으로 변화하고, 용융 유동율은 일반적으로 4 내지 22g/10분의 범위이다.
중합성 필름은 외관 특성들(불투명 또는 채색된 필름들), 내구성 및 프로세싱 특성들 등의 바람직한 특성들을 제공하기 위해 무기 충전재들 및 기타 유기 또는 무기 첨가제들을 함유할 수 있다. 핵화제들은 결정성을 증가시키고, 그에 따라 강성을 증가시키기 위해 부가될 수 있다. 유용한 부가제들의 예들은 탄산 칼슘, 이산화 티탄, 금속 입자들, 섬유들, 난연제들, 산화 방지 화합물들, 열 안정제들, 광 안정제들, 자외선 안정제들, 블로킹 방지제들, 프로세싱 보조제들, 산 수용체들 등을 포함한다.
여러 가지 핵화제들 및 안료들은 본 발명의 기판 필름 내로 혼입될 수 있다. 부가된 핵화제의 양은 결정 구조의 바람직한 변형을 제공하기에 충분한 양인 한편, 필름들의 목적 특성들에 대한 부작용을 미치지 않는다. 일반적으로, 결정 구조를 변경하고, 필름의 투명성(선명성), 및 강성 및 금형 절삭 능력을 개선시키기 위해 많은 수의 상당히 작은 결정들 또는 구상을 제공하기 위해 핵화제를 이용하는 것이 바람직하다. 중합성 필름들에 대해 지금까지 사용되어 온 핵화제들은 무기 핵화제들 및 유기 핵화제들을 포함한다. 무기 핵화제들의 예들은 카본 블랙, 실리카, 카올린 및 활석을 포함한다. 폴리올레핀 필름들 중에 유용한 것으로 제안되어 온 유기 핵화제들 중에는 지방족 일-염기 또는 이-염기산들 또는 아릴알킬 산들, 예를 들면 숙신산 나트륨, 글루타르산 나트륨, 카프로산 나트륨, 4-메틸발레산 나트륨, 페닐 아세트산 알루미늄 및 신남산 나트륨의 염들을 포함한다.
방향족 및 알리시클릭 카르복실산들의 알칼리 금속 및 알루미늄염, 예를 들면 벤조산 알루미늄, 벤조산 나트륨 또는 칼륨, 베타나프톨산 나트륨, 벤조산 리튬 및 터셔리-부틸 벤조산 알루미늄 역시 유용한 유기 핵화제들이다. 알킬기들이 약 2 내지 약 18개의 탄소 원자들을 함유하는 것인 치환된 소르비톨 유도체들, 예를 들면 비스(벤질리덴) 및 비스(알킬벤질리덴) 소르비톨들 역시 유용한 핵화제들이다. 보다 상세하게는, 1,3,2,4-디벤질리덴 소르비톨, 1,3,2,4-디-파라-메틸벤질리덴 소르비톨 및 1,3,2,4-디-파라-메틸벤질리덴 소르비톨 등의 소르비톨 유도체들이 폴리프로필렌에 대한 효과적인 핵화제들이다. 유용한 핵화제들은 많은 소스들로부터 상업적으로 입수할 수 있다. Millad 8C-41-10, Millad 3988 및 Millad 3905는 밀켄 케미컬 컴퍼니로부터 입수할 수 있는 소르비톨 핵화제들이다.
본 발명의 필름 제형들 내로 혼입되는 핵화제의 양은 일반적으로 필름의 약 100 내지 약 6000ppm 범위이다. 다른 실시예에서, 핵화제의 양은 약 1000 내지 약 5000 ppm 범위이다.
중합성 필름은 개선된 인쇄 능력, 강도, 내수성, 광택, 금형 절삭 능력 및 매트릭스 박리 능력 등의 1개 이상의 바람직한 특성들을 갖는 기판을 제공하도록 선택된다. 기판의 외부(제2) 표면은 철판 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 석판 인쇄, 레터 프레스, 열 전달 등의 인쇄 기술들을 사용하여 인쇄될 수 있거나 또는 잉크로 인쇄되게 적응될 수 있고, 그와 같이 적용된 잉크는 접착제 물품의 필름의 표면에 접착될 수 있다.
많은 상업적으로 이용될 수 있는 기판이 본 발명에 사용될 수 있다. 특히 유용한 기판들의 예는 애버리 데이슨 코포레이션사로부터 입수할 수 있는 FASTCLEAR®, PRIMAX®, 및 CRYSTAL FASTCLEARTM 필름들을 포함한다.
본 발명의 접착제 물품 구조물들에 이용될 수 있는 방출 라이너들은 방출 라이너로서 적절한 것으로서 당업계의 숙련자들에게 공지된 각종 물질들 중의 임의의 것으로 구성될 수 있다. 하나의 특히 유용한 실시예에서, 이 방출 라이너는 실리콘 코팅된 페이퍼 기판을 포함한다.
제거 가능한 접착제
기판의 제1 표면의 적어도 일부는 제거 가능한 접착제이다. 제거 가능한 접착제는 통상의 핸들링 동안 컨테이너의 개방을 방지하기 위해 컨테이너와 충분히 강한 결합을 형성할 수 있음이 확실하다. 전형적으로, 접착제는 컨테이너의 수송, 핸들링 및 저장 중에 컨테이너를 밀폐된 상태로 유지하기에 충분한 접착 강도를 필요로 한다. 이 접착제는 또한 컨테이너에 반복적으로 부착되고 그로부터 방출되도록 사용될 수 있어야 한다. 일 실시예에서, 접착제 물품은 1 내지 약 100회, 또는 1 내지 약 20회, 또는 1 내지 약 12회 패키지에 부착되고, 분리되고 재부착될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제는 냉장고 및 냉동고의 내부 온도, 전형적으로 약 10℃ 내지 약 -30℃에서 기능하는 능력을 가져야 한다.
일 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 5℃에서 시험판에 대해 적어도 약 0.2, 또는 적어도 약 0.25, 또는 적어도 약 0.28 또는 적어도 약 0.5 또는 적어도 약 0.8N/25mm의 습기 루프 시험(MLT) 결과를 갖는다. MLT는 상기한 바와 같다. 다른 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 약 -30 내지 약 -70, 또는 약 -35 내지 약 -65, 또는 약 -40 내지 약 -60의 Tg를 갖는다.
일 실시예에서, 접착제는 5℃에서 약 250,000 미만, 또는 약 200,000 미만, 또는 약 150,000 파스칼 미만의 응집 강도(G')를 갖는다. 다른 실시예에서, 이 접착제는 약 125,000 파스칼 미만의 응집 강도를 갖는다. 일 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 약 110,000 파스칼 미만의 응집 강도를 갖는다. 응집 강도(G')는 단일 물질의 분자들을 함께 유지하는 강도이다. 구체적으로, 당업계에서 사용되는 바와 같이, G'는 동적인 기계적 분석(DMA)을 제공하는 ASTM D-4065-82의 방법 E에 의해 측정된 바의 동적인 저장 전단 모듈러스이다. G"는 동적인 손실 전단 모듈러스이고, 동일한 ASTM 방법에 의해 측정된다. ASTM 분석은 온도, 주파수 또는 시간의 함수로서 탄성 모듈러스(또는 저장 모듈러스, G'), 점성 모듈러스(또는 손실 모듈러스, G"), 및 댐핑 계수(탠 D)를 결정한다. 결과는 전형적으로 G', G" 및 탠 D(G"에 대한 G'의 비율) 대 온도의 그래픽 플롯으로서 제공된다. DMA는 유리 전이 등의 플라스틱 내의 전이 영역들을 식별하고, 품질 관리 또는 제품 개발을 위해 사용될 수 있다. DMA는 DSC(시차 주사 열량계)의 분해능 너머인 작은 전이 영역들을 인식할 수 있다. 시험 아래, 시험편은 제거 가능한 픽스춰와 정지 픽스춰 사이에 클램프되고, 이어서 열 챔버 내에서 봉인된다. 시험 중인 물질에 적절한 주파수, 진폭 및 온도 범위가 입력된다. 분석기는 특정된 온도 범위에 걸쳐 서서히 이동하 면서 시험편에 비틀기 진동을 인가한다. 시험편들은 전형적으로 ASTM 타입 I 인장 막대 또는 ISO 다목적 시험편의 중심 섹션으로부터 76 x 13 x 3 mm로 절단된다. 유량계 과학적 RDA III 동적인 기계적 분석기는 그 시험을 수행하기 위해 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 아크릴 기재 또는 고무 기재 압력 민감성 접착제를 포함한다. 고무 기재 접착제들은 전형적으로 고온 용융 또는 에멀젼 압력 민감성 접착제들이다.
일 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 1개 이상의 고무 탄성체들 및 점착제를 포함한다. 고무 탄성체(들)은 일반적으로 제거 가능한 접착제의 약 20% 내지 약 48%, 또는 약 25% 내지 약 40%, 또는 약 28% 내지 약 37중량%의 양으로 존재한다. 유용한 고무 탄성체들은 스티렌 및 디엔의 블록 공중합체들, 뿐만 아니라 에틸렌-프로필렌 탄성체들, 예를 들면 디엔 삼중 중합체, 스티렌 에틸렌, 프로필렌 또는 부틸렌 블록 중합체들과 같은 스티렌 올레핀 공중합체들을 포함한다. 스티렌 이소프렌 공중합체들 및 스티렌 부타디엔 공중합체들과 같은 스티렌 디엔 중합체들이 특히 유용하다.
다른 실시예에서, 고무 탄성체는 삼중 블록 및 이중 블록 공중합체들의 혼합물을 포함한다. 고무 탄성체들은 일반적으로 스티렌 이소프렌 또는 스티렌 부타디엔 블록 공중합체들이다. 삼중 블록 함량은 전형적으로 고무 탄성체의 약 30% 내지 약 70%, 또는 약 35% 내지 약 65%, 또는 약 40% 내지 약 60중량%이다. 이중 블록의 함량은 고무 탄성체의 약 70% 내지 약 30%, 또는 약 65% 내지 약 35%, 또는 약 60% 내지 약 40중량%이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 하나는 제1 폴리디엔에 기초하고, 제1 유리 전이 온도 및 탄젠트 델타의 제1 값을 나타내고, 다른 하나는 제2 폴리디엔에 기초하고, 제1 유리 전이 온도보다 높은 제2 유리 전이 온도 및 그와 연관된 탄젠트 델타의 제2 값을 나타내는 것인 2개의 불혼화성의 천연 또는 합성 탄성체들의 혼합물을 포함한다. 특히 유용한 제1 탄성체는 폴리부타디엔이고, 특히 유용한 제2 탄성체는 폴리이소프렌이다. 2개의 탄성체들은 비율로 조합됨으로써 ℃인 온도의 함수로서 탄젠트 델타의 플롯인 DMS 곡선에서 2개의 독특한 유리 전이 온도 피크들을 나타낸다. DMS 곡선 내의 유리 전이 온도 피크들 사이의 온도 차이를 증가시키고, 제2 유리 전이 온도에 대한 탄젠트 델타의 진폭을 역시 증가시키는 제2 폴리디엔 성분 중에서 선택적으로 용해될 수 있는 점착제들을 포함하는 점착성 시스템이 조성물에 부가된다. 그 순수한 결과는 접착제를 절삭하는 능력에서 나타나는 바의 개선된 변환을 보여주는 압력-민감성 접착제 조성물을 제공하는 것이고, 주변에 도달하는 낮은 온도에서 탄젠트 델타 피크들 때문에, 각각 우수한 저온 및 주변 온도 압력-민감성 접착제 성능을 제공하는 것이다. 그러한 제거 가능한 접착제들은 미합중국 특허 제5,290,842호 및 동 제5,663,228호에 상세히 개시되어 있으며, 이들 특허 모두를 본원에 참고 문헌으로서 인용한다.
본 실시예의 점착성 시스템은 최고의 유리 전이 온도를 갖는 폴리디엔(폴리이소프렌)과 선택적으로 혼화성이고, 피크들 사이의 차이를 증가시키고, 최고 유리 전이 온도의 피크를 증폭시키기 위해 선택적인 점착화에 의해 작용하는 점착제들로 구성된다. 이 점착성 시스템은 또한 폴리이소프렌 세그먼트의 유리 전이 온도를 낮추는 폴리이소프렌 블록 및 가소제 오일들의 유리 전이 온도를 변화 없이 남겨 두거나 또는 증가시키는 통상적으로 액상 및 고체상 점착제들을 포함할 수도 있다. 종래의 점착제들 및 가소제 오일들을 포함하지만, 본 발명의 입자에 사용된 점착성 시스템들은 압력-민감성 접착제 조성물의 폴리이소프렌 피크들의 탄젠트 델타의 증가(증폭)과 더불어, 폴리부타디엔 블록 성분에 상대적인 폴리이소프렌 블록 성분의 유리 전이 온도 사이의 차이를 선택적으로 증가시키도록 폴리이소프렌 블록에서 선택적으로 용해되는 순수한 효과를 가져야 한다.
이 실시예의 압력-민감성 접착제들을 제형하는데 사용된 중합체들은 천연 및/또는 합성 탄성 중합체들에 기초한다. AB, ABA 및 (AB)x 블록 공중합체들이 유용하고, 여기서 x는 3 이상의 값이고, A는 적어도 하나의 모노알킬렌 아렌, 바람직하게는 스티렌, 알파 메틸 스티렌, 비닐 톨루엔 등을 포함하는 블록이고, B는 탄성체 콘쥬게이트된 디엔 블록, 바람직하게는 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌 블록이다. 바람직하게는, 적어도 하나는 폴리부타디엔 블록들에 기초하고, 다른 하나는 폴리이소프렌 블록들에 기초한다. 이들은 단독 중합체들, 블록, 랜덤 또는 멀티암드 공중합체들 및 이들의 혼합물들을 포함하지만, 이들로만 제한되지 않는다. 유용한 탄성 중합체들 중에서, 천연 고무(폴리이소프렌), 폴리부타디엔, 합성 폴리이소프렌, 랜덤 스티렌-부타디엔 중합체들, 스티렌-부타디엔(SB) 블록 공중합체들, 멀티암드 및 반복하는 (SB) 공중합체들, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체 들, 스티렌-이소프렌(SI) 블록 공중합체들, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체들, 멀티암드 스티렌-이소프렌 (SI)x 블록 공중합체 등이 언급될 수 있다. 랜덤 공중합체들이 또한 사용될 수 있고, 최고 유리 전이 온도를 보여주는 중합체의 유리 전이 온도가 보다 낮은 유리 전이 온도의 중합체에 상대적으로 증가되는 한 선택적으로 점착성인 디엔을 역전시킬 수 있음을 이해할 것이다.
사용되는 상용 탄성 중합체들은 모두 쉘 케미컬 컴퍼니가 제조 판매하는 Kraton D-1107 및 D-1112로서 공지된 선형 SIS/SI 블록 공중합체들, Kraton D-1101, D-1102 및 DX-1300으로서 공지된 SBS/SB 블록 공중합체들, 및 Kraton D-1320X로서 공지된 (SI)x 블록 공중합체 및 휴즈멕스 인크가 제조 판매하는 Solprene 1205로서 공지된 SB 블록 공중합체를 포함한다. 지시된 바와 같이, SIS 또는 SBS 블록 공중합체들 중의 다수에, 각각 SI 또는 SB 성분들이 존재한다.
에틸렌-프로필렌 디엔 고무들, 스티렌-에틸렌/부틸렌, 스티렌 블록 공중합체들, 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 공중합체들 등의 다른 탄성체들이 역시 사용될 수 있다.
혼합물의 폴리이소프렌 성분들에 대한 혼합물의 폴리부타디엔 함유 성분들의 중량비는 혼합물에 대한 DMS 곡선 상에 2개의 피크들이 제공되게 하는 것이다. 일반적으로, 중량비는 약 0.5:1 이상의 범위이다. 본 발명에 따라 사용될 것으로 예상되는 조성은 약 0.5:1 내지 약 5:1, 또는 약 1:1 내지 약 1.5:1, 또는 약 1.3:1의 비율로 조합된다.
폴리이소프렌 성분에 대한 점착제 부가제들은 일반적으로 Pace의 미합중국 특허 제3,577,398호 및 St. Cyr의 동 제3,692,756호의 교시에 따라 탄소 원자수 5 또는 6개의 디엔 및 모노-올레핀의 형태의 지방족 석유 유도체들의 스트림의 중합에 의해 얻어지고, 이들 두 특허는 본원에 참고 문헌으로서 인용한다. 결과의 탄화수소들은 실온에서 통상적으로 액체인 물질들로부터 실온에서 통상적으로 고체인 것들에 이르고, 전형적으로 40중량% 이상의 중합된 디엔들을 포함한다. 이 디엔들은 전형적으로 피페릴렌 및/또는 이소프렌이다. 이들은 연화점인 수치 지정값을 갖는 수지의 Wingtack 부류, 예를 들면 통상적으로 약 95℃의 연화점을 갖는 고체 수지인 Wingtack 95 및 통상적으로 약 10℃의 연화점을 갖는 액체 수지인 Wingtack 10으로서 굳이어 타이어 및 러버 컴퍼니의 화학부가 판매하고 있다.
다른 통상적으로 고체인 점착제들은 엑손사가 제조하는 Escorez 1310L 및 헤라클레스가 제조하는 Piccotac 95이다.
점착제 기능을 수행하는 다른 접착제들은 수소 첨가된 방향족 수지들을 포함하고, 여기서, 벤젠 고리들의 전부는 아니지만, 매우 실질적인 부분이 시클로헥산 고리들 (예, Regalrez 1018, 1033, 1065, 1078 및 1126 등의 헤르클레스사가 제조한 수지들의 Regalrez 부류 및 Arkon P-85, P-100, P-115 및 P-125 등의 Arakwa Chemical로부터 수지들의 Arkon 부류), 수소 첨가된 폴리시클릭 수지들(전형적으로, 엑손사가 제조한 Escorez 5300, 5320, 5340 및 5380 등의 디시클로펜타디엔 수지들) 등으로 전환된다.
어느 정도까지 폴리이소프렌 및 폴리부타디엔 페이스들과 혼화성인 로진들, 로진 에스테르들, 폴리테르펜들 및 기타 점착제들이 부가될 수도 있다. 기타 부가제들은 폴리이소프렌 및 폴리부타디엔 페이스들에 가용성인 쉘사 제조 Shellflex 371 및 위트코사 제조 Kaydol 무기 오일 등의 가소제 오일들을 포함한다.
점착성 시스템은 이 점착성 시스템 및 탄성체들의 전체 중량에 기초하여, 약 50% 내지 약 80중량%, 또는 약 50% 내지 약 70중량%, 또는 약 60% 내지 약 70중량%의 양으로 존재할 수 있다. 일 실시예에서, 그 비율은 약 38중량%의 탄성체 및 약 62중량%의 점착성 수지 부가제이고, 이 수지 부가제는 Excorez 1310LC의 Wingtack 95 등의 통상적으로 고체 점착제 및 Wingtack 10 등의 통상적으로 액체 점착제 또는 Shellflex 371 등의 가소제 오일의 혼합물을 포함한다. 폴리스티렌 강화 부가제들이 존재할 수 있지만, 필요하지는 않다.
폴리이소프렌 함유 성분들에 대한 폴리부타디엔 함유 성분들의 상대적인 비율을 고려함에 있어서, 폴리부타디엔(PB) 및 폴리이소프렌(PI) 성분들의 상대적인 탄젠트 델타 분포를 표 1에 나타낸다. 이를 참조하여, 0.1:1의 비율에서 단 하나의 유리 전이 온도 피크가 나타나고, 탄젠트 델타는 높고, 혼합물로부터 제형된 임의의 압력-민감성 접착제를 절삭하는데 있어서 많은 양의 에너지 손실을 나타낸다. 폴리이소프렌에 대한 폴리부타디엔의 보다 큰 비율에서, 2개의 유리 전이 온도 피크들이 나타나고, 탄젠트 델타 값들은 제형된 압력-민감성 접착제의 절삭에 필요한 전체적인 에너지를 보다 저하시키는 것으로 보인다.
표 1
PB/PI PB Tg (℃) 탠 델타 최대 PI Tg 탠 델타 최대
0.4/1.0 - - -57 1.64
1.0/1.0 -80 0.45 -54 0.71
1.3/1.0 -77 0.64 -54 0.56
1.5/1.0 -81 0.7 -55 0.50
2.5/1.0 -77 0.76 -54 0.41
5.0/1.0 -82 0.84 -54 0.33
다른 실시예에서, 제거 가능한 접착제는 아크릴 압력 민감성 접착제를 포함한다. 예를 들면, 압력 민감성 접착제는 적어도 70 에틸렌옥시 유닛들을 갖는 비이온성 C7 내지 C18 알킬페녹시폴리(에틸렌옥시) 에탄올을 함유하는 2-에틸헥실 아크릴레이트/극성 모노머 중합체 에멀젼을 포함할 수 있다. 유용한 각종 아크릴 압력 민감성 접착제들은 탄소 원자수 1 내지 14의 3급 이외의 알킬기들을 갖는 1개 이상의 일기능성 아크릴레이트들 약 70-98중량% 및 극성 모노머 약 30-2중량%를 갖는 아크릴 공중합체들을 포함한다.
일 실시예에서, 아크릴 접착제는 이소옥틸아크릴레이트(IOA), 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-메틸부틸아크릴레이트(MBA), n-부틸 아크릴레이트, 메틸아크릴레이트(MA), 에틸아크릴레이트, 및 이소보닐아크릴레이트(IBA) 등의 에틸렌계-불포화 고급 알킬 아크릴레이트들(C4-C14)의 공중합체이다. 극성 단량체는 메타크릴산, 아크릴산(AA), 이타콘산, β-카르복시에틸아크릴레이트들, 푸마르산, 아크릴아미드들 등의 에틸렌계-불포화 카르복실산들 또는 N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 등의 기타 극성 단량체들을 포함할 수 있다.
본 발명에 그 용도를 갖는 특이적 아크릴 접착제들 중에 Nirez 2019 (아리조나 케미컬사로부터 상업적으로 입수할 수 있는 테르펜-페놀계 점착제) 16.4 중량부 (접착제 고체들 100중량부에 기초함)로 개질된 이소옥틸 아크릴레이트/아크릴산 (IOA/AA) 93/7 wt/wt가 있다. 이 접착제는 0.2g/dl의 농도에서 에틸 아세테이트 중에 1.75 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 다른 유용한 아크릴 접착제는 2-메틸 부틸 아크릴레이트/아크릴산 (2-MBA/AA) 90/10 wt/wt를 포함한다. 이러한 압력 민감성 접착제는 0.2g/dl의 농도에서 에틸 아세테이트 중에 0.8 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 또 다른 유용한 아크릴은 이소옥틸 아크릴레이트/메틸 아크릴레이트/아크릴산 (IOA/MA/AA) 70/22.5/7.5 wt/wt이다. 이 접착제는 0.2g/dl의 농도에서 에틸 아세테이트 중에 0.8 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 추가의 유용한 아크릴 접착제는 2-메틸 부틸 아크릴레이트/아크릴아미드 (2-MBA/Am) 96/4 wt/wt를 포함한다. 이러한 PSA는 0.2g/dl의 농도에서 에틸 아세테이트 중에 0.6 dl/g의 고유 점도를 갖는다. 이들 아크릴 접착제들의 블렌드들이 역시 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 제거 가능한 아크릴 접착제는 가교제를 포함한다. 2가지 주요 유형의 가교 접착제들이 공통으로 사용된다. 제1 유형의 가교 접착제는 열적 가교 접착제이다. 그러한 화학적 가교제들은 중합 후 용매-기재 PSAs 내로 부가될 수 있고, 코팅된 접착제의 오븐 건조 중에 열에 의해 활성화될 수 있다. 열적 가교제의 예는 다기능성 아지리딘, 예를 들면 1.1'-(1,3-페닐렌 디카르보닐)-비스-(2-메틸아지리딘)(CAS 제7652-64-4)이고, 본원에서 "비스아미드"라 칭한다. 다른 실시예에서, 가교 반응을 수행하기 위해 자유 라디칼들에 의존하는 화학적 가교제들이 사용될 수 있다. 예를 들면 과산화물들 등의 시약들이 자유 라디말들의 전구체 소스로서 기능한다. 충분히 가열될 때, 이들 전구체들은 중합체 사슬들의 가교 반응을 야기하는 자유 라디칼들을 발생시킬 것이다. 통상의 자유 라디칼 발생 시약은 벤조일 퍼옥사이드이다. 자유 라디칼 발생기들은 전형적으로 소량으로만 요구되고, 일반적으로 가교 반응을 완료하기 위해 비스아미드 시약에 대해 요구되는 것보다 더 높은 온도를 필요로 한다.
제2 유형의 화학적 가교제는 높은 세기의 자외선(UV)에 의해 활성화되는 감광성 가교제이다. 고온 용융 아크릴 PSAs에 대해 사용된 2개의 공통적인 감광성 가교제들은 PSA 중합체 내로 공중합되는 벤조페논 및 4-아크릴옥시벤조페논이다. 용액 중합체로 후-부가되고 UV 광선에 의해 활성화되는 다른 광 가교제는 트리아진, 예를 들면 2.4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시-페닐)-s-트리아진이다. 이들 가교제들은 중간 압력 수은 램프들 등의 인공 소스들로부터 발생되는 UV 광선에 의해 활성화된다. 가교제의 유형에 따라, 약 0.5중량% 미만의 화학적 가교제가 전형적으로 목적하는 가교를 달성하는데 필요하다.
상업적으로 입수할 수 있는 아크릴 압력 감지 접착제들은 디나테크 어드히시브스 인크로부터 입수할 수 있는 Techcryl 5014 또는 Techcryl 5017을 포함한다. 다른 상업적으로 입수할 수 있는 아크릴 접착제는 애버리 데니슨 코포레이션으로부터 입수하는 UVR145이다. 상업적으로 입수할 수 있는 고무 기재 접착제들은 애버리 데니슨 코퍼레이션으로부터 입수하는 C2075 및 소버린 케미컬스사로부터 입수하는 프리마그립 38-026을 포함한다.
영구 접착제
본 발명의 일 실시예에서, 영구 접착제는 기판의 표면의 일부에 접착된다. 영구라는 용어는 컨테이너에 기판을 접착 또는 고정시키는 것을 의미한다. 이 접착제는 용이하게 제거될 수 없고, 재부착할 수 없다. 일반적으로, 기판, 접착제 층 및/또는 패키지는 접착제를 제거하려는 시도들에 의해 손상된다.
도면들을 참조하면, 도 4는 제1 및 제2 표면들을 갖는 기판(41)을 갖는 마감재(40)의 단면적이다. 기판(41)의 제1 표면의 일부 상에는 영구 접착제(42)가 존재한다. 영구 접착제로 커버된 영역은 전형적으로 기판의 제1 표면의 전체 영역의 10% 내지 약 90%, 또는 약 25% 내지 약 75%, 또는 약 45% 내지 약 65%이다. 기판(41)의 제1 표면의 제2 부분 상에는 제거 가능한 접착제(43)가 존재한다. 이 제거 가능한 접착제(43)로 커버된 영역은 기판의 제1 표면의 전체 영역의 10% 내지 약 90%, 또는 약 25% 내지 약 75%, 또는 약 45% 내지 약 65%이다. 도시되지 않은 일 실시예에서, 영구 접착제 및 제거 가능한 접착제들은 함께 기판(41)의 제1 표면을 완전히 커버한다. 제조 공정들에 의해 형성되는 2개의 접착제들 사이에는 작은 분리가 존재할 수 있음이 이해된다. 다른 실시예에서, 영구 접착제 및 제거 가능한 접착제들은 함께 기판(41)의 제1 표면을 완전히 커버하지 않는다. 이러한 실시예에서, 리프트 탭(44)은 제거 가능한 접착제(43)에 의해 커버되지 않는 에지 근처에 기판(41)의 제1 표면의 단면을 남겨 놓음으로써 형성된다.
도 5는 그의 제1 표면의 제1 부 상에 영구 접착제(52)를 갖는 기판(51)을 갖는 마감재(50)의 단면도이다. 제거 가능한 접착제(53)는 기판(51)의 제1 표면의 제2 부분 상에 존재한다. 영구 접착제(52) 및 제거 가능한 접착제(53)는 방출 라이너(54)에 방출 가능하게 접착된다. 일 실시예에서, 이 제거 가능한 접착제(53) 및 영구 접착제(52)는 기판(51)의 제1 표면을 완전히 커버하지 않고, 리프트 탭(55)을 형성한다.
도 6a은 마감재(60)가 도포되는 가요성 패키지(61)의 단면도이다. 마감재(60)는 영구 접착제(63)에 의해 커버되는 그의 내부 표면의 제1 부분 및 제거 가능한 접착제(64)에 의해 커버되는 그의 내부 표면의 제2 부분을 갖는 기판(62)으로 구성된다. 도 6b는 패키지(61)에 마감재(60)를 부착시킨 확장도이다. 패키지(61)는 접혀진 부분(61(a)) 및 주요 부분(61(b))을 포함한다. 패키지의 개구부는 접혀진 부분 내에 있다. 마감재(60)는 영구 접착제(63)에 의해 주요 부분(61(b))에 영구적으로 접착되고, 제거 가능한 접착제(64)에 의해 접혀진 부분(61(a))에 방출 가능하게 접착된다. 패키지(61)는 접혀진 부분(61(a))에 제거 가능한 접착제(64)를 접착시킴으로써 밀봉되고, 제거 가능한 접착제(64)가 도포된 기판(62)의 부분을 다시 벗겨내고, 영구 접착제(63)가 도포되는 기판(62)의 부분을 주요 부분(61(b))에 접착되게 남겨 놓음으로써 개방될 수 있다. 제거 가능한 접착제(64) 및 영구 접착제(63)의 배치는 예시 목적으로만 주어진 것임을 이해해야 한다. 예를 들면, 가요성 패키지(61) 상의 영구 접착제 및 제거 가능한 접착제 위치들은 역전될 수 있다.
영구 접착제는 열-활성화된 접착제, 고온 용융 접착제, 또는 압력 민감성 접착제(PSA)를 포함할 수 있다. 전형적으로, 접착제 조성물들은 가공 온도에서 1000 포이즈 내지 1,000,000 포이즈의 점도를 갖는다.
압력 민감성 접착제들은 고무 기재 접착제들, 아크릴 접착제들, 비닐 에테르 접착제들, 실리콘 접착제들, 및 이들의 2 이상의 혼합물들을 포함한다. 문헌 "Adhesion and Bonding" 중합체 과학 및 공학 백과사전, 제1권, 제476-546페이지, 인터사이언스 퍼블리셔스, 제2 판, 1985년)에 기재된 압력 민감성 접착제 물질들이 포함되고, 이 문헌을 참고 문헌으로서 인용한다. 유용한 압력 민감성 접착제 물질들은 아크릴 유형 중합체들, 블록 공중합체들, 천연, 재청구된 또는 스티렌 부타디엔 고무들, 점착성화된 천연 또는 합성 고무들, 에틸렌과 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체들, 에틸렌-비닐-아크릴 삼중 중합체들, 폴리이소부틸렌, 폴리(비닐 에테르) 등의 접착제 중합체를 주성분으로서 함유할 수 있다. 압력 민감성 접착제 물질들은 전형적으로 약 -70℃ 내지 약 10℃ 범위의 유리 전이 온도들로 특징된다.
일 실시예에서, 영구 압력 민감성 접착제는 적어도 하나의 아크릴 또는 메타크릴 성분의 단독 중합체들, 공중합체들 또는 가교된 공중합체들인 것들과 같은 아크릴 접착제를 포함한다. 그 예는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 터트-부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 운데실 아크릴레이트 또는 라우릴 아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르들 및 임의로 공단량체로서 (메트)아크릴산 ["(메트)아크릴산"이라는 표현은 아크릴산 및 메타크릴산을 나타냄], 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 말레산 무수물 또는 부틸 말레에이트 등의 카르복실-함유 단량체, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 또는 알릴 알콜 등의 히드록실-함유 단량체, (메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드 또는 N-에틸-(메트)아크릴아미드 등의 아미도-함유 모노머, N-메틸롤(메트)아크릴 아미드 또는 디메틸롤(메트)아크릴아미드 등의 메틸롤기-함유 단량체, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 또는 비닐피리딘 등의 아미노-함유 모노머, 또는 에틸렌, 프로필렌, 스티렌 또는 비닐 아세테이트 등의 비기능성 단량체; 이들의 혼합물 및 주성분으로서 적어도 하나의 그러한 접착제들을 함유하는 접착제들을 포함한다.
일 실시예에서, 아크릴 접착제 베이스 수지들은 단량체들의 혼합물에 기초하고, 보다 낮은 유리 전이 온도 에스테르들을 포함하는 것으로서 분류되는 다중-중합체들을 포함한다. 그러한 아크릴 접착제들은 접착의 적절한 보강을 보장하기에 충분한 점탄성 흐름을 제공한다.
유용한 아크릴 기재 압력 민감성 접착제들은 미합중국 특허 제5,164,444호(Bernard), 동 제5,623,011호(Bernard) 및 동 제6,306,982호(Lee)에 기재된 것들을 포함한다. 이 접착제는 미합중국 특허 제5,705,551호(Sasaki)에 기재된 것들과 같은 고무-기재 접착제를 포함할 수도 있다. 이 접착제는 미합중국 특허 제5,232,958호(Ang) 및 동 제5,232,958호(Mallya)에 기재된 것들과 같이 개시제들 및 기타 성분들과 단량체들의 방사선 경화성 혼합물을 포함할 수도 있다. 이들이 접착제들과 관련된 바의 이들 특허들의 개시 내용들은 참고 문헌으로서 본원에 인용한다. 압력 민감성 접착제들은 에멀젼, 용매 기재 및 고온 용융 압력 민감성 접착제들을 포함한다.
다른 유용한 아크릴 PSA는 미합중국 특허 제6,306,982호의 실시예 2에 일반적으로 기재된 바의 분산 점착제 입자들과 에멀젼 중합체 입자들의 블렌드를 포함 한다. 이 중합체는 미합중국 특허 제5,164,444호(Bernard)에 기재된 바의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 디옥틸 말레에이트, 아크릴산 및 메타크릴산 공단량체들의 에멀젼 중합에 의해 제조되고, 중량 평균 직경이 약 0.2 미크론인 라텍스 입자 크기 및 약 60%의 겔 함량을 초래한다.
유용한 영구 접착제들은 다음 카테고리들로 분류된 것들을 포함한다:
(1) 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 공중합체들, α-올레핀 공중합체들, 실리콘 공중합체들, 클로로프렌/아크릴로니트릴 공중합체들 등에 기초한 것들 과 같은 랜덤 공중합체 접착제들, 및
(2) 선형 블록 공중합체들(즉, A-B 및 A-B-A 타입), 분지된 블록 공중합체들, 스타 블록 공중합체들, 그래프트된 또는 라디칼 블록 공중합체들 등에 기초한 것들 및 천연 및 합성 고무 접착제들을 포함하는 블록 공중합체 접착제. 유용한 압력-민감성 접착제들의 설명은 중합체 과학 및 공학 백과사전 제13권, 윌리-인터사이언스 퍼블리셔들(뉴욕, 1988)에서 찾을 수 있다. 유용한 압력-민감성 접착제들의 추가의 설명은 중합체 과학 및 기술 백과사전 제1권, 인터사이언스 퍼블리셔들(뉴욕, 1964)에서 찾을 수 있다.
상업적으로 입수할 수 있는 압력-민감성 접착제들은 본 발명에 유용하다. 이들 접착제들의 예들은 HM-1597, HL-2207-X, HL-2115X, HL-2193-X와 같이 Minn. St.Paul의 H.B. 풀러 컴퍼니로부터 입수할 수 있는 고온 용융 압력 민감성 접착제들을 포함한다. 다른 유용한 상업적으로 입수할 수 있는 압력-민감성 접착제들은 오하이오주 컬럼버스 소재 센추리 어드히시브스 코포레이션으로부터 입수할 수 있 는 것들을 포함한다.
실리콘-기재 PSAs, 고무-기재 PSAs 및 아크릴-기재 PSAs를 포함하는 종래의 PSAs가 유용하다. 고온 용융 접착제의 다른 상용 예는 위스콘신주 와와투사 소재 아토 핀들리 인크가 시판하는 H2187-01이다. 또한, 미합중국 특허 제3,239,478호(Harlan)에 기재된 고무 기재 블록 공중합체 PSAs는 본 발명의 동시 압출된 접착제 구조물들 중에 이용될 수도 있고, 이 특허는 그러한 고온 용융 접착제들의 개시를 위해 참고 문헌으로서 인용된다.
일 실시예에서, 본 발명에 이용된 압력 민감성 접착제는 이중 블록 구조물 A-B, 삼중 블록 A-B-A, 라디칼 또는 결합된 구조물들 (A-B)n로 나타내는 선형, 분지된, 그래프트 또는 라디칼 블록 공중합체들 등의 고무 기재 탄성체 물질들 및 이들의 조합물들을 포함하고, 여기서 A는 실온에서 비고무질 또는 유리질 또는 결정질이지만, 보다 높은 온도에서 유체인 경질의 열가소성 페이스 또는 블록을 나타내고, B는 작용시에 또는 실온에서 고무질 또는 탄성인 소프트 블록을 나타낸다. 이들 열가소성 탄성체들은 약 75% 내지 약 95중량%의 고무질 세그먼트들 및 약 5% 내지 약 25중량%의 비고무질 세그먼트들을 포함할 수 있다.
비고무질 세그먼트들 또는 경질 블록들은 모노- 및 폴리시클릭 방향족 탄화수소들의 중합체들을 포함하고, 보다 상세하게는 자연적으로 모노시클릭 또는 비시클릭일 수 있는 비닐-치환된 방향족 탄화수소들을 포함한다. 고무질 블록들 또는 세그먼트들은 지방족 콘쥬게이트된 디엔들의 단독 중합체들 또는 공중합체들의 중 합체 블록들이다. 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 및 스티렌 부타디엔 고무들 등의 고무질 물질들은 고무질 블록 또는 세그먼트를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 특히 고무질 세그먼트들은 에틸렌/부틸렌 또는 에틸렌/프로필렌 공중합체들의 폴리디엔들 및 포화된 올레핀 고무들을 포함한다. 후자의 고무들은 폴리부타디엔 및 폴리이소프렌 등의 대응하는 불포화 폴리알킬렌 잔기들로부터 그의 수소 첨가에 의해 얻어질 수 있다.
이용될 수 있는 비닐 방향족 탄화수소들 및 콘쥬게이트된 디엔들의 블록 공중합체들은 탄성체 특성들을 나타내는 것들 중의 임의의 것을 포함한다. 블록 공중합체들은 이중 블록, 삼중 블록, 멀티 블록, 스타 블록, 폴리블록 또는 그래프트 블록 공중합체들일 수 있다. 본원 명세서 및 특허 청구의 범위 전반에서, 블록 공중합체들의 구조적 특징들에 관하여 이중 블록, 삼중 블록, 멀티 블록, 폴리 블록 및 그래프트 또는 그래프트된-블록이라는 용어들은 중합체 과학 및 공학 백과 사전 제2권(1985) 존 윌리 & 선즈 인크. 뉴욕, 제325-326페이지 및 J.E. 맥그레스, 블록 공중합체들, 사이언스 테크놀로지, 데일 J. 멜러 편집, 하우드 아카데믹 퍼블리셔스, 1979, 페이지 1-5에 정의된 바의 통상의 의미를 제공한다.
그러한 블록 공중합체들은 비닐 방향족 탄화수소의 약 40중량%를 함유하는 것들을 포함하는 비닐 방향족 탄화수소들에 대한 콘쥬게이트된 디엔들의 여러 가지 비율들을 포함할 수 있다. 따라서, 선형 또는 방사상 대칭 또는 비대칭이고, 다음 식들 A-B, A-B-A, A-B-A-B, B-A-B, (AB)0.1.2...BA 등으로 나타내는 구조들을 갖고, 여기서 A는 비닐 방향족 탄화수소 또는 콘쥬게이트된 디엔/비닐 방향족 탄화수소 테이퍼된 공중합체 블록의 중합체 블록이고, B는 콘쥬게이트된 디엔의 고무질 중합체 블록인 멀티-블록 공중합체들이 이용될 수 있다.
이 블록 공중합체들은 예를 들면 미합중국 특허 제3,251,905호; 동 제3,390,207호; 동 제3,598,887호; 및 동 제4,219,627호에 예시된 바의 단량체의 순차 부가, 단량체의 증분의 부가, 또는 결합 기술들을 포함하는 잘 공지된 블록 중합 또는 공중합 공정들 중의 임의의 것에 의해 제조될 수 있다. 잘 공지된 바와 같이, 테이퍼된 공중합체 블록들은 이들의 공중합 반응성 속도들의 차이를 이용하여 콘쥬게이트된 디엔 및 비닐 방향족 탄화수소 단량체들의 혼합물을 공중합함으로써 멀티-블록 공중합체들 내에 혼입될 수 있다. 여러 특허들은 미합중국 특허 제3,251,905호; 동 제3,639,521호; 및 동 제4,208,356호를 포함하여, 테이퍼된 공중합체 블록들을 함유하는 멀티-블록 공중합체들의 제법을 기재하고, 그의 개시 내용들은 참고 문헌으로서 본원에 인용한다.
중합체들 및 공중합체들을 제조하기 위해 이용될 수 있는 콘쥬게이트된 디엔들은 4 내지 약 10개의 탄소 원자들, 보다 일반적으로 4 내지 6개의 탄소 원자들을 함유하는 것들이다. 그 예들은 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 플로로프렌, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔 등을 포함한다. 이들 콘쥬게이트된 디엔들의 혼합물들이 역시 사용될 수 있다. 콘쥬게이트된 디엔들은 이소프렌 및 1,3-부타디엔이다.
공중합체들을 제조하기 위해 이용될 수 있는 비닐 방향족 탄화수소들의 예들 은 스티렌 및 다양하게 치환된 스티렌들, 예를 들면 o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-tert-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, 알파-메틸스티렌, 베타-메틸스티렌, p-이소프로필스티렌, 2,3-디메틸스티렌, o-클로로스티렌, p-클로로스티렌, o-브로모스티렌, 2-클로로-4-메틸스티렌 등을 포함한다. 비닐 방향족 탄화수소는 스티렌이다.
콘쥬게이트된 디엔들 및 비닐 방향족 화합물들의 상기 공중합체들의 다수는 상업적으로 입수할 수 있다. 수소 첨가에 앞서 블록 공중합체들의 수평균 분자량은 약 20,000 내지 약 500,000, 약 40,000 내지 약 300,000이다.
공중합체들 내의 개별 블록들의 수평균 분자량들은 특정 한계치들 내에서 변화할 수 있다. 대부분의 경우들에서, 비닐 방향족 블록은 약 2000 내지 약 125,000, 및 약 4000 내지 60,000의 수평균 분자량을 가질 것이다. 수소 첨가 전 후에 콘쥬게이트된 디엔 블록들은 약 10,000 내지 약 450,000, 및 약 35,000 내지 150,000의 수평균 분자량을 가질 것이다.
또한, 수소 첨가 전에, 콘쥬게이트된 디엔 부분의 비닐 함량은 일반적으로 약 10% 내지 약 80%이고, 비닐 함량은 약 25% 내지 약 65%, 특히 개질된 블록 공중합체가 고무질 탄성을 보이는 것이 바람직할 때 35% 내지 55%이다. 블록 공중합체의 비닐 함량은 핵 자기 공명에 의해 측정될 수 있다.
이중 블록 공중합체들의 특정 예들은 스티렌-부타디엔(SB), 스티렌-이소프렌 (SI), 및 이들의 수소 첨가된 유도체들을 포함한다. 삼중 블록 중합체들의 예들은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 알파-메틸스티렌-부타디엔-알파-메틸스티렌 및 알파-메틸스티렌-이소프렌 알파-메틸스티렌을 포함한 다. 본 발명에서 접착제들로서 유용한 상업적으로 입수할 수 있는 블록 공중합체들의 예들은 쉘 케미컬 컴퍼니로부터 입수할 수 있는 것들을 포함하고, 다음 표 2에 열거한다.
표 2
Kraton 유형 스티렌/고무 비율(W) 용융 지수
D1101 선형 SBS 31/69 <1
D1109P 선형 SIS 15/85 11
D1111 선형 SIS 22/78 3
D1112P 선형 SIS 15/85 23
D1113P 선형 SIS 16/84 24
D1117P 선형 SIS 17/83 33
D1320X 멀티-암(SI)n 10/90 NA
벡터 4111은 휴스턴 텍사스의 덱스코로부터 입수할 수 있는 SIS 블록 공중합체이다.
1,4 및 1,2 이성질체들의 혼합물의 고무질 세그먼트를 포함하는 SBS 공중합체들의 수소 첨가에 따라, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체가 얻어진다. 마찬가지로, SIS 중합체의 수소 첨가는 스티렌-에틸렌 프로필렌-스티렌 (SEPS) 블록 공중합체를 생산한다.
블록 공중합체들의 선택적인 수소 첨가는 라네이 니켈, 귀금속들, 예를 들면 백금, 팔라듐 등의 촉매들 및 가용성 전이 금속 촉매들의 존재 하에 수소 첨가를 포함하는 각종 잘 공지된 공정들에 의해 수행될 수 있다. 사용될 수 있는 적절한 수소 첨가 공정들은 디엔-함유 중합체 또는 공중합체가 시클로헥산 등의 불활성 탄화수소 희석액에 용해되고, 적절한 수소 첨가 촉매의 존재 하에 수소와의 반응에 의해 수소 첨가되는 것들이다. 그러한 공정들은 미합중국 특허 제3,113,986호 및 동 제4,226,952호에 기재되어 있고, 그의 개시 내용들은 본원에 참고 문헌으로서 인용된다. 블록 공중합체들의 그러한 수소 첨가는 수소 첨가에 앞서 그들의 원시 불포화 함량의 약 0.5% 내지 약 20%의 폴리디엔 블록 중에 잔류 불포화 함량을 갖는 선택적으로 수소 첨가된 공중합체들을 생산하는 방식으로, 그 공중합체들을 생산하는 정도까지 수행된다.
일 실시예에서, 블록 공중합체의 콘쥬게이트된 디엔 부분은 적어도 90% 포화되고, 보다 빈번하게는 적어도 95% 포화되는 한편, 비닐 방향족 부분은 현저히 수소 첨가되지 않는다. 특히 유용한 수소 첨가된 블록 공중합체들은 스티렌-(에틸렌/프로필렌)-스티렌 블록 중합체 등의 스티렌-이소프렌-스티렌의 블록 공중합체들의 수소 첨가된 제품들이다. 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 블록 공중합체가 수소 첨가될 때, 중합체 중의 1,4-폴리부타디엔에 대한 1,2-폴리부타디엔의 비율은 약 30:70 내지 약 70:30인 것이 바람직하다. 그러한 블록 공중합체가 수소 첨가될 때, 결과의 제품은 에틸렌 및 1-부텐(EB)의 규칙적인 공중합체 블록을 닮는다. 상기한 바와 같이, 콘쥬게이트된 디엔이 이소프렌으로서 사용될 때, 결과의 수소 첨가된 제품은 에틸렌 및 프로필렌(EP)의 규칙적인 공중합체 블록을 닮는다.
선택적으로 수소 첨가된 블록 공중합체들의 수는 일반 상표명 "Kraton G" 하에 쉘 케미컬 컴퍼니로부터 상업적으로 입수할 수 있다. 하나의 예는 약 30중량%의 스티렌 말단 블록들을 포함하는 수소 첨가된 SBS 삼중 블록 및 에틸렌과 1-부텐(EB)의 공중합체인 미드블록인 Kraton G1652이다. G1652의 저분자량 버전은 상표명 Kraton G1650 하에 쉘로부터 입수할 수 있다. Kraton G1651은 약 33중량%의 스티렌을 함유하는 다른 SEBS 블록 공중합체이다. Kraton G1657은 약 13중량% 스티렌을 함유하는 SEBS 이중 블록 공중합체이다. 이러한 스티렌 함량은 Kraton G1650 및 Kraton G1652 중의 스티렌 함량보다 낮다.
다른 실시예에서, 선택적으로 수소 첨가된 블록 공중합체는 다음 식을 갖는다: Bn(AB)0Ap; 여기서 n=0 또는 1이고; o는 1 내지 100이고; p는 0 또는 1이고; 수소 첨가에 앞서 각각의 B는 우세하게 약 20,000 내지 약 450,000의 수평균 분자량을 갖는 중합된 콘쥬게이트된 디엔 탄화수소 블록이고; 각각의 A는 우세하게 약 2000 내지 약 115,000의 수평균 분자량을 갖는 중합된 비닐 방향족 탄화수소 블록이고; A의 블록들은 공중합체의 약 5% 내지 약 95중량%를 구성하고, 블록 B의 불포화는 원시 불포화의 약 10% 미만이다. 다른 실시예들에서, 블록 B의 불포화는 그의 원시 값의 5% 미만까지 수소 첨가에 의해 감소되고, 수소 첨가된 블록 공중합체의 평균 불포화는 그의 원시 값의 20% 미만까지 감소된다.
블록 공중합체들은 상기한 바와 같이 비닐 방향족 탄화수소들의 선택적으로 수소 첨가된 블록 공중합체들 및 콘쥬게이트된 디엔들 상으로 알파. 베타-올레핀계 불포화 모노카르복실산 또는 이카르복실산 시약을 반응시킴으로써 얻어질 수 있는 것들과 같은 관능화된 중합체들을 포함할 수도 있다. 그래프트 블록 공중합체 중의 카르복실산 시약 사이의 반응은 자유 라디칼 개시제의 존재 하에 용액들 중에서 또는 용융 공정에 의해 실시될 수 있다.
카르복실산 시약으로 그래프트된 비닐 방향족 탄화수소들과 콘쥬게이트된 디엔들의 여러 가지 선택적으로 수소 첨가된 블록 공중합체들의 제법은 미합중국 특허 제4,578,429호; 동 제4,657,970호; 및 동 제4,795,782호를 포함하는 많은 특허들에 개시되어 있으며, 이들 특허의 개시 내용들은 콘쥬게이트된 디엔들 및 비닐 방향족 화합물들의 그래프트된 선택적으로 수소 첨가된 블록 공중합체들에 관한 것이고, 그러한 화합물들의 제법이 참고로 본원에 인용된다. 미합중국 특허 제4,795,782호는 용액 공정 및 용융 공정에 의해 그래프트된 블록 공중합체들의 제법의 예들을 기재하고 제공한다. 미합중국 특허 제4,578,429호는 트윈 스크류 압출기 중에서 용융 반응에 의해 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시) 헥산과 함께 말레산 무수물과 Kraton G1652(SEBS) 중합체의 그래프팅의 예를 포함한다.
스티렌 및 부타디엔의 상업적으로 입수할 수 있는 말레산화되고 선택적으로 수소 첨가된 공중합체들의 예들은 쉘로부터 입수하는 Kraton FG1901X, FG1921X 및 FG1924X를 포함하고, 종종 말레산화되고, 선택적으로 수소 첨가되는 SEBS 공중합체들을 의미한다. FG1901X는 숙신산 무수물로서 약 1.7중량% 바운드 기능성 및 약 28중량% 스티렌을 함유한다. FG1921X는 숙신산 무수물로서 약 1중량% 바운드 기능성 및 약 29중량% 스티렌을 함유한다. FG1924X는 약 13% 스티렌 및 수신산 무수물 로서 약 1% 바운드 기능성을 포함한다.
유용한 블록 공중합체들은 일본국 도쿄도 찌요다꾸, 마루노찌 2-1 니퐁 제온 코포레이션으로부터 입수할 수도 있다. 예를 들면, Quintac 3530은 니폰 제온으로부터 입수할 수 있고, 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체인 것으로 믿어진다.
본 발명의 구조물들을 형성하기 위해 사용된 중합체 필름 물질들 및 접착제 조성물들은 순수할 수 있거나, 또는 이들은 에멀전 또는 용매-기재일 수 있다. 에멀전 및 용매-기재 아크릴 기재 PSAs는 공지되어 있고, 예를 들면 미합중국 특허 제5,639,811호 및 동 제5,164,444호 각각에 기재되어 있으며, 이들 특허들은 그러한 개시 내용들에 대해 참고 문헌으로서 본원에 인용한다. 필름 물질들의 에멀전들 및/또는 접착제 조성물들이 사용될 때, 물은 미합중국 특허 제5,716,669호(라로세 등)에 개시되고 특허 청구된 바의 공정을 사용함으로써 압출기 내에서 제거될 수 있다.
상기한 바와 같이, 일 실시예에서, 접착제 조성물들은 선형, 분지된, 그라프트 또는 방사상 블록 공중합체들을 포함하는 적어도 하나의 열가소성 탄성체 블록 공중합체를 포함하는 열가소성 탄성체들을 포함한다. 또한, 동시 압출된 접착제 조성물들은 적어도 하나의 고체 점착제 수지 성분을 포함한다. 고체 점착제는 80℃ 이상의 연화점을 갖는 것으로서 본원에 정의된다. 고체 점착제 수지 성분이 존재할 때, 동시 압출 가능한 압력-민감성 접착제 조성물들은 일반적으로 약 40 내지 약 80중량%의 열가소성 탄성체 성분 및 약 20% 내지 약 60중량%(약 55 내지 66중량 %)의 고체 점착제 수지 성분을 포함한다. 고체 점착제는 택 또는 접착성을 구축하기에 충분히 혼합물의 모듈러스를 감소시킨다. 또한, 고체 점착제들, 특히 고분자량 고체 점착제들(예, 2000 이상의 Mw) 및 낮은 분산성(Mw/Mn=약 3 미만)을 갖는 것들은 중합체 필름층 내로 이동하기에 덜 민감하고, 중합체 필름 기판 내로 점착제의 이동이 차원적인 불안정을 유발하기 때문에 이것이 바람직하고, 그 구조들은 팽창 및/또는 수축할 수 있고, 매우 연성으로 될 수 있다. 추가로, 그 구조물들은 접착성을 상실하거나 또는 블로킹을 유발할 수 있고, 중합체 필름이 만족스럽게 인쇄되는 능력은 점착제의 이동에 의해 감소될 수 있다. 예를 들면, 접착제층으로부터 점착제 또는 기타 성분들의 이동 후 중합성 필름층을 인쇄하는 시도들은 잉크의 불량한 고정 및/또는 인쇄의 흐려짐을 초래할 수 있다. 접착제층 내에 존재하는 접착제 및 기타 성분들의 이동은 중합체가 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀을 포함할 때의 특수 문제이다.
종래의 고체 점착제 수지들은 탄화수소 수지들, 로진, 수소 첨가된 로진, 로진 에스테르들, 폴리테르펜 수지들, 및 적절한 밸런스 특성들을 나타내는 기타 수지들을 포함한다. 각종 유용한 고체 점착제 수지들은 아리조나 케미컬 컴퍼니가 상표명 Zonatac으로 시판하는 테르펜 수지들 및 엑손 케미컬 컴퍼니가 상표명 Escorez로 시판하는 수지들과 같은 석유 탄화수소 수지들로서 입수할 수 있다. 유용한 고체 점착제의 하나의 특정 예는 2100의 Mw 및 2.69의 분산성(Mw/Mn)을 갖는 C5-C9 (방향족 개질된 지방족) 합성 점착제인 Escorez 2596이다. 다른 유용한 고체 점착제는 1350의 Mw 및 1.8의 분산성을 갖는 지방족 탄화수소 수지로서 식별되는 Escorez 1310LC이다. Wingtack 95는 피레리딘 및 이소프렌으로부터 유도된 중합된 구조물로 지배적으로 구성된 오하이오주 아크론 소재 굳이어사로부터 입수할 수 있는 합성 점착제 수지이다.
영구 접착제는 액상 고무, 즉 실온에서 액체인 고무를 함유할 수 있다. 이 액상 고무들은 일반적으로 적어도 5,000, 보다 빈번하게는 적어도 20,000의 Mw를 가질 것이다. 접착제 제형의 전체 중량에 기초하여 10% 미만, 및 심지어 5중량% 미만의 양으로 액상 고물들을 혼입시킴으로써 중합성 필름 물질들과 동시 압출될 수 있는 접착제들을 초래한다. 또한, 액상 고무의 혼입은 증가된 점착성 및 접착상을 갖는 접착제를 생산한다. 액체 스티렌-이소프렌 블록 공중합체들과 같은 액체 블록 공중합체들이 특히 유용하다. 예를 들면, 쉘 케미컬 컴퍼니로부터 입수할 수 있는 Kraton LVSI-101이 접착제의 모듈러스를 저하시키는데 효과적이고, 놀랍게도 이러한 액체 스티렌-이소프렌 블록 공중합체는 가공 보조제로서 기능하고, 금형으로부터 접착제의 흐름의 유연도를 개선시키는 것으로 밝혀졌다. Kraton LVSI-101은 약 40,000의 중량 평균 분자량을 갖는다. 유용한 액상 고무의 다른 예는 고분자량 폴리이소프렌의 해중합에 의해 얻어지는 액체 이소프렌이다. 상업적으로 입수할 수 있는 해중합된 고분자량 폴리이소프렌의 예는 뉴저지주 벨리바일의 엘리멘티스 퍼포먼스 폴리머스사로부터 입수하는 이솔렌 D-400이고, 이러한 액상 고무는 약 20,000의 Mw를 갖는다. 접착제 혼합물 내로 혼입될 수 있는 다른 액상 고무들은 액체 스티렌-부타디엔 고무들, 액체 부타디엔 고무들, 에틸렌-폴리프로필렌 고무들 등을 포함한다.
접착제들은 또한 약 0.01 내지 약 15 또는 20중량%의 양으로 백색 무기 오일 등의 무기 오일을 함유할 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 제형은 약 5% 내지 약 15중량%의 무기 오일을 함유한다. 유용한 상용 백색 무기 오일의 예는 위트코 케미컬로부터 입수하는 Kaydol Oil이다.
이 접착제들은 목적하는 특성들을 제공하기 위해 무기 충전재들 및 기타 유기 및 무기 부가제들을 함유할 수 있다. 유용한 충전재들의 예들은 탄산 칼슘, 이산화 티탄, 금속 입자들, 섬유들 등을 포함한다. 유용한 말단 블록 강화제의 예는 뉴바일 레진스로부터 입수하는 CUMAR® LX509이다.
접착제 조성물들은 산화 방지제, 열 및 광 안정제들, 자외선 흡수재들, 충전재들, 착색제들, 블로킹 방지제들, 강화제들, 가공 산들 등의 기타 물질들을 포함할 수도 있다. 입체 장애된 페놀 및 아민 산화 방지제 화합물들이 접착제 조성물들에 포함될 수 있고, 광범위한 그러한 산화 방지 화합물들이 당업계에 공지되어 있다. 각종 산화 방지제들은 일반적인 상표명 "Irganox" 및 "Irgafos"으로 시바-가이기로부터 입수할 수 있다. 예를 들면, 입체 장애된 페놀계 산화 방지 n-옥타데실 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페놀)-프로프리오네이트는 일반 상표명 "Irganox 1076"으로 입수할 수 있다. Irganox 1010은 테트라키스(메틸렌 3-(3',5'-디-터트-부틸-4'-히드록시페놀) 프로프리오네이트) 메탄으로서 식별된다. Irgafos 168은 시바-가이기로부터 입수하는 다른 유용한 산화 방지제이다.
히드로퀴논-기재 산화 방지제들 역시 이용될 수 있고, 그러한 산화 방지제의 하나의 예는 2,5-디-터셔리-아밀-히드로퀴논이다.
광 안정제들, 열 안정제들, 및 UV 흡수재들 역시 접착제 조성물들에 포함될 수 있다. 자외선 흡수재들은 벤조-트리아졸 유도체들, 히드록시 벤질 페논들, 벤조산의 에스테르들, 옥살산, 디아미드들 등을 포함한다. 광 안정제들은 입체 장애된 아민 광 안정제들을 포함하고, 열 안정제들은 디부틸 디티오카르밤산 아연 등의 디티오카르바메이트 조성물들을 포함한다.
유용한 상용 영구 접착제들은 애버리 데니슨 코포레이션으로부터 입수하는 고무-기재 접착제 S2045 및 C2500을 포함한다.
접착제 물품들
본원에 개시된 바와 같이, 접착제 물품은 그의 표면 상에 적어도 하나의 제거 가능한 접착제를 갖는다. 이 제거 가능한 접착제는 단독으로 존재하거나 또는 영구 접착제와 조합하여 존재할 수 있다. 이 접착제 물품들은 패키지들, 특히 가요성 냉동 식품 패키지들용 마감재로서 사용될 수 있다. 이들 접착제 물품들은 냉온에서 특이 유용하다. 이 접착제 물품들은 패키지에 접착제 물품을 도포하기에 앞서 제거되는 방출 라이너를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 개별 접착제 물품들은 방출 라이너 상에서 금형-절삭된다. 개별 접착제 물품들은 엄지 압력에 의해 또는 리프트 탭을 사용함으로써 용이하게 제거된다.
이들 접착제 물품들은 도 7a 및 7b에 예시된 바와 같이 시트 상에 개별적으로 또는 총체적으로 제공될 수 있다. 이 실시예에서, 방출 라이너(72) 상에 개별 접착제 마감재들(71)의 시트(70)가 제공된다. 각각의 접착제 마감재(71)는 방출 라이너(72)에 대향하는 기판(76)의 표면의 적어도 일부를 커버하는 제거 가능한 접착제(73)를 갖는다. 접착제 마감재는 임의로 영구 접착제 부분(74) 및 리프트 탭(75)을 함유한다.
이 접착제 물품들은 도 8에 예시된 바와 같이 테이프 또는 롤 형태로 공급될 수도 있다. 이 실시예에서, 감김 방출 캐리어(82) 상의 개별 접착제 마감재들(81)의 롤(80)이 제공된다. 개별 접착제 마감재들은 도 1 또는 도 4의 접착제 물품을 포함할 수 있다.
이 접착제 물품들은 기판의 제1 표면 상으로 제거 가능한 접착제를 코팅하고, 그를 돌출시킴으로써 제조된다. 이 접착제는 당업계의 숙련자들에게 공지된 임의의 수단에 의해 코팅될 수 있다. 영구 접착제가 또한 기판 표면 상에 제공되는 경우, 이 영구 접착제는 제거 가능한 접착제와 동시에 또는 그에 의해 순차로 기판에 도포될 수 있다. 영구 접착제는 컨테이터의 표면 상으로 마감재를 고정하는 기능을 한다. 마감재의 방출 가능한 부분은 컨테이너의 접혀진 에지에 도포되었을 때 컨테이너를 밀봉한다. 이 접착제들은 전형적으로 독립적인 두께들로 기판에 코팅되고, 코팅 중량은 약 10 내지 약 50, 또는 약 15 내지 약 35, 또는 약 18 내지 약 25g/m2(gsm) 범위이다.
본 발명을 그의 실시예들과 관련하여 설명하였지만, 그의 여러 가지 변형들이 본원 명세서를 판독함에 딸 당업계의 숙련자들에게 명백해질 것임을 이해해야 한다. 따라서, 본원에 개시된 본 발명은 첨부된 특허 청구의 범위 내에 속하는 것으로서 그러한 변형들을 커버하도록 의도됨을 이해해야 한다.

Claims (44)

  1. (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (b) 기판의 제1 표면의 적어도 제 1 부분을 커버링하는 재밀봉 가능하며 제거 가능한 접착제; 및
    (c) 기판의 제 1 표면의 제 2 부분을 커버링하는 적어도 하나의 영구 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능하며, 5℃의 시험판의 온도에서 적어도 0.25N/25mm의 습기 루프 시험(Moist Loop Test) 결과를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 습기 저항 기판은 중합체 코팅된 페이퍼 페이스스톡을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 습기 저항 기판은 중합성 필름의 단일층 또는 다중층을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판은 다중층 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판은 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐 알콜, 폴리(에틸렌 비닐 알콜), 폴리(알킬렌 비닐 아세테이트), 폴리(알킬렌 아크릴레이트), 이오노머 및 이들의 혼합물들을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판은 폴리올레핀 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 기판은 에틸렌 또는 프로필렌 중합체 또는 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 아크릴 기재 또는 고무 기재 압력 민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 5℃의 시험판 온도에서 적어도 0.28N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 고온 용융 압력 민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 고무 기재 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 스티렌 이소프렌 또는 스티렌 부타디엔 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는 삼중 블록 및 이중 블록 공중합체들의 혼합물을 갖는 스티렌-이소프렌 또는 스티렌-부타디엔 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는
    (a) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고, 온도의 함수로서 측정된 탄젠트 델타의 제1 값 및 제1 유리 전이 온도를 나타내는 제1 탄성체;
    (b) 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 멀티암드 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고, 온도의 함수로서 측정된 탄젠트 델타의 제2 값 및 제1 유리 전이 온도보다 큰 제2 유리 전이 온도를 나타내고, 제1 탄성체 중에 혼화되고, 제2 탄성체들에 대한 제1 탄성체의 중량비는 0.5:1 내지 5:1이고, 온도의 함수로서 탄젠트 델타의 다이내믹한 기계적 스펙트럼 플롯은 폴리이소프렌-기인하는 제2 유리 전이 온도 피크보다 낮고, 그와 별개로 측정할 수 있는 폴리부타디엔-기인하는 제1 유리 전이 온도 피크를 나타내는 것인 제2 탄성체;
    (c) 95℃의 연화점을 갖고, 탄소 원자수 5 또는 6개의 디엔 및 모노올레핀 형태의 지방족 석유 유도체들로 구성된 스트림 단독의 중합에 의해 얻어지고, 제2 유리 전이 온도의 증가 및 폴리부타디엔-기인하는 유리 전이 온도 피크와 폴리이소프렌-기인하는 유리 전이 온도 피크 사이의 온도 차이의 증가 및 폴리이소프렌-기인하는 피크에 기여하는 탄젠트 델타 값의 증가를 유발하기에 충분한 양으로 존재하고, 제2 탄성체의 폴리이소프렌 블록들과 선택적으로 혼화성인 통상적으로 고체 점착성인 성분을 포함하는 제1 점착제; 및
    (d) 로진제, 로진 에스테르들, 및 폴리테르펜들로 구성된 군으로부터 선택된 제2 점착제를 포함하고, 제1 및 제2 점착제들의 전체 양은 탄성체들 및 점착제들의 50중량% 내지 70중량% 범위인 압력-민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제는
    (a) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고, 온도의 함수로서 측정된 탄젠트 델타의 제1 값 및 제1 유리 전이 온도를 나타내는 제1 탄성체;
    (b) 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 멀티암드 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고, 온도의 함수로서 측정된 탄젠트 델타의 제2 값 및 제1 유리 전이 온도보다 큰 제2 유리 전이 온도를 나타내고, 제1 탄성체 중에 혼화되고, 상기 제1 및 제2 탄성체들은 0.5:1 내지 5:1의 비율로 제공되고, 온도의 함수로서 탄젠트 델타의 다이내믹한 기계적 스펙트럼 플롯은 폴리이소프렌-기인하는 제2 유리 전이 온도 피크보다 낮고, 그와 별개로 측정할 수 있는 폴리부타디엔-기인하는 제1 유리 전이 온도 피크를 나타내는 것인 제2 탄성체; 및
    (c) 95℃의 연화점을 갖고, 탄소 원자수 5 또는 6개의 디엔 및 모노올레핀 형태의 지방족 석유 유도체들로 구성된 스트림 단독의 중합에 의해 얻어지고, 제2 탄성체의 폴리이소프렌 블록들과 선택적으로 혼화성이고, 탄성체들 및 점착성 시스템의 50중량% 내지 70중량%의 양으로 존재하고, 제2 유리 전이 온도의 증가 및 폴리부타디엔-기인하는 유리 전이 온도 피크와 폴리이소프렌-기인하는 유리 전이 온도 피크 사이의 온도 차이의 증가 및 폴리이소프렌-기인하는 피크에 기여하는 탄젠트 델타 값의 증가를 유발하기에 충분한 양으로 존재하는 통상적으로 고체 점착성인 성분을 포함하는 점착성 시스템을 포함하는, 압력-민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제1 점착제는 탄소 원자수 5 또는 6개의 디엔 및 모노올레핀들 형태의 지방족 석유 유도체들, 가소성 오일 및 이들의 혼합물의 중합에 의해 얻어진 통상적으로 액상 점착성 수지들로 구성된 군으로부터 선택된 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  17. 제15항에 있어서, 상기 점착성 시스템은 탄소 원자수 5 또는 6개의 디엔 및 모노올레핀 형태의 지방족 석유 유도체들의 스트림, 가소성 오일 및 이들의 혼합물의 중합에 의해 얻어진 통상적으로 액상 점착성 수지들로 구성된 군으로부터 선택된 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  18. 제1항에 있어서, 상기 영구 접착제는 고무 기재 접착제, 아크릴 접착제, 비닐 에테르 접착제, 실리콘 접착제, 또는 이들의 2 이상의 혼합물들을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  19. 제1항에 있어서, 상기 영구 접착제는 아크릴 기재 또는 고무 기재 압력 민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  20. (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (b) 기판의 제1 표면의 적어도 제 1 부분을 커버링하는 재밀봉 가능하며 제거 가능한 접착제; 및
    (c) 기판의 제 1 표면의 제 2 부분을 커버링하는 적어도 하나의 영구 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능하며, 5℃에서 250,000 미만의 응집 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  21. 제1항에 있어서, 상기 영구 접착제는 고무 기재 접착제, 아크릴 접착제, 비닐 에테르 접착제, 실리콘 접착제, 또는 이들의 2 이상의 혼합물들을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  22. 제20항에 있어서, 상기 영구 접착제는 아크릴 기재 또는 고무 기재 압력 민감성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  23. (a) 접히는 부분이 패키지의 주요 부분을 커버하도록 접힐 수 있는 것인 접히는 부분 및 주요 부분을 갖는 패키지를 제공하는 단계;
    (b) 패키지를 밀폐시키도록 위의 부분을 접는 단계; 및
    (c) 패키지가 밀폐된 채로 남겨지도록 접혀진 부분 및 주요 부분에 접착제 물품을 도포하는 단계;를 포함하고,
    상기 접착제 물품은
    (i) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판; 및
    (ii) 제1 표면의 적어도 제1 부분을 커버하고, 5℃의 시험판 온도에서 적어도 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 제거 가능한 접착제를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 패키지는 가요성 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  25. 제23항에 있어서, 상기 패키지는 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  26. 제23항에 있어서, 상기 패키지는 냉동 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  27. (a) 접히는 부분이 패키지의 주요 부분을 적어도 부분적으로 커버하도록 접힐 수 있는 것인 접히는 부분 및 주요 부분을 갖는 패키지를 제공하는 단계;
    (b) 패키지를 밀폐시키도록 위의 부분을 접는 단계; 및
    (c) 패키지가 밀폐된 채로 남겨지도록 접혀진 부분 및 주요 부분에 접착제 물품을 도포하는 단계;를 포함하고,
    상기 접착제 물품은
    (i) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (ii) 제1 표면의 제1 부분을 커버하고, 5℃의 시험판 온도에서 적어도 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 제거 가능한 접착제; 및
    (c) 상기 기판의 제1 표면의 제2 부분을 커버하는 적어도 하나의 영구 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 패키지는 가요성 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기 패키지는 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  30. 제27항에 있어서, 상기 패키지는 냉동 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  31. (a) 접히는 부분이 패키지의 주요 부분을 커버하도록 접힐 수 있는 것인 접히는 부분 및 주요 부분을 갖는 패키지를 제공하는 단계;
    (b) 패키지를 밀폐시키도록 위의 부분을 접는 단계; 및
    (c) 패키지가 밀폐된 채로 남겨지도록 접혀진 부분 및 주요 부분에 접착제 물품을 도포하는 단계를 포함하고,
    상기 접착제 물품은
    (i) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판; 및
    (ii) 제1 표면의 적어도 일부를 커버하고, 5℃에서 250,000 미만의 응집 강도를 갖는 제거 가능한 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 패키지는 가요성 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  33. 제31항에 있어서, 상기 패키지는 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  34. 제31항에 있어서, 상기 패키지는 냉동 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  35. (a) 접히는 부분이 패키지의 주요 부분을 커버하도록 접힐 수 있는 것인 접히는 부분 및 주요 부분을 갖는 패키지를 제공하는 단계;
    (b) 패키지를 밀폐시키도록 위의 부분을 접는 단계; 및
    (c) 패키지가 밀폐된 채로 남겨지도록 접혀진 부분 및 주요 부분에 접착제 물품을 도포하는 단계;를 포함하고,
    상기 접착제 물품은
    (i) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (ii) 제1 표면의 제1 부분을 커버하고, 5℃에서 250,000 미만의 응집 강도를 갖는 제거 가능한 접착제; 및
    (iii) 기판의 제1 표면의 제2 부분을 커버하는 영구 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 패키지는 가요성 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  37. 제35항에 있어서, 상기 패키지는 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  38. 제35항에 있어서, 상기 패키지는 냉동 음식 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지용의 재사용 가능한 마감재의 제공 방법.
  39. 접착제 마감재들의 시트는,
    방출 표면을 갖는 캐리어 시트; 및
    상기 시트의 방출 표면에 방출 가능하게 접착된 다수의 접착 물품을 포함하며, 상기 접착 물품 각각은,
    (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (b) 기판의 제1 표면의 적어도 제 1 부분을 커버링하는 재밀봉 가능하며 제거 가능한 접착제; 및
    (c) 기판의 제 1 표면의 제 2 부분을 커버링하는 적어도 하나의 영구 접착제;를 포함하고,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능하며, 5℃의 시험판 온도에서 적어도 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 마감재들의 시트.
  40. 접착제 마감재들의 롤은,
    방출 표면을 갖는 감김 캐리어; 및
    감김 캐리어의 방출 표면에 방출 가능하게 접착된 다수의 접착 물품;을 포함하며,
    상기 접착 물품 각각은,
    (a) 제1 및 제2 표면을 갖는 습기 저항 기판;
    (b) 기판의 제1 표면의 적어도 제1 부분을 커버링하는 재밀봉 가능하며 제거 가능한 접착제; 및
    (c) 기판의 제 2 표면의 제 2 부분을 커버링하는 적어도 하나의 영구 접착제;를 포함하며,
    상기 제거 가능한 접착제는 냉장기 및 냉동기 내부의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능하며, 5℃의 시험판 온도에서 적어도 0.25N/25mm의 습기 루프 시험 결과를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 마감재들의 롤.
  41. 제1항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제(b)는 10℃에서 -30℃ 범위 내의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  42. 제2항에 있어서, 상기 제거 가능한 접착제(b)는 10℃에서 -30℃ 범위 내의 온도에서 제거 가능 및 재밀봉 가능한 것을 특징으로 하는 접착제 물품.
  43. 삭제
  44. 삭제
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